JP3403905B2 - ラベルテープ用フィルム - Google Patents
ラベルテープ用フィルムInfo
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- JP3403905B2 JP3403905B2 JP32701796A JP32701796A JP3403905B2 JP 3403905 B2 JP3403905 B2 JP 3403905B2 JP 32701796 A JP32701796 A JP 32701796A JP 32701796 A JP32701796 A JP 32701796A JP 3403905 B2 JP3403905 B2 JP 3403905B2
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- Japan
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- polyethylene
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリエチレン系ラ
ベルテープ用フィルムに関する。さらに詳しくはラベル
作製工程においてカット性が良好でかつラベリング適性
ならびに貼付後の変形性に優れるという特性を有し、ま
たフィルムを加工する際に良好な製膜性を示すポリエチ
レン系ラベルテープ用フィルムに関する。
ベルテープ用フィルムに関する。さらに詳しくはラベル
作製工程においてカット性が良好でかつラベリング適性
ならびに貼付後の変形性に優れるという特性を有し、ま
たフィルムを加工する際に良好な製膜性を示すポリエチ
レン系ラベルテープ用フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ラベルテープは通常、容器の表面の装飾
として使用されるが、特に柔軟性のある容器の場合には
その容器に適合して変形自在である（以下、容器追随性
という）ことが要求される。この目的を達成するため
に、例えば特許出願公表昭和６２−５００１７７号公報
ではポリエチレン系樹脂を用いた変形自在ラベルが提案
されている。
として使用されるが、特に柔軟性のある容器の場合には
その容器に適合して変形自在である（以下、容器追随性
という）ことが要求される。この目的を達成するため
に、例えば特許出願公表昭和６２−５００１７７号公報
ではポリエチレン系樹脂を用いた変形自在ラベルが提案
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、容器追随性
を重視して剛性度が低く柔らかいポリエチレン系樹脂を
用いると、機械を用いてラベルを自動的に容器に貼付す
る工程でテープがたるんでつかめなかったり、シワ等が
発生して均一に貼付（以下貼付性という）できないとい
う問題があった。また、剛性度が低いとフィルムをラベ
ル形状に打ち抜きカットする工程で、フィルムのエッジ
が変形したりするためカット性が悪く安定的にラベルを
供給できないという問題があった。
を重視して剛性度が低く柔らかいポリエチレン系樹脂を
用いると、機械を用いてラベルを自動的に容器に貼付す
る工程でテープがたるんでつかめなかったり、シワ等が
発生して均一に貼付（以下貼付性という）できないとい
う問題があった。また、剛性度が低いとフィルムをラベ
ル形状に打ち抜きカットする工程で、フィルムのエッジ
が変形したりするためカット性が悪く安定的にラベルを
供給できないという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題に
鑑み、容器追随性と良好な機械貼付性を有しさらに良好
なカット性を有するとともに、フィルムを加工する際に
良好な製膜性を示すラベルテープ用フィルムの開発につ
いて鋭意検討を重ねた。その結果、線状ポリエチレン、
分岐低密度ポリエチレンおよびポリプロピレン系樹脂の
３成分からなる樹脂組成物を製膜し相分離構造を発現せ
しめることによってラベルテープとして好ましい諸性能
を有するフィルムが得られることを見い出し本発明を完
成させるに至った。すなわち、本発明は、線状ポリエチ
レン２０〜５０重量部、分岐低密度ポリエチレン２０〜
５０重量部およびポリプロピレン系樹脂２０〜５０重量
部を含有する樹脂組成物を製膜して得られた相分離構造
を有するフィルムであって、２０００〜６０００ｋｇ／
ｃｍ2 の弾性率を有しかつ厚さが０．０２〜０．２ｍｍ
であることを特徴とするラベルテープ用フィルムを提供
するものである。
鑑み、容器追随性と良好な機械貼付性を有しさらに良好
なカット性を有するとともに、フィルムを加工する際に
良好な製膜性を示すラベルテープ用フィルムの開発につ
いて鋭意検討を重ねた。その結果、線状ポリエチレン、
分岐低密度ポリエチレンおよびポリプロピレン系樹脂の
３成分からなる樹脂組成物を製膜し相分離構造を発現せ
しめることによってラベルテープとして好ましい諸性能
を有するフィルムが得られることを見い出し本発明を完
成させるに至った。すなわち、本発明は、線状ポリエチ
レン２０〜５０重量部、分岐低密度ポリエチレン２０〜
５０重量部およびポリプロピレン系樹脂２０〜５０重量
部を含有する樹脂組成物を製膜して得られた相分離構造
を有するフィルムであって、２０００〜６０００ｋｇ／
ｃｍ2 の弾性率を有しかつ厚さが０．０２〜０．２ｍｍ
であることを特徴とするラベルテープ用フィルムを提供
するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の特徴は、線状ポリエチレ
ン、分岐低密度ポリエチレンおよびポリプロピレン系樹
脂を必須成分としてブレンドすることによってポリエチ
レン系樹脂とポリプロピレン系樹脂との非相溶性を利用
して相分離構造を発現せしめるところにある。本発明の
樹脂組成にすることにより、得られるラベルテープ用フ
ィルムは、力学的強度、適度の剛性およびフィルムの加
工性に優れ、ラベルテープ用途に必要なバランスのとれ
た物性を示すものとなる。また、本発明のラベルテープ
用フィルムは、相分離構造を有することによって、フィ
ルムのカット性が良好となる。相分離構造においては、
ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂との界面が
多数構成されており、カットする際にこの界面にそって
亀裂が発生すると推定されるため、単一連続相のフィル
ムに比べ打ち抜き時のカット性が良好となるものと考え
られる。
ン、分岐低密度ポリエチレンおよびポリプロピレン系樹
脂を必須成分としてブレンドすることによってポリエチ
レン系樹脂とポリプロピレン系樹脂との非相溶性を利用
して相分離構造を発現せしめるところにある。本発明の
樹脂組成にすることにより、得られるラベルテープ用フ
ィルムは、力学的強度、適度の剛性およびフィルムの加
工性に優れ、ラベルテープ用途に必要なバランスのとれ
た物性を示すものとなる。また、本発明のラベルテープ
用フィルムは、相分離構造を有することによって、フィ
ルムのカット性が良好となる。相分離構造においては、
ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂との界面が
多数構成されており、カットする際にこの界面にそって
亀裂が発生すると推定されるため、単一連続相のフィル
ムに比べ打ち抜き時のカット性が良好となるものと考え
られる。
【０００６】本発明におけるラベルテープ用フィルムの
弾性率は、ラベルの容器追随性および機械による貼付性
の点から、通常、２０００〜６０００ｋｇ／ｃｍ2 程度
の範囲である。また、フィルムの厚みは、フィルム強度
および容器追随性の点で、通常、０．０２〜０．２ｍｍ
程度の範囲である。
弾性率は、ラベルの容器追随性および機械による貼付性
の点から、通常、２０００〜６０００ｋｇ／ｃｍ2 程度
の範囲である。また、フィルムの厚みは、フィルム強度
および容器追随性の点で、通常、０．０２〜０．２ｍｍ
程度の範囲である。
【０００７】本発明に用いられる線状ポリエチレンは、
１９０℃で測定したメルトフローレートが、ラベルカッ
ト性および粘着剤塗布加工性や印刷加工性の点で、１９
０℃で測定した値で、通常、０．５〜２０ｇ／１０分で
あることが好ましく、より好ましいメルトフローレート
の範囲は１〜１０ｇ／１０分である。また、該線状ポリ
エチレンの密度は、フィルムの弾性率の点で、通常、
０．９１５ｇ／ｃｍ3 以上のものが用いられる。線状ポ
リエチレンとしては、例えば、エチレンの単独重合体、
あるいはエチレンと炭素数が４から１２のα−オレフィ
ンとの共重合体であって、共重合体に用いられるα−オ
レフィンとしては、例えば、ブテン−１、ヘキセン−
１、４−メチルペンテン−１およびオクテン−１である
ものが好ましい。その重合方法は、公知の方法によって
行われるものであり、例示するならばチーグラー系触
媒、フィリップス法触媒あるいはメタロセン触媒などに
代表されるシングルサイト触媒などの触媒を用いる中低
圧あるいは高圧イオン重合法である。また、重合プロセ
スとしては溶液法、バルク法、スラリー法あるいは気相
法などが挙げられる。
１９０℃で測定したメルトフローレートが、ラベルカッ
ト性および粘着剤塗布加工性や印刷加工性の点で、１９
０℃で測定した値で、通常、０．５〜２０ｇ／１０分で
あることが好ましく、より好ましいメルトフローレート
の範囲は１〜１０ｇ／１０分である。また、該線状ポリ
エチレンの密度は、フィルムの弾性率の点で、通常、
０．９１５ｇ／ｃｍ3 以上のものが用いられる。線状ポ
リエチレンとしては、例えば、エチレンの単独重合体、
あるいはエチレンと炭素数が４から１２のα−オレフィ
ンとの共重合体であって、共重合体に用いられるα−オ
レフィンとしては、例えば、ブテン−１、ヘキセン−
１、４−メチルペンテン−１およびオクテン−１である
ものが好ましい。その重合方法は、公知の方法によって
行われるものであり、例示するならばチーグラー系触
媒、フィリップス法触媒あるいはメタロセン触媒などに
代表されるシングルサイト触媒などの触媒を用いる中低
圧あるいは高圧イオン重合法である。また、重合プロセ
スとしては溶液法、バルク法、スラリー法あるいは気相
法などが挙げられる。
【０００８】本発明に用いられる分岐低密度ポリエチレ
ンは、ラベルカット性などの加工性の点で、１９０℃で
測定したメルトフローレートが、通常、０．５〜２０ｇ
／１０分程度のものであり、好ましくは、１〜１０ｇ／
１０分程度である。また、密度は、弾性率の点で通常、
０．９１ｇ／ｃｍ3 以上である高圧法で重合された分岐
低密度ポリエチレンが挙げられる。
ンは、ラベルカット性などの加工性の点で、１９０℃で
測定したメルトフローレートが、通常、０．５〜２０ｇ
／１０分程度のものであり、好ましくは、１〜１０ｇ／
１０分程度である。また、密度は、弾性率の点で通常、
０．９１ｇ／ｃｍ3 以上である高圧法で重合された分岐
低密度ポリエチレンが挙げられる。
【０００９】本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂
としては、例えばプロピレンの単独重合体あるいはエチ
レンとプロピレン、プロピレンとブテン、エチレンとプ
ロピレンおよびブテンのランダムまたはブロック共重合
体の一種または二種以上の混合物などが挙げられる。特
に、２３０℃で測定したメルトフローレートが１０〜６
０ｇ／１０分であるものがポリエチレン系樹脂との相分
離構造によるカット性およびフィルムを製膜する際の加
工性の点で好ましい。さらに、ポリプロピレン系樹脂が
上記のメルトフローレートを有するホモポリプロピレン
系樹脂であるものがより好ましい。
としては、例えばプロピレンの単独重合体あるいはエチ
レンとプロピレン、プロピレンとブテン、エチレンとプ
ロピレンおよびブテンのランダムまたはブロック共重合
体の一種または二種以上の混合物などが挙げられる。特
に、２３０℃で測定したメルトフローレートが１０〜６
０ｇ／１０分であるものがポリエチレン系樹脂との相分
離構造によるカット性およびフィルムを製膜する際の加
工性の点で好ましい。さらに、ポリプロピレン系樹脂が
上記のメルトフローレートを有するホモポリプロピレン
系樹脂であるものがより好ましい。
【００１０】本発明において、ポリプロピレン系樹脂
と、線状ポリエチレンおよび分岐低密度ポリエチレンか
らなるポリエチレン系樹脂とは互いに相溶せずに相分離
構造をとるものである。相分離構造は一般的にはポリプ
ロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂が完全に独立した
構造で存在するものではなく、ポリプロピレン系樹脂の
濃度の高い部分とポリエチレン系樹脂の濃度の高い部分
が存在するが、各部分における一方の樹脂の濃度は高い
方がよく、できれば実質上単一成分で存在していること
がより好ましい。また、相分離の形態においては、その
分離相の大きさ、即ちポリプロピレン系樹脂および／ま
たはポリエチレン系樹脂の微小領域の大きさは特に限定
されるものではないが、カット性の観点からはあまりに
微小な構造であることは好ましくない。一例を挙げるな
らば、フィルムの機械方向に垂直な方向の断面において
相分離構造の大きさ（微小領域の大きさ）が１ミクロン
以上であることが、良好なカット性のためには好まし
い。
と、線状ポリエチレンおよび分岐低密度ポリエチレンか
らなるポリエチレン系樹脂とは互いに相溶せずに相分離
構造をとるものである。相分離構造は一般的にはポリプ
ロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂が完全に独立した
構造で存在するものではなく、ポリプロピレン系樹脂の
濃度の高い部分とポリエチレン系樹脂の濃度の高い部分
が存在するが、各部分における一方の樹脂の濃度は高い
方がよく、できれば実質上単一成分で存在していること
がより好ましい。また、相分離の形態においては、その
分離相の大きさ、即ちポリプロピレン系樹脂および／ま
たはポリエチレン系樹脂の微小領域の大きさは特に限定
されるものではないが、カット性の観点からはあまりに
微小な構造であることは好ましくない。一例を挙げるな
らば、フィルムの機械方向に垂直な方向の断面において
相分離構造の大きさ（微小領域の大きさ）が１ミクロン
以上であることが、良好なカット性のためには好まし
い。
【００１１】本発明において、ラベルテープを製造する
工程での接着剤塗布性や印刷性などからフィルムの両面
が臨界表面張力の値で４２ｄｙｎｅ／ｃｍ以上に処理さ
れていることが好ましい。特に、片面をゴムロールなど
に接触させることによってマット加工されていることが
接着剤塗布性の点からはより好ましい。
工程での接着剤塗布性や印刷性などからフィルムの両面
が臨界表面張力の値で４２ｄｙｎｅ／ｃｍ以上に処理さ
れていることが好ましい。特に、片面をゴムロールなど
に接触させることによってマット加工されていることが
接着剤塗布性の点からはより好ましい。
【００１２】本発明におけるポリプロピレン系樹脂およ
びポリエチレン系樹脂の中には、本発明の効果を実質的
に損なわない範囲で酸化防止剤、分散剤、帯電防止剤お
よび着色剤などを適宜配合することができる。本発明の
ラベルテープ用フィルムの製造方法は、例えば以下の通
りである。まず所要のポリプロピレン系樹脂、線状ポリ
エチレンおよび分岐低密度ポリエチレンに、必要に応じ
て酸化防止剤や着色剤、分散剤などを、ロール型または
バンバリー型の混練機あるいは二軸押出機などを用いる
通常の方法で混練して組成物を得る。次いでこの組成物
をＴダイを装備した通常の押出機に導入して押し出し、
冷却ロールに接触・引き取ることによってフィルムを得
る。組成物の混練度合いによって相分離構造の大きさ等
が変化することは当然想定されるが、ポリプロピレン系
樹脂とポリエチレン系樹脂とは本質的に非相溶であるた
めに、相分離構造が失われるということはなく、充分混
練を行った方が加工性は良好となる。 従って、予め混
練することなく各樹脂を押出機投入時に混合しフィルム
を製膜する方法でも可能ではあるが、予め混練を行なう
ほうがより好ましく、その際の相分離構造の大きさの制
御は専ら各樹脂のメルトフローレートなどの物性のコン
トロールによって行うことができる。
びポリエチレン系樹脂の中には、本発明の効果を実質的
に損なわない範囲で酸化防止剤、分散剤、帯電防止剤お
よび着色剤などを適宜配合することができる。本発明の
ラベルテープ用フィルムの製造方法は、例えば以下の通
りである。まず所要のポリプロピレン系樹脂、線状ポリ
エチレンおよび分岐低密度ポリエチレンに、必要に応じ
て酸化防止剤や着色剤、分散剤などを、ロール型または
バンバリー型の混練機あるいは二軸押出機などを用いる
通常の方法で混練して組成物を得る。次いでこの組成物
をＴダイを装備した通常の押出機に導入して押し出し、
冷却ロールに接触・引き取ることによってフィルムを得
る。組成物の混練度合いによって相分離構造の大きさ等
が変化することは当然想定されるが、ポリプロピレン系
樹脂とポリエチレン系樹脂とは本質的に非相溶であるた
めに、相分離構造が失われるということはなく、充分混
練を行った方が加工性は良好となる。 従って、予め混
練することなく各樹脂を押出機投入時に混合しフィルム
を製膜する方法でも可能ではあるが、予め混練を行なう
ほうがより好ましく、その際の相分離構造の大きさの制
御は専ら各樹脂のメルトフローレートなどの物性のコン
トロールによって行うことができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明のラベルテープ用フィルムは、ラ
ベル作製工程においてカット性が良好でかつラベリング
適性ならびに貼付後の容器追随性に優れるという特性を
有し、ボトルに貼付するラベルテープ用途として極めて
有用である。
ベル作製工程においてカット性が良好でかつラベリング
適性ならびに貼付後の容器追随性に優れるという特性を
有し、ボトルに貼付するラベルテープ用途として極めて
有用である。
【００１４】
【実施例】以下、実施例によって発明を詳細に説明する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。実
施例および比較例に示した物性の測定方法は以下の通り
である。 メルトフローレート：ＪＩＳ Ｋ−７２１０に準拠し
て、ポリプロピレン系樹脂については試験温度２３０
℃、ポリエチレン系樹脂については試験温度１９０℃
で、それぞれ試験荷重２．１６ｋｇで測定した。 密度：ＪＩＳ Ｋ−７１１２に準拠して水中置換法によ
り２３℃で測定した。 破断点応力および破断点伸度：ＪＩＳ Ｋ−７１１３に
準拠して２３℃の雰囲気下で測定した。 弾性率：ＪＩＳ Ｋ−７１１３に準拠して２３℃の雰囲
気下で測定した。１％変形時の応力から計算する、いわ
ゆる１％割線弾性率の値をもって弾性率とした。 カット性：フィルムを直径７ｍｍの円形刃で打ち抜いた
時の状態を以下の基準で判定した。 ◎：極めて良好。 ○：良好。 ×：不良。 加工性：樹脂組成物を押出機に導入してフィルム成形す
る際に、押出量変動や引き取り成形不良現象が発生せ
ず、おおよそ５０ｍ／分の引き取り速度で良好なフィル
ム成形ができることを判断基準とした。 ◎：極めて良好。 ○：良好。 ×：不良。
が、本発明はこれによって限定されるものではない。実
施例および比較例に示した物性の測定方法は以下の通り
である。 メルトフローレート：ＪＩＳ Ｋ−７２１０に準拠し
て、ポリプロピレン系樹脂については試験温度２３０
℃、ポリエチレン系樹脂については試験温度１９０℃
で、それぞれ試験荷重２．１６ｋｇで測定した。 密度：ＪＩＳ Ｋ−７１１２に準拠して水中置換法によ
り２３℃で測定した。 破断点応力および破断点伸度：ＪＩＳ Ｋ−７１１３に
準拠して２３℃の雰囲気下で測定した。 弾性率：ＪＩＳ Ｋ−７１１３に準拠して２３℃の雰囲
気下で測定した。１％変形時の応力から計算する、いわ
ゆる１％割線弾性率の値をもって弾性率とした。 カット性：フィルムを直径７ｍｍの円形刃で打ち抜いた
時の状態を以下の基準で判定した。 ◎：極めて良好。 ○：良好。 ×：不良。 加工性：樹脂組成物を押出機に導入してフィルム成形す
る際に、押出量変動や引き取り成形不良現象が発生せ
ず、おおよそ５０ｍ／分の引き取り速度で良好なフィル
ム成形ができることを判断基準とした。 ◎：極めて良好。 ○：良好。 ×：不良。
【００１５】（実施例１）線状ポリエチレンとして、ス
ミカセン−Ｌ ＧＡ４０１（住友化学工業株式会社製、
密度０．９３５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート３．０
ｇ／１０分）を、分岐低密度ポリエチレンとして、スミ
カセン Ｇ４０１（住友化学工業株式会社製、密度０．
９２７ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート３．４ｇ／１０
分）を用い、またポリプロピレン系樹脂としてノーブレ
ン Ｚ１０１Ａ（住友化学工業株式会社製ホモポリプロ
ピレン、メルトフローレート２４．５ｇ／１０分）を用
いた。それらの混合比は順に３０重量％／３０重量％／
４０重量％とし、ペレットの混合物を同方向二軸混練押
出機（ＰＣＭ−４５、池貝製作所製）に導入して混練造
粒した。その後、上記樹脂組成物を加工温度２３０℃に
て単軸押出機−Ｔダイ装置（モダンマシナリー社製テス
トラミネーター）によってフィルム加工を行ない、厚み
７０ミクロンのフィルムを得た。得られたフィルムの物
性その他を表１にまとめて示す。
ミカセン−Ｌ ＧＡ４０１（住友化学工業株式会社製、
密度０．９３５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート３．０
ｇ／１０分）を、分岐低密度ポリエチレンとして、スミ
カセン Ｇ４０１（住友化学工業株式会社製、密度０．
９２７ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート３．４ｇ／１０
分）を用い、またポリプロピレン系樹脂としてノーブレ
ン Ｚ１０１Ａ（住友化学工業株式会社製ホモポリプロ
ピレン、メルトフローレート２４．５ｇ／１０分）を用
いた。それらの混合比は順に３０重量％／３０重量％／
４０重量％とし、ペレットの混合物を同方向二軸混練押
出機（ＰＣＭ−４５、池貝製作所製）に導入して混練造
粒した。その後、上記樹脂組成物を加工温度２３０℃に
て単軸押出機−Ｔダイ装置（モダンマシナリー社製テス
トラミネーター）によってフィルム加工を行ない、厚み
７０ミクロンのフィルムを得た。得られたフィルムの物
性その他を表１にまとめて示す。
【００１６】（実施例２）実施例１において、フィルム
の厚みを１２０ミクロンとした以外は実施例１と全く同
様にしてフィルムを作製した。該フィルムの物性その他
を表１にまとめて示す。
の厚みを１２０ミクロンとした以外は実施例１と全く同
様にしてフィルムを作製した。該フィルムの物性その他
を表１にまとめて示す。
【００１７】（実施例３）実施例１において、分岐低密
度ポリエチレンとしてスミカセン Ｇ２０１（住友化学
工業株式会社製、密度０．９２１ｇ／ｃｍ3 、メルトフ
ローレート１．９ｇ／１０分）を用いた以外は実施例１
と全く同様にしてフィルムを作製した。該フィルムの物
性その他を表１にまとめて示す。
度ポリエチレンとしてスミカセン Ｇ２０１（住友化学
工業株式会社製、密度０．９２１ｇ／ｃｍ3 、メルトフ
ローレート１．９ｇ／１０分）を用いた以外は実施例１
と全く同様にしてフィルムを作製した。該フィルムの物
性その他を表１にまとめて示す。
【００１８】（実施例４）実施例１において、線状ポリ
エチレンとしてスミカセン ＦＡ２０１−０（住友化学
工業株式会社製、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3 、メルトフ
ローレート１．９ｇ／１０分）を用いた以外は実施例１
と全く同様にしてフィルムを作製した。フィルムの物性
その他を表１にまとめて示す。
エチレンとしてスミカセン ＦＡ２０１−０（住友化学
工業株式会社製、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3 、メルトフ
ローレート１．９ｇ／１０分）を用いた以外は実施例１
と全く同様にしてフィルムを作製した。フィルムの物性
その他を表１にまとめて示す。
【００１９】（実施例５）実施例１において、分岐低密
度ポリエチレンとしてスミカセン Ｇ２０１（住友化学
工業株式会社製、密度０．９２１ｇ／ｃｍ3 、メルトフ
ローレート１．９ｇ／１０分）を、線状ポリエチレンと
してスミカセン ＦＡ２０１−０（住友化学工業株式会
社製、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート
１．９ｇ／１０分）を用いた以外は実施例１と全く同様
にしてフィルムを作製した。フィルムの物性その他を表
１にまとめて示す。
度ポリエチレンとしてスミカセン Ｇ２０１（住友化学
工業株式会社製、密度０．９２１ｇ／ｃｍ3 、メルトフ
ローレート１．９ｇ／１０分）を、線状ポリエチレンと
してスミカセン ＦＡ２０１−０（住友化学工業株式会
社製、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート
１．９ｇ／１０分）を用いた以外は実施例１と全く同様
にしてフィルムを作製した。フィルムの物性その他を表
１にまとめて示す。
【００２０】（実施例６）実施例１において、ポリプロ
ピレン系樹脂としてノーブレン Ｗ１０１（住友化学工
業株式会社製ホモポリプロピレン、メルトフローレート
１２．０ｇ／１０分）を用いた以外は実施例１と全く同
様にしてフィルムを作製した。フィルムの物性その他を
表１にまとめて示す。
ピレン系樹脂としてノーブレン Ｗ１０１（住友化学工
業株式会社製ホモポリプロピレン、メルトフローレート
１２．０ｇ／１０分）を用いた以外は実施例１と全く同
様にしてフィルムを作製した。フィルムの物性その他を
表１にまとめて示す。
【００２１】（実施例７）実施例１において、線状ポリ
エチレン、分岐低密度ポリエチレンおよびポリプロピレ
ン系樹脂との混合比率を２５重量％／２５重量％／５０
重量％とした以外は実施例１と全く同様にしてフィルム
を作製した。フィルムの物性その他を表１にまとめて示
す。
エチレン、分岐低密度ポリエチレンおよびポリプロピレ
ン系樹脂との混合比率を２５重量％／２５重量％／５０
重量％とした以外は実施例１と全く同様にしてフィルム
を作製した。フィルムの物性その他を表１にまとめて示
す。
【００２２】（実施例８）実施例１において、分岐低密
度ポリエチレン、線状ポリエチレンおよびポリプロピレ
ン系樹脂との混合比率を３５重量％／３５重量％／３０
重量％とした以外は実施例１と全く同様にしてフィルム
を作製した。フィルムの物性その他を表１にまとめて示
す。
度ポリエチレン、線状ポリエチレンおよびポリプロピレ
ン系樹脂との混合比率を３５重量％／３５重量％／３０
重量％とした以外は実施例１と全く同様にしてフィルム
を作製した。フィルムの物性その他を表１にまとめて示
す。
【００２３】（比較例１）実施例１において、線状ポリ
エチレンは混合せず、ポリプロピレン系樹脂と分岐低密
度ポリエチレンとを４０重量％／６０重量％の比率で混
合して樹脂組成物を作製する以外は実施例１と全く同様
にしてフィルムを作製した。該フィルムの物性その他を
表１にまとめて示す。結果として、引張強度の値が低下
した。
エチレンは混合せず、ポリプロピレン系樹脂と分岐低密
度ポリエチレンとを４０重量％／６０重量％の比率で混
合して樹脂組成物を作製する以外は実施例１と全く同様
にしてフィルムを作製した。該フィルムの物性その他を
表１にまとめて示す。結果として、引張強度の値が低下
した。
【００２４】（比較例２）実施例１において、分岐低密
度ポリエチレンは混合せず、ポリプロピレン系樹脂と線
状ポリエチレンとを４０重量％／６０重量％の比率で混
合して樹脂組成物を作製する以外は実施例１と全く同様
にしてフィルムを作製した。フィルムの物性その他を表
１にまとめて示す。結果として、引張強度の値が低下
し、また、フィルム作製時に引き取りサージングと呼ば
れる膜厚が激しく振動する現象が発生し安定的に加工を
することができなかった。
度ポリエチレンは混合せず、ポリプロピレン系樹脂と線
状ポリエチレンとを４０重量％／６０重量％の比率で混
合して樹脂組成物を作製する以外は実施例１と全く同様
にしてフィルムを作製した。フィルムの物性その他を表
１にまとめて示す。結果として、引張強度の値が低下
し、また、フィルム作製時に引き取りサージングと呼ば
れる膜厚が激しく振動する現象が発生し安定的に加工を
することができなかった。
【００２５】（比較例３）実施例１において、ポリプロ
ピレン系樹脂は混合せず、線状ポリエチレンと分岐低密
度ポリエチレンのみを等量混合して樹脂組成物を作製す
る以外は実施例１と全く同様にしてフィルムを作製し
た。フィルムの物性その他を表１にまとめて示す。結果
として、カット性、弾性率、引張強度の何れもが劣っ
た。
ピレン系樹脂は混合せず、線状ポリエチレンと分岐低密
度ポリエチレンのみを等量混合して樹脂組成物を作製す
る以外は実施例１と全く同様にしてフィルムを作製し
た。フィルムの物性その他を表１にまとめて示す。結果
として、カット性、弾性率、引張強度の何れもが劣っ
た。
【００２６】（比較例４）実施例１において、線状ポリ
エチレン、分岐低密度ポリエチレンおよびポリプロピレ
ン系樹脂との混合比率を１０重量％／１０重量％／８０
重量％とした以外は実施例１と全く同様にしてフィルム
を作製した。フィルムの物性その他を表１にまとめて示
す。結果として、フィルム作製時に引き取りサージング
と呼ばれる膜厚が激しく振動する現象が発生し安定的に
加工をすることができなかった。
エチレン、分岐低密度ポリエチレンおよびポリプロピレ
ン系樹脂との混合比率を１０重量％／１０重量％／８０
重量％とした以外は実施例１と全く同様にしてフィルム
を作製した。フィルムの物性その他を表１にまとめて示
す。結果として、フィルム作製時に引き取りサージング
と呼ばれる膜厚が激しく振動する現象が発生し安定的に
加工をすることができなかった。
【００２７】
【表１】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−166761（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−281055（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−102826（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−203653（ＪＰ，Ａ)
特表 昭62−500177（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08J 5/00 - 5/24
C08L 1/00 - 101/16
Claims (4)
- 【請求項１】線状ポリエチレン２０〜５０重量部、分岐
低密度ポリエチレン２０〜５０重量部およびポリプロピ
レン系樹脂２０〜５０重量部を含有する樹脂組成物を製
膜して得られた相分離構造を有するフィルムであって、
２０００〜６０００ｋｇ／ｃｍ2 の弾性率を有しかつ厚
さが０．０２〜０．２ｍｍであることを特徴とするラベ
ルテープ用フィルム。 - 【請求項２】線状ポリエチレンが、１９０℃で測定した
メルトフローレートが０．５〜２０ｇ／１０分であり、
密度が０．９１５ｇ／ｃｍ3 以上である請求項１記載の
ラベルテープ用フィルム。 - 【請求項３】分岐低密度ポリエチレンが、１９０℃で測
定したメルトフローレートが０．５〜２０ｇ／１０分で
あり、密度が０．９１ｇ／ｃｍ3 以上である高圧法で重
合された分岐低密度ポリエチレンである請求項１記載の
ラベルテープ用フィルム。 - 【請求項４】ポリプロピレン系樹脂が、２３０℃で測定
したメルトフローレートが１０〜６０ｇ／１０分である
請求項１記載のラベルテープ用フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32701796A JP3403905B2 (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | ラベルテープ用フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32701796A JP3403905B2 (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | ラベルテープ用フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10168200A JPH10168200A (ja) | 1998-06-23 |
| JP3403905B2 true JP3403905B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=18194390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32701796A Expired - Lifetime JP3403905B2 (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | ラベルテープ用フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3403905B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| GB0106410D0 (en) * | 2001-03-15 | 2001-05-02 | Ucb Sa | Labels |
| JP4639590B2 (ja) * | 2004-01-13 | 2011-02-23 | 東ソー株式会社 | 樹脂組成物およびそれよりなる容器 |
| JP6915378B2 (ja) * | 2016-05-30 | 2021-08-04 | 東レ株式会社 | 成型用フィルム及びそれを用いた成型転写箔 |
| JP7107657B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2022-07-27 | 株式会社フジシール | 熱収縮性フィルム、ラベル長尺体、及び筒状ラベル |
| KR20240087632A (ko) * | 2021-10-29 | 2024-06-19 | 가부시끼가이샤 도꾸야마 | 연신 다공성 필름 및 그 제조 방법 |
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|---|---|---|---|---|
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| DE3582583D1 (de) * | 1984-09-04 | 1991-05-23 | William Ewing | Versehenes substrat mit einem biegsamen verformbaren etikett. |
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-
1996
- 1996-12-06 JP JP32701796A patent/JP3403905B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10168200A (ja) | 1998-06-23 |
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