JP3404645B2 - 加工装置における加工用ヘッドの位置制御装置 - Google Patents

加工装置における加工用ヘッドの位置制御装置

Info

Publication number
JP3404645B2
JP3404645B2 JP14435899A JP14435899A JP3404645B2 JP 3404645 B2 JP3404645 B2 JP 3404645B2 JP 14435899 A JP14435899 A JP 14435899A JP 14435899 A JP14435899 A JP 14435899A JP 3404645 B2 JP3404645 B2 JP 3404645B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
head
processing
control device
position control
axis direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP14435899A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000334637A (ja
Inventor
正信 杉峰
英彦 森
良幸 冨田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP14435899A priority Critical patent/JP3404645B2/ja
Publication of JP2000334637A publication Critical patent/JP2000334637A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3404645B2 publication Critical patent/JP3404645B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、加工装置における
加工用ヘッドの位置制御装置に関し、特にレーザ加工装
置におけるレーザ照射部を加工用ヘッドとして位置制御
するのに適した位置制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザ加工業界では近年の加工形状の微
細化により加工精度の向上と単位時間の加工能力(スル
ープット)の向上が求められている。
【0003】図5を参照して、本発明者らにより提案さ
れているレーザ加工装置について説明する。このレーザ
加工装置10は、石定盤11にZ軸コラム12が立設さ
れると共に、ワーク13を搭載するためのX−Yステー
ジ14が設けられている。X−Yステージ14は、ワー
ク13をX軸方向、Y軸方向に移動させるためのもので
ある。一方、Z軸コラム12は、レーザ発振器が内蔵さ
れているZ軸サドル15を上下方向、すなわちZ軸方向
に駆動するためのものである。Z軸サドル15の先端部
には光学系駆動装置16が装着されている。光学系駆動
装置16は、そこに搭載されるガスノズル(加工用ヘッ
ド)17をX軸方向、Y軸方向に駆動するためのもので
ある。ガスノズル17の位置制御を行うために、光学系
駆動装置16内にガスノズル17の位置を検出するため
の位置センサ(リニアエンコーダ)が設置され、Z軸サ
ドル15の先端を基準に計測された計測値が位置制御に
用いられている。
【0004】このレーザ加工装置10は、通常、ガスノ
ズル17は高速かつ小ストロークで駆動されるものであ
り、X−Yステージ14は、ガスノズル17のストロー
クに比べて大きなストロークでワーク13を移動させる
ものである。そして、加工中においては、Z軸サドル1
5は固定であり、ガスノズル17がX軸方向、Y軸方向
に駆動される。すなわち、Z軸サドル15はワーク13
の交換、その他においてガスノズル17を退避位置に置
くために移動される。
【0005】なお、光学系駆動装置16は、内蔵したボ
イスコイル型のリニアモータ駆動によるX−Yステージ
によりガスノズル17を駆動するものであり、具体的な
構造は、特願平10−245275号に示されているの
で、ここでは詳しい説明は省略する。
【0006】ここで、一般工作機械の刃物に対応するレ
ーザ光の焦点は、集光用のレンズが収められたガスノズ
ル17の運動に応じてワーク13上を走査される。一
方、X−Yステージ14の可動部は石定盤11を基準と
して位置が計測され、この計測値を使用して位置制御が
行われる。
【0007】本レーザ加工装置10の加工精度は、レー
ザ光に起因する誤差を除いたとき、X−Yステージ14
とガスノズル17間の相対運動が支配的である。また、
本レーザ加工装置10においては、ガスノズル17をX
−Yステージ14の上面に位置させるために、Z軸サド
ル15が片持ち支持式のオーバハング構造となってお
り、光学系駆動装置16及びガスノズル17を支持する
Z軸サドル15の剛性は高くない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このような片持ち支持
構造において、Z軸サドル15の先端を基準としてガス
ノズル17の位置を検出してフィードバック制御を行う
と、前述した相対運動に光学系駆動装置16の反力でZ
軸サドル15にはZ軸方向の構造変形が運動誤差として
生じる。すなわち、図3に示す力学モデル(図3は、本
発明における力学モデルであるが、説明を理解し易くす
るために引用する)とそのブロック線図である図6にお
いて、本来、X−Yステージ14とガスノズル17の相
対運動はX1 (s)であるが、上記の提案装置ではX´
(s)をフィードバックしているため、X2 (s)の変
位(Z軸構造の力学特性)が誤差として含まれている。
その結果、光学系駆動装置16によりガスノズル17を
高い加減速度で運動させた場合、その反力F(s)によ
る誤差X2 (s)は反力F(s)に比例して大きくなる
ため、許容誤差の範囲で運動できる加速度に限界があ
る。特に、スループットを向上させるためには、ガスノ
ズル17が高い加速度運動を行い、加減速時間を押さえ
ることが必要条件となる。
【0009】しかし、上記提案のレーザ加工装置では加
速度をあげていった場合、加工誤差が大きくなり、スル
ープットの向上は望めない。
【0010】そこで、本発明の課題は、加工用ヘッドを
高精度で位置制御するのに適した加工装置における加工
用ヘッドの位置制御装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、本発明者らに
提案されている上記の光学系駆動装置(特願平10−2
45275)を搭載したレーザ加工装置に適した位置制
御装置であり、加工用ヘッドを高速・高精度で位置制御
するのに適している。すなわち、レーザ光を用いてワー
クに対する任意形状の切断や穴あけ等の加工を行うこと
を目的とするレーザ加工装置に適している。
【0012】具体的には、石定盤に設けられたアームの
先端に、ワークに対して加工を行うための加工用ヘッド
をX軸方向及びY軸方向に駆動する駆動装置を搭載し、
前記加工用ヘッドの位置を位置センサで検出して検出さ
れた信号を前記駆動装置にフィードバックすることによ
り前記加工用ヘッドの位置制御を行うようにした加工装
置であり、前記加工用ヘッドの周囲に、前記石定盤に固
定された位置計測の基準となる計測フレームを設け、該
計測フレームに対する前記加工用ヘッドの相対位置変化
を前記位置センサで検出してフィードバックによる位置
制御を行うようにしたことを特徴とする。
【0013】特に、レーザ加工装置の場合、前記加工用
ヘッドはレーザ光を前記ワークに照射して加工を行うも
のであり、前記ワークは、該ワークを前記X軸方向及び
前記Y軸方向に移動させるために前記石定盤に設けられ
たX−Yステージに搭載される。
【0014】また、前記アームはレーザ発振器を内蔵
し、前記石定盤に立設されて該アームをZ軸方向に駆動
するためのZ軸コラムに装着されている。
【0015】更に、前記加工用ヘッドは、前記X−Yス
テージに比べて高速かつ小ストロークで駆動されるもの
であり、前記X−Yステージは、前記加工用ヘッドのス
トロークに比べて大きなストロークで駆動するものであ
る。
【0016】前記センサとしてはX−Yリニアエンコー
ダを用い、前記加工用ヘッドに該X−Yリニアエンコー
ダのセンサヘッド部もしくはスケール部が設けられ、前
記計測フレームに該X−Yリニアエンコーダのスケール
部もしくはセンサヘッド部が設けられる。
【0017】
【発明の実施の形態】図1〜図4を参照して、本発明に
よるレーザ加工装置の実施の形態について説明する。な
お、図5と同じ部分には同じ番号を付している。本レー
ザ加工装置10は、石定盤10をベースプレートとした
X−Yステージ14及びZ軸コラム12、レーザ発振器
を搭載したZ軸サドル15、Z軸サドル15の先端に取
り付けられた光学系駆動装置16、ガスノズル17、計
測フレーム20から構成される。
【0018】ワーク13の位置管理はX−Yステージ1
4のフィードバック用位置センサ(図示せず)で行わ
れ、その基準は石定盤11にある。すなわち、X−Yス
テージ14におけるX軸方向、Y軸方向の移動量がそれ
ぞれ、石定盤11を基準として位置センサで検出され、
X−Yステージ14の制御装置にフィードバックされ
る。加えて、本レーザ加工装置10ではX−Yステージ
14、すなわちワーク13と、ガスノズル17、すなわ
ちレーザ光との間の相対運動を精密に行うため、レーザ
光の運動、即ちガスノズル17の運動をワーク基準で計
測するようにしている。そして、X−Yステージ14の
可動範囲の確保などのスペース上の制約から、図1に示
すX−Y平面内に高い剛性をもつ計測フレーム20を用
いてその基準を構成した点に特徴を有する。
【0019】すなわち、図2に示されるように、計測フ
レーム20は、ガスノズル17のX軸方向、Y軸方向の
移動を妨げないようにガスノズル17の可動範囲の周囲
に位置する略矩形状のフレーム20−1と、このフレー
ム20−1を高い剛性を持って支持している支持フレー
ム20−2、20−3、20−4とを有する。支持フレ
ーム20−2〜20−4はそれぞれ、石定盤11に固定
されている。ガスノズル17の位置検出は、X−Y平面
の直交する2軸を同時計測できるX−Yリニアエンコー
ダによって行われる。例えば、ガスノズル17にはX−
Yリニアエンコーダの一部となるスケールが設けられ、
フレーム20−1にはセンサヘッドが設けられる。この
ようなX−Yリニアエンコーダは周知であるので詳しい
説明は省略する。
【0020】図3は、上記の構造を単純な力学モデルに
置き換えたものでり、ここではX軸方向のみのモデルに
ついて示している。図4は、図3のブロック線図であ
る。計測フレーム20を基準として計測されたガスノズ
ル17の位置変位は図3に示した力学モデルにおけるX
1 (s)にあたる。このX1 (s)を用いて光学系駆動
装置16は位置のフィードバック制御を行う。
【0021】図3において、Z軸サドル15を含む支持
部全体の慣性負荷をm2 とする。また、Z軸コラム12
などの支持部構造の剛性をkとする。光学系駆動装置1
6における可動部、すなわちガスノズル17を駆動する
ために内蔵されているX−Yステージは、粘性抵抗が微
少なクロスローラガイドによりZ軸サドル15に対し
て、案内される。また、前に述べたように、光学系駆動
装置16におけるX−Yステージの駆動源としてはボイ
スコイル型のリニアモータを用いるが、ドライブアンプ
の電流補償により、可動部の運動に伴う渦電流に起因す
る粘性抵抗はほとんど発生しない構成である。そのた
め、光学系駆動装置16の可動部は、X軸方向において
慣性負荷のみとみなせる。この慣性負荷をm1 とする。
それぞれの慣性負荷の変位をx1 、x2 とする。また、
図5に示した提案装置におけるZ軸コラム15の先端を
基準としたガスノズル17の変位計測値をx´とする。
ここで、各慣性体における運動方程式を以下に示す。
【0022】 m1 ・d2 1 =f (1) m2 ・d2 2 =−f−k・x2 (2) x´=x1 −x2 (3) 但し、d2 1 、d2 2 はそれぞれ、加速度である。
【0023】式(1)〜式(3)をラプラス変換する。
【0024】 m1 ・s2 ・X1 (s)=F(s) (1´) m2 ・s2 ・X2 (s)=−F(s)−k・X2 (s) (2′) X´(s)=X1 (s)−X2 (s) (3′) これらの結果が図3のブロック線図に示されている。図
3のPcom(S)はガスノズル17の位置指令を示
し、Gc(s)は制御補償器を示す。
【0025】図4において、図5に示した提案装置では
X´(s)を計測し、その値をフィードバックしていた
ため、制御目標となるX1 (s)にX2 (s)を除いた
変位量しかフィードバックされない。そのため、ガスノ
ズル17先端の軌跡精度には、加減速時の反力に比例し
たX2 (s)の変位がそのまま運動誤差となって残る。
【0026】これに対し、本形態では計測フレーム20
を用いて、制御目標点であるガスノズル17の変位X1
(s)を直接計測し、その変位量を用いてフィードバッ
クを行うため、システム構成上、支持構造に起因する運
動誤差を排除できる。
【0027】以上のように、加工装置内のスペース上の
制約により、高加減速運動能力・高精度を求められる加
工装置における加工用ヘッドの支持が柔軟構造の場合
に、本発明のようにその性能(高速化)向上を目的とし
て計測フレームを用いて計測・制御を行うことは有効で
ある。レーザ光によるワークの切断や穴あけを行う加工
装置以外の具体的なアプリケーションとしては、工作機
械、液晶あるいは半導体用ステッパー等の光露光装置、
各種レーザ加工システムなどがあげられる。
【0028】
【発明の効果】本発明によれば、加工装置における加工
用ヘッドを高精度で位置制御できることにより、加工精
度の向上とスループットの向上を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したレーザ加工装置の概略構成を
示した図である。
【図2】図1に示された計測フレームと石定盤、ガスノ
ズルの位置関係を示した図である。
【図3】図1に示されたレーザ加工装置の力学モデルを
X軸方向について示した図である。
【図4】図3の力学モデルのブロック線図である。
【図5】本発明者らにより提案されているレーザ加工装
置の概略構成を示した図である。
【図6】図5に示されたレーザ加工装置の力学モデルの
ブロック線図である。
【符号の説明】
10 レーザ加工装置 11 石定盤 12 Z軸コラム 13 ワーク 14 X−Yステージ 15 Z軸サドル 16 光学系駆動装置 17 ガスノズル 20 計測フレーム 20−1 フレーム 20−2〜20−4 支持フレーム
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−108876(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23Q 15/00 - 15/28 G05B 19/18 - 19/46 B23K 26/00 - 26/42 H01L 21/268 H01L 21/30 H01L 21/68

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 石定盤に設けられたアームの先端に、ワ
    ークに対して加工を行うための加工用ヘッドをX軸方向
    及びY軸方向に駆動する駆動装置を搭載し、前記加工用
    ヘッドの位置を位置センサで検出して検出された信号を
    前記駆動装置にフィードバックすることにより前記加工
    用ヘッドの位置制御を行うようにした加工装置におい
    、前記加工用ヘッドの周囲に、前記石定盤に固定され
    位置計測の基準となる計測フレームを設け、該計測フ
    レームに対する前記加工用ヘッドの相対位置変化を前記
    位置センサで検出してフィードバックによる位置制御を
    行うようにしたことを特徴とする加工装置における加工
    用ヘッドの位置制御装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の位置制御装置において、
    前記加工用ヘッドはレーザ光を前記ワークに照射して加
    工を行うものであり、前記ワークは、該ワークを前記X
    軸方向及び前記Y軸方向に移動させるために前記石定盤
    に設けられたX−Yステージに搭載されていることを特
    徴とする加工装置における加工用ヘッドの位置制御装
    置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の位置制御装置において、
    前記アームはレーザ発振器を内蔵し、前記石定盤に立設
    されて該アームをZ軸方向に駆動するためのZ軸コラム
    に装着されていることを特徴とする加工装置における加
    工用ヘッドの位置制御装置。
  4. 【請求項4】 請求項2記載の位置制御装置において、
    前記加工用ヘッドは、前記X−Yステージに比べて高速
    かつ小ストロークで駆動されるものであり、前記X−Y
    ステージは、前記加工用ヘッドのストロークに比べて大
    きなストロークで駆動するものであることを特徴とする
    加工装置における加工用ヘッドの位置制御装置。
  5. 【請求項5】 請求項1記載の位置制御装置において、
    前記センサとしてX−Yリニアエンコーダを用い、前記
    加工用ヘッドに該X−Yリニアエンコーダのセンサヘッ
    ド部もしくはスケール部が設けられ、前記計測フレーム
    に該X−Yリニアエンコーダのスケール部もしくはセン
    サヘッド部が設けられることを特徴とする加工装置にお
    ける加工用ヘッドの位置制御装置。
JP14435899A 1999-05-25 1999-05-25 加工装置における加工用ヘッドの位置制御装置 Expired - Fee Related JP3404645B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14435899A JP3404645B2 (ja) 1999-05-25 1999-05-25 加工装置における加工用ヘッドの位置制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14435899A JP3404645B2 (ja) 1999-05-25 1999-05-25 加工装置における加工用ヘッドの位置制御装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000334637A JP2000334637A (ja) 2000-12-05
JP3404645B2 true JP3404645B2 (ja) 2003-05-12

Family

ID=15360257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14435899A Expired - Fee Related JP3404645B2 (ja) 1999-05-25 1999-05-25 加工装置における加工用ヘッドの位置制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3404645B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE527907C2 (sv) * 2004-09-30 2006-07-04 Dynamate Ab Anordning och förfarande för mätning i verktygsmaskiner
CN100453267C (zh) * 2007-08-09 2009-01-21 成都飞机工业(集团)有限责任公司 气动控制定位器
KR101142543B1 (ko) * 2010-03-02 2012-05-08 (주)로파 레이저 가공헤드의 충격 감지장치
CN112757048B (zh) * 2021-01-22 2021-11-19 武汉城市职业学院 一种汽轮机转子叶轮中心轴线的定位装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000334637A (ja) 2000-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0599020B1 (en) Method and apparatus for controlling the positioning and reducing vibration in a machine tool system
EP1962160A2 (en) Machine tool having workpiece reference position setting function by contact detection
JP2798530B2 (ja) レーザ加工機
JP5719625B2 (ja) 工作機械
JP5797942B2 (ja) エンコーダ・フィードバック、誤差マッピング、および空気圧制御を用いた誤差補償システム
EP2141445B1 (en) Measuring instrument
RU176018U1 (ru) Прецизионный станок для лезвийной и лазерной обработки деталей высокоточной микромеханики
JP3481540B2 (ja) ステージ装置
JP2012519078A (ja) 短ストロークステージ用たわみガイド軸受
JP2006321033A (ja) 穴明け加工機
JP3404645B2 (ja) 加工装置における加工用ヘッドの位置制御装置
US6992450B2 (en) Active mass damper
JP2003028974A (ja) ステージ装置
US6819073B2 (en) Active compensation of mechanical vibrations and deformations in industrial processing machines
CN114871852B (zh) 具有微动补偿功能的多主轴加工中心及系统
CN108340403A (zh) 一种工业机器人工具手弹性标定定位装置
JP4722598B2 (ja) 形彫放電加工装置
JP2000237923A (ja) 工作機械
JP3646562B2 (ja) 数値制御装置
JPH05104333A (ja) 型彫り放電加工装置
JP2001277068A (ja) 直動スライダの保護カバー装置
JP3580960B2 (ja) 三次元形状測定装置
JPH052836U (ja) 放電加工装置
JP3488842B2 (ja) 形状測定装置
JP2020004288A (ja) 位置決めステージ、位置決めステージを備えた加工機

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20030205

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080307

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090307

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090307

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100307

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100307

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees