JP3474216B2 - 真空管 - Google Patents
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B17/00—Insulators or insulating bodies characterised by their form
- H01B17/26—Lead-in insulators; Lead-through insulators
- H01B17/30—Sealing
- H01B17/303—Sealing of leads to lead-through insulators
- H01B17/305—Sealing of leads to lead-through insulators by embedding in glass or ceramic material
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
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- H01J29/90—Leading-in arrangements; Seals therefor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J5/00—Details relating to vessels or to leading-in conductors common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J5/32—Seals for leading-in conductors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空電気的電圧ブッシ
ングを備える真空管であって、前記真空管は第１と第２
の導電部材を有し、該第１と第２の導電部材は、エナメ
ルからなる絶縁接合部またはガラスからなる絶縁接合部
を介して相互に接合されており、前記第１の導電部材は
真空管のケーシングとして構成されており、かつ前記絶
縁接合部の支持体（３４）に対する貫通部を有し、前記
支持体はエナメル層またはガラス層を有し、かつ第２の
導電部材を収容する形式の真空管に関する。
ングを備える真空管であって、前記真空管は第１と第２
の導電部材を有し、該第１と第２の導電部材は、エナメ
ルからなる絶縁接合部またはガラスからなる絶縁接合部
を介して相互に接合されており、前記第１の導電部材は
真空管のケーシングとして構成されており、かつ前記絶
縁接合部の支持体（３４）に対する貫通部を有し、前記
支持体はエナメル層またはガラス層を有し、かつ第２の
導電部材を収容する形式の真空管に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＤＥ−Ａ−３９１２６０７から比較的耐
久性のある真空気密のガラス−金属接合部またはガラス
ロウ付けを用いたガラス−金属接合部が公知である。こ
の接合部はガラスレーザ管の組立ての際に使用するのに
適する。
久性のある真空気密のガラス−金属接合部またはガラス
ロウ付けを用いたガラス−金属接合部が公知である。こ
の接合部はガラスレーザ管の組立ての際に使用するのに
適する。
【０００３】ＥＰ−Ａ−００４８５１０から、導電ピン
に対する電圧ブッシングが設けられたＣＲＴが公知であ
る。ここではピンが絶縁接合部を介して支持板により案
内され、支持板に保持されている。さらにこの絶縁部は
ガラス封着部からなり、このガラス封着部は支持板のス
リットに充填されている。電極を相互に絶縁し間隔を保
持するために同様に、絶縁性の気密ガラス封着部が公知
である。
に対する電圧ブッシングが設けられたＣＲＴが公知であ
る。ここではピンが絶縁接合部を介して支持板により案
内され、支持板に保持されている。さらにこの絶縁部は
ガラス封着部からなり、このガラス封着部は支持板のス
リットに充填されている。電極を相互に絶縁し間隔を保
持するために同様に、絶縁性の気密ガラス封着部が公知
である。
【０００４】ヨーロッパ特許出願番号９１１０５７８
５．９はｘ線画像増幅器に関するものである。この画像
増幅器は例えば、ｘ線影画像から可視画像を形成するの
に使用される。このようなｘ線画像増幅器はほぼ円筒状
の真空容器を有しており、この真空容器の一方の端面に
は入口蛍光スクリーンが、他方の端面には出口蛍光スク
リーンが配置されている。真空容器の内部には電極が設
けられており、この電極は保持要素により真空容器内に
保持されている。ｘ線ビームの発生時に入口蛍光スクリ
ーン上に形成された電子を出口蛍光スクリーン上にフォ
ーカシングするために電圧が電極に印加される。電圧は
電極に接触接続ピンを介して供給することができる。こ
の接触接続ピンは真空気密に真空容器を通って案内され
ている。電極は絶縁材料を介して相互に結合されてお
り、それにより安定した電極構成が真空容器内に得られ
ることが公知である。
５．９はｘ線画像増幅器に関するものである。この画像
増幅器は例えば、ｘ線影画像から可視画像を形成するの
に使用される。このようなｘ線画像増幅器はほぼ円筒状
の真空容器を有しており、この真空容器の一方の端面に
は入口蛍光スクリーンが、他方の端面には出口蛍光スク
リーンが配置されている。真空容器の内部には電極が設
けられており、この電極は保持要素により真空容器内に
保持されている。ｘ線ビームの発生時に入口蛍光スクリ
ーン上に形成された電子を出口蛍光スクリーン上にフォ
ーカシングするために電圧が電極に印加される。電圧は
電極に接触接続ピンを介して供給することができる。こ
の接触接続ピンは真空気密に真空容器を通って案内され
ている。電極は絶縁材料を介して相互に結合されてお
り、それにより安定した電極構成が真空容器内に得られ
ることが公知である。
【０００５】ｘ線画像増幅器では、接触接続ピンまたは
保持ピンの真空容器を通るブッシングを−真空容器のバ
ルブがガラス製の場合−例えばＶａｃｏｎまたはガラス
により接合可能な他の材料からなる溶封金属ピンから作
製することが公知である。しかし真空容器が金属製の場
合、構成要素は真空容器の金属外套のスリットにロウ付
けされるかまたは溶接される。この種の公知の構成要素
は絶縁体（例えば酸化アルミニウムＡｌ2Ｏ3）からな
り、この絶縁体に金属ピンがロウ付けされる。または構
成要素は絶縁体に設けられた金属外套を接合するための
溶接フランジからなる。このような接合はロウ付け個所
および溶接個所があるため気密性に対して弱い。
保持ピンの真空容器を通るブッシングを−真空容器のバ
ルブがガラス製の場合−例えばＶａｃｏｎまたはガラス
により接合可能な他の材料からなる溶封金属ピンから作
製することが公知である。しかし真空容器が金属製の場
合、構成要素は真空容器の金属外套のスリットにロウ付
けされるかまたは溶接される。この種の公知の構成要素
は絶縁体（例えば酸化アルミニウムＡｌ2Ｏ3）からな
り、この絶縁体に金属ピンがロウ付けされる。または構
成要素は絶縁体に設けられた金属外套を接合するための
溶接フランジからなる。このような接合はロウ付け個所
および溶接個所があるため気密性に対して弱い。
【０００６】公知のロウ付け接合および溶接接合のこの
欠点を回避するためにヨーロッパ特許出願第９１１０５
７８５．９３では、ガラスまたはエナメルによる接着部
が設けられている。これによれば少なくとも１つの導電
部材にエナメルないしガラスの層が被覆され、導電部材
の接着は熱供給により行われる。すなわち、被覆部を所
定条件の下で溶封しと最終的に冷却が行われる。この提
案によれば真空気密かつ安定した接合ないしブッシング
を形成するために、絶縁層としてエナメルまたはガラス
が接着部に使用される。電圧の印加される接触接続ピン
を導電構成部材にエナメルまたはガラス溶封により保持
する場合、公知のセラミックブッシングに対して真空気
密性と機械的安定性の点で改善が得られるが、しかしこ
の種のエナメルまたはガラス溶封によるブッシングは接
合すべき部材が所定の大きさ場合および絶縁耐性におい
て限界がある。絶縁耐性を高めるためにガラスまたはエ
ナメルにより接着すべき部材を拡大しようとすると、エ
ナメル塗布の際ないしガラスまたはガラスロウによる接
合の際に安定性の問題が生じる。
欠点を回避するためにヨーロッパ特許出願第９１１０５
７８５．９３では、ガラスまたはエナメルによる接着部
が設けられている。これによれば少なくとも１つの導電
部材にエナメルないしガラスの層が被覆され、導電部材
の接着は熱供給により行われる。すなわち、被覆部を所
定条件の下で溶封しと最終的に冷却が行われる。この提
案によれば真空気密かつ安定した接合ないしブッシング
を形成するために、絶縁層としてエナメルまたはガラス
が接着部に使用される。電圧の印加される接触接続ピン
を導電構成部材にエナメルまたはガラス溶封により保持
する場合、公知のセラミックブッシングに対して真空気
密性と機械的安定性の点で改善が得られるが、しかしこ
の種のエナメルまたはガラス溶封によるブッシングは接
合すべき部材が所定の大きさ場合および絶縁耐性におい
て限界がある。絶縁耐性を高めるためにガラスまたはエ
ナメルにより接着すべき部材を拡大しようとすると、エ
ナメル塗布の際ないしガラスまたはガラスロウによる接
合の際に安定性の問題が生じる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、冒頭
に述べた形式の真空管を改善し、簡単に製造でき、安定
性と絶縁耐性が高く、比較的低コストで製造できるよう
に構成することである。
に述べた形式の真空管を改善し、簡単に製造でき、安定
性と絶縁耐性が高く、比較的低コストで製造できるよう
に構成することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題は本発明によ
り、真空管はＸ線画像増幅器として構成されており、前
記支持体には抵抗材料が付加的に設けられているように
構成して解決される。
り、真空管はＸ線画像増幅器として構成されており、前
記支持体には抵抗材料が付加的に設けられているように
構成して解決される。
【０００９】本発明の電圧ブッシングは、大きさおよび
形状に応じて簡単かつ安価に製造し得る、例えばセラミ
ック、プラスチック等からなる支持体の使用を可能にす
る。従いこの絶縁部材は比較的安価な材料製とすること
ができ、必要に応じて全体または一部にエナメル被覆ま
たはガラス被覆を施すことができる。それにより所望の
真空気密性が達成される。有利にはこれにより支持体な
いし基台に対して多孔性、表面特質および真空気密性に
関して僅かな要求しか課せられない。支持体は単に、エ
ナメル塗布することができるかまたはガラス被覆を施す
だけでよく、またエナメル塗布（エナメル焼付け）ない
しガラス被覆に対して十分な耐熱性を有し、電圧ブッシ
ングとしての役目に対して必要な強度を有するだけでよ
い。
形状に応じて簡単かつ安価に製造し得る、例えばセラミ
ック、プラスチック等からなる支持体の使用を可能にす
る。従いこの絶縁部材は比較的安価な材料製とすること
ができ、必要に応じて全体または一部にエナメル被覆ま
たはガラス被覆を施すことができる。それにより所望の
真空気密性が達成される。有利にはこれにより支持体な
いし基台に対して多孔性、表面特質および真空気密性に
関して僅かな要求しか課せられない。支持体は単に、エ
ナメル塗布することができるかまたはガラス被覆を施す
だけでよく、またエナメル塗布（エナメル焼付け）ない
しガラス被覆に対して十分な耐熱性を有し、電圧ブッシ
ングとしての役目に対して必要な強度を有するだけでよ
い。
【００１０】本発明の利点および特徴は後の実施例の説
明および図面から明らかである。相応する部材に対して
は図面中で同じ参照番号が使用される。
明および図面から明らかである。相応する部材に対して
は図面中で同じ参照番号が使用される。
【００１１】
【実施例】図１はｘ線画像増幅器の基本構成を示す。こ
の増幅器に本発明の電圧ブッシングが設けられる。
の増幅器に本発明の電圧ブッシングが設けられる。
【００１２】図１には、ｘ線増幅器１の断面が示されて
いる。ここでは、ｘ線画像増幅器１の入口蛍光スクリー
ンの左側と出口蛍光スクリーンの右側は続くこととな
る。ｘ線画像増幅器１のケーシングは図示のように台１
および台２の導電部材２、３から構成される。この導電
部材はシリンダとして薄板ベルトから形成される。領域
４では、第１のケーシング部材２の端部５が本発明の電
圧ブッシング６を介して第２のケーシング部材３の端部
７と接合されている。
いる。ここでは、ｘ線画像増幅器１の入口蛍光スクリー
ンの左側と出口蛍光スクリーンの右側は続くこととな
る。ｘ線画像増幅器１のケーシングは図示のように台１
および台２の導電部材２、３から構成される。この導電
部材はシリンダとして薄板ベルトから形成される。領域
４では、第１のケーシング部材２の端部５が本発明の電
圧ブッシング６を介して第２のケーシング部材３の端部
７と接合されている。
【００１３】ｘ線画像増幅器１には第１と第２の円筒状
電極８、９が配置されている。これら電極は領域１０で
電圧絶縁部を介して接合されている。
電極８、９が配置されている。これら電極は領域１０で
電圧絶縁部を介して接合されている。
【００１４】電極８、９の電気的接触接続のために導電
ピン１１ないし１２がブッシング１３ないし１４を通っ
てケーシング部２、３に案内されている。ここでブッシ
ング１３、１４には本発明の電圧ブッシング１５ないし
１６が設けられている。このピン１１、１２はその他に
ｘ線画像増幅器１中での電極８、９の保持にも用いる。
そのために別のピン１７、１８も設けられている。これ
らピンは別の電圧ブッシング１９、２０を介して電極
８、９およびケーシング２、３と結合される。
ピン１１ないし１２がブッシング１３ないし１４を通っ
てケーシング部２、３に案内されている。ここでブッシ
ング１３、１４には本発明の電圧ブッシング１５ないし
１６が設けられている。このピン１１、１２はその他に
ｘ線画像増幅器１中での電極８、９の保持にも用いる。
そのために別のピン１７、１８も設けられている。これ
らピンは別の電圧ブッシング１９、２０を介して電極
８、９およびケーシング２、３と結合される。
【００１５】ｘ線画像増幅器１はさらに、高電圧源への
端子２２と接地端子２３を備えた別の電極２１を有す
る。ここで接地端子２３と電極との間には電圧ブッシン
グ２４が設けられている。この電圧ブッシングのエナメ
ルまたはガラス被覆された支持体２５は抵抗ワイヤ等か
らなる巻線２６を含み、抵抗ワイヤに接続されたアダプ
タ手段２７、２８を有している。アダプタ手段は一方で
電極２１と接触接続し、他方で接地端子２３と導電接続
している。電極端子２２、２３は電圧ブッシング２９、
３０によって円筒状ケーシング部３を通って絶縁され、
真空気密に外部へ案内されている。
端子２２と接地端子２３を備えた別の電極２１を有す
る。ここで接地端子２３と電極との間には電圧ブッシン
グ２４が設けられている。この電圧ブッシングのエナメ
ルまたはガラス被覆された支持体２５は抵抗ワイヤ等か
らなる巻線２６を含み、抵抗ワイヤに接続されたアダプ
タ手段２７、２８を有している。アダプタ手段は一方で
電極２１と接触接続し、他方で接地端子２３と導電接続
している。電極端子２２、２３は電圧ブッシング２９、
３０によって円筒状ケーシング部３を通って絶縁され、
真空気密に外部へ案内されている。
【００１６】図２に断面で示された電圧ブッシング３３
において支持体３４は、例えばセラミックまたはプラス
チック製のリング状絶縁部材からなる。絶縁耐性と場合
により電圧ブッシングの安定性を高めるために、支持体
は所望の大きさまたは必要な大きさと形状の絶縁構成要
素として構成することができる。エナメルまたはガラス
の完全な被覆ないし場合により必要な部分的被覆３５に
より、絶縁部材の所望の真空気密性が達成される。ヨー
ロッパ特許出願第９１１０５７８５．９による接着で
は、絶縁耐性および接合の安定性のためのエナメル技術
ないしガラス被覆に限界があり、エナメル管またはガラ
ス管を２つの導電部材の接合−絶縁部として使用しても
問題の解決手段とはならないであろう。一方、支持体３
４をエナメルまたはガラス被覆と関連して使用すること
により、前記の課題を完全に解決する手段が得られる。
において支持体３４は、例えばセラミックまたはプラス
チック製のリング状絶縁部材からなる。絶縁耐性と場合
により電圧ブッシングの安定性を高めるために、支持体
は所望の大きさまたは必要な大きさと形状の絶縁構成要
素として構成することができる。エナメルまたはガラス
の完全な被覆ないし場合により必要な部分的被覆３５に
より、絶縁部材の所望の真空気密性が達成される。ヨー
ロッパ特許出願第９１１０５７８５．９による接着で
は、絶縁耐性および接合の安定性のためのエナメル技術
ないしガラス被覆に限界があり、エナメル管またはガラ
ス管を２つの導電部材の接合−絶縁部として使用しても
問題の解決手段とはならないであろう。一方、支持体３
４をエナメルまたはガラス被覆と関連して使用すること
により、前記の課題を完全に解決する手段が得られる。
【００１７】図２の電圧ブッシング３３は例えば第１の
導電部材２ないし３のブッシング（例えば孔部）１３、
１４に挿入することができ、リング開口部３６を通って
ピン１１、１２が第２の導電部材として案内され得る。
ガラスまたはエナメル層３５によりピン１１、１２はリ
ング開口部１６に溶け込むことができ、それに続く冷却
の後、ピン１１、１２の支持体３４に対する強固な接合
が得られる。支持体３４も支持部材２ないし３のブッシ
ング１３、１４へエナメルまたはガラス層によりしっか
りと溶け込むことができる。部材２、３ないし１１、１
２と支持体３４との間の絶縁真空気密な構成のために同
様にガラスまたはエナメル層３５が使用される。
導電部材２ないし３のブッシング（例えば孔部）１３、
１４に挿入することができ、リング開口部３６を通って
ピン１１、１２が第２の導電部材として案内され得る。
ガラスまたはエナメル層３５によりピン１１、１２はリ
ング開口部１６に溶け込むことができ、それに続く冷却
の後、ピン１１、１２の支持体３４に対する強固な接合
が得られる。支持体３４も支持部材２ないし３のブッシ
ング１３、１４へエナメルまたはガラス層によりしっか
りと溶け込むことができる。部材２、３ないし１１、１
２と支持体３４との間の絶縁真空気密な構成のために同
様にガラスまたはエナメル層３５が使用される。
【００１８】特に高電圧の作用する電圧ブッシングで
は、電圧絶縁部を流れる所定の許容電流がしばしば前提
とされる。特に真空気密の電圧ブッシングの場合、しば
しば１００％の絶縁は所望されない。というのは完全な
絶縁は帯電と高電圧フラッシュオーバを惹起し得るから
である。
は、電圧絶縁部を流れる所定の許容電流がしばしば前提
とされる。特に真空気密の電圧ブッシングの場合、しば
しば１００％の絶縁は所望されない。というのは完全な
絶縁は帯電と高電圧フラッシュオーバを惹起し得るから
である。
【００１９】従い図７による本発明の実施例では、支持
体３４がそのエナメルまたはガラス層３５の上に例えば
酸化クローム製の半導体層３７を有している。この層３
７により部材２、３間の絶縁部を介して所望の導電性が
得られる。
体３４がそのエナメルまたはガラス層３５の上に例えば
酸化クローム製の半導体層３７を有している。この層３
７により部材２、３間の絶縁部を介して所望の導電性が
得られる。
【００２０】図２に同様に模式的に示したように、支持
体３４にアダプタ手段３８、例えばアダプタピン、アダ
プタフランジ、アダプタ舌片等を挿入し、埋め込み、ロ
ウ付け紙、焼結し、エナメル塗布しまたはガラスロウに
より溶かし込むことができる。
体３４にアダプタ手段３８、例えばアダプタピン、アダ
プタフランジ、アダプタ舌片等を挿入し、埋め込み、ロ
ウ付け紙、焼結し、エナメル塗布しまたはガラスロウに
より溶かし込むことができる。
【００２１】図３の電圧ブッシング３２では支持体３４
内で、導電材料製の巻線、バネ３９等が電気抵抗を形成
し、この抵抗には支持体の端部側に設けられたアダプタ
手段３８、例えばアダプタフランジを接続することがで
きる。実施例では、所望の形状に形成されたアダプタフ
ランジが抵抗ワイヤからなるバネ３９と相互に接続され
ている。抵抗ワイヤは個々のターンが相互に突き合うの
を回避するために僅かな勾配を以て巻付けられている。
このように製造したバネはアダプタフランジと接触接続
される。さらにバネにより形成された支持体３４にはエ
ナメルまたはガラス被覆３５が、塗布法、浸潰法、スプ
レー法、沈積法により施される。支持体にはめ込まれた
バネにより、一方では比較的大きな強度を備えた絶縁部
材が得られ、他方では所定の電流値ないし電気抵抗値を
有する絶縁体が製造される。その際使用されるバネ材
料、ワイヤの太さ、バネ直径およびターン数により抵抗
値が定められる。バネ３９の個々のターン間に発生する
電圧差は比較的小さく維持することができる。そのため
僅かなエナメルないしガラス被覆３５により良好な絶縁
作用が得られる。被覆材料の膨張係数、および電圧ブッ
シングの所望の導電性を考慮すれば、選択された被覆材
料（エナメル、ガラス）、抵抗ワイヤ、フランジ材料と
支持体の構造的大きさとの間の調和が簡単に得られる。
電圧ブッシングに対して支持体３４はアダプタ手段３８
と共に中空シリンダを形成し、この中空シリンダ内へ例
えば接触接続ピンを収容することができる。
内で、導電材料製の巻線、バネ３９等が電気抵抗を形成
し、この抵抗には支持体の端部側に設けられたアダプタ
手段３８、例えばアダプタフランジを接続することがで
きる。実施例では、所望の形状に形成されたアダプタフ
ランジが抵抗ワイヤからなるバネ３９と相互に接続され
ている。抵抗ワイヤは個々のターンが相互に突き合うの
を回避するために僅かな勾配を以て巻付けられている。
このように製造したバネはアダプタフランジと接触接続
される。さらにバネにより形成された支持体３４にはエ
ナメルまたはガラス被覆３５が、塗布法、浸潰法、スプ
レー法、沈積法により施される。支持体にはめ込まれた
バネにより、一方では比較的大きな強度を備えた絶縁部
材が得られ、他方では所定の電流値ないし電気抵抗値を
有する絶縁体が製造される。その際使用されるバネ材
料、ワイヤの太さ、バネ直径およびターン数により抵抗
値が定められる。バネ３９の個々のターン間に発生する
電圧差は比較的小さく維持することができる。そのため
僅かなエナメルないしガラス被覆３５により良好な絶縁
作用が得られる。被覆材料の膨張係数、および電圧ブッ
シングの所望の導電性を考慮すれば、選択された被覆材
料（エナメル、ガラス）、抵抗ワイヤ、フランジ材料と
支持体の構造的大きさとの間の調和が簡単に得られる。
電圧ブッシングに対して支持体３４はアダプタ手段３８
と共に中空シリンダを形成し、この中空シリンダ内へ例
えば接触接続ピンを収容することができる。
【００２２】図４は、ターンの僅かな間隔で巻付けられ
た螺旋バネ４０の支持体３４が抵抗ワイヤからなる電圧
ブッシング３１の実施例を示す。螺旋バネはエナメルま
たはガラス被覆３５を有し、螺旋バネ４０の端部はアダ
プタ手段、例えばアダプタフランジ３８に接触接続して
いる。この実施例は、電圧ブッシングの直径を拡大すべ
き場合、電圧ブッシングの電気抵抗を螺旋バネにより高
めるべき場合お予備／または電圧ブッシングないし支持
体３４の強度または安定性を改善すべき場合に適する。
た螺旋バネ４０の支持体３４が抵抗ワイヤからなる電圧
ブッシング３１の実施例を示す。螺旋バネはエナメルま
たはガラス被覆３５を有し、螺旋バネ４０の端部はアダ
プタ手段、例えばアダプタフランジ３８に接触接続して
いる。この実施例は、電圧ブッシングの直径を拡大すべ
き場合、電圧ブッシングの電気抵抗を螺旋バネにより高
めるべき場合お予備／または電圧ブッシングないし支持
体３４の強度または安定性を改善すべき場合に適する。
【００２３】図３および図４の実施例では、バネ３９な
いし螺旋バネ４０の抵抗ワイヤのターンは、電気的橋絡
を回避するため少なくとも僅かな間隔で相互に分離して
巻付けられている。バネ３９ないし螺旋バネ４０により
形成される抵抗の端部はアダプタ手段と溶接するかまた
は他の適切な形式で接触接続することができる。電圧ブ
ッシング３１〜３３の絶縁性ないし電気抵抗は支持体の
構成により実質的に定められる。すなわち、支持体の材
料、支持体バネないし支持体巻線３９、４０の材料、バ
ネワイヤの長さと太さおよびガラスまたはエナメル層３
５の厚さにより定められる。そこから電圧ブッシングの
利点として、所要の安定性への適合および電圧ブッシン
グの全抵抗ないし電圧ブッシングと接合すべき部材間の
許容電流の微調整が可能となる。
いし螺旋バネ４０の抵抗ワイヤのターンは、電気的橋絡
を回避するため少なくとも僅かな間隔で相互に分離して
巻付けられている。バネ３９ないし螺旋バネ４０により
形成される抵抗の端部はアダプタ手段と溶接するかまた
は他の適切な形式で接触接続することができる。電圧ブ
ッシング３１〜３３の絶縁性ないし電気抵抗は支持体の
構成により実質的に定められる。すなわち、支持体の材
料、支持体バネないし支持体巻線３９、４０の材料、バ
ネワイヤの長さと太さおよびガラスまたはエナメル層３
５の厚さにより定められる。そこから電圧ブッシングの
利点として、所要の安定性への適合および電圧ブッシン
グの全抵抗ないし電圧ブッシングと接合すべき部材間の
許容電流の微調整が可能となる。
【００２４】図５には電圧ブッシング１５の実施例が示
されている。ここで第１の導電部材２の孔部１３には、
セラミックまたはプラスチック製の支持体３４がはめ込
まれている。実施例では、リング状に構成され、フラン
ジ４１の設けられた支持体を通り、第２の導電部材とし
てピン１１が案内されている。孔部１３の領域では導電
部材２にガラスまたはエナメルの被覆３５が施されてい
る。この被覆部は一方で接触接続ピン１１の支持体３４
に対する絶縁および固定のために用いられ、他方で支持
体の導電部材２に対する絶縁および固定のために用いら
れる。図５に示したようにエナメルないしガラス層３５
は部材１１と３４の間、ないし部材２と３４、４１の間
にも同様に設けられる。電圧ブッシング１５が所望の導
電性を有すべき場合は、導電部材２と１１の間でガラス
またはエナメル層３５に、例えば酸化クロムの半導体被
覆３７を施すことができる。
されている。ここで第１の導電部材２の孔部１３には、
セラミックまたはプラスチック製の支持体３４がはめ込
まれている。実施例では、リング状に構成され、フラン
ジ４１の設けられた支持体を通り、第２の導電部材とし
てピン１１が案内されている。孔部１３の領域では導電
部材２にガラスまたはエナメルの被覆３５が施されてい
る。この被覆部は一方で接触接続ピン１１の支持体３４
に対する絶縁および固定のために用いられ、他方で支持
体の導電部材２に対する絶縁および固定のために用いら
れる。図５に示したようにエナメルないしガラス層３５
は部材１１と３４の間、ないし部材２と３４、４１の間
にも同様に設けられる。電圧ブッシング１５が所望の導
電性を有すべき場合は、導電部材２と１１の間でガラス
またはエナメル層３５に、例えば酸化クロムの半導体被
覆３７を施すことができる。
【００２５】図８の実施例では部材２に段付けられた低
部が設けられている。この低部へ、エナメルないしガラ
スに埋め込まれた管の形状の支持体３４がはめ込まれ
る。図示の電圧ブッシングはさらに図１のように接触接
続ピン１１を有する。
部が設けられている。この低部へ、エナメルないしガラ
スに埋め込まれた管の形状の支持体３４がはめ込まれ
る。図示の電圧ブッシングはさらに図１のように接触接
続ピン１１を有する。
【００２６】図１に詳細に示された電圧ブッシング２４
では、例えば支持体２５のアダプタ手段２７を直接電極
２１として構成するか、または直接電極と接触接続する
ことが可能である。さらに例えば第２のアダプタ手段２
８を直接、電気部材、例えば導電線路または接触接続ピ
ンと、電圧端子ないしアース端子として接続することが
できる。
では、例えば支持体２５のアダプタ手段２７を直接電極
２１として構成するか、または直接電極と接触接続する
ことが可能である。さらに例えば第２のアダプタ手段２
８を直接、電気部材、例えば導電線路または接触接続ピ
ンと、電圧端子ないしアース端子として接続することが
できる。
【００２７】図１に単に模式的に示した導電部材２と３
ないし電極８と９の間の電圧ブッシング６は例えば、セ
ラミックまたはプラスチックの支持体リングからなるこ
とができ、少なくともリング内面およびリング外套に
（領域４ないし１０における部材２、３ないし８、９へ
の接触接続面および接合面）エナメルまたはガラス層を
有する。
ないし電極８と９の間の電圧ブッシング６は例えば、セ
ラミックまたはプラスチックの支持体リングからなるこ
とができ、少なくともリング内面およびリング外套に
（領域４ないし１０における部材２、３ないし８、９へ
の接触接続面および接合面）エナメルまたはガラス層を
有する。
【００２８】簡単な安定性、簡単で安価な製造並びに所
望の絶縁値ないし抵抗値への電圧ブッシングの良好な適
合性のため、請求項１から１４の電圧ブッシング（支持
体によるその接続絶縁部付およびエナメルまたはガラス
被覆付）は特に有利に、真空管またはｘ線画像増幅器に
適用される。
望の絶縁値ないし抵抗値への電圧ブッシングの良好な適
合性のため、請求項１から１４の電圧ブッシング（支持
体によるその接続絶縁部付およびエナメルまたはガラス
被覆付）は特に有利に、真空管またはｘ線画像増幅器に
適用される。
【００２９】
【発明の効果】本発明により、簡単に製造でき、安定性
と絶縁耐性が高く比較的低コストである電圧ブッシング
が得られる。
と絶縁耐性が高く比較的低コストである電圧ブッシング
が得られる。
【図１】本発明の電圧ブッシングの設けられたｘ線増幅
器の模式図。
器の模式図。
【図２】本発明の電圧ブッシングの第１の実施例の模式
図。
図。
【図３】本発明の電圧ブッシングの第２の実施例の模式
図。
図。
【図４】本発明の電圧ブッシングの第３の実施例の模式
図。
図。
【図５】本発明の電圧ブッシングの第４の実施例の模式
図。
図。
【図６】本発明の絶縁部の実施例の模式図。
【図７】本発明の電圧絶縁部３３の待史例の模式図。
【図８】本発明の電圧ブッシングの別の実施例の模式
図。
図。
１ ｘ線画像増幅器、 ２ 第１の導電部材、 ３ 第
２の導電部材、 ４領域、 ５ 第１部材の端部、 ６
電圧ブッシング、 ７ 第２部材の端部、８ 第１の
電極、 ９ 第２の電極、 １０ 領域、 １１ ピ
ン、 １２ピン、 １３ ブッシング、 １４ ブッシ
ング、 １５、１６ 電圧ブッシング、 １７、１８
ピン、 １９、２０ 電圧ブッシング、 ２１ 電極
２の導電部材、 ４領域、 ５ 第１部材の端部、 ６
電圧ブッシング、 ７ 第２部材の端部、８ 第１の
電極、 ９ 第２の電極、 １０ 領域、 １１ ピ
ン、 １２ピン、 １３ ブッシング、 １４ ブッシ
ング、 １５、１６ 電圧ブッシング、 １７、１８
ピン、 １９、２０ 電圧ブッシング、 ２１ 電極
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭48−17678（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−60043（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01J 5/32
H01J 5/36
H01J 5/38
Claims (14)
- 【請求項１】 真空電気的電圧ブッシング（６，１５，
１６，１９，２０，２４，２９，３０〜３３）を備える
真空管であって、 前記真空管は第１と第２の導電部材（２，３，８，９，
１１，１２，１７，１８，２１，２２，２３）を有し、 該第１と第２の導電部材は、エナメルからなる絶縁接合
部またはガラスからなる絶縁接合部を介して相互に接合
されており、 前記第１の導電部材（２，８，１１，１７，２１，２
２）は真空管のケーシングとして構成されており、かつ
前記絶縁接合部の支持体（３４）に対する貫通部を有
し、 前記支持体（３４）はエナメル層またはガラス層（３
５）を有し、かつ第２の導電部材（３，９，１２，１
８，２３）を収容する形式の真空管において、 該真空管はＸ線画像増幅器として構成されており、 前記支持体には抵抗材料が付加的に設けられている、こ
とを特徴とする真空管。 - 【請求項２】 前記支持体（３４）は、エナメル層また
はガラス層（３５）により完全に覆われている、請求項
１記載の真空管。 - 【請求項３】 前記支持体（３４）は、エナメル塗布す
ることができ、エナメル焼き付けまたはガラス被覆（３
５）に対する耐熱性を備えた材料からなり、該材料は導
電部材（２，３，８，９，１１，１２，１７，１８，２
１〜２３）を接合するために十分な機械的強度を有して
いる、請求項１または２記載の真空管。 - 【請求項４】 支持体（３４）はセラミックからなる、
請求項１から３までのいずれか１項記載の真空管。 - 【請求項５】 支持体（３４）はプラスティックからな
る、請求項１から３までのいずれか１項記載の真空管。 - 【請求項６】 支持体（３４）は、アダプタピン、アダ
プタフランジ、またはアダプタ舌片であるアダプタ手段
（３８）を有している、請求項１から５までのいずれか
１項記載の真空管。 - 【請求項７】 アダプタ手段（３８）は支持体（３４）
に、挿入、はめ込み、ロウ付け、焼結、エナメル塗布ま
たはガラスロウにより溶接されている、請求項６記載の
真空管。 - 【請求項８】 支持体（３４）はエナメル層またはガラ
ス層（３５）を有し、該エナメル層またはガラス層にお
いて半導体被覆（３７）されている、請求項１から７ま
でのいずれか１項記載の真空管。 - 【請求項９】 半導体被覆（３７）は酸化クロムからな
る、請求項８記載の真空管。 - 【請求項１０】 支持体（３４）内では、導電材料から
なる巻線、バネ等が電気抵抗を形成しており、アダプタ
手段（３８）に接続可能である、請求項１から９までの
いずれか１項記載の真空管。 - 【請求項１１】 支持体（３４）は導電材料の巻線（３
９，４０）からなり、該巻線は安定化および真空気密の
ためにエナメル層またはガラス層（３５）を有してお
り、巻線の端部側にはアダプタ手段（３８）が設けられ
ている、請求項１０記載の真空管。 - 【請求項１２】 巻線（３９，４０）は抵抗ワイヤから
なる、請求項１０または１１記載の真空管。 - 【請求項１３】 少なくとも１つのアダプタ手段（２
７）は電極（２１）として構成されている、請求項１０
記載の真空管。 - 【請求項１４】 少なくとも１つのアダプタ手段（２
８）は導電ピン（２３）として構成されている、請求項
１０記載の真空管。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE92101460.1 | 1992-01-29 | ||
| EP19920101460 EP0553373B1 (de) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | Vakuumröhre |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0668784A JPH0668784A (ja) | 1994-03-11 |
| JP3474216B2 true JP3474216B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=8209275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01238093A Expired - Fee Related JP3474216B2 (ja) | 1992-01-29 | 1993-01-28 | 真空管 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0553373B1 (ja) |
| JP (1) | JP3474216B2 (ja) |
| DE (1) | DE59208687D1 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1944138A (en) * | 1931-01-12 | 1934-01-16 | Grigsby Grunow Co | Electrical apparatus |
| GB1054318A (ja) * | 1962-12-26 | |||
| FR1465858A (fr) * | 1966-01-19 | 1967-01-13 | Hochvakuum Dresden Veb | Procédé de production de traversées étanches au vide, pouvant être chauffées |
-
1992
- 1992-01-29 EP EP19920101460 patent/EP0553373B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-29 DE DE59208687T patent/DE59208687D1/de not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-01-28 JP JP01238093A patent/JP3474216B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0668784A (ja) | 1994-03-11 |
| DE59208687D1 (de) | 1997-08-14 |
| EP0553373A1 (de) | 1993-08-04 |
| EP0553373B1 (de) | 1997-07-09 |
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|---|---|---|---|
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