JP3481608B2 - ウェハー洗浄装置及びそのスプレーヘッド - Google Patents
ウェハー洗浄装置及びそのスプレーヘッドInfo
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- JP3481608B2 JP3481608B2 JP2001198709A JP2001198709A JP3481608B2 JP 3481608 B2 JP3481608 B2 JP 3481608B2 JP 2001198709 A JP2001198709 A JP 2001198709A JP 2001198709 A JP2001198709 A JP 2001198709A JP 3481608 B2 JP3481608 B2 JP 3481608B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェハー洗浄装置及
びそのスプレーヘッドに関わり、特に、ウェハーを破損
させることがなくウェハーを完全に洗浄するウェハー洗
浄装置及びそのスプレーヘッドに関わる。
びそのスプレーヘッドに関わり、特に、ウェハーを破損
させることがなくウェハーを完全に洗浄するウェハー洗
浄装置及びそのスプレーヘッドに関わる。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程ではウェハーの洗浄は非
常に重要な段階である。この段階は金属の雑質や有機汚
染物及び微粒子等を除去するのに用いられる。また、こ
の段階を実施する際ウェハー表面の粗さ及び自然に形成
する酸化物の除去の問題を考慮する必要がある。
常に重要な段階である。この段階は金属の雑質や有機汚
染物及び微粒子等を除去するのに用いられる。また、こ
の段階を実施する際ウェハー表面の粗さ及び自然に形成
する酸化物の除去の問題を考慮する必要がある。
【０００３】従来、ウェハー洗浄装置は多数に提案され
ている。そのうち、単一ウェハーの洗浄装置は、製造環
境の制御能力や微粒子の除去率が高くて占用スペースが
小さく化学薬品や純水の使用量が少ないし、更に柔軟に
調整できる利点があるため、主な洗浄装置とされてい
る。
ている。そのうち、単一ウェハーの洗浄装置は、製造環
境の制御能力や微粒子の除去率が高くて占用スペースが
小さく化学薬品や純水の使用量が少ないし、更に柔軟に
調整できる利点があるため、主な洗浄装置とされてい
る。
【０００４】図１は従来の技術を示すものである。その
うち、図１の（ａ）は単一ウェハーの洗浄装置を示す図
である。図１の（ａ）によれば、ウェハー２はカーブ矢
印Aに示す方向に沿って回転する回転チャック１に取り
付けられ、矢印Ｂに示す方向に沿って移動する噴射ヘッ
ド３はウェハー２に噴水する。
うち、図１の（ａ）は単一ウェハーの洗浄装置を示す図
である。図１の（ａ）によれば、ウェハー２はカーブ矢
印Aに示す方向に沿って回転する回転チャック１に取り
付けられ、矢印Ｂに示す方向に沿って移動する噴射ヘッ
ド３はウェハー２に噴水する。
【０００５】図１の（ａ）に示す単一ウェハーの洗浄装
置を以ってウェハーを洗浄する場合、ウェハー２が回転
すると共に噴射ヘッド３が移動するため、ウェハー２に
おける噴水態様は図１の（ｂ）に示すような噴水態様３
１となる。
置を以ってウェハーを洗浄する場合、ウェハー２が回転
すると共に噴射ヘッド３が移動するため、ウェハー２に
おける噴水態様は図１の（ｂ）に示すような噴水態様３
１となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような従来のウェハー洗浄装置は以下のような欠点があ
る。
ような従来のウェハー洗浄装置は以下のような欠点があ
る。
【０００７】（１）噴射ヘッドにノズルが一つしかない
ため、ウェハー表面の一部（図１の（ｂ）の２１）が洗
浄されないことがある。
ため、ウェハー表面の一部（図１の（ｂ）の２１）が洗
浄されないことがある。
【０００８】（２）ウェハーにおける噴水方向が図１の
（ｂ）の矢印Ｃに示す方向となる場合、ウェハー上の微
粒子がウェハーの中央に移動されスムーズに除去されな
い。
（ｂ）の矢印Ｃに示す方向となる場合、ウェハー上の微
粒子がウェハーの中央に移動されスムーズに除去されな
い。
【０００９】（３）洗浄する際ウェハーは高速回転する
ため、破損する恐れがある。
ため、破損する恐れがある。
【００１０】（４）ウェハーに高速回転と高圧噴水を加
えるため、ウェハー上の金属配線の破損が生じる恐れが
ある。
えるため、ウェハー上の金属配線の破損が生じる恐れが
ある。
【００１１】（５）ウェハーの変更に応じて噴水態様
（図１の（ｂ）の３１）を変えることができない。
（図１の（ｂ）の３１）を変えることができない。
【００１２】（６）噴水速度はウェハーの中央部と縁部
により異なるため、ウェハーを均一的に洗浄することが
できない。
により異なるため、ウェハーを均一的に洗浄することが
できない。
【００１３】前記のような問題点を解決するため、本発
明の目的は、ウェハーの破損が生じることがなく且つウ
ェハーを完全に洗浄することができるウェハー洗浄装置
及びそのスプレーヘッドを提供することにある。
明の目的は、ウェハーの破損が生じることがなく且つウ
ェハーを完全に洗浄することができるウェハー洗浄装置
及びそのスプレーヘッドを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明のスプレーヘッドは、ウェハーに対し相対的に
移動しながら噴水し、該ウェハーに向ける表面に複数の
スプレーホールが設けられるウェハー洗浄装置のスプレ
ーヘッドであって、（a）前記複数のスプレーホール
は、該スプレーヘッドがウェハーに対し相対的に移動す
る際各スプレーホールからの噴水が前記ウェハー表面を
全面的に覆うように、布設されてなることと、（ｂ）ス
プレーヘッドの噴水方向がウェハーにて互いに平行して
形成した複数の金属線の配列方向に平行することと、
（ｃ）前記複数のスプレーホールがスプレーヘッドにお
いて少なくとも三つの互いに平行する直線状の列に沿っ
て布設されて第１のスプレーホール列と第２のスプレー
ホール列及び第３のスプレーホール列が形成され、且
つ、第１のスプレーホール列の各スプレーホールが第２
のスプレーホール列の各スプレーホールと夫々対応し第
３のスプレーホール列の各スプレーホールは第２のスプ
レーホール列の各スプレーホールと夫々対応することを
特徴とする。
の本発明のスプレーヘッドは、ウェハーに対し相対的に
移動しながら噴水し、該ウェハーに向ける表面に複数の
スプレーホールが設けられるウェハー洗浄装置のスプレ
ーヘッドであって、（a）前記複数のスプレーホール
は、該スプレーヘッドがウェハーに対し相対的に移動す
る際各スプレーホールからの噴水が前記ウェハー表面を
全面的に覆うように、布設されてなることと、（ｂ）ス
プレーヘッドの噴水方向がウェハーにて互いに平行して
形成した複数の金属線の配列方向に平行することと、
（ｃ）前記複数のスプレーホールがスプレーヘッドにお
いて少なくとも三つの互いに平行する直線状の列に沿っ
て布設されて第１のスプレーホール列と第２のスプレー
ホール列及び第３のスプレーホール列が形成され、且
つ、第１のスプレーホール列の各スプレーホールが第２
のスプレーホール列の各スプレーホールと夫々対応し第
３のスプレーホール列の各スプレーホールは第２のスプ
レーホール列の各スプレーホールと夫々対応することを
特徴とする。
【００１５】また、本発明のウェハー洗浄装置は少なく
とも一つのウェハーを洗浄するためのウェハー洗浄装置
であって、ウェハーを載せる基台と、該基台に対し相対
的に移動しながら該ウェハーに噴水する前記スプレーヘ
ッドと、前記スプレーヘッドと電気的に接続して該スプ
レーヘッドを超音波噴水させる超音波制御器と、前記ス
プレーヘッドと電気的に接続して該スプレーヘッドを脈
動的噴水させる脈動圧力制御器と、前記スプレーヘッド
と前記超音波制御器と前記脈動圧力制御器と電気的に接
続し前記スプレーヘッドの噴水態様を制御する制御装置
と、前記制御装置と電気的に接続し該制御装置の出力を
設定するための入力装置と、前記スプレーヘッドと前記
制御装置と夫々接続する高圧ポンプと、該高圧ポンプと
接続する水供給装置とからなる。
とも一つのウェハーを洗浄するためのウェハー洗浄装置
であって、ウェハーを載せる基台と、該基台に対し相対
的に移動しながら該ウェハーに噴水する前記スプレーヘ
ッドと、前記スプレーヘッドと電気的に接続して該スプ
レーヘッドを超音波噴水させる超音波制御器と、前記ス
プレーヘッドと電気的に接続して該スプレーヘッドを脈
動的噴水させる脈動圧力制御器と、前記スプレーヘッド
と前記超音波制御器と前記脈動圧力制御器と電気的に接
続し前記スプレーヘッドの噴水態様を制御する制御装置
と、前記制御装置と電気的に接続し該制御装置の出力を
設定するための入力装置と、前記スプレーヘッドと前記
制御装置と夫々接続する高圧ポンプと、該高圧ポンプと
接続する水供給装置とからなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】前記の目的を達成して従来の欠点
を除去するための課題を実行する本発明の実施例の構成
とその作用を添付図面に基づき詳細に説明する。
を除去するための課題を実行する本発明の実施例の構成
とその作用を添付図面に基づき詳細に説明する。
【００１７】実施例１
図２は本発明の第１の実施例を示す図である。そのう
ち、図２の（ａ）は本発明のウェハー洗浄装置のスプレ
ーヘッドを示す平面図、（ｂ）はスプレーヘッドがウェ
ハーに噴水する状態を示すである。本発明のスプレーヘ
ッド１００は図２の（ａ）及び（ｂ）に示すように、ウ
ェハー２００に対し相対的に移動しながら噴水し、ウェ
ハー２００に向けるスプレーヘッド１００の表面に複数
のスプレーホール１０１が設けられるものである。特
に、複数のスプレーホール１０１は、スプレーヘッド１
００がウェハー２００に対し相対的に移動する際スプレ
ーヘッド１００からの噴水（即ち各スプレーホールから
の噴水）がウェハー２００表面を全面的に覆うように、
布設される。また、洗浄する際、スプレーヘッドとウェ
ハーのいずれか一方のみ移動すれば良いが、両方が共に
移動しても良い。両方が共に移動する場合、スプレーの
移動方向がウェハーの移動方向と逆である。
ち、図２の（ａ）は本発明のウェハー洗浄装置のスプレ
ーヘッドを示す平面図、（ｂ）はスプレーヘッドがウェ
ハーに噴水する状態を示すである。本発明のスプレーヘ
ッド１００は図２の（ａ）及び（ｂ）に示すように、ウ
ェハー２００に対し相対的に移動しながら噴水し、ウェ
ハー２００に向けるスプレーヘッド１００の表面に複数
のスプレーホール１０１が設けられるものである。特
に、複数のスプレーホール１０１は、スプレーヘッド１
００がウェハー２００に対し相対的に移動する際スプレ
ーヘッド１００からの噴水（即ち各スプレーホールから
の噴水）がウェハー２００表面を全面的に覆うように、
布設される。また、洗浄する際、スプレーヘッドとウェ
ハーのいずれか一方のみ移動すれば良いが、両方が共に
移動しても良い。両方が共に移動する場合、スプレーの
移動方向がウェハーの移動方向と逆である。
【００１８】図２の（ｂ）に示すように、ウェハー２０
０に互いに平行してなる複数の金属線２１０がある。こ
れに対し、本実施例では、スプレーヘッド１００の噴水
方向Ｅがこれらの金属線の配列方向Ｆに平行する。この
ため、噴水する際ウェハー２００の金属線２１０の破損
が生じることが避けられる。
０に互いに平行してなる複数の金属線２１０がある。こ
れに対し、本実施例では、スプレーヘッド１００の噴水
方向Ｅがこれらの金属線の配列方向Ｆに平行する。この
ため、噴水する際ウェハー２００の金属線２１０の破損
が生じることが避けられる。
【００１９】また、図２の（ｂ）に示すように、スプレ
ーヘッド１００が長方形である場合、噴水がウェハー２
００表面を完全に覆うように、スプレーヘッド１００の
長さをウェハー２００の直径より大きくする必要があ
る。
ーヘッド１００が長方形である場合、噴水がウェハー２
００表面を完全に覆うように、スプレーヘッド１００の
長さをウェハー２００の直径より大きくする必要があ
る。
【００２０】また、本実施例では、図２の（ａ）に示す
ように、複数のスプレーホール１０１はスプレーヘッド
１００において互いに平行する複数の列に沿って布設さ
れている。例えば、複数のスプレーホール１０１を少な
くとも三つの互いに平行する直線状の列に沿って布設し
て第１、第２及び第３のスプレーホール列１１０、１２
０及び１３０を形成する。これらの第１、第２及び第３
のスプレーホール列１１０、１２０及び１３０は互いに
平行するでけでなく、更に、第１のスプレーホール列１
１０の各スプレーホールが第２のスプレーホール列１２
０の各スプレーホールと夫々対応し（例えば、スプレー
ホール１１１が１２１と、１１２が１２２と対応す
る）、第３のスプレーホール列１３０の各スプレーホー
ルも第２のスプレーホール列１２０の各スプレーホール
と夫々対応する。
ように、複数のスプレーホール１０１はスプレーヘッド
１００において互いに平行する複数の列に沿って布設さ
れている。例えば、複数のスプレーホール１０１を少な
くとも三つの互いに平行する直線状の列に沿って布設し
て第１、第２及び第３のスプレーホール列１１０、１２
０及び１３０を形成する。これらの第１、第２及び第３
のスプレーホール列１１０、１２０及び１３０は互いに
平行するでけでなく、更に、第１のスプレーホール列１
１０の各スプレーホールが第２のスプレーホール列１２
０の各スプレーホールと夫々対応し（例えば、スプレー
ホール１１１が１２１と、１１２が１２２と対応す
る）、第３のスプレーホール列１３０の各スプレーホー
ルも第２のスプレーホール列１２０の各スプレーホール
と夫々対応する。
【００２１】以下、第１のスプレーホール列１１０と第
２のスプレーホール列１２０を例にしてスプレーヘッド
１００のスプレーホール同士間の関係を説明する。
２のスプレーホール列１２０を例にしてスプレーヘッド
１００のスプレーホール同士間の関係を説明する。
【００２２】図３はスプレーヘッドのスプレーホール同
士間の関係を示す図である。先ず、図３の（ａ）を参照
すると、各スプレーホール１０１は何れも半径がｒであ
る円形ホールとし、第１のスプレーホール列１１０の隣
接し合うスプレーホール同士（例えば、１１１と１１
２）間の中心距離（両スプレーホール中心の間の距離）
及び第２のスプレーホール列１２０の隣接し合うスプレ
ーホール同士（例えば、１２１と１２２）間の中心距離
はａとし、第１のスプレーホール列１１０による直線と
第２のスプレーホール列１２０による直線との距離はｂ
とし、第１のスプレーホール列１１０の各スプレーホー
ルのうちいずれか一つと該当スプレーホールに対応する
第２のスプレーホール列１２０のスプレーホールとの距
離（例えば、１１と１２１の距離）はｃとする場合、
ｒ、ａ、ｂ、ｃの間の関係は下記の数式（１）乃至
（４）により表示される。
士間の関係を示す図である。先ず、図３の（ａ）を参照
すると、各スプレーホール１０１は何れも半径がｒであ
る円形ホールとし、第１のスプレーホール列１１０の隣
接し合うスプレーホール同士（例えば、１１１と１１
２）間の中心距離（両スプレーホール中心の間の距離）
及び第２のスプレーホール列１２０の隣接し合うスプレ
ーホール同士（例えば、１２１と１２２）間の中心距離
はａとし、第１のスプレーホール列１１０による直線と
第２のスプレーホール列１２０による直線との距離はｂ
とし、第１のスプレーホール列１１０の各スプレーホー
ルのうちいずれか一つと該当スプレーホールに対応する
第２のスプレーホール列１２０のスプレーホールとの距
離（例えば、１１と１２１の距離）はｃとする場合、
ｒ、ａ、ｂ、ｃの間の関係は下記の数式（１）乃至
（４）により表示される。
【００２３】
（ａ／３）２＋ｂ２＝ｃ２ （１）
３ｒ≦ｃ≦４ｒ （２）
ｂ≧２ｒ （３）
４ｒ≦ａ≦６ｒ （４）
数式（１）乃至（４）から、図３の（ｂ）に示すエリア
（ｃの範囲を表示するもの）が求められる。これによ
り、スプレーヘッドの材質の強さを保つように適当にス
プレーホールを布設することができる。即ち、スプレー
ホールの布設が過密になることがなくスプレーヘッド全
体における強さの低下が避けられる。
（ｃの範囲を表示するもの）が求められる。これによ
り、スプレーヘッドの材質の強さを保つように適当にス
プレーホールを布設することができる。即ち、スプレー
ホールの布設が過密になることがなくスプレーヘッド全
体における強さの低下が避けられる。
【００２４】なお、前記半径ｒを0.1―1ｍｍにするのは
最適である。
最適である。
【００２５】実施例２
図４は本発明の第２の実施例に係るウェハー洗浄装置を
示す図である。図４に示すように、少なくとも一つのウ
ェハー２００を洗浄するための本発明のウェハー洗浄装
置３００は、ウェハー２００を載せる基台３７０と、ウ
ェハー２００に対し相対的に移動しながら噴水するスプ
レーヘッド（例えば、前述したスプレーヘッド１００）
と、超音波制御器３１０と、脈動圧力制御器３２０と、
制御装置３３０とからなる。
示す図である。図４に示すように、少なくとも一つのウ
ェハー２００を洗浄するための本発明のウェハー洗浄装
置３００は、ウェハー２００を載せる基台３７０と、ウ
ェハー２００に対し相対的に移動しながら噴水するスプ
レーヘッド（例えば、前述したスプレーヘッド１００）
と、超音波制御器３１０と、脈動圧力制御器３２０と、
制御装置３３０とからなる。
【００２６】超音波制御装置３１０はスプレーヘッド１
００と電気的に接続して該スプレーヘッド１００を超音
波噴水させるものである。一方、脈動圧力制御器３２０
はスプレーヘッド１００と電気的に接続して該スプレー
ヘッド１００を脈動的噴水（例えば、図５の（ｂ）に示
すような脈動的噴水）させるものである。
００と電気的に接続して該スプレーヘッド１００を超音
波噴水させるものである。一方、脈動圧力制御器３２０
はスプレーヘッド１００と電気的に接続して該スプレー
ヘッド１００を脈動的噴水（例えば、図５の（ｂ）に示
すような脈動的噴水）させるものである。
【００２７】超音波制御器３１０及び脈動圧力制御器３
２０による制御を以って、スプレーヘッド１００はニー
ズに応じて異なる噴水態様でウェハー表面を洗浄するこ
とができる。例えば、通常、超音波制御器３１０及び脈
動圧力制御器３２０からの指示がなくスプレーヘッド１
００が図５の（ａ）に示すような定圧噴水を行う（圧力
を一定にして噴水する）。除去率を高くする必要がある
場合、超音波制御器３１０が作動しスプレーヘッド１０
０が超音波噴水をする。更に、特別な場合、脈動圧力制
御器３２０が作動しスプレーヘッド１００が図５ｂに示
すような脈動的噴水をする。
２０による制御を以って、スプレーヘッド１００はニー
ズに応じて異なる噴水態様でウェハー表面を洗浄するこ
とができる。例えば、通常、超音波制御器３１０及び脈
動圧力制御器３２０からの指示がなくスプレーヘッド１
００が図５の（ａ）に示すような定圧噴水を行う（圧力
を一定にして噴水する）。除去率を高くする必要がある
場合、超音波制御器３１０が作動しスプレーヘッド１０
０が超音波噴水をする。更に、特別な場合、脈動圧力制
御器３２０が作動しスプレーヘッド１００が図５ｂに示
すような脈動的噴水をする。
【００２８】更に、洗浄装置３００は入力装置３４０と
高圧ポンプ３５０及び水供給装置３６０をも備えてい
る。制御装置３３０は、スプレーヘッド１００と高圧ポ
ンプ３５０と超音波制御器３１０と夫々脈動圧力制御器
３２０と電気的に接続しスプレーヘッド１００の噴水態
様を制御する。入力装置３４０は制御装置３３０と電気
的に接続し、使用者が外部から制御装置３３０の出力を
設定するのに用いられる。高圧ポンプ３５０はスプレー
ヘッド１００及び制御装置３３０と夫々接続し、スプレ
ーヘッド１００に十分な噴水圧力を提供する。水供給装
置３６０は高圧ポンプ３５０と接続し、高圧ポンプ３５
０を介してスプレーヘッド１００に純水を提供する。
高圧ポンプ３５０及び水供給装置３６０をも備えてい
る。制御装置３３０は、スプレーヘッド１００と高圧ポ
ンプ３５０と超音波制御器３１０と夫々脈動圧力制御器
３２０と電気的に接続しスプレーヘッド１００の噴水態
様を制御する。入力装置３４０は制御装置３３０と電気
的に接続し、使用者が外部から制御装置３３０の出力を
設定するのに用いられる。高圧ポンプ３５０はスプレー
ヘッド１００及び制御装置３３０と夫々接続し、スプレ
ーヘッド１００に十分な噴水圧力を提供する。水供給装
置３６０は高圧ポンプ３５０と接続し、高圧ポンプ３５
０を介してスプレーヘッド１００に純水を提供する。
【００２９】本発明は前記実施例に限定されることがな
く、特許請求の範囲内で種々の変更、応用が可能であ
る。
く、特許請求の範囲内で種々の変更、応用が可能であ
る。
【００３０】
【発明の効果】本発明は以下の効果を奏する。
【００３１】（１）スプレーホールの布設方式により、
ウェハーを洗浄する際洗浄されない部分（図１の（ｂ）
の２１）が存在しない。 （２）ウェハーにおける噴水方向が一致するため、ウェ
ハー上の微粒子がスムーズに除去される。 （３）洗浄する際ウェハーが高速回転することがないた
め、ウェハーの破損が抑えられる。 （４）噴水方向と金属線形成方向が一致するため、ウェ
ハー上の金属配線の破損が生じる恐れがない。 （５）ウェハーの変更に応じて噴水態様を変えることが
できる。 （６）ウェハーの中央部及び縁部における噴水速度は何
れも同様であるため、ウェハーを均一的に洗浄すること
ができる。 （７）洗浄時間を短縮することができる。
ウェハーを洗浄する際洗浄されない部分（図１の（ｂ）
の２１）が存在しない。 （２）ウェハーにおける噴水方向が一致するため、ウェ
ハー上の微粒子がスムーズに除去される。 （３）洗浄する際ウェハーが高速回転することがないた
め、ウェハーの破損が抑えられる。 （４）噴水方向と金属線形成方向が一致するため、ウェ
ハー上の金属配線の破損が生じる恐れがない。 （５）ウェハーの変更に応じて噴水態様を変えることが
できる。 （６）ウェハーの中央部及び縁部における噴水速度は何
れも同様であるため、ウェハーを均一的に洗浄すること
ができる。 （７）洗浄時間を短縮することができる。
【図１】従来の技術を示す図であり、（ａ）は単一ウェ
ハーの洗浄装置を示す図、（ｂ）は（ａ）に示す洗浄装
置からウェハーに噴水することを示す図である。
ハーの洗浄装置を示す図、（ｂ）は（ａ）に示す洗浄装
置からウェハーに噴水することを示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示す図であり、（ａ）
はウェハー洗浄装置のスプレーヘッドを示す平面図、
（ｂ）は（ａ）に示すスプレーヘッドの使用状態を示す
である。
はウェハー洗浄装置のスプレーヘッドを示す平面図、
（ｂ）は（ａ）に示すスプレーヘッドの使用状態を示す
である。
【図３】本発明の実施例１に係るスプレーヘッドのスプ
レーホール同士の関係を示す図であり、（ａ）はスプレ
ーヘッドの局部を示す平面図、（ｂ）はスプレーホール
同士間の距離値の範囲を示す図である。
レーホール同士の関係を示す図であり、（ａ）はスプレ
ーヘッドの局部を示す平面図、（ｂ）はスプレーホール
同士間の距離値の範囲を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係るウェハー洗浄装置
を示す図である。
を示す図である。
【図５】本発明によるスプレーヘッドの噴水態様を示す
図であり、（ａ）は定圧噴水による噴水態様を示す図、
（ｂ）は脈動的噴水による噴水態様を示す図である。
図であり、（ａ）は定圧噴水による噴水態様を示す図、
（ｂ）は脈動的噴水による噴水態様を示す図である。
１００ スプレーヘッド
１０１，１１１，１１２，１２１，１２２ スプレーホ
ール １１０ 第１のスプレーホール列 １２０ 第２のスプレーホール列 １３０ 第３のスプレーホール列 ２００ ウェハー ２１０ 金属線 ３００ ウェハー洗浄装置 ３７０ 基台
ール １１０ 第１のスプレーホール列 １２０ 第２のスプレーホール列 １３０ 第３のスプレーホール列 ２００ ウェハー ２１０ 金属線 ３００ ウェハー洗浄装置 ３７０ 基台
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平８−274052（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−211683（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−305517（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−93230（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/304
B05B 1/14
Claims (4)
- 【請求項１】 ウェハーに対し相対的に移動しながら噴
水し、該ウェハーに向ける表面に複数のスプレーホール
が設けられるウェハー洗浄装置のスプレーヘッドであっ
て、（a） 前記複数のスプレーホールは、該スプレーヘッド
がウェハーに対し相対的に移動する際各スプレーホール
からの噴水が前記ウェハー表面を全面的に覆うように、
布設されてなることと、 （ｂ）スプレーヘッドの噴水方向がウェハーにて互いに
平行して形成した複数の金属線の配列方向に平行するこ
とと、 （ｃ）前記複数のスプレーホールがスプレーヘッドにお
いて少なくとも三つの互いに平行する直線状の列に沿っ
て布設されて第１のスプレーホール列と第２のスプレー
ホール列及び第３のスプレーホール列が形成され、且
つ、第１のスプレーホール列の各スプレーホールが第２
のスプレーホール列の各スプレーホールと夫々対応し第
３のスプレーホール列の各スプレーホールは第２のスプ
レーホール列の各スプレーホールと夫々対応すること を
特徴とするウェハー洗浄装置のスプレーヘッド。 - 【請求項２】 複数のスプレーホールは何れも半径がｒ
である円形ホールとし、第１のスプレーホール列の隣接
し合うスプレーホール同士間の中心距離及び第２のスプ
レーホール列の隣接し合うスプレーホール同士間の中心
距離はａとし、第１のスプレーホール列による直線と第
２のスプレーホール列による直線との距離はｂとし、第
１のスプレーホール列の各スプレーホールうちいずれか
一つと該当スプレーホールに対応する第２のスプレーホ
ール列のスプレーホールとの距離はｃとする場合、下記
の数式（１）乃至（４）、即ち （ａ／３） ２ ＋ｂ ２ ＝ｃ ２ （１） ３ｒ≦ｃ≦４ｒ （２） ｂ≧２ｒ （３） ４ｒ≦ａ≦６ｒ （４） に示す関係が用いられることを特徴とする請求項１に記
載のウェハー洗浄装置のスプレーヘッド。 - 【請求項３】 前記半径ｒは0.1―1ｍｍであることを特
徴とする請求項２に記載のウェハー洗浄装置のスプレー
ヘッド。 - 【請求項４】 少なくとも一つのウェハーを洗浄するた
めのウェハー洗浄装置において、 ウェハーを載せる基台と、該基台に対し相対的に移動し
ながら該ウェハーに噴水するスプレーヘッドと、前記ス
プレーヘッドと電気的に接続して該スプレーヘッドを超
音波噴水させる超音波制御器と、前記スプレーヘッドと
電気的に接続して該スプレーヘッドを脈動的噴水させる
脈動圧力制御器と、前記スプレーヘッドと前記超音波制
御器と前記脈動圧力制御器と電気的に接続し前記スプレ
ーヘッドの噴水態様を制御する制御装置と、前記制御装
置と電気的に接続し該制御装置の出力を設定するための
入力装置と、前記スプレーヘッドと前記制御装置と夫々
接続する高圧ポンプと、該高圧ポンプと接続する水供給
装置とからなり、 前記スプレーヘッドは請求項１乃至３のいずれか一項に
記載のスプレーヘッドであることを特徴とするウェハー
洗浄装置。
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|---|---|---|---|
| JP2001198709A JP3481608B2 (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | ウェハー洗浄装置及びそのスプレーヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001198709A JP3481608B2 (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | ウェハー洗浄装置及びそのスプレーヘッド |
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|---|---|
| JP2003031539A JP2003031539A (ja) | 2003-01-31 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112974362A (zh) * | 2019-12-13 | 2021-06-18 | 深圳市海思半导体有限公司 | 一种晶圆清洗装置 |
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- 2001-06-29 JP JP2001198709A patent/JP3481608B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2003031539A (ja) | 2003-01-31 |
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