JP3474196B2 - 放射性感応性組成物及びそれを用いた記録媒体 - Google Patents
放射性感応性組成物及びそれを用いた記録媒体Info
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Description
及びそれを用いた記録媒体に関する。より詳しくは、本
発明は、KrFエキシマーレーザーやX線、電子線等の高
エネルギー照射線に対し感応するネガ型のレジスト組成
物に関するものであり、高い放射線感応性、高い解像力
及び優れた安定性を示し、半導体素子等の製造やオプテ
ィカルマスクのサブミクロン加工に特に有用である。本
発明の記録媒体は、半導体、プリント基板、集積回路、
オプティカルマスク、液晶表示装置、印刷版等の製造に
好適に用いられる。
12968、DE−B−41129695及びUS−A−4491628には、放
射線により酸を発生する化合物、水に不溶且つアルカリ
水溶液に可溶な結着剤、酸により架橋反応(ネガ型)又
は分解反応(ポジ型)をおこす化合物から構成されてい
る放射線感応性混合物が記載されている。これらは、放
射線照射により酸を発生し、露光後、加熱処理すること
により、発生した酸が混合物内の成分を触媒的に架橋
(ネガ型)又は分解(ポジ型)反応させ、未露光部と露
光部のアルカリ水溶液に対する溶解度の差を増大するこ
とによって微細パターンを形成できる。
必要な感度及び解像力を有しているものの、露光と露光
後焼き付けプロセス間の時間が長くなると共に感度及び
解像度が低下するという問題がある。これは露光後の発
生した酸が露光部から未露光部に拡散することによっ
て、露光後の酸潜像が不安定になるためであると考えら
れている。一般に露光−露光後焼き付けの間、半導体製
造用レジストとしては2時間程度及びオプティカルマス
ク製造用途では24時間程度の安定性が要求される。
なされたものである。本発明によれば、放射線照射によ
り酸を発生する下記式(I)で表される酸発生化合物、 式中X、Y及びR1−R5はそれぞれ以下のものを表す、 X及びY:各々独立して、単結合、C1−C18アルキレ
ン、C1−C4アルケン、−O−R11−O−(ここでR11は炭
素数1−4のアルキレン基を表す)、−NH−、−O−、
−S−、−SO2−、−CO−、−COO−又は−CONR12−(こ
こでR12は水素原子、C1〜C18アルキル、アルキルアリー
ル、ハロゲン化アルキル、ハロゲン化アリール、ハロゲ
ン原子、アルコキシ、フェノキシ、アルキルスルホニル
オキシ、ハロゲン化アルキルスルホニルオキシ若しくは
置換した若しくは置換していないアリールスルホニルオ
キシを表す)、 R1〜R4:水素原子、C1〜C18アルキル、アリール、ヘテ
ロアリール、ハロゲン原子、アルキル若しくはアリール
で置換されていてもよいアミノ、アルキル若しくはアリ
ールで置換されていてもよいアミド、ニトロ、シアノ、
アルデヒド、アセタール、アルコキシ、フェノキシ、ア
ルキルスルホニルオキシ又は置換した若しくは置換して
いないアリールスルホニルオキシ、 R5:水素原子、アルキル、アリール、ハロゲン化アル
キル、ハロゲン化アリール、ハロゲン化ヘテロアリー
ル、アルキルスルホニルオキシ、ハロゲン化アルキルス
ルホニルオキシ又は置換した若しくは置換していないア
リールスルホニルオキシ; 水に不溶且つアルカリ水溶液に可溶な結合剤;及び 前記酸の存在下で前記結合剤と反応して前記結合剤を
架橋させる架橋性化合物、を含む放射線感応性組成物が
提供される。
記の放射線感応性組成物の被覆層からなる放射線感応性
記録媒体を提供するものである。
塩基性を示し、露光−焼き付けの間露光部で発生した酸
の拡散を中和により低減する結果、露光部の酸の潜像を
安定化することができる。
基又はハロゲン化アルキルスルフォニルオキシ基を持つ
ものが、放射線、特にX線、電子線の照射により酸を発
生すると共に自身が結合剤と架橋反応を起こすため好ま
しい。これにより単に照射により酸を発生する酸発生剤
と比較し、更に高感度を達成できる。
は置換されていないアミド結合であることが好ましい。
すなわち、この結合は酸発生化合物の極性向上に寄付
し、放射線感応性混合物の未露光部の溶解速度を低下す
ることが無く、未露光部と露光部とのコントラストを増
大させ、結果として良好なパターン形成が可能となる。
及びR12の少なくとも一方がハロゲン化アルキル、ハロ
ゲン化アリール、アルキルスルホニルオキシ、ハロゲン
化アルキルスルホニルオキシ又は置換したもしくは置換
していないアリールスルホニルオキシであるものが好ま
しい。
I)−(V)で示されるイミダゾール化合物、キナゾリ
ノン化合物及びキノリン化合物である。
ロメチルベンズイミダゾール、2−モノフルオロジクロ
ロメチルベンズイミダゾール、2−ジフルオロモノクロ
ロメチルベンゾイミダゾール、2−モノクロロメチル−
ベンズイミダゾール,2−ジクロロメチルベンズイミダゾ
ール、2−トリクロロメチルベンズイミダゾール、2−
モノブロモメチルベンズイミダゾール、2−ジブロモメ
チルベンズイミダゾール、2−トリブロモメチルベンズ
イミダゾール、2−モノクロロメチル−4(3H)−キナ
ゾリノン、2−モノクロロエチル−4(3H)−キナゾリ
ノン、2−ジクロロメチル−4(3H)−キナゾリノン、
2−ジクロロエチル−4(3H)−キナゾリノン、2−ト
リクロロメチル−4(3H)−キナゾリノン、2−モノブ
ロモメチル−4(3H)−キナゾリノン、2−ジブロモメ
チル−4(3H)−キナゾリノン、2−トリブロモメチル
−4(3H)−キナゾリノン、2−メチル−3−トリフル
オロメチルスルホニルオキシ−4−キナゾリノン、2−
メチル−3−フェニルスルホニルオキシ−4−キナゾリ
ノン、2−メチル−3−トシルオキシ−4−キナゾリノ
ン、2−フェニル−3−トシルオキシ−4−キナゾリノ
ン、α,α,α−トリクロロキノリン、α,α,α−ト
リブロモキノリン等が挙げられる。
中の総重量に対して一般的に0.5〜30重量%、好ましく
は3〜20重量%である。
使用することが可能であり、照射により強酸を発生する
化合物としては、特にHSbF,HAsF,又はHPF6[J.V.クリベ
ロ、Polym.,Eng.,Sci.,23,(1983)953]のような非核
性酸、及びアルキルスルホン酸、パーフルオロアルキル
スルホン酸等の有機酸のジアゾニウム塩、スルホニウム
塩などのオニウム塩、トリクロロアセチルフェノール、
トリブロモフェニルスルホン(DE−A3503113)及びトリ
ス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、トリス(ト
リブロモメチル)−s−トリアジン、2,4−ビス(トリ
クロロメチル)−6−ステリル−トリアジン、(特開昭
57−1819号)、2,4−ビス(トリクロロメチル)−s−
トリアジンの誘導体(DE−A 3337024.9)、ヘテロア
リールスルホン酸によりエステル化された、2,4,6−ト
リス(−2−ヒドロキシ−エトキシ)−トリアジン(特
開平5−197150号)などのトリアジン化合物、特開平3
−103854号に記載のα,α−ビス(アリールスルホニ
ル)ジアゾメタン、α,α−ビス(アリールスルホニ
ル)メタン等の化合物や、芳香環が少なくとも一つのハ
ロゲンに置換されたモノ、ジ又はトリ(ヒドロキシフェ
ニル)メタン、芳香環が少なくとも一つのハロゲンに置
換されたモノ、ジ又はトリ(ヒドロキシフェニル)エタ
ンなどが挙げられる。上記酸発生剤は単独あるいは複数
の組み合わせとして使用が可能である。
により選択する事が望ましい。X線及び電子線感応性組
成物の結合剤としては、m−クレゾールとアルデヒド類
とを縮合することにより得られるノボラック樹脂、好ま
しくは、m−クレゾールとp−クレゾール、2,4−キシ
レノール、2,5−キシレノール、及び3,5−キシレノール
の中から選択される一種又はそれ以上の第2のフェノー
ル類とを含有した混合物とアルデヒド類とを縮合するこ
とによって得られたノボラック樹脂を使用するのが好ま
しい。m−クレゾールの第2のフェノール類に対する重
量割合は好ましくは85:15−35:65、より好ましくは75:2
5−45:55重量%である。ノボラック樹脂の調製は、m−
クレゾールと更に場合によっては上記したフェノール類
との混合物と酸触媒(例えばシュウ酸)を加熱下でアル
デヒドと公知の方法により反応させることによって実施
することができる。
平均分子量で2,000〜100,000、好ましくは2,000〜50,00
0、より好ましくは3,000〜20,000の範囲である。分子量
が2,000を下回ると、十分な架橋密度が得られず、その
結果残膜率が極端に低下し、最悪の場合には像が全て流
れてしまうことがあるので好ましくない。また、分子量
が100,000を越えると、架橋密度が高くなりすぎ、その
結果熱によっても架橋を起こしやすくなり、未露光部が
アルカリ現像液に完全に溶けなくなる。
としては、光学的特性の見地から、上記ノボラック樹脂
の代わりにこの波長領域において透明性の高い他の樹脂
を単独あるいは混合して使用することが望ましい。好適
な透明性の高い結合剤には、p−ヒドロキシスチレン及
びそのアルキル誘導体、例えば3−メチル−4−ヒドロ
キシスチレンの単独重合体又は共重合体、他のビニルフ
ェノール、例えば3−ヒドロキシスチレンの単独重合体
又は共重合体、及びアクリル酸とフェノール基を含む芳
香族化合物とのエステル、又はアクリル酸のアミドの単
独重合体又は共重合体がある。この場合、スチレン、メ
タクリル酸メチル等の重合性化合物をコモノマーとして
使用できる。
は、ポリスチレン換算で重量平均分子量で2,000〜100,0
00、好ましくは2,000〜50,000、より好ましくは3,000〜
20,000の範囲である。分子量が2,000を下回ると、十分
な架橋密度が得られず、一方、分子量が100,000を越え
ると、単に加熱によっても架橋を起こしやすくなる。
ルシランを結合剤として使用することができ、この場合
プラズマエッチング耐性の高い組成物が得られる。これ
らの結合剤の透明度は、上記波長において一般に高いの
で良好な画像形成が可能となる。
として効果的に使用できる。これらの結合剤も上記波長
領域で高い透明性を示す。ここで好ましいコモノマー
は、スチレン、置換したスチレン、ビニルフェノール、
プロペニルフェノール、ビニルエーテル、ビニルエステ
ル、ビニルシリル化合物又は(メタ)アクリル酸エステ
ルである。なお、スチレンの共重合体をアルカリ水溶液
における溶解性を増加させるコモノマーとともに使用す
ることも可能である。例えば無水マレイン酸及びマレイ
ン酸半エステルが含まれる。
損なわなければ互いに混合して用いることができる。
固形成分の総重量に対して通常40〜95重量%、好ましく
は50〜95重量%である。
レゾール;アルコキシメチル又はオキシラニルメチル基
により置換された芳香族化合物(EP−A0212482);及び
モノマー性又はオリゴマー性メラミン/ホルムアルデヒ
ド縮合物及び尿素/ホルムアルデヒド縮合物(EP−A
0133216、DE−A−3634371,DE−A−3711264)等があ
る。具体的には市販のレゾール製品、ベークライトR536
3、ベークライトR17620、及びケルレズ40−152(ベーク
ライト、及びケルレズは商品名)が挙げられる。
の下記式(II)で表される化合物である。
表す: R6及びR8:それぞれ独立して水素原子、C1〜C6アルキ
ル、C1〜C9脂肪族不飽和カルボニル、C5〜C6シクロアル
キル、置換した若しくは置換していないC6〜C12アリー
ル、C6〜C12アラルキル又はアシル、 R7及びR9:直接結合、C1〜C4アルキレンであって、そ
の鎖の一部は−N−、−O−、−CO−若しくは−CONH−
により置換されていてもよく、又は置換した若しくは置
換していないフエニレン、 A:芳香族基又は複素環基を有する(m+n)価の有機
基、 n:1〜3の整数、及び m:0〜3の整数、但しn+mは少なくとも2である。
は置換した若しくは置換していないp価のベンゼン環ま
たは1つもしくはそれ以上の酸素、窒素及び/又は硫黄
原子を含むp価の複素環基、Zは直接結合、2又は3価
のC1〜C4アルキル、−O−R13−O−(ここでR13はC1〜
C9アルキレン又はフェニレンを表す)、置換した若しく
は置換していないフェニレン、−N<、−NH−、−O
−、−S−、−SO2−、−CO−、−COO−又は−CONH−及
びpは1−4の整数を表す)又は−B−Z−B−(ここ
でB及びZは前記と同様な意味を有する)である。A
は、例えば、−Z−B−Z−、>Z−B−Z<、 等の構造式で示されるものである。
トキシメチル、メトキシメチル、ブトキシメチル基によ
り多置換された芳香族、及び複素環化合物である。市販
されている好ましい架橋性化合物として、例えばサイメ
ル(登録商標)300(三井サイテック社製)、サイメル3
03(三井サイテック社製)ニカラックMW−30HM(三和ケ
ミカル社製)、ニカラックMW−40(三和ケミカル社
製)、ニカラックMX−302(三和ケミカル社製)、BX−4
000(三和ケミカル社製)、メチロール基を含む芳香族
化合物として、2、6−ジメチロール P−CR(本州化
学工業社製)、2、6−ジメチロール PTBP(本州化学
工業社製)、ジメチロール−PSBP(本州化学工業社
製)、トリメチロール 35−XL(本州化学工業社製)な
どが挙げられる。上記架橋性化合物は単独あるいは複数
の組み合わせとして使用が可能である。組成物中の架橋
性化合物の含有量は、組成物の固体成分の総重量に対し
て1〜50重量%、好ましくは3〜30重量%である。
動調整剤などの添加剤をと放射線感応性組成物に加え
て、可撓性、密着性及び光沢などの特性を向上させるこ
とができる。
合物を添加剤として組成物に混入させることができる。
塩基性化合物は例えば1級、2級、及び3級アミン類、
及び4級アンモニウム塩であり、具体例としては水酸化
テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモ
ニウム等、芳香族アミン、及びピリジン誘導体、イミダ
ゾール誘導体、キナゾリノン誘導体、ピロール誘導体、
ピペリジン誘導体等のヘテロ環化合物、及び1,8,−ジア
ザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5,−ジアザ
ビシクロ[4.3.0]−5−ノナン、及びベンジリデンア
ニリン誘導体、スピロピラン誘導体などが挙げられる。
これらは単独あるいは複数の組み合わせとして使用する
ことが可能である。しかしながら、一般にこのような塩
基性物質を添加した場合、放射線感応性組成物の放射線
に対する感度が低下する事がある。
スルフォニウム塩、水酸化ビス(4−t−ブチルフェニ
ル)ヨードニウム塩、又は酢酸トリフェニルスルフォニ
ウム塩、酢酸ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニ
ウム塩等を加えることができ、これにより更にプロセス
安定性を向上させることができる。放射線分解性塩基性
添加剤は単独あるいは複数の組み合わせとして使用でき
る。
応性組成物に含有する酸発生化合物に対して10モル%〜
300モル%、好ましくは50モル%〜100モル%である。
より、半導体、プリント基板、集積回路、オプティカル
マスク、液晶表示装置、印刷版等の製造に用いられる放
射線感応性記録媒体を得ることができる。この場合、組
成物を、溶剤中に溶解させるのが好ましい。この目的に
はエチレングリコール、プロピレングリコール及びそれ
らに由来するものアルキル及びジアルキルエーテル、特
にモノメチル及びジエチルエーテル;脂肪族(C1〜C6)
カルボン酸、(C1〜C8)アルカノール、(C1〜C8)アル
カンジオール又は(C1〜C6)アルコキシ−(C1〜C8)ア
ルカノールに由来するエステル、例えば酢酸エチル、酢
酸ヒドロキシエチル、酢酸アルコキシエチル、酢酸n−
ブチル、プロピレングリコールモノアルキルエーテルア
セテート、特にプロピレングエリコールモノメチルエー
テルアセテート及び酢酸アミル;エーテル、例えばテト
ラヒドロキシフラン及びジオキサン;ケトン類、例えば
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロ
ペンタノン、およびシクロヘキサノン;N,N−ジアルキル
カルボン酸アミド、例えばN,N−ジメチルホルムアミ
ド、N,N−ジメチルアセトアミド及びヘキサンメチルホ
スホトリアミド;N−メチル−ピロリジン−2−オン;及
びブチロラクトン;及びこれらの混合物の使用が好まし
い。これらの中でグリコールエーテル及び脂肪族エステ
ルの使用が特に好ましい。
ましくは50重量%までの固形分を含む。固形分の含有率
は最終的に使用するプロセスの塗布方法、望ましい層の
厚さ、及び乾燥条件によって好ましい含有率に最適化さ
れる。
用の材料がキャパシター、半導体、多層プリント回路又
は集積回路製造に使用できる。熱的に酸化/又はアルミ
ニウム被覆し、ドーピングしたケイ素基材が特に適して
いる。又、窒化ケイ素、ヒ素ガリウム、及びリン化イン
ジウムなどの半導体技術で一般的な他の基材も使用可能
である。オプティカルマスク用の基材としては、クロム
又は酸化クロム等の金属を蒸着したガラス又は石英板な
どが好適である。更に液晶表示装置の製造で公知の材
料、例えばガラス及び酸化インジウム−スズ、更に金属
板及び金属ホイル、例えばアルミニウム、銅及び亜鉛、
二重及び三重金属ホイル、あるいは金属蒸着した非導電
性シート及び紙などが好適である。これらの基材は、熱
的な前処理、表面粗粒化、表面エッチング、又は試薬に
よる前処理を行って望ましい特性の改良、又は放射線感
応性混合物との密着性の強化を行うことができる。
に、この層は密着促進剤を含むことができる。ケイ素又
はシリカ基材の場合、3−アミノプロピルエトキシシラ
ン又はヘキサメチルジシラザンなどのアミノシランなど
のアミノシラン型の密着促進剤をこの目的に使用でき
る。
刷用の印刷版などの記録材料に好適な支持体としては、
前もって陽極酸化、粗粒化、及び/又はケイ酸塩処理し
たアルミニウム版、亜鉛版、及びクロムめっきしてもよ
い鋼板、プラスティックシート、又は紙がある。
ル塗り、回転塗布及び浸し塗りにより基材に塗布するこ
とができる。次いで、溶剤を蒸発により除去し、放射線
感応性層を基材上に残す。溶剤除去はその層を150℃ま
で加熱して促進することができる。しかし、組成物溶液
を上記の方法により、まず一時的に支持体上に塗布し、
そこから圧力及び高い温度をかけて最終的な支持体材料
に転写することもできる。一時的支持体としては、任意
のものが使用できる。放射線感応層の厚さは、その応用
分野によって異なるが、一般には0.1〜100μm、好まし
くは0.3〜10μm、特に好ましくは0.5〜1.5μmであ
る。
り画像を映すように露光される。好適な放射源は、ハロ
ゲン金属ランプ、カーボンアークランプ、キセノンラン
プ及び水銀ランプである。レーザー光源、例えばエキシ
マーレーザー、特に248nm又は193nmで照射するKrF又はA
rFエキシマーレーザーが使用できる。X線及び電子線な
どの高エネルギー照射で露光することが望ましい。
わち、90℃〜150℃の温度で1〜30分加熱することによ
り可架橋反応を大幅に進行させることができ、結果とし
て高感度、高コントラスト、高解像度の放射線感応性混
合物を得ることができる。次いで現像剤溶液で処理し、
未露光区域を溶解して除去し、画像露光で使用した原画
の画像を基板表面に形成する。
リ土類金属イオン及び/又はアンモニウムイオンのケイ
酸塩、メタケイ酸塩、水酸化物、ホウ酸塩、リン酸水素
塩、又はリン酸二水素塩、炭酸塩又は炭酸水素塩を含む
水溶液、及びアンモニア等である。金属イオンを含まな
い現像液は、US−A 4729941,EP−A 0062733,US−A
4141733,EP−A0097282,及びEP−A 0023758に記載さ
れている。現像剤溶液中のこれらの物質の含有量は、現
像溶液の重量に対して、一般的に0.1〜15重量%、好ま
しくは0.5〜5重量%である。好ましくは金属イオンを
含まない現像剤を使用する。層の可溶区域を剥離しやす
くするために、現像液に少量の湿潤剤、界面活性剤等を
加えることができる。
れは一般的に、ホットプレート上で流動温度未満の温度
まで加熱し、次いでその全面をキセノン−水銀蒸気ラン
プ(200〜250nm)のUV光線で露光することにより行う。
これにより放射線感応性混合物の像内部で更に架橋反応
が進行し、一般に200℃を超える温度まで流動抵抗を有
するようになる。この硬化処理は高エネルギーUV光照射
により、温度を上げずに行うことも可能である。
実施例中の性能評価は下記の方法により行った。
り表面処理したシリコンウェーハー上に、スピンコータ
−を用い塗布した。ベーク温度100℃で60秒間焼き付け
ることにより乾燥を行い、膜厚0.5ミクロンの放射線感
応層を得た。これを、エリオニクス社製電子線露光装置
ELS−6600Bを用い、加速電圧20kVのもとで露光を行っ
た。その後、露光後焼き付け処理を100℃で120秒行い増
感させたのち、アルカリ水溶性現像液(ヘキスト社製品
AZ400K1.39Nを原液:超純水=1:4の割合で希釈したも
の)を用い、60秒間現像液に浸しパターンを得た。
ために、感度及び以下に示すプロセス間で24時間放置し
た時のパターンの線幅寸法変動を測定した。安定性は放
置時間0のものとの差で評価した。
ル、及び2,5−キシレノール、及びホルムアルデヒドを
縮重合させることにより得られるノボラック樹脂(平均
分子量=約8900)83.0重量%とヘキサメチルメチロール
メラミン(MW−30HM、三和ケミカル社製)8.3重量%、
及び2−トリクロロメチル−4(3H)−キナゾリノン
(アルドリッチ社製)8.7重量%からなる混合物をプロ
ピレングリコーリメチルエーテルアセテートに溶解し、
0.2ミクロンのメンブランフィルターにより濾過し、放
射線応性組成物を調整した。
光、現像することにより、感度0.8μC/cm2において、残
膜率90%の0.4μmの矩形のラインパターンを得た。
又、このときのコントラストγを次式により算出した: γ=1/(logD100/Di)ここで、D100は感度曲線の直線
部より外挿した残膜率100%における露光量、及びDiは
初期の像形成に必要な露光量を表す。
を評価例2に基づいて行った。線幅変動は1.25μmライ
ンについて、最大で次の通りであった。
て高いプロセス安定性を有することを示している。
放射感応性組成物を調整し、これらを評価実施例1に基
づき評価試験にかけた。結果を表1に示す。又、評価実
施例2に基づき実施例2−8の放射線感応性組成物を評
価したところ何れの組成物においても実施例1と同様に
顕著な感度及び線幅寸法の変動は見られなかった。
代わりにベンゾグアナミン系の架橋剤であるBX−4000
(三和ケミカル社製)を用いた以外は同様にして放射線
感応性組成物を調整した。評価実施例1のプロセス条件
のうち、現像液の濃度をAZ400K:超純水=1:3としたもの
を用い、現像時間を60秒として評価を行った。結果を表
1に示す。
代わりに混合エーテル系の架橋剤であるMX−40(三和ケ
ミカル社製)を用いた以外は同様にして放射線感応性組
成物を調整した。評価実施例1のプロセス条件のうち、
現像液の濃度をAZ400K:超純水=1:3としたものを用い、
現像時間を60秒として評価を行った。結果を表1に示
す。
代わりにアクリルメラミン系の架橋剤であるMX−302
(三和ケミカル社製)を用いた以外は同様にして放射線
感応性組成物を調整した。評価実施例1のプロセス条件
のうち、現像液の濃度をAZ400K:超純水=1:3としたもの
を用い、現像時間を60秒として評価を行った。結果を表
1に示す。
性組成物を評価したところ何れの組成物においても実施
例1と同様に顕著な感度及び線幅寸法の変動は見られな
かった。
チルフェニルスルホキサイドを用いた以外は同様にして
放射線感応性組成物を調整した。評価実施例1のプロセ
ス条件では未露光部分が溶けきれずパターンが形成でき
なかった。評価実施例1に記載の現像液の代わりに、AZ
400K:超純水=1:2の希釈率の現像液を用い、未露光部が
完全に溶けきる時間の2倍に当たる150秒間現像するこ
とにより、パターンを得た。感度は残膜率90%で3.0μC
/cm2であり、実施例1−8の何れの放射線感応性組成物
と比較しても低い感度であった。又、形成されたレジス
トパターンの断面は、上部が丸く、その下部において望
ましくない裾引きが見られた。評価実施例2に基づき評
価したところ、露光−露光後焼き付け間空気中引き置き
で0.05μm以上の線幅寸法変動が観察された。
トキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−
1,3,5−トリアジンを用いた以外は同様にして放射線感
応性組成物を調整した。評価実施例1のプロセス条件で
は未露光部分が溶けきれずパターンが形成できなかっ
た。評価実施例1に記載の現像液の代わりに、AZ400K:
超純水=1:2の希釈率の現像液を用い、未露光部が完全
に溶けきる時間の2倍に当たる150秒間現像することに
より、パターンを得た。感度は残膜率90%で0.8μC/cm2
であり良好であったが、実施例1−8の何れの放射線感
応性組成物と比較してもコントラストが低下し、残存率
90%以上の1.5μm以上のラインパターンは形成され
ず、解像力の著しい低下が見られた。
Claims (10)
- 【請求項1】放射線照射によリ酸を発生する下記式
(I)で表される酸発生化合物、 式中X、Y及びR1−R5はそれぞれ以下のものを表す、 X及びY:各々独立して、直接結合、C1−C18アルキレ
ン、C1−C4アルケン、−O−R11−O−(ここでR11は炭
素数1−4のアルキレン基を表す)、−NH−、−O−、
−S−、−SO2−、−CO−、−COO−又は −CONR12−(ここでR12は水素原子、C1〜C18アルキル、
アルキルアリール、ハロゲン化アルキル、ハロゲン化ア
リール、ハロゲン原子、アルコキシ、フェノキシ、アル
キルスルホニルオキシ、ハロゲン化アルキルスルホニル
オキシ若しくは置換した若しくは置換していないアリー
ルスルホニルオキシを表す)、 R1〜R4:水素原子、C1〜C18アルキル、アリール、ヘテロ
アリール、ハロゲン原子、アルキル若しくはアリールで
置換されていてもよいアミノ、アルキル若しくはアリー
ルで置換されていてもよいアミド、ニトロ、シアノ、ア
ルデヒド、アセタール、アルコキシ、フェノキシ、アル
キルスルホニルオキシ又は置換した若しくは置換してい
ないアリールスルホニルオキシ、 R5:水素原子、アルキル、アリール、ハロゲン化アルキ
ル、ハロゲン化アリール、ハロゲン化ヘテロアリール、
アルキルスルホニルオキシ、ハロゲン化アルキルスルホ
ニルオキシ又は置換した若しくは置換していないアリー
ルスルホニルオキシ; 水に不溶且つアルカリ水溶液に可溶な結合剤;及び 前記酸の存在下で前記結合剤と反応して前記結合剤を架
橋させる架橋性化合物、を含む放射線感応性組成物。 - 【請求項2】前記結合剤が少なくとも1つのフェノール
性水酸基を含むものである請求の範囲1に記載の組成
物。 - 【請求項3】前記結合剤がヒドロキシスチレンもしくは
ベンゼン核が1つまたはそれ以上のアルキル基で置換さ
れたヒドロキシスチレンの重合体又は共重合体である請
求の範囲1に記載の組成物。 - 【請求項4】前記架橋性化合物が少なくとも1つのC−
O−C結合を持っものである請求の範囲1に記載の組成
物。 - 【請求項5】前記架橋性化合物が下記式(II)で表され
る化合物である請求の範囲1に記載の組成物: (R6−O−R7)n−A−(R9−O−R8)m (II) 式中、A、R6〜R9、m及びnは、それぞれ以下のものを
表す: R6及びR8:それぞれ独立して水素原子、C1〜C6アルキ
ル、C1〜C9脂肪族不飽和カルボニル、C5〜C6シクロアル
キル、置換し23た若しくは置換していないC6〜C12アリ
ール、C6〜C12アラルキル又はアシル、 R7及びR9:直接結合、C1〜C4アルキレンであって、C2−C
4アルキルの場合はその鎖の1つのメチレン基は−N
−、−O−、−CO−若しくは−CONH−によリ置換されて
いてもよく、又は置換した若しくは置換していないフェ
ニレン、 A:芳香族基又は複素環基を有する(m+n)価の有機
基、 n:1〜3の整数、及び m:0〜3の整数、但しn+mは少なくとも2である。 - 【請求項6】式(II)のAは、−B−(Z)p−、(こ
こでBは置換した若しくは置換していないp価のベンゼ
ン環または1つもしくはそれ以上の酸素、窒素及び/又
は硫黄原子を含むp価の複素環基、Zは直接結合、2又
は3価のC1〜C4アルキル、−O−R13−O−(ここでR13
はC1〜C9アルキレン又はフェニレンを表す)、置換した
若しくは置換していないフェニレン、−N<、−NH−、
−O−、−S−、−SO2−、−CO−、−COO−又は−CONH
−並びにpは1−4の整数を表す)又は−B−Z−B−
(ここでB及びZは前記と同様な意味を有する)である
請求の範囲5に記載の組成物。 - 【請求項7】前記架橋性化合物を1〜50重量%の濃度で
含む請求の範囲5に記載の組成物。 - 【請求項8】前記酸発生化合物が下記式(III)−
(V)で示されるイミダゾール化合物、キナゾリノン化
合物及びキノリン化合物の中から選ばれる少なくとも一
種である請求の範囲1に記載の組成物: 式中R1−R5及びR12は上記と同じ意味を有する。 - 【請求項9】R5及びR12の少なくとも一方がハロゲン化
アルキル、ハロゲン化アリール、ハロゲン化ヘテロアリ
ール、アルキルスルホニルオキシ、ハロゲン化アルキル
スルホニルオキシ又は置換したもしくは置換していない
アリールスルホニルオキシである請求の範囲8に記載の
組成物。 - 【請求項10】支持体及び該支持体上に設けられた請求
の範囲1の放射線感応性組成物の被覆層からなる放射線
感応性記録媒体。
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