JP3475874B2 - 複合圧電部品、チップ型複合圧電部品及び複合圧電部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば複合トラッ
プのように複数の圧電共振素子を用いた複合圧電部品に
関し、より詳細には、複数の圧電共振素子が導電性接合
材を介して積層された構造を有する複合圧電部品、チッ
プ型複合圧電部品及び複合圧電部品の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、複数の圧電共振素子を電気的に接
続してなる種々の複合圧電部品が知られている。

【０００３】例えば、特開平４−１９２９０９号公報に
は、複合圧電部品の一例として複合トラップが開示され
ている。図７に示すように、この複合トラップ６１は、
共振周波数が同一の二重モードセラミック共振子からな
る第１トラップ素子６２と、共振周波数が互いに異なる
二重モードセラミック共振子からなる第２トラップ素子
６３とを有する。第１トラップ素子６２及び第２トラッ
プ素子６３は、矩形板状のベース基板６４上に搭載され
ている。

【０００４】第１，第２トラップ素子６２，６３は、ベ
ース基板６４上に形成された電極により相互に電気的に
接続されている。さらに、ベース基板６４上の電極に、
リード端子６５〜６７が接合されている。リード端子６
５〜６７が引き出されている部分を除いて、残りの部分
全体が二点鎖線Ａで示すように外装樹脂により被覆され
ている。

【０００５】上記複合トラップ６１では、ベース基板６
４上に２個の素子、すなわち第１トラップ素子６２及び
第２トラップ６３を並べて搭載した構造を有するため、
部品形状が大型にならざるを得なかった。

【０００６】また、特開平４−１９２９０９号公報に
は、第１トラップ素子及び第２トラップ素子を導電性接
合材を介して積層し、さらに複数のリード端子を接合
し、樹脂外装で被覆してなる複合トラップも開示されて
いる。ここでは、第１トラップ素子及び第２トラップ素
子のアース電位に接続される各端子電極に電気的に接続
される一本のリード端子として、第１，第２トラップ素
子に接合される側が分岐された特殊な形状のリード端子
が用いられている。すなわち、リード端子の各分岐部
が、第１，第２トラップ素子のアース電位に接続される
各端子電極に接合されている。

【０００７】従って、特殊な形状のリード端子を必要と
するため、コストが高くつくだけでなく、接合作業が煩
雑になるという問題があった。他方、特開平６−３２６
５４６号公報には、図８に示す複合圧電部品７１が開示
されている。ここでは、複数の圧電基板７２，７３が接
着剤７４を介して貼り合わされている。

【０００８】図９及び図１０は、圧電基板７２の上面及
び下面に形成された電極を示す各斜視図である。圧電基
板７２の上面には、振動電極７５，７６が形成されてい
る。また、圧電基板７２の下面には、振動電極７５，７
６と圧電基板７２を介して表裏対向するように振動電極
７７，７８が形成されている。振動電極７５，７７によ
り第１の圧電振動部が構成されており、振動電極７６，
７８により第２の圧電振動部が構成されている。同様
に、圧電基板７３側においても２個の圧電振動部が構成
されている。

【０００９】また、圧電基板７２には、一方側面に複数
の切欠７２ａ〜７２ｃが形成されている。振動電極７
５，７６には引き出し電極７９，８０が接続されてお
り、引き出し電極７９，８０が切欠７２ａ，７２ｃ内に
至るように形成されている。また、振動電極７７，７８
に電気的に接続される引き出し電極８１が圧電基板７２
の下面に形成されている。引き出し電極８１は、切欠７
２ｂ内に至るように形成されており、かつ切欠７２ｂを
超えて上面側にも至るように形成されている。

【００１０】複合圧電部品７１では、上記圧電基板７２
と、該圧電基板７２と同様に構成された圧電基板７３と
が積層されている。もっとも、圧電基板７３について
は、上面側が振動電極７７，７８が形成されている面と
されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】複合圧電部品７１で
は、２個の圧電振動部を有する圧電基板７２，７３が積
層されて複合化されている。２個の圧電基板７２，７３
を積層した構造を有するため、複数の圧電素子を複合化
してなる複合圧電部品の小型化を図ることができる。

【００１２】しかしながら、２個の圧電素子、すなわち
圧電基板７２，７３に設けられた圧電振動部及びアース
電位に接続される電極を電気的に接続する構造が、上記
切欠７２ａ〜７２ｃを利用して行われている。すなわ
ち、圧電基板７２の側面に形成された切欠と圧電基板７
３の側面の対応の切欠とが重なるようにして圧電基板７
２，７３が積層され、切欠内に蒸着やスパッタリング等
により電極膜を形成することにより電気的接続が図られ
ていた。

【００１３】従って、圧電振動部から側面に形成された
切欠７２ａ〜７２ｃまで引き出し電極７９，８０，８１
を引き回す必要があるため、圧電基板７２，７３の寸法
が大きくならざるを得なかった。

【００１４】加えて、このような接続構造では、電気的
接続の信頼性が十分でなかった。すなわち、切欠に臨む
エッジ部において、電極膜の断線等が生じがちであっ
た。さらに、複合圧電部品７１では、上面に振動電極７
５，７６が露出されている。従って、圧電振動部を保護
するには、複合圧電部品７１の上部に、さらに圧電振動
部の振動を妨げないための空隙を確保してケース材等を
積層する必要があり、部品の薄型化の妨げとなってい
た。

【００１５】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、複数の圧電素子を電気的に接続してなる複合
圧電部品において、小型化を図ることができるだけでな
く、複数の圧電基板素子間の電気的接続の信頼性を高め
得る、複合圧電部品を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る複合圧電部
品は、上記課題を達成するために成されたものであり、
基板と、前記基板を介して表裏対向するように前記基板
の両主面に形成された振動電極と、前記基板の少なくと
も一方主面に形成されておりかつアース電位に接続され
るアース電極とを有し、基板の主面が向かい合うように
積層されている複数の圧電共振素子と、前記複数の圧電
共振素子の電極間を電気的に接続すると共に、積層され
ている圧電共振素子間を機械的に接合している導電性接
合材とを備え、最上部に積層される圧電共振素子以外の
圧電共振素子の基板が、複数の圧電基板部と、該複数の
圧電基板部間に配置されており、隣り合う圧電基板部を
接着している接着剤部とを有し、前記アース電極が、接
着剤部により構成されている部分において基板の両主面
に形成されており、複数の圧電共振素子のアース電極が
接着剤部及び導電性接合材を介して電気的に接続されて
いることを特徴とする。

【００１７】本発明においては、好ましくは、上記接着
剤部は、基板の中央に配置される。また、好ましくは、
上記複数の圧電共振素子は、二重モードセラミック共振
子からなる第１トラップ素子と、第１トラップ素子の共
振周波数と異なる共振周波数の二重モードセラミック共
振子からなる第２トラップ素子である。

【００１８】また、本発明の特定の局面では、前記第
１，第２トラップ素子が、それぞれ、基板を介して表裏
対向するように両主面に形成された２対の振動電極と、
基板の少なくとも一方の主面に形成されたアース電極と
を有し、該アース電極が、基板の同じ面に形成された振
動電極と電気的に接続されており、前記アース電位に接
続されない振動電極に電気的に接続された端子電極をさ
らに備え、第１，第２トラップ素子のうち、下部に積層
されている側のトラップ素子の基板が、第１，第２の圧
電基板部と、第１，第２の圧電基板部間に配置された接
着剤部とを有し、該接着剤部により構成されている基板
部分の両面にアース電極が形成されており、前記第１，
第２トラップ素子の対応する端子電極同士が電気的に接
続されている。

【００１９】本発明に係る複合圧電部品は、両端子を備
えた部品として構成されてもよく、あるいはチップ型の
部品として構成されてもよい。すなわち、本発明の特定
の局面では、複合圧電部品は、前記端子電極に接合され
たリード端子と、前記アース電極に接合されたリード端
子とを備える。

【００２０】また、本発明の他の特定の局面では、本発
明に係るチップ型複合圧電部品は、複数の外部電極が形
成された第１のケース材と、第１のケース材上に搭載さ
れた請求項１〜４のいずれかに記載の複合圧電部品と、
第１のケース材上に搭載された前記複合圧電部品を囲撓
するように第１のケース材に接合された第２のケース材
とを備える。

【００２１】本発明に係る複合圧電部品の製造方法は、
上述した本発明に係る複合圧電部品を得るための方法で
あって、最上部に積層される圧電共振素子以外の圧電共
振素子の基板を得るにあたり、複数の圧電基板部を、熱
分解型発泡剤含有熱硬化性接着剤を用いて接着し、該熱
硬化性接着剤の硬化時の熱により発泡させて前記貫通孔
を形成する工程と、貫通孔に導電性材料を充填する工程
とを備えることを特徴とする。なお、上記接着及び貫通
孔の形成工程並びに貫通孔に導電性材料を充填する工程
以外については、後述の実施例の説明に示すように、従
来より周知のマザー基板から圧電共振素子を得る方法並
びに複数の圧電共振素子を積層する方法により行い得
る。

【００２２】また、本発明に係る複合圧電部品の製造方
法の特定の局面では、上記熱硬化性接着剤として、２５
℃における粘度が１００００〜５００００ｃｐｓの範囲
にあるものが用いられる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
具体的な実施例を挙げることにより、本発明に係る複合
圧電部品の詳細を説明する。

【００２４】図１は、本発明の一実施例に係る複合圧電
部品を説明するための分解斜視図である。複合圧電部品
１は、複数の圧電共振素子２〜５を積層した構造を有す
る。圧電共振素子２〜５のうち、圧電共振素子２が最上
部に積層されている。

【００２５】圧電共振素子４を、図２を参照して説明す
る。図２（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、圧電
共振素子４の平面図、底面図及び側面図である。

【００２６】圧電共振素子４は、細長い矩形の基板６を
用いて構成されている。基板６では、中央に配置された
接着剤部６ｃを介して、板状の圧電基板部６ａ，６ｂが
接合されている構造を有する。

【００２７】図３に部分切欠斜視図で示すように、上記
接着剤部６ｃには、複数の貫通孔６ｆが両主面に至るよ
うに形成されている。また、複数の貫通孔６ｆには、導
電性材料６ｇが充填されている。従って、接着剤部６ｃ
では、上面と下面とが導電性材料６ｇにより電気的に接
続される。

【００２８】上記接着剤部６ｃを構成するための接着剤
としては、好ましくは熱硬化性接着剤が用いられる。熱
硬化性接着剤としては、エポキシ系接着剤、ポリイミド
系接着剤などを用いることができ、それによって接着剤
部６ｃを介して両側の圧電基板部６ａ，６ｂが強固に接
合される。また、導電性材料６ｇとしては、Ａｇペース
トなどの金属粉末含有ペーストを用いることができる
が、貫通孔６ｆを形成した後に、蒸着またはスパッタリ
ングなどにより導電性材料６ｇを貫通孔６ｆに充填して
もよい。

【００２９】貫通孔６ｆの形成方法は特に限定されるわ
けではないが、好ましくは、熱分解型発泡剤含有熱硬化
性接着剤を用いて行われる。すなわち、熱硬化性接着剤
に熱分解型発泡剤を含有させておき、圧電基板部６ａ，
６ｂを熱分解型発泡剤含有接着剤で接合し、加熱により
硬化させる。この場合、硬化時に加えられる熱により、
熱分解型発泡剤が分解し、発泡する。発泡により、複数
の貫通孔６ｆが形成される。

【００３０】従って、上記熱分解型発泡剤としては、使
用する熱硬化性接着剤の硬化時の加熱温度で分解するも
のを用いることが望ましい。また、より好ましくは、上
記熱硬化性接着剤として、粘度が１００００〜５０００
０ｃｐｓ（２５℃）の範囲のものが用いられる。このよ
うな高粘度の熱硬化性接着剤を用いることにより、上記
熱分解型発泡剤の発泡に際し、空気を巻き込んで発泡さ
せることができ、両主面に至る貫通孔６ｆをより確実に
形成することができる。

【００３１】基板６は、以下の方法により容易に製造す
ることができる。すなわち、図４（ａ）に示すように、
直方体状の圧電体ブロック６Ａと、圧電体ブロック６Ａ
と同じ形状の圧電体ブロック６Ｂとを、熱分解型発泡剤
含有熱硬化性接着剤を用いて貼り合わせる。しかる後、
加熱により熱硬化性接着剤を硬化させ、かつ熱分解型発
泡剤を分解させ発泡させる。このようにして、圧電体ブ
ロック６Ａと圧電体ブロック６Ｂとが、貫通孔６ｆを有
する接着剤部６ｃを介して接合された直方体状のマザー
のブロック７が得られる。

【００３２】次に、マザーのブロック７を、図４（ａ）
の一点鎖線Ｂに沿ってスライスする。すなわち、接着剤
部６ｃの延びる方向と直交する方向に、マザーのブロッ
ク７を切断する。

【００３３】上記のようにして、図４（ｂ）に示す平板
状のマザーの基板８を得ることができる。貫通孔６ｆ
は、マザーの基板８の両主面に至るように形成されてい
る。しかる後、接着剤部６ｃに形成されている貫通孔６
ｆに導電性材料を充填する。

【００３４】マザーの基板８を、図４（ｂ）の一点鎖線
Ｃに沿って切断することにより、基板６を得ることがで
きる。図２（ａ）に示すように、基板６においては、圧
電基板部６ａ，６ｂの上面に、振動電極９，１１が形成
されている。振動電極９，１１が形成されている領域の
間、すなわち基板６の中央には、アース電極１２が形成
されている。

【００３５】また、振動電極９，１１は、基板６の端面
６ｄ，６ｅと上面とのなす各端縁に沿うように形成され
た端子電極１３，１４に電気的に接続されている。な
お、アース電極１２は、複数の貫通孔６ｆに導電性材料
６ｇが充填されている上記接着剤部６ｃの上面を覆うよ
うに形成されている。もっとも、アース電極１２は、接
着剤部６ｃと電気的に接続される限り、接着剤部６ｃの
上面の全領域を覆うように形成される必要は必ずしもな
い。

【００３６】図２（ｂ）に示すように、基板６の下面に
おいては、振動電極１５，１６と、アース電極１７とが
形成されている。振動電極１５は、基板６の上面に形成
された振動電極９と表裏対向されている。また、振動電
極１６は、振動電極１１と基板６を介して表裏対向され
ている。

【００３７】すなわち、振動電極９，１５により第１の
圧電振動部が、振動電極１１，１６により第２の圧電振
動部が構成されている。本実施例では、圧電基板部６
ａ，６ｂが、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスより
なり、主面と平行な方向に分極処理されている。従っ
て、上記圧電振動部は、厚みすべり振動モードで励振さ
れる。また、圧電振動部は、基板６の一部に形成されて
いるので、各圧電振動部は、エネルギー閉じ込め型の圧
電振動部を構成している。

【００３８】アース電極１７は、基板６の下面中央に形
成されており、従って前述した導電性材料部６ｃと電気
的に接続されている。また、アース電極１７は、振動電
極１５，１６と接続導電部１８，１９を介して電気的に
接続されている。

【００３９】圧電共振素子４は、上記のように構成され
ているので、アース電極１２，１７をアース電位に接続
し、端子電極１３から入力電圧を印加すると、共振周波
数が同一の二重モード圧電共振子として動作する。

【００４０】圧電共振素子５は、圧電共振素子４とほぼ
同様に構成されている。もっとも、圧電共振素子５は第
２トラップ素子を構成するものであり、その共振周波数
が第１トラップ素子の共振周波数と異なる二重モード共
振子である。

【００４１】すなわち、図２（ｄ）に示すように、圧電
共振素子５では、基板６の上面に形成された振動電極９
Ａ，１１Ａの面積は等しくされているが、これらの振動
電極９Ａ，１１Ａの面積は、第１トラップ素子を構成し
ている圧電共振素子４の振動電極９，１１，１５，１６
とは異なる面積とされている。なお、図２（ｅ）に示す
ように基板６の下面に形成される振動電極１５Ａ，１６
Ａは、振動電極９Ａ，１１Ａと表裏対向されており、か
つ振動電極９Ａ，１１Ａの面積と等しくされている。な
お、振動電極１６Ａ，１５Ａはアース電極１７Ａに電気
的に接続されている。

【００４２】よって、圧電共振素子５では、アース電極
１２Ａをアース電位に接続し、端子電極１３Ａから入力
電圧を印加すると、圧電共振素子４で得られた特性とは
異なるトラップ特性が端子電極１４Ａから取り出され
る。

【００４３】なお、第１トラップ素子と第２トラップ素
子の共振周波数を異ならせるには、上記のように第１，
第２トラップ素子の振動電極の面積を異ならせることに
より、及び／または第１トラップ素子及び第２トラップ
素子を構成している基板の厚みを異ならせることなどに
より達成し得る。

【００４４】上記のような第１，第２トラップ素子を接
続してなる複合トラップについては、特開平４−１９２
９０９号公報などに開示されており、従来より公知であ
る。本実施例の複合圧電部品１の特徴は、上記圧電共振
素子４，５が、それぞれ、前述した接着剤部６ｃを有す
る基板６を用いて構成されていることにある。

【００４５】また、図１に示すように、圧電共振素子４
と圧電共振素子５とは、導電性ペーストなどの導電性接
合材２１〜２３を介して接合されている。この場合、圧
電共振素子４，５のアース電位に接続される電極同士が
向かい合うように、すなわち振動電極１５，１６及びア
ース電極１７と、振動電極１５Ａ，１６Ａ及びアース電
極１７Ａとが向かい合いように、圧電共振素子４，５が
積層されている。

【００４６】従って、圧電共振素子４のアース電極１７
（図２（ｂ）参照）が、導電性接合材２２により圧電共
振素子５のアース電極１７Ａ（図２（ｅ）参照）に電気
的に接続されている。

【００４７】なお、導電性接合材２１〜２３は、圧電共
振素子４，５における各圧電振動部の振動を妨げないた
めの空隙Ｄを確保するために、図１に示されているよう
に上記空隙を確保するような厚みとされている。

【００４８】また、図１では上方に分離されて示されて
いるが、圧電共振素子４の上方には、圧電共振素子５と
同様に構成された圧電共振素子３が、圧電共振素子５と
同様にアース電位に接続される振動電極及びアース電極
が上方を向くように積層される。この場合、図１には示
されていないが、圧電共振素子３は、図示しない導電性
接合材を介して圧電共振素子４に接合される。また、圧
電共振素子３上には、導電性接合材２４〜２６を介し
て、圧電共振素子２が接合されている。圧電共振素子２
は、圧電共振素子３〜５とは異なり、圧電基板２７を用
いて構成されている。圧電基板２７を構成する材料につ
いては、圧電基板部６ａ，６ｂと同様の圧電セラミック
スや圧電単結晶を用いることができる。

【００４９】なお、圧電共振素子２は、基板６に代えて
圧電基板２７を用いたこと、並びに圧電基板２７の上面
にアース電極が形成されていないことを除いては圧電共
振素子４と同様に構成されている。

【００５０】すなわち、圧電共振素子２の上面には、振
動電極９Ｃ，１１Ｃが同じ面積となるように形成されて
おり、振動電極９Ｃ，１１Ｃは、端子電極１３Ｃ，１４
Ｃに電気的に接続されている。また、端子電極１３Ｃ，
１４Ｃは、圧電基板２７の上面だけでなく、端面にも至
るように形成されている。

【００５１】また、圧電共振素子２の下面には、図示さ
れていないが、振動電極９Ｃ，１１Ｃと表裏対向するよ
うに振動電極が形成されている。さらに、圧電基板２７
の下面においては、導電性接合材２５に電気的に接続さ
れるように、中央にアース電極（図示されず）が形成さ
れている。このアース電極は、下面に形成された一対の
振動電極に電気的に接続されている。

【００５２】従って、複合圧電部品１では、積層されて
いる複数の圧電共振素子２〜５のアース電位に接続され
る電極が、導電性材料部６ｃと、導電性接合材２２，２
５によって電気的に接続されている。より詳細には、圧
電共振素子２の下面に形成されたアース電極が、導電性
接合材２５を介して圧電共振素子３の上面に形成されて
いるアース電極に電気的に接続されている。また、圧電
共振素子３の上面に形成されているアース電極は、複数
の貫通孔６ｆに導電性材料が充填されている接着剤部６
ｃを介して、圧電共振素子３の下面に形成されているア
ース電極（図示されず）に電気的に接続されている。ま
た、圧電共振素子３の下面中央に形成されているアース
電極は、導電性接合材（図示されず）を介して、圧電共
振素子４の上面に形成されているアース電極１２に電気
的に接続されている。同様に、アース電極１２は、接着
剤部６ｃ、アース電極１７、導電性接合材２２、アース
電極１７Ａ及び接着剤部６ｃを介して、圧電共振素子５
の図１における下面に形成されているアース電極１２Ａ
に電気的に接続されている。

【００５３】従って、本実施例の複合圧電部品１によれ
ば、４枚の板状の圧電共振素子２〜５を積層した構造に
おいて、最上部に位置している圧電共振素子２を除いた
残りの圧電共振素子３〜５が接着剤部６ｃを有する基板
６を用いて構成されているので、圧電共振素子２〜５を
導電性接合材を介して積層しただけで、各圧電共振素子
のアース電位に接続される電極１２，１７，１２Ａなど
が確実に電気的に接続される。

【００５４】他方、圧電共振素子２〜５の上面に形成さ
れている振動電極９，１１，９Ａ，１１Ａ，９Ｃ，１１
Ｃについては、それぞれの振動電極に接続された端子電
極が、上記積層構造の両端面に形成された接続電極２
８，２９により電気的に接続される。

【００５５】なお、接続電極２８，２９については、金
属もしくは合金を蒸着またはスパッタリング等により付
与することにより形成することができる。よって、複数
の圧電共振素子２〜５を積層して多段構成の複合トラッ
プが構成されているが、複数の圧電共振素子間の電気的
接続のために大きな面積を必要としない。すなわち、少
なくとも、アース電位に接続される電極間の接続に関し
ては、基板の一部自体を用いて行い得るので、複合圧電
部品１の小型化を図ることができる。

【００５６】加えて、導電性接合材２２，２５を用いて
アース電極同士が接合されているので、圧電共振素子間
の電気的接続の信頼性も高められる。図５は、本発明の
第２の実施例に係る複合圧電部品としてのリード付き複
合トラップを示す斜視図である。

【００５７】複合圧電部品３１では、第１の実施例で用
いた圧電共振素子２，３が第１の実施例の場合と同様に
して積層されている。従って、圧電共振素子２，３及び
導電性接合材２４〜２６については、第１の実施例にお
いて行った説明を援用することにより、その詳細な説明
は省略する。

【００５８】本実施例の複合圧電部品３１においても、
圧電共振素子２が、共振周波数が同一の二重モード圧電
共振子からなる第１トラップ素子を構成しており、圧電
共振素子３が、第１トラップ素子とは共振周波数が異な
る二重モード圧電共振子からなる第２トラップ素子を構
成している。

【００５９】また、リード付き電子部品とするために、
端子電極１３Ｃ，１４Ｃに、それぞれ、リード端子３
２，３３が例えば半田を用いて接合されている。また、
圧電共振素子３の下面に形成されているアース電極に、
例えば半田を用いてリード端子３４が接合されている。

【００６０】また、リード端子３２〜３４が延ばされて
いる部分を除いて、外装樹脂を被覆することにより、樹
脂モールド型のリード付き電子部品とされている。な
お、樹脂外装を施すに際しては、圧電共振素子２，３の
圧電振動部の振動を妨げないように構成する必要があ
る。従って、外装樹脂による被覆層を形成するに際し、
外装樹脂の内側に、柔軟性に富んだシリコーンゴムをコ
ーティングしておけばよい。

【００６１】本発明に係る複合圧電部品は、上述したよ
うなリード付き電子部品とされてもよく、あるいはリー
ド端子を有しないチップ型電子部品として構成すること
もできる。

【００６２】図６は、本発明の第３の実施例としてのチ
ップ型複合圧電部品を示す分解斜視図である。複合圧電
部品４１では、第１のケース材としてのケース基板４２
と、第２のケース材としてのキャップ４３とによりパッ
ケージが構成されている。このパッケージ内に、第２の
実施例と同様に、圧電共振素子２，３が積層された複合
トラップが収納される。

【００６３】ケース基板４２は、矩形板状の絶縁性基板
により構成されている。ケース基板４２の対向し合う一
対の側面には、それぞれ、切欠４２ａ〜４２ｃ，４２ｄ
〜４２ｆが形成されている。

【００６４】また、ケース基板４２の上面には、電極４
４〜４６が形成されている。電極４４は、ケース基板４
２の幅方向に延び、かつ切欠４２ａ，４２ｄに至るよう
に形成されている。同様に、電極４５，４６もまた、ケ
ース基板４２の幅方向に延び、切欠４２ｂ，４２ｅある
いは切欠４２ｃ，４２ｆに至るように形成されている。

【００６５】複合トラップは、圧電共振素子３側からケ
ース基板４２上に搭載される。この場合、圧電共振素子
３が、導電ペーストのような導電性接合材４７〜４９に
より接合される。導電性接合材４７により、接続電極２
８が電極４４に電気的に接続されている。また、圧電共
振素子３の下面中央に形成されているアース電極が、導
電性接合材４８により電極４５に電気的に接続される。

【００６６】さらに、接続電極２９が導電性接合材４９
により電極４６に電気的に接続される。また、ケース基
板４２に、上記複合トラップを囲撓するようにキャップ
４３が接合される。キャップ４３については、導電性材
料で構成されていてもよく、あるいは絶縁性材料で構成
されていてもよい。

【００６７】キャップ４３を導電性材料で構成した場合
には、内部の複合トラップを電磁シールドすることがで
きる。もっとも、キャップ４３を導電性材料で構成した
場合には、電極４４，４６とキャップ４３との導通を遮
断するために、ケース基板４２の上面に矩形枠状に絶縁
膜を形成し、該絶縁膜上においてキャップ４３を絶縁性
接着剤を用いて接合することが望ましい。

【００６８】また、キャップ４３が絶縁性材料からなる
ときは、適宜の絶縁性接着剤のみを用いてケース基板４
２に接合すればよい。さらに、キャップ４３について
は、電磁シールド機能を良好に果たすには、電極４５に
電気的に接続することが望ましい。

【００６９】本実施例の複合圧電部品４１では、上記の
ようにケース基板４２とキャップ４３とからなるパッケ
ージ内に複合トラップが収納されており、外部との電気
的接続については、ケース基板４２の側面に形成された
切欠４２ａ〜４２ｆに至っている電極４４〜４６を用い
て行うことができる。

【００７０】従って、通常のチップ型電子部品と同様
に、プリント回路基板などに容易に表面実装することが
できる。なお、５０はダンピング層を示し、シリコーン
ゴムなどのゴム弾性を有する部材からなる。ダンピング
層５０については、特に設ける必要は必ずしもない。も
っとも、複合トラップをケース基板４２上に搭載した後
にゴム弾性材料を塗布してダンピング層５０を形成する
ことにより、スプリアスとなる他の振動をダンピング
し、良好な特性を得ることができる。

【００７１】なお、上述してきた各実施例では、最上部
に積層される圧電共振素子は、単一の圧電材料からなる
圧電基板により構成されていたが、最上部に位置される
基板についても、複数の貫通孔を有し、該貫通孔に導電
性材料が充填されている接着剤部を介して第１，第２の
圧電基板部が接合された構造を有するものであってもよ
い。

【００７２】さらに、本発明においては、導電性材料部
を介して複数の圧電基板部が構成されている基板として
は、上述した各実施例において示したものに限定されな
い。すなわち、基板の一方主面において複数のアース電
極を形成する場合などにおいては、２以上の複数の貫通
孔を有し、該貫通孔に導電性材料が充填されている接着
剤部が基板に設けられていてもよい。

【００７３】また、上記実施例では、厚みすべり振動モ
ードを利用した複合トラップにつき説明したが、本発明
は、厚み縦振動モードなどの他の振動モードを利用した
ものであってもよく、また、各圧電共振素子における圧
電振動部を構成するための振動電極の構造等についても
図示の実施例に限定されず、多段構成の圧電フィルタな
どにも本発明を適用することができる。

【００７４】

【発明の効果】本発明に係る複合圧電部品では、複数の
圧電共振素子が接合されているが、最上部の圧電共振素
子の下面に形成されているアース電極が、他の圧電共振
素子に形成されているアース電極と、導電性接合材及び
貫通孔に導電性材料が充填されている接着剤部を介して
積層方向において電気的に接続されている。すなわち、
複数の圧電共振素子を導電性接合材を介して接合するだ
けで、複数の圧電共振素子のアース電極が確実に電気的
に接続される。

【００７５】従って、少なくともアース電位に接続され
る電極の接続に際し、引き出し電極等を形成する必要が
ないため、複合圧電部品の小型化を図ることができる。
また、各圧電共振素子間の電気的接続が上記導電性接合
材を利用して行われ、導電性接合材は接合される一対の
電極に面接触するため、電気的接続の信頼性も高められ
る。

【００７６】しかも、上記圧電基板部同士が、接着剤部
を介して積層されているので、圧電基板部同士が強固に
接合されている。よって、圧電基板部同士が接着剤部を
介して接合された構造を有する基板の機械的強度が効果
的に高められる。よって、マザーの圧電基板ブロックか
らスライスして上記圧電基板を得るにあたり、圧電基板
が圧電基板部間の接合部分で破壊したりし難い。

【００７７】よって、小型であり、電気的接続の信頼性
に優れ、製造容易な複合圧電部品を提供することが可能
となる。本発明において、接着剤部が基板の中央に配置
されている場合には、接着剤を介して同じ形状の圧電体
ブロックを積層し、接着剤硬化時に発泡させることによ
り、貫通孔を形成することができる。そして、貫通孔に
導電性材料を充填することにより、マザーのブロックが
得られる。該マザーのブロックを切断するだけで、貫通
孔に導電性材料が充填されている接着剤部を有する基板
を容易に構成することができる。

【００７８】複数の圧電共振素子が、共振周波数が同一
の二重モードセラミック共振子からなる第１トラップ素
子と、第１トラップ素子とは共振周波数が異なる二重モ
ードセラミック共振子からなる第２トラップ素子である
場合には、本発明に従って、小型であり、かつ電気的接
続の信頼性に優れた複合トラップを提供することが可能
となる。

【００７９】第１，第２トラップ素子のうち、下部に積
層されるトラップ素子の基板が、それぞれ、第１，第２
の圧電基板部と、第１，第２の圧電基板部間に配置され
た接着剤部とを有し、接着剤部において基板の両主面に
アース電極が形成されており、第１，第２トラップ素子
の対応する端子電極同士が電気的に接続されている場合
には、第１，第２トラップ素子のアース電位に接続され
る電極同士が貫通孔に導電性材料が充填されている接着
剤部及び導電性接合材を介して接続されるので、電気的
接続の信頼性の向上及び小型化を図り得る。

【００８０】端子電極に接合されたリード端子と、アー
ス電極に接続されたリード端子とを備える場合には、本
発明に係る複合圧電部品をリード付き電子部品として提
供することが可能となる。

【００８１】複数の外部電極が形成された第１のケース
材と、第１のケース材に搭載された本発明に係る複合圧
電部品と、第１のケース材上に搭載された複合圧電部品
を囲撓するように第１のケース材に接合された第２のケ
ース材とが備えられている場合には、プリント回路基板
などに容易に表面実装することができ、かつ小型であ
り、さらに電気的接続の信頼性に優れたチップ型複合圧
電部品を提供することが可能となる。

【００８２】本発明に係る複合圧電部品の製造方法で
は、複数の圧電基板部を、熱分解型発泡剤含有熱硬化性
接着剤を用いて接着し、硬化に際しての熱により発泡さ
せることにより上記貫通孔が形成される。従って、圧電
基板部同士が熱硬化性接着剤を介して強固に接合され
る。また、上記発泡により生じた貫通孔に導電性材料を
付与することにより、接着剤部の両主面間の電気的導通
が確実に図られる。

【００８３】上記のように、隣り合う圧電基板部同士が
上記接着剤部を介して接合されることになるため、上記
接着剤部を介して圧電基板部同士が接合されている圧電
基板をマザーの圧電体ブロックから切断する際に、圧電
基板の破壊等が生じ難い。

【００８４】また、上記熱硬化性接着剤として、２５℃
における粘度が１００００〜５００００ｃｐｓの範囲の
ものを用いた場合には、接着剤の粘度が高いため、発泡
に際し気泡を巻き込み、上記両主面に至る貫通孔を確実
に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係る複合圧電部品を説
明するための分解斜視図。

【図２】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例で用いられる
圧電共振素子の平面図、底面図及び側面図、（ｄ）及び
（ｅ）は他の圧電共振素子の電極構造を説明するための
平面図及び底面図。

【図３】第１の実施例における接着剤部を説明するため
の部分切欠斜視図。

【図４】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、接着剤部を有
する基板を製造する工程を説明するための斜視図であ
り、（ａ）はマザーのブロックを示し、（ｂ）はマザー
のブロックから切断されたマザー基板を示す。

【図５】本発明の第２の実施例としてのリード付き電子
部品として構成された複合圧電部品を示す斜視図。

【図６】本発明の第３の実施例としてのチップ型複合圧
電部品を示す分解斜視図。

【図７】従来の複合圧電部品の一例を示す斜視図。

【図８】従来の複合圧電部品の他の例を示す斜視図。

【図９】図８に示した従来の複合圧電部品で用いられて
いる圧電基板の上面側から見た斜視図。

【図１０】図９に示した圧電基板の下面側から見た斜視
図。

【符号の説明】

１…複合圧電部品 ２〜５…圧電共振素子 ６…基板 ６ａ，６ｂ…圧電基板部 ６ｃ…接着剤部 ６ｆ…貫通孔 ６ｇ…導電性材料 ９，１１…振動電極 ９Ａ〜９Ｃ，１１Ａ〜１１Ｃ…振動電極 １２…アース電極 １２Ａ〜１２Ｃ…アース電極 １３，１４…端子電極 １５，１６…振動電極 １６Ａ〜１６Ｃ，１５Ａ〜１５Ｃ…振動電極 １７…アース電極 １７Ａ…アース電極 ２１〜２３…導電性接合材 ２４〜２６…導電性接合材 ３１…複合圧電部品 ３２〜３４…リード端子 ４１…複合圧電部品 ４２…第１のケース材としてのケース基板 ４３…第２のケース材としてのキャップ ４４〜４６…電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H03H 9/54 H03H 3/02 H03H 9/02 H03H 9/10 H03H 9/17

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板を介して表裏対向する
   ように前記基板の両主面に形成された振動電極と、前記
   基板の少なくとも一方主面に形成されておりかつアース
   電位に接続されるアース電極とを有し、基板の主面が向
   かい合うように積層されている複数の圧電共振素子と、 前記複数の圧電共振素子の電極間を電気的に接続すると
   共に、積層されている圧電共振素子間を機械的に接合し
   ている導電性接合材とを備え、 最上部に積層される圧電共振素子以外の圧電共振素子の
   基板が、複数の圧電基板部と、該複数の圧電基板部間に
   配置されており、隣り合う圧電基板部を接着している接
   着剤部とを有し、前記アース電極が、接着剤部により構
   成されている部分において基板の両主面に形成されてお
   り、 前記接着剤部が、両主面を貫通する複数の貫通孔を有
   し、かつ該貫通孔に導電性材料が充填されており、 複数の圧電共振素子のアース電極が接着剤部及び導電性
   接合材を介して電気的に接続されていることを特徴とす
   る、複合圧電部品。
2. 【請求項２】 前記接着剤部が、基板の中央に配置され
   ている、請求項１に記載の複合圧電部品。
3. 【請求項３】 前記複数の圧電共振素子が、二重モード
   セラミック共振子からなる第１トラップ素子と、第１ト
   ラップ素子の共振周波数と異なる共振周波数の二重モー
   ドセラミック共振子からなる第２トラップ素子である、
   請求項１に記載の複合圧電部品。
4. 【請求項４】 前記第１，第２トラップ素子が、それぞ
   れ、基板を介して表裏対向するように両主面に形成され
   た２対の振動電極と、基板の少なくとも一方の主面に形
   成されたアース電極とを有し、該アース電極が、基板の
   同じ面に形成された振動電極と電気的に接続されてお
   り、前記アース電位に接続されない振動電極に電気的に
   接続された端子電極をさらに備え、 第１，第２トラップ素子のうち、下部に積層されている
   側のトラップ素子の基板が、第１，第２の圧電基板部
   と、第１，第２の圧電基板部間に配置された接着剤部と
   を有し、該接着剤部により構成されている基板部分の両
   面にアース電極が形成されており、 前記第１，第２トラップ素子の対応する端子電極同士が
   電気的に接続されている、請求項３に記載の複合圧電部
   品。
5. 【請求項５】 前記端子電極に接合されたリード端子
   と、前記アース電極に接合されたリード端子とを備え
   る、請求項４に記載の複合圧電部品。
6. 【請求項６】 複数の外部電極が形成された第１のケー
   ス材と、 第１のケース材上に搭載された請求項１〜４のいずれか
   に記載の複合圧電部品と、 第１のケース材上に搭載された前記複合圧電部品を囲撓
   するように第１のケース材に接合された第２のケース材
   とを備えることを特徴とする、チップ型複合圧電部品。
7. 【請求項７】 請求項１〜５のいずれかに記載の複合圧
   電部品の製造方法であって、最上部に積層される圧電共
   振素子以外の圧電共振素子の基板を得るにあたり、複数
   の圧電基板部を、熱分解型発泡剤含有熱硬化性接着剤を
   用いて接着し、該接着剤の硬化に際しての熱により発泡
   させて前記貫通孔を形成する工程と、該貫通孔に導電性
   材料を充填する工程とを備えることを特徴とする、複合
   圧電部品の製造方法。
8. 【請求項８】 前記熱硬化性接着剤として、２５℃にお
   ける粘度が１００００〜５００００ｃｐｓの範囲にある
   ものを用いる、請求項７に記載の複合圧電部品の製造方
   法。