JP3440827B2 - ボンディングワイヤーの巻き戻し試験方法及びその装置 - Google Patents
ボンディングワイヤーの巻き戻し試験方法及びその装置Info
- Publication number
- JP3440827B2 JP3440827B2 JP15944398A JP15944398A JP3440827B2 JP 3440827 B2 JP3440827 B2 JP 3440827B2 JP 15944398 A JP15944398 A JP 15944398A JP 15944398 A JP15944398 A JP 15944398A JP 3440827 B2 JP3440827 B2 JP 3440827B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding wire
- spool
- sensor
- bonding
- lateral movement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/789—Means for monitoring the connection process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01075—Rhenium [Re]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Filamentary Materials, Packages, And Safety Devices Therefor (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スプールに巻き付
けたボンディングワイヤーを巻き戻しながら、その巻き
品質を評価する方法、及びそのための装置に関する。
けたボンディングワイヤーを巻き戻しながら、その巻き
品質を評価する方法、及びそのための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子と外部リードとの結線に使用
されるボンディングワイヤーは、円筒状のスプールに巻
き付けて供給される。従って、このボンディングワイヤ
ーをワイヤーボンダーで使用するときには、ワイヤーボ
ンダーで引き出されたボンディグワイヤーがスプールか
らスムーズに巻き戻される必要がある。
されるボンディングワイヤーは、円筒状のスプールに巻
き付けて供給される。従って、このボンディングワイヤ
ーをワイヤーボンダーで使用するときには、ワイヤーボ
ンダーで引き出されたボンディグワイヤーがスプールか
らスムーズに巻き戻される必要がある。
【０００３】特に近年では、１つのスプールに巻かれる
ボンディングワイヤーの長さが長くなり、より多層に巻
き付ける場合が多くなっている。このように巻層数が多
くなると、ボンディングワイヤーの食い込みや絡みなど
によって巻き戻しがスムーズに行われず、ワイヤーボン
ディングに支障を来し易い。
ボンディングワイヤーの長さが長くなり、より多層に巻
き付ける場合が多くなっている。このように巻層数が多
くなると、ボンディングワイヤーの食い込みや絡みなど
によって巻き戻しがスムーズに行われず、ワイヤーボン
ディングに支障を来し易い。
【０００４】この問題を解決するために、ボンディング
ワイヤーをスプールに巻き付ける際に、巻きピッチや引
張力などを調整することが行われている。しかし、スプ
ールに巻き付けたボンディングワイヤーの巻き品質を評
価する方法がなかったため、材質や線径の異なるボンデ
ィングワイヤーごとに適切な巻きピッチや引張力などの
巻き条件を定めることが難しかった。
ワイヤーをスプールに巻き付ける際に、巻きピッチや引
張力などを調整することが行われている。しかし、スプ
ールに巻き付けたボンディングワイヤーの巻き品質を評
価する方法がなかったため、材質や線径の異なるボンデ
ィングワイヤーごとに適切な巻きピッチや引張力などの
巻き条件を定めることが難しかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来、ボンディングワ
イヤーの巻き品質を評価する場合には、スプールに巻き
付けたボンディングワイヤーをワイヤーボンダーに供し
て、実際にワイヤーボンディングを行いながら巻き戻し
での引っ掛かりを計測するか、又はスプールをボンディ
ングワイヤーが巻かれた面が地面と垂直になるように吊
るして、重力によって巻き戻しながら、引っ掛かりを数
えるという方法しかなかった。
イヤーの巻き品質を評価する場合には、スプールに巻き
付けたボンディングワイヤーをワイヤーボンダーに供し
て、実際にワイヤーボンディングを行いながら巻き戻し
での引っ掛かりを計測するか、又はスプールをボンディ
ングワイヤーが巻かれた面が地面と垂直になるように吊
るして、重力によって巻き戻しながら、引っ掛かりを数
えるという方法しかなかった。
【０００６】しかし、ワイヤーボンダーを使用する場合
は、実際にボンディングすることになるため、ボンディ
ングワイヤーを消費してしまうほか、リードフレームな
どの部材も大量に必要となり、極めて不経済であった。
また、重力によってボンディングワイヤーを巻き戻す方
法では、実際のワイヤーボンディングと巻き戻しの条件
が全く異なるうえ、作業者が常時横について引っ掛かり
の回数を計測すると共に、引っ掛かりを解消する作業を
行わねばならなかった。
は、実際にボンディングすることになるため、ボンディ
ングワイヤーを消費してしまうほか、リードフレームな
どの部材も大量に必要となり、極めて不経済であった。
また、重力によってボンディングワイヤーを巻き戻す方
法では、実際のワイヤーボンディングと巻き戻しの条件
が全く異なるうえ、作業者が常時横について引っ掛かり
の回数を計測すると共に、引っ掛かりを解消する作業を
行わねばならなかった。
【０００７】本発明は、このような従来の事情に鑑み、
実際のワイヤーボンディングに近い条件で、人手や資材
をかけずに短時間で、ボンディングワイヤーの巻き品質
を評価する方法、及びその装置を提供することを目的と
するものである。
実際のワイヤーボンディングに近い条件で、人手や資材
をかけずに短時間で、ボンディングワイヤーの巻き品質
を評価する方法、及びその装置を提供することを目的と
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明が提供する試験方法は、ボンディングワイヤ
ーを巻き付けたスプールの軸を水平に保持し、スプール
を回転駆動させてボンディングワイヤーを巻き戻し、引
張力を与えながら連続的に垂下させ、下方に移動するボ
ンディングワイヤーが引っ掛かりのためスプールの回転
に伴って横方向に動いたとき、その横移動をセンサーで
検知するボンディングワイヤーの巻き戻し試験方法にお
いて、センサーがボンディングワイヤーの横移動を検知
したときスプールの回転を一旦停止させ、所定時間後に
再度スプールを回転させて巻き戻しを再開したとき、直
ちにボンディングワイヤーの横移動がセンサーにより再
検知されるか否かによって引っ掛かりの程度を識別する
ことを特徴とする。
め、本発明が提供する試験方法は、ボンディングワイヤ
ーを巻き付けたスプールの軸を水平に保持し、スプール
を回転駆動させてボンディングワイヤーを巻き戻し、引
張力を与えながら連続的に垂下させ、下方に移動するボ
ンディングワイヤーが引っ掛かりのためスプールの回転
に伴って横方向に動いたとき、その横移動をセンサーで
検知するボンディングワイヤーの巻き戻し試験方法にお
いて、センサーがボンディングワイヤーの横移動を検知
したときスプールの回転を一旦停止させ、所定時間後に
再度スプールを回転させて巻き戻しを再開したとき、直
ちにボンディングワイヤーの横移動がセンサーにより再
検知されるか否かによって引っ掛かりの程度を識別する
ことを特徴とする。
【０００９】このボンディングワイヤーの巻き戻し試験
方法においては、巻き戻しているボンディングワイヤー
に引張力を付加するため、ボンディングワイヤーをスプ
ールから２００〜１０００ｍｍの長さに垂下させるか、
及び／又は、スプールから垂下したボンディングワイヤ
ーに横方向から空気を吹き付けることが好ましい。
方法においては、巻き戻しているボンディングワイヤー
に引張力を付加するため、ボンディングワイヤーをスプ
ールから２００〜１０００ｍｍの長さに垂下させるか、
及び／又は、スプールから垂下したボンディングワイヤ
ーに横方向から空気を吹き付けることが好ましい。
【００１０】本発明が提供する試験装置は、ボンディン
グワイヤーを巻き付けたスプールを軸を水平に保持して
定められた速度で回転させるスプールの回転駆動部と、
回転駆動部に保持されたスプールの下方に配置された少
なくとも１つのセンサーとを備え、スプールから連続的
に巻き戻され、垂下して下方に移動するボンディングワ
イヤーが引っ掛かりのためスプールの回転に伴って横方
向に動いたとき、その横移動をセンサーで検知するボン
ディングワイヤーの巻き戻し試験装置において、前記ス
プールの回転駆動部はセンサーがボンディングワイヤー
の横移動を検知したときスプールの回転を一旦停止さ
せ、所定時間後に再度スプールを回転させる機構を有
し、再度スプールを回転させて巻き戻しを再開したと
き、直ちにボンディングワイヤーの横移動がセンサーに
より再検知されるか否かによって引っ掛かりの程度を識
別することを特徴とする。
グワイヤーを巻き付けたスプールを軸を水平に保持して
定められた速度で回転させるスプールの回転駆動部と、
回転駆動部に保持されたスプールの下方に配置された少
なくとも１つのセンサーとを備え、スプールから連続的
に巻き戻され、垂下して下方に移動するボンディングワ
イヤーが引っ掛かりのためスプールの回転に伴って横方
向に動いたとき、その横移動をセンサーで検知するボン
ディングワイヤーの巻き戻し試験装置において、前記ス
プールの回転駆動部はセンサーがボンディングワイヤー
の横移動を検知したときスプールの回転を一旦停止さ
せ、所定時間後に再度スプールを回転させる機構を有
し、再度スプールを回転させて巻き戻しを再開したと
き、直ちにボンディングワイヤーの横移動がセンサーに
より再検知されるか否かによって引っ掛かりの程度を識
別することを特徴とする。
【００１１】このボンディングワイヤーの巻き戻し試験
装置は、スプールから垂下したボンディングワイヤー
に、横方向から空気を吹き付ける空気吹出口を備えるこ
とができる。また、ボンディングワイヤーの横移動を検
知するセンサーとしては、電気接点を有する電気的接触
センサー、近接センサー、又は光センサーなどを使用す
ることができる。
装置は、スプールから垂下したボンディングワイヤー
に、横方向から空気を吹き付ける空気吹出口を備えるこ
とができる。また、ボンディングワイヤーの横移動を検
知するセンサーとしては、電気接点を有する電気的接触
センサー、近接センサー、又は光センサーなどを使用す
ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明では、実際のワイヤーボン
ディングに近い条件でボンディングワイヤーをスプール
から巻き戻しながら、引っ掛かりがあるか否かによって
巻き品質を評価する。そのために、図１に示すように、
軸を水平にして保持したスプール２をモーターにより駆
動して回転させながら、スプール２からボンディングワ
イヤー１を巻き戻す。ボンディングワイヤー１の巻き戻
し速度は、実際のワイヤーボンダーとほぼ同じか又は近
似した速度が好ましく、例えば０.６〜１ｍ／分程度が
適当である。
ディングに近い条件でボンディングワイヤーをスプール
から巻き戻しながら、引っ掛かりがあるか否かによって
巻き品質を評価する。そのために、図１に示すように、
軸を水平にして保持したスプール２をモーターにより駆
動して回転させながら、スプール２からボンディングワ
イヤー１を巻き戻す。ボンディングワイヤー１の巻き戻
し速度は、実際のワイヤーボンダーとほぼ同じか又は近
似した速度が好ましく、例えば０.６〜１ｍ／分程度が
適当である。
【００１３】また同時に、巻き戻されるボンディングワ
イヤー１に実際のワイヤーボンディングの場合に近い引
張力を与えながら、ワイヤーボンダーが巻き戻し時の引
っ掛かりにより停止する状態に近いボンディングワイヤ
ー１の引っ掛かりを、センサー３で検知する。そのため
の一般的手段としては、連続的に巻き戻されるボンディ
ングワイヤー１をスプール２から下方に所定の長さとな
るように垂下させ、重力による引張力をボンディングワ
イヤー１に与える方法がある。
イヤー１に実際のワイヤーボンディングの場合に近い引
張力を与えながら、ワイヤーボンダーが巻き戻し時の引
っ掛かりにより停止する状態に近いボンディングワイヤ
ー１の引っ掛かりを、センサー３で検知する。そのため
の一般的手段としては、連続的に巻き戻されるボンディ
ングワイヤー１をスプール２から下方に所定の長さとな
るように垂下させ、重力による引張力をボンディングワ
イヤー１に与える方法がある。
【００１４】重力によりボンディングワイヤーに引張力
を与える場合には、スプールから垂下しているボンディ
ングワイヤーの長さ、即ちスプールの軸中心と巻き戻し
たボンディングワイヤーを堆積する受皿部又は巻き取る
巻取部との間隔を、２００〜１０００ｍｍの範囲に調整
することが好ましい。この長さ又は間隔が２００ｍｍ未
満では、垂下したボンディングワイヤーにかかる重力が
小さ過ぎるため、問題の無い極めて軽微な引っ掛かりで
も検知してしまう。また、１０００ｍｍより長く垂下さ
せた場合には、ボンディングワイヤーにかかる重力が大
きくなり、実際のワイヤーボンディングで問題となる程
度の引っ掛かりが解消されて検出できなかったり、大き
過ぎる引張力のためボンディングワイヤーが逆に食い込
んでしまう恐れがある。
を与える場合には、スプールから垂下しているボンディ
ングワイヤーの長さ、即ちスプールの軸中心と巻き戻し
たボンディングワイヤーを堆積する受皿部又は巻き取る
巻取部との間隔を、２００〜１０００ｍｍの範囲に調整
することが好ましい。この長さ又は間隔が２００ｍｍ未
満では、垂下したボンディングワイヤーにかかる重力が
小さ過ぎるため、問題の無い極めて軽微な引っ掛かりで
も検知してしまう。また、１０００ｍｍより長く垂下さ
せた場合には、ボンディングワイヤーにかかる重力が大
きくなり、実際のワイヤーボンディングで問題となる程
度の引っ掛かりが解消されて検出できなかったり、大き
過ぎる引張力のためボンディングワイヤーが逆に食い込
んでしまう恐れがある。
【００１５】また、ボンディングワイヤーに引張力を付
加する別の方法として、実際のワイヤーボンダーと同様
に、図２に示すように、巻き戻されて垂下したボンディ
ングワイヤー１に横方向から空気を吹き付けて引張力を
与えることもできる。その場合には、吹き付ける空気の
方向や流速、流量を一定に保つと共に、巻き戻されたボ
ンディングワイヤー１の受皿部又は巻取部の位置を調整
して、定常状態では空気の吹き付けにより湾曲したボン
ディングワイヤー１を所定の範囲内に位置せしめる。こ
のようにボンディングワイヤー１の垂下している部分の
位置を調節することによって、垂下したボンディングワ
イヤー１に付加される引張力も一定に保たれる。
加する別の方法として、実際のワイヤーボンダーと同様
に、図２に示すように、巻き戻されて垂下したボンディ
ングワイヤー１に横方向から空気を吹き付けて引張力を
与えることもできる。その場合には、吹き付ける空気の
方向や流速、流量を一定に保つと共に、巻き戻されたボ
ンディングワイヤー１の受皿部又は巻取部の位置を調整
して、定常状態では空気の吹き付けにより湾曲したボン
ディングワイヤー１を所定の範囲内に位置せしめる。こ
のようにボンディングワイヤー１の垂下している部分の
位置を調節することによって、垂下したボンディングワ
イヤー１に付加される引張力も一定に保たれる。
【００１６】このように引張力を付加しながらボンディ
ングワイヤー１をスプール２から巻き戻すことによっ
て、実際のワイヤーボンディングに近い条件で試験を実
施できるので、スプール２に巻かれたボンディングワイ
ヤー１に実用上問題となる程度の引っ掛かりがあると、
その時点でスプール２の回転に伴ってボンディングワイ
ヤー１が横方向に移動する。この横移動したボンディン
グワイヤー１（図１に点線で図示）をセンサー３で検知
する。
ングワイヤー１をスプール２から巻き戻すことによっ
て、実際のワイヤーボンディングに近い条件で試験を実
施できるので、スプール２に巻かれたボンディングワイ
ヤー１に実用上問題となる程度の引っ掛かりがあると、
その時点でスプール２の回転に伴ってボンディングワイ
ヤー１が横方向に移動する。この横移動したボンディン
グワイヤー１（図１に点線で図示）をセンサー３で検知
する。
【００１７】センサーでボンディングワイヤーの横移動
を検知するには各種の方法が考えられるが、通常は電気
接点を有する電気的接触センサーを用い、横移動したボ
ンディングワイヤーがセンサーに接することにより検知
する。また、近接センサーや光センサーなどの非接触型
センサーを使用することもできる。
を検知するには各種の方法が考えられるが、通常は電気
接点を有する電気的接触センサーを用い、横移動したボ
ンディングワイヤーがセンサーに接することにより検知
する。また、近接センサーや光センサーなどの非接触型
センサーを使用することもできる。
【００１８】ボンディングワイヤーの巻き品質の評価に
ついては、上記のごとくセンサーがボンディングワイヤ
ーの横移動を検知したとき、引っ掛かり有りと評価して
カウントし、ボンディングワイヤー全長でのカウント数
から巻き品質を評価することができる。しかしながら、
例えばボンディングワイヤーがセンサーに接した時の衝
撃や、スプールを停止した時の衝撃で解消される程度の
引っ掛かりは、実際のワイヤーボンディングでは障害と
ならない場合があるので、これらの引っ掛かりは軽度の
引っ掛かりとして、区別して評価することもできる。
ついては、上記のごとくセンサーがボンディングワイヤ
ーの横移動を検知したとき、引っ掛かり有りと評価して
カウントし、ボンディングワイヤー全長でのカウント数
から巻き品質を評価することができる。しかしながら、
例えばボンディングワイヤーがセンサーに接した時の衝
撃や、スプールを停止した時の衝撃で解消される程度の
引っ掛かりは、実際のワイヤーボンディングでは障害と
ならない場合があるので、これらの引っ掛かりは軽度の
引っ掛かりとして、区別して評価することもできる。
【００１９】上記の引っ掛かりの程度を自動的に識別し
て巻き品質を評価するには、センサーがボンディングワ
イヤーの横移動を検知したときスプールの回転を一旦停
止させ、１〜３０秒間程度の所定時間後に再度スプール
を回転させて、この再回転直後の引っ掛かりの有無をセ
ンサーで検知する方法がある。即ち、最初の検知で回転
を停止した後、再び回転を開始したとき、引っ掛かりが
解消されていればセンサーによって検知されない。一
方、引っ掛かりが解消されないとき、又は引っ掛かりが
一部解消されても、引っ掛かりが連続している場合に
は、再回転後直ちにセンサーによって再び検知される。
そこで、前者を軽度の引っ掛かりとし、後者を重度の引
っ掛かりとして識別し、区別して評価することができ
る。この方法によれば、連続的測定を可能にながら、ボ
ンディングワイヤーの巻き品質を更に詳しく解析するこ
とが可能である。
て巻き品質を評価するには、センサーがボンディングワ
イヤーの横移動を検知したときスプールの回転を一旦停
止させ、１〜３０秒間程度の所定時間後に再度スプール
を回転させて、この再回転直後の引っ掛かりの有無をセ
ンサーで検知する方法がある。即ち、最初の検知で回転
を停止した後、再び回転を開始したとき、引っ掛かりが
解消されていればセンサーによって検知されない。一
方、引っ掛かりが解消されないとき、又は引っ掛かりが
一部解消されても、引っ掛かりが連続している場合に
は、再回転後直ちにセンサーによって再び検知される。
そこで、前者を軽度の引っ掛かりとし、後者を重度の引
っ掛かりとして識別し、区別して評価することができ
る。この方法によれば、連続的測定を可能にながら、ボ
ンディングワイヤーの巻き品質を更に詳しく解析するこ
とが可能である。
【００２０】尚、この軽度と重度の引っ掛かりを識別し
て評価する方法の場合、図３に示すように、ボンディン
グワイヤー１が横移動する方向に沿って、複数のセンサ
ー３ａ、３ｂ、３ｃを設置しておくことが好ましい。特
に光センサーや近接センサーを使用する場合には、横移
動したボンディングワイヤーとセンサーとの接触によっ
て引っ掛かりが解消することがないので、回転を再開し
たとき直ちに複数のセンサーのいずれかが検知したら、
重度の引っ掛かりであると識別して評価することが好ま
しい。
て評価する方法の場合、図３に示すように、ボンディン
グワイヤー１が横移動する方向に沿って、複数のセンサ
ー３ａ、３ｂ、３ｃを設置しておくことが好ましい。特
に光センサーや近接センサーを使用する場合には、横移
動したボンディングワイヤーとセンサーとの接触によっ
て引っ掛かりが解消することがないので、回転を再開し
たとき直ちに複数のセンサーのいずれかが検知したら、
重度の引っ掛かりであると識別して評価することが好ま
しい。
【００２１】
【実施例】巻き条件を変えてスプールに巻き付けた３種
類のボンディングワイヤーを用意し、本発明の巻き戻し
試験装置を使用して、ボンディングワイヤーの巻き品質
を評価した。即ち、試験装置の回転駆動部にボンディン
グワイヤーを巻き付けたスプールを軸を水平にして保持
し、スプールを回転駆動させて０.８ｍ／分の速度でボ
ンディングワイヤーを巻き戻し、鉛直方向に垂下させ
て、スプールから６００ｍｍ下方に配置した受皿部上に
連続的に受けるようにした。
類のボンディングワイヤーを用意し、本発明の巻き戻し
試験装置を使用して、ボンディングワイヤーの巻き品質
を評価した。即ち、試験装置の回転駆動部にボンディン
グワイヤーを巻き付けたスプールを軸を水平にして保持
し、スプールを回転駆動させて０.８ｍ／分の速度でボ
ンディングワイヤーを巻き戻し、鉛直方向に垂下させ
て、スプールから６００ｍｍ下方に配置した受皿部上に
連続的に受けるようにした。
【００２２】また、スプールの下方に電気的接触センサ
ーを配置し、スプールから垂下して移動するボンディン
グワイヤーが、引っ掛かりのためにスプールの回転に伴
って横方向に動いたとき、その横移動をセンサーで検知
してスプールの回転を停止させ、１５秒後に再び回転を
開始した。この回転を再開したとき、直ちにセンサーが
ボンディングワイヤーの横移動を再検知した場合のみ、
重度の引っ掛かりであると評価して、その重度の引っ掛
かりの回数をカウントした。
ーを配置し、スプールから垂下して移動するボンディン
グワイヤーが、引っ掛かりのためにスプールの回転に伴
って横方向に動いたとき、その横移動をセンサーで検知
してスプールの回転を停止させ、１５秒後に再び回転を
開始した。この回転を再開したとき、直ちにセンサーが
ボンディングワイヤーの横移動を再検知した場合のみ、
重度の引っ掛かりであると評価して、その重度の引っ掛
かりの回数をカウントした。
【００２３】この巻き戻し試験によれば、重度の引っ掛
かかりの数、即ち各ボンディングワイヤーの長さ１００
０ｍ当たりの重度の引っ掛かりのカウント数は、巻き条
件Ａのボンディングワイヤーでは２４回、巻き条件Ｂで
は８回、及び巻き条件Ｃでは０回であった。
かかりの数、即ち各ボンディングワイヤーの長さ１００
０ｍ当たりの重度の引っ掛かりのカウント数は、巻き条
件Ａのボンディングワイヤーでは２４回、巻き条件Ｂで
は８回、及び巻き条件Ｃでは０回であった。
【００２４】次に、上記と同じ３種の巻き条件Ａ〜Ｃで
スプールに巻き付けた長さ１０００ｍのボンディングワ
イヤーを各３個ずつ用意し、実際のワイヤーボンダーに
取り付けて、半導体素子と外部リードとのワイヤーボン
ディングを実施した。この実際のワイヤーボンディング
において、ボンディング不良検出機能によって起こるワ
イヤーボンダーの停止回数を測定した。
スプールに巻き付けた長さ１０００ｍのボンディングワ
イヤーを各３個ずつ用意し、実際のワイヤーボンダーに
取り付けて、半導体素子と外部リードとのワイヤーボン
ディングを実施した。この実際のワイヤーボンディング
において、ボンディング不良検出機能によって起こるワ
イヤーボンダーの停止回数を測定した。
【００２５】その結果、ワイヤーボンダーの停止回数
は、巻き条件Ａのボンディングワイヤー３個では４７
回、５６回、４４回、巻き条件Ｂのボンディングワイヤ
ー３個では３２回、２７回、３５回、及び巻き条件Ｃの
ボンディングワイヤー３個では１１回、１３回、９回で
あった。
は、巻き条件Ａのボンディングワイヤー３個では４７
回、５６回、４４回、巻き条件Ｂのボンディングワイヤ
ー３個では３２回、２７回、３５回、及び巻き条件Ｃの
ボンディングワイヤー３個では１１回、１３回、９回で
あった。
【００２６】このことから、本発明の巻き戻し試験によ
り、重度の引っ掛かりのみをカウントして得られたボン
ディングワイヤーの巻き品質の評価は、実際のワイヤー
ボンダーの停止回数と良く関連していることが判った。
尚、軽度の引っ掛かりについても併せて評価すれば、ボ
ンディングワイヤーの巻き品質の評価の信頼性を更に向
上させることができる。
り、重度の引っ掛かりのみをカウントして得られたボン
ディングワイヤーの巻き品質の評価は、実際のワイヤー
ボンダーの停止回数と良く関連していることが判った。
尚、軽度の引っ掛かりについても併せて評価すれば、ボ
ンディングワイヤーの巻き品質の評価の信頼性を更に向
上させることができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、ワイヤーボンディング
に影響を及ぼすボンディングワイヤーの巻き品質を、実
際のワイヤーボンディングに近い条件で巻き戻しなが
ら、人手や資材をかけずに、短時間で経済的に評価する
ことができる。
に影響を及ぼすボンディングワイヤーの巻き品質を、実
際のワイヤーボンディングに近い条件で巻き戻しなが
ら、人手や資材をかけずに、短時間で経済的に評価する
ことができる。
【図１】本発明によるボンディングワイヤーの基本的な
巻き戻し試験方法を説明するための概略の側面図であ
る。
巻き戻し試験方法を説明するための概略の側面図であ
る。
【図２】本発明によるボンディングワイヤーの別の巻き
戻し試験方法を説明するための概略の側面図である。
戻し試験方法を説明するための概略の側面図である。
【図３】本発明によるボンディングワイヤーの更に別の
巻き戻し試験方法を説明するための概略の側面図であ
る。
巻き戻し試験方法を説明するための概略の側面図であ
る。
１ ボンディングワイヤー
２ スプール
３、３ａ、３ｂ、３ｃ センサー
Claims (6)
- 【請求項１】 ボンディングワイヤーを巻き付けたスプ
ールの軸を水平に保持し、スプールを回転駆動させてボ
ンディングワイヤーを巻き戻し、引張力を与えながら連
続的に垂下させ、下方に移動するボンディングワイヤー
が引っ掛かりのためスプールの回転に伴って横方向に動
いたとき、その横移動をセンサーで検知するボンディン
グワイヤーの巻き戻し試験方法において、センサーがボ
ンディングワイヤーの横移動を検知したときスプールの
回転を一旦停止させ、所定時間後に再度スプールを回転
させて巻き戻しを再開したとき、直ちにボンディングワ
イヤーの横移動がセンサーにより再検知されるか否かに
よって引っ掛かりの程度を識別することを特徴とするボ
ンディングワイヤーの巻き戻し試験方法。 - 【請求項２】 ボンディングワイヤーを巻き戻しながら
スプールから２００〜１０００ｍｍの長さに垂下させる
ことにより、ボンディングワイヤーに引張力を付加する
ことを特徴とする、請求項１に記載のボンディングワイ
ヤーの巻き戻し試験方法。 - 【請求項３】 スプールから巻き戻されて垂下したボン
ディングワイヤーに横方向から空気を吹き付けることに
より、ボンディングワイヤーに引張力を付加することを
特徴とする、請求項１又は２に記載のボンディングワイ
ヤーの巻き戻し試験方法。 - 【請求項４】 ボンディングワイヤーを巻き付けたスプ
ールを軸を水平に保持して定められた速度で回転させる
スプールの回転駆動部と、回転駆動部に保持されたスプ
ールの下方に配置された少なくとも１つのセンサーとを
備え、スプールから連続的に巻き戻され、垂下して下方
に移動するボンディングワイヤーが引っ掛かりのためス
プールの回転に伴って横方向に動いたとき、その横移動
をセンサーで検知するボンディングワイヤーの巻き戻し
試験装置において、前記スプールの回転駆動部はセンサ
ーがボンディングワイヤーの横移動を検知したときスプ
ールの回転を一旦停止させ、所定時間後に再度スプール
を回転させる機構を有し、再度スプールを回転させて巻
き戻しを再開したとき、直ちにボンディングワイヤーの
横移動がセンサーにより再検知されるか否かによって引
っ掛かりの程度を識別することを特徴とするボンディン
グワイヤーの巻き戻し試験装置。 - 【請求項５】 スプールから垂下したボンディングワイ
ヤーに横方向から空気を吹き付ける空気吹出口を備える
ことを特徴とする、請求項４に記載のボンディングワイ
ヤーの巻き戻し試験装置。 - 【請求項６】 前記センサーが、電気接点を有する電気
的接触センサー、近接センサー、又は光センサーである
ことを特徴とする、請求項４又は５に記載のボンディン
グワイヤーの巻き戻し試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15944398A JP3440827B2 (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | ボンディングワイヤーの巻き戻し試験方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15944398A JP3440827B2 (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | ボンディングワイヤーの巻き戻し試験方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354570A JPH11354570A (ja) | 1999-12-24 |
| JP3440827B2 true JP3440827B2 (ja) | 2003-08-25 |
Family
ID=15693874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15944398A Expired - Fee Related JP3440827B2 (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | ボンディングワイヤーの巻き戻し試験方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3440827B2 (ja) |
-
1998
- 1998-06-08 JP JP15944398A patent/JP3440827B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11354570A (ja) | 1999-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1090145C (zh) | 在络筒机的一个络筒部位上用以清除纱疵的方法 | |
| EP2998257B1 (en) | Yarn monitoring device and yarn winding machine | |
| US6247664B1 (en) | Reel monitor devices and methods of using the same | |
| US6270033B1 (en) | Method for operating a work station of a bobbin winding machine | |
| CN103569796A (zh) | 纱疵检测装置及卷绕装置 | |
| CN101348200A (zh) | 纱线卷绕装置 | |
| JP2010047406A (ja) | 糸巻取装置及びそれを備える自動ワインダ | |
| JP3511614B2 (ja) | 光ファイバのスクリーニング装置および光ファイバのスクリーニング方法 | |
| CN103569780A (zh) | 驱动状态检测装置、卷绕单元、卷绕机、纺纱单元及纺纱机 | |
| JP7085937B2 (ja) | 糸から糸欠陥をクリアリング除去する装置 | |
| JP3532939B2 (ja) | 綾巻きパッケージに載着している糸端部を捕捉する方法および装置 | |
| JP3440827B2 (ja) | ボンディングワイヤーの巻き戻し試験方法及びその装置 | |
| US20020023982A1 (en) | Method of operating a textile machine for producing cheeses | |
| JP2877079B2 (ja) | パッケージの品質監視装置 | |
| JP3455737B2 (ja) | 釣糸ユニットおよび釣糸巻取装置 | |
| US5992790A (en) | Method of finishing reels | |
| JPH0470226B2 (ja) | ||
| US6296201B1 (en) | Method and apparatus for removing optical fiber | |
| JP2007137615A (ja) | 糸巻取装置の糸長測定装置 | |
| JPH0738294Y2 (ja) | パッケージの棒巻き解舒装置 | |
| JP2007291533A (ja) | 撚糸機 | |
| CN214729920U (zh) | 一种自动打包机的送带装置 | |
| JPH06127833A (ja) | クレードルの故障診断装置及びその方法 | |
| JP3430631B2 (ja) | 自動ワインダー | |
| JP2003113544A (ja) | 糸条巻取機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080620 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090620 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |