JP3458678B2 - 高周波加熱装置用インバータ電源 - Google Patents

高周波加熱装置用インバータ電源

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JP3458678B2 JP30246497A JP30246497A JP3458678B2 JP 3458678 B2 JP3458678 B2 JP 3458678B2 JP 30246497 A JP30246497 A JP 30246497A JP 30246497 A JP30246497 A JP 30246497A JP 3458678 B2 JP3458678 B2 JP 3458678B2
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伸一 酒井
嘉朗 石尾
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は高周波加熱装置用イ
ンバータ電源、特に電位を有する放熱フィンと昇圧用ト
ランスの絶縁構成、および、支持構成に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来この種の高周波加熱装置用インバー
タ電源は、図3に示されているように、プリント基板1
上に設けられた電力半導体2の熱損失を放熱するための
放熱フィン3と、高周波発生装置であるマグネトロンに
電力を供給する昇圧用トランス4とを有し、前記電力半
導体2のパッケージが熱抵抗を低く押さえるために非絶
縁型のパッケージになっているために電位を有している
放熱フィン3と接地されているコア5を有している昇圧
用トランス4とを絶縁するためにある空間をあけてプリ
ント基板1上に設けられていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
高周波加熱装置用インバータ電源では、プリント基板上
に設けられた電位を有する放熱フィンと、接地されてい
るコアを有する昇圧用トランスとの間の絶縁距離が規定
された絶縁距離を常に満足するようにする必要があっ
た。そのため、設計にあたって、取付のバラツキ、完成
品輸送時に生じる落下振動等による絶縁距離の減少等を
考慮して設計をするためプリント基板上の専有面積がど
うしても増加してしまうという問題を有していた。
【0004】さらに、重量が重いトランスが独立してプ
リント基板に設けられているために、完成品輸送時に生
じる落下振動等での応力によるプリント基板の破損等が
生じやすいという問題を有していた。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、プリント基板上に設けた電位を有する放
熱フィンと接地した昇圧用トランスとを電気絶縁材料を
介して結合し一体とする構成としたものである。
【0006】そして、上記構成により放熱フィンと昇圧
用トランスとの距離を一定に規定することができるた
め、上記距離を絶縁に必要な最小限度の距離にすること
ができる。また、完成品輸送時等の落下振動で生ずる応
力を上記絶縁材料を介して放熱フィンと昇圧用トランス
とに分散させることができるのでプリント基板が破壊し
にくくなる。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明は、プリント基板と、前記
プリント基板上に設けた電力半導体の熱を放熱するため
の放熱フィンと、接地したトランスとを備え、前記放熱
フィンと前記昇圧用トランスとの間の絶縁を確保するた
めに、前記放熱フィンと前記トランスとの間を電気絶縁
材料で結合し一体とする構成とした。
【0008】そして、前記放熱フィンと前記プリント基
板とを電気絶縁材料を介して結合し一体公正としている
ため、両者間の絶縁距離を最小限にすることができるた
め小型化することができると共に、輸送時等にプリント
基板に印加される応力を放熱フィンと昇圧用トランスと
に分散させることができるためプリント基板を破損しに
くくすることができる。
【0009】また、電気絶縁材料として昇圧用トランス
に用いている熱可塑性樹脂製のコイルボビンの一部を用
いる構成とした。
【0010】そして、電気絶縁材料として昇圧用トラン
スのコイルボビンを用いるので、成型時に一体成型する
等の方法で容易に得ることができる。
【0011】また、コイルボビンは放熱フィンの一つ以
上のフィンと嵌合した構成とした。そして電位を有する
放熱フィンの一つ以上のフィン部と昇圧用トランスの熱
可塑性樹脂で成形されたコイルボビンの一部とで機械的
に嵌合することにより、完成品輸送時等に生じる落下振
動等での応力を昇圧用トランスと放熱フィンとに分散さ
せることにより、プリント基板の破損等を生じにくくす
ることができる。
【0012】
【実施例】以下本発明の実施例について図面を用いて説
明する。
【0013】ここで、図面内の符号で従来例と同じ機能
を持つものは同じ符号を用いた。
【0014】(実施例1) 図1(a)および(b)は本発明の実施例1の高周波加
熱装置用インバータ電源の上面図および要部断面図であ
る。
【0015】図において、1は高周波加熱装置用インバ
ータ電源の紙フェノールで構成されたプリント基板であ
り、プリント基板1上には非絶縁型パッケージの絶縁ゲ
ートバイポーラトランジスタ(IGBT)である電力半
導体2の熱損失により生ずる熱を放熱するアルミニュー
ム製の放熱フィン3と、高周波発生装置であるマグネト
ロンにヒータ電力を供給する昇圧用トランス4とを有
し、昇圧用トランス4はポリエチレンテレフタレート等
の熱可塑性樹脂で成形したコイルボビン6と接地したフ
ェライトコア製の磁性体からなるコア5、および、マグ
ネットワイヤで構成した一次巻線7、二次巻線8を有し
ている。
【0016】ここで、放熱フィン3の昇圧用トランス4
側のあるフィン9と、昇圧用トランス4の一次巻線7側
のコイルボビン6のリブ10とが機械的に接触している
構成としたものである。
【0017】次に作用について説明する。放熱フィンま
たは昇圧用トランスの取付のバラツキ、または完成品輸
送時に生じる落下振動等により放熱フィン3と昇圧用ト
ランス4との位置関係にずれが生じても、放熱フィン3
のフィン9と、昇圧用トランス4のコイルボビン6のリ
ブ10とがずれを規制し合うため、非絶縁型パッケージ
の電力半導体2による電位を生じた放熱フィン3と昇圧
用トランス4の接地されたコア5との絶縁距離をつねに
一定に保つことができる。そのため、放熱フィン3と昇
圧用トランス4との間隔は取付のバラツキ、完成品輸送
時に生じる落下振動等の影響を無視することが可能とな
り放熱フィンと昇圧用トランスとの絶縁距離を必要最小
限度にすることができる。
【0018】(実施例2) 図2は本発明の実施例2の高周波加熱装置用インバータ
電源の要部断面図である。
【0019】実施例1と異なる点は、放熱フィン3の昇
圧用トランス4側のあるフィン11に孔12が設けてあ
り、昇圧用トランス4の一次巻線7側のコイルボビン6
のリブ13に爪14を有している点である。
【0020】なお実施例1と同一符号のものは同一構造
を有し、説明は省略する。
【0021】次に作用について説明すると、実施例1の
効果と共に、かつ、放熱フィン3のフィン11に昇圧用
トランス4のリブ13が嵌合し、さらに、フィン11に
設けられている孔12にリブ13に設けられている爪1
4が嵌合することにより、図に対し、完成品輸送時に生
じる落下振動等による上下左右方向のモーメントが放熱
フィン3と昇圧用トランス4の双方で分割され、重量物
であるトランスによるプリント基板1に対する曲げモー
メントを緩和することができる。
【0022】なお、実施例1の構成に対しても図に対し
上下方向のモーメントには同様の効果があることは言う
までもない。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電位を有
する放熱フィンと昇圧用トランスの接地された金属部分
との絶縁距離を一定に規定することにより、放熱フィン
と昇圧用トランスの絶縁距離が必要最小限度にできるた
めに、インバータ電源回路の小型化を可能にすることが
できる。
【0024】また、電位を有する放熱フィンの一つ以上
のフィン部と昇圧用トランスの熱可塑性樹脂で成形され
たコイルボビンの一部とで機械的に嵌合することによ
り、完成品輸送時等に生じる落下振動等での応力を昇圧
用トランスと放熱フィンとに分散させることにより、プ
リント基板の破損等を生じにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の実施例1の高周波加熱装置用イ
ンバータ電源の上面図 (b)同高周波加熱装置用インバータ電源の要部断面図
【図2】本発明の実施例2の高周波加熱装置用インバー
タ電源の要部断面図
【図3】従来の高周波加熱装置用インバータ電源の上面
【符号の説明】
1 プリント基板 3 放熱フィン 4 昇圧用トランス 6 コイルボビン 9 フィン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−250271(JP,A) 特開 平7−85961(JP,A) 特開 昭60−175393(JP,A) 特開 昭63−19791(JP,A) 実開 昭57−31884(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05B 6/66 F24C 7/02 H05B 6/04

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板と、前記プリント基板上に
    設けた電力半導体の熱を放熱するための放熱フィンと、
    接地したトランスとを備え、前記放熱フィンと前記昇圧
    用トランスとの間の絶縁を確保するために、前記放熱フ
    ィンと前記トランスとの間を電気絶縁材料で結合し一体
    とする構成とした高周波加熱装置用インバータ電源。
  2. 【請求項2】 プリント基板と、前記プリント基板上に
    設けた電力半導体の熱を放熱するための放熱フィンと、
    接地した昇圧用トランスとを備え、前記放熱フィンと前
    記昇圧用トランスとの間の絶縁を確保するために、前記
    放熱フィンと前記トランスとの間を電気絶縁材料で結合
    し一体とする構成とし、前記放熱フィンが前記接地した
    昇圧用トランスに対し電位を有しても絶縁を維持するよ
    うにした高周波加熱装置用インバータ電源。
  3. 【請求項3】 コイルボビンは放熱フィンの一つ以上の
    フィンと嵌合した構成を持つ請求項1または2記載の高
    周波加熱装置用インバータ電源。
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