JP3439699B2 - 増幅型固体撮像装置およびその駆動方法 - Google Patents

増幅型固体撮像装置およびその駆動方法

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JP3439699B2
JP3439699B2 JP29077599A JP29077599A JP3439699B2 JP 3439699 B2 JP3439699 B2 JP 3439699B2 JP 29077599 A JP29077599 A JP 29077599A JP 29077599 A JP29077599 A JP 29077599A JP 3439699 B2 JP3439699 B2 JP 3439699B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、増幅型固体撮像装
置およびその駆動方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、光量の一次元的/二次元的分布を
検知する装置の必要性が高まり、固体撮像装置の分野で
は、いわゆる増幅型固体撮像装置が注目されている。増
幅型固体撮像装置に複数設けられた画素の各々は、光の
照射を受け、光電変換によって信号電荷を生成する光電
変換部と、その信号電荷を蓄積する蓄積部と、信号電荷
の量に応じた信号を出力するための増幅用トランジスタ
を有する検知回路とを備えている。蓄積部は増幅用トラ
ンジスタの制御端子部(例えば、MOSトランジスタの
ゲート電極やバイポーラトランジスタのベース部等)と
接続されており、信号電荷量に応じて変化する蓄積部の
電位によって検知回路の出力値が制御される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】増幅型固体撮像装置は
検知回路として機能する増幅用トランジスタを画素ごと
に備えているが、ひとつの装置内の複数の増幅用トラン
ジスタは、それらが同一基板上に同一プロセスによって
作製された場合でも、完全に均一な特性を有しているわ
けではない。例えば、検知回路のトランジスタのしきい
値電圧(Vt)がばらつくと、光量の均一な光が光電変
換部に入射し、それによって制御端子部の電位が等しく
なった状態においても、トランジスタの出力値がばらつ
いてしまう。その結果、空間的に固定したノイズ(FP
N:fixed pattern noise)が発生し、それは画質を著
しく損なう。
【0004】本発明の目的は、画素ごとに検知回路の増
幅トランジスタの特性がばらついても、受光量に関係な
く、その影響を正確に補償し、情報蓄積部から情報をよ
り正確かつ高速に読み出すことのできる増幅型固体撮像
装置およびその駆動方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、各々MOS型キャパシタで構成された第
1および第2蓄積素子と、両蓄積素子間を断接するため
のスイッチング素子とを備えた単位補償回路を画素列毎
に採用したものである。
【0006】具体的に説明すると、本発明に係る増幅型
固体撮像装置は、リセット動作に応じた第1の電位状態
から光の強度に応じた第2の電位状態に遷移する光電変
換部と、前記光電変換部の前記第1の電位状態と前記第
2の電位状態とを検知し、それぞれ第1の信号と第2の
信号とを出力するための増幅素子と、前記増幅素子から
の前記第1の信号および前記第2の信号を得て、第3の
信号を出力する補償回路とを備えた増幅型固体撮像装置
である。しかも、前記補償回路は、第1電極と第2電極
とを有するMOS型キャパシタで構成された第1蓄積素
子と、第1電極と第2電極とを有する他のMOS型キャ
パシタで構成された第2蓄積素子と、前記第2蓄積素子
の第1電極に固定電位を与えるための手段と、前記第1
蓄積素子の第2電極と前記第2蓄積素子の第2電極との
間を断接するためのスイッチング素子と、前記第2の信
号に応じた信号電位を前記第1蓄積素子の第1電極に与
えるための手段と、前記第1蓄積素子の第2電極と前記
第2蓄積素子の第2電極とに同じ基準電位を与えるよう
に、前記第1蓄積素子の第2電極および前記第2蓄積素
子の第2電極に電荷を供給するための電荷供給手段と、
前記信号電位に代えて前記第1の信号に応じたリセット
電位を前記第1蓄積素子の第1電極に与えるための手段
と、前記第1蓄積素子の第1電極に前記リセット電位
が、前記第2蓄積素子の第1電極に前記固定電位がそれ
ぞれ与えられている状態で、前記第1蓄積素子の第2電
極と前記第2蓄積素子の第2電極との間で電荷の移動が
生じて前記第1蓄積素子の第2電極の電位と前記第2蓄
積素子の第2電極の電位とが等しくなるように、前記ス
イッチング素子を導通させるための手段と、前記電荷の
移動が生じた後に前記スイッチング素子が非導通にされ
た状態で、前記第2蓄積素子に蓄積された電荷の量に応
じた前記第3の信号を出力するための手段とを備えた構
成を採用したものである。
【0007】ある好ましい実施形態では、前記スイッチ
ング素子はゲート電極を有するMOSトランジスタで構
成され、前記スイッチング素子のゲート電極は、前記第
1蓄積素子の第1電極および前記第2蓄積素子の第1電
極の各々と部分的に重なりを有する。好ましくは、前記
スイッチング素子のゲート電極、前記第1蓄積素子の第
1電極および前記第2蓄積素子の第1電極は、各々シリ
コン基板の上に絶縁膜を介して堆積された多結晶シリコ
ン膜から形成されている。
【0008】また、ある好ましい実施形態では、前記電
荷供給手段は、前記スイッチング素子が導通している状
態で、前記第1蓄積素子の第2電極を通じて前記第2蓄
積素子の第2電極に電荷を供給するための手段を備えて
いる。あるいは、前記電荷供給手段は、前記スイッチン
グ素子が導通している状態で、前記第2蓄積素子の第2
電極を通じて前記第1蓄積素子の第2電極に電荷を供給
するための手段を備えている。
【0009】また、ある好ましい実施形態では、前記増
幅素子は前記光電変換部の電位状態に応じて電流駆動力
の変化する増幅トランジスタであり、前記増幅トランジ
スタを流れる電流に応じた電位信号を前記第1の信号お
よび第2の信号として生成するための負荷素子を更に備
えている。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明による増幅型固体撮像装置の実施形態を説明する。
【0011】(第1の実施形態)図1は、本発明に係る
増幅型固体撮像装置1の概略構成を示している。図1の
装置1は、単結晶シリコンから形成された半導体基板の
撮像エリア内にマトリクス(行列)状に配列された複数
の画素2を備えている。ここでは、行数をNとし、列数
をMとする(NおよびMはともに2以上の整数)。固体
撮像装置の場合、典型的には、Nは50〜2000であ
り、Mは50〜2000である。各画素2は、図1にお
いて不図示のフォトダイオード等の光電変換部と蓄積部
とを備えており、各蓄積部は、光電変換部に入射した光
の強度に応じて光電変換部から出力された情報を「電位
または電荷量」として蓄積することができる。光電変換
部は、リセット時において第1の電位状態にあるが、そ
の後、光入射によって第2の電位状態に遷移する。第2
の電位状態は、入射光の強度に応じて異なるレベルを示
す。第2の電位状態と第1の電位状態のレベル差は、リ
セット時以降に、その画素2に入射した光の量に対応す
る。なお、各画素2の内部構成については、あとで説明
する。
【0012】装置1は、複数の画素2から特定の画素を
選択して、その画素にアクセスするための複数の配線お
よび回路を有している。これらの配線および回路ならび
に各画素を構成するトランジスタ素子などは、公知の半
導体集積回路における製造技術と同様の技術を用いて基
板上に形成される。
【0013】本実施形態では、垂直(行選択)シフトレ
ジスタ3がリセット配線4および行選択線5を介して全
ての画素2に電気的に接続される。ひとつのリセット配
線4は、それに対応するひとつの行内の複数の画素2の
全てに接続されている。同様に、ひとつの行選択線5
は、それに対応するひとつの行内の複数の画素2の全て
に接続されている。垂直シフトレジスタ3からは、配線
4および5の組が画素2の行数に等しい数だけ延びてい
る。
【0014】複数の行の中から特定の行を選択するため
に、垂直シフトレジスタ3は、特定行に割り当てられた
行選択線5の電位を例えば論理「Low」から論理「H
igh」に選択的に変化させる。このとき、他の行に対
応する行選択線の電位は論理「Low」にする。その結
果、論理「High」に相当する電位が、その特定行に
含まれる全ての画素2内のスイッチング素子(図1にお
いて不図示)の制御端子部に供給され、そのスイッチン
グ素子を導通させる。スイッチング素子の導通によっ
て、選択された行内の各蓄積部に蓄積されていた情報に
応じた電位が、対応する垂直信号線6上に現れることに
なる。このとき、選択された行以外の行においては、各
画素2内の蓄積部とそれに対応する垂直信号線6との間
は非導通状態にある。このような情報検知のための回路
およびその動作については、あとで詳細に説明する。
【0015】このようにして、ある選択された行に含ま
れる全ての画素2から全ての垂直信号線6に、それぞ
れ、蓄積部内の情報が読み出された後、各列の情報が水
平(列選択)シフトレジスタ7の働きによってひとつづ
つ順番に読み出されて行く。なお、これら各列の情報の
読み出しのために、第1電源端子(Vdd)26と、各列
ごとの負荷素子27と、第2電源端子(Vss)28とが
設けられている。
【0016】本実施形態の撮像装置1は、各画素から読
み出された電位情報を補償して、より正確な情報を再生
するための補償回路8を備えている。補償回路8は、各
列に割り当てられたM個の単位補償回路18に分かれて
いる。各単位補償回路18は、読み出したデータの信号
レベルとリセット時の信号レベルとの差異に対応した電
荷量を生成・保持することができる。その結果、垂直信
号線6上の信号電位の「信号レベル」に「ばらつき成
分」が含まれている場合でも、そのばらつき成分を同じ
ように含むリセット時の信号電位で補償することによっ
てばらつき成分が相殺され、ばらつきの低減された情報
再生が可能になる。
【0017】M個の単位補償回路18の出力部は、スイ
ッチング素子9を介してひとつの水平信号線10に接続
されている。スイッチング素子9の制御部(例えば、M
OSトランジスタのゲート電極)は、水平シフトレジス
タ7に接続されている。水平シフトレジスタ7は、M個
のスイッチング素子9の中からひとつのスイッチング素
子のみを選択的に導通させる。その結果、ある選択され
た行に属するM個の画素2から同時に読み出された情報
が、その後、補償回路8を介して列ごとに、水平信号線
10の上に順次現れることになる。情報は最終的には出
力バッファ(出力アンプ)11を介して電位情報(画素
情報)として出力される。
【0018】次に、図2を参照しながら、単位補償回路
18の構成および動作をより詳細に説明する。図2の回
路図は、撮像装置1における単位補償回路18および関
連する他の主要素を示している。
【0019】単位補償回路18は、対応する列に属する
各画素2に接続されている。図2においては、単一の画
素2が示されているが、現実には、一列に配列された複
数の画素2が、その列に割り当てられたひとつの単位補
償回路18に接続されている(図1参照)。ここでは、
簡単のため、代表的なひとつの画素2と、それに対応す
る単位補償回路18との関係を説明する。
【0020】図2に示すように画素2は、フォトダイオ
ード21と、ゲート電極22がフォトダイオード21に
接続されたMOSトランジスタ23とを含んでいる。フ
ォトダイオード21は、例えば、シリコン基板内に形成
されたpn接合ダイオードなどであり、入射光を光電変
換して信号電荷を生成する光電変換部と、その信号電荷
を蓄積する蓄積部とを兼ねるものである。MOSトラン
ジスタ23は、例えば、シリコン基板内にチャネル領域
およびソース/ドレイン領域を有する通常のMOS構造
を有している。MOSトランジスタ23は、検知回路の
駆動素子として機能し、その検知回路がフォトダイオー
ド21の電位状態の微小な変化を増幅して読み出すうえ
で重要な働きを行う。本実施形態では、MOSトランジ
スタ23のゲート電極22とフォトダイオード21との
間に、特別の容量素子は挿入されていないが、ここにキ
ャパシタ等の容量素子を挿入してもよい。この場合に
は、挿入された容量素子が、信号電荷を蓄積するための
蓄積部として機能する。
【0021】画素2は、他に、リセット素子24とスイ
ッチング素子25とを含んでいる。リセット素子24
は、リセット配線4に接続されたゲート電極を有するM
OSトランジスタである。このMOSトランジスタのド
レインは第1電源端子(Vdd)26に接続されており、
ソースはフォトダイオード21に接続されている。垂直
シフトレジスタ3によって、図示されているリセット配
線4の電位が論理「Low」から論理「High」に選
択的に変化させられると、リセット素子24は導通し、
その結果、第1電源端子26からフォトダイオード21
に対して電源電位が供給されることになる。フォトダイ
オード21の電位状態、すなわち、増幅トランジスタ2
3のゲート電極22の電位状態は、第1電源端子26に
与えられる電源電位(Vdd)によって定まるある値に強
制的に復帰させられる(「リセット」される)。このよ
うなリセット動作が完了したときのフォトダイオード2
1の電位状態を、ここでは「第1の電位状態」と定義す
る。リセット動作完了後、画素2が受け取る光の強度に
応じて、フォトダイオード21の電位は徐々に変化す
る。このときのフォトダイオード21の電位状態を「第
2の電位状態」と定義する。光の照射によってフォトダ
イオード21の電位状態が変化するのは、フォトダイオ
ード21の持つ光電変換機能によってキャリアが生成さ
れ、生成されたキャリアが当該フォトダイオード21の
中に蓄積されるからである。
【0022】画素2内のスイッチング素子25は、行選
択線5に接続されたゲート電極を有するMOSトランジ
スタから構成されている。このMOSトランジスタのソ
ースは増幅トランジスタ23のソースに接続されてお
り、ドレインは垂直信号線6に接続されている。垂直シ
フトレジスタ3によって、図示されている行選択線5の
電位が論理「Low」から論理「High」に選択的に
変化させられると、スイッチング素子25は導通し、そ
の結果、第1電源端子(Vdd)26から増幅トランジス
タ23、スイッチング素子25、垂直信号線6および負
荷素子27を介して第2電源端子(Vss)28に電流が
流れる。このとき、垂直信号線6の電位は、フォトダイ
オード21の電位状態(増幅トランジスタ23のゲート
電極22の電位)と、増幅トランジスタ23のしきい値
電圧(Vt)とに依存して変化する。その結果、垂直信
号線6の電位は、フォトダイオード21の第2の電位状
態に応じたレベルを持つことになる。ただし、前述した
ように、増幅トランジスタ23のしきい値電圧が画素ご
とにばらついていると、第2の電位状態が同一であって
も、対応する垂直信号線6上に現れる電位のレベルはば
らついてしまう。
【0023】単位補償回路18は、スイッチング素子S
W1を介して互いに接続された第1蓄積素子35および
第2蓄積素子41を備えている。本実施形態の第1蓄積
素子35は、一対の電極(第1電極36および第2電極
34)を有するMOS型キャパシタである。第1蓄積素
子35の第1電極36は、例えばシリコン基板の上に絶
縁膜を介して堆積された多結晶シリコン(ポリシリコ
ン)膜から形成されている。この第1電極36は垂直信
号線6と電気的に接続されており、垂直信号線6を介し
て光電変換部の第2の電位状態に対応する信号電位φs
を受け取ることができる。第1蓄積素子35の第2電極
34は、本実施形態ではシリコン基板であり、スイッチ
ング素子(nチャネル型MOSトランジスタ)SW2を
介して電荷供給部31から電荷の供給を受け、スイッチ
ング素子SW2が導通状態にあるとき、基準電位φ0と
することができる。電荷供給部31は、n型拡散層から
なり、スイッチング素子SW2のソース領域として機能
する。単位補償回路18の信号入力部30に信号電位φ
sが与えられているとき、第1蓄積素子35が電荷供給
部31からスイッチング素子SW2を介して電荷の供給
を受けると、その第1蓄積素子35は信号電位と基準電
位との電位差(φs−φ0)に比例した電荷を蓄積する
ことになる。
【0024】本実施形態の第2蓄積素子41も、一対の
電極(第1電極42および第2電極40)を有するMO
S型キャパシタである。第2蓄積素子41の第1電極4
2も、例えばシリコン基板の上に絶縁膜を介して堆積さ
れたポリシリコン膜から形成されており、固定電位φd
を受け取る。第2蓄積素子41の第2電極40も本実施
形態ではシリコン基板である。第2電極40は、スイッ
チング素子SW3およびSW4を介して電源Voに電気
的に接続され、また、スイッチング素子SW3、SW5
および9を介して水平信号線10に電気的に接続され
る。
【0025】第2蓄積素子41の第2電極40は、スイ
ッチング素子SW1が導通状態にあるとき、第1蓄積素
子35の第2電極34と電気的に接続され、両電極間で
電荷のやりとりを行うことができる。第1蓄積素子35
の第2電極34が電荷供給部31から基準電位φ0を受
け取っているときに、スイッチング素子SW1が導通す
ると、第2蓄積素子41の第2電極40も電荷供給部3
1から電荷の供給を受けることができる。なお、第2蓄
積素子41は、固定電位φdと基準電位φ0との電位差
(φd−φ0)に比例した電荷を蓄積することになる。
【0026】リセット動作に応じて光電変換部の第1の
電位状態に対応するリセット動作時電位φrが垂直信号
線6上に出力されると、リセット動作時電位φrは第1
蓄積素子35の第1電極36に与えられる。このとき、
スイッチング素子SW1は、第1蓄積素子35の第2電
極34と第2蓄積素子41の第2電極40とを短絡さ
せ、それによって信号電位φsと前記リセット動作時の
電位φrとの電位差(φs−φr)に比例した量の電荷
を第2蓄積素子41から第1蓄積素子35に移動させる
ことができる。その後、スイッチング素子SW1は、第
1蓄積素子35の第2電極34と第2蓄積素子41の第
2電極40とを電気的に分離するように動作する。
【0027】なお、図2において、29は負荷素子27
のゲート電極を、33はスイッチング素子SW2のゲー
ト電極を、39はスイッチング素子SW1のゲート電極
を、45はスイッチング素子SW3のゲート電極をそれ
ぞれ表している。46は単位補償回路18の出力部を構
成するn型拡散層である。43は、積分容量およびリセ
ット用トランジスタとともに出力アンプ11を構成する
オペアンプ(演算増幅器)である。42は当該オペアン
プ43の+側入力部であり、44は当該オペアンプ43
の出力端子である。
【0028】次に、図3を参照しながら、単位補償回路
18の動作をより詳細に説明する。図3は、シリコン基
板の単位補償回路18が形成されている領域の断面と、
その部分の表面ポテンシャルプロファイルとを模式的に
示している。シリコン基板はp型であり、この上にそれ
ぞれ形成されてたn型拡散層31、スイッチング素子S
W2のゲート電極33、第1蓄積素子35の第1電極3
6、スイッチング素子SW1のゲート電極39、第2蓄
積素子41の第1電極42、スイッチング素子SW3の
ゲート電極45およびn型拡散層46には、それぞれ、
電位Vi、Vig、Vc1、Vcc、Vc2、Vogお
よびVoが与えられる。図中のハッチングは電荷(電
子)の存在を表している。
【0029】まず、時刻t1またはその前において電位
Vccを論理「high」とし、スイッチング素子SW
1を導通させることによって、容量C1を有する第1蓄
積素子35の第2電極と、容量C2を有する第2蓄積素
子41の第2電極とを電気的に接続し、両者間を電荷が
行き来できるようにする。このとき、電位Vigおよび
Vogを論理「Low」に維持することによってスイッ
チング素子SW2およびSW3は非導通状態に保たれて
いる。
【0030】時刻t1では、第1蓄積素子35の第1電
極36には垂直信号線6を介して信号電位Vc1が与え
られ、その結果、シリコン基板表面のうち第1蓄積素子
35の第1電極36に対向する部分は電位φsを示すよ
うになる。このとき、第2蓄積素子41の第1電極42
には固定電位Vc2が与えられており、シリコン基板表
面のうち第2蓄積素子41の第1電極42に対向する部
分は電位φdを示している。一方、電荷供給部を構成す
るn型拡散層31には固定電位Viが与えられており、
このn型拡散層31の表面電位は基準電位φ0に維持さ
れる。なお、これから説明する時刻t1〜t6の全期間
にわたって、電荷供給部31には固定電位Viが、第2
蓄積素子41の第1電極42には固定電位Vc2が、n
型拡散層46にはスイッチング素子SW4を介して固定
電位Voがそれぞれ与えられ続ける。
【0031】時刻t1は、水平帰線期間内においてリセ
ットパルスが印加される前のある時刻に相当する。時刻
t1において単位補償回路18の入力部に与えられる信
号電位Vc1は、対応する画素2内のフォトダイオード
21の第2の電位状態を、検知回路を用いて読み出した
値(出力値)である。駆動素子として機能するMOSト
ランジスタ23のしきい値電圧が画素ごとに異なると、
かりに、同じ強度の光が複数の画素を照射している場合
でも、対応する垂直信号線6上に現れる信号電位Vc1
は、例えば±10%程度ばらつく可能性がある。
【0032】時刻t2では、電位Vigを論理「hig
h」とすることによって、スイッチング素子SW2が非
導通状態から導通状態に変化させられる。このとき、ス
イッチング素子SW1は導通状態に保持され、スイッチ
ング素子SW3は非導通状態に保持される。その結果、
電荷供給部31から第1蓄積素子35および第2蓄積素
子41の両方に電荷が供給される。
【0033】次に、時刻t3では、電位VccおよびV
igを論理「Low」にし、スイッチング素子SW1お
よびSW2を導通状態から非導通状態に変化させる。こ
のとき、スイッチング素子SW3は非導通状態に維持さ
れたままである。こうして、第1蓄積素子35は信号電
位φsと基準電位φ0との電位差(φs−φ0)に比例
した電荷量Q1の電荷を蓄積し、第2蓄積素子41は固
定電位φdと基準電位φ0との電位差(φd−φ0)に
比例した電荷量Q2の電荷を蓄積する。
【0034】電荷量Q1と電位差(φs−φ0)との間
には、 Q1=C1(φs−φ0) ・・・式1 の関係が成立し、電荷量Q2と電位差(φd−φ0)と
の間には、 Q2=C2(φd−φ0) ・・・式2 の関係が成立する。
【0035】時刻t4は、水平帰線期間内において、リ
セットパルスが印加されている間(または印加直後)の
ある時刻に相当する。この時刻t4において、単位補償
回路18の入力部に与えられる信号電位Vc1は、対応
する画素2内のフォトダイオード21の第1の電位状態
を、検知回路を用いて読み出した値である。第1蓄積素
子35の第1電極36に垂直信号線6を介して信号電位
Vc1が与えられると、シリコン基板表面のうち第1蓄
積素子35の第1電極36に対向する部分の電位はφs
からφrに増加する。増幅トランジスタ23のしきい値
電圧が画素ごとに異なると、第1の電位状態が同一レベ
ルに強制されても、対応する垂直信号線6上に現れる信
号電位Vc1は、±10%程度ばらつく可能性がある。
【0036】なお、時刻t4では、スイッチング素子S
W1〜SW3が非導通状態に維持されたままである。こ
のため、第1蓄積素子35は電荷の供給をどこからも受
けることなく、第1電極36の電位が変わるだけであっ
て、電荷Q1を保持したままとなる。
【0037】時刻t5では、電位Vccを論理「Hig
h」とし、スイッチング素子SW1のみを非導通状態か
ら導通状態に変化させる。その結果、第2蓄積素子41
の蓄積していた電荷Q2の一部が第1蓄積素子35に供
給され、シリコン基板の表面電位はφfになる。
【0038】次に、時刻t6では、スイッチング素子S
W1が非導通状態に復帰する。その結果、第1蓄積素子
35には電荷量Q1’の電荷が蓄積され、第2蓄積素子
41には電荷量Q2’の電荷が蓄積されることになる。
【0039】電荷量Q1’と電位差(φr−φf)との
間には、 Q1’=C1(φr−φf) ・・・式3 の関係が成立し、電荷量Q2’と電位差(φd−φf)
との間には、 Q2’=C2(φd−φf) ・・・式4 の関係が成立する。
【0040】電荷保存式Q1+Q2=Q1’+Q2’が
成立するため、式1〜式4から、 C1(φs−φ0)+C2(φd−φ0) =C1(φr−φf)+C2(φd−φf) ・・・式5 が得られる。式5を変形すると、 φf=(φr−φs)・C1/(C1+C2)+φ0 ・・・式6 が得られる。式4および式6から電荷量Q2’を求めると、 Q2’=Q2−(φr−φs)・C1・C2/(C1+C2) ・・・式7 のようになる。
【0041】式7の右辺第2項は、時刻t5に第2蓄積
素子41から第1蓄積素子35へ流れ込む電荷の量(Δ
Q)を示している。この電荷量ΔQは、式7から明らか
なように、垂直信号線6上に出力される電位の差に相当
する(φr−φs)に比例しており、トランジスタ特性
のばらつきに起因する変動成分が相殺された値に比例し
ている。このため、スイッチング素子SW3、SW5お
よび9を導通状態に変化させることによって、第2蓄積
素子41に蓄積されている電荷の量Q2’を出力アンプ
11で検知すれば、(φr−φs)に比例した出力を発
生させることができる。このとき、電荷を読み出した後
の第2蓄積素子41を容易に空乏化状態にできることは
素子構造上明らかであり、これは熱雑音を発生しない点
で有利である。
【0042】図4は、ある列に属する単位補償回路18
内のスイッチング素子SW1〜SW3、第1蓄積素子3
5の第1電極36、第2蓄積素子41の第1電極42の
平面レイアウト例を模式的に示している。図4には、垂
直方向に延びるライン50と、水平方向に延びるライン
51〜56が示されているが、ライン50は垂直信号線
6に相当する。ライン51〜56は、各列の対応部分を
相互接続し、全ての列に属する単位補償回路18の対応
部分におなじタイミングで実質的に同じ電位を供給す
る。これに対してライン50上には列ごとに異なる電位
が現れる。ライン50〜56は例えばアルミニウム(A
l)から形成され、拡散層31および46等にコンタク
トしている。アルミニウムからなる配線は、簡単のため
図では実線で示している。図4のとおり、各蓄積素子の
電極36および42は第1層のポリシリコン膜から形成
され、各スイッチング素子のゲート電極33、39およ
び45は第2層のポリシリコン膜から形成されている。
しかも、電荷の転送が円滑に行われるように、スイッチ
ング素子SW2のゲート電極33と第1蓄積素子の第1
電極36との間、第1蓄積素子の第1電極36とスイッ
チング素子SW1のゲート電極39との間、スイッチン
グ素子SW1のゲート電極39と第2蓄積素子の第1電
極42との間、第2蓄積素子の第1電極42とスイッチ
ング素子SW3のゲート電極45との間の各境界部で重
なりを有する構造が採用されている。
【0043】次に、図2および図5を参照しながら、装
置1の駆動方法を説明する。ここでは、垂直シフトレジ
スタ3によって画素配列の第n行(nは1以上N以下の
何れかの整数)が選択された場合を説明する。なお、前
述の時刻t1〜t6のタイミングは、図5の最下部に示
されている。
【0044】まず、図5(a)に示す第n行選択パルス
RSnが第n行の行選択線5に与えられる。この選択パ
ルスの印加によって、第n行の行選択線5の電位は水平
帰線期間(例えば約10マイクロ秒)中に論理「Hig
h」となり、その期間以外の期間は論理「Low」とな
る。この結果、第n行の行選択線5に接続された全ての
画素2のスイッチング素子25が導通する。こうして選
択された画素2の各々は、対応する垂直信号線6に接続
される。このとき、各フォトダイオード21は、それま
でに受けた光の量に応じた量のキャリアを蓄積してお
り、第2の電位状態にある。第n行選択パルスの印加
は、第n行に属する全ての画素2内の蓄積部における第
2の電位状態を検知するために行われる。第n行選択パ
ルスの印加は、第n行第m列(mは1、2、3・・・M)
の駆動素子23と第m列の負荷素子27とから構成され
るm個のソースフォロワー回路をほぼ同時に動作させ
る。その結果、m個のソースフォロワー回路(検知回路
として機能する)の各々の出力が、対応する垂直信号線
6を介して、対応する単位補償回路18の入力部である
第1蓄積素子35の第1電極36に与えられる。なお、
負荷素子27のゲート電極29には、図5(c)に示す
波形74を持つ電圧Vl(0ボルトよりも大きい電圧)
が常に印加されており、負荷素子27は検知回路のロー
ドとして機能する。なお、波形74ではなく波形73を
示す電圧を印加してもよい。
【0045】「リセットパルスRST」として図5
(b)に示す波形72を持つ電位がリセット配線4に印
加され、フォトダイオード21に蓄積されていたキャリ
アはリセットされ、フォトダイオード21の電位状態は
第1の電位状態に復帰する。図5(b)に示す波形72
のリセットパルスをリセット配線4に印加する前に、図
3を参照しながら説明したタイミングでスイッチング素
子SW1〜SW3の一連の開閉動作を実行することにな
る。以下、この点を説明する。
【0046】まず、スイッチング素子SW2のソース領
域として機能する電荷供給部31に対しては、図5
(d)に示す波形75の電位Viを与え、電荷供給部3
1の表面電位をφ0に維持しておく。
【0047】図5(e)に示す波形76の電位Vig
は、スイッチング素子SW2のゲート電極に印加され
る。この電位Vigは時刻t2において「High」に
なる。
【0048】第1蓄積素子35の第1電極36には、図
5(f)に示すように変化する波形77の電位Vc1が
与えられる。この電位Vc1は、リセットパルス72が
リセット素子24のゲートに与えられるまでは画素に照
射された光の量に応じた信号電位φsに対応するが、リ
セットパルス72がリセットトランジスタのゲートに与
えられるとリセット電位φrに遷移する。
【0049】スイッチング素子SW1のゲート電極39
には、図5(g)に示す波形78の電位Vccが与えら
れる。電位Vccは、最初論理「High」のレベルに
あってスイッチング素子SW1を導通状態にしている
が、時刻t3の前には論理「Low」のレベルに変化
し、スイッチング素子SW1を非導通状態に変化させ
る。更に、時刻t5の前に、電位Vccは論理「Hig
h」のレベルに変化しスイッチング素子SW1を導通状
態にした後、時刻t6の前には論理「Low」のレベル
に変化し、スイッチング素子SW1を非導通状態に変化
させる。
【0050】第2蓄積素子41の第1電極42には、図
5(h)に示す波形79の固定された電位Vc2が与え
られ、第1電極42は対向表面領域に一定の電界を及ぼ
し続ける。
【0051】スイッチング素子SW3のゲート電極45
には、図5(i)に示す波形80の電位Vogが与えら
れる。電位Vogは、最初「Low」のレベルにあって
スイッチング素子SW3を非導通状態に維持している
が、時刻t1〜t6の一連の動作が終了した後、論理
「High」のレベルに変化し、スイッチング素子SW
3を導通状態に変化させる。
【0052】水平帰線期間終了のあと、水平有効期間
(例えば約50マイクロ秒)内において、スイッチング
素子SW3が導通している間に第n行内の画素2の全て
の情報が第1列から第M列まで順番にひとつづつ出力さ
れる。図5(j)は、第m列のスイッチング素子9を導
通させる選択パルス(パルス幅:例えば約50〜500
ナノ秒のCSm)82を示し、図5(k)は、第(m+
1)列のスイッチング素子9を導通させる選択パルス
(CSm+1)83を示す。これらの選択パルスは、水平
シフトレジスタ7から順次出力される。ある第m列のス
イッチング素子9が導通すると、第m列の単位補償回路
18の出力部であるn型拡散層46に蓄積されていた電
荷がオペアンプ43の−側入力部に流れ込む。この結
果、オペアンプ43の−側入力部の電位と+側入力部の
電位が等しくなるように、そのときに流れた電流の量に
応じた電圧が信号として出力端子44に出力される。な
お、オペアンプ43の出力端子44は、積分容量とリセ
ット用トランジスタとを介して、−側入力部に接続され
ている。このような構成の出力アンプ11は、電流電圧
変換手段としてよく用いられる。このように、情報を電
荷として保持し、電荷の状態で補償動作を行い、その電
荷を利用して出力アンプ11を動作させる場合は、情報
を「電位」として保持し、最終段まで伝達する装置に比
較して高速に出力を実行することが可能になる。
【0053】上記のようにして、1行に含まれる全ての
列から必要な情報を出力し終わったならば、次は、他の
行について同様の動作が実行される。
【0054】なお、出力アンプ11は、図2に示すよう
なオペアンプ43を用いた構成ではなく、水平信号線1
0が入力ゲート電極に接続されたソースフォロワー構成
であってもよい。
【0055】以上の説明からわかるように、第1および
第2蓄積素子35,41は一水平有効期間(約50マイ
クロ秒)程度のあいだ電荷を充分なレベルに維持・蓄積
できるような大きさの容量を有することが好ましい。本
実施形態の場合、各蓄積素子35,41の容量は、0.
1〜0.5pF(ピコファラッド)とした。これらの蓄
積素子35,41としては、例えば、酸化膜を容量絶縁
膜として使用するキャパシタを用いることができる。酸
化膜として熱酸化膜を採用すれば、容量のばらつきは非
常に小さくなる。
【0056】式1〜4に示したように、電荷量(Q)が
電位差(φs−φ0、φd−φ0等)に比例する限り、
しきい値電圧のばらつきは除去される。出力の電荷量Δ
Qは、第1蓄積素子35の容量C1が第2蓄積素子41
の容量C2に等しい場合に最大となる。
【0057】本実施形態によれば、スイッチング素子S
W1〜SW5は、電荷転送に際して何れも弱反転状態で
動作することはなく、光量の少ない場合でも、安定的に
電荷の転送を実行することができる。その結果、本実施
形態によれば、蓄積部の特性がばらついても、受光量に
関係なく、そのばらつきの影響を正確に補償し、蓄積部
から情報をより正確かつ高速に読み出すことができる。
【0058】なお、単位補償回路18内の各スイッチン
グ素子は、他のスイッチング素子と同様に、好適にはM
OSトランジスタから形成される。
【0059】また、図3および図5中のt=t3、t4
でスイッチング素子SW1が導通状態を維持することと
してもよい。その様子を図6および図7に示す。図6お
よび図7によれば、信号の遷移回数が減少するので、一
連の駆動時間の短縮が可能である。
【0060】(第2の実施形態)次に、図8を参照しな
がら、本発明による増幅型固体撮像装置の他の実施形態
を説明する。図8は、シリコン基板の単位補償回路が形
成されている領域の断面と、その部分の表面ポテンシャ
ルプロファイルとを模式的に示しており、第1の実施形
態に関する図3に対応している。本実施形態の撮像装置
は、単位補償回路以外の点については、第1の実施形態
の構成とほぼ同様の構成を有しているので、対応部分の
説明は省略する。
【0061】本実施形態に係る単位補償回路は、n型拡
散層46を用いて電荷の供給および引き出しの両方を実
行する。そのため、本実施形態の装置には電荷供給部3
1およびスイッチング素子SW2を設けていない。第1
蓄積素子35の近傍には、シリコン基板の導電型と同一
の導電型を持つp型拡散層47が形成されている。この
p型拡散層47は接地されている。したがって、p型拡
散層47の電位は、図8に示されるように、どの時刻に
おいても一定値に維持される。
【0062】以下、本実施形態に係る撮像装置の駆動方
法を説明する。まず、時刻t11またはその前において
スイッチング素子SW1を導通させることによって、容
量C1を有する第1蓄積素子35の第2電極と、容量C
2を有する第2蓄積素子41の第2電極とをシリコン基
板の表面領域を介して電気的に接続し、両者間を電荷が
行き来できるようにする。このとき、スイッチング素子
SW3は非導通状態に保たれている。
【0063】時刻t11では、シリコン基板表面のうち
第1蓄積素子35の第1電極に対向する部分は電位φs
を、シリコン基板表面のうち第2蓄積素子41の第1電
極に対向する部分は電位φdをそれぞれ示している。一
方、本実施形態における電荷供給部を構成するn型拡散
層46にはスイッチング素子SW4を介して固定電位が
与えられており、その結果n型拡散層46の表面電位は
基準電位φ0に維持される。
【0064】時刻t12では、スイッチング素子SW3
が非導通状態から導通状態に変化させられる。このと
き、スイッチング素子SW1は導通状態に保持され、そ
の結果、n型拡散層46から第1蓄積素子35および第
2蓄積素子41の両方に電荷が供給される。この点にお
いて、本実施形態は第1の実施形態と大きく異なる動作
を示す。
【0065】次に、時刻t13で、スイッチング素子S
W1を導通状態から非導通状態に変化させる。このと
き、スイッチング素子SW3は導通状態に維持されたま
まである。こうして、第1蓄積素子35は信号電位φs
と基準電位φ0との電位差(φs−φ0)に比例した電
荷量Q1の電荷を蓄積する。
【0066】時刻t14では、スイッチング素子SW3
を導通状態から非導通状態に変化させる。こうして、第
2蓄積素子41は固定電位φdと基準電位φ0との電位
差(φd−φ0)に比例した電荷量Q2の電荷を蓄積す
る。
【0067】時刻t15は、水平帰線期間内において、
リセットパルスが印加されている間(または印加直後)
のある時刻に相当する。この時刻t15において、単位
補償回路の入力部に与えられる信号電位は、対応する画
素2内のフォトダイオード21の第1の電位状態を、検
知回路を用いて読み出した値である。第1蓄積素子35
の第1電極に垂直信号線6を介して信号電位が与えられ
ると、シリコン基板表面のうち第1蓄積素子35の第1
電極に対向する部分の電位はφsからφrに増加する。
なお、時刻t15では、スイッチング素子SW1および
SW3が非導通状態に維持されたままである。このた
め、第1蓄積素子35は電荷の供給をどこからも受ける
ことなく、第1電極の電位が変わるだけであって、電荷
Q1を保持したままとなる。
【0068】時刻t16では、スイッチング素子SW1
のみが非導通状態から導通状態に変化する。その結果、
第2蓄積素子41の蓄積していた電荷Q2の一部が第1
蓄積素子35に供給され、シリコン基板の表面電位はφ
fになる。
【0069】次に、時刻t17では、スイッチング素子
SW1が非導通状態に復帰する。その結果、第1蓄積素
子35には電荷量Q1’の電荷が蓄積され、第2蓄積素
子41には電荷量Q2’の電荷が蓄積されることにな
る。電荷量Q2’については、前記式7が成立する。こ
のため、スイッチング素子SW3、SW5および9を導
通状態に変化させることによって、第2蓄積素子41に
蓄積されている電荷の量Q2’を出力アンプ11で検知
すれば、第1の実施形態について説明したように、(φ
r−φs)に比例した出力を発生させることができる。
【0070】本実施形態によれば、第1の実施形態にお
けるn型拡散層31とゲート電極33およびその配線が
不要となり、構成が簡単になるという効果が得られる。
【0071】なお、図8中のt=t13〜t15でスイ
ッチング素子SW1が導通状態を維持することとしても
よい。その様子を図9に示す。図9によれば、信号の遷
移回数が減少するので、一連の駆動時間の短縮が可能で
ある。
【0072】以上の各実施形態では、画素2にアクセス
するための選択回路としてシフトレジスタを用いたが、
シフトレジスタの代わりにデコーダなどのアクセス機能
を持つ選択回路を使用してもよい。また、行選択のため
の選択パルスを出力する垂直シフトレジスタからリセッ
トパルスを出力する例を説明したが、リセットパルス出
力用のシフトレジスタやデコーダと、行選択用のシフト
レジスタやデコーダを、撮像エリアの異なる側に別々に
配置してもよい。
【0073】上記実施形態では、制御電極および蓄積素
子の電極が境界部で重なりを有する構造を有していた
が、その構造は一般的に二層ポリシリコン構造が必要と
なる。しかし、上記重なりではなく、電極間に小さなギ
ャップを設けた構造を採用しても動作可能であり、この
場合は、一層ポリシリコン構造で形成可能である。ま
た、上記ギャップ部分にn型拡散層を形成することによ
って動作が安定する場合もある。
【0074】また、上記実施形態では画素が行列状に配
列された装置について本発明を説明してきたが、画素の
配列はこれに限定されない。画素は、一本の線状に配列
されていてもよいし、また、千鳥足状にウォブルしなが
ら配置されていてもよい。また、平面状に配列されるだ
けではなく、曲面上に配列されてもよい。
【0075】光電変換素子のかわりに、他の物理量に応
じて電位状態が変化する変換素子を各単位領域内に設け
れば、その物理量の空間分布を検知する装置を提供でき
る。例えば、圧力検知素子やX線検知素子を情報蓄積部
内に設けることによって、圧力分布検知装置やX線分布
検知装置が提供される。
【0076】
【発明の効果】本発明の増幅型固体撮像装置によれば、
補償回路が電荷の状態で補償動作を行うため、画素ごと
に蓄積部の特性がばらついても、その影響を補償し、光
電変換部から情報をより正確かつ高速に読み出すことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る増幅型固体撮像装置の概略構成を
示すブロック図である。
【図2】図1中の一部構成を詳細に示す回路図である。
【図3】図2中の単位補償回路のひとつの動作例を示す
説明図である。
【図4】図2中の単位補償回路のレイアウト例を示す平
面図である。
【図5】(a)〜(k)は図3に対応する、図2中の信
号の波形を示すタイミングチャートである。
【図6】図3の変形例を示す説明図である。
【図7】(a)〜(k)は図6に対応する、図2中の信
号の波形を示すタイミングチャートである。
【図8】図2中の単位補償回路の他の動作例を示す説明
図である。
【図9】図8の変形例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 増幅型固体撮像装置 2 画素 3 垂直シフトレジスタ 4 リセット配線 5 行選択線 6 垂直信号線 7 水平シフトレジスタ 8 補償回路 9 スイッチング素子 10 水平信号線 11 出力アンプ 18 単位補償回路 21 フオトダイオード 23 増幅トランジスタ 24 リセット素子 25 スイッチング素子 26 第1電源 27 負荷素子 28 第2電源 35 第1蓄積素子 41 第2蓄積素子 SW1 スイッチング素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭48−78888(JP,A) 特開 昭63−76583(JP,A) 特開 平2−107075(JP,A) 特開 平4−86167(JP,A) 特開 平5−227487(JP,A) 特開 平5−227489(JP,A) 特開 平9−247535(JP,A) 特開 平10−145681(JP,A) 特開 平10−233964(JP,A) 特開2000−4400(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H04N 5/335 H01L 27/146

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リセット動作に応じた第1の電位状態か
    ら光の強度に応じた第2の電位状態に遷移する光電変換
    部と、 前記光電変換部の前記第1の電位状態と前記第2の電位
    状態とを検知し、それぞれ第1の信号と第2の信号とを
    出力するための増幅素子と、 前記増幅素子からの前記第1の信号および前記第2の信
    号を得て、第3の信号を出力する補償回路とを備えた増
    幅型固体撮像装置であって、 前記補償回路は、 第1電極と第2電極とを有するMOS型キャパシタで構
    成された第1蓄積素子と、 第1電極と第2電極とを有する他のMOS型キャパシタ
    で構成された第2蓄積素子と、 前記第2蓄積素子の第1電極に固定電位を与えるための
    手段と、 前記第1蓄積素子の第2電極と前記第2蓄積素子の第2
    電極との間を断接するためのスイッチング素子と、 前記第2の信号に応じた信号電位を前記第1蓄積素子の
    第1電極に与えるための手段と、 前記第1蓄積素子の第2電極と前記第2蓄積素子の第2
    電極とに同じ基準電位を与えるように、前記第1蓄積素
    子の第2電極および前記第2蓄積素子の第2電極に電荷
    を供給するための電荷供給手段と、 前記信号電位に代えて前記第1の信号に応じたリセット
    電位を前記第1蓄積素子の第1電極に与えるための手段
    と、 前記第1蓄積素子の第1電極に前記リセット電位が、前
    記第2蓄積素子の第1電極に前記固定電位がそれぞれ与
    えられている状態で、前記第1蓄積素子の第2電極と前
    記第2蓄積素子の第2電極との間で電荷の移動が生じて
    前記第1蓄積素子の第2電極の電位と前記第2蓄積素子
    の第2電極の電位とが等しくなるように、前記スイッチ
    ング素子を導通させるための手段と、 前記電荷の移動が生じた後に前記スイッチング素子が非
    導通にされた状態で、前記第2蓄積素子に蓄積された電
    荷の量に応じた前記第3の信号を出力するための手段と
    を備えたことを特徴とする増幅型固体撮像装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の増幅型固体撮像装置にお
    いて、 前記スイッチング素子は、ゲート電極を有するMOSト
    ランジスタで構成され、 前記スイッチング素子のゲート電極は、前記第1蓄積素
    子の第1電極および前記第2蓄積素子の第1電極の各々
    と部分的に重なりを有することを特徴とする増幅型固体
    撮像装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の増幅型固体撮像装置にお
    いて、 前記スイッチング素子のゲート電極、前記第1蓄積素子
    の第1電極および前記第2蓄積素子の第1電極は、各々
    シリコン基板の上に絶縁膜を介して堆積された多結晶シ
    リコン膜で形成されていることを特徴とする増幅型固体
    撮像装置。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の増幅型固体撮像装置にお
    いて、 前記電荷供給手段は、前記スイッチング素子が導通して
    いる状態で、前記第1蓄積素子の第2電極を通じて前記
    第2蓄積素子の第2電極に電荷を供給するための手段を
    備えたことを特徴とする増幅型固体撮像装置。
  5. 【請求項5】 請求項1記載の増幅型固体撮像装置にお
    いて、 前記電荷供給手段は、前記スイッチング素子が導通して
    いる状態で、前記第2蓄積素子の第2電極を通じて前記
    第1蓄積素子の第2電極に電荷を供給するための手段を
    備えたことを特徴とする増幅型固体撮像装置。
  6. 【請求項6】 請求項1記載の増幅型固体撮像装置にお
    いて、 前記増幅素子は、前記光電変換部の電位状態に応じて電
    流駆動力の変化する増幅トランジスタであり、 前記増幅トランジスタを流れる電流に応じた電位信号を
    前記第1の信号および第2の信号として生成するための
    負荷素子を更に備えたことを特徴とする増幅型固体撮像
    装置。
  7. 【請求項7】 N行M列に配列された複数の画素(Nお
    よびMは1以上の整数で少なくともどちらかは2以上)
    を備え、 前記複数の画素の各々は、リセット動作に応じた第1の
    電位状態から光の強度に応じた第2の電位状態へ遷移す
    る光電変換部と、前記光電変換部の前記第1の電位状態
    と前記第2の電位状態とを検知し、それぞれ第1の信号
    と第2の信号とを出力するための増幅素子とを備え、 前記複数の画素のうち所定の行を選択するための行選択
    手段と、 前記複数の画素のうち所定の列を選択するための列選択
    手段と、 各々選択された画素列に対応する前記第1の信号および
    前記第2の信号を前記増幅素子から得て、第3の信号を
    出力するM個の単位補償回路とを更に備えた増幅型固体
    撮像装置であって、 前記単位補償回路の各々は、 第1電極と第2電極とを有するMOS型キャパシタで構
    成された第1蓄積素子と、 第1電極と第2電極とを有する他のMOS型キャパシタ
    で構成された第2蓄積素子と、 前記第2蓄積素子の第1電極に固定電位を与えるための
    手段と、 前記第1蓄積素子の第2電極と前記第2蓄積素子の第2
    電極との間を断接するためのスイッチング素子と、 前記第2の信号に応じた信号電位を前記第1蓄積素子の
    第1電極に与えるための手段と、 前記第1蓄積素子の第2電極と前記第2蓄積素子の第2
    電極とに同じ基準電位を与えるように、前記第1蓄積素
    子の第2電極および前記第2蓄積素子の第2電極に電荷
    を供給するための電荷供給手段と、 前記信号電位に代えて前記第1の信号に応じたリセット
    電位を前記第1蓄積素子の第1電極に与えるための手段
    と、 前記第1蓄積素子の第1電極に前記リセット電位が、前
    記第2蓄積素子の第1電極に前記固定電位がそれぞれ与
    えられている状態で、前記第1蓄積素子の第2電極と前
    記第2蓄積素子の第2電極との間で電荷の移動が生じて
    前記第1蓄積素子の第2電極の電位と前記第2蓄積素子
    の第2電極の電位とが等しくなるように、前記スイッチ
    ング素子を導通させるための手段と、 前記電荷の移動が生じた後に前記スイッチング素子が非
    導通にされた状態で、前記第2蓄積素子に蓄積された電
    荷の量に応じた前記第3の信号を出力するための手段と
    を備えたことを特徴とする増幅型固体撮像装置。
  8. 【請求項8】 リセット動作に応じた第1の電位状態か
    ら光の強度に応じた第2の電位状態に遷移する光電変換
    部と、 前記光電変換部の前記第1の電位状態と前記第2の電位
    状態とを検知し、それぞれ第1の信号と第2の信号とを
    出力するための増幅素子と、 前記増幅素子からの前記第1の信号および前記第2の信
    号を得て、第3の信号を出力する補償回路とを備え、 前記補償回路は、第1電極と第2電極とを有するMOS
    型キャパシタで構成された第1蓄積素子と、第1電極と
    第2電極とを有する他のMOS型キャパシタで構成され
    た第2蓄積素子と、前記第1蓄積素子の第2電極と前記
    第2蓄積素子の第2電極との間を断接するためのスイッ
    チング素子とを備えた増幅型固体撮像装置の駆動方法で
    あって、 前記第2蓄積素子の第1電極に固定電位を与える工程
    と、 前記光電変換部における前記第2の電位状態を前記増幅
    素子が得る工程と、 前記第2の電位状態を得て前記増幅素子から出力される
    前記第2の信号に応じた信号電位を前記第1蓄積素子の
    第1電極に与える工程と、 前記第1蓄積素子の第2電極と前記第2蓄積素子の第2
    電極とに同じ基準電位を与えるように、前記第1蓄積素
    子の第2電極および前記第2蓄積素子の第2電極に電荷
    を供給する工程と、 前記光電変換部における前記第1の電位状態を前記増幅
    素子が得る工程と、 前記第1の電位状態を得て前記増幅素子から出力される
    前記第1の信号に応じたリセット電位を前記第1蓄積素
    子の第1電極に与える工程と、 前記第1蓄積素子の第1電極に前記リセット電位が、前
    記第2蓄積素子の第1電極に前記固定電位がそれぞれ与
    えられている状態で、前記第1蓄積素子の第2電極と前
    記第2蓄積素子の第2電極との間で電荷の移動が生じて
    前記第1蓄積素子の第2電極の電位と前記第2蓄積素子
    の第2電極の電位とが等しくなるように、前記スイッチ
    ング素子を導通させる工程と、 前記電荷の移動が生じた後に前記スイッチング素子が非
    導通にされた状態で、前記第2蓄積素子に蓄積された電
    荷の量に応じた前記第3の信号を出力する工程とを包含
    することを特徴とする増幅型固体撮像装置の駆動方法。
  9. 【請求項9】 請求項8記載の増幅型固体撮像装置の駆
    動方法において、 前記第3の信号を出力した後に前記第2蓄積素子を空乏
    化状態にする工程を更に包含することを特徴とする増幅
    型固体撮像装置の駆動方法。
  10. 【請求項10】 N行M列に配列された複数の画素(N
    およびMは1以上の整数で少なくともどちらかは2以
    上)を備え、 前記複数の画素の各々は、リセット動作に応じた第1の
    電位状態から光の強度に応じた第2の電位状態へ遷移す
    る光電変換部と、前記光電変換部の前記第1の電位状態
    と前記第2の電位状態とを検知し、それぞれ第1の信号
    と第2の信号とを出力するための増幅素子とを備え、 前記複数の画素のうち所定の行を選択するための行選択
    手段と、 前記複数の画素のうち所定の列を選択するための列選択
    手段と、 各々選択された画素列に対応する前記第1の信号および
    前記第2の信号を前記増幅素子から得て、第3の信号を
    出力するM個の単位補償回路とを更に備え、 前記単位補償回路の各々は、第1電極と第2電極とを有
    するMOS型キャパシタで構成された第1蓄積素子と、
    第1電極と第2電極とを有する他のMOS型キャパシタ
    で構成された第2蓄積素子と、前記第1蓄積素子の第2
    電極と前記第2蓄積素子の第2電極との間を断接するた
    めのスイッチング素子とを備えた増幅型固体撮像装置の
    駆動方法であって、 前記各第2蓄積素子の第1電極に固定電位を与える工程
    と、 前記行選択手段によって前記複数の画素の中から行を選
    択する工程と、 前記選択された行に属するM個の光電変換部における前
    記第2の電位状態を、前記選択された行に属するM個の
    増幅素子が各々得る工程と、 前記各第1蓄積素子の第1電極に、各々前記第2の電位
    状態を得て前記各増幅素子から出力される前記第2の信
    号に応じた信号電位を与える工程と、 前記各第1蓄積素子の第2電極と前記各第2蓄積素子の
    第2電極とに同じ基準電位を与えるように、前記各第1
    蓄積素子の第2電極および前記各第2蓄積素子の第2電
    極に電荷を供給する工程と、 前記選択された行に属する前記M個の光電変換部におけ
    る前記第1の電位状態を、前記選択された行に属する前
    記M個の増幅素子が各々得る工程と、 前記各第1蓄積素子の第1電極に、各々前記第1の電位
    状態を得て前記各増幅素子から出力される前記第1の信
    号に応じたリセット電位を与える工程と、 前記各第1蓄積素子の第1電極に前記リセット電位が、
    前記各第2蓄積素子の第1電極に前記固定電位がそれぞ
    れ与えられている状態で、前記各第1蓄積素子の第2電
    極と前記各第2蓄積素子の第2電極との間で電荷の移動
    が生じて前記各第1蓄積素子の第2電極の電位と前記各
    第2蓄積素子の第2電極の電位とが等しくなるように、
    前記各スイッチング素子を導通させる工程と、 前記電荷の移動が生じた後に前記各スイッチング素子が
    非導通にされた状態で、前記第2蓄積素子の各々に蓄積
    された電荷の量に応じた前記第3の信号を順次出力する
    工程とを包含することを特徴とする増幅型固体撮像装置
    の駆動方法。
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