JP3480013B2 - 光ディスク基板成形用射出成形機及び光ディスク基板成形用射出成形方法 - Google Patents

光ディスク基板成形用射出成形機及び光ディスク基板成形用射出成形方法

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JP3480013B2 JP29830993A JP29830993A JP3480013B2 JP 3480013 B2 JP3480013 B2 JP 3480013B2 JP 29830993 A JP29830993 A JP 29830993A JP 29830993 A JP29830993 A JP 29830993A JP 3480013 B2 JP3480013 B2 JP 3480013B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金型のキャビティ内に
射出された熱可塑性材料に型締め力を作用させて成形す
る光ディスク基板成形用射出成形機及び光ディスク基板
成形用射出成形方法に関する。
【0002】
【従来の技術】いわゆるコンパクトディスクのような光
ディスクの製造は、先ず、原盤製造工程で作られた原盤
を金型として例えば射出成形機の2枚で構成する金型の
可動側にセットし、この金型間に材料である樹脂を射出
注入して成形することが行われる。この成形によって上
記光ディスク基板が作られる。この光ディスク基板の材
料には、熱可塑性材料の一つであるポリカーボネートが
使用されている。
【0003】光ディスク基板を射出成形する射出成形機
には、例えば図5の模式的なブロックが示すように、金
型取付可動盤である可動プラテン12にガイド軸として
4本のタイバ20a〜20dが挿通されている。光ディ
スク基板の樹脂材料としてのポリカーボネートPCが注
入される側では各タイバ20a〜20dの一端側をそれ
ぞれ金型取付固定盤である固定プラテン11で固定して
いる。また、4本のタイバの他端側は、それぞれ油圧駆
動機構24を収納する筺体14にネジ止めされている。
【0004】上記固定プラテン11は、中央部11Cに
貫通口11aが形成されている。この貫通口11aを介
してポリカーボネートPCを注入する注入部25の先端
が光ディスク基板の平らな鏡面を成形する金型26に接
続している。この金型26には、中心部にポリカーボネ
ートを注入し射出する注入口26aがある。また、可動
プラテン12の金型27には原盤であるスタンパが配さ
れている。このスタンパの中心にはネジの切られた棒2
7aが立設させている。上記注入口26aにこの棒27
aを挿入して位置決めを行いながら、ポリカーボネート
PCが金型のキャビティ内に射出される。
【0005】この樹脂の射出は、油圧式の射出シリンダ
の中心部にスクリュー28が設けられ、このスクリュー
28に対して貯蔵タンク29からポリカーボネートPC
が供給される。射出シリンダ30は、モータ311、ポ
ンプ312、圧力計313及びサーボ弁314で構成さ
れる油圧調整機構31によって射出圧を調整している。
【0006】また、タイバ20a〜20dに沿って可動
する可動プラテン12の背面12B側には、この可動プ
ラテン12をタイバに沿って摺動させるピストン18が
筺体14の中央領域に配設される。筺体14の内壁13
aとこのピストン18で形成される空間、すなわちシリ
ンダ13には、外部の油圧調整機構に接続して筺体14
の側方に設けた油注入口13bを介して油が注入され
る。この筺体14には、ピストン18の摺動及び係止可
能なように例えばリング状のピストン係止リング14A
が上記開口部に覆っている。油注入口13bを介してシ
リンダ13内に油が注入されると、ピストン係止リング
14Aとピストン18の当接端18Aが当接するまで可
動プラテン12が固定プラテン11に向かって移動す
る。
【0007】また、ピストン18には、中央部に孔18
aが穿設されている。この孔18aには、外部の微調整
用の油圧調整機構15により筺体14を介して油を供給
するピストン圧微調管17が挿入されている。挿入され
たピストン圧微調管17は筺体14に固定し油が漏れな
いように封止している。このピストン圧微調管17を介
して供給される油量に応じてピストン18に加わる型締
め力が微調整される。微調整用の油圧調整機構15は、
上述した油圧調整機構31と全く同じ構成からなる。こ
のような構成を用いることにより、光ディスク基板の射
出成形が行われている。
【0008】この光ディスク基板の成形において、光デ
ィスクの複屈折特性を確保するため、射出成形方法で
は、型締め力あるいは金型に対する型締め力に相当する
力が固定プラテン11側からの射出圧力より少し小さい
圧力で供給する方法を採用している。このため、金型2
6、27同士は、完全に閉じる成形ではなく、金型2
6、27が少し開くことになる。この金型の開き具合い
は、射出成形機が有する4本のタイバにかかる張力で決
定される。このような射出成形方法では、金型が射出成
形機の中心部に配設されているので、たとえ、各タイバ
にかかる張力に差が生じることによって光ディスク基板
に現れる同一半径内の周上の厚さにムラができても、厚
さのムラは小さく許容範囲内に収められている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近、光デ
ィスクの大きさがいわゆる映音信号を再生する例えば30
cmの径のような光ディスクの他に、例えば 3.5インチサ
イズより小さなサイズの光ディスクが製造されるように
なってきている。例えば30cmの光ディスクを製造する射
出成形機で上述したような小さなサイズの光ディスクの
製造は、射出成形の操作1回で光ディスク基板を1枚ず
つ製造することになる。
【0010】しかしながら、小さなサイズの光ディスク
の製造に用いられる射出成形機の使用領域の割合が少な
くなることから、この射出成形機で使用される領域の効
率で考えると、領域効率の低下により、生産性が低下し
ていることになる。
【0011】この光ディスクの生産性を向上させるため
に1回の射出成形操作で複数の光ディスク基板を生産す
るようにスタンパを射出成形機の使用領域内に複数配し
て製造を行うと、前述した射出成形方法による金型2
6、27との少し開くムラを含んだ間隔が、各基板その
ものの厚さとなる。このため、射出成形の条件によって
1回の射出成形で厚さの厚い光ディスク基板と厚さの薄
い光ディスクとが製造されることになる。しかしなが
ら、従来の例えば30cmのような大きなサイズの光ディス
ク基板を製造する際に基板の厚さのムラを許容範囲内に
収めることに関しては問題にならなかった。
【0012】ところが、複数の基板を一回の射出成形で
製造する際、前述した方法を用いると、上述したように
ムラを含んだ間隔が各基板そのものの厚さとなるため、
厚さの厚い光ディスク基板と厚さの薄い光ディスクのば
らつきをなくすためには、すべての金型のキャビティに
対して厚さを公差内に入るよう管理することが必要にな
る。このような厚さの管理を行うと、他の光ディスク基
板の特性を確保するための許容制御量、すなわちコント
ロールマージンがなくなってしまう。
【0013】そこで、本発明は、上述したような実情に
鑑みてなされたものであり、射出成形した成形物の厚さ
を一定にし、成形物に対する他の特性マージンを拡げる
ことのできる光ディスク基板成形用射出成形機及び光デ
ィスク基板成形用射出成形方法の提供を目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明に係る光ディスク
基板成形用射出成形機は、上述した課題を解決するた
め、金型取付固定盤と、この金型取付固定盤に対して接
離する方向にガイドする4本のガイド軸に沿って金型取
付固定盤側に油量に応じて粗動されるピストンで移動し
金型取付固定盤に当接して型締め力を加える金型取付可
動盤と、金型取付固定盤側に設けられ、金型のキャビテ
ィ内に熱可塑性材料を射出する注入口と、金型取付可動
盤を4本のガイド軸に沿って金型取付固定盤側に移動し
型締めするとき、型締め力を均一にするガイド軸のそれ
ぞれに独立に設けられた型締め力調整機構とを備える。
そして、それぞれの型締め力調整機構は、筐体内に設け
られる各タイバ毎のタイバ張力調整部と配管によってタ
イバ張力調整部と接続された各タイバ毎のタイバ張力制
御部とを有する。タイバ張力調整部は、筐体に形成され
た凹部に、この凹部底側のシーリングと凹部の開口部を
封止する封止部材によって封止されて配設され、油供給
口から供給された油の油圧によってガイド軸の型締め力
を調整する二つの油圧シリンダを有する。また、タイバ
張力制御部は、型締め時に油供給口に接続された配管を
介して油圧シリンダに圧力を印加する電磁式切換弁と、
油圧シリンダに印加される油圧を検出する圧力計と、こ
の圧力計が検出した圧力に基づいて油圧を制御する減圧
弁と、金型の開閉動作時に油を排出するドレインとを有
する。
【0015】また、光ディスク基板成形用射出成形方法
は、金型取付固定盤と、この金型取付固定盤に対して接
離する方向にガイドする4本のガイド軸に沿って金型取
付固定盤側に油量に応じて粗動されるピストンで移動し
金型取付固定盤に当接して型締め力を加える金型取付可
動盤と、金型取付固定盤側に設けられ、金型のキャビテ
ィ内に熱可塑性材料を射出する注入口と、金型取付可動
盤を4本のガイド軸に沿って金型取付固定盤側に移動し
型締めするとき、型締め力を均一にするガイド軸のそれ
ぞれに設けられた型締め力調整機構とを備え、それぞれ
に独立の型締め力調整機構は、筐体内に設けられる各タ
イバ毎のタイバ張力調整部と配管によってダイバ張力調
整部と接続された各タイバ毎のタイバ張力制御部とから
なり、タイバ張力調整部は、筐体に形成された凹部に、
この凹部底側のシーリングと凹部の開口部を封止する封
止部材によって封止されて配設され、油供給口から供給
された油の油圧によってガイド軸の型締め力を調整する
二つの油圧シリンダを有し、タイバ張力制御部は、型締
め時に油供給口に接続された配管を介して油圧シリンダ
に圧力を印加する電磁式切換弁と、油圧シリンダに印加
される油圧を検出する圧力計と、この圧力計が検出した
圧力に基づいて油圧を制御する減圧弁と、金型の開閉動
作時に油を排出するドレインとを有する光ディスク基板
成形用射出成形機を用い、各型締め力調整機構で油圧の
印加調整するため油供給口を介して油圧シリンダに油を
供給し、次いで金型開閉動作時に油圧シリンダ内の油を
ドレインより排出し、型締め時に、電磁式切換弁により
供給した油で油圧の昇圧を行い、圧力計によって圧力を
検出し、検出した圧力に応じて、減圧弁を通して油圧シ
リンダを制御する。
【0016】
【作用】本発明では、金型取付固定盤と金型取付可動盤
とを支持し上記金型取付可動盤を上記金型取付固定盤に
対して接離する方向にガイドするガイド軸にかかる応力
を型締め力調整機構を用いて個々のガイド軸で独立に例
えば油圧制御することにより、微妙に上記ガイド軸にか
かる張力が調整され複数のキャビティが設けられた金型
の型開き量を一定にして公差範囲内に調整される。
【0017】
【実施例】以下、本発明を適用した光ディスク基板成形
用射出成形機及び光ディスク基板成形用射出成形方法の
実施例について、図面を参照しながら説明する。
【0018】ここで、射出成形機は、光ディスク基板を
製造する射出成形機に適用した例に基づいて説明する。
【0019】射出成形機は、例えば図1に示すように、
金型のキャビティ内に射出された例えばポリカーボネー
トの可塑性材料10を金型の形状に成形するため、金型
取付固定盤である固定プラテン11に向かって金型取付
可動盤である可動プラテン12を移動させ、これら両者
を嵌合時に金型のキャビティ内に可塑性材料10を射出
して所定の金型形状にした成形物を製造する機器であ
る。可動プラテン12の移動には、図1のシリンダ13
内に外部に設けている油圧調整機構(図示せず)から供
給される油量に応じてピストンを粗動させ、さらにシリ
ンダ内の油圧を増加させて型締めを行う。
【0020】ここで、射出成形方法は、この型締めを行
う際に型締めの圧力とこの型締めの圧力の方向に対して
対向する方向から射出される樹脂の射出圧を同時に印加
し、この両者の印加する圧力差によって、例えば金型を
少し開けて射出成形物の厚さを調整する射出成形方法を
採用している。このように印加する圧力差の微妙な調整
が要求される方法のため、例えば上記型開き量を一定す
るように微調整用として筺体14の外部に設けた油圧調
整機構15を設けている。
【0021】この油圧調整機構15は、油供給管16を
筺体14に穿設形成された孔に設けたピストン圧微調管
17と接続する。ピストン18の中心部18Cには、上
記ピストン圧微調管17に沿って自在摺動させるための
凹部18aが形成されている。油圧調整機構15は、ピ
ストン圧微調管17を介して油を注入し凹部18a内に
発生する油圧を調整することができる。凹部18aをピ
ストン18の中心部18Cに設けているため、金型1の
型締め力は、タイバ20a〜20dの配置方向に金型全
体に均一にかかるようになる。
【0022】ところで、最近の小径、例えば3.5イン
チ等の光ディスクが普及しはじめている。このような径
の光ディスクを大きな金型の配設可能な射出成形機で製
造することは、射出成形機の金型配設可能領域を有効に
利用しているとは言えない。金型配設可能領域の有効な
金型配設を行い一度の射出成形操作で複数個の光ディス
ク基板を製造するには、金型に複数のスタンパを配設す
ればよいことは容易に考えられる。
【0023】ところが、複数個のキャビティを金型に設
けて、光ディスク基板を一回の射出成形操作によって複
数の光ディスク基板を製造する際に、前述したようにな
射出成形方法を採用しているため微調整用の油圧調整機
構15で油圧調整しても、金型の型開き量のムラによっ
て生じるばらつきがそのまま射出成形された光ディスク
基板の個々の厚さに反映されてしまう。このような基板
の厚さの差は、従来の1枚の光ディスク基板を射出成形
する場合では問題にならなかった。
【0024】本発明に係る射出成形機では、例えば、図
1に示すように、各タイバ20a〜20dの方向に供給
される型締め力を均一にする型締め力調整機構21を設
けて、微妙にタイバ20a〜20dにかかる張力を調整
している。この調整によって複数のキャビティに作用す
るが設けられた金型に作用する型締め力が均一になり、
金型の型開き量を一定にして公差範囲内になるようにし
ている。
【0025】次に、この型締め力調整機構21の具体的
な実施例について図1を参照しながら説明する。型締め
力調整機構21において、固定プラテン11、可動プラ
テン12及び可動プラテン12を移動させる可動プラテ
ン駆動部19とを支持するタイバ20a〜20dが設け
られている。タイバ20a〜20dは、固定プラテン1
1、可動プラテン12及び可動プラテン駆動部19を支
持するため、4本で支えている(内2本は図示せず)。
【0026】可動プラテン駆動部19は、図1のタイバ
20a、20bの一端201a、201b側で支持する
ため、可動プラテン駆動部19の筺体14に鍔領域を設
けている。この鍔領域では、各タイバ20a〜20dを
それぞれ貫通されると共に、固定プラテン11と可動プ
ラテン12で型締めを行った際の型締め力に応じて発生
するタイバにかかる張力(以下、タイバ張力という)を
調整するタイバ張力調整部21A〜21Dが設けられて
いる(内2つは図示せず)。
【0027】タイバ張力調整部21A〜21Dには、筺
体14の鍔領域においてタイバ20a〜20dを貫通さ
せている領域を穿設して凹部202が形成されている。
この凹部202は、シールリング203が巻回された境
界壁204によって2つの油圧シリンダ205、206
に分かれている。油圧シリンダ205、206には、そ
れぞれ側壁に油供給口205a、206aが形成されて
いる。油圧を印加調整するため、これらの油供給口20
5a、206aを介して油圧シリンダ205、206内
に油が供給される。この油が各タイバ20a〜20dと
の隙間から漏れないようにするため、凹部の底側のシー
ルリング203と凹部202の開口部を封止する封止部
材207のタイバ位置側にシールリング203をそれぞ
れ配設している。
【0028】各油圧シリンダ205、206の油供給口
205a、206aは、タイバ張力制御部208Aを構
成する電磁式切換弁209と油供給する配管21aを介
して接続している。タイバ張力制御部208Aは、この
電磁式切換弁209、ドレイン210、圧力計211、
減圧弁212及びポンプ213で構成される。図1から
明かなようにタイバ張力制御部208A〜208Dが、
各タイバ張力を独立に調整するため、タイバ張力調整部
21A〜21D毎にそれぞれ設けられている(内2つは
図示せず)。ここで、共通する構成に対して同じ参照番
号を付す。電磁式切換弁209は、圧力計211、減圧
弁212及びドレイン210と接続している。減圧弁2
12は、ポンプ213と接続している。ここで、ポンプ
213は、単に油を供給するだけの機能を持たせるもの
として共通化して使用する。
【0029】タイバ張力制御部208Aは、通常の金型
開閉動作時には油圧シリンダ205、206内の油をド
レイン210に排出する。また、タイバ張力調節を行う
手順で、型締めを終了し、供給した油で油圧を昇圧する
際に、電磁式切換弁209により油圧シリンダ205に
圧力を印加する。油圧シリンダ205に印加される圧力
は、電磁式切換弁209と減圧弁212の間に並列的に
配設されている圧力計211で検出する。タイバ張力制
御部208Aは、この検出した圧力に応じて減圧弁21
2を制御している。この油圧制御によって油圧シリンダ
205の油圧が調整される。調整された油圧シリンダ2
05の油圧によってタイバ張力が変化する。このように
タイバ張力制御部208Aの制御によってタイバ張力調
整部21Aに印加される油圧が調整される。同様に、各
タイバ毎に設けられているタイバ張力制御部208B〜
208Dの制御でタイバ張力調整部21B〜21Dに印
加する油圧により、独立に固定プラテン11と可動プラ
テン12のタイバ張力を制御することができる。
【0030】このようにして各タイバにかかるタイバ張
力を制御調整することにより、型締め力が金型の各キャ
ビティに均一にかけることが可能になる。
【0031】次に、射出成形機における可動プラテン1
2に配設形成されたスタンパのキャビティ位置を図2に
示す。この射出成形機は、4本のタイバ20a〜20d
で支持されている。また、4つのキャビティC1〜C4
が、タイバの対角線上に例えばキャビティC1とC3、
キャビティC2とC4とそれぞれ対向位置に配し略々正
方形状に配置されている。このようにキャビティを配置
することにより、1回の射出成形操作によって4個の光
ディスク基板を製造することになる。
【0032】このタイバ張力調節を行う前(×)とタイ
バ張力調節を行った後(○)での各光ディスク基板の厚
さを比較すると、図3に示すグラフが得られる。この図
3のグラフが示すように、初期調節だけによるタイバ張
力調節を行う前の光ディスク基板の厚さ(×)は、キャ
ビティC1とC2の厚さの差が 0.1mm以上になってい
る。このような光ディスク基板の厚さの不揃いをなくす
ため、タイバ調節を独立に行う。
【0033】タイバ20aに対するタイバ張力調節部2
1Aは、初期調節に対してタイバ張力をゆるめる方向に
調整する。タイバ20bに対するタイバ張力調節部21
Bは、初期調節に対してタイバ張力を強める方向に調整
する。また、タイバ20cに対するタイバ張力調節部2
1Cは、初期調節に対してタイバ張力を少し強める方向
に調整し、タイバ20dに対するタイバ張力調整部21
Dは初期調節のままに設定している。このようにタイバ
張力調整を行うことによって、タイバ張力調整後の光デ
ィスク基板の厚さ(○)は、略々0.05mm以内に収める
ことができた。
【0034】このようにタイバ張力を調節することによ
り、金型の加工誤差、射出成形機の金型取付盤の平行度
誤差や金型の温度調節によるタイバの温度差で発生する
タイバの張力差等を成形時に吸収し、各キャビティで作
られる光ディスク基板の厚さの差をなくして均一な厚さ
の光ディスク基板を製造することができ、生産性を向上
させることができる。また、これによって、光ディスク
基板の他の特性を出すための成形マージンを拡大するこ
ともできる。
【0035】つぎに、本発明の射出成形機の型締め機構
の他の実施例について図4を参照しながら説明する。共
通する部分に同じ参照番号を付し、図面を簡略化するた
めタイバ20c、20dを省略する。この実施例では、
各タイバにタイバの長さを調整する長さ調整機構22が
設けられている。この実施例では、例えば固定プラテン
11側のタイバ20a、20bの他端201c、201
d側に螺旋状にネジを切ってタイバスクリュー220
a、220bを形成する。各タイバスクリュー220
a、220bにはそれぞれスラスト軸受けとしてのスラ
ストベアリング221a、221bを挿入した後に、各
タイバスクリュー220a、220bとタイバ張力調整
用ナット222a、222bとを螺合させている。タイ
バ張力調整用ナット222a、222bは、螺合してタ
イバ張力調整用ナット222a、222bの締め具合い
を容易に行うためにタイバ張力調整用ナット222a、
222bの側壁からレバー223、223を出してい
る。
【0036】このようにして手動によって各タイバ張力
調整用ナット222a、222bを独立して個々に締め
たり緩めたりすることによって、初期調整に対する各タ
イバ張力を調整して光ディスク基板の厚さを均一化させ
ることができる。
【0037】以上のように構成することにより、初期調
整に対する各タイバ張力を調整して成形時に各種の誤差
を吸収し、各キャビティで作られる光ディスク基板の厚
さの差をなくして均一な厚さの光ディスク基板を製造す
ることができると共に、他の光ディスク基板の特性を出
すための成形マージンを拡大することができる。
【0038】さらに、経験値を基に各タイバにかかるタ
イバ張力を油圧サーボ制御で行うこともできる。
【0039】
【発明の効果】本発明では、金型取付固定盤と金型取付
可動盤とを支持し上記金型取付可動盤を上記金型取付固
定盤に対して接離する方向にガイドするガイド軸にかか
る応力を型締め調整機構を用いて個々のガイド軸で独立
に例えば油圧制御することにより、キャビティの加工誤
差といった各種の誤差を吸収して微妙に上記ガイド軸に
かかる張力が調整され複数のキャビティが設けられた金
型の型開き量を一定にして公差範囲内に調整されるの
で、各キャビティで作られる例えば光ディスク基板の厚
さを均一な厚さに製造でき生産性を向上させることがで
きる。
【0040】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した射出成形機の全体の構成を模
式的に示す構成図である。
【図2】上記射出成形機における可動プラテンのキャビ
ティの配置を示す模式図である。
【図3】上記射出成形機のタイバ張力調整の前後で製造
された光ディスク基板のキャビティ毎の厚さの一例を示
すグラフである。
【図4】上記射出成形機における他の実施例を概略的に
示す模式図である。
【図5】従来の射出成形機の全体の構成を模式的に示す
構成図である。
【符号の説明】
1、26、27 金型、10 可塑材料、11 固定プ
ラテン、12 可動プラテン、13 シリンダ、14
筺体、15 油圧調整機構、16 油供給管、17 ピ
ストン圧微調管、18 ピストン、19 可動プラテン
駆動部、20a〜20d タイバ、21 型締め力調整
機構、21A〜21D タイバ張力調整部、202 凹
部、203 シールリング、204 境界壁、205、
206 油圧シリンダ、205a、206a 油供給
口、208A〜208D タイバ張力制御部、209
電磁式切換弁、210 ドレイン、211 圧力計、2
12減圧弁、213 ポンプ、220a、220b タ
イバスクリュー、221a、221b スラストベアリ
ング、222a、222b タイバ張力調整用ナット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/67 B29D 17/26 B29C 45/76 G11B 7/26 521

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金型取付固定盤と、 この金型取付固定盤に対して接離する方向にガイドする
    4本のガイド軸に沿って上記金型取付固定盤側に油量に
    応じて粗動されるピストンで移動し金型取付固定盤に当
    接して型締め力を加える金型取付可動盤と、 上記金型取付固定盤側に設けられ、金型のキャビティ内
    に熱可塑性材料を射出する注入口と、 上記金型取付可動盤を4本のガイド軸に沿って上記金型
    取付固定盤側に移動し型締めするとき、型締め力を均一
    にする上記ガイド軸のそれぞれに独立に設けられた型締
    め力調整機構とを備え、 それぞれの型締め力調整機構は、筐体内に設けられる各
    タイバ毎のタイバ張力調整部と配管によってダイバ張力
    調整部と接続された各タイバ毎のタイバ張力制御部とか
    らなり、 上記タイバ張力調整部は、上記筐体に形成された凹部
    に、この凹部底側のシーリングと凹部の開口部を封止す
    る封止部材によって封止されて配設され、油供給口から
    供給された油の油圧によって上記ガイド軸の型締め力を
    調整する二つの油圧シリンダを有し、 上記タイバ張力制御部は、型締め時に上記油供給口に接
    続された配管を介して油圧シリンダに圧力を印加する電
    磁式切換弁と、上記油圧シリンダに印加される油圧を検
    出する圧力計と、この圧力計が検出した圧力に基づいて
    油圧を制御する減圧弁と、金型の開閉動作時に油を排出
    するドレインとを有する光ディスク基板成形用射出成形
    機。
  2. 【請求項2】 金型は、複数のキャビティを有すること
    を特徴とする請求項1記載の光ディスク基板成形用射出
    成形機。
  3. 【請求項3】 金型取付固定盤と、この金型取付固定盤
    に対して接離する方向にガイドする4本のガイド軸に沿
    って上記金型取付固定盤側に油量に応じて粗動されるピ
    ストンで移動し金型取付固定盤に当接して型締め力を加
    える金型取付可動盤と、上記金型取付固定盤側に設けら
    れ、金型のキャビティ内に熱可塑性材料を射出する注入
    口と、上記金型取付可動盤を4本のガイド軸に沿って上
    記金型取付固定盤側に移動し型締めするとき、型締め力
    を均一にする上記ガイド軸のそれぞれに設けられた型締
    め力調整機構とを備え、それぞれに独立の型締め力調整
    機構は、筐体内に設けられる各タイバ毎のタイバ張力調
    整部と配管によってダイバ張力調整部と接続された各タ
    イバ毎のタイバ張力制御部とからなり、上記タイバ張力
    調整部は、上記筐体に形成された凹部に、この凹部底側
    のシーリングと凹部の開口部を封止する封止部材によっ
    て封止されて配設され、油供給口から供給された油の油
    圧によって上記ガイド軸の型締め力を調整する二つの油
    圧シリンダを有し、上記タイバ張力制御部は、型締め時
    に上記油供給口に接続された配管を介して油圧シリンダ
    に圧力を印加する電磁式切換弁と、上記油圧シリンダに
    印加される油圧を検出する圧力計と、この圧力計が検出
    した圧力に基づいて油圧を制御する減圧弁と、金型の開
    閉動作時に油を排出するドレインとを有する光ディスク
    基板成形用射出成形機を用い、 各型締め力調整機構で、油圧の印加調整するため油供給
    口を介して油圧シリンダに油を供給し、 次いで、金型開閉動作時に油圧シリンダ内の油をドレイ
    ンに排出し、型締め時に、電磁式切換弁により供給した
    油で油圧の昇圧を行い、圧力計によって圧力を検出し、
    検出した圧力に応じて、減圧弁を通して油圧シリンダを
    制御する光ディスク基板成形用射出成形方法。
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