JP3411447B2 - プリント配線基板における電源回路 - Google Patents
プリント配線基板における電源回路Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、マイコン等の電
子部品を搭載したプリント配線基板における電源回路に
関するものである。
子部品を搭載したプリント配線基板における電源回路に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】上記のごとき電源回路において、図３に
示す回路図のように、交流電源１と定電圧回路２の途中
にダイオードＤを接続した整流回路を設けると共に、そ
のダイオードＤと交流電源１との間に電流制限用の抵抗
Ｒ1 〜Ｒ3 を直列に接続した電流制限回路を設ける回路
構成をとることがある。
示す回路図のように、交流電源１と定電圧回路２の途中
にダイオードＤを接続した整流回路を設けると共に、そ
のダイオードＤと交流電源１との間に電流制限用の抵抗
Ｒ1 〜Ｒ3 を直列に接続した電流制限回路を設ける回路
構成をとることがある。
【０００３】抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 のように複数の抵抗を用い
るのは、抵抗に加わる電圧を軽減させるためであり、場
合によっては２個又は４個であることもある。
るのは、抵抗に加わる電圧を軽減させるためであり、場
合によっては２個又は４個であることもある。
【０００４】上記のごとき回路構成は、プリント配線の
基板３上では図４に示すように、銅箔により形成された
電源回路パターンを第１電源回路パターン４と第２電源
回路パターン５に分離し、両者を所要の間隔をおいて配
置している。
基板３上では図４に示すように、銅箔により形成された
電源回路パターンを第１電源回路パターン４と第２電源
回路パターン５に分離し、両者を所要の間隔をおいて配
置している。
【０００５】上記の基板３は、垂直またはそれに近い角
度に立てて使用に供されるが、いま第１電源回路パター
ン４が下位となる向きに立てられるとすると、その第１
電源回路パターン４の一端から第２電源回路パターン５
の一端にわたる範囲に、上下方向に長い形状の第１中継
パターン６と第２中継パターン７が上下方向に所定の間
隔をおいて配置される。
度に立てて使用に供されるが、いま第１電源回路パター
ン４が下位となる向きに立てられるとすると、その第１
電源回路パターン４の一端から第２電源回路パターン５
の一端にわたる範囲に、上下方向に長い形状の第１中継
パターン６と第２中継パターン７が上下方向に所定の間
隔をおいて配置される。
【０００６】上記の第１電源回路パターン４と第１中継
パターン６との間、第１中継パターン６と第２中継パタ
ーン７との間、及び第２中継パターン７と第２電源回路
パターン５との間に、それぞれ抵抗Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 が
ハンダ付けにより接続される。実際は各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3
は各パターン４〜７をプリントした面とは反対の面に設
けられるが、説明の便宜のため、図では同じ面に示して
いる。
パターン６との間、第１中継パターン６と第２中継パタ
ーン７との間、及び第２中継パターン７と第２電源回路
パターン５との間に、それぞれ抵抗Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 が
ハンダ付けにより接続される。実際は各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3
は各パターン４〜７をプリントした面とは反対の面に設
けられるが、説明の便宜のため、図では同じ面に示して
いる。
【０００７】上記のごとき電源回路において、通電によ
り各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 が発熱すると、その熱の一部は空中
に放散され、第１及び第２の中継パターン６、７に沿っ
て上昇する。また他の熱は各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 の端子８を
通ってパターン４〜７に伝導され、そのパターンの面か
ら空中に放散される。
り各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 が発熱すると、その熱の一部は空中
に放散され、第１及び第２の中継パターン６、７に沿っ
て上昇する。また他の熱は各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 の端子８を
通ってパターン４〜７に伝導され、そのパターンの面か
ら空中に放散される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記の第１及び第２の
中継パターン６、７は抵抗Ｒ1 とＲ2 、及びＲ2 とＲ3
の端子８が２本づつ接続されるため、１本しか接続され
ない第１及び第２電源回路パターン４、５に比べると加
熱されやすい状況にある。
中継パターン６、７は抵抗Ｒ1 とＲ2 、及びＲ2 とＲ3
の端子８が２本づつ接続されるため、１本しか接続され
ない第１及び第２電源回路パターン４、５に比べると加
熱されやすい状況にある。
【０００９】また、抵抗Ｒ1 から空中に放散された熱は
第１及び第２中継パターン６、７の面に沿って上昇する
ので、上位の抵抗ほど加熱されやすい傾向にある。
第１及び第２中継パターン６、７の面に沿って上昇する
ので、上位の抵抗ほど加熱されやすい傾向にある。
【００１０】上記のように、各回路パターン４〜７が上
下方向に配置され、その配置に従って抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 も
上下方向に並ぶ構成をとると、抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 から発生
する熱の放熱効率が低くなり、基板の電源回路部分にそ
の熱が蓄積されやすくなる問題がある。
下方向に配置され、その配置に従って抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 も
上下方向に並ぶ構成をとると、抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 から発生
する熱の放熱効率が低くなり、基板の電源回路部分にそ
の熱が蓄積されやすくなる問題がある。
【００１１】そこでこの発明は、電源回路の電流制限用
抵抗が発生する熱を効率よく放散できるようにすること
を目的とする。
抵抗が発生する熱を効率よく放散できるようにすること
を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、複数の抵抗を直列接続
してなる電流制限回路を電源に対して直列に接続した電
源回路を構成すべく、基板上の電源回路パターンを分離
して第１電源回路パターンと第２電源回路パターンの二
つの部分に分け、上記第１と第２電源回路パターン相互
間に設けられる電流制限回路を上記抵抗の数より１少な
い数の独立した中継パターンと、上記第１電源回路パタ
ーン、中継パターン、第２電源回路パターンの各パター
ン相互間に直列に接続した複数の抵抗とにより構成して
なるプリント配線基板における電源回路において、上記
中継パターンの面積を、該中継パターンに接続される２
本の抵抗の各端子につき、その端子の周りの温度分布の
許容限界線が少なくとも１８０度の範囲にわたり存在す
る面積をもつように設定した構成としたものである。
めに、請求項１に記載の発明は、複数の抵抗を直列接続
してなる電流制限回路を電源に対して直列に接続した電
源回路を構成すべく、基板上の電源回路パターンを分離
して第１電源回路パターンと第２電源回路パターンの二
つの部分に分け、上記第１と第２電源回路パターン相互
間に設けられる電流制限回路を上記抵抗の数より１少な
い数の独立した中継パターンと、上記第１電源回路パタ
ーン、中継パターン、第２電源回路パターンの各パター
ン相互間に直列に接続した複数の抵抗とにより構成して
なるプリント配線基板における電源回路において、上記
中継パターンの面積を、該中継パターンに接続される２
本の抵抗の各端子につき、その端子の周りの温度分布の
許容限界線が少なくとも１８０度の範囲にわたり存在す
る面積をもつように設定した構成としたものである。
【００１３】上記の構成によると、従来の中継パターン
に比べ、抵抗の端子周囲の面積が広くなるので、その端
子から中継パターンに伝導された熱を効率よく放散させ
ることができる。
に比べ、抵抗の端子周囲の面積が広くなるので、その端
子から中継パターンに伝導された熱を効率よく放散させ
ることができる。
【００１４】また、前記の目的を達成するために、請求
項２に記載の発明は、上記のプリント配線基板が垂直又
はこれに近い角度に立てた状態に取付けて使用され、上
記抵抗の数が３又は４である場合において、各抵抗をそ
の長さ方向を上下に向け、左右方向に一定間隔をおき、
かつ隣接する抵抗を上下にずらせて配置し、両外側に配
置される抵抗を上位に、内側に配置される抵抗を下位に
ずらせて配置した構成としたものである。
項２に記載の発明は、上記のプリント配線基板が垂直又
はこれに近い角度に立てた状態に取付けて使用され、上
記抵抗の数が３又は４である場合において、各抵抗をそ
の長さ方向を上下に向け、左右方向に一定間隔をおき、
かつ隣接する抵抗を上下にずらせて配置し、両外側に配
置される抵抗を上位に、内側に配置される抵抗を下位に
ずらせて配置した構成としたものである。
【００１５】上記の構成によると、下位の抵抗から発生
して上昇する熱が上位の抵抗に影響することがなく、ま
た隣接する抵抗に対する熱の影響も少なくなる。
して上昇する熱が上位の抵抗に影響することがなく、ま
た隣接する抵抗に対する熱の影響も少なくなる。
【００１６】
【実施の形態】以下、この発明の実施形態を図１及び図
２に基づいて説明する。図１に示した実施形態は、３本
の抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 を用いる場合である。図の下側が基板
１０の下位となるよう立てた状態に取付けて使用され
る。
２に基づいて説明する。図１に示した実施形態は、３本
の抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 を用いる場合である。図の下側が基板
１０の下位となるよう立てた状態に取付けて使用され
る。
【００１７】電源回路パターンは、第１電源回路パター
ン１１と第２電源回路パターン１２に分けられ、左右に
所要の間隔をおいて配置される。上記の両電源回路パタ
ーン１１、１２の分離部分の下方において、第１中継パ
ターン１３が下位、第２中継パターン１４が上位に配置
される。上記の第１中継パターン１３と第２中継パター
ン１４は上下方向にはＡの範囲だけオーバーラップし、
左右方向にはＢの範囲だけオーバーラップする関係をも
って上下及び左右方向にずらせて配置されている。
ン１１と第２電源回路パターン１２に分けられ、左右に
所要の間隔をおいて配置される。上記の両電源回路パタ
ーン１１、１２の分離部分の下方において、第１中継パ
ターン１３が下位、第２中継パターン１４が上位に配置
される。上記の第１中継パターン１３と第２中継パター
ン１４は上下方向にはＡの範囲だけオーバーラップし、
左右方向にはＢの範囲だけオーバーラップする関係をも
って上下及び左右方向にずらせて配置されている。
【００１８】上記の第１電源回路パターン１１と第１中
継パターン１３との間に抵抗Ｒ1 、第１中継パターン１
３と第２中継パターン１４との間に抵抗Ｒ2 、第２中継
パターン１４と第２電源回路パターン１２との間に抵抗
Ｒ3 がそれぞれ各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 の長さ方向を上下方向
に向けて接続される。
継パターン１３との間に抵抗Ｒ1 、第１中継パターン１
３と第２中継パターン１４との間に抵抗Ｒ2 、第２中継
パターン１４と第２電源回路パターン１２との間に抵抗
Ｒ3 がそれぞれ各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 の長さ方向を上下方向
に向けて接続される。
【００１９】上記の各中継パターン１３、１４は比較的
広い面積をもつように設定されている。この面積は各中
継パターン１３、１４に接続される２本の抵抗の端子１
５の周りの温度分布の許容限界線Ｓが１８０度〜３６０
度の範囲で存在しうる広さの面積である。
広い面積をもつように設定されている。この面積は各中
継パターン１３、１４に接続される２本の抵抗の端子１
５の周りの温度分布の許容限界線Ｓが１８０度〜３６０
度の範囲で存在しうる広さの面積である。
【００２０】ここに温度分布の許容限界線Ｓというの
は、図１（ｂ）に示すように端子１５の付近のパターン
の最も高い温度がＴ1 であって、その端子１５からの距
離±Ｄが次第に離れるに従って温度が低下し、許容しう
る温度Ｔ2 となる位置までの距離±ｄをつないだ線をい
う。いいかえれば距離±ｄの位置において、Ｔ2 まで温
度が低下しておれば十分に放熱が行われていることを意
味する。
は、図１（ｂ）に示すように端子１５の付近のパターン
の最も高い温度がＴ1 であって、その端子１５からの距
離±Ｄが次第に離れるに従って温度が低下し、許容しう
る温度Ｔ2 となる位置までの距離±ｄをつないだ線をい
う。いいかえれば距離±ｄの位置において、Ｔ2 まで温
度が低下しておれば十分に放熱が行われていることを意
味する。
【００２１】上記の許容限界線Ｓは図１（ａ）に示すよ
うに、第１中継パターン１３及び第２中継パターン１４
においてはいずれも１８０度を越えて３６０度に達する
ので、端子１５の周りで十分広い放熱面積を有する。
うに、第１中継パターン１３及び第２中継パターン１４
においてはいずれも１８０度を越えて３６０度に達する
ので、端子１５の周りで十分広い放熱面積を有する。
【００２２】これに対し、従来の場合は図４に示すよう
に、中継パターン６、７上での許容限界線Ｓの範囲θ
は、せいぜい９０度程度である。これは、端子８の周辺
の中継パターン６、７の面積が十分でなく、端子８の周
りで十分な放熱が行われないことを意味する。
に、中継パターン６、７上での許容限界線Ｓの範囲θ
は、せいぜい９０度程度である。これは、端子８の周辺
の中継パターン６、７の面積が十分でなく、端子８の周
りで十分な放熱が行われないことを意味する。
【００２３】一方、図１において各抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 の配
置についてみると、これらの抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 は、左右方
向に一定の距離Ｌだけ離れ、また両側の抵抗Ｒ1 とＲ3
は同じ高さに配置されるが、中央の抵抗Ｒ2 は一段低い
位置に配置される。
置についてみると、これらの抵抗Ｒ1 〜Ｒ3 は、左右方
向に一定の距離Ｌだけ離れ、また両側の抵抗Ｒ1 とＲ3
は同じ高さに配置されるが、中央の抵抗Ｒ2 は一段低い
位置に配置される。
【００２４】このように配置すると下位の抵抗Ｒ2 から
発生した熱が上昇しても上位の抵抗Ｒ1 、Ｒ3 に影響す
ることがなく、また、隣接する抵抗Ｒ1 とＲ2 、Ｒ2 と
Ｒ3の相互間においても、上下にずれた位置関係にある
ことから、相互に熱的な影響を与えない。
発生した熱が上昇しても上位の抵抗Ｒ1 、Ｒ3 に影響す
ることがなく、また、隣接する抵抗Ｒ1 とＲ2 、Ｒ2 と
Ｒ3の相互間においても、上下にずれた位置関係にある
ことから、相互に熱的な影響を与えない。
【００２５】図２は４本の抵抗Ｒ1 〜Ｒ4 を用いる場合
である。この場合は、第１電源回路パターン１１と端部
と第２電源回路パターン１２の分離部分の下方に第１〜
第３の中継パターン１３、１４、１６を配置している。
第１及び第３中継パターン１３、１６はほぼ同じ高さで
あるが、第２中継パターン１４は両者の中間部分の下方
に配置される。第２中継パターン１４は、その上辺に段
状に下方へ凹入した凹入段部１７が形成され、第３中継
パターン１６の下辺に上記の凹入段部１７と対向した凸
出段部１８が形成される。
である。この場合は、第１電源回路パターン１１と端部
と第２電源回路パターン１２の分離部分の下方に第１〜
第３の中継パターン１３、１４、１６を配置している。
第１及び第３中継パターン１３、１６はほぼ同じ高さで
あるが、第２中継パターン１４は両者の中間部分の下方
に配置される。第２中継パターン１４は、その上辺に段
状に下方へ凹入した凹入段部１７が形成され、第３中継
パターン１６の下辺に上記の凹入段部１７と対向した凸
出段部１８が形成される。
【００２６】上記の第１電源回路パターン１１と第１中
継パターン１３との間に抵抗Ｒ1 、第１中継パターン１
３と第２中継パターン１４との間に抵抗Ｒ2 、第２中継
パターン１４と第３中継パターン１６との間に抵抗
Ｒ3 、第３中継パターン１６と第２電源回路パターン１
２との間に抵抗Ｒ4 がそれぞれ接続される。
継パターン１３との間に抵抗Ｒ1 、第１中継パターン１
３と第２中継パターン１４との間に抵抗Ｒ2 、第２中継
パターン１４と第３中継パターン１６との間に抵抗
Ｒ3 、第３中継パターン１６と第２電源回路パターン１
２との間に抵抗Ｒ4 がそれぞれ接続される。
【００２７】これらの抵抗Ｒ1 〜Ｒ4 は左右方向に同一
間隔を有し、両外側に配置された抵抗Ｒ1 とＲ4 は同一
高さにあり、抵抗Ｒ2 がその下方にずれた位置に配置さ
れる。更に抵抗Ｒ3 は前述の凹入段部１７と凸出段部１
８間に接続され、最も下位に配置される。
間隔を有し、両外側に配置された抵抗Ｒ1 とＲ4 は同一
高さにあり、抵抗Ｒ2 がその下方にずれた位置に配置さ
れる。更に抵抗Ｒ3 は前述の凹入段部１７と凸出段部１
８間に接続され、最も下位に配置される。
【００２８】上記の第１〜第３中継パターン１３、１
４、１６の面積はこれらに接続された各抵抗Ｒ1 〜Ｒ4
の端子１５の周りの温度分布の許容限界線Ｓが１８０度
〜３６０度の範囲に存在しうる広さに設定される。
４、１６の面積はこれらに接続された各抵抗Ｒ1 〜Ｒ4
の端子１５の周りの温度分布の許容限界線Ｓが１８０度
〜３６０度の範囲に存在しうる広さに設定される。
【００２９】上記構成の電源回路において各中継パター
ン１３、１４、１６が端子１５から伝導される熱を放散
させるのに十分な広さの面積を有すること、及び下位の
抵抗から発生して上昇する熱が上位の抵抗に影響しない
こと、及び隣接する抵抗相互間に熱的影響がないこと
は、前述の実施形態の場合と同様である。
ン１３、１４、１６が端子１５から伝導される熱を放散
させるのに十分な広さの面積を有すること、及び下位の
抵抗から発生して上昇する熱が上位の抵抗に影響しない
こと、及び隣接する抵抗相互間に熱的影響がないこと
は、前述の実施形態の場合と同様である。
【００３０】
【発明の効果】請求項１に記載の発明は、中継パターン
に接続された抵抗の端子から伝導される熱を十分にその
中継パターンの表面から放散させ、電源回路部分の熱の
蓄積を防止することができる。
に接続された抵抗の端子から伝導される熱を十分にその
中継パターンの表面から放散させ、電源回路部分の熱の
蓄積を防止することができる。
【００３１】請求項２に記載の発明は、下位に配置され
た抵抗から放散され上昇する熱が他の上位の抵抗に影響
を与えることがなく、また隣接する抵抗相互間にも熱的
な影響が無く、電源回路部分の温度上昇を抑制すること
ができる。
た抵抗から放散され上昇する熱が他の上位の抵抗に影響
を与えることがなく、また隣接する抵抗相互間にも熱的
な影響が無く、電源回路部分の温度上昇を抑制すること
ができる。
【図１】（ａ）実施形態の回路パターンの一部省略平面
図 （ｂ）抵抗の端子周辺の温度分布図
図 （ｂ）抵抗の端子周辺の温度分布図
【図２】他の実施形態の回路パターンの一部省略平面図
【図３】従来例の回路図
【図４】従来例の回路パターンの一部省略平面図
１０ 基板
１１ 第１電源回路パターン
１２ 第２電源回路パターン
１３ 第１中継パターン
１４ 第２中継パターン
１５ 端子
１６ 第３中継パターン
１７ 凹入段部
１８ 凸出段部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 橋詰 隆平
大阪市北区天満１丁目20番５号 象印マ
ホービン株式会社内
(56)参考文献 実開 昭61−83098（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/02
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の抵抗を直列接続してなる電流制限
回路を電源に対して直列に接続した電源回路を構成すべ
く、基板上の電源回路パターンを分離して第１電源回路
パターンと第２電源回路パターンの二つの部分に分け、
上記第１と第２電源回路パターン相互間に設けられる電
流制限回路を上記抵抗の数より１少ない数の独立した中
継パターンと、上記第１電源回路パターン、中継パター
ン、第２電源回路パターンの各パターン相互間に直列に
接続した複数の抵抗とにより構成してなるプリント配線
基板における電源回路において、上記中継パターンの面
積を、該中継パターンに接続される２本の抵抗の各端子
につき、その端子の周りの温度分布の許容限界線が少な
くとも１８０度の範囲にわたり存在する面積をもつよう
に設定したことを特徴とするプリント配線基板における
電源回路。 - 【請求項２】 上記のプリント配線基板が垂直又はこれ
に近い角度に立てた状態に取付けて使用され、上記抵抗
の数が３又は４である場合において、各抵抗をその長さ
方向を上下に向け、左右方向に一定間隔をおき、かつ隣
接する抵抗を上下にずらせて配置し、両外側に配置され
る抵抗を上位に、内側に配置される抵抗を下位にずらせ
て配置したことを特徴とする請求項１に記載のプリント
配線基板における電源回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15113696A JP3411447B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | プリント配線基板における電源回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15113696A JP3411447B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | プリント配線基板における電源回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331128A JPH09331128A (ja) | 1997-12-22 |
| JP3411447B2 true JP3411447B2 (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=15512163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15113696A Expired - Fee Related JP3411447B2 (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | プリント配線基板における電源回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3411447B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6544937B2 (ja) * | 2015-02-13 | 2019-07-17 | 株式会社ケーヒン | ソレノイド駆動装置 |
-
1996
- 1996-06-12 JP JP15113696A patent/JP3411447B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09331128A (ja) | 1997-12-22 |
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