JP3438785B2 - プラズマ処理装置及び方法 - Google Patents
プラズマ処理装置及び方法Info
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- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
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- H01J37/32706—Polarising the substrate
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプラズマによりエッチン
グしたりCVDにより薄膜を形成する方法に関する。 【0002】 【従来の技術】プラズマにより反応ガスを活性化し、こ
れによりエッチングやCVD(化学蒸着)を行なうよう
にしたプラズマ処理装置として、磁場とマイクロ波によ
る電子のサイクロトロン運動により、高真空下条件で高
密度プラズマを発生させ、高精度に効率良くエッチング
等を行なう装置(ECR装置)が知られている。このE
CR装置は一般に、導波管に接続される容器内に反応チ
ャンバーを配置するとともに、チャンバーの外側に磁場
形成用のコイルを配置した構造になっている。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】図3はプラズマに対す
る磁場の影響を示す図であり、この図からも明らかなよ
うにプラズマは磁束密度が大きい部分を避ける傾向があ
るので、コイル11の内側部分においてプラズマは絞ら
れて高密度になる。しかしながら、コイル11の部分を
過ぎると磁束密度は弱くなるので、テーブル13上に載
置されているウェハWに到達するまでにプラズマは不均
一になってしまう。このため、ウェハWの周縁部におい
てはサイドエッチが生じたり、ウェハWの表面において
エッチングレートが不均一になったりする。 【0004】また、図4に示すように反応チャンバーの
軸方向に沿って上下2段のコイル11,12を配置し、
更にプラズマを絞るようにした装置も知られている。し
かしながら、この装置によってもプラズマの不均一化現
象は完全に防止することができない。 【0005】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、反応チャンバー外側に配置した上下2段の磁場
形成コイルにて反応チャンバー内に磁場を形成するとと
もに、反応チャンバー内にマイクロ波を導くことでプラ
ズマを発生せしめるようにしたプラズマ処理方法におい
て、前記上下2段の磁場形成コイルには互いに反対方向
の磁場を形成するように通電させ磁束密度がゼロとなる
領域よりも下方かつ下方のコイルよりも更に下方で磁束
密度がゼロとなる領域に位置するウェハ載置テーブルに
バイアス電流を印加するようにした。 【0006】 【作用】上下2段の磁場形成コイルに互いに反対方向の
磁場を形成するように通電すると、上下のコイルの境界
部においてそれぞれの磁界が打ち消し合って磁束密度が
一旦ゼロとなり、これ以降はテーブルに印加したバイア
ス電圧によってプラズマは真下に引かれる。 【0007】 【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図1は本発明に係るプラズマ処理装
置の全体図であり、プラズマ装置は反応チャンバー1を
容器2内に収納し、この容器2を弁3を介して真空ポン
プ4に接続し、また容器2は導波管5を介して2.45
GHzのマイクロ波発振器6に接続している。 【0008】また、容器2の外側には磁場形成コイル
7,8を上下に配置している。下方の磁場形成コイル8
は上方の磁場形成コイル7よりも扁平形状で、更に反応
チャンバー1内で下方の磁場形成コイル8よりも更に下
方で磁束密度がゼロとなる領域にウェハWの載置テーブ
ル9を配置している。この載置テーブル9には13.5
6MHzの高周波(バイアス電圧)を印加するようにし
ている。尚、この高周波の印加はマイクロ波の印加とは
独立して行なえるようにしている。 【0009】以上において、真空ポンプ4を駆動して反
応チャンバー1内を減圧するとともに反応チャンバー1
内に反応ガスを導入し、磁場形成コイル7,8に通電す
るとともに反応チャンバー1内に導波管5を介して2.
45GHzのマイクロ波を導いてプラズマを発生せし
め、このプラズマによって反応ガスを活性化してエッチ
ング或いはCVD処理を行なう。 【0010】この時、磁場形成コイル7,8の通電方向
を逆にする。すると、磁場形成コイル7,8の境界部に
おいて、それぞれの磁界が打ち消し合って磁束密度が一
旦ゼロとなる。その結果図2に示すようにプラズマはそ
の方向性を一旦失うが、この磁束密度ゼロの位置よりも
下方は載置テーブル9に印加したバイアス電圧によって
外方に広がらずに真下に引かれる。 【0011】尚、上記したように本発明によればプラズ
マの不均一化現象を抑制することができるのであるが、
更に載置テーブルの周囲にリングを設けてプラズマの不
均一化現象を防止してもよい。 【0012】 【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
反応チャンバー外側に配置した上下2段の磁場形成コイ
ルにて反応チャンバー内に磁場を形成するとともに、反
応チャンバー内にマイクロ波を導くことでプラズマを発
生せしめるようにしたプラズマ処理方法において、前記
上下2段の磁場形成コイルには互いに反対方向の磁場を
形成するように通電させ磁束密度がゼロとなる領域より
も下方かつ下方のコイルよりも更に下方で磁束密度がゼ
ロとなる領域に位置するウェハ載置テーブルにバイアス
電流を印加するようにしたので、上下のコイルの境界部
においてそれぞれの磁界が打ち消し合って磁束密度が一
旦ゼロとなる。したがって磁束密度がゼロとなった以降
はテーブルに印加したバイアス電圧によってプラズマは
真下に均一に引かれる。その結果、エッチングをする場
合にはエッチングレートがウェハ表面で均一になり、且
つ異方性のエッチングができ、またCVDで膜を形成す
る場合には膜厚を均一にすることができる。
グしたりCVDにより薄膜を形成する方法に関する。 【0002】 【従来の技術】プラズマにより反応ガスを活性化し、こ
れによりエッチングやCVD(化学蒸着)を行なうよう
にしたプラズマ処理装置として、磁場とマイクロ波によ
る電子のサイクロトロン運動により、高真空下条件で高
密度プラズマを発生させ、高精度に効率良くエッチング
等を行なう装置(ECR装置)が知られている。このE
CR装置は一般に、導波管に接続される容器内に反応チ
ャンバーを配置するとともに、チャンバーの外側に磁場
形成用のコイルを配置した構造になっている。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】図3はプラズマに対す
る磁場の影響を示す図であり、この図からも明らかなよ
うにプラズマは磁束密度が大きい部分を避ける傾向があ
るので、コイル11の内側部分においてプラズマは絞ら
れて高密度になる。しかしながら、コイル11の部分を
過ぎると磁束密度は弱くなるので、テーブル13上に載
置されているウェハWに到達するまでにプラズマは不均
一になってしまう。このため、ウェハWの周縁部におい
てはサイドエッチが生じたり、ウェハWの表面において
エッチングレートが不均一になったりする。 【0004】また、図4に示すように反応チャンバーの
軸方向に沿って上下2段のコイル11,12を配置し、
更にプラズマを絞るようにした装置も知られている。し
かしながら、この装置によってもプラズマの不均一化現
象は完全に防止することができない。 【0005】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、反応チャンバー外側に配置した上下2段の磁場
形成コイルにて反応チャンバー内に磁場を形成するとと
もに、反応チャンバー内にマイクロ波を導くことでプラ
ズマを発生せしめるようにしたプラズマ処理方法におい
て、前記上下2段の磁場形成コイルには互いに反対方向
の磁場を形成するように通電させ磁束密度がゼロとなる
領域よりも下方かつ下方のコイルよりも更に下方で磁束
密度がゼロとなる領域に位置するウェハ載置テーブルに
バイアス電流を印加するようにした。 【0006】 【作用】上下2段の磁場形成コイルに互いに反対方向の
磁場を形成するように通電すると、上下のコイルの境界
部においてそれぞれの磁界が打ち消し合って磁束密度が
一旦ゼロとなり、これ以降はテーブルに印加したバイア
ス電圧によってプラズマは真下に引かれる。 【0007】 【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図1は本発明に係るプラズマ処理装
置の全体図であり、プラズマ装置は反応チャンバー1を
容器2内に収納し、この容器2を弁3を介して真空ポン
プ4に接続し、また容器2は導波管5を介して2.45
GHzのマイクロ波発振器6に接続している。 【0008】また、容器2の外側には磁場形成コイル
7,8を上下に配置している。下方の磁場形成コイル8
は上方の磁場形成コイル7よりも扁平形状で、更に反応
チャンバー1内で下方の磁場形成コイル8よりも更に下
方で磁束密度がゼロとなる領域にウェハWの載置テーブ
ル9を配置している。この載置テーブル9には13.5
6MHzの高周波(バイアス電圧)を印加するようにし
ている。尚、この高周波の印加はマイクロ波の印加とは
独立して行なえるようにしている。 【0009】以上において、真空ポンプ4を駆動して反
応チャンバー1内を減圧するとともに反応チャンバー1
内に反応ガスを導入し、磁場形成コイル7,8に通電す
るとともに反応チャンバー1内に導波管5を介して2.
45GHzのマイクロ波を導いてプラズマを発生せし
め、このプラズマによって反応ガスを活性化してエッチ
ング或いはCVD処理を行なう。 【0010】この時、磁場形成コイル7,8の通電方向
を逆にする。すると、磁場形成コイル7,8の境界部に
おいて、それぞれの磁界が打ち消し合って磁束密度が一
旦ゼロとなる。その結果図2に示すようにプラズマはそ
の方向性を一旦失うが、この磁束密度ゼロの位置よりも
下方は載置テーブル9に印加したバイアス電圧によって
外方に広がらずに真下に引かれる。 【0011】尚、上記したように本発明によればプラズ
マの不均一化現象を抑制することができるのであるが、
更に載置テーブルの周囲にリングを設けてプラズマの不
均一化現象を防止してもよい。 【0012】 【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
反応チャンバー外側に配置した上下2段の磁場形成コイ
ルにて反応チャンバー内に磁場を形成するとともに、反
応チャンバー内にマイクロ波を導くことでプラズマを発
生せしめるようにしたプラズマ処理方法において、前記
上下2段の磁場形成コイルには互いに反対方向の磁場を
形成するように通電させ磁束密度がゼロとなる領域より
も下方かつ下方のコイルよりも更に下方で磁束密度がゼ
ロとなる領域に位置するウェハ載置テーブルにバイアス
電流を印加するようにしたので、上下のコイルの境界部
においてそれぞれの磁界が打ち消し合って磁束密度が一
旦ゼロとなる。したがって磁束密度がゼロとなった以降
はテーブルに印加したバイアス電圧によってプラズマは
真下に均一に引かれる。その結果、エッチングをする場
合にはエッチングレートがウェハ表面で均一になり、且
つ異方性のエッチングができ、またCVDで膜を形成す
る場合には膜厚を均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るプラズマ処理装置の全体図
【図2】本発明に係るプラズマ処理装置のプラズマに対
する磁場の影響を示す図 【図3】従来装置によるプラズマに対する磁場の影響を
示す図 【図4】従来装置によるプラズマに対する磁場の影響を
示す図 【符号の説明】 1…反応チャンバー、2…容器、5…導波管、7,8…
磁場形成コイル、9…載置テーブル、W…ウェハ。
する磁場の影響を示す図 【図3】従来装置によるプラズマに対する磁場の影響を
示す図 【図4】従来装置によるプラズマに対する磁場の影響を
示す図 【符号の説明】 1…反応チャンバー、2…容器、5…導波管、7,8…
磁場形成コイル、9…載置テーブル、W…ウェハ。
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フロントページの続き
(72)発明者 湊 光朗
神奈川県川崎市中原区中丸子150番地
東京応化工業株式会社内
(72)発明者 植原 晃
神奈川県川崎市中原区中丸子150番地
東京応化工業株式会社内
(72)発明者 藤澤 一俊
神奈川県川崎市中原区中丸子150番地
東京応化工業株式会社内
(72)発明者 高尾 和久
神奈川県川崎市中原区中丸子150番地
東京応化工業株式会社内
(56)参考文献 特開 平3−104889(JP,A)
特開 平2−310920(JP,A)
特開 平2−294491(JP,A)
特開 昭62−287623(JP,A)
特開 昭64−2322(JP,A)
特開 平1−238020(JP,A)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 反応チャンバー外側に配置した上下2段
の磁場形成コイルにて反応チャンバー内に磁場を形成す
るとともに、反応チャンバー内にマイクロ波を導くこと
でプラズマを発生せしめるようにしたプラズマ処理方法
において、前記上下2段の磁場形成コイルには互いに反
対方向の磁場を形成するように通電させ磁束密度がゼロ
となる領域よりも下方かつ下方のコイルよりも更に下方
で磁束密度がゼロとなる領域に位置するウェハ載置テー
ブルにバイアス電流を印加することを特徴とするプラズ
マ処理方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34794491A JP3438785B2 (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | プラズマ処理装置及び方法 |
US07/984,518 US5344536A (en) | 1991-12-03 | 1992-12-02 | Method of and apparatus for processing a workpiece in plasma |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34794491A JP3438785B2 (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | プラズマ処理装置及び方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05160073A JPH05160073A (ja) | 1993-06-25 |
JP3438785B2 true JP3438785B2 (ja) | 2003-08-18 |
Family
ID=18393670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34794491A Expired - Fee Related JP3438785B2 (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | プラズマ処理装置及び方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5344536A (ja) |
JP (1) | JP3438785B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR0170456B1 (ko) | 1993-07-16 | 1999-03-30 | 세끼사와 다까시 | 반도체 장치 및 그 제조방법 |
DE69737311T2 (de) * | 1996-02-09 | 2007-06-28 | ULVAC, Inc., Chigasaki | Vorrichtung zur Erzeugung eines Plasmas mit Entladung entlang einer magnetisch-neutralen Linie |
KR100797385B1 (ko) * | 2000-10-19 | 2008-01-24 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | 유도 결합 플라즈마를 이용한 기판의 에칭 장치 및 방법 |
US6673199B1 (en) * | 2001-03-07 | 2004-01-06 | Applied Materials, Inc. | Shaping a plasma with a magnetic field to control etch rate uniformity |
FR2826542B1 (fr) * | 2001-06-22 | 2003-09-26 | Pantechnik | Dispositif pour la production d'ions de charges positives variables et a resonnance cyclotronique |
US20040262298A1 (en) * | 2003-05-28 | 2004-12-30 | George Thompson | Combined high energy field air sterilizer and absorption chiller/cooler |
WO2004110584A2 (en) * | 2003-06-09 | 2004-12-23 | George Thompson | High energy field air purifier |
EP2274953B1 (en) | 2008-04-11 | 2015-07-15 | The Timken Company | Inductive heating using permanent magnets for hardening of gear teeth and components alike |
US8993942B2 (en) * | 2010-10-11 | 2015-03-31 | The Timken Company | Apparatus for induction hardening |
US9017513B2 (en) | 2012-11-07 | 2015-04-28 | Lam Research Corporation | Plasma monitoring probe assembly and processing chamber incorporating the same |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60103626A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | Hitachi Ltd | プラズマ陽極酸化装置 |
JPS62205627A (ja) * | 1986-03-05 | 1987-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
US4662977A (en) * | 1986-05-05 | 1987-05-05 | University Patents, Inc. | Neutral particle surface alteration |
JPH0715899B2 (ja) * | 1986-06-06 | 1995-02-22 | 株式会社日立製作所 | プラズマ処理方法及び装置 |
JPS642322A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Toshiba Corp | Plasma etching device |
KR960014434B1 (ko) * | 1987-12-09 | 1996-10-15 | 후세 노보루 | 플라즈마 처리장치 |
JP2595002B2 (ja) * | 1988-01-13 | 1997-03-26 | 株式会社日立製作所 | マイクロ波プラズマ処理方法及び装置 |
JPH01238020A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置、及びその処理システム |
JPH0250429A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JPH02294491A (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-05 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
JPH02310920A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | マイクロ波磁場エッチング処理装置 |
JPH03104889A (ja) * | 1989-09-16 | 1991-05-01 | Miyagi Oki Denki Kk | プラズマ処理装置 |
US5210466A (en) * | 1989-10-03 | 1993-05-11 | Applied Materials, Inc. | VHF/UHF reactor system |
JPH0740569B2 (ja) * | 1990-02-27 | 1995-05-01 | エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション | Ecrプラズマ堆積方法 |
-
1991
- 1991-12-03 JP JP34794491A patent/JP3438785B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-12-02 US US07/984,518 patent/US5344536A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5344536A (en) | 1994-09-06 |
JPH05160073A (ja) | 1993-06-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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