JP3435762B2

JP3435762B2 - ディスクドライブ装置

Info

Publication number: JP3435762B2
Application number: JP27811393A
Authority: JP
Inventors: 清明辻; 浩之鈴木; 恵一柳谷; 正哲松崎
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1993-11-08
Filing date: 1993-11-08
Publication date: 2003-08-11
Anticipated expiration: 2018-08-11
Also published as: JPH07130157A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、スピンドルモータでデ
ィスクを回転すると共にディスク半径方向にヘッド素子
を移動し、このヘッド素子とディスクとの間で信号伝達
を行うディスクドライブ装置に関し、特にプリント基板
の配置等に係わる。

【０００２】

【従来の技術】図２６及び図２７に従来のディスクドラ
イブ装置の概略図がそれぞれ示されている。図２６及び
図２７において、メインシャーシ５とこの両側に取付け
られた一対の側板６ａ，６ｂとからシャーシ２が構成さ
れ、このシャーシ２の上方がカバー３で被われている。
スピンドルモータ７０はモータ基板７１上に固定され、
このモータ基板７１がメインシャーシ５の下面側に取付
けられている。スピンドルモータ７０はメインシャーシ
５の大孔７５内に配置され、このスピンドルモータ７０
の上面に図示しないターンテーブルが取付けられてい
る。

【０００３】ヘッド機構Ｂは、ガイド軸３７にガイドさ
れてスライド自在に配置されたヘッドキャリッジ３５を
有し、このヘッドキャリッジ３５はヘッド移動モータＭ
₁の駆動で回転するリードスクリュー３８によって移動
する。ヘッドキャリッジ３５にはヘッドアーム３９が取
付けられ、このヘッドアーム３９の先端とこの対向位置
のヘッドキャリッジ３５とに上ヘッド素子４２と下ヘッ
ド素子４３とがそれぞれ設けられている。この各ヘッド
素子４２，４３はヘッドキャリッジ３５の移動によって
ディスク半径方向に移動する。

【０００４】そして、図２６のドライブ装置にあっては
プリント基板８３がヘッド機構Ｂの箇所を除く上面側、
具体的にはカバー３の内面側に配置され、又、図２７の
ドライブ装置にあつてはプリント基板８３がヘッド機構
Ｂと一方の側板６ａとの間で、且つ、メインシャーシ５
上面に配置されている。このプリント基板８３にはヘッ
ド移動モータＭ₁の駆動回路等が構成され、プリント基
板８３とヘッド移動モータＭ₁やヘッド機構Ｂ等との間
は図示しないフレキシブル基板を介してそれぞれ接続さ
れている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしなから、図２６
のドライブ装置にあってはプリント基板８３を広く装置
の上方位置に配置するため、その分装置の厚みＤが厚く
なる。図２７の装置にあっては装置の厚型化にはならな
いが、ヘッド機構Ｂと一方の側板６ａとの間のスペース
が狭いため、基板面積を十分に確保できない。そのた
め、オートイジェクト機構を搭載できないなど多機能化
が難しい、コネクタ配置に自由度がなくフレキシブル基
板が長くなる等の問題がある。

【０００６】そこで、本発明は装置の薄型化に供すると
共に基板面積及び部品実装面積も十分確保できるようプ
リント基板を配置したディスクドライブ装置を提供する
ことを課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
の本発明のディスクドライブ装置は、メインシャーシと
このメインシャーシの両側に固定された一対の側板とか
らシャーシを構成し、前記メインシャーシにはディスク
を回転させるスピンドルモータと共にガイド軸に沿って
前記ディスクの半径方向に移動するヘッド機構を組付け
たディスクドライブ装置において、前記ヘッド機構と前
記一方の側板との間のスペースには、前記メインシャー
シの上面に立設されたボス部の上面に載置され、且つ、
前記ガイド軸の上方にまで配されたプリント基板を設け
たものである。

【０００８】

【作用】プリント基板をメインシャーシの上面より浮い
た位置に配置するための基板の両面に電子部品を搭載で
き、又、ガイド軸の上方のスペースをもプリント基板の
スペースとして使用するため基板面積が広い。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１にはディスクドライブ装置の分解斜視図、図２
及び図３にはその平面図（カバーを外した状態）、図４
及び図５にはその側面図（カバーを外した状態）がそれ
ぞれ示されている。

【００１０】（外部ケース）図１から図５において、外部ケース１はシャーシ２とカ
バー３とフロントパネル４とから構成されている。シャ
ーシ２はアルミダイキャスト製で剛性に優れたメインシ
ャーシ５とこれにネジ８２（図９に示す。）で締結され
た左右一対の側板６ａ，６ｂとから成る。カバー３は一
対の側板６ａ，６ｂに係止され、シャーシ２の上方と後
方を被っている。フロントパネル４はシャーシ２とカバ
ー３で構成される前方開口部に配置され、フロントパネ
ル４にはカセット開口部７が形成されている。

【００１１】（スライド部材）スライド部材８は、上面部９とこの上面部９の両側をそ
れぞれ下方に折曲して構成された側面部１０ａ，１０ｂ
とから成り、上面部９には軽量化等のために大きな孔や
切欠きが形成されている。一対の側面部１０ａ，１０ｂ
の適所にはガイドピン１１が設けられ、この各ガイドピ
ン１１が前記一対の側板６ａ，６ｂの水平ガイド孔１２
に挿入されている。そして、スライド部材８は各ガイド
ピン１１が各水平ガイド孔１２に規制されながら一対の
側面部１０ａ，１０ｂの各下端面がメインシャーシ５上
を摺動することによって、図２及び図４の挿入対応位置
と図３及び図５の装着対応位置との間をスライドする。
上面部９の左右対称位置には引張りコイルバネ１２の一
端がそれぞれ掛けられ、この一対の引張りコイルバネ１
２の他端は下記するカセットホルダ１５にそれぞれ掛止
されている。スライド部材８はこの一対の引張りコイル
バネ１２のバネ力によって図３及び図５の装着対応位置
側に付勢されている。

【００１２】一対の側面部１０ａ，１０ｂの前方と後方
の計２箇所にはカム孔１３がそれぞれ形成され、この各
カム孔１３はその中央部分が傾斜部として構成されてい
る。尚、１４は手動によるイジェクト操作部であり、オ
ートイジェクト不良時に使用する。

【００１３】（カセットホルダ）カセットホルダ１５は、スライド部材８とシャーシ２と
の間に配置されている。カセットホルダ１５は、上面部
１６とこの上面部１６の両側をそれぞれ下方に折曲した
一対の側面部１７ａ，１７ｂとこの左右一対の側面部１
７ａ，１７ｂの下部をさらにそれぞれ内側に折曲した一
対の底縁部１８ａ，１８ｂとから成り、この上面部１６
と一対の側面部１７ａ，１７ｂと一対の底縁部１８ａ，
１８ｂとで囲まれた空間にディスクカセットＤＫが挿入
自在に構成されている。

【００１４】左右一対の側面部１７ａ，１７ｂの中央に
はガイドピン１９がそれぞれ設けられ、この各ガイドピ
ン１９が前記一対の側板６ａ，６ｂの垂直ガイド孔２０
に挿入されている。カセットホルダ１５は垂直ガイド孔
２０に規制されて垂直方向にのみ移動自在に構成されて
いる。又、左右一対の側面部１７ａ，１７ｂの前方と後
方の計２箇所にはガイドピン２１がそれぞれ設けられ、
この各ガイドピン２１が前記スライド部材８の各カム孔
１３に挿入されている。従って、カセットホルダ１５は
スライド部材８がスライドするとカム孔１３に規制され
ながら昇降し、スライド部材８の挿入対応位置で図４の
挿入位置に位置し、スライド部材８の装着対応位置で図
５の装着位置に位置する。挿入位置ではフロントパネル
４のカセット開口部７と同一高さとなり、ディスクカセ
ットＤＫをカセットホルダ１５に挿入し、又は、カセッ
トホルダ１５内のディスクカセットＤＫが排出可能とな
る。装着位置ではディスクカセットＤＫのディスクが下
記するターンテーブルにチャキッングされる。

【００１５】（スライダロック機構）スライダロック機構Ａは、カセットホルダ１５の上面部
後端側の支持軸２２に支持されたトリガアーム２３を有
し、このトリガアーム２３は支持軸２２を中心に図２の
ロック位置と図３のロック解除位置との間で回転する。
トリガアーム２３の上面にはバネ掛止部２４が設けら
れ、このバネ掛止部２４にはねじりバネ２５の一端が掛
止されている。トリガアーム２３はこのバネ力によって
ロック位置側に付勢されている。

【００１６】また、トリガアーム２３の一端側にはシャ
ッタ開閉部材２６が設けられ、このシャッタ開閉部材２
６はカセットホルダ１５の孔２７より下方に突出してい
る。トリガアーム２３の他端側には扇状部２８が設けら
れ、この扇状部２８端面にはスライド部材８の後端に設
けたロック片２９が係脱される。即ち、スライド部材８
が挿入対応位置に位置する場合に、トリガアーム２３の
ロック位置ではスライド部材８が引張りコイルバネ１２
に抗して挿入対応位置を保持することによってカセット
ホルダ１５が挿入位置に位置する。そして、ディスクカ
セットＤＫがその先端面でシャッタ開閉部材２６を押圧
しながら挿入されると、トリガアーム２３がねじりバネ
２５のバネ力でロック位置からロック解除位置まで変位
する。すると、スライド部材８のロック片２９がトリガ
アーム２３の扇状部２８より外れ、スライド部材８が引
張りコイルバネ１２のバネ力で装着対応位置に変位し、
これに伴なってカセットホルダ１５が装着位置に変位す
る。

【００１７】（ヘッド機構）ヘッド機構Ｂは、シャーシ２の後方側中央に配置された
ヘッドキャシッジ３５を有し、このヘッドキャリッジ３
５の一側部には軸受部３６（図１４に示す）が設けられ
ている。この軸受部３６の孔にはガイド軸３７（図１４
に示す）が挿入され、ヘッドキャリッジ３５はガイド軸
３７に沿ってディスク半径方向（Ａ矢印方向）にスライ
ド自在に構成されている。ヘッドキャリッジ３５の他側
部には図示しない係合ピンが設けられ、この係合ピンが
リードスクリュー３８のらせん溝内に配置されている。
このリードスクリュー３８の一端はヘッド移動モータＭ
₁の回転軸に固定されている。ヘッド移動モータＭ₁の駆
動でリードスクリュー３８が回転すると、ヘッドキャリ
ッジ３５がガイド軸３７にガイドされてＡ矢印方向に移
動する。

【００１８】ヘッドアーム３９はヘッドキャリッジ３５
に板バネ４０（図１４に示す）を介して支持されている
と共にヘッドアーム３９の先端側はバネ４１（図１４に
示す）のバネ力で下方に付勢されている。ヘッドアーム
３９の先端側とヘッドキャリッジ３５との互の対向位置
には上ヘッド素子４２と下ヘッド素子４３とがそれぞれ
設けられている。また、ヘッドアーム３９の先端側には
ロッド部４４が設けられ、このロッド部４４が下記する
ロッドアーム５０に当接することによってヘッドアーム
３９が昇降する。

【００１９】基準位置検出センサ４５はリードスクリュ
ー３８の近傍に配置され、ヘッドキャリッジ３５の被検
出部４６を検出することによりヘッドキャリッジ３５の
基準位置を検出する。

【００２０】（ヘッドアーム昇降機構）ヘッドアーム昇降機構Ｃは、カセットホルダ１５の上面
に配されたロッドアーム５０とロッドスライダ５１とを
有する。ロッドアーム５０はそのリフト面５０ａの下降
位置（図１の状態）と上昇位置との間で回転自在に設け
られていると共に板バネ５２のバネ圧で下降位置側に付
勢されている。ロッドアーム５０のリフト面５０ａはカ
セットホルダ１５のヘッド挿入孔５３に臨むよう配置さ
れ、このリフト面５０ａ上に前記ヘッドアーム３９のロ
ッド４４が位置している。

【００２１】ロッドスライダ５１は図３の第１位置と図
２の第２位置との間でスライド自在に設けられていると
共に引張りコイルバネ５４のバネ力で第１位置側に付勢
されている。ロッドスライダ５１にはロッドアーム５０
に係合するテーパー部５５とスライド部材８の押圧部５
６に押圧される被押圧部５７とが設けられている。

【００２２】カセットホルダ１５が挿入位置に位置する
場合には引張りコイルバネ５４のバネ力に抗してロッド
スライダ５１が図２の第２位置に位置し、その結果、ロ
ッドアーム５０が上昇位置に位置する。スライド部材８
が装着対応位置に変位してカセットホルダ１５が装着位
置に変位すると、ロッドスライダ５１が引張りコイルバ
ネ５４のバネ力で図３の第１位置に変位し、その結果、
ロッドアーム５０が板バネ５２のバネ力で下降位置に変
位する。即ち、上ヘッド素子４２はカセットホルダ１５
の昇降ストロークに加えてロッドアーム５０の昇降スト
ローク分だけ余分に昇降する。そして、カセットホルダ
１５の挿入位置ではディスクカセットＤＫのシャッタ５
８に接触しないよう上ヘッド素子４２が上方位置に位置
され、カセットホルダ１５の装着位置ではディスクカセ
ットＤＫのディスク上面に圧接するよう上ヘッド素子４
２が下方位置まで変位する。

【００２３】（オートイジェクト機構）オートイジェクト機構Ｄは、メインシャーシ５に固定さ
れたギヤ・ド・モータブロック６０を有し、このギヤ・
ド・モータブロック６０には図６に詳しく示す如くイジ
ェクトモータＭ₂とこのモータＭ₂の回転を減速する歯車
群６２とが設けられている。この歯車群６２の出力歯車
６３には出力カム６４が設けられ、この出力カム６４は
出力歯車６３の回転で回転軌跡上を移動する。

【００２４】スライド部材８のカム受け面６５は、一方
の側面部１０ｂの後端側を延長し、この延長部分の端部
を折曲することによって構成されている。そして、図６
に示す如く、このカム受け面６５は出力カム６４の引込
み区間以外、即ち、装着位置に位置するスライド部材８
を挿入位置まで変位させる区間以外ではスライド部材８
のスライドの邪魔をしないように構成されている。

【００２５】また、図６及び図７に詳しく示すように、
回転検出用スイッチ６６はギヤ・ド・モータブロック６
０に設けられ、出力歯車６３と共に回転する円形カム６
７によってオン・オフする。円形カム６７には切欠面６
７ａが形成され、回転検出用スイッチ６６のプッシュロ
ッド６６ａが切欠面６７ａ上を摺動する区間ではオフ
し、それ以外の区間ではオンする。

【００２６】さらに、前記イジェクトモータＭ₂の駆動
回路が図２５に示されている。図２５において、マイコ
ン１２３はイジェクトボタン１２４が押下されると、カ
セットインスイッチ６８がオン状態か否か検出する。カ
セットインスイッチ６８がオン状態であれば起動電流発
生回路１２５に起動指令信号を出力し、起動電流発生回
路１２５がイジェクトモータＭ₂に起動電流を出力す
る。この起動電流は所定時間又はカセットインスイッチ
６８がオフとなるまで出力される。又、イジェクトモー
タＭ₂には回転検出用スイッチ６６がオン区間について
も駆動電流が通電されるよう構成されている。

【００２７】カセットインスイッチ６８は図１に示さ
れ、ディスクカセットＤＫが挿入位置から装着位置へ変
位する過程でオンし、ディスクカセットＤＫが装着位置
に位置するか否かを検出する。そして、図８には出力カ
ム６４の回転位置に対応するカセットインスイッチ６
８、回転検出用スイッチ６６等の状態が示されている。

【００２８】（ディスク回転機構）ディスク回転機構Ｅは、図９に詳しく示すように、偏平
薄型のスピンドルモータ７０を有し、このスピンドルモ
ータ７０は剛性のモータ基板７１上に設けられている。
モータ基板７１の上面には配線パターンがプリントさ
れ、且つ、電子部品がマウントされてスピンドルモータ
７０の駆動回路等が構成されている。又、モータ基板７
１の適所にはネジ挿通孔７２が形成され、このネジ挿通
孔７２より挿入されたネジ７３がメインシャーシ５のネ
ジ螺入孔７４に螺入されている。即ち、モータ基板７１
はネジ７３の締結力で直接メインシャーシ５に固定され
ている。そして、図１１（ａ）に示す如く、一対の側板
６ａ，６ｂの下面はモータ基板７１の下面よりも若干低
く構成されている。これによってモータ基板７１が他の
部材と接触することを防止している。

【００２９】又、前記薄型のスピンドルモータ７０はメ
インシャーシ５の大孔７５内に配置され、スピンドルモ
ータ７０のロータの上面にはターンテーブル７６が設け
られている。そして、図１２（ａ）に示す如く、このタ
ーンテーブル７６と前記下ヘッド素子４３との高低差は
所定の値Ｈに設定されている。

【００３０】一方、偏平厚型のスピンドルモータ７０’
を適用する場合が図１０に示されている。図１０におい
て、偏平厚型のスピンドルモータ７０’は上述と同様に
モータ基板７１’上に設けられ、このモータ基板７１’
の適所にはネジ挿通孔より大きな孔７７が形成されてい
る。この各孔７７にはスペーサ７８の一端側が固定さ
れ、この固定手段としては圧入、カシメ等の手段があ
る。このスペーサ７８の中央にはネジ挿通孔７９が形成
され、このネジ挿通孔７９の一端側にはネジ頭部収納室
８０が形成されている。各ネジ挿通孔７９より挿入され
たネジ７３がメインシャーシ５のネジ螺入孔７４に螺入
され、各ネジ７３の頭部７３ａはネジ頭部収納室８０に
配置されている。

【００３１】即ち、モータ基板７１はネジ７３の締結力
でスペーサ７８を介してメインシャーシ５に固定されて
いる。そして、ネジ７３の頭部７３ａはモータ基板７１
の下方に突出しないため、目的に応じてネジ７３の種類
を可変できると共にドライブ装置の厚さを薄くすること
に貢献する。

【００３２】左右一対の側板６ａ’，６ｂ’には前記の
ものと異なり、他の部分に対し一段高い段部８１が設け
られ、この各段部８１がメインシャーシ５に当接された
状態でネジ８２で固定されている。そして、図１１
（ｂ）に示す如く、一対の側板６ａ’，６ｂ’の下面は
上記段部８１によってモータ基板７１’の下面よりも若
干低く構成されている。

【００３３】又、前記厚型のスピンドルモータ７０’は
メインシャーシ５の大孔７５内に配置され、図１２
（ｂ）に示す如く、厚型のスピンドルモータ７０’はメ
インシャーシ５に対する相対的位置が上記と同じとな
り、ターンテーブル７６と下ヘッド素子４３との高低差
は、スペーサ７８の高さによって上記と同じ所定の値Ｈ
に設定されている。

【００３４】即ち、低価な偏平厚型のスピンドルモータ
７０’を用いてディスクドライブ装置を設計する場合
と、高価な偏平薄型のスピンドルモータ７０を用いてデ
ィスクドライブ装置を設計する場合とではモータ基板７
１，７１’（スペーサ７８の有無）と一対の側板６ａ，
６ｂ，６ａ’，６ｂ’（段部８１の有無）とを変更する
だけで良く他の部品は全て共用できる。尚、この実施例
では２種類の場合について説明したが、スペーサ７８の
高さ及び側板の段部８１の高さを可変することによって
あらゆる高さのモータに適用できる。

【００３５】一方、図９及び図１０に示す如く、一方の
側板６ａ，６ａ’は２本のネジ８２で、他方の側板６
ｂ，６ｂ’は１本のネジ８２でそれぞれ締結されている
が、このようにすることによってコンピュータ側に取付
ける際の歪を吸収することができる。又、一対の側板６
ａ，６ｂ，６ａ’，６ｂ’にはコンピュータ側への取付
部が設けられるが、各種コンピュータへの取付け位置要
求（幅寸法要求、ネジ孔位置要求）を一対の側板の変換
のみで可能となる。

【００３６】（プリント基板）プリント基板８３は、図１３から図１５に示すように、
ヘッドキャリッジ３５と一方の側板６ａとの間で、且
つ、ヘッドキャリッジ３５のガイド軸３７より上方の高
さでメインシャーシ５に対して浮いた状態で配置されて
いる。一方の側板６ａには固定用溝８４，８５が２ケ所
に設けられ、この各固定用溝８４，８５にプリント基板
８３の凸部８６，８７が挿入されている。又、メインシ
ャーシ５上面には２ケ所にボス部８８，８９が立設さ
れ、この各ボス部８８，８９の上面にプリント基板８３
が載置されている。一方の側板６ａよりも遠くに位置す
るボス部８９にはネジ螺入孔（図示せず）が形成され、
このネジ螺入孔にプリント基板８３の上方よりネジ９１
が螺入されている。即ち、プリント基板８３は、側板６
ａに係止される２ケ所の凸部８６，８７と、ボス部８
８，８９と１本のネジ９１でシャーシ２に対して固定さ
れている。従って、プリント基板８３には１本のネジ９
１を締結するスペースのみを確保すれば良いためマウン
ト面積を大きくとることができる。又、プリント基板８
３をヘッドキャリッジ３５のガイド軸３７の上方に配置
したので、従来に較べて図１４にて仮想ハッチングで示
す範囲だけプリント基板８３の面積を大きく取ることが
できる。さらに、プリント基板８３がメインシャーシ５
に対して上方に浮いた状態で配置されるので、下記する
如く両面に電子部品をマウントでき実装エリアが単純に
２倍となっている。

【００３７】プリント基板８３の上面には各種の電子部
品がマウントされ、この内には各種のコネクタが含まれ
ている。スピンドルモータ用コネクタ９２はモータ基板
７１のコネクタ９３と対向するようプリント基板８３の
前方側に配置され、双方のコネクタ９２，９３間がフレ
キシブル基板９４を介して接続されている。ヘッド用コ
ネクタ９５はヘッドキャリッジ３５近くのプリント基板
８３の前方側に配置され、ヘッドキャリッジ３５より導
かれたフレキシブル基板９６の一端が接続されている。
基準位置検出センサ用コネクタ９７はヘッド移動モータ
Ｍ₁近くのプリント基板８３の後方側に配置され、基準
位置検出センサ４５より導かれたフレキシブル基板９８
の一端が接続されている。イジェクトモータ用コネクタ
９９はヘッド移動モータＭ₁より離れたプリント基板８
３の後方側に配置され、イジェクトモータＭ₂より導か
れたフレキシブル基板１００の一端が接続されている。
インターフェース用コネクタ１０１は基準位置検出セン
サ用コネクタ９７、イジェクトモータ用コネクタ９９と
共にプリント基板８３の後方側に配置されている。

【００３８】また、プリント基板８３の下面にも各種の
電子部品がマウントされ、この内にはヘッド移動モータ
用コネクタ１０２が含まれている。このヘッド移動モー
タ用コネクタ１０２はヘッド移動モータＭ₁近くのプリ
ント基板８３の後方側に配置され、ヘッド移動モータＭ
₁より導かれたフレキシブル基板１０３の一端が接続さ
れている。

【００３９】即ち、プリント基板８３の基板面積が十分
に確保されているためにコネクタ配置に自由度があり、
各コネクタ９２，９５，９７，９９，１０２はほぼフレ
キシブル基板９４，９６，９８，１００，１０３の長さ
を最小とする位置に配置されている。

【００４０】図１６にはプリント基板８３を固定する変
形例が示されている。図１６において、この変形例では
一方の側板近くにボス部を設けないかわりに、固定用溝
８５内に下面支持突部８５ａが設けられており、この下
面支持突部８５ａによってプリント基板８３の下面が支
持されている。他の構成は前記実施例と同様である。

【００４１】（フレキ支持手段）図１５に示すように、ヘッド移動モータＭ₁とプリント
基板８３との間には３板のフレキシブル基板９８，１０
０，１０３が配置され、この最上方のフレキシブル基板
１００がフレキ支持部１０４で上方から押えられてい
る。フレキ支持部１０４はカバー３の一部を折曲加工し
て構成されている。このフレキ支持部１０４によって仮
想線で示す如くフレキシブル基板１００の浮きが阻止さ
れ、ヘッドキャリッジ３５等との接触を防止できる。そ
して、このフレキ支持手段によればカバー３をシャーシ
２に取付ければ同時にフレキ支持部１０４がフレキシブ
ル基板１００，９８を支持するため、作業性が良い。

【００４２】（フレキシブル基板）基準位置検出センサ４５のフレキシブル基板９８は、図
１７に示すように、両端側の一方の面には裏打板１０
５，１０６がそれぞれ貼着され、この裏打板１０５，１
０６によって熱、強度等の補強がなされている。一方の
裏打板１０５には小孔１０７が形成されていると共に段
部１０８が形成されている。小孔１０７に例えばピンを
挿入し、ピンを介して外力を加えることによって基準位
置検出センサ用コネクタ９７への挿入力・引抜き力を増
加することができ、挿入・引抜きが容易になる。又、段
部１０８は基準位置検出センサ用コネクタ９７への挿入
完了の目安となり、挿入作業を確実に行うことができ
る。

【００４３】他方の裏打板１０６には上記と同様の小孔
１０９の他に位置決め用小孔１１０と端子挿入用小孔１
１１とが形成されている。そして、位置決め用小孔１１
０にピンを挿入して仮支持した状態で端子挿入用小孔１
１１より突出した端子ピンとフレキシブル基板１０３の
端子間をハンダ付けする。又、他方の裏打板１０６の先
端側は４５度の傾斜面１１２として構成されており、こ
の傾斜面１１２がフレキシブル基板１０３の折曲の目安
となっている。従って、この傾斜面１１２に沿って折曲
することによって正確、且つ、簡単にフレキシブル基板
１０３の折曲作業を行うことができる。

【００４４】（カセット装着・イジェクト動作の作用）図１８から図２４にはカセット装着・オートイジェクト
動作の各工程を示す概念図が示され、この図１８から図
２４に基づきカセット装着・オートイジェクト動作を説
明する。尚、説明の簡略化のためヘッドアーム昇降機構
Ｃ等の作用は省略する。

【００４５】カセットホルダ１５が図１８の挿入位置に
あって、ディスクカセットＤＫをカセットホルダ１５の
挿入完了位置まで挿入すると、スライダロック機構Ａが
解除される。すると、スライド部材８が引張りコイルバ
ネ１２のバネ力によって装着対応位置に変位し、これに
伴なってカセットホルダ１５が図１９の装着位置へ変位
する。

【００４６】再生・記録動作が完了し、イジェクトボタ
ン１２４を押すと、マイコン１２３はカセットインスイ
ッチ６８がオン状態であることを条件として起動電流を
所定時間通電する。この起動電流の通電によって出力歯
車６３と共に出力カム６４が初期位置より時計方向に回
転する。出力カム６４が引込み区間に入ると、図２０に
示すように、出力カム６４がカム受け面６５に当接して
スライド部材８を引張りコイルバネ１２のバネ力に抗し
てスライドし、このスライドによってカセットホルダ１
５も挿入位置側に変位する。

【００４７】一方、起動電流の所定時間以内に出力カム
６４が回転検出用スイッチ６６のオン・オフポイント
（図７に示す。）を通過して回転検出用スイッチ６６が
オンし、イジェクトモータＭ₂の回転が続行される。そ
して、図２１に示すように、出力カム６４が引込み区間
の終点まで来ると、スライド部材８が挿入対応位置まで
変位し、且つ、カセットホルダ１５が挿入位置へ変位し
てスライダロック機構Ａがロックされ、この状態を保持
する。挿入位置に変位されたカセットホルダ１５からは
ディスクカセットＤＫが排出される。又、イジェクトモ
ータＭ₂は図２２に示す如く回転検出用スイッチ６６が
オフする時点で回転を停止し、イジェクトモータＭ₂の
オフ後は出力歯車６３が慣性力で回転し、出力カム６４
が略初期位置の位置で停止する。

【００４８】上記オートイジェクト動作過程にあって、
回転検出用スイッチ６６がオフとなる手前で何らかの理
由で電源がオフされる（例えばカセットホルダ１５が挿
入位置に変位した時点でオートイジェクト動作が完了し
たと間違いして操作者が電源をオフする。）と、イジェ
クトモータＭ₂がオフし、図２３に示す如く、出力カム
６４が初期位置の手前で停止する。この状態でディスク
カセットＤＫをカセットホルダ１５の挿入完了位置まで
挿入すると、スライダロック機構Ａが解除される。する
と、スライド部材８が引張りコイルバネ１２のバネ力に
よって装着対応位置側に変位する。ここで、スライド部
材８のカム受け面６５は出力カム６４が引込み区間以外
では出力カム６４に係合しないよう構成されているた
め、図２４に示すように、スライド部材８は出力カム６
４に邪魔されることなく装着対応位置までスライドし、
カセットホルダ１５が装着位置まで変位する。従って、
記録・再生可能となり、カセットインスイッチ６８もオ
ン状態となる。

【００４９】再生・記録動作が完了し、イジェクトボタ
ンを押すと、カセットインスイッチ６８がオン状態であ
るためマイコンは起動電源を所定時間通電する。この起
動電源の通電によって出力歯車６３と共に出力カム６４
が回転するため、上記と同様の動作によってオートイジ
ェクト動作が実行される。

【００５０】尚、この実施例ではイジェクトボタンがオ
ンされると所定時間だけ起動電源を通電するよう構成し
たが、カセットインスイッチ６８がオフさなるまで起動
電源を通電するよう構成しても良い。このように構成す
る方が、回転検出用スイッチ６６がオンした後にカセッ
トインスイッチ６８がオフするためオートイジェクト動
作の信頼性が高まるという利点がある。

【００５１】

【発明の効果】以上述べたように請求項１に係る発明に
よれば、プリント基板をヘッド機構と一方の側板との間
のスペースで、且つ、メインシャーシの上面に立設され
たボス部の上面に載置したので、プリント基板はメイン
シャーシに対して浮いた状態で配置され、基板の両面に
電子部品を搭載することができ、且つ、ガイド軸の上方
のスペースもプリント基板のスペースとして使用するた
め、装置の薄型化に供すると共に基板面積及び部品実装
面積を十分確保できるという効果がある。

【００５２】また、請求項２に係る発明によれば、上記
効果に加えて、プリント基板の凸部を一方の側板に係合
するとともに、１本のネジでプリント基板をメインシャ
ーシ上面に立設されたボス部に取付けるので、プリント
基板には１本のネジを締結するスペースのみを確保すれ
ばよく、ネジのスペースが最小限で足り、その分部品実
装面積等が大きくなるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】ディスクドライブ装置の分解斜視図（実施
例）。

【図２】挿入位置のディスクドライブ装置の平面図（実
施例）。

【図３】装着位置のディスクドライブ装置の平面図（実
施例）。

【図４】挿入位置のディスクドライブ装置の側面図（実
施例）。

【図５】装着位置のディスクドライブ装置の側面図（実
施例）。

【図６】ギヤ・ド・モータブロックの断面図（実施
例）。

【図７】回転検出用スイッチと円形カムとの位置関係を
示す図（実施例）。

【図８】出力カムと各スイッチ等とのタイミング関係を
示す図（実施例）。

【図９】ディスク回転機構の分解斜視図（実施例）。

【図１０】ディスク回転機構の分解斜視図（厚型モータ
の変形例）。

【図１１】（ａ）は薄型モータの場合のディスク回転機
構の断面図、（ｂ）は厚型モータの場合のディスク回転
機構の断面図。

【図１２】（ａ）は薄型モータの場合のディスク回転機
構の断面図、（ｂ）は厚型モータの場合のディスク回転
機構の断面図。

【図１３】プリント基板付近の斜視図（実施例）。

【図１４】（ａ）はプリント基板付近の平面図、（ｂ）
はその断面図、（ｃ）はその側面図（実施例）。

【図１５】プリント基板付近の背面図（実施例）。

【図１６】（ａ）はプリント基板付近の平面図、（ｂ）
はその断面図、（ｃ）はその側面図（変形例）。

【図１７】（ａ）はフレキシブル基板の展開斜視図、
（ｂ）はフレキシブル基板の使用状態の平面図（実施
例）。

【図１８】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図（実施例）。

【図１９】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図（実施例）。

【図２０】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図（実施例）。

【図２１】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図（実施例）。

【図２２】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図（実施例）。

【図２３】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図（実施例）。

【図２４】カセット装着・オートイジェクト動作の工程
を示す概念図（実施例）。

【図２５】イジェクトモータの駆動回路図（実施例）。

【図２６】（ａ）はディスクドライブ装置の概略平面
図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図（従来図）。

【図２７】（ａ）はディスクドライブ装置の概略平面
図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図（従来例）。

【符号の説明】

２…シャーシ５…メインシャーシ６ａ，６ｂ，６ａ’，６ｂ’…側板７０，７０’…スピンドルモータ３７…ガイド軸８３…プリント基板８６，８７…凸部９１…ネジＢ…ヘッド機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松崎正哲東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (56)参考文献特開平３−216885（ＪＰ，Ａ) 特開平２−128390（ＪＰ，Ａ) 実開平５−8797（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 33/12 302 G11B 33/12 304 G11B 33/12 313

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】メインシャーシとこのメインシャーシの
両側に固定された一対の側板とからシャーシを構成し、
前記メインシャーシにはディスクを回転させるスピンド
ルモータと共にガイド軸に沿って前記ディスクの半径方
向に移動するヘッド機構を組付けたディスクドライブ装
置において、前記ヘッド機構と前記一方の側板との間のスペースに
は、前記メインシャーシの上面に立設されたボス部の上
面に載置され、且つ、前記ガイド軸の上方にまで配され
たプリント基板を設けたことを特徴とするディスクドラ
イブ装置。
【請求項２】前記プリント基板には凸部を設け、この
凸部を前記一方の側板に係合し、且つ、前記プリント基
板を１本のネジで前記メインシャーシ上面に立設された
前記ボス部に締結して前記シャーシに固定したことを特
徴とする請求項１に記載のディスクドライブ装置。