JP3412801B2 - 接合体の製造方法 - Google Patents
接合体の製造方法Info
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Description
ール基板の製造に好適なセラミックス板と金属板からな
る接合体の製造方法に関する。
高性能化に伴い、大電力・高能率インバーター等パワー
モジュールの変遷が進んでおり、半導体素子から発生す
る熱も増加の一途をたどっている。この熱を効率よく放
散するため、パワーモジュール基板では従来より様々な
方法が取られてきた。特に最近、良好な熱伝導を有する
セラミックス基板が利用できるようになったため、基板
上に銅などの銅板を接合し、回路を形成後、そのままあ
るいはメッキ等の処理を施してから回路面に半導体素子
が搭載されている。この場合において、回路の反対側に
は、放熱フィンを取り付けるための金属放熱板が接合さ
れている構造のものもある。
作機械に使用されてきたが、ここ数年、溶接機、電車の
駆動部、電気自動車に使用されるようになってきた。し
かも、使用される環境は厳しくなる一方であり、また品
質への要求も一段と厳しくなってきており、品質の安定
したパワーモジュール基板の量産技術の開発が待たれて
いる。この要求に対しては、セラミックス板と金属板の
接合が重要なポイントとなる。
々あるが、回路基板の製造という点からは、Mo−Mn
法、活性金属ろう付け法、硫化銅法、DBC法、銅メタ
ライズ法などがあげられる。これらのうち、銅とセラミ
ックス基板との接合については、両者の間に活性金属を
含むろう材を介在させ加熱処理して接合体とする活性金
属ろう付け法(例えば特開昭60-177634 号公報)や、表
面を酸化処理したセラミックス基板と銅板を銅の融点以
下でCu−Oの共晶温度以上で加熱接合するDBC法
(例えば特開昭56-163093 号公報)がある。
て、(イ)接合体を得るための処理温度が低いので、セ
ラミックス基板と銅の熱膨張差によって生じる残留熱応
力が小さい、(ロ)活性金属を含むろう材が延性金属で
あるので、ヒートショックやヒートサイクルに対する耐
久性が大である、などの利点がある。
ニズム条件、特に温度管理が重要である。一方、活性金
属ろう付け法においても、現在要求されているパワーモ
ジュール基板の特性を満足させるには、活性金属のセラ
ミックス側への過度の進入によるセラミックスの脆化
と、ろう材成分の金属板への過度の拡散による金属の硬
化を防ぐ必要があり、そのためには約10℃の温度範囲
差のもとに接合することが要求される。
活性金属ろう付け法の場合、真空中等の非酸化性雰囲気
を保つ必要から量産性を向上させるには、バッチ式の炉
に頼らざるを得ず、一度に大量のワークを仕込む形式と
なるため、温度管理については不備な点が多くなり、品
質のバラツキが大きくなる傾向にあった。
果、セラミックス板と金属板とからなる積層体を炉内の
インナーボックスに配置し、そのインナーボックスの外
側に設けられたメインヒーターと内側に設けられた補助
ヒーターにより加熱すれば、積層体に与えられる熱量を
精密にコントロールすることができ、その結果、接合体
の品質のバラツキが少なくなり、しかも歩留りと生産性
が向上することを見いだし、本発明を完成させたもので
ある。
ラミックス板と金属板とを接合材を介して又は介さない
で積層されてなる積層体の一個又は複数個を、スペーサ
ーを介して又は介さないで、縦方向に積み重ねるか又は
横方向に押圧配列して、炉内のインナーボックス内に配
置し、上記インナーボックスの外側に配設されたメイン
ヒーターと上記インナーボックスの内側に配設された補
助ヒーターにより上記積層体を加熱することを特徴とす
るセラミックス板と金属板からなる接合体の製造方法で
あり、特に補助ヒーターが、積層体の積み重ね方向又は
横の配列方向と平行になるようにしてインナーボックス
の内側に配設されていることを特徴とする接合体の製造
方法である。
又は2以上の側面を加熱部材に接触させてなることを特
徴とする接合体の製造方法であり、更には、この接合体
の製造方法において、セラミックスが窒化アルミニウ
ム、金属が銅又は銅合金、接合材が活性金属を含むろう
材、加熱部材がカーボン製治具であることを特徴とする
ものである。
説明する。
は、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム等があげら
れるが、熱伝導率の高い窒化アルミニウムが特に望まし
い。窒化アルミニウム板は、窒化アルミニウム粉末に希
土類酸化物(例えばイットリア)、アルカリ土類酸化物
(例えばカルシア)等の焼結助剤を内割りで2〜5重量
%程度添加し、成形後焼成することによって製造するこ
とができる。セラミックス板の厚みとしては、厚すぎる
と熱抵抗が大きくなり、薄すぎると耐久性がなくなるの
で、0.5〜1.0mm程度であることが好ましい。
る金属板としては、銅、アルミニウム、タングステン、
モリブデン等が使用されるが、銅又は銅合金が一般的で
ある。金属板の厚みについては、金属回路形成用金属板
の場合は、近年、電流密度が向上していく傾向から0.
3mmよりも厚い方が好ましく、また金属放熱板形成用
金属板の場合は、0.2mm以下であることが好まし
い。
は、DBC法でも活性金属ろう付け法でも良い。DBC
法では接合材を介する必要はないが、活性金属ろう付け
法では接合材として、銀と銅を主成分とし、溶融時のセ
ラミックス板との濡れ性を確保するために活性金属を副
成分としたものが使用される。この活性金属成分は、セ
ラミックス板と反応して酸化物や窒化物を生成させ、そ
れらの生成物がろう材とセラミックス板との結合を強固
なものにする。活性金属の具体例をあげれば、チタン、
ジルコニウム、ハフニウム、ニオブ、タンタル、バナジ
ウムやこれらの化合物である。これらの割合としては、
銀80〜97重量部と銅20〜3重量部の合計量100
重量部あたり活性金属1〜7重量部である。
板とを接合材を介して又は介さないで積層した積層体の
一個又は複数個を縦方向に積み重ねるか、又は横方向に
押圧した状態で配列して炉内のインナーボックス内に配
置し加熱する。このとき、積層体の金属板同士が接面す
るような積み重ねないしは配列の場合には、金属板の種
類によっては金属板同士が接合温度で融着する場合があ
るので、金属板と反応しない材質からなるスペーサー又
は金属板と反応しない材質で表面コーティングされた金
属板からなるスペーサーを金属板間に配置することが望
ましい。
縦方向に積み重ねるか、又は横方向に押圧した状態で配
列して炉内のインナーボックス内に配置されるが、中で
も横方向の配列は温度分布を少なくすることが容易であ
り、また配列した状態が安定であるので特に好ましい。
横方向に配列する場合は、セラミックス板と金属板との
接触を保持するために横方向に押圧するが、縦方向に積
み重ねる場合は、自重により接触が保たれるので特に押
圧は必要でない。押圧は、図1に示した治具によること
が好ましい。
形成されたインナーボックス内に配置し、そのインナー
ボックスの外側に配設されたメインヒーターによりイン
ナーボックスを含む炉全体を加熱するとともに、インナ
ーボックスの内側に配設された補助ヒーターにより上記
積層体の側面を加熱することである。当該技術における
従来の加熱方式は、インナーボックスを形成させない炉
内に棚板を敷き、積層体を縦方向に積み重ねメインヒー
ターで加熱するものであったものである。
ン又はモリブデン、タングステン等の金属が好ましい。
また、インナーボックスの形状は、積層体の一個又は複
数個を包むことのできる箱型等の密閉形状が最適である
が、何もこれに限られることはない。積層体の少なくと
も一面又は補助ヒーターを覆うことのできる面積をもっ
たテーブル形状のものであってもよい。
はメインヒーターの加熱と切り離して行ってもよく、ま
たメインヒーターの加熱と一緒に行ってもよいが、好ま
しくは接合温度付近になるまで補助ヒーターを働かせ又
は働かせないでメインヒーターによりインナーボックス
を含めた炉全体を加熱し、接合温度付近に達したら補助
ヒーターを急激に働かせて積層体を加熱し、精密な温度
調節を行うことである。
の積み重ね方向又は横の配列方向と平行にして炉内に形
成されたインナーボックスの内側に配設されていること
が好ましい。本発明のような補助ヒーターの加熱によっ
て、熱が接合体の金属板に均一かつスムーズに伝わるの
で、積層体各一個当たりに与える熱量を従来よりも厳し
い範囲で調節することが可能となり、セラミックス板と
金属板とが容易に接合し、また積層体間の温度分布が少
なくなるので歩留りが向上し、生産性が高まる。
ると、上記補助ヒーターによる加熱を行うに際し、接合
体の金属板の1又は2以上の側面を加熱部材と接触させ
ることである。加熱部材はそれ自身がヒーター機能を有
するものであることが好ましいが、そうでなくともよ
い。炉内のインナーボックス内の熱を積層体の金属板に
速やかに伝えることのできるような材質又は熱容量を有
するものであればよい。このような材質としてはカーボ
ンが好都合であるが、熱伝導率の良い銅等の金属であっ
てもよい。但し、積層体の金属板と反応して融着するよ
うな材質のものは不適当である。
るように、枠体(3)と押し板(4)と上記押し板の押
圧手段(5)とから構成されてなる治具である。図1
は、加熱部材である治具に積層体(1)を配列収納し、
それを炉内のインナーボックス(13)内に配置し、イ
ンナーボックスの外側に配設されたメインヒーター(1
4)と内側に配設された補助ヒーター(12)により、
加熱される状態を示す部分概略側面図である。なお、1
5は炉壁である。
(3)の左端板と押し板(4)との間にスペーサー
(2)を介して配列され、積層体の金属板の側面は枠体
(3)の底板と接触しており、積層体全体がネジ式の押
圧手段(5)によって押圧されている。この場合におい
て、治具全体がカーボン等のようにヒーター機能を有す
るものであることが好ましい。また、押圧手段は、ネジ
式が望ましいが、積層体を固定できる程度であればバネ
式等の別の方式であってもよい。
配列させることの別の利点は、積層体を固定する押圧力
を変化させることによって、金属板又はセラミックス板
と活性金属ろう材との濡れ性を調節することが可能とな
ることである。これによって、従来のように積層体を縦
方向に積み重ね、最上部に重し材を置く方法では接合す
ることができなかった温度においても接合が可能となっ
たことである。また、金属板とセラミックス板との熱膨
張差によって生じるズレの問題も回避することができた
ことである。更には、積層体の熱処理個数は、従来の積
み重ね法では一単位体あたりせいぜい20個程度であっ
たが、これを80個程度に増加することができ、大幅に
生産性が向上したことである。
具体的に説明する。
ア)4重量部、表面処理剤(オレイン酸)2重量部を振
動ミルで予備混合した後、有機結合材(エチルセルロー
ス)8重量部、可塑剤(グリセリントリオレート)3重
量部及び水12重量部を配合してミキサーで混合し、こ
れを押出成型した。次いで、押出成型体を120℃×5
分間の乾燥を行った後、480℃で10時間空気中で脱
脂を行い、1860℃×2時間の焼成を行った。得られ
た焼結体を60mm×36mm×0.65mmのサイズ
に加工し、表面をホーニング処理して窒化アルミニウム
板を製造した。
ルコニウム粉末3重量部、チタン粉末3重量部及びテル
ピネオール15重量部と有機結合剤(ポリイソブチルメ
タアクリレートのトルエン溶液)を固形分で全体に対し
5重量%加えてよく混練し、ろう材ペーストを調製し
た。このろう材ペーストを窒化アルミニウム板の両面に
スクリーン印刷によって全面に塗布した。その際の塗布
量(乾燥後)は9mg/cm2 とした。
スト〔接合材(9)〕の塗布された窒化アルミニウム板
〔セラミックス板(8)〕の片面に60mm×36mm
×0.3mmの銅板〔金属板(7)〕を、また反対面に
は60mm×36mm×0.15mmの銅板〔金属板
(7)〕をそれぞれ接触配置して積層体(1)を形成し
た。
20個積み重ねて重し材(11)を載せ、その18単位
体を、炉内に形成されたインナーボックス(13)内で
あって、その内部を上下の二部屋に分割された各々の部
屋に、棚板(6)の上に均等に配置し、真空度1×10
-5Torr以下の真空下、表1に示す種々の温度で30
分間保持した後、2℃/分の降温速度で冷却して接合体
を製造した。
5)に箱型状カーボン製インナーボックス(13)が形
成され、その内部が上下の二部屋に仕切られてなるもの
であって、インナーボックスの外側にはカーボン製メイ
ンヒーター(14)が、また内側には積層体の積み重ね
方向と平行にカーボン製補助ヒーター(12)が配設さ
れてなるものである。そして、加熱は、まずメインヒー
ターのみで750℃まで加熱し1時間保持後、補助ヒー
ターを働かせて表1に示す接合温度に温度調節を行っ
た。
20個を横方向に配列し、その両端部をカーボン製支持
部材(図示せず)で支え、その18単位体を、積層体の
横の配列方向と平行にカーボン製補助ヒーター(12)
が配設されたインナーボックス(13)内に配置したこ
と以外は、実施例1と同様に加熱・冷却して接合体を製
造した。
80個を加熱部材(10)である治具に配列収納し、そ
の18単位体を、積層体の横の配列方向と平行にカーボ
ン製補助ヒーター(12)が内側に配設されたインナー
ボックス内に配置したこと以外は、実施例1と同様に加
熱・冷却して接合体を製造した。
補助ヒーターのない炉を用いた事以外は、実施例1と同
様に加熱・冷却して接合体を製造した。
タイプのエッチングレジストをスクリーン印刷で塗布
後、塩化第2銅溶液を用いてエッチング処理を行って銅
板不要部分を溶解除去し、更にエッチングレジストを5
%苛性ソーダ溶液で剥離した。このエッチング処理後の
接合体には、銅回路パターン間に残留不要ろう材や活性
金属成分と窒化アルミニウム板との反応物があるので、
それを除去するため、温度60℃、10%フッ化アンモ
ニウム溶液に10分間浸漬した。
の面に銅回路、反対面に放熱銅板の形成された窒化アル
ミニウム基板について、各18単位体より1枚ずつサン
プルを抜き取り、放熱銅板側から押した場合の3点曲げ
強度を、スパン30mm、クロスヘッドスピード0.5
mm/minの条件で測定した。また、耐ヒートサイク
ル試験を、気中、−40℃×30分保持後、25℃×1
0分間放置、更に125℃×30分保持後、25℃×1
0分間放置を1サイクルとして行い、銅回路又は放熱銅
板が剥離開始したヒートサイクル回数を測定した。試験
体18個の結果を表1に示す。
衝撃、熱履歴に対する耐久性が大きく、パワージュール
基板の製作に好適なセラミックスと金属板とからなる接
合体を歩留りよく、しかも生産性を高めて製造すること
ができる。
加熱される状態を示す部分概略側面図。
態を示す部分概略正面図。
示す部分概略側面図。
Claims (4)
- 【請求項1】 セラミックス板と金属板とを接合材を介
して又は介さないで積層されてなる積層体の一個又は複
数個を、スペーサーを介して又は介さないで、縦方向に
積み重ねるか又は横方向に押圧配列して、炉内のインナ
ーボックス内に配置し、上記インナーボックスの外側に
配設されたメインヒーターと上記インナーボックスの内
側に配設された補助ヒーターにより上記積層体を加熱す
ることを特徴とするセラミックス板と金属板からなる接
合体の製造方法。 - 【請求項2】 補助ヒーターが、積層体の積み重ね方向
又は横の配列方向と平行になるようにインナーボックス
の内側に配設されていることを特徴とする請求項1記載
の接合体の製造方法。 - 【請求項3】 接合体の金属板の1又は2以上の側面を
加熱部材に接触させてなることを特徴とする請求項1又
は2記載の接合体の製造方法。 - 【請求項4】 セラミックスが窒化アルミニウム、金属
が銅又は銅合金、接合材が活性金属を含むろう材、加熱
部材がカーボン製治具であることを特徴とする請求項3
記載の接合体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21622097A JP3412801B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 接合体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21622097A JP3412801B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 接合体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1160345A JPH1160345A (ja) | 1999-03-02 |
JP3412801B2 true JP3412801B2 (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=16685167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21622097A Expired - Lifetime JP3412801B2 (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 接合体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3412801B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4765889B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2011-09-07 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板の製造方法およびパワーモジュール用基板の製造装置 |
JP6020256B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-11-02 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-08-11 JP JP21622097A patent/JP3412801B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1160345A (ja) | 1999-03-02 |
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