JP3459473B2 - リードフレームのクリーニング装置 - Google Patents

リードフレームのクリーニング装置

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JP3459473B2 JP18974594A JP18974594A JP3459473B2 JP 3459473 B2 JP3459473 B2 JP 3459473B2 JP 18974594 A JP18974594 A JP 18974594A JP 18974594 A JP18974594 A JP 18974594A JP 3459473 B2 JP3459473 B2 JP 3459473B2
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    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、IC、トランジス
タ、ダイオード、LED、タンタル・コンデンサ等(以
下単に電子部品という)のリードフレームを清掃するた
めのクリーニング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】上記電子部品は、例えば図7で示すよう
に、リードフレーム60上に絶縁性樹脂でモールドさ
れ、このモールドされた電子部品61の一側からリード
フレーム60と一体に形成された複数本のリード62が
ダム部63を介して出ている。ところで、上記リードフ
レーム60には、破線で示すようにモールド処理に際し
てモールド樹脂による薄膜状のバリ65ができる。この
薄膜状のバリ65は、リード62にハンダやメッキ等を
のりにくくさせる。また、後工程においてダム部63を
ダム抜き金型でプレス切断するが、モールド樹脂には強
固剤等が混入されているため、バリ65が付着したまま
で当該ダム部63を切断すると金型が早期に摩耗する。
【0003】そこで、モールド処理の後工程として、上
記リード62やダム部63(以下、これらをリード部分
62aと総称する)に付着した薄膜状のバリ65を除去
することが必要になる。このような装置としては、従来
より例えば、ドライ・デフラッシャーあるいはウエット
・デフラッシャーと称する装置が知られている。ドライ
・デフラッシャーは、乾燥したアルミ粒子、ガラス粒
子、あるいは研磨材粒子等(以下単に研磨材粒子とい
う)を、ウエット・デフラッシャーは水を多量に含んだ
研磨材粒子を、それぞれリード部分62aに向けて強力
に噴射させて薄膜状のバリ65を除去するように構成さ
れている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ド
ライ・デフラッシャーの場合は、研磨材粒子の粒度分布
に偏りが生じ易く、粒子の大きいものはリード隙間に詰
まり易い。特に最近では電子部品61のリード間ピッチ
Pが約0.3mm(リード幅0.18mm、隙間0.12mm)と
狭くなり、粒子の小さいものを用いることが必要にな
る。しかし、粒子の小さい研磨材は薄膜状のバリ65を
除去するのに十分な噴射衝突力が得られない。このため
リードフレームのバリを除去するのに時間がかかる。
【0005】一方、ウエット・デフラッシャーの場合
は、上記のような問題はないが、水を多量に使用するた
め、機械の構成が複雑で大掛かりになるうえ、電力消費
量も多くなり、機械の腐食対策や水の後処理のためにコ
ストが大変高くつく。また、両方とも研磨材粒子を噴射
させる構造であるから、研磨材粒子の噴射領域が拡がっ
てモールドされた電子部品61のパッケージ表面が荒ら
される。これを防止するには、そのパッケージ表面をマ
スキングして保護する必要がある。そのうえ、研磨材粒
子の消費量も多くなり、ランニングコストが高くつく。
しかも、研磨材粒子の摩耗埃が飛散してクリーンルーム
とはほど遠い劣悪な環境となる。このため、前段のモー
ルド工程と本工程(薄膜状のバリ除去及び清掃工程)と
を一連の工程としてつなげることはできなかった。
【0006】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たもので、 機械の構成を簡素にして、電力消費量も少なく、機
械の腐食対策や水の後処理を考慮する必要がなく、安価
なクリーニング装置を提供すること、 上記バリ除去・清掃工程を短時間で終了させるこ
と、 モールドされたパッケージ表面の荒れを解消しつ
つ、パッケージ表面のマスキングの必要をなくすこと、 研磨材粒子や水の使用をなくして、ランニングコス
トの大幅な低減を図ること、 研磨材の塵埃飛散による劣悪な環境を改善し、前段
工程と薄膜状バリ除去及び清掃工程とをクリーンルーム
内で一連の工程としてつなげるようにすることを技術課
題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下のように構成される。即ち、本発明に
よるリードフレームのクリーニング装置は、リードフレ
ーム60を長手方向に搬送する搬送手段5と、この搬送
手段5により形成される搬送路Rに沿って配置されたブ
ラシ連打式清掃手段20と、その搬送路の下流側に配置
されたブラシ掃引式清掃手段40とを備えて成る。
【0008】上記ブラシ連打式清掃手段20は、上記搬
送路Rに沿って配置されたブラシハウジング21と、多
数の可撓性線状体Wの基端部Waを束ねて構成したブラ
シ部材Bを備えて成り、上記ブラシ部材Bをブラシハウ
ジング21内に設け、そのブラシ部材Bの先端部Wbを
ブラシハウジング21の先端ガイド孔21bから突出さ
せるとともに、その基端部Waを往復駆動手段31で往
復動させることにより、当該ブラシ部材Bの先端部Wb
をリードフレーム60のリード部分62aに衝突させる
ように構成する。
【0009】上記ブラシ掃引式清掃手段40は、上記搬
送路Rに沿って配置された回転部材41と、上記ブラシ
部材Bを備えて成り、上記回転部材41内に所要の回転
角度ピッチでブラシハウジング43を設け、そのブラシ
部材Bの先端部Wbをブラシハウジング43の先端ガイ
ド孔43aから突出させるとともに、上記回転部材41
を回転駆動手段47で回転させることにより、当該ブラ
シ部材Bの先端部Wbでリードフレーム60のリード部
分62aを掃引するように構成する。そして、上記の各
ブラシハウジング(21)(43)内にそれぞれ可撓性線状
体(W)の撓み空間(S)を形成する。
【0010】
【発明の作用】本発明では、搬送手段5によりリードフ
レーム60を長手方向に搬送しつつ、先ず、ブラシ連打
式清掃手段20によりリードフレーム60のリード部分
62aに付着しているバリ65を除去し、引き続きブラ
シ掃引式清掃手段40によりリード部分62aに付着し
ている残余のバリ65を除去する。
【0011】先ず、ブラシ連打式清掃手段20の往復駆
動手段31でブラシ部材Bを往復動させることにより、
ブラシ部材Bの先端部Wbがリードフレーム60のリー
ド部分62aに衝突を繰り返す。なお、ブラシ部材Bを
構成する可撓性線状体Wとして、前記リード間ピッチP
よりも十分細い金属ワイヤ、ナイロン繊維、炭素繊維等
を採用することができるが、従来例の研磨材粒子の衝突
力とは比較にならない大きな衝突力でリード部分62a
に衝突する。
【0012】ブラシ部材Bの先端部Wbが半導体用リー
ドフレーム60のリード部分62aに繰り返し衝突する
とき、例えば図3(A)(B)で示すように、当該先端部W
bのうちリード隙間64に対向位置する可撓性線状体W
1 は、隙間64を突き抜けて薄膜状のバリ65を突き落
とし、その他の可撓性線状体W2 はリード62に接当し
てその途中部が撓む。そして、その他の可撓性線状体W
2 の先端部はリード62の表面に付着している薄膜を粉
砕除去する。これにより、リード部分62aに付着した
薄膜状のバリ65の除去及び清掃が可能になる。
【0013】引き続き、ブラシ掃引式清掃手段40の回
転部材41を回転駆動手段47で回転させることによ
り、ブラシ部材Bの先端部Wbがリードフレーム60の
リード部分62aに間欠的に摺接する。即ち、上記ブラ
シ部材Bは、回転部材41に所要の回転角度ピッチで形
成されたブラシハウジング43内に設けられ、そのブラ
シハウジング43から突出した先端部Wbがリードフレ
ーム60のリード部分62aに間欠的に摺接して薄膜状
のバリ65の除去及び清掃をする。
【0014】
【発明の効果】本発明によるリードフレームのクリーニ
ング装置は、ブラシ連打式清掃手段とブラシ掃引式清掃
手段とを設けたことにより、以下の効果を奏する。 ブラシハウジング内に多数の可撓性線状体の基端部
を束ねて構成したブラシ部材を設け、そのブラシ部材の
先端部をリードフレームのリード部分に衝突させ、ある
いは間欠的に掃引して清掃するだけであるから、従来技
術に比較して電力消費量も格段に少なく、機械の腐食対
策や水の後処理を考慮する必要がなく、安価なクリーニ
ング装置を提供することができる。 特にブラシ連打式清掃手段においては、ブラシ部材
は従来例の研磨材粒子の衝突力とは比較にならない大き
な衝突力でリードに衝突するので、衝突力が強まり上記
バリ除去・清掃工程を短時間で終了させることができ
る。
【0015】 ブラシ部材は、多数の可撓性線状体の
基端部を束ねて構成したものであるから、従来例のよう
にモールドされた半導体のパッケージ表面を研磨材粒子
による摩耗で荒らす等の不都合はなくなり、そのパッケ
ージ表面をマスキングする必要もなくなる。 研磨材粒子や水を使用しなくて済み、ランニングコ
ストの大幅な低減を図ることができる。
【0016】 研磨材粒子の塵埃が飛散することもな
いから、従来例の劣悪な環境を改善し、前段工程と薄膜
状のバリ除去及び清掃工程とをクリーンルーム内で一連
の工程としてつなげることができる。 ブラシ掃引式清掃手段においては、ブラシ部材の先
端部が間欠的に掃引するため、バリの掃き残しは少なく
なり、連続的に掃引するものに比較して格段に清掃効果
が向上する。
【0017】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいてさらに
詳しく説明する。図1は本発明の実施例に係るリードフ
レームのクリーニング装置を示し、同図(A)はそのクリ
ーニング装置の上側カバーを取り外した状態を示す概略
平面図、同図(B)はそのクリーニング装置の概略正面図
である。このクリーニング装置は、図1(A)(B)に示す
ように、リードフレーム(図7符号60)を長手方向に搬
送する搬送手段5と、この搬送手段5により形成される
搬送路Rに沿って上側に4台、下側に3台づつ配置され
たブラシ連打式清掃手段20と、その下流側に上下各1
台づつ配置されたブラシ掃引式清掃手段40と、上記搬
送路Rに沿って上下に適当間隔で配置された複数の吸引
式集塵器50とを備えて成る。
【0018】上記搬送手段5は、図1(B)に示すよう
に、減速機7を有する搬送駆動モータ6と、正面視で矩
形をなすように機台フレーム1に沿って配置された従動
ローラ8a〜8eと、駆動ローラ6aと上記従動ローラ
8a〜8eとに巻掛けられた無端ベルト9と、上記無端
ベルト9をガイドするために機台フレーム1の上縁に沿
って設けられ、搬送路Rを形成する多数のガイドローラ
10と、リードフレーム60の搬入部4aと搬出部4b
とを構成するガイド部材4とから成り、リードフレーム
60を所要速度で搬送するように構成されている。
【0019】上記ガイドローラ10は、図1(B)、図2
(A)、図5及び図6に示すように、後述するブラシ連打
式清掃手段20の各ブラシ部材Bに対向して配置された
メインローラ10A・10Bと、無端ベルト9を押さえ
る押さえローラ10Cとから構成されている。メインロ
ーラ10Aは搬送路Rの上側に配置されたブラシ連打式
清掃手段20に対向するもので、他方のメインローラ1
0Bは搬送路Rの下側に配置されたブラシ連打式清掃手
段20に対向するものである。
【0020】上記メインローラ10Aは、図5に示すよ
うに、ローラ組付用ブロック11で枢支された支軸12
と、この支軸12にそれぞれ固設されたベルトガイド用
の段付ローラ13及びフレームガイド用の段付きローラ
14とから成り、ベルト用段付ローラ13の小径部13
bで無端ベルト9を支え、大径部13aの内端面と爪ロ
ーラ部13cとで無端ベルト9をガイドするとともに、
フレーム用段付きローラ14の小径部14bで電子部品
61を支え、大径部14aの内端面で当該電子部品61
を規制することにより、リードフレーム60が搬送路R
から脱落するのを防止するように構成されている。な
お、ローラ組付用ブロック11は、前記機台フレーム1
の機台テーブル1Aに着脱自在に固設される。
【0021】他方のメインローラ10Bは、図6に示す
ように、ベルトガイド用段付ローラ13の小径部13b
と無端ベルト9とによりリードフレーム60を挟持する
とともに、支軸12で電子部品61を支え、フレーム用
段付きローラ14の内端面で当該電子部品61を規制す
るように構成され、その他は上記メインローラ10Aと
同様に構成されている。なお、図5及び図6中の符号1
5は軸受、16は支軸12の抜止め、17・18はブロ
ック固定用ネジ穴である。
【0022】上記押さえローラ10Cは、図1(B)、図
2(A)、図5及び図6に示すように、一方のメインロー
ラ10A・10Aの間や他方のメインローラ10B・1
0Bの間に配置され、あるいは、上記ローラ組付用ブロ
ック11の間においては上下一対配置されており、前記
メインローラ10A・10B及び無端ベルト9とともに
リードフレーム60を挟持搬送するように構成されてい
る。これらの押さえローラ10Cは、上記ローラ組付用
ブロック11及び機台テーブル1Aに固定される。ま
た、これらの押さえローラ10Cは、図5(A)中の仮想
線で示すように、その支軸が水平姿勢から起立姿勢に略
90°その姿勢を変更することが可能であり、無端ベル
ト9の交換を容易にするように構成されている。なお、
上記搬送ローラ10の形状や個数は、リードフレーム6
0の形態に対応させて、ローラ組付用ブロック11ごと
交換して適宜変更することができる。
【0023】次にブラシ連打式清掃手段20について説
明する。図2はブラシ連打式清掃手段20を示し、同図
(A)はその正面図、同図(B)はその左側面図、同図(C)
は図1の搬送路Rの下側に設けられたブラシ連打式清掃
手段20の要部側面図である。このブラシ連打式清掃手
段20は、図2に示すように、搬送路Rに沿って並設さ
れた2個のブラシハウジング21・21を搭載する搭載
ブロック23と、この搭載ブロック23を進退調節可能
に、かつ、傾斜角度調節可能に固定する基台ブロック2
5とを備えている。
【0024】上記基台ブロック25は、機台フレーム上
の機台テーブル1Aに固定されている固定ブロック25
aと、この固定ブロック25aに対して進退位置調節可
能に固定された可動ブロック25bとから成り、進退調
節ネジ24aにより可動ブロック25bを進退調節した
後で固定ネジ24bにより固定するように構成されてい
る。
【0025】上記搭載ブロック23は、上記可動ブロッ
ク25bの先端部に支軸26を介して傾動可能に支持さ
れた傾動ブロック23aと、この傾動ブロック23aに
対して上下位置調節可能に固定されたハウジングブロッ
ク23bとから成り、上記可動ブロック25bに対して
傾動ブロック23aの傾斜角度を調節し、傾斜部材27
とその両端部を固定する一組の固定ネジ28a・28b
とにより当該傾動ブロック23aを固定するように構成
されている。また、上記ハウジングブロック23bは、
ブラシハウジング21を支持する側面視L字状の部材か
ら成り、上記傾動ブロック23aに対して上下位置調節
ネジ22aでハウジングブロック23bの上下位置を調
節して固定ネジ22bにより固定するように構成されて
いる。これにより後述するブラシ部材Bの先端部Wbを
リードフレームの所要位置に向けて位置調節することが
できる。
【0026】上記ハウジングブロック23bの正面には
2個のブラシハウジング21・21を懸架固定する突起
部30が一体に突設され、その突起部30の上側にはブ
ラシハウジング21内に設けられたブラシ部材Bの基端
側固定部材B1 を上下動させるリンク部材35a及びク
ランク部材35bが設けられている。なお、符号36は
リンク部材35aの上下動ガイド部材、37はクランク
部材35bに固定されたバランサである。
【0027】上記ハウジングブロック23bの背面に
は、図2(B)に示すように、ブラシ部材Bを上下駆動す
るパルスモータ31が設けられている。なお、図2(B)
中の符号32はパルスエンコーダ、33は光学式パルス
カウンタである。即ち、上記パルスモータ31の出力軸
31aは、ハウジングブロック23bを貫通して正面側
に突出され、伝動軸31bを介してその先端部に偏心カ
ム34が固定されている。この偏心カム34により上記
クランク部材35b及びリンク部材35aを介してブラ
シ部材Bを上下動させる。
【0028】図3は上記ブラシ連打式清掃手段20の要
部を示し、同図(A)はブラシハウジング21の縦断面
図、同図(B)はブラシハウジング21の要部拡大図であ
る。上記ブラシハウジング21は筒状のケースから成
り、この筒状のケース21にはこれと同心状をなす基端
ガイド孔21aと先端ガイド孔21bが開口形成され、
このブラシハウジング21内には、同図(A)に示すよう
に、多数の可撓性線状体Wの基端部Waを基端側固定部
材B1 で束ねて構成したブラシ部材Bが設けられてい
る。
【0029】このブラシ部材Bの先端部Wbは、ブラシ
ハウジング21の先端ガイド孔21bから突出させ、そ
の基端側固定部材B1 は基端ガイド孔21aから上向き
に突出させてリンク部材35aに固定してある。上記リ
ンク部材35a・クランク部材35bをパルスモータ3
1で上下動させることにより、当該ブラシ部材Bの先端
部Wbは前記リードフレーム60のリード部分62aに
衝突する。ちなみに、本実施例では0.1mmφ程度の
カーボン繊維、あるいはピアノ線で構成したブラシ部材
Bを10〜50c/sで繰り返し衝突させる。また、上
記ブラシハウジング21内には撓み空間Sが形成されて
おり、同図(A)中の仮想線で示すように、ブラシ部材
Bを構成する可撓性線状体Wの途中部が容易に撓むこと
ができるように構成されている。また、上記ブラシ部材
Bは、消耗時の交換部品として構成され、ブラシ部材B
の先端部Wbが摩耗した場合には、これらを一体に交換
することができる。
【0030】以下、上記ブラシ連打式清掃手段20の動
作について説明する。本実施例では、前記無端ベルト9
と搬送ローラ10とによりリードフレーム60を間欠搬
送あるいは低速で連続搬送する。上記リンク部材35a
・クランク部材35bをパルスモータ31で上下動させ
ることにより、当該ブラシ部材Bの先端部Wbをリード
フレーム60のリード部分62aに反復して衝突させ
る。このとき、ブラシ部材Bの先端部Wbは、従来例の
研磨材粒子の衝突力とは比較にならない大きな衝突力で
リード部分62aに衝突する。
【0031】そして衝突時には、図3(B)で示すよう
に、先端部Wbのうちリード隙間64に対向する可撓性
線状体W1 は、リード62の隙間64を突き抜けて、そ
こに付着していた薄膜状のバリ65を突き落とし、その
他の可撓性線状体W2 は、リード62に接当してその途
中部が撓み、その可撓性線状体W2 の先端部が繰り返し
リード部分62の表面に衝突することにより、そこに付
着している薄膜を粉砕除去する。粉砕され、突き落とさ
れたバリ65は、前記吸引式集塵器50で排除される。
これによりリード部分62aに付着した薄膜状のバリ6
5の除去及び清掃が可能になる。
【0032】次にブラシ掃引式清掃手段40について説
明する。図4はブラシ掃引式清掃手段40を示し、同図
(A)はその正面図、同図(B)はその左側面図、同図(C)
はそのブラシ掃引式清掃手段40の要部側面図である。
このブラシ掃引式清掃手段40は、図4に示すように、
回転部材41を搭載する搭載ブロック23と、この搭載
ブロック23を進退調節可能に、かつ、傾斜角度調節可
能に固定する基台ブロック25とを備えている。なお、
上記基台ブロック25の進退位置及び搭載ブロック23
の傾動位置を調節するための支持構造は、前記ブラシ連
打式清掃手段20の支持構造と同様であり、前記部材と
同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【0033】上記ブラシ掃引式清掃手段40は、上記搭
載ブロック23の前面に搭載され、搬送路Rに沿って配
置された回転部材41と、当該搭載ブロック23の背面
に搭載され、回転部材41を所要の回転速度で回転駆動
する駆動モータ47と、上記回転部材41内に設けられ
たブラシ部材Bを備えて成る。上記駆動モータ47の出
力軸48は、上記搭載ブロック23を貫通して正面側に
突出され、この出力軸48に回転部材41の軸支ボス部
42aを固定して回転部材41を回転駆動するように構
成されてる。
【0034】上記回転部材41は、軸支ボス部42aを
一体に形成した回転基体42と、この回転基体42の正
面にネジ44aで固定された蓋体44とから成り、上記
回転基体42には所要の回転角度ピッチ(本実施例では
36°ピッチ)でブラシハウジング43が凹設されてい
る。そしてブラシハウジング43内には、前記ブラシ連
打式清掃手段20のブラシ部材と同様のブラシ部材Bが
着脱自在に装填され、上記蓋体44にあけた各ネジ孔4
5にそれぞれ固定ネジ46をねじ込んで各ブラシ部材B
の基端側固定部材B1 を固定してある。
【0035】ブラシ部材Bの先端部Wbは、ブラシハウ
ジング43の先端ガイド孔43aから突出させてあり、
上記回転部材41を駆動モータ47で回転させることに
より、当該ブラシ部材Bの先端部Wbを前記リードフレ
ーム60のリード部分62aに当接掃引させ、当該リー
ド部分62aに付着している薄膜状のバリ65を除去す
るように構成されている。なお、上記ブラシ部材Bの先
端部Wbが摩耗した場合には、上記蓋体44を取り外し
てブラシ部材Bを交換することができる。
【0036】また、上記ブラシハウジング43内には、
ブラシ部材Bを構成する可撓性線状体Wの途中部が容易
に撓むことができるように撓み空間Sが形成されてい
る。この撓み空間Sは、図4(A)で示すように、回転部
材41の回転方向Fに対して、少なくともブラシ部材B
の可撓性線状体Wが撓む方向に形成すれば良い。なお、
上記回転部材41を正転及び逆転させることも可能であ
り、その場合には図4(C)で示すように、撓み空間Sを
ブラシ部材Bに対して両側に凹設するのが良い。
【0037】上記のような撓み空間Sを設け、かつ、ブ
ラシ部材Bの先端部Wbを先端ガイド孔43aから突出
させることにより、ブラシ部材Bの弾性復元力を生かし
て清掃効果を高めるとともに、ブラシ部材Bの寿命を大
幅に延ばし、その耐久性をたかめることができる。ま
た、上記ブラシ掃引式清掃手段40においては、ブラシ
部材Bの先端部Wbがリードフレーム60に間欠的に当
接して掃引するとともに、当該先端部Wbがリードフレ
ームから離間する際にブラシ部材Bの弾性復元力が作用
するため、バリ65の掃き残しは少なくなる。つまり、
回転部材41のほぼ全周にブラシを植設して連続的に掃
引するものに比較して格段に清掃効果が向上する。
【0038】以上の説明で明らかなように、本発明のク
リーニング装置によれば、搬送路Rに沿ってブラシ連打
式清掃手段20とブラシ掃引式清掃手段40とを設ける
だけであるから、従来技術に比較して電力消費量も少な
く、機械の腐食対策や水の後処理を考慮する必要がな
く、安価な装置を提供することができる。また、ブラシ
部材Bは、従来例の研磨材粒子の衝突力とは比較になら
ない大きな衝突力でリードフレーム60に衝突するの
で、衝突力が強まりバリ除去及び清掃工程は短時間で終
了する。
【0039】そのうえ、従来例のようにモールドされた
半導体のパッケージ表面を研磨材粒子による摩耗で荒ら
す等の不都合はなくなり、そのパッケージ表面をマスキ
ングする必要もなくなる。しかも、研磨材粒子や水を使
用しなくて済み、ランニングコストの大幅な低減を図る
ことができる。さらに研磨材粒子の塵埃が飛散すること
もないから、従来例の劣悪な環境を改善し、前段工程と
薄膜状のバリ除去及び清掃工程とをクリーンルーム内で
一連の工程としてつなげることができる。
【0040】なお、本発明は上記実施例に限るものでは
なく、以下のように適宜変更を加えて実施し得る。ブラ
シ連打式清掃手段20の駆動手段は、パルスモータ31
に変えて電磁ソレノイドやその他のアクチュエータを用
いてもよい。また、リードフレーム60の形態に対応さ
せて、搬送ローラ10の形状やブラシ連打式清掃手段2
0及びブラシ掃引式清掃手段40の配列・個数等を適宜
変更することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るリードフレームのクリー
ニング装置を示し、同図(A)はそのクリーニング装置の
上側カバーを取り外した状態を示す概略平面図、同図
(B)はそのクリーニング装置の概略正面図である。
【図2】ブラシ連打式清掃手段20を示し、同図(A)は
その正面図、同図(B)はその左側面図、同図(C)は図1
の搬送路Rの下側に設けられたブラシ連打式清掃手段の
要部側面図である。
【図3】ブラシ連打式清掃手段20の要部を示し、同図
(A)はブラシハウジングの縦断面図、同図(B)はブラシ
ハウジングの要部拡大図である。
【図4】ブラシ掃引式清掃手段40を示し、同図(A)は
その正面図、同図(B)はその左側面図、同図(C)はその
ブラシ掃引式清掃手段の要部縦断正面図である。
【図5】一方のメインローラ及び押さえローラを示し、
同図(A)はその左側面図、同図(B)はその正面図であ
る。
【図6】他方のメインローラ及び押さえローラを示し、
同図(A)はその左側面図、同図(B)はその正面図であ
る。
【図7】電子部品用リードフレームの平面図である。
【符号の説明】
5…搬送手段、R…搬送路、20…ブラシ連打式清掃手
段、21…ブラシハウジング、21b…先端ガイド孔
1…往復駆動手段(パルスモータ)、40…ブラシ掃
引式清掃手段、41…回転部材、43…ブラシハウジン
グ、43a…先端ガイド孔、47…回転駆動手段、60
…リードフレーム、61…電子部品、62…リード、6
2a…リード部分、B…ブラシ部材、W…可撓性線状
体、Wa…可撓性線状体の基端部、Wb…ブラシ部材の
先端部、S…可撓性線状体の撓み空間。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 13/00 301 B08B 1/02 H01L 21/56 H01L 23/50

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレーム(60)を長手方向に搬送
    する搬送手段(5)と、この搬送手段(5)により形成され
    る搬送路(R)に沿って配置されたブラシ連打式清掃手段
    (20)と、そのブラシ連打式清掃手段(20)の下流側に
    配置されたブラシ掃引式清掃手段(40)とを備えて成
    り、 上記ブラシ連打式清掃手段(20)は、上記搬送路(R)に
    沿って配置されたブラシハウジング(21)と、多数の可
    撓性線状体(W)の基端部(Wa)を束ねて構成したブラシ
    部材(B)を備えて成り、上記ブラシ部材(B)をブラシハ
    ウジング(21)内に設け、そのブラシ部材(B)の先端部
    (Wb)をブラシハウジング(21)の先端ガイド孔(21
    b)から突出させるとともに、その基端部(Wa)を往復
    駆動手段(31)で往復動させることにより、当該ブラシ
    部材(B)の先端部(Wb)をリードフレーム(60)のリー
    ド部分(62a)に衝突させるように構成し、 上記ブラシ掃引式清掃手段(40)は、上記搬送路(R)に
    沿って配置された回転部材(41)と、上記ブラシ部材
    (B)を備えて成り、上記回転部材(41)内に所要の回転
    角度ピッチでブラシハウジング(43)を形成し、上記ブ
    ラシ部材(B)の先端部(Wb)をブラシハウジング(43)
    の先端ガイド孔(43a)から突出させるとともに、上記
    回転部材(41)を回転駆動手段(47)で回転させるこ
    とにより、当該ブラシ部材(B)の先端部(Wb)をリード
    フレーム(60)のリード部分(62a)に摺接させるよう
    に構成し 上記の各ブラシハウジング(21)(43)内にそれぞれ可
    撓性線状体(W)の撓み空間(S)を形成し た、 ことを特徴とするリードフレームのクリーニング装置。
  2. 【請求項2】送路(R)に少なくとも一対のブラシ連
    打式清掃手段(20)と少なくとも一対のブラシ掃引式
    清掃手段(40)とをそれぞれ対面して配置し、リードフ
    レーム(60)の表裏両面を清掃するように構成した請求
    1に記載したリードフレームのクリーニング装置。
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