JP3489194B2 - Bgs波利用表面波トラップフフィルタ - Google Patents

Bgs波利用表面波トラップフフィルタ

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JP3489194B2 JP16552694A JP16552694A JP3489194B2 JP 3489194 B2 JP3489194 B2 JP 3489194B2 JP 16552694 A JP16552694 A JP 16552694A JP 16552694 A JP16552694 A JP 16552694A JP 3489194 B2 JP3489194 B2 JP 3489194B2
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、振幅リップル及び群遅
延リップルを低減したBGS波利用表面波デバイスに関
する。 【0002】 【従来の技術】従来、BGS波を用いた表面波デバイス
は、図11および図12に示すように、基板11の裏面
に、BGS波の伝播方向(矢印方向)に対して45゜溝
11aと135゜溝11bを形成することによって、バ
ルク波を散乱させ、かつ、リップルを抑圧していた。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなバルク波散乱およびリップル抑圧の手段は、
以下のような問題点を有している。 1.リップルの抑圧効果が小さくて、リップルが大きい
ため、この表面波デバイスを、例えば、TV、VTRの
隣接チャンネル映像周波数のトラップとして使用した場
合、反共振点より高域側の振幅リップル又は位相リップ
ルが、TV、VTRの明るさ又は色ずれを生じさせる。 2.溝加工時間が長い。 3.表面波デバイスの底面の接着面積が、図12に示す
ように、溝加工のため減少し、表面波デバイスとパッケ
ージのボンディングが、固着力不足のため、適切に行え
ない。 【0004】したがって、本発明は、振幅リップル、位
相リップルが小さく、バルク波抑圧のための底面溝加工
時間が短く、そして接着底面積の増加により加工不良を
低減させた表面波デバイスを提供することを目的とす
る。 【0005】 【課題を解決するための手段】本発明の課題に対する解
決手段は、BGS波用IDTが形成されているSAW基
板の裏面に、当該基板の厚みに対して33%以上の深さ
を有する溝を、BGS波の進行方向に対して45゜の角
度で、形成したことを特徴とするBGS波利用表面波ト
ラップフィルタである。 【0006】 【作用】本発明は、BGS波用IDTが形成されている
SAW基板の裏面に、当該基板の厚みに対して33%以
上の深さを有する溝を、BGS波の進行方向に対して4
5゜の角度で形成しているので、振幅リップル及び位相
リップルが小さくなり、、バルク波抑圧のための底面溝
加工時間が短くなり、並びに接着底面積の増加により加
工不良が低減する。また、TV、VTRの隣接チャンネ
ル映像周波数トラップに応用した場合には、振幅リップ
ル及び位相リップルの低減により、明るさのムラ及び色
ズレが減少する。 【0007】 【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。図1は本発明の一実施例に係る表面波デ
バイスの底面図、図2は図1のX−X線一部断面形態説
明図である。図1および図2において、1はSAW基板
で、このSAW基板1の表面には、図示しないがBGS
波用IDTが形成されている。SAW基板1の裏面に
は、図1及び図2に示すように、BGS波の進行方向
(矢印方向)と45゜の角度で、SAW基板1の厚みT
に対して33%以上の深さdの溝1aが複数本形成され
ている。 【0008】本実施例は以上のような構成よりなるが、
これを具体的な実施例において確認した効果について次
に記載する。なお、比較のために、従来例も併せて製作
した。この従来例の製作に当たっては、本実施例と共通
する事項については、共通の条件とした。 基板 :PZT 溝幅 :100μm 基板厚みT:450μm 溝間隔 :300μm 溝深さd :0〜180μm 搭載IDT:隣接チャンネル映像周波 数トラップ 上記のような基板等の条件において、溝深さを0〜18
0μmの範囲(溝深さ率d/T=0〜40%)におい
て、4回計測した場合の本実施例の振幅リップル特性を
図3に、同じく群遅延リップル特性を図4に、それぞれ
示す。また、従来例においては、上記条件の他に、13
5゜方向の溝深さを150μm(溝深さ率d/T=33
%)に固定した場合で、その振幅リップル特性を図5
に、同じく群遅延リップル特性を図6に、それぞれ示
す。 【0009】本実施例の図3と従来例の図5とを比較し
てみると、溝深さ率d/Tに対する振幅リップル特性
が、逆になっていることが理解される。即ち、溝の深さ
を増していくと、振幅リップルが、本実施例において
は、減少しているのに対して、従来例においては、増加
している。また、本実施例の図4と従来例の図6とを比
較してみると、溝深さ率d/Tに対する群遅延リップル
特性が、これまた逆になっていることが理解される。即
ち、溝の深さを増していくと、群遅延リップルが、本実
施例においては、減少しているのに対して、従来例にお
いては、増加している。 【0010】本実施例は、TV、VTRのPAL方式に
おける隣接チャンネル映像周波数(31.9MHz)用
トラップフィルタに応用した場合であるが、本実施例の
トラップ周波数特性を図7に、従来例を図8に示す。こ
れらの例においては、溝深さdはいづれも150μmで
ある。本実施例の図7と従来例の図8を比較してみる
と、下記のようになる。 本実施例 :振幅リップル平均値 :0.57dB 群遅延リップル平均値:126.4dB 従来例 :振幅リップル平均値 :0.91dB 群遅延リップル平均値:189.0dB これらの結果より、振幅リップル平均値も群遅延リップ
ル平均値も、本実施例の方が、従来例よりも改善されて
いることが理解できる。 【0011】以上のように、本実施例と従来例において
作用効果が異なる原因について、以下に言及する。図9
と図10はそれぞれ本実施例と従来例のSAW基板の断
面概略図である。図9に示す本実施例は、上述のよう
に、SAW基板9に45゜溝9aしか形成されていない
ので、図10に示す従来例の場合に比較して、溝9aの
数が少なく、したがって、溝9aの底面9bのトータル
面積も小さく、溝底面9bからのバルク波の反射波も少
ない。但し、この場合、SAW基板9の底面9cで反射
するバルク波が多少増加するが、伝播距離が長いので影
響は少ない。 【0012】これに対し、図10に示す従来例は、SA
W基板10に45゜溝10aの他に、135゜溝10b
も形成されているので、溝10a、10bの数が多くな
り、その分、溝底面10cのトータル面積も大きくな
り、この溝底面10cからの反射波が多くなる。そし
て、この溝底面10cからの反射波は減衰少なくSAW
基板10の表面に戻るので、振幅リップル特性および群
遅延時間リップル特性に悪影響を与えることになる。 【0013】上記実施例においては、TV、VTRのP
AL方式隣接チャンネル映像周波数用トラップについて
記載したが、本発明は、TV、VTRのトラップフィル
タのみならず、これ以外の映像用フィルタ、音響用フィ
ルタ、通信機用フィルタなどについても適用されるもの
である。 【0014】 【発明の効果】本発明は、振幅リップル及び位相(群遅
延時間)リップルが小さく、バルク波抑圧のための底面
加工時間が短く、並びに接着底面積の増加により加工不
良が低減することになる。本発明は、TV、VTRの隣
接チャンネル映像周波数トラップに応用した場合には、
振幅リップル及び位相リップルの低減により、明るさの
ムラ及び色ズレが減少する。
【図面の簡単な説明】 【図1】 本発明の一実施例に係る表面波デバイスの底
面図 【図2】 図1のX−X線一部断面形態説明図 【図3】 本実施例の振幅リップル特性図 【図4】 本実施例の群遅延リップル特性図 【図5】 従来例の振幅リップル特性図 【図6】 従来例の群遅延リップル特性図 【図7】 本実施例の振幅および群遅延特性図 【図8】 従来例の振幅および群遅延特性図 【図9】 本実施例のSAW基板の断面概略図 【図10】 従来例のSAW基板の断面概略図 【図11】 従来例の表面波デバイスの底面の平面図 【図12】 従来例の表面波デバイスの概略形態斜視図 【符号の説明】 1、9 SAW基板 1a、9a 溝 T 基板厚み d 溝深さ 9b 溝底面 9c 基板底面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−86114(JP,A) 特開 昭62−40811(JP,A) 特開 昭62−294313(JP,A) 実開 平1−137624(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H03H 9/25 H03H 9/64

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 BGS波用IDTが形成されているSA
    W基板の裏面に、当該基板の厚みに対して33%以上の
    深さを有する溝を、BGS波の進行方向に対して45゜
    の角度で、形成したことを特徴とするBGS波利用表面
    波トラップフィルタ
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