JP3437831B2 - CMOS output circuit - Google Patents

CMOS output circuit

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JP3437831B2 JP2000368129A JP2000368129A JP3437831B2 JP 3437831 B2 JP3437831 B2 JP 3437831B2 JP 2000368129 A JP2000368129 A JP 2000368129A JP 2000368129 A JP2000368129 A JP 2000368129A JP 3437831 B2 JP3437831 B2 JP 3437831B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、CMOS(Comple
mentary Metal-Oxide Semiconductor)型半導体集積回路
におけるラッチアップ防止用のCMOS出力回路に関す
るものである。
The present invention relates to a CMOS (Comple
The present invention relates to a CMOS output circuit for preventing latch-up in a mentary metal-oxide semiconductor) type semiconductor integrated circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】図2は、従来の一般的なCMOS型半導
体集積回路におけるCMOS出力回路の概略の断面図、
及び図3は図2のCMOS出力回路に寄生的に形成され
るバイポーラトランジスタ及び抵抗の接続関係を示す回
路図である。
2. Description of the Related Art FIG. 2 is a schematic sectional view of a CMOS output circuit in a conventional general CMOS type semiconductor integrated circuit,
3 and FIG. 3 are circuit diagrams showing the connection relationship of bipolar transistors and resistors parasitically formed in the CMOS output circuit of FIG.

【0003】図2に示すCMOS出力回路は、例えばN
型サブストレート(基板)1に形成されている。このN
型サブストレート1内には、Pウェル2が形成され、該
サブストレート1の主表面にPチャネル型MOSトラン
ジスタ(以下、PMOSという)10が形成され、さら
に該Pウェル2の主表面にNチャネル型MOSトランジ
スタ(以下、NMOSという)20が形成されている。
PMOS10は、サブストレート1の主表面に形成され
たp+ 拡散層からなるソース10S及びドレイン10D
と、そのソース10S及びドレイン10D間に形成され
たゲート10Gとで構成されている。NMOS20は、
Pウェル2の主表面に形成されたn+ 拡散層からなるソ
ース20S及びドレイン20Dと、そのソース20S及
びドレイン20D間に形成されたゲート20Gとで構成
されている。また、PMOS10のソース10Sの近傍
にはn+ 拡散層31が形成されると共に、NMOS20
のソース20Sの近傍にもp+ 拡散層32が形成されて
いる。
The CMOS output circuit shown in FIG.
It is formed on the mold substrate (substrate) 1. This N
A P well 2 is formed in the type substrate 1, a P channel type MOS transistor (hereinafter referred to as a PMOS) 10 is formed on the main surface of the substrate 1, and an N channel is further formed on the main surface of the P well 2. A type MOS transistor (hereinafter referred to as NMOS) 20 is formed.
The PMOS 10 is a source 10S and a drain 10D which are p + diffusion layers formed on the main surface of the substrate 1.
And a gate 10G formed between the source 10S and the drain 10D thereof. The NMOS 20 is
It is composed of a source 20S and a drain 20D formed of an n + diffusion layer formed on the main surface of the P well 2 and a gate 20G formed between the source 20S and the drain 20D. Further, the n + diffusion layer 31 is formed near the source 10S of the PMOS 10 and the NMOS 20 is formed.
The p + diffusion layer 32 is also formed in the vicinity of the source 20S.

【0004】PMOS10のソース10S及びn+ 拡散
層31は高位電源(以下、VCCという)に接続され、
PMOS10のゲート10GとNMOS20のゲート2
0Gが入力端子INに共通接続され、さらにPMOS1
0のドレイン10DとNMOS20のドレイン20Dが
出力端子OUTに共通接続されている。NMOS20の
ソース20Sとp+ 拡散層32は、低位電源(以下、V
SSという)に接続されている。
The source 10S of the PMOS 10 and the n + diffusion layer 31 are connected to a high power source (hereinafter referred to as VCC),
Gate 10G of PMOS 10 and gate 2 of NMOS 20
0G is commonly connected to the input terminal IN, and PMOS1
The drain 10D of 0 and the drain 20D of the NMOS 20 are commonly connected to the output terminal OUT. The source 20S and the p + diffusion layer 32 of the NMOS 20 are connected to a low power supply (hereinafter, referred to as V
It is connected to SS).

【0005】このようなCMOS出力回路では、図3に
も示すように、通常、寄生的にバイポーラトランジスタ
T1,T2,T3,T4及び寄生抵抗R2が形成され
る。図2において、ドレイン10DとPウェル2の間に
は寄生的にPNPトランジスタT1が形成されると共
に、ソース10SとPウェル2との間にもPNPトラン
ジスタT3が形成される。さらに、サブストレート1と
ソース20S及びドレイン20Dとの間にも、寄生的に
NPNトランジスタT2,T4がそれぞれ形成される。
トランジスタT1とT3のベースはn+ 拡散層31に接
続され、さらにトランジスタT2とT4のベースがp+
拡散層32に接続されている。
In such a CMOS output circuit, as shown in FIG. 3, normally, bipolar transistors T1, T2, T3, T4 and a parasitic resistance R2 are parasitically formed. In FIG. 2, a PNP transistor T1 is parasitically formed between the drain 10D and the P well 2, and a PNP transistor T3 is also formed between the source 10S and the P well 2. Further, NPN transistors T2 and T4 are parasitically formed between the substrate 1 and the source 20S and the drain 20D.
The bases of the transistors T1 and T3 are connected to the n + diffusion layer 31, and the bases of the transistors T2 and T4 are p +.
It is connected to the diffusion layer 32.

【0006】また、図3に示すように、Pウェル2内に
寄生抵抗R1が形成され、それがトランジスタT1のコ
レクタ、トランジスタT2のベース、トランジスタT3
のコレクタ、及びトランジスタT4のベースと、該トラ
ンジスタT2のエミッタ及びVSSとの間に接続されて
いる。サブストレート1内の抵抗R2は、VCC及びト
ランジスタT3のエミッタと、トランジスタT1のベー
ス、トランジスタT2のコレクタ、トランジスタT3の
ベース及びトランジスタT4のコレクタとの間に接続さ
れている。なお、図3中のi1,i2はコレクタ電流で
ある。
Further, as shown in FIG. 3, a parasitic resistance R1 is formed in the P well 2, which is the collector of the transistor T1, the base of the transistor T2, and the transistor T3.
Of the transistor T4 and the base of the transistor T4, and is connected between the emitter of the transistor T2 and VSS. The resistor R2 in the substrate 1 is connected between VCC and the emitter of the transistor T3, and the base of the transistor T1, the collector of the transistor T2, the base of the transistor T3 and the collector of the transistor T4. Note that i1 and i2 in FIG. 3 are collector currents.

【0007】この種のCMOS出力回路では、入力端子
INに“H”レベル(VCCレベル)の信号が入力され
ると、PMOS10がオフ状態、NMOS20がオン状
態となり、出力端子OUTが“L”レベル(VSSレベ
ル)となる。入力端子INに“L”レベルの信号が入力
されると、PMOS10がオン状態、NMOS20がオ
フ状態となり、出力端子OUTが“H”レベルとなる。
In this type of CMOS output circuit, when an "H" level (VCC level) signal is input to the input terminal IN, the PMOS 10 is turned off, the NMOS 20 is turned on, and the output terminal OUT is at "L" level. (VSS level). When an "L" level signal is input to the input terminal IN, the PMOS 10 is turned on, the NMOS 20 is turned off, and the output terminal OUT is turned to "H" level.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のCMOS出力回路では、出力端子OUTからのトリ
ガ(一般的には、VCCレベルよりも高い電圧印加、あ
るいはVSSレベルよりも低い電圧印加)により、CM
OS回路特有のラッチアップ現象が発生しやすいという
問題があった。
However, in the CMOS output circuit having the above configuration, the trigger from the output terminal OUT (generally, a voltage higher than the VCC level or a voltage lower than the VSS level) is applied. CM
There is a problem that the latch-up phenomenon peculiar to the OS circuit is likely to occur.

【0009】ここで、図3を参照しつつ、ラッチアップ
発生に至るメカニズムを説明する。例えば、出力端子O
UTにVCCレベルよりも高いトリガ電圧が印加される
と、トランジスタT1がオン状態となる。その結果、コ
レクタ電流i1が出力端子OUTからトランジスタT1
及びPウェル2の寄生抵抗R1を通ってVSSへ流れ
る。このとき、Pウェル2内の寄生抵抗R1のためにト
ランジスタT2のベース電位が上昇し、該トランジスタ
T2のベース・エミッタ間が順バイアスされてオン状態
になる。トランジスタT2がオン状態になると、該トラ
ンジスタT2のコレクタ電流i2がVCCからサブスト
レート1内の抵抗R2を通り、さらにトランジスタT2
を介してVSSへ流れるため、該サブストレート1内の
抵抗R2により、トランジスタT3のベース電位が下降
し、該ベース・エミッタ間が順バイアスされてオン状態
となる。
Here, the mechanism leading to the occurrence of latch-up will be described with reference to FIG. For example, output terminal O
When a trigger voltage higher than the VCC level is applied to UT, the transistor T1 is turned on. As a result, the collector current i1 flows from the output terminal OUT to the transistor T1.
And through the parasitic resistance R1 of the P-well 2 to VSS. At this time, the base resistance of the transistor T2 rises due to the parasitic resistance R1 in the P-well 2, and the base and emitter of the transistor T2 are forward biased to be turned on. When the transistor T2 is turned on, the collector current i2 of the transistor T2 passes from the VCC to the resistor R2 in the substrate 1 and further to the transistor T2.
To the VSS, the resistance R2 in the substrate 1 lowers the base potential of the transistor T3, and the base-emitter is forward-biased to be turned on.

【0010】このようにして、トランジスタT2,T3
がオン状態になると、それらに互いに正帰還がかかり、
出力端子OUTからのトリガがなくても、VCCからV
SSへ電流が流れ続ける、いわゆるラッチアップ状態と
なり、半導体集積回路の誤動作や電源線の溶断、あるい
は素子の破壊を引き起こす。
In this way, the transistors T2 and T3 are
When is turned on, positive feedback is applied to them,
Even if there is no trigger from the output terminal OUT, VCC to V
A current continues to flow to SS, which is a so-called latch-up state, which causes malfunction of the semiconductor integrated circuit, melting of the power supply line, or destruction of the element.

【0011】同様に、出力端子OUTにVSSレベルよ
りも低いトリガ電圧が印加された場合も、トランジスタ
T4→T3→T2の順で、各トランジスタT4,T3,
T2がオン状態になり、やはりラッチアップ状態に至
る。本発明は、前記従来技術が持っていた課題として、
出力端子OUTからのトリガによってラッチアップが発
生しやすく、それを比較的簡単な構成で低減することが
困難な点について解決したCMOS出力回路を提供する
ものである。
Similarly, when a trigger voltage lower than the VSS level is applied to the output terminal OUT, the transistors T4, T3, T2 are in this order in the order of the transistors T4, T3, T3.
T2 is turned on and the latch-up state is reached. The present invention has the following problems with the conventional technology.
The present invention provides a CMOS output circuit that solves the problem that latch-up easily occurs due to a trigger from the output terminal OUT and it is difficult to reduce it with a relatively simple configuration.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

【0013】[0013]

【0014】前記課題を解決するために、本発明のうち
の第1の発明は、NMOSとPMOSとが、VCC及び
VSSとの間に直列に接続されたCMOS出力回路にお
いて、前記NMOSと前記PMOSの少なくとも一方の
MOSトランジスタのソースに直列に付加された抵抗成
分であって、前記抵抗成分は、前記一方のMOSトラン
ジスタのソースとの複数のコンタクトの数が前記一方の
MOSトランジスタのドレインとの複数のコンタクトの
数よりも少なくすることで得られる。
In order to solve the above problems, among the present invention,
In a CMOS output circuit in which an NMOS and a PMOS are connected in series between VCC and VSS, a resistor added in series to the source of at least one of the NMOS transistor and the PMOS transistor. The resistance component is obtained by making the number of contacts with the source of the one MOS transistor smaller than the number of contacts with the drain of the one MOS transistor.

【0015】第2の発明は、高位電圧及び低位電圧が供
給され動作するCMOS出力回路であって、主表面を有
する基板と、前記基板の主表面の第1の領域に形成さ
れ、前記高位電圧または低位電圧の一方が供給される第
1導電型のソース、及び出力端子に接続された前記第1
導電型のドレインを有する第1のMOSトランジスタ
と、前記基板の主表面の第2の領域に形成され、前記高
位電圧または前記低位電圧の他方が供給される第2導電
型のソース、及び前記出力端子に接続された前記第2導
電型のドレインを有する第2のMOSトランジスタとを
備え、前記第1または第2のMOSトランジスタの一方
のMOSトランジスタのソース側の複数のコンタクト数
を、前記一方のMOSトランジスタのドレイン側の複数
のコンタクト数よりも少なくすることで形成される前記
一方のMOSトランジスタのソースに直列に接続された
抵抗手段を有している。
A second aspect of the present invention is a CMOS output circuit which is supplied with a high voltage and a low voltage to operate, and which is formed on a substrate having a main surface and a first region of the main surface of the substrate, and which has the high voltage. Alternatively, the first conductivity type source to which one of the lower voltage is supplied and the first terminal connected to the output terminal are connected.
A first MOS transistor having a conductivity type drain, a second conductivity type source formed in the second region of the main surface of the substrate and supplied with the other of the high voltage or the low voltage, and the output A second MOS transistor having a drain of the second conductivity type connected to a terminal, wherein the number of contacts on the source side of one of the first or second MOS transistors is equal to It has a resistance means connected in series to the source of the one MOS transistor formed by reducing the number of contacts on the drain side of the MOS transistor.

【0016】第1及び第2の発明によれば、MOSトラ
ンジスタのソース側の複数のコンタクトの数を、ドレイ
ン側の複数のコンタクトの数よりも少なくすることによ
り、VCC(高位電圧)とVSS(低位電圧)の間に寄
生的に形成されるバイポーラトランジスタのエミッタ部
に直列に抵抗成分(抵抗手段)が付加され、その抵抗成
分(抵抗手段)によって出力端子へのトリガ電圧印加時
における該バイポーラトランジスタのオン状態への移行
が抑制される。従って、前記課題を解決できるのであ
る。
According to the first and second aspects of the present invention, the number of contacts on the source side of the MOS transistor is made smaller than the number of contacts on the drain side, so that VCC (high voltage) and VSS ( A resistance component (resistance means) is added in series to the emitter of a bipolar transistor parasitically formed during low voltage), and the resistance transistor (resistance means) applies a trigger voltage to the output terminal of the bipolar transistor. Is suppressed from being turned on. Therefore, the above problem can be solved.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】図4は、本発明の実施形態の原理
を示すCMOS出力回路における寄生バイポーラトラン
ジスタ及び抵抗の接続関係の回路図であり、従来の図2
及び図3中の要素と共通の要素には共通の符号が付され
ている。図4のCMOS出力回路は、従来の図3に示す
寄生のNPNトランジスタT2のエミッタ部及びPNP
トランジスタT3のエミッタ部に、それぞれ直列に抵抗
手段である寄生抵抗R3,R4を付加した構造であり、
その他は従来と同一の構造である。即ち、図4のCMO
S出力回路では、図2のPMOS10及びNMOS20
のソース10S,20Sにそれぞれ直列に寄生抵抗R
3,R4を付加した構造になっている。
FIG. 4 is a circuit diagram showing a connection relation between a parasitic bipolar transistor and a resistor in a CMOS output circuit showing the principle of the embodiment of the present invention.
Also, common reference numerals are given to elements common to those in FIG. The CMOS output circuit of FIG. 4 has the conventional emitter of the parasitic NPN transistor T2 and PNP shown in FIG.
It has a structure in which parasitic resistances R3 and R4, which are resistance means, are added in series to the emitter of the transistor T3,
Others have the same structure as the conventional one. That is, the CMO of FIG.
In the S output circuit, the PMOS 10 and the NMOS 20 of FIG.
Of the parasitic resistance R in series with the sources 10S and 20S of
It has a structure in which 3, R4 are added.

【0018】図4のCMOS出力回路において、例え
ば、従来説明と同様に、出力端子OUTにVCCレベル
より高いトリガ電圧が印加された場合、トランジスタT
1のエミッタ・ベース間が順バイアスされてオン状態と
なり、その結果、Pウェル2内の寄生抵抗R1のために
トランジスタT2のベース電位が上昇してエミッタ・ベ
ース間が順バイアスされ、該トランジスタT2がオン状
態になる。このように、トランジスタT1,T2は従来
と同様にオン状態へ移行するが、該トランジスタT2の
エミッタに直列に接続された抵抗R3により、サブスト
レート1内の抵抗R2を流れるコレクタ電流i2が制限
され、トランジスタT3のベース電位の下降が従来より
緩和される。その結果、トランジスタT3がオン状態へ
移行しにくくなるため、トランジスタT2とT3に互い
に正帰還がかからず、ラッチアップ状態が発生しにくく
なる。
In the CMOS output circuit of FIG. 4, for example, when a trigger voltage higher than the VCC level is applied to the output terminal OUT, as in the conventional description, the transistor T is used.
1 is forward-biased between the emitter and the base to be in the ON state. As a result, the base potential of the transistor T2 rises due to the parasitic resistance R1 in the P-well 2, and the emitter-base is forward-biased. Turns on. In this way, the transistors T1 and T2 shift to the ON state as in the conventional case, but the collector current i2 flowing through the resistor R2 in the substrate 1 is limited by the resistor R3 connected in series to the emitter of the transistor T2. , The decrease in the base potential of the transistor T3 is alleviated more than before. As a result, the transistor T3 is unlikely to shift to the ON state, so that positive feedback is not applied to the transistors T2 and T3, and the latch-up state is less likely to occur.

【0019】逆に、出力端子OUTにVSSレベルより
も低いトリガ電圧が印加された場合も、トランジスタT
3のエミッタに直列に接続された抵抗R4により、該ト
ランジスタT3のコレクタ電流が制限されるため、トラ
ンジスタT2がオン状態へ移行しにくくなり、それによ
ってラッチアップの発生がしにくい。従って、寄生的に
形成されるトランジスタT2,T3のエミッタ部分に寄
生抵抗R3,R4をそれぞれ付加した簡単な構造で、ラ
ッチアップを的確に減少できる。
On the contrary, when a trigger voltage lower than the VSS level is applied to the output terminal OUT, the transistor T
The collector current of the transistor T3 is limited by the resistor R4 connected in series with the emitter of the transistor T3, so that the transistor T2 is unlikely to shift to the ON state, whereby latch-up is less likely to occur. Therefore, latch-up can be accurately reduced with a simple structure in which the parasitic resistances R3 and R4 are added to the emitter portions of the transistors T2 and T3 that are parasitically formed.

【0020】図1は、図4の原理を用いた本発明の実施
形態を示すCMOS出力回路の概略のレイアウト図であ
る。抵抗手段である図4の寄生抵抗R3,R4を付加す
るために、PMOS10のソース10S側の複数のコン
タクト41の数を、ドレイン10D側の複数のコンタク
ト42の数よりも少なくして該ソース10S部分のコン
タクト抵抗成分を大きくしている。同様に、NMOS2
0のソース20S側の複数のコンタクト51の数を、ド
レイン20D側の複数のコンタクト52の数よりも少な
くして、該ソース20S部分のコンタクト抵抗成分を大
きくしている。これにより、寄生抵抗R3,R4を簡単
に付加でき、ラッチアップを的確に低減できる。
FIG. 1 is a schematic layout diagram of a CMOS output circuit showing an embodiment of the present invention using the principle of FIG. In order to add the parasitic resistances R3 and R4 of FIG. 4 as the resistance means, the number of the plurality of contacts 41 on the source 10S side of the PMOS 10 is made smaller than the number of the plurality of contacts 42 on the drain 10D side of the source 10S. The contact resistance component of the part is increased. Similarly, NMOS2
The number of contacts 51 on the source 20S side of 0 is smaller than the number of contacts 52 on the drain 20D side to increase the contact resistance component of the source 20S portion. As a result, the parasitic resistances R3 and R4 can be easily added and the latch-up can be properly reduced.

【0021】なお、本発明は上記実施形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。その変形例としては、例
えば次のようなものがある。 (a) 上記実施形態では、PMOS10及びNMOS
20のソース10S,20S側に寄生抵抗R3,R4を
それぞれ形成しているが、そのいずれか一方に寄生抵抗
R3またはR4を形成しても、出力端子OUTに印加さ
れるトリガ電圧の極性によってはラッチアップを減少で
きる。 (b) 上記実施形態では、N型サブストレート1上に
形成されるCMOS型集積回路について説明したが、P
型サブストレート上に形成されるCMOS型集積回路に
ついても、上記実施形態と同様の作用、効果が得られ
る。
The present invention is not limited to the above embodiment, but various modifications can be made. The following are examples of such modifications. (A) In the above embodiment, the PMOS 10 and the NMOS
Although the parasitic resistances R3 and R4 are formed on the sources 10S and 20S side of 20 respectively, even if the parasitic resistances R3 and R4 are formed on either one of them, depending on the polarity of the trigger voltage applied to the output terminal OUT. Latch-up can be reduced. (B) In the above embodiment, the CMOS type integrated circuit formed on the N type substrate 1 has been described.
Also for the CMOS type integrated circuit formed on the mold substrate, the same operation and effect as those of the above-described embodiment can be obtained.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、第1及び第
の発明によれば、MOSトランジスタのソース側の複
数のコンタクトの数を、ドレイン側の複数のコンタクト
の数よりも少なくしたので、VCC(高位電圧)とVS
S(低位電圧)の間に寄生的に形成されるバイポーラト
ランジスタのエミッタ部に直列に抵抗成分(抵抗手段)
が付加され、その抵抗成分(抵抗手段)によってトリガ
電圧印加時のバイポーラトランジスタのオン状態への移
行が抑制され、簡単な構造で的確にラッチアップの発生
を低減できる。
As described in detail above, the first and second
According to the second aspect of the invention, since the number of contacts on the source side of the MOS transistor is smaller than the number of contacts on the drain side, VCC (high voltage) and VS
A resistance component (resistance means) is connected in series with the emitter of the bipolar transistor parasitically formed during S (low voltage).
Is added, and the resistance component (resistance means) suppresses the transition of the bipolar transistor to the ON state when the trigger voltage is applied, and the occurrence of latch-up can be accurately reduced with a simple structure.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施形態を示すCMOS出力回路の概
略のレイアウト図である。
FIG. 1 is a schematic layout diagram of a CMOS output circuit showing an embodiment of the present invention.

【図2】従来のCMOS出力回路の概略の断面図であ
る。
FIG. 2 is a schematic sectional view of a conventional CMOS output circuit.

【図3】図2に示すCMOS出力回路における寄生バイ
ポーラトランジスタ及び抵抗の接続関係を示す回路図で
ある。
3 is a circuit diagram showing a connection relationship between a parasitic bipolar transistor and a resistor in the CMOS output circuit shown in FIG.

【図4】本発明の実施形態の原理を示すCMOS出力回
路における寄生バイポーラトランジスタ及び抵抗の抵抗
関係の回路図である。
FIG. 4 is a circuit diagram showing a resistance relationship between a parasitic bipolar transistor and a resistor in a CMOS output circuit showing the principle of the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 N型サブストレート 2 Pウェル 10 PMOS 10D,20D ドレイン 10G,20G ゲート 10S,20S ソース 20 NMOS T1,T3 PNPトランジスタ T2,T4 NPNトランジスタ R1,R3,R4 寄生抵抗 R2 N型サブストレートの抵抗 IN 入力端子 OUT 出力端子 VCC 高位電源 VSS 低位電源 41,42,51,52 コンタクト 1 N type substrate 2 P well 10 PMOS 10D, 20D drain 10G, 20G gate 10S, 20S source 20 NMOS T1, T3 PNP transistor T2, T4 NPN transistor R1, R3, R4 Parasitic resistance R2 N type substrate resistance IN input terminal OUT output terminal VCC High power supply VSS Low power supply 41, 42, 51, 52 contacts

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 27/092 29/41 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 27/088 H01L 21/8234 H01L 29/41 H01L 21/28 H01L 21/768 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI H01L 27/092 29/41 (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 27/088 H01L 21/8234 H01L 29/41 H01L 21/28 H01L 21/768

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 Nチャネル型MOSトランジスタとPチ
ャネル型MOSトランジスタとが、高位電源及び低位電
源との間に直列に接続されたCMOS出力回路におい
て、 前記Nチャネル型MOSトランジスタと前記Pチャネル
型MOSトランジスタの少なくとも一方のMOSトラン
ジスタのソースに直列に付加された抵抗成分であって、
前記抵抗成分は、前記一方のMOSトランジスタのソー
スとの複数のコンタクトの数が前記一方のMOSトラン
ジスタのドレインとの複数のコンタクトの数よりも少な
くすることで得られることを特徴とするCMOS出力回
路。
1. An N-channel MOS transistor and a P-channel transistor.
The channel type MOS transistor is a high level power source and a low level power source.
In the CMOS output circuit connected in series with the source
The N-channel MOS transistor and the P-channel
Type MOS transistor at least one MOS transistor
A resistance component added in series to the source of the transistor,
The resistance component is the source of the one MOS transistor.
The number of contacts with the
Less than the number of multiple contacts with the drain of the transistor
CMOS output circuit characterized by being obtained by
Road.
【請求項2】 高位電圧及び低位電圧が供給され動作す
るCMOS出力回路であって、 主表面を有する基板と、 前記基板の主表面の第1の領域に形成され、前記高位電
圧または低位電圧の一方が供給される第1導電型のソー
ス、及び出力端子に接続された前記第1導電型のドレイ
ンを有する第1のMOSトランジスタと、 前記基板の主表面の第2の領域に形成され、前記高位電
圧または前記低位電圧の他方が供給される第2導電型の
ソース、及び前記出力端子に接続された前記第2導電型
のドレインを有する第2のMOSトランジスタとを備
え、 前記第1または第2のMOSトランジスタの一方のMO
Sトランジスタのソース側の複数のコンタクト数を、前
記一方のMOSトランジスタのドレイン側の複数のコン
タクト数よりも少なくすることで形成される前記一方の
MOSトランジスタのソースに直列に接続された抵抗手
段を有することを特徴とするCMOS出力回路。
2. A high voltage and a low voltage are supplied and operated.
And a substrate having a main surface and a high-potential electrode formed on a first region of the main surface of the substrate.
Saw of the first conductivity type, which is supplied with either pressure or low voltage
And a drain of the first conductivity type connected to the output terminal
A first MOS transistor having a high voltage and a second MOS transistor formed in the second region of the main surface of the substrate.
Of the second conductivity type to which the other of the low voltage and the low voltage is supplied.
A source and the second conductivity type connected to the output terminal
A second MOS transistor having a drain of
For example, one of the MO of the first or second MOS transistor
The number of contacts on the source side of the S transistor is
Note that a plurality of capacitors on the drain side of one MOS transistor
One of the above, which is formed by reducing the number of tacts
A resistor connected in series with the source of the MOS transistor
A CMOS output circuit having stages.
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