JP3468222B2 - マグネトロン駆動用電源 - Google Patents

マグネトロン駆動用電源

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JP3468222B2
JP3468222B2 JP2001068955A JP2001068955A JP3468222B2 JP 3468222 B2 JP3468222 B2 JP 3468222B2 JP 2001068955 A JP2001068955 A JP 2001068955A JP 2001068955 A JP2001068955 A JP 2001068955A JP 3468222 B2 JP3468222 B2 JP 3468222B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子レンジなどの
マグネトロンを負荷とするマグネトロン駆動用電源に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のマグネトロン駆動用電源について
図面を用いて説明する。図12は、力率及び波形歪みを
改善した従来のマグネトロン駆動用電源の回路図であ
る。第1及び第2の半導体スイッチ7、8の直列接続体
は第1及び第2のフライホイルダイオード5、6の直列
接続体を各々並列に接続している。ここで、第1の半導
体スイッチ7と第1のフライホイルダイオード5及び第
2の半導体スイッチ8及び第2のフライホイルダイオー
ド6は同一のパッケージに収納され、第1及び第2のフ
ライホイルダイオード内蔵半導体スイッチ15、16を
構成している。直列接続された第1及び第2のフライホ
イルダイオード内蔵半導体スイッチ15、16は第1及
び第2の整流ダイオード3、4の直列接続体と並列接続
している。第1の整流ダイオード3及び第2の整流ダイ
オード4にはそれぞれ第1及び第2のコンデンサ9、1
0が接続されており、第1及び第2の整流ダイオードの
3,4の接続点と第1及び第2のフライホイルダイオー
ド内蔵半導体スイッチ15、16の接続点の間に商用電
源1、フィルタ2及び高圧トランス11が接続される構
成となっている。高圧トランス11の2次巻き線出力は
高圧整流回路12に接続され、マグネトロン13に直流
高電圧を印可する。マグネトロン13はこの直流高電圧
によって2.45GHzの電波を発生する。
【0003】第1、第2の整流ダイオード3、4は通
常、それぞれ別のパッケージに収納された構成、あるい
は同一パッケージに収納された構成を取るが、安価な構
成としては図13に示す様に整流ブリッジダイオード1
9の交流端子を短絡した構成で用いる方法が取られる。
【0004】また、図14はインバータの各期間におけ
る電流が流れる経路を示した図であり、図15はそれに
対応した動作波形図である。商用電源1の極性が図示の
状態で半導体スイッチ8がオン状態から説明をはじめ
る。この状態では図14(a)に示すように商用電源1
→フィルタ2→高圧トランス11の一次巻き線→第2の
半導体スイッチ8→第2の整流ダイオード4の経路で電
流が流れ、図15のI8に示す電流が半導体スイッチ8
及び高圧トランス11の一次巻き線に流れることによ
り、高圧トランス11の一次巻き線にエネルギーを蓄積
する。第2の半導体スイッチ8を所定の時間でオフする
と、高圧トランス11の一次巻き線電流は同一方向に流
れるため、図14(b)に示すように商用電源1→フィ
ルタ2→高圧トランス11の一次巻き線→第1のフライ
ホイルダイオード5→第1のコンデンサ9の経路で高圧
トランス11のエネルギーを第1のコンデンサ9に充電
する。この動作により、第1のコンデンサ9には商用電
源1の電圧を昇圧した電圧が蓄えられる。高圧トランス
11の一次巻き線に蓄えられたエネルギーを全て放出す
ると、図14(C)の経路が形成され、第1のコンデン
サ9の充電したエネルギーを、第1のコンデンサ9→第
1の半導体スイッチ7→高圧トランス11の一次巻き線
→商用電源1の経路で取り出す。そして、第1の半導体
スイッチ7を所定の時間でオフすると、高圧トランス1
1の一次巻き線は同一方向に電流を流すため、図14
(d)のように高圧トランス11の一次巻き線→商用電
源1→第2のコンデンサ10→第2のフライホイルダイ
オード6の経路で電流が流れる。商用電源1の電圧極性
が図14と逆極性の場合は半導体スイッチ7、8、フラ
イホイルダイオード5、6、整流ダイオード3、4及び
コンデンサ9、10の動作を入れ替えるだけで同様の動
作をする。この一連の動作を20〜50kHzで高周波
動作させることにより、必要な出力を得ることになる。
【0005】上記の動作において、コンデンサ9、10
は半導体スイッチ7、8のオンオフによって高圧トラン
ス11の一次巻き線に高周波電流を発生させるインバー
タ動作と商用電源1の電圧に対して昇圧した電圧をコン
デンサ9、10に発生させる動作を兼用できるような容
量に設計され、コンデンサ9、10の容量は相等しい容
量で構成されている。この結果商用電源1の電圧極性が
図示の場合はコンデンサ9に商用電源1の電圧を昇圧し
た電圧を蓄え、商用電源の極性が図示した場合と逆極性
の場合はコンデンサ10に商用電源1の電圧を昇圧した
電圧を蓄える動作をする。したがって、商用電源1の電
圧極性によらずコンデンサ9、10に発生する電圧を等
しくすることができるので、商用電源1の電流は正負対
称な波形とすることができる。そしてこのような動作を
継続することで図16に示すように商用電源1の周期に
対してコンデンサ9、10の電圧波形は商用電源1の電
圧極性に応じて昇圧した電圧を発生する。このため高圧
トランス11の一次巻き線に流れる電流の包絡線波形は
V11(Lp)に示すような波形となる。この電圧を高
圧電圧は昇圧してマグネトロン13に印可するのでマグ
ネトロン13に印可する電圧はV13に示すような、常
に発振電圧以上の電圧を維持することが可能となる。こ
の結果、入力電流I1は商用電源1のいずれの期間にお
いても電流を流すことができ、力率改善、高調波抑制を
実現できる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のマグネトロン駆動用電源においては、フライホイル
ダイオード内蔵半導体スイッチと整流ダイオードが2個
ずつ必要となる。ここで、安価な構成として、整流ダイ
オードを1パッケージに収納する方法で構成すると、こ
のような構成の素子が一般的に使われることが少ないた
め、コストダウンは見込めない。そこで、図13に示す
ように汎用整流ブリッジダイオードを流用する方式を用
いることが考えられるが、この方式では、前記の方式よ
りも安価にできるものの、素子数としては増えることに
なり、最善の方法とは考えられない。
【0007】本発明は上記の課題を解決するもので、簡
単な構成で安価で、冷却能力に優れたマグネトロン駆動
用電源を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、第1及び第2の半導体スイッチの直列接続
体と、前記第1及び第2の半導体スイッチに各々逆並列
してなる第1及び第2のフライホイルダイオードと、前
記半導体スイッチに並列接続される第1及び第2の整流
ダイオードの直列接続体と、前記第1及び2の整流ダイ
オードに各々並列に接続される第1及び第2のコンデン
サと、前記第1及び第2のスイッチの接続点と第1及び
第2の整流ダイオードの接続点間に接続され、互いに直
列に接続される商用電源及び高圧トランスの1次巻き線
と、前記高圧トランスの2次側出力に接続される高圧整
流回路及びマグネトロンからなり、前記第1及び第2の
フライホイルダイオード及び第1及び第2の整流ダイオ
ードを一つにパッケージに収めたことを特徴とするマグ
ネトロン駆動用電源としている。
【0009】これにより、ダイオードを無駄なく用いる
ことができ、しかも半導体スイッチがダイオードを内蔵
させる必要がなくなるため安価なマグネトロン駆動用電
源を実現できるものである。
【0010】
【発明の実施の形態】請求項1に記載の発明は、第1及
び第2の半導体スイッチの直列接続体と、前記第1及び
第2の半導体スイッチに各々逆並列してなる第1及び第
2のフライホイルダイオードと、前記半導体スイッチに
並列接続される第1及び第2の整流ダイオードの直列接
続体と、前記1及び第2の整流ダイオードに各々並列に
接続される第1及び第2のコンデンサと、前記第1及び
第2のスイッチの接続点と第1及び第2の整流ダイオー
ドの接続点間に接続され、互いに直列に接続される商用
電源及び高圧トランスの1次巻き線と、前記高圧トラン
スの2次側出力に接続される高圧整流回路及びマグネト
ロンからなり、前記第1及び第2のフライホイルダイオ
ードと前記第1及び第2の整流ダイオードを一つにパッ
ケージに収めたことを特徴とするマグネトロン駆動用電
源としている。
【0011】これにより、ダイオードを無駄なく用いる
ことができ、しかも半導体スイッチがダイオードを内蔵
させる必要がなくなるため安価なマグネトロン駆動用電
源を実現できるものである。
【0012】請求項2に記載の発明は、特に請求項1記
載の第1及び第2の半導体スイッチを一つのパッケージ
に収めたことを特徴とするマグネトロン駆動用電源とし
ている。
【0013】これにより、部品点数をより削減でき、簡
易な構成で小型化されたマグネトロン駆動用電源を実現
できるものである。
【0014】請求項3に記載の発明は、特に請求項1ま
たは2記載の第1及び第2の整流ダイオードに低オン電
圧ダイオードを、第1及び第2のフライホイルダイオー
ドには高速ダイオードを用いることを特徴とするマグネ
トロン駆動用電源としている。
【0015】これにより、各ダイオードの損失を最小に
することが可能になり、放熱フィンの大きさを小さくす
ることが可能となり、冷却能力に優れた安価なマグネト
ロン駆動用電源を実現できるものである。
【0016】請求項4に記載の発明は、特に請求項1な
いし3のいずれか1項に記載の第1及び第2の半導体ス
イッチ、第1及び第2のフライホイルダイオード、第1
及び第2の整流ダイオードを一つのパッケージに収めた
ことを特徴とするマグネトロン駆動用電源としている。
【0017】これにより、インバータの一次側回路の全
ての半導体素子を一つのパッケージに収納することにな
り、より小型化されたマグネトロン駆動用電源を実現で
きるものである。
【0018】請求項5に記載の発明は、特に請求項4記
載の第1及び第2の半導体スイッチを駆動するドライブ
回路を内蔵したことを特徴とするマグネトロン駆動用電
源としている。
【0019】これにより、半導体モジュールにドライバ
を組み込むことになり、さらに小型化されたマグネトロ
ン駆動用電源を実現できるものである。
【0020】
【実施例】(実施例1)本発明の第1の実施例について
図面を参照しながら説明する。図1は本実施例のマグネ
トロン駆動用電源の回路構成を示す図である。第1及び
第2の半導体スイッチ7、8の直列接続体は第1及び第
2のフライホイルダイオード5、6の直列接続体を各々
並列に接続している。直列接続された第1及び第2の半
導体スイッチ7、8は第1及び第2の整流ダイオード
3、4の直列接続体を並列接続している。第1の整流ダ
イオード3及び第2の整流ダイオード4にはそれぞれ第
1及び第2のコンデンサ9、10が接続されており、第
1及び第2の整流ダイオードの3,4の接続点と第1及
び第2の半導体スイッチ7、8の接続点の間に商用電源
1、フィルタ2及び高圧トランス11が接続される構成
となっている。高圧トランス11の2次巻き線出力は高
圧整流回路12に接続され、マグネトロン13に直流高
電圧を印可する。マグネトロン13はこの直流高電圧に
よって2.45GHzの電波を発生する。本実施例の動
作に関しては従来例と同一であるためここでは説明を省
略する。
【0021】ここで、第1、第2の整流ダイオード3、
4と第1、第2のフライホイルダイオード5、6を整流
ダイオードブリッジ14として一つのパッケージに収
め、第1、第2の半導体スイッチ7、8はフライホイル
ダイオードを内蔵しない半導体スイッチをそれぞれパッ
ケージに収める構成とする。このような構成をとること
で、半導体スイッチ7、8にフライホイルダイオードを
内蔵する必要がなくなるため、安価な構成をとることが
可能となる。図2に、この構成をとった場合の接続図を
示す。なお、この際のダイオードの特性としては、高速
ダイオードブリッジとして用いられる速度のもの(tr
r:5usec以下)が、適している。
【0022】また、この構成をとった場合には、各半導
体の損失が均一化される傾向になるため、冷却バランス
が良くなり特定素子のみ温度上昇が大きくなることを防
ぐことが可能になる。
【0023】以上のように本実施例によれば、整流ダイ
オード3、4とフライホイルダイオード5、6を整流ブ
リッジ14で構成することにより、整流ブリッジ14の
ダイオードを無駄なく用いることができ、しかも半導体
スイッチ7、8がダイオードを内蔵させる必要がなくな
るため安価なマグネトロン駆動用電源を実現できるもの
である。
【0024】(実施例2)本発明のマグネトロン駆動用
電源の第2の実施例について図面を参照しながら説明す
る。図3は本実施例の回路構成を示す図である。実施例
2が実施例1の構成と異なるのは半導体スイッチ7、8
を一つのパッケージに収める構成を取っている点であ
る。
【0025】このような構成を取ることにより、整流ダ
イオードブリッジ14と第1のモジュール素子20の2
素子でインバータの一次側の半導体素子を構成すること
が可能となる。図4にこの場合の各半導体の接続図を示
す。この構成により、実装するパッケージの数を削減で
き、インバータの小型化が可能となるとともに、半導体
スイッチ7、8の相互の絶縁が不要になるため、放熱フ
ィンを分離することや絶縁シートを使用する必要がなる
ことになる。
【0026】以上のように本実施例によれば、半導体ス
イッチ7、8をモジュールで構成することによりインバ
ータの小型化が可能になり、簡易な構成で小型化された
マグネトロン駆動用電源を実現できるものである。
【0027】(実施例3)本発明の第3の実施例につい
て図面を参照しながら説明する。本実施例の構成は図
1、図3と同様な構成をとるため詳細な説明を省略す
る。
【0028】上記構成における動作について説明する。
図5〜図8は本実施例における各部波形を示す図であ
る。図5はフライホイルダイオード5、6に高速品を用
いた場合のフライホイルダイオード5、6の電流、電圧
波形である。ここで、高速品を用いることにより、ダイ
オードがターンオンする際の損失、及びターンオフする
際の損失、つまり波形の電流と電圧の積が減少すること
が分かる。図6は低速品を用いた時の電流、電圧波形を
示している。図6に示すように、ダイオードターンオン
が遅いと半導体スイッチ7、8に逆電圧が多くかかると
共に、ターンオン時のスイッチング損失が多くなること
が分かる。また、ターンオフが遅い、特に半導体スイッ
チ7、8がオフしてなお電流が流れ続ける場合にはター
ンオフ時の損失は多いなものとなることになる。このよ
うに、フライホイルダイオード3、4では、スイッチン
グ時間重視の素子が望まれることになる。
【0029】一方、図7は整流ダイオード3、4の電
流、電圧波形を示している。また図8には商用周波数で
見た場合の整流ダイオード3、4の電流、電圧波形を示
している。図7に示すように、整流ダイオード3、4の
電流波形は、スイッチング損失が少なく、オン損失つま
り定常状態で流れる際の電流、電圧積が支配的ななるこ
とが分かる。これは、図8に示すように、整流ダイオー
ド3、4に電流が流れる周期では、整流ダイオード3、
4がターンオフ時であっても、整流ダイオード3、4に
は電圧がわずかしか発生せず、その際の電流、電圧積も
小さくなるためである。よって、整流ダイオード3、4
はダイオードの低オン電圧重視すなわちVF重視の素子
が望まれることになる。
【0030】また、図9には一般的なダイオードの速度
(trr)とオン電圧(VF)の特性を示す図を示して
いる。trrとVFは通常相相反の関係にあるため、一
種類の特性で整流ダイオードブリッジ14を構成する場
合は最適な特性を示す値の素子が用いられる。逆に言え
ば、最適な素子を用いることが出来ないことになる。こ
こで、特性の違う2種類の素子を用いることにより、素
子損失を大幅に下げることが可能になる。すなわち、整
流ダイオード3、4にVF重視の素子を、フライホイル
ダイオード5、6にはtrr重視の素子を用いること
で、低損失な整流ダイオードブリッジ14を実現できる
ことになる。
【0031】以上の様に本実施例によれば、整流ダイオ
ード3、4に低VFのダイオードをフライホイルダイオ
ード5、6には高速ダイオードを用いて整流ダイオード
ブリッジ14を構成することで、各ダイオードの損失を
最小にすることが可能になり、放熱フィンの大きさを小
さくすることが可能な、冷却能力に優れた安価なマグネ
トロン駆動用電源を実現できるものである (実施例4)本発明の第4の実施例について図面を参照
しながら説明する。
【0032】本実施例の構成を図10に示す。本実施例
が、実施例1、2及び3と異なるのは、半導体スイッチ
7、8、整流ダイオード3、4及びフライホイルダイオ
ード5、6を一つのパッケージに収めている点である。
【0033】このような構成をとることでマグネトロン
駆動用電源の一次側に用いる半導体を一つのパッケージ
に収めることが可能になり、個別素子では必要であった
素子間の絶縁が不要になると共に、コンパクトな実装が
可能にあるものである。また、冷却においても、発熱部
が一カ所に集まることにより、冷却構成をより小型化す
ることが可能になるものである。
【0034】以上の様に本実施例によれば、半導体スイ
ッチ7,8、フライホイルダイオード5、6、整流ダイ
オード3、4を一つのパッケージに収めることにより、
インバータの一次側回路の全ての半導体素子を一つのパ
ッケージに収納することになり、小型化されたマグネト
ロン駆動用電源を実現できるものである。
【0035】(実施例5)本発明の第5の実施例につい
て図面を参照しながら説明する。
【0036】本実施例の構成を図11に示す。本実施例
が、実施例4と異なるのは、半導体スイッチ7、8、整
流ダイオード3、4及びフライホイルダイオード5、6
を一つのパッケージに収めた半導体モジュールに、半導
体スイッチのドライバを内蔵している点である。
【0037】このような構成をとることで、半導体モジ
ュールには図示していない制御回路から駆動信号及びド
ライバ電源を接続するだけで、スイッチング素子を駆動
することが可能なる。このことにより、マグネトロン駆
動用電源の一層の小型化が可能になることになる。ま
た、ドライバ23,24が半導体スイッチ7、8の近傍
に配置されることにより、外来ノイズに対し、より強固
になることも期待される。
【0038】以上のように本実施例によれば、半導体モ
ジュール内にドライバ23,24を収めることにより、
さらに小型化されたマグネトロン駆動用電源を実現でき
るものである。
【0039】
【発明の効果】上記実施例から明らかなように、本発明
によれば、整流ダイオードとフライホイルダイオードを
整流ブリッジで構成することにより、整流ブリッジのダ
イオードを無駄なく用いることができ、しかも半導体ス
イッチがダイオードを内蔵させる必要がなくなるため安
価なマグネトロン駆動用電源を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例におけるマグネトロン駆
動用電源の回路構成図
【図2】同マグネトロン駆動用電源の半導体の接続を示
す図
【図3】本発明の第2の実施例のマグネトロン駆動用電
源の回路構成図
【図4】同マグネトロン駆動用電源の半導体の接続を示
す図
【図5】本発明の第3の実施例のマグネトロン駆動用電
源において、フライホイルダイオードに高速品を用いた
場合の電流、電圧の波形図
【図6】同マグネトロン駆動用電源において、フライホ
イルダイオードに低速品を用いた場合の電流、電圧の波
形図
【図7】同マグネトロン駆動用電源における整流ダイオ
ードの電流、電圧の波形図
【図8】同マグネトロン駆動用電源における商用周波数
で見た場合の整流ダイオードの電流、電圧の波形図
【図9】同マグネトロン駆動用電源のダイオードの特性
【図10】本発明の第4の実施例におけるマグネトロン
駆動用電源の半導体の接続を示す図
【図11】本発明の第5の実施例におけるマグネトロン
駆動用電源の半導体の接続を示す図
【図12】従来のマグネトロン駆動用電源の回路構成図
【図13】従来のマグネトロン駆動用電源の他の回路構
成図
【図14】従来のマグネトロン駆動用電源の動作モード
を示す図
【図15】従来のマグネトロン駆動用電源の各部波形を
示す図
【図16】従来のマグネトロン駆動用電源の各部波形を
示す図
【符号の説明】
1 電源 2 フィルタ 3 第1の整流ダイオード 4 第2の整流ダイオード 5 第1のフライホイルダイオード 6 第2のフライホイルダイオード 7 第1の半導体スイッチ 8 第2の半導体スイッチ 9 第1のコンデンサ 10 第2のコンデンサ 11 高圧トランス 12 高圧整流回路 13 マグネトロン 14 整流ダイオードブリッジ 15 第1のフライホイルダイオード内蔵半導体スイッ
チ 16 第2のフライホイルダイオード内蔵半導体スイッ
チ 17 第3の整流ダイオード 18 第4の整流ダイオード 20 第1のモジュール素子 21 第2のモジュール素子 23 ドライバ1 24 ドライバ2 25 第3のモジュール素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森川 久 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 三原 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 大森 英樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平8−280173(JP,A) 特開2002−110337(JP,A) 特開2002−110338(JP,A) 特開2002−270361(JP,A) 特開 平9−135772(JP,A) 特開 平7−45362(JP,A) 特開 昭62−271389(JP,A) 特開 平10−271846(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05B 6/66 H02M 3/28 H02M 7/12 H05B 6/12

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1及び第2の半導体スイッチの直列接
    続体と、前記第1及び第2の半導体スイッチに各々逆並
    列してなる第1及び第2のフライホイルダイオードと、
    前記第1及び第2の半導体スイッチに並列接続される第
    1及び第2の整流ダイオードの直列接続体と、前記第1
    及び第2の整流ダイオードに各々並列に接続される第1
    及び第2のコンデンサと、前記第1及び第2の半導体ス
    イッチの接続点と第1及び第2の整流ダイオードの接続
    点間に接続され、互いに直列に接続される商用電源及び
    高圧トランスの1次巻き線と、前記高圧トランスの2次
    側出力に接続される高圧整流回路及びマグネトロンから
    なり、前記第1及び第2のフライホイルダイオードと前
    記第1及び第2の整流ダイオードを一つのパッケージに
    収めたことを特徴とするマグネトロン駆動用電源。
  2. 【請求項2】 第1及び第2の半導体スイッチを一つの
    パッケージに収めたことを特徴とする請求項1記載のマ
    グネトロン駆動用電源。
  3. 【請求項3】 第1及び第2のフライホイルダイオード
    に高速ダイオードを、第1及び第2の整流ダイオードに
    は低VFのダイオードを用いることを特徴とする請求項
    1または2記載のマグネトロン駆動用電源。
  4. 【請求項4】 第1及び第2の半導体スイッチ、第1及
    び第2のフライホイルダイオード、第1及び第2の整流
    ダイオードを一つのパッケージに収めたことを特徴とす
    る請求項1ないし3のいずれか1項に記載のマグネトロ
    ン駆動用電源。
  5. 【請求項5】 第1及び第2の半導体スイッチを駆動す
    るドライブ回路を内蔵したことを特徴とする請求項4記
    載のマグネトロン駆動用電源。
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