JP3474235B2 - 貫通孔形成用金型の製造方法 - Google Patents
貫通孔形成用金型の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、貫通孔形成用金型の製
造方法に係り、特に大量生産に用いるＩＣカード用基板
等の長尺状の基板に連続的にかつ位置精度良く多数の貫
通孔をパンチングにより形成するのに好適に使用される
貫通孔形成用金型を製造する方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、この種の貫通孔形成用金型は、例
えば図７に模式的に示すように、上型底面に設けられた
パンチング用ピン支持板１に、釘形状の貫通孔形成用の
ピン３を支持するピン固定孔２をワイヤーカットにより
設け、ピン固定孔２にピン３を挿嵌しかつかしめて固定
させていた。また、成形用金型は、上型の下側に所定間
隔を設けかつ上方に移動可能に取り付けられた押圧板部
材４を設けており、型締め時に下型の所定位置に載置さ
れた長尺状基板を押さえて固定させており、また、下型
の上面には基板載置用の台プレート５を設けており、こ
れら両板部材４，５のピン３との対向位置にはピン挿入
用の挿入孔４ａ，５ａがワイヤーカット加工により形成
されていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、パンチ用ピ
ン支持板に設けたピンの位置精度や、押圧板部材及び台
プレートに設けられたピン挿入用の挿入孔の位置精度
は、ワイヤーカットによる加工精度に依存しており、各
位置精度に約±１０μｍ程度のバラツキがあった。その
結果、ピンと押圧板部材及び基板搭載プレートに位置ず
れが生じ、ピンが各プレートのピン挿入孔の周壁に接触
するような場合が生じる。そのため基板に形成される貫
通孔の位置精度が基準位置から２０μｍ以上もずれるこ
とがあり、後の部品組付け工程において組付け不良を生
じるという問題がある。また、プレート周壁との接触に
よるピンの先端部の角の磨耗が著しく、ピンの切断面の
切れが悪くなり金型寿命が短くなるという問題がある。
本発明は、上記した問題を解決しようとするもので、ピ
ンの位置精度が良好であり、基板への孔開け加工精度が
良好でかつ金型寿命の長い貫通孔形成用金型を提供する
ことを目的とする。 【０００４】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、上記請求項１に係る発明の構成上の特徴は、略直方
体形状を呈し、その上面に所定の基板搭載領域を設ける
と共に同基板搭載領域内の所定位置に小孔を設けた下型
と、同下型の上部に設けられ略直方体形状を呈し、前記
小孔との対向位置に頭部と棒状部とを有する釘形状の貫
通孔形成用のピンを挿嵌させる孔であって、下端部に前
記頭部を支持する支持部が形成されたピン固定孔を設
け、同ピン固定孔に上部からピンを前記頭部を上にして
挿嵌させることにより前記棒状部をその底面から下方に
突出させた状態で固定させてなる上型と、下型と上型の
間に水平に配置された平板であって、その上面又は下面
に固定された支持棒を設けると共に前記ピンとの対向位
置にピン挿入孔を設け、前記支持棒により上型に上方に
移動可能に又は下型に下方に移動可能に支持された押圧
板部材とを設けてなり、前記押圧板部材を挟んで上型及
び下型を型合わせしたときに前記ピンが下型の小孔に挿
入されるように構成された貫通孔形成用金型において、
前記ピンを前記ピン固定孔に挿嵌したときに前記ピンが
水平方向に移動可能なように前記ピン固定孔の径を大き
くし、前記ピンを前記ピン固定孔に挿嵌した上型を下型
に型合わせした状態で、上型及び下型に設けた電磁誘導
手段により上型の底面及び下型の上面を同一極性になる
ように磁化させ、前記ピン固定孔に接着剤を注入し硬化
させることにより前記ピンを固定させるようにしたこと
にある。 【０００５】 【作用】上記のように構成した請求項１に係る発明にお
いては、上型のピン固定孔の径を大きくして、ピンをピ
ン固定孔に挿嵌したときにピンを水平方向に移動可能な
ようにしてある。そして、ピンをピン固定孔に挿嵌させ
た状態で押圧板部材を挟んで上型と下型を型合わせし、
上型及び下型に設けた例えば電磁石等の電磁誘導手段に
より上型の底面及び下型の上面を同一極性になるように
磁化させる。これにより上型に設けたピンと、押圧板部
材のピン挿入孔及び下型の小孔の周囲が同一極性にされ
るので、両者が反発しあい、その結果としてピンがピン
挿入孔及び小孔の中心に移動する。この状態で、ピン固
定孔に接着剤を注入してピン固定孔にピンを固定させ
る。これにより、上型に設けたピンは、位置精度良く下
型の小孔及び押圧板部材のピン挿入孔の中心位置に配設
される。 【０００６】 【発明の効果】その結果、ピンが適正位置に配設される
ので、この金型を用いることにより、パンチングにより
基板に設けられる孔の位置精度が高められる。従って、
後工程における基板への部品組付け作業の作業性を良く
すると共に製品歩留りを高め製品の信頼性を向上させる
ことができる。また、ピンが下型や押圧板部材の挿入孔
の周壁に接触することもないので、ピンの磨耗も少な
く、金型の寿命が長くなり相対的に金型のコスト低減を
達成することが出来る。 【０００７】 【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。図１〜図３は、本発明を適用した貫通孔形成用金型
Ｋの概略構成を正面図により示したものであり、図２
は、下型の概略構成を平面図により示したものである。
この貫通孔形成用金型Ｋは、下型Ｋ１と上型Ｋ２とを備
えており、下型Ｋ１は、プレス装置の台座Ｂに載置固定
されており、上型Ｋ２は、プレス装置のシリンダ機構Ｓ
に固定されている。 【０００８】下型Ｋ１は、四角形の平板形状の台セット
１１を設けており、図２に示すように、台セット１１の
前端からわずかに後退位置に左右一対の円筒形でネジ溝
を設けた支柱１２ａ，１２ｂを設けている。支柱１２
ａ，１２ｂには、円筒形のキャップ形状のポスト１３
ａ，１３ｂが縲合されている。ポスト１３ａ，１３ｂを
調節することにより、上型Ｋ２の下降の下限位置を設定
できるようになっている。そして、支柱１２ａ，１２ｂ
の後方には四角形の平板形状の補助板１４および台プレ
ート１５が、順次積み重ねて台セット１１に固定されて
いる。 【０００９】台プレート１５は、図２に示すように、前
縁及び後縁からわずかに内側位置にて平行に配列された
各６個の小円板形のガイドピン１５ａ，１５ｂを設けて
いる。そして、ガイドピン１５ａ，１５ｂの列の間は、
連続的に供給される長尺形状のＩＣカード用のプラスチ
ック基板１７が載置される基板載置部１６になってい
る。台プレート１５の基板載置部１６には、一定の配列
でピン挿入孔１６ａが形成されている。そして、プラス
チック基板１７は、基板送り装置（図示しない）によっ
てガイドピン１５ａ，１５ｂに導かれて、右方向に一定
距離づつ移動するようになっている。 【００１０】上型Ｋ２は、台セット２１を設けており、
台セット２１の上面にてシリンダ機構Ｓにネジ止め固定
されている。台セット２１は、下型Ｋ１の台セット１０
に設けたポスト１３ａ，１３ｂとの対向位置に、垂直に
突出した受け部２１ａを設けている。また、台セット２
１には、下型Ｋ１の台プレート１５に対向してバックア
ッププレート２２及びピン支持プレート２３が、順次積
み重ねて固定されている。 【００１１】ピン支持プレート２３は、図４に模式的に
示すように、上部から釘形状のピン２４を挿嵌する複数
の円筒形のピン取付孔２３ａを設けている。ピン２４
は、頭部２４ａと棒状部２４ｂとを有する釘形状であ
り、棒状部２４ｂの先端は平坦になっている。ピン取付
孔２３ａは、外径がピン２４の頭部２４ａの径より大き
くなっており、その内壁には、後述する蓋２３ｃを嵌め
込むためのねじ溝２３ａ１が設けられている。また、ピ
ン支持プレート２３の下端部には、ピン取付孔２３ａの
内側に向けたフランジ形状の支持部２３ｂが一体的に形
成されており、この支持部２３ｂの中央孔の径はピン２
４の棒状部分２４ｂの径より大きくされている。そし
て、ピン２４がピン取付孔２３ａに挿入されたとき、ピ
ン２４は径方向に約±２０μｍ程度移動可能になってい
る。上型Ｋ２の下側には、押圧板部材３０が吊着されて
いる。 【００１２】押圧板部材３０は、台プレート１５と略同
一の平板形状であり、同一位置にピン挿入孔３１が形成
されている。押圧板部材３０の上面の四隅には、円棒形
の支持棒３２が固定されており、押圧板部材３０は、支
持棒３２をバックアッププレート２２及びピン支持プレ
ート２３を貫通させて、台セット２１に吊着されてい
る。そして、支持棒３２は、台セット２１内を上方に向
けて所定距離移動可能になっており、これに伴って押圧
板部材３０は、上型Ｋ２に吊着された状態で、上方に向
けて所定距離移動可能になっている。そして、押圧板部
材３０の上方への移動に伴う衝撃は、台セット２１の内
側上部に設けたポリウレタン性のクッション材２５によ
り緩和されるようになっている。そして、上型Ｋ２及び
下型Ｋ１には、図３に示すように、コイルＣ２，Ｃ１が
巻きつけられる。コイルＣ１は上側が＋極になるよう
に、またコイルＣ２は下側が＋極になるように、各々所
定の直流電源（図示しない）に接続される。ただし、コ
イルＣ２，Ｃ１の直流電源への接続の極は、上記と反対
であってもよい。 【００１３】つぎに、貫通孔形成用金型Ｋのピン２４の
位置決め方法について説明する。まず、上型Ｋ２のピン
支持プレート２３のピン取付孔２３ａにピン２４を差し
込んだ状態で、上型Ｋ２及び下型Ｋ１をプレス装置にセ
ットし、プレス装置を作動させることにより、図４に示
すように、上型Ｋ２を下型Ｋ１に型合わせする。型合わ
せをした後、上型Ｋ２については、シリンダ機構Ｓから
取り外す。このとき、ピン２４は、図４に示すように、
台プレート１５のピン挿入孔１６ａ及び押圧板部材３０
のピン挿入孔３１の中心からずれた位置にある。なお、
上型Ｋ２及び下型Ｋ１間には、両者が電気的に導通しな
いように絶縁性の薄い材料（図示しない）を介在させ
る。 【００１４】この状態で、直流電源を作動させることに
より、それぞれのコイルＣ１，Ｃ２には、矢印の向きの
直流電流が流れ、これに伴うコイルＣ１，Ｃ２の電磁誘
導作用により、図５に示すように、上型Ｋ２及び下型Ｋ
１がそれぞれＮ極に磁化される。即ち、ピン２４自体も
Ｎ極に磁化され、台プレート１５のピン挿入孔１６ａの
周壁もＮ極に磁化される。従って、両者は反発しあい、
拘束されていないピン２４が横方向に移動し、台プレー
ト１５のピン挿入孔１６ａの中央に移る。上型Ｋ２及び
下型Ｋ１が磁化された状態で、図６に示すように、ピン
取付孔２３ａ内に接着剤２６を流し込み、これを硬化さ
せることにより、ピン２４をピン取付孔２３ａに固定さ
せる。そして、接着剤２６の硬化後に、ピン取付孔２３
ａのねじ溝に蓋２３ｃを縲合させ、接着剤２６を押さえ
てピン取付部を補強する。このようにピン２４を上型Ｋ
２に固定して配置させたことにより、ピン２４は下型Ｋ
１のピン挿入孔１６ａの中心に位置精度良く挿入される
ようになる。 【００１５】以上に説明したように、ピンが金型の適正
位置に配設されるので、この金型を用いてパンチングに
よりＩＣカード用等の長尺状基板に設けられる貫通孔の
位置精度が高められる。これにより、後工程の基板への
部品組付け等の作業において、不良発生を低減させかつ
作業性を良くすることができ、その結果、製品のコスト
を低減させその信頼性を向上させることができる。ま
た、ピンが下型や押圧板部材の挿入孔の周壁に接触する
こともないので、ピンの磨耗も少なく、金型の寿命が長
くなるため相対的に金型のコスト低減を達成することが
出来る。 【００１６】なお、上記実施例においては、押圧板部材
が上型に上方に移動可能に取り付けられているが、これ
に代えて押圧板部材を下型に下方に移動可能なように取
り付けてもよい。また、上記実施例においては、貫通孔
形成用金型として、ＩＣカード用等の長尺状基板のパン
チングに用いているが、その他、分割された基板のパン
チング用にも用いることができる。また、基板の材質と
してもプラスチック製のものに限らず、セラミック製等
のものであってもよい。さらに、金型の磁化の方法とし
ても、上記の方法に限らず、磁石を用いる方法等を用い
てもよい。
造方法に係り、特に大量生産に用いるＩＣカード用基板
等の長尺状の基板に連続的にかつ位置精度良く多数の貫
通孔をパンチングにより形成するのに好適に使用される
貫通孔形成用金型を製造する方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、この種の貫通孔形成用金型は、例
えば図７に模式的に示すように、上型底面に設けられた
パンチング用ピン支持板１に、釘形状の貫通孔形成用の
ピン３を支持するピン固定孔２をワイヤーカットにより
設け、ピン固定孔２にピン３を挿嵌しかつかしめて固定
させていた。また、成形用金型は、上型の下側に所定間
隔を設けかつ上方に移動可能に取り付けられた押圧板部
材４を設けており、型締め時に下型の所定位置に載置さ
れた長尺状基板を押さえて固定させており、また、下型
の上面には基板載置用の台プレート５を設けており、こ
れら両板部材４，５のピン３との対向位置にはピン挿入
用の挿入孔４ａ，５ａがワイヤーカット加工により形成
されていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、パンチ用ピ
ン支持板に設けたピンの位置精度や、押圧板部材及び台
プレートに設けられたピン挿入用の挿入孔の位置精度
は、ワイヤーカットによる加工精度に依存しており、各
位置精度に約±１０μｍ程度のバラツキがあった。その
結果、ピンと押圧板部材及び基板搭載プレートに位置ず
れが生じ、ピンが各プレートのピン挿入孔の周壁に接触
するような場合が生じる。そのため基板に形成される貫
通孔の位置精度が基準位置から２０μｍ以上もずれるこ
とがあり、後の部品組付け工程において組付け不良を生
じるという問題がある。また、プレート周壁との接触に
よるピンの先端部の角の磨耗が著しく、ピンの切断面の
切れが悪くなり金型寿命が短くなるという問題がある。
本発明は、上記した問題を解決しようとするもので、ピ
ンの位置精度が良好であり、基板への孔開け加工精度が
良好でかつ金型寿命の長い貫通孔形成用金型を提供する
ことを目的とする。 【０００４】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、上記請求項１に係る発明の構成上の特徴は、略直方
体形状を呈し、その上面に所定の基板搭載領域を設ける
と共に同基板搭載領域内の所定位置に小孔を設けた下型
と、同下型の上部に設けられ略直方体形状を呈し、前記
小孔との対向位置に頭部と棒状部とを有する釘形状の貫
通孔形成用のピンを挿嵌させる孔であって、下端部に前
記頭部を支持する支持部が形成されたピン固定孔を設
け、同ピン固定孔に上部からピンを前記頭部を上にして
挿嵌させることにより前記棒状部をその底面から下方に
突出させた状態で固定させてなる上型と、下型と上型の
間に水平に配置された平板であって、その上面又は下面
に固定された支持棒を設けると共に前記ピンとの対向位
置にピン挿入孔を設け、前記支持棒により上型に上方に
移動可能に又は下型に下方に移動可能に支持された押圧
板部材とを設けてなり、前記押圧板部材を挟んで上型及
び下型を型合わせしたときに前記ピンが下型の小孔に挿
入されるように構成された貫通孔形成用金型において、
前記ピンを前記ピン固定孔に挿嵌したときに前記ピンが
水平方向に移動可能なように前記ピン固定孔の径を大き
くし、前記ピンを前記ピン固定孔に挿嵌した上型を下型
に型合わせした状態で、上型及び下型に設けた電磁誘導
手段により上型の底面及び下型の上面を同一極性になる
ように磁化させ、前記ピン固定孔に接着剤を注入し硬化
させることにより前記ピンを固定させるようにしたこと
にある。 【０００５】 【作用】上記のように構成した請求項１に係る発明にお
いては、上型のピン固定孔の径を大きくして、ピンをピ
ン固定孔に挿嵌したときにピンを水平方向に移動可能な
ようにしてある。そして、ピンをピン固定孔に挿嵌させ
た状態で押圧板部材を挟んで上型と下型を型合わせし、
上型及び下型に設けた例えば電磁石等の電磁誘導手段に
より上型の底面及び下型の上面を同一極性になるように
磁化させる。これにより上型に設けたピンと、押圧板部
材のピン挿入孔及び下型の小孔の周囲が同一極性にされ
るので、両者が反発しあい、その結果としてピンがピン
挿入孔及び小孔の中心に移動する。この状態で、ピン固
定孔に接着剤を注入してピン固定孔にピンを固定させ
る。これにより、上型に設けたピンは、位置精度良く下
型の小孔及び押圧板部材のピン挿入孔の中心位置に配設
される。 【０００６】 【発明の効果】その結果、ピンが適正位置に配設される
ので、この金型を用いることにより、パンチングにより
基板に設けられる孔の位置精度が高められる。従って、
後工程における基板への部品組付け作業の作業性を良く
すると共に製品歩留りを高め製品の信頼性を向上させる
ことができる。また、ピンが下型や押圧板部材の挿入孔
の周壁に接触することもないので、ピンの磨耗も少な
く、金型の寿命が長くなり相対的に金型のコスト低減を
達成することが出来る。 【０００７】 【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。図１〜図３は、本発明を適用した貫通孔形成用金型
Ｋの概略構成を正面図により示したものであり、図２
は、下型の概略構成を平面図により示したものである。
この貫通孔形成用金型Ｋは、下型Ｋ１と上型Ｋ２とを備
えており、下型Ｋ１は、プレス装置の台座Ｂに載置固定
されており、上型Ｋ２は、プレス装置のシリンダ機構Ｓ
に固定されている。 【０００８】下型Ｋ１は、四角形の平板形状の台セット
１１を設けており、図２に示すように、台セット１１の
前端からわずかに後退位置に左右一対の円筒形でネジ溝
を設けた支柱１２ａ，１２ｂを設けている。支柱１２
ａ，１２ｂには、円筒形のキャップ形状のポスト１３
ａ，１３ｂが縲合されている。ポスト１３ａ，１３ｂを
調節することにより、上型Ｋ２の下降の下限位置を設定
できるようになっている。そして、支柱１２ａ，１２ｂ
の後方には四角形の平板形状の補助板１４および台プレ
ート１５が、順次積み重ねて台セット１１に固定されて
いる。 【０００９】台プレート１５は、図２に示すように、前
縁及び後縁からわずかに内側位置にて平行に配列された
各６個の小円板形のガイドピン１５ａ，１５ｂを設けて
いる。そして、ガイドピン１５ａ，１５ｂの列の間は、
連続的に供給される長尺形状のＩＣカード用のプラスチ
ック基板１７が載置される基板載置部１６になってい
る。台プレート１５の基板載置部１６には、一定の配列
でピン挿入孔１６ａが形成されている。そして、プラス
チック基板１７は、基板送り装置（図示しない）によっ
てガイドピン１５ａ，１５ｂに導かれて、右方向に一定
距離づつ移動するようになっている。 【００１０】上型Ｋ２は、台セット２１を設けており、
台セット２１の上面にてシリンダ機構Ｓにネジ止め固定
されている。台セット２１は、下型Ｋ１の台セット１０
に設けたポスト１３ａ，１３ｂとの対向位置に、垂直に
突出した受け部２１ａを設けている。また、台セット２
１には、下型Ｋ１の台プレート１５に対向してバックア
ッププレート２２及びピン支持プレート２３が、順次積
み重ねて固定されている。 【００１１】ピン支持プレート２３は、図４に模式的に
示すように、上部から釘形状のピン２４を挿嵌する複数
の円筒形のピン取付孔２３ａを設けている。ピン２４
は、頭部２４ａと棒状部２４ｂとを有する釘形状であ
り、棒状部２４ｂの先端は平坦になっている。ピン取付
孔２３ａは、外径がピン２４の頭部２４ａの径より大き
くなっており、その内壁には、後述する蓋２３ｃを嵌め
込むためのねじ溝２３ａ１が設けられている。また、ピ
ン支持プレート２３の下端部には、ピン取付孔２３ａの
内側に向けたフランジ形状の支持部２３ｂが一体的に形
成されており、この支持部２３ｂの中央孔の径はピン２
４の棒状部分２４ｂの径より大きくされている。そし
て、ピン２４がピン取付孔２３ａに挿入されたとき、ピ
ン２４は径方向に約±２０μｍ程度移動可能になってい
る。上型Ｋ２の下側には、押圧板部材３０が吊着されて
いる。 【００１２】押圧板部材３０は、台プレート１５と略同
一の平板形状であり、同一位置にピン挿入孔３１が形成
されている。押圧板部材３０の上面の四隅には、円棒形
の支持棒３２が固定されており、押圧板部材３０は、支
持棒３２をバックアッププレート２２及びピン支持プレ
ート２３を貫通させて、台セット２１に吊着されてい
る。そして、支持棒３２は、台セット２１内を上方に向
けて所定距離移動可能になっており、これに伴って押圧
板部材３０は、上型Ｋ２に吊着された状態で、上方に向
けて所定距離移動可能になっている。そして、押圧板部
材３０の上方への移動に伴う衝撃は、台セット２１の内
側上部に設けたポリウレタン性のクッション材２５によ
り緩和されるようになっている。そして、上型Ｋ２及び
下型Ｋ１には、図３に示すように、コイルＣ２，Ｃ１が
巻きつけられる。コイルＣ１は上側が＋極になるよう
に、またコイルＣ２は下側が＋極になるように、各々所
定の直流電源（図示しない）に接続される。ただし、コ
イルＣ２，Ｃ１の直流電源への接続の極は、上記と反対
であってもよい。 【００１３】つぎに、貫通孔形成用金型Ｋのピン２４の
位置決め方法について説明する。まず、上型Ｋ２のピン
支持プレート２３のピン取付孔２３ａにピン２４を差し
込んだ状態で、上型Ｋ２及び下型Ｋ１をプレス装置にセ
ットし、プレス装置を作動させることにより、図４に示
すように、上型Ｋ２を下型Ｋ１に型合わせする。型合わ
せをした後、上型Ｋ２については、シリンダ機構Ｓから
取り外す。このとき、ピン２４は、図４に示すように、
台プレート１５のピン挿入孔１６ａ及び押圧板部材３０
のピン挿入孔３１の中心からずれた位置にある。なお、
上型Ｋ２及び下型Ｋ１間には、両者が電気的に導通しな
いように絶縁性の薄い材料（図示しない）を介在させ
る。 【００１４】この状態で、直流電源を作動させることに
より、それぞれのコイルＣ１，Ｃ２には、矢印の向きの
直流電流が流れ、これに伴うコイルＣ１，Ｃ２の電磁誘
導作用により、図５に示すように、上型Ｋ２及び下型Ｋ
１がそれぞれＮ極に磁化される。即ち、ピン２４自体も
Ｎ極に磁化され、台プレート１５のピン挿入孔１６ａの
周壁もＮ極に磁化される。従って、両者は反発しあい、
拘束されていないピン２４が横方向に移動し、台プレー
ト１５のピン挿入孔１６ａの中央に移る。上型Ｋ２及び
下型Ｋ１が磁化された状態で、図６に示すように、ピン
取付孔２３ａ内に接着剤２６を流し込み、これを硬化さ
せることにより、ピン２４をピン取付孔２３ａに固定さ
せる。そして、接着剤２６の硬化後に、ピン取付孔２３
ａのねじ溝に蓋２３ｃを縲合させ、接着剤２６を押さえ
てピン取付部を補強する。このようにピン２４を上型Ｋ
２に固定して配置させたことにより、ピン２４は下型Ｋ
１のピン挿入孔１６ａの中心に位置精度良く挿入される
ようになる。 【００１５】以上に説明したように、ピンが金型の適正
位置に配設されるので、この金型を用いてパンチングに
よりＩＣカード用等の長尺状基板に設けられる貫通孔の
位置精度が高められる。これにより、後工程の基板への
部品組付け等の作業において、不良発生を低減させかつ
作業性を良くすることができ、その結果、製品のコスト
を低減させその信頼性を向上させることができる。ま
た、ピンが下型や押圧板部材の挿入孔の周壁に接触する
こともないので、ピンの磨耗も少なく、金型の寿命が長
くなるため相対的に金型のコスト低減を達成することが
出来る。 【００１６】なお、上記実施例においては、押圧板部材
が上型に上方に移動可能に取り付けられているが、これ
に代えて押圧板部材を下型に下方に移動可能なように取
り付けてもよい。また、上記実施例においては、貫通孔
形成用金型として、ＩＣカード用等の長尺状基板のパン
チングに用いているが、その他、分割された基板のパン
チング用にも用いることができる。また、基板の材質と
してもプラスチック製のものに限らず、セラミック製等
のものであってもよい。さらに、金型の磁化の方法とし
ても、上記の方法に限らず、磁石を用いる方法等を用い
てもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る貫通孔形成用金型の開
放状態を概略的に示す一部破断正面図である。 【図２】同貫通孔形成用金型の下型を概略的に示す平面
図である。 【図３】同貫通孔形成用金型の上型及び下型にコイルを
巻きつけた状態及びコイルの電流の方向を概略的に示す
正面図である。 【図４】同貫通孔形成用金型の型合わせ状態におけるピ
ンの配置を模式的に示す断面図である。 【図５】同貫通孔形成用金型の型合わせ状態において、
上型及び下型を同一極性に磁化させたときのピンの配置
を模式的に示す断面図である。 【図６】ピンの位置が是正された状態でピンを上型に固
定した状態を模式的に示す断面図である。 【図７】従来例に係る貫通孔形成用金型の型合わせ状態
におけるピンの配置を模式的に示す断面図である。 【符号の説明】 １１；台セット、１４；補助板、１５；台プレート、１
５ａ，１５ｂ；ガイドピン、１６；基板載置部、１６
ａ；ピン挿入孔、１７；プラスチック基板、２１；台セ
ット、２２；バックアッププレート、２３；ピン支持プ
レート、２３ａ；ピン固定孔、２４；ピン、２６；接着
剤、３０；押圧板部材、３１；ピン挿入孔、３２；支持
棒、Ｃ１，Ｃ２；コイル、Ｋ１；下型、Ｋ２；上型。
放状態を概略的に示す一部破断正面図である。 【図２】同貫通孔形成用金型の下型を概略的に示す平面
図である。 【図３】同貫通孔形成用金型の上型及び下型にコイルを
巻きつけた状態及びコイルの電流の方向を概略的に示す
正面図である。 【図４】同貫通孔形成用金型の型合わせ状態におけるピ
ンの配置を模式的に示す断面図である。 【図５】同貫通孔形成用金型の型合わせ状態において、
上型及び下型を同一極性に磁化させたときのピンの配置
を模式的に示す断面図である。 【図６】ピンの位置が是正された状態でピンを上型に固
定した状態を模式的に示す断面図である。 【図７】従来例に係る貫通孔形成用金型の型合わせ状態
におけるピンの配置を模式的に示す断面図である。 【符号の説明】 １１；台セット、１４；補助板、１５；台プレート、１
５ａ，１５ｂ；ガイドピン、１６；基板載置部、１６
ａ；ピン挿入孔、１７；プラスチック基板、２１；台セ
ット、２２；バックアッププレート、２３；ピン支持プ
レート、２３ａ；ピン固定孔、２４；ピン、２６；接着
剤、３０；押圧板部材、３１；ピン挿入孔、３２；支持
棒、Ｃ１，Ｃ２；コイル、Ｋ１；下型、Ｋ２；上型。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 略直方体形状を呈し、その上面に所定の
基板搭載領域を設けると共に同基板搭載領域内の所定位
置に小孔を設けた下型と、 同 下型の上部に設けられ略直方体形状を呈し、前記小孔
との対向位置に頭部と棒状部とを有する釘形状の貫通孔
形成用のピンを挿嵌させる孔であって、下端部に前記頭
部を支持する支持部が形成されたピン固定孔を設け、同
ピン固定孔に上部からピンを前記頭部を上にして挿嵌さ
せることにより前記棒状部をその底面から下方に突出さ
せた状態で固定させてなる上型と、下 型と上型の間に水平に配置された平板であって、その
上面又は下面に固定された支持棒を設けると共に前記ピ
ンとの対向位置にピン挿入孔を設け、前記支持棒により
上型に上方に移動可能に又は下型に下方に移動可能に支
持された押圧板部材とを設けてなり、前記押圧板部材を
挟んで上型及び下型を型合わせしたときに前記ピンが下
型の小孔に挿入されるように構成された貫通孔形成用金
型において、 前記ピンを前記ピン固定孔に挿嵌したときに前記ピンが
水平方向に移動可能なように前記ピン固定孔の径を大き
くし、前記ピンを前記ピン固定孔に挿嵌した上型を下型
に型合わせした状態で、上型及び下型に設けた電磁誘導
手段により上型の底面及び下型の上面を同一極性になる
ように磁化させ、前記ピン固定孔に接着剤を注入し硬化
させることにより前記ピンを固定させるようにしたこと
を特徴とする貫通孔形成用金型の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26833893A JP3474235B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 貫通孔形成用金型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26833893A JP3474235B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 貫通孔形成用金型の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0796498A JPH0796498A (ja) | 1995-04-11 |
| JP3474235B2 true JP3474235B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=17457161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26833893A Expired - Fee Related JP3474235B2 (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 貫通孔形成用金型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3474235B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202004009138U1 (de) * | 2004-06-09 | 2004-08-12 | Groz-Beckert Kg | Stanzeinrichtung und Stanzstempel für diese |
| CN108527511A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-09-14 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种橡胶产品孔径加工方法及冲孔工装 |
| CN112139504A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-12-29 | 高二军 | 一种多孔材料烧结及定型用模具 |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP26833893A patent/JP3474235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0796498A (ja) | 1995-04-11 |
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