JP3405528B2 - 光学装置 - Google Patents
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Description
に関し、特に、改良されたマイクロオプトエレクトロメ
カニカルシステム(MOEMS:micro-opto-electrome
chanical systems)デバイスおよびその製造方法に関す
る。
光素子(一般に半導体による)は単一の基板上に配置さ
れ、他の同様の素子と光通信して、全体として複数の光
学機能を実行するように構成される。このようなハイブ
リッドシステムによれば、システム設計者は、ハイブリ
ッドシステムの素子ごとに最適な材料/テクノロジーを
自由に選択することが可能となる。
光素子(例えば変調器や検出器)などとしてのIII−
V半導体を、シリコンと組み合わせることが多い。特
に、シリコンは容易にかつ高精度で微小機械加工が可能
であるため、III−Vデバイスなどの素子を正確かつ
安定に位置合わせ(アラインメント)するためのサポー
ト(支持台)として有用である。物理的サポートとして
の有用性に加えて、シリコンは電子的機能も備え、受動
光学系(例えば導波路など)の形成やサポートに有用で
ある。このように用いられることにより、シリコンは
「オプティカルベンチ」として作用する。このようにし
て実装される光学的なデバイス、システムおよびテクノ
ロジーを通常、シリコンオプティカルベンチ(SiO
B:silicon optical bench)デバイスなどという。
が要求されることが多い。従来、スイッチング機能は、
マッハ・ツェンダ干渉計を用いて実現されている。この
干渉計は、光信号を、2つの導波路アームの異なる光路
を通る2つの信号に分ける。このように分けた後、2つ
の信号間に相対位相シフトを引き起こす(または引き起
こさない)。その後、2つの信号を再結合する。位相シ
フトがない場合、信号は強めあう干渉をして最大出力強
度を生じる。適当な位相シフト(例えばπ)が加わる
と、弱めあう干渉をして、もとの信号は大幅に減衰す
る。こうして、「オン・オフ」機能が実現される。
な干渉計スイッチは、位相変調の偏光依存性、挿入損
失、電気吸収効果、および、2つの導波路アーム間の寄
生干渉などのいくつかの欠点あるいは限界を有する。従
って、干渉計スイッチの性能限界の多くを回避するスイ
ッチング機能をSiOBデバイスに提供することができ
るデバイスが所望される。
オプトエレクトロメカニカルシステム(MOEMS)デ
バイスは、マイクロエレクトロメカニカルシステム(M
EMS:micro-electromechanical systems)デバイス
と、基板および少なくとも1つの光デバイスを含むオプ
ティカルベンチ(OB:optical bench)デバイスを有
する。OBデバイス基板は、例えば、シリコンまたはガ
ラスである。MEMSデバイスは、OBデバイスに対し
て、スイッチングなどの機械的、電気機械的または電気
的機能を提供することが可能である。一実施例では、M
EMSデバイスは、光インタラプタに機械的に結合した
アクチュエータを有する。光インタラプタは、入射する
光信号の少なくとも一部の伝搬を阻止する。光インタラ
プタは、例えば、誘電体ミラーまたは不透明面である。
作動状態では、MEMSデバイスにおいて、光インタラ
プタは、OBデバイスを通る光信号の光路内に移動す
る。信号は、光インタラプタによって少なくとも部分的
に反射または吸収される。信号の反射部分は、減衰(dum
p)させること、光信号を伝えた導波路へ戻すこと、また
は、他の導波路へ向けることが可能である。
組み合わせて上記のようなMOEMSデバイスを形成す
ることが有効である。数千個あるいは数百万個のMEM
SデバイスをOBデバイスとともに使用したMOEMS
デバイスを商業的に実現可能な方法で提供することがで
きれば非常に有効である。残念ながら、現在のMOEM
Sデバイスの構造は、多数のMOEMSデバイスを1個
のチップ上に配置するのが困難である。特に、OBデバ
イスを製造するのに用いられる加工技術は通常、MEM
S加工と両立しないため、MEMSデバイスとOBデバ
イスを同時に共通の基板あるいはウェハ上に製造するこ
とができない。
EMSデバイスを有する第1の基板は、1個以上の光デ
バイスを含むOB基板に「フリップチップボンディン
グ」される。いくつかの実施例では、複数のボンディン
グサイトが各基板上に形成される。各チップのボンディ
ングサイトは、適当なボンディング技術を用いて、互い
に接触し接続される。いくつかの実施例では、MEMS
デバイスを支持する第1の基板は、OB基板に接続した
後に除去され、OB基板に接続された、基板なしのME
MSデバイスが残される。
られるオプティカルベンチ基板またはデバイスを以下で
は「SiOB」(シリコンオプティカルベンチ)とい
う。しかし、理解されるべき点であるが、ガラスやその
他の適当な材料からなるオプティカルベンチも本発明と
ともに使用可能であり、ここでのSiOBという用語の
使用は、このような他の材料からなるオプティカルベン
チをも含むものとする。さらに、「MEMS」あるいは
「MOEMS」という用語は一般に、表面微小機械加工
技術により製造されるデバイスをさすが、本発明ととも
に用いられるアクチュエータなどの機械デバイスは、例
えばSOI(silicon on insulator)のような他の技術に
より形成することも可能であることが理解されるべきで
ある。ここでの「MEMS」あるいは「MOEMS」と
いう用語の使用は、このような他の製造技術をも含むも
のとする。
ム)116を含むSiOB基板(第1基板)100と、
複数のMEMSデバイス122a〜122dを支持する
第2基板120を示す。SiOB基板100の基板表面
101が第2基板120の基板表面121とある間隔で
対向して配置されるようにSiOB基板100と第2基
板120を接合すると、MOEMSデバイス140が得
られる。
のように接合される。 (1)基板表面101上のボンディングサイト118を
基板表面121上のボンディングサイト130と位置合
わせする。 (2)ボンディングサイト118をボンディングサイト
130と接触させる。 (3)当業者に周知の熱圧着ボンディングやハンダリフ
ローのような適当なボンディング法を用いてそれぞれの
サイトを接続する。 ボンディングサイトおよびその実施例については後述す
る。
は、入力導波路102、デマルチプレクサ104、素子
導波路106a〜106dおよび108a〜108d、
マルチプレクサ110ならびに出力導波路112を有す
る。各素子導波路106a〜dは、ギャップ(ノッチ)
114を介して、それぞれの対応する素子導波路108
a〜dから分離される。理解されるべき点であるが、こ
のような光素子は説明のために選択したものであり、本
発明を限定する意図はない。多くの構造的変形を有する
さまざまな光(SiOB)デバイスを本発明によるME
MSデバイスとともに用いてMOEMSデバイスを形成
することが可能である。
22dは、アクチュエータ124、光インタラプタ12
8およびリンク126を有する。リンク126は、光イ
ンタラプタ128をアクチュエータ124と機械的に接
続する。光インタラプタ128に入射する光は実質的に
伝搬が阻止される。具体的には、アプリケーションの詳
細に応じて、光信号は実質的に吸収または反射される。
光信号を吸収するのが好ましい実施例では、光インタラ
プタ128は光変調器である。光信号を反射することが
許容される実施例では、光インタラプタ128は、誘電
体ミラーなどの光を通さない面である。
に、従って光インタラプタ128に、「面外」運動を起
こすことが可能である。第1基板と第2基板を上記のよ
うに接続すると、各MEMSデバイス122a〜122
dの光インタラプタ128は、それぞれの素子導波路1
06a〜dと108a〜dの間のギャップ114と整合
する。アクチュエータ124から各光インタラプタ12
8に加えられる面外運動により、光インタラプタは、基
板表面101へ向かって(から離れるように)動き、素
子導波路106a〜dから素子導波路108a〜dへ伝
搬する光信号の経路に入る(から出る)。光インタラプ
タ128が光路に入ると、光信号は、素子導波路108
a〜dへの伝搬が少なくとも部分的に阻止される。
iOB基板上の光学システムとともに動作する方法に関
する詳細について、以下で図2〜図7を参照して説明す
る。
216を示す。導波路202および204が基板200
上に配置されている。これらの導波路は、シリコン、シ
リカなどの材料から周知の方法で形成される。本実施例
では、導波路202が導波路204に光信号を送ると仮
定する。導波路202と204の間のギャップ206
は、光インタラプタ(図示せず)を受容する。
るほぼすべての光信号が導波路204に入射することを
保証するように、非常に狭くなければならない。ギャッ
プ206のサイズは、光信号のモード形状の関数であ
る。周知のように、モード形状は、導波路サイズと、導
波路202および204を形成する材料の屈折率とに依
存する。SiOB基板上の導波路(長方形であって、フ
ァイバのように円形ではない)の幅が約10ミクロンで
あるような一実施例では、約10ミクロン以下のサイズ
のギャップ206が許容されることが分かっている。反
射防止膜を導波路206の端部208に設け、光信号の
後方反射を最小にすると有効である。さらに、周知のよ
うに、導波路206の端部208に「角度をつけ」てそ
のような後方反射を防止することが可能である。
6を横切る光信号の妨害されない経路210を示す。図
4に、光インタラプタ228がギャップ206内に存在
するときの光信号の経路212を示す。図4に示す実施
例では、光インタラプタ228は、吸収デバイスではな
く反射デバイスであると仮定している。図4に示すよう
に、光信号は導波路202を通り光インタラプタ228
に達する。光信号は光インタラプタ228からさまざま
な行き先のうちの1つへ反射される。例えば、一実施例
では、光信号は導波路202内へ反射される。別の実施
例では、光信号は別の導波路(図示せず)内へ反射され
る。さらに別の実施例では、光信号は光インタラプタ2
28からの反射により散乱される。
のに必要な動きを光インタラプタに与えるために、さま
ざまなMEMS構造が使用可能である。このような作動
を提供する、サポート501上に配置されたMEMSデ
バイス502の概略図を図5に示す。図5のAに、「非
作動」状態のMEMSデバイス502を示す。この場
合、光インタラプタは、「紙面を貫いて」通る光信号5
22の経路から離れている。図5のBに、「作動」状態
のデバイスを示す。この場合、光インタラプタは光信号
522とぶつかっている。
チュエータ504、光インタラプタ514、およびリン
ク510を有する。プレートアクチュエータ504は、
可動板電極(可動電極)506および固定電極508と
いう2つの導電性表面すなわち電極を有する。板電極5
06は、固定電極508の上方に可撓性サポート(図示
せず)によってつり下げられ、固定電極508は基板5
00の表面516上に配置される。可動板電極506
は、ポリシリコンなどの導電性材料から製造することが
できる。固定電極508は、ポリシリコンなどの導電性
材料から製造することが可能であり、あるいは、基板5
00を適当にドープして、その一部の領域を導電性にし
て固定電極508として作用させることも可能である。
は、誘電体ミラー、メタライズ表面などのような固定反
射率デバイスである。別の実施例では、光インタラプタ
514は、光変調器のような可変反射率デバイスであ
る。
ーム(梁)として実装されている。)は、プレートアク
チュエータ504を光インタラプタ514に機械的に連
結(接続)する。具体的には、図5の実施例では、リン
ク510の第1端518は、可動板電極506の一部の
下に接触し、リンク510の第2端520は光インタラ
プタ514を支持する。リンク510は支柱512上に
設置され、てこ機構を形成する。
6および508は、電圧源(図示せず)と電気的に接続
される。プレートアクチュエータ504に電圧が加えら
れると、可動板電極506と固定電極508の間に静電
引力が生じる。この引力により、可動電極506は固定
電極508に向かって下方に移動する。可動電極506
が下方に移動すると、リンク510の第1端518が基
板表面516へ向かって下方に押されることにより、リ
ンク510の第2端520と、付属する光インタラプタ
514が上昇する。前述のように、プレートアクチュエ
ータ504がリンク510に対して垂直すなわち面外の
運動を加えることにより、光インタラプタ514は、方
向ベクトル524によって示されるほぼ「上下」すなわ
ち垂直方向の往復運動を行う。
しないようにするため、可動板電極506の「下」の面
からいくつかの小さいポスト(柱)を突出させると有効
である(図示せず)。このようなポストは、板電極を形
成する材料からパターン形成すると有利である(製造プ
ロセスによっては必要なこともある。)ので、このよう
なポストは導電性となる。その場合、このようなポスト
は固定電極に接触してはならない。一実施例では、それ
らのポストを受容するように位置合わせして固定電極に
孔(図示せず)を形成することにより、ポストが固定電
極に接触するのではなくその下の絶縁層に接触するよう
にする。
ソース(例えば、米国ノースカロライナ州のMEMS Techn
ology Application Center(MCNC))から入手可能
である。MCNCのMEMS技術は、3層ポリシリコン
表面微小機械加工プロセスである。最も下のポリシリコ
ン層POLY0は離脱不可能であり、シリコンウェハや
チップのような基板上にアドレス電極や局所配線をパタ
ーン形成するために用いられる。上の2つのポリシリコ
ン層POLY1およびPOLY2は、機械構造を形成す
るために離脱可能である。このような離脱は、製造中
に、ポリシリコン層間に堆積された犠牲酸化物層をエッ
チング除去することによって達成される。ポリシリコン
層と酸化物層は個別にパターン形成され、各層からの不
要な材料は、次の層が追加される前に反応性イオンエッ
チングにより除去される。
さまざまなサイズおよび形状の、基板上の特定の位置に
配置された、蝶番板が形成されることが多い。このよう
な蝶番板を形成することは当業者に周知である(Pister
et al., "MicrofabricatedHInges", vol.33, Sensors
and Actuators A. pp.249-256, 1992、参照。また、米
国特許出願第08/856569号(出願日:1997
年5月15日)および第08/856565号(出願
日:1997年5月15日)も参照)。
坦に配置される。従って、このような板から構造体を組
み立てるには、基板の面外へ蝶番の周りに回転させるこ
とが必要となる。一般に、蝶番板には、90度回転する
ものもあり、また、それより小さい角度だけ回転するも
のもある(米国特許出願第08/997175号(出願
日:1997年12月22日)参照)。
くつか形成した。これらのサンプルデバイスは、およそ
220×170〜300×350平方ミクロンの範囲の
サイズの可動板電極を有し、可動電極と固定電極の間の
ギャップは非作動状態で2.75ミクロンであった。可
動板電極は、短絡を防ぐためのポストを有する。このポ
ストは、可動電極から約0.75ミクロン突出する。リ
ンクは、ポリシリコン製のビームとして形成され、その
長さはいくつかのデバイスにおいて約500〜575ミ
クロンの範囲であった。20〜40ボルトの範囲の電圧
で、リンクには、15〜20ミクロンの垂直変位が得ら
れた。このような変位は、低い挿入損失の、高いコント
ラスト比のスイッチを得るのに十分なはずである。
構成のMEMSアクチュエータを用いて、光インタラプ
タに必要な作動を提供することが可能である(例えば、
Hashimoto et al., "Micro-Optical Gate for Fiber Op
tic Communication", Transducers '97, 1997 Int'l. C
onf. Solid-State Sensors and Actuators, Chicago,Ju
ne 16-19, 1997, pp.331-334、および、前掲の米国特許
出願第08/856569号、参照)。上記のような
「面外」運動を提供するアクチュエータの他に、「面
内」平面作動を行うように構成されたアクチュエータ
(例えば、前掲の米国特許出願第08/856569
号、参照)も使用可能である。
は、作動時に、SiOBデバイスを伝搬する光信号の経
路内に移動する。他の実施例では、MEMSデバイス5
02は、作動時に光インタラプタがSiOBデバイスの
光路から出るように構成することも可能である。
ス502と、導波路602および604を有するSiO
BデバイスとからなるMOEMSデバイス702を示
す。MOEMSデバイス702は、基板500をSiO
B基板600にボンディングサイト630および618
で接合することによって形成される。MEMSデバイス
502は、導波路602と604の間のギャップ606
と整合する。プレートサポート526は、可動板電極5
06を基板500上の固定電極508(図示せず)の
「上方に」支持する。可撓性部材528は、板電極50
6をプレートサポート526に接続する。
ス502を示している。図6に示した実施例では、光イ
ンタラプタ514は、MEMSデバイス502が非作動
状態にあるとき、導波路602と604の間を伝搬する
光信号の光路外にある。
502を示す。このような作動時(すなわち、電圧が可
動板電極506と固定電極508の間に加えられたと
き)、板電極506は固定電極508(図7には図示せ
ず)へ向かって移動する。各プレートサポート526に
付属する可撓性部材528はこのような移動を許容す
る。前述のように、板電極506が固定電極508へ向
かって移動することにより、リンク510および光イン
タラプタ514が移動する。こうして、光インタラプタ
514が導波路602と604の間を伝搬する信号の光
路内に移動する。
タがSiOB基板上の光デバイスを伝搬する光信号の光
路に出入りするように2つの基板とMEMSデバイスを
適当に配置することは、当業者には可能である。
ング機能を提供する。理解されるように、他の実施例で
は、MEMSデバイスは、アクチュエータやスイッチン
グ以外の機能を提供するように構成することも可能であ
る。例えば、MEMSデバイスは、センサや電子素子の
機能を提供するように構成することも可能である。ME
MSデバイスと、SiOB基板上の光システムの間の相
互作用あるいは通信の性質は、個々のアプリケーション
に依存して異なる。例えば、ある実施例では、MEMS
アクチュエータがSiOBデバイスを移動させる場合の
ように、相互作用は機械的である。別の実施例では、電
磁的(光学的、電気的および磁気的相互作用を含む。)
である。光学的相互作用は、MEMSデバイスが光信号
を遮断する本実施例に示されている。電気的および磁気
的相互作用に関しては、MEMSデバイスによって生成
される電界または磁界がSiOBデバイスと相互作用し
て、SiOBデバイスの動作を変化させることが可能で
ある。任意のMEMSデバイスを光(あるいはその他
の)デバイスとともにSiOB基板あるいはチップ上に
集積し、さまざまな方法で相互作用あるいは通信させる
ことも、本発明の技術的範囲に入る。
ングサイトが「MEMS」基板および「SiOB」基板
上に設けられ、接合されてMOEMSデバイスを形成す
る。適当なアラインメントおよびボンディングの技術は
当業者に周知なので、これらの技術については以下で簡
単に説明するにとどめる。
合わせは、一方または両方の基板上に容易に形成される
(例えば、エッチングや、フォトリソグラフィによる構
造形成など)グルーブ(溝)、ペデスタル(台)、スト
ップ(仕切り)などによって容易となる。2つの基板
は、位置合わせされた後、ボンディングサイトで接続さ
れる。熱圧着ボンディング、レーザスポット溶接、ハン
ダ付け、および、UV硬化エポキシによる接着のような
ボンディング技術が使用可能である。基板は、以下に略
述する周知の方法により「フリップチップ」ボンディン
グすると有効である。
ィングサイトは、例えば接点パッドとして実現され、両
方の基板上に形成される。ハンダ「バンプ」(一般に、
鉛/スズハンダで形成される)が、一方の基板上の接点
パッドに形成される。ハンダは「リフロー」するまで加
熱される。ハンダと接点パッドの間の表面張力により接
点パッドどうしが整合する。ある実施例では、MEMS
チップの基板がエッチング剤により除去され、基板なし
のMEMS構造をSiOBチップに接着させたまま残
す。このような実施例では、MEMS構造は、必要に応
じて、SiOBチップ上の配線トレースから駆動電圧ま
たは電流を受け取ることが可能である。従ってこの場
合、MEMS構造がSiOB基板に接着されるための接
点パッドおよびハンダは導電性でなければならない。
渉計スイッチの性能限界の多くを回避するスイッチング
機能をSiOBデバイスに提供することができるMOE
MSデバイスが実現される。
Sデバイスを支持するMEMS基板の図である。接合さ
れると、基板とそのデバイスは、本発明の実施例による
MOEMSデバイスを形成する。
追跡図である。
2の光学システムの一部を通る光信号の光線追跡図であ
る。
イッチング作用を提供するのに適したMEMSデバイス
の、非作動状態の図である。Bは、AのMEMSデバイ
スの、作動状態の図である。
とを有するMOEMSデバイスにおいて、MEMSデバ
イスが非作動状態の図である。
デバイスが作動状態の図である。
Claims (13)
- 【請求項1】 マイクロエレクトロメカニカルデバイス
を有する第1基板と、該第1基板の第1表面上に配置さ
れた複数の第1ボンディングサイトとを含むマイクロエ
レクトロメカニカルシステムチップと、 光デバイスを有する第2基板と、該第2基板の第1表面
上に配置された複数の第2ボンディングサイトとを含む
オプティカルベンチチップとからなる光学装置におい
て、 前記第1基板と前記第2基板は、各基板の第1表面どう
しが間隔をおいて対向するようにそれぞれの第1ボンデ
ィングサイトと第2ボンディングサイトの間で接着さ
れ、 前記マイクロエレクトロメカニカルデバイスと前記光デ
バイスは、機械的または電磁的に相互作用することを特
徴とする光学装置。 - 【請求項2】 前記マイクロエレクトロメカニカルデバ
イスは、加えられる電気的エネルギーにより移動可能で
あることを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 【請求項3】 前記マイクロエレクトロメカニカルデバ
イスはアクチュエータを有することを特徴とする請求項
2に記載の装置。 - 【請求項4】 前記マイクロエレクトロメカニカルデバ
イスは、光インタラプタおよびリンクをさらに有し、 前記リンクは、前記光インタラプタを前記アクチュエー
タに機械的に接続され、 前記アクチュエータは、前記光インタラプタを第1位置
と第2位置の間で移動させることが可能であることを特
徴とする請求項3に記載の装置。 - 【請求項5】 前記光デバイスは、間隔をおいて配置さ
れ光学的に相互作用する第1導波路および第2導波路を
有することを特徴とする請求項4に記載の装置。 - 【請求項6】 前記第1位置において、前記光インタラ
プタは前記第1導波路と前記第2導波路の間になく、前
記第2位置において、前記光インタラプタは前記第1導
波路と前記第2導波路の間にあることにより、前記光イ
ンタラプタは前記第1導波路と前記第2導波路の間を伝
搬する光信号の少なくとも一部を遮断するように動作す
ることを特徴とする請求項5に記載の装置。 - 【請求項7】 前記アクチュエータは、 導電性固定表面と、 可撓性部材を有するプレートサポートによって前記固定
表面の上方に支持された導電性可動プレートとを有し、 前記可撓性部材は、前記可動プレートが前記固定表面に
対して面外方向に移動することを可能にし、 前記固定表面および前記可動プレートは、互いの間に静
電荷を保持するように離間し、電圧が加えられると可動
プレートが固定表面へ向かって移動するように動作可能
であることを特徴とする請求項3に記載の装置。 - 【請求項8】 前記アクチュエータは、 導電性固定表面と、 可撓性部材を有するプレートサポートによって前記固定
表面の上方に支持された導電性可動プレートとを有し、 前記可撓性部材は、前記可動プレートが前記固定表面に
対して面外方向に移動することを可能にし、 前記固定表面および前記可動プレートは、互いの間に静
電荷を保持するように離間し、電圧が加えられると可動
プレートが固定表面へ向かって移動するように動作可能
であり、該移動により、前記リンクが移動して、前記光
インタラプタが前記第1位置と前記第2位置の間で移動
することを特徴とする請求項4に記載の装置。 - 【請求項9】 前記第2基板はシリコンからなることを
特徴とする請求項1に記載の装置。 - 【請求項10】 第1サポート上にマイクロエレクトロ
メカニカルデバイスおよび複数の第1ボンディングサイ
トを形成するステップと、 第2サポート上に光デバイスおよび複数の第2ボンディ
ングサイトを形成するステップと、 前記複数の第1ボンディングサイトと前記複数の第2ボ
ンディングサイトを位置合わせするステップと、 前記複数の第1ボンディングサイトと前記複数の第2ボ
ンディングサイトを接続するステップとからなることを
特徴とする、マイクロオプティカルエレクトロメカニカ
ルデバイスの製造方法。 - 【請求項11】 前記複数の第1ボンディングサイトお
よび前記複数の第2ボンディングサイトの形成は、導電
性接点を形成することを含むことを特徴とする請求項1
0に記載の方法。 - 【請求項12】 前記接続するステップは、フリップチ
ップボンディングによることを特徴とする請求項10に
記載の方法。 - 【請求項13】 前記第1サポートを除去するステップ
をさらに有することを特徴とする請求項12に記載の方
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---|---|
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Families Citing this family (121)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6159385A (en) | 1998-05-08 | 2000-12-12 | Rockwell Technologies, Llc | Process for manufacture of micro electromechanical devices having high electrical isolation |
US6404942B1 (en) * | 1998-10-23 | 2002-06-11 | Corning Incorporated | Fluid-encapsulated MEMS optical switch |
US6453083B1 (en) | 1999-05-28 | 2002-09-17 | Anis Husain | Micromachined optomechanical switching cell with parallel plate actuator and on-chip power monitoring |
US6445841B1 (en) * | 1999-05-28 | 2002-09-03 | Omm, Inc. | Optomechanical matrix switches including collimator arrays |
US6449406B1 (en) | 1999-05-28 | 2002-09-10 | Omm, Inc. | Micromachined optomechanical switching devices |
US6445840B1 (en) * | 1999-05-28 | 2002-09-03 | Omm, Inc. | Micromachined optical switching devices |
WO2000077556A1 (en) * | 1999-06-11 | 2000-12-21 | University Of Hawaii | Mems optical components |
US6850353B1 (en) | 1999-06-11 | 2005-02-01 | University Of Hawaii | MEMS optical components |
US6859299B1 (en) | 1999-06-11 | 2005-02-22 | Jung-Chih Chiao | MEMS optical components |
US6535663B1 (en) | 1999-07-20 | 2003-03-18 | Memlink Ltd. | Microelectromechanical device with moving element |
US6798312B1 (en) * | 1999-09-21 | 2004-09-28 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Microelectromechanical system (MEMS) analog electrical isolator |
US6617750B2 (en) | 1999-09-21 | 2003-09-09 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Microelectricalmechanical system (MEMS) electrical isolator with reduced sensitivity to inertial noise |
US6803755B2 (en) | 1999-09-21 | 2004-10-12 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Microelectromechanical system (MEMS) with improved beam suspension |
US6853067B1 (en) | 1999-10-12 | 2005-02-08 | Microassembly Technologies, Inc. | Microelectromechanical systems using thermocompression bonding |
WO2001048532A2 (en) * | 1999-11-23 | 2001-07-05 | Nanovation Technologies, Inc. | Integrated planar optical waveguide and shutter |
US6535311B1 (en) | 1999-12-09 | 2003-03-18 | Corning Incorporated | Wavelength selective cross-connect switch using a MEMS shutter array |
US6658177B1 (en) | 1999-12-13 | 2003-12-02 | Memlink Ltd. | Switching device and method of fabricating the same |
US6360036B1 (en) * | 2000-01-14 | 2002-03-19 | Corning Incorporated | MEMS optical switch and method of manufacture |
US6303885B1 (en) | 2000-03-03 | 2001-10-16 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Bi-stable micro switch |
US6388359B1 (en) | 2000-03-03 | 2002-05-14 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Method of actuating MEMS switches |
EP1136851A1 (en) * | 2000-03-23 | 2001-09-26 | Corning Incorporated | Optical waveguide with encapsulated liquid upper cladding |
NL1015131C1 (nl) | 2000-04-16 | 2001-10-19 | Tmp Total Micro Products B V | Inrichting en werkwijze voor het schakelen van elektromagnetische signalen of bundels. |
JP2002031738A (ja) * | 2000-05-11 | 2002-01-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光adm装置 |
US6628041B2 (en) | 2000-05-16 | 2003-09-30 | Calient Networks, Inc. | Micro-electro-mechanical-system (MEMS) mirror device having large angle out of plane motion using shaped combed finger actuators and method for fabricating the same |
US6585383B2 (en) | 2000-05-18 | 2003-07-01 | Calient Networks, Inc. | Micromachined apparatus for improved reflection of light |
US6560384B1 (en) | 2000-06-01 | 2003-05-06 | Calient Networks, Inc. | Optical switch having mirrors arranged to accommodate freedom of movement |
US6677225B1 (en) * | 2000-07-14 | 2004-01-13 | Zyvex Corporation | System and method for constraining totally released microcomponents |
US6569754B2 (en) | 2000-08-24 | 2003-05-27 | The Regents Of The University Of Michigan | Method for making a module including a microplatform |
WO2002018989A2 (en) * | 2000-08-25 | 2002-03-07 | Axsun Technologies, Inc. | Solid-phase welded optical element attach process |
US6483419B1 (en) | 2000-09-12 | 2002-11-19 | 3M Innovative Properties Company | Combination horizontal and vertical thermal actuator |
US6531947B1 (en) | 2000-09-12 | 2003-03-11 | 3M Innovative Properties Company | Direct acting vertical thermal actuator with controlled bending |
US6708491B1 (en) | 2000-09-12 | 2004-03-23 | 3M Innovative Properties Company | Direct acting vertical thermal actuator |
US6501282B1 (en) | 2000-09-29 | 2002-12-31 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Highly sensitive capacitance comparison circuit |
US6825967B1 (en) | 2000-09-29 | 2004-11-30 | Calient Networks, Inc. | Shaped electrodes for micro-electro-mechanical-system (MEMS) devices to improve actuator performance and methods for fabricating the same |
US6567574B1 (en) | 2000-10-06 | 2003-05-20 | Omm, Inc. | Modular three-dimensional optical switch |
US6647164B1 (en) | 2000-10-31 | 2003-11-11 | 3M Innovative Properties Company | Gimbaled micro-mirror positionable by thermal actuators |
US20020096421A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-07-25 | Cohn Michael B. | MEMS device with integral packaging |
WO2002050874A2 (en) * | 2000-12-19 | 2002-06-27 | Coventor, Incorporated | Mems device having an actuator with curved electrodes |
TW472402B (en) | 2001-01-02 | 2002-01-11 | Hung-Yi Lin | Micro-mechanical driving device and its manufacturing method |
US6731833B2 (en) | 2001-01-16 | 2004-05-04 | T-Rex Enterprises Corp. | Optical cross connect switch |
US6785038B2 (en) | 2001-01-17 | 2004-08-31 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Optical cross-connect with magnetic micro-electro-mechanical actuator cells |
US6801681B2 (en) | 2001-01-17 | 2004-10-05 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Optical switch with low-inertia micromirror |
US6711318B2 (en) | 2001-01-29 | 2004-03-23 | 3M Innovative Properties Company | Optical switch based on rotating vertical micro-mirror |
US6556739B1 (en) | 2001-02-13 | 2003-04-29 | Omm, Inc. | Electronic damping of MEMS devices using a look-up table |
US6571029B1 (en) | 2001-02-13 | 2003-05-27 | Omm, Inc. | Method for determining and implementing electrical damping coefficients |
JP3923265B2 (ja) * | 2001-02-15 | 2007-05-30 | 古河電気工業株式会社 | 可変光減衰器 |
US6583374B2 (en) | 2001-02-20 | 2003-06-24 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Microelectromechanical system (MEMS) digital electrical isolator |
US20020131683A1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-19 | Doerr Christopher Richard | Planar lightwave wavelength blocker devices using micromachines |
US6771001B2 (en) | 2001-03-16 | 2004-08-03 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Bi-stable electrostatic comb drive with automatic braking |
US6815243B2 (en) | 2001-04-26 | 2004-11-09 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Method of fabricating a microelectromechanical system (MEMS) device using a pre-patterned substrate |
US6761829B2 (en) * | 2001-04-26 | 2004-07-13 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Method for fabricating an isolated microelectromechanical system (MEMS) device using an internal void |
US6569701B2 (en) | 2001-10-25 | 2003-05-27 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Method for fabricating an isolated microelectromechanical system device |
WO2002091439A1 (en) * | 2001-04-26 | 2002-11-14 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Fabrication of a microelectromechanical system (mems) device |
US6794271B2 (en) | 2001-09-28 | 2004-09-21 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Method for fabricating a microelectromechanical system (MEMS) device using a pre-patterned bridge |
US6756310B2 (en) | 2001-09-26 | 2004-06-29 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Method for constructing an isolate microelectromechanical system (MEMS) device using surface fabrication techniques |
US6768628B2 (en) | 2001-04-26 | 2004-07-27 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Method for fabricating an isolated microelectromechanical system (MEMS) device incorporating a wafer level cap |
US6438954B1 (en) | 2001-04-27 | 2002-08-27 | 3M Innovative Properties Company | Multi-directional thermal actuator |
US6859578B2 (en) * | 2001-05-18 | 2005-02-22 | Nuonics, Inc. | Fault-tolerant fiber-optical multiwavelength processor |
US6809848B2 (en) | 2001-06-01 | 2004-10-26 | Agere Systems Inc. | MEMS device |
US6695457B2 (en) * | 2001-06-02 | 2004-02-24 | Capella Photonics, Inc. | Bulk silicon mirrors with hinges underneath |
JP2003057569A (ja) * | 2001-06-07 | 2003-02-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光スイッチ及び光スイッチアレイ |
EP1406108A1 (en) * | 2001-06-13 | 2004-04-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical switch |
US6771859B2 (en) | 2001-07-24 | 2004-08-03 | 3M Innovative Properties Company | Self-aligning optical micro-mechanical device package |
US6798954B2 (en) * | 2001-07-24 | 2004-09-28 | 3M Innovative Properties Company | Packaged optical micro-mechanical device |
US6834154B2 (en) | 2001-07-24 | 2004-12-21 | 3M Innovative Properties Co. | Tooling fixture for packaged optical micro-mechanical devices |
US6664786B2 (en) | 2001-07-30 | 2003-12-16 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Magnetic field sensor using microelectromechanical system |
JP3750574B2 (ja) | 2001-08-16 | 2006-03-01 | 株式会社デンソー | 薄膜電磁石およびこれを用いたスイッチング素子 |
KR20040044965A (ko) | 2001-09-21 | 2004-05-31 | 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 | 광 스위치 및 광 스위치 어레이 |
US6593870B2 (en) | 2001-10-18 | 2003-07-15 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | MEMS-based electrically isolated analog-to-digital converter |
US6690178B2 (en) | 2001-10-26 | 2004-02-10 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | On-board microelectromechanical system (MEMS) sensing device for power semiconductors |
US7010200B2 (en) | 2001-12-26 | 2006-03-07 | Nikon Corporation | Light-beam switching/adjusting apparatus and manufacturing method thereof |
GB0203343D0 (en) * | 2002-02-13 | 2002-03-27 | Alcatel Optronics Uk Ltd | Micro opto electro mechanical device |
US7038829B2 (en) * | 2002-09-25 | 2006-05-02 | Corning | Magnetic damping for MEMS rotational devices |
JP3715611B2 (ja) * | 2002-10-11 | 2005-11-09 | エヌティティエレクトロニクス株式会社 | マイクロアクチュエータ装置及びこれを用いた光スイッチシステム |
US7277173B1 (en) | 2002-12-24 | 2007-10-02 | Agere Systems Inc. | Active optical alignment using MEMS mirrors |
US6975193B2 (en) * | 2003-03-25 | 2005-12-13 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Microelectromechanical isolating circuit |
IL155195A0 (en) * | 2003-04-02 | 2003-11-23 | Bluebird Optical Mems Ltd | A device and a method for integrated multi-channel mems variable optical attenuators |
US6989920B2 (en) * | 2003-05-29 | 2006-01-24 | Asml Holding N.V. | System and method for dose control in a lithographic system |
US7061591B2 (en) * | 2003-05-30 | 2006-06-13 | Asml Holding N.V. | Maskless lithography systems and methods utilizing spatial light modulator arrays |
JP5221037B2 (ja) * | 2005-01-05 | 2013-06-26 | 日本電信電話株式会社 | ミラー装置 |
US9082353B2 (en) | 2010-01-05 | 2015-07-14 | Pixtronix, Inc. | Circuits for controlling display apparatus |
US7675665B2 (en) * | 2005-02-23 | 2010-03-09 | Pixtronix, Incorporated | Methods and apparatus for actuating displays |
US9261694B2 (en) | 2005-02-23 | 2016-02-16 | Pixtronix, Inc. | Display apparatus and methods for manufacture thereof |
US8310442B2 (en) | 2005-02-23 | 2012-11-13 | Pixtronix, Inc. | Circuits for controlling display apparatus |
US7999994B2 (en) | 2005-02-23 | 2011-08-16 | Pixtronix, Inc. | Display apparatus and methods for manufacture thereof |
US9229222B2 (en) | 2005-02-23 | 2016-01-05 | Pixtronix, Inc. | Alignment methods in fluid-filled MEMS displays |
US9158106B2 (en) | 2005-02-23 | 2015-10-13 | Pixtronix, Inc. | Display methods and apparatus |
US20070205969A1 (en) | 2005-02-23 | 2007-09-06 | Pixtronix, Incorporated | Direct-view MEMS display devices and methods for generating images thereon |
US8519945B2 (en) | 2006-01-06 | 2013-08-27 | Pixtronix, Inc. | Circuits for controlling display apparatus |
US8159428B2 (en) | 2005-02-23 | 2012-04-17 | Pixtronix, Inc. | Display methods and apparatus |
US8482496B2 (en) | 2006-01-06 | 2013-07-09 | Pixtronix, Inc. | Circuits for controlling MEMS display apparatus on a transparent substrate |
US7692521B1 (en) | 2005-05-12 | 2010-04-06 | Microassembly Technologies, Inc. | High force MEMS device |
US8526096B2 (en) | 2006-02-23 | 2013-09-03 | Pixtronix, Inc. | Mechanical light modulators with stressed beams |
US8768157B2 (en) | 2011-09-28 | 2014-07-01 | DigitalOptics Corporation MEMS | Multiple degree of freedom actuator |
US8619378B2 (en) | 2010-11-15 | 2013-12-31 | DigitalOptics Corporation MEMS | Rotational comb drive Z-stage |
US9176318B2 (en) | 2007-05-18 | 2015-11-03 | Pixtronix, Inc. | Methods for manufacturing fluid-filled MEMS displays |
US8169679B2 (en) | 2008-10-27 | 2012-05-01 | Pixtronix, Inc. | MEMS anchors |
EP2531881A2 (en) | 2010-02-02 | 2012-12-12 | Pixtronix Inc. | Methods for manufacturing cold seal fluid-filled display apparatus |
BR112012019383A2 (pt) | 2010-02-02 | 2017-09-12 | Pixtronix Inc | Circuitos para controlar aparelho de exibição |
US8803256B2 (en) | 2010-11-15 | 2014-08-12 | DigitalOptics Corporation MEMS | Linearly deployed actuators |
US8604663B2 (en) | 2010-11-15 | 2013-12-10 | DigitalOptics Corporation MEMS | Motion controlled actuator |
US9352962B2 (en) | 2010-11-15 | 2016-05-31 | DigitalOptics Corporation MEMS | MEMS isolation structures |
US8608393B2 (en) | 2010-11-15 | 2013-12-17 | DigitalOptics Corporation MEMS | Capillary actuator deployment |
US9515579B2 (en) | 2010-11-15 | 2016-12-06 | Digitaloptics Corporation | MEMS electrical contact systems and methods |
US8884381B2 (en) | 2010-11-15 | 2014-11-11 | DigitalOptics Corporation MEMS | Guard trench |
US8547627B2 (en) | 2010-11-15 | 2013-10-01 | DigitalOptics Corporation MEMS | Electrical routing |
US8941192B2 (en) | 2010-11-15 | 2015-01-27 | DigitalOptics Corporation MEMS | MEMS actuator device deployment |
US9061883B2 (en) | 2010-11-15 | 2015-06-23 | DigitalOptics Corporation MEMS | Actuator motion control features |
US9019390B2 (en) | 2011-09-28 | 2015-04-28 | DigitalOptics Corporation MEMS | Optical image stabilization using tangentially actuated MEMS devices |
US8337103B2 (en) | 2010-11-15 | 2012-12-25 | DigitalOptics Corporation MEMS | Long hinge actuator snubbing |
US8605375B2 (en) | 2010-11-15 | 2013-12-10 | DigitalOptics Corporation MEMS | Mounting flexure contacts |
US8521017B2 (en) | 2010-11-15 | 2013-08-27 | DigitalOptics Corporation MEMS | MEMS actuator alignment |
US8637961B2 (en) | 2010-11-15 | 2014-01-28 | DigitalOptics Corporation MEMS | MEMS actuator device |
US9052567B2 (en) | 2010-11-15 | 2015-06-09 | DigitalOptics Corporation MEMS | Actuator inside of motion control |
US8947797B2 (en) | 2010-11-15 | 2015-02-03 | DigitalOptics Corporation MEMS | Miniature MEMS actuator assemblies |
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US9134552B2 (en) | 2013-03-13 | 2015-09-15 | Pixtronix, Inc. | Display apparatus with narrow gap electrostatic actuators |
US20160334575A1 (en) * | 2015-05-12 | 2016-11-17 | Huawei Technologies Co., Ltd. | System and Method for Photonic Switching |
US10914968B2 (en) * | 2016-03-24 | 2021-02-09 | Huawei Technologies Canada Co., Ltd. | Photonic elements driven by common electrical driver |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4810557A (en) * | 1988-03-03 | 1989-03-07 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Method of making an article comprising a tandem groove, and article produced by the method |
US5673139A (en) * | 1993-07-19 | 1997-09-30 | Medcom, Inc. | Microelectromechanical television scanning device and method for making the same |
US5665249A (en) * | 1994-10-17 | 1997-09-09 | Xerox Corporation | Micro-electromechanical die module with planarized thick film layer |
US5559478A (en) * | 1995-07-17 | 1996-09-24 | University Of Southern California | Highly efficient, complementary, resonant pulse generation |
US5742419A (en) * | 1995-11-07 | 1998-04-21 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior Universtiy | Miniature scanning confocal microscope |
DE19644918C2 (de) * | 1996-10-29 | 1999-10-21 | Cms Mikrosysteme Gmbh Chemnitz | Mikromechanische optische Schalteinheit |
US5683649A (en) * | 1996-11-14 | 1997-11-04 | Eastman Kodak Company | Method for the fabrication of micro-electromechanical ceramic parts |
US5903397A (en) * | 1998-05-04 | 1999-05-11 | University Of Washington | Display with multi-surface eyepiece |
-
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