JP3402561B2 - 光コネクタ - Google Patents
光コネクタInfo
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- JP3402561B2 JP3402561B2 JP19634696A JP19634696A JP3402561B2 JP 3402561 B2 JP3402561 B2 JP 3402561B2 JP 19634696 A JP19634696 A JP 19634696A JP 19634696 A JP19634696 A JP 19634696A JP 3402561 B2 JP3402561 B2 JP 3402561B2
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- Japan
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- housing
- optical connector
- backplane
- spring
- opening
- Prior art date
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信装置等の電子
装置に着脱可能に接続される光ファイバプラグとそれに
用いられるハウジングとから成る光コネクタに関する。
装置に着脱可能に接続される光ファイバプラグとそれに
用いられるハウジングとから成る光コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、通信装置等の各種の電子装置がデ
ィジタル化、高速化され、これらが広範囲に普及するこ
とに伴い、電子装置から周囲空間に放射される不要電磁
波が問題となっている。これと同時に電子装置に用いら
れる論理素子の動作電圧の低下が進み、外来電磁波によ
り電子装置が誤動作し易くなっている。
ィジタル化、高速化され、これらが広範囲に普及するこ
とに伴い、電子装置から周囲空間に放射される不要電磁
波が問題となっている。これと同時に電子装置に用いら
れる論理素子の動作電圧の低下が進み、外来電磁波によ
り電子装置が誤動作し易くなっている。
【０００３】このような不要電磁波の対策の一つとし
て、電子装置を収容する筺体やプリント配線板の電磁シ
ールドを強化することが行われている。図５はこの種の
電子装置の概略構造を示したもので、プリント配線板に
素子やコネクタを搭載した電子回路パッケージ２１、バ
ックプレーン２２およびこれらを収容する筺体２３から
なる。筺体２３は小径パンチング孔を多数設けた金属板
を用いることにより通気性を維持しながらシールド効果
を高めている。筺体２３の前面は電子回路パッケージ２
１毎の正面板２４または一括カバーによりシールドされ
る。一方、筺体２３の裏面はバックプレーン２２の表面
に設けたグランド導体層によりシールドされる。
て、電子装置を収容する筺体やプリント配線板の電磁シ
ールドを強化することが行われている。図５はこの種の
電子装置の概略構造を示したもので、プリント配線板に
素子やコネクタを搭載した電子回路パッケージ２１、バ
ックプレーン２２およびこれらを収容する筺体２３から
なる。筺体２３は小径パンチング孔を多数設けた金属板
を用いることにより通気性を維持しながらシールド効果
を高めている。筺体２３の前面は電子回路パッケージ２
１毎の正面板２４または一括カバーによりシールドされ
る。一方、筺体２３の裏面はバックプレーン２２の表面
に設けたグランド導体層によりシールドされる。
【０００４】電子装置相互を接続するケーブルはバック
プレーンに接続される。光ファイバ２５の場合には、そ
の先端に接続されたプラグ２６がハウジング２７に係合
されると同時にバックプレーン２２の開口部２８を貫通
してパッケージコネクタ２９内のジャックに接続され
る。これらのプラグ２６、ハウジング２７およびパッケ
ージコネクタ２９は、その構成部品の大部分がポリカー
ボネート等の樹脂から出来ている。
プレーンに接続される。光ファイバ２５の場合には、そ
の先端に接続されたプラグ２６がハウジング２７に係合
されると同時にバックプレーン２２の開口部２８を貫通
してパッケージコネクタ２９内のジャックに接続され
る。これらのプラグ２６、ハウジング２７およびパッケ
ージコネクタ２９は、その構成部品の大部分がポリカー
ボネート等の樹脂から出来ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このようにバックプレ
ーン２２に開口部２８が存在するため、バックプレーン
２２内の配線パターンおよびパッケージ２１から放射さ
れた不要電磁波が外部に漏洩したり、バックプレーン２
２内のグランド導体が不連続となることによりバックプ
レーン２２内の配線パターンから不要電磁波が発生し易
くなる。信号速度の高速化に伴い、光ファイバ２５が益
々多用され、かつ不要電磁波の強度が高くなるに従い、
これらの開口部２８の悪影響は一層顕著となる。また、
外来電磁波が内部に侵入し易くなるという面でも、この
ような開口部２８は電子装置裏面のシールドを妨げる要
因となる。
ーン２２に開口部２８が存在するため、バックプレーン
２２内の配線パターンおよびパッケージ２１から放射さ
れた不要電磁波が外部に漏洩したり、バックプレーン２
２内のグランド導体が不連続となることによりバックプ
レーン２２内の配線パターンから不要電磁波が発生し易
くなる。信号速度の高速化に伴い、光ファイバ２５が益
々多用され、かつ不要電磁波の強度が高くなるに従い、
これらの開口部２８の悪影響は一層顕著となる。また、
外来電磁波が内部に侵入し易くなるという面でも、この
ような開口部２８は電子装置裏面のシールドを妨げる要
因となる。
【０００６】以上のように、従来の構成では、不要電磁
波対策として本来有用であるはずの光ファイバを多用す
る程、電子装置のシールド機能を損ね、不要電磁波が漏
洩することにより他の電子機器に悪影響を及ぼしたり、
外来電磁波が装置内部に侵入し障害が発生するという欠
点があった。
波対策として本来有用であるはずの光ファイバを多用す
る程、電子装置のシールド機能を損ね、不要電磁波が漏
洩することにより他の電子機器に悪影響を及ぼしたり、
外来電磁波が装置内部に侵入し障害が発生するという欠
点があった。
【０００７】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、バックプレーンの開口部を通して外部に放射する不
要電磁波および内部に侵入する外来電磁波に対して十分
なシールド効果を有し、かつ実装スペース、取付けや挿
抜の作業性を維持できる光コネクタを提供することを目
的とする。
で、バックプレーンの開口部を通して外部に放射する不
要電磁波および内部に侵入する外来電磁波に対して十分
なシールド効果を有し、かつ実装スペース、取付けや挿
抜の作業性を維持できる光コネクタを提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、バックプレーンの開口部を貫通して接続
される光コネクタであって、この開口部を覆うように取
り付けられ、バックプレーン表面のグランドパターンと
弾性的に接続されるばね片を有する導電性のハウジング
と、光ファイバ端部に接続され、ハウジングに着脱可能
に係合される導電性のプラグとから成り、前記ハウジン
グが前記バックプレーンと平行および垂直の方向に一定
範囲で移動可能なフロート構造となっていることを特徴
とする光コネクタとしたものである。
成するために、バックプレーンの開口部を貫通して接続
される光コネクタであって、この開口部を覆うように取
り付けられ、バックプレーン表面のグランドパターンと
弾性的に接続されるばね片を有する導電性のハウジング
と、光ファイバ端部に接続され、ハウジングに着脱可能
に係合される導電性のプラグとから成り、前記ハウジン
グが前記バックプレーンと平行および垂直の方向に一定
範囲で移動可能なフロート構造となっていることを特徴
とする光コネクタとしたものである。
【０００９】また、ハウジングに設けられた前記ばね片
が、ばね性を有する金属板材を成形して作られた片持ち
梁状の接地ばね、またはばね性を有する金属線材を成形
して作られたコイルスプリング状の接地ばねから成ると
共に、この接地ばねがハウジングのはめ合せ方向に弾性
を有するようにハウジングのバックプレーンに面する底
壁に取り付けられている光コネクタとしたものである。
が、ばね性を有する金属板材を成形して作られた片持ち
梁状の接地ばね、またはばね性を有する金属線材を成形
して作られたコイルスプリング状の接地ばねから成ると
共に、この接地ばねがハウジングのはめ合せ方向に弾性
を有するようにハウジングのバックプレーンに面する底
壁に取り付けられている光コネクタとしたものである。
【００１０】さらに、前記ばね片が前記ハウジングの底
壁外周よりも内方に位置する光コネクタとしたものであ
る。前記のような光コネクタによると、導電性のハウジ
ングが接地ばねを介してバックプレーン表面のグランド
パターンに接地され、かつ導電性のプラグがハウジング
と係合することにより、接地された連続的な導体が形成
されるため、開口部がシールドされる。
壁外周よりも内方に位置する光コネクタとしたものであ
る。前記のような光コネクタによると、導電性のハウジ
ングが接地ばねを介してバックプレーン表面のグランド
パターンに接地され、かつ導電性のプラグがハウジング
と係合することにより、接地された連続的な導体が形成
されるため、開口部がシールドされる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態例を詳細に説明する。図１は本発明の光コネクタ
の一実施形態例を説明するための分解斜視図、図２
（ａ），（ｂ）は本発明の光コネクタの構成要素である
ハウジングの一例を示す構成図、図３（ａ），（ｂ）は
本発明の光コネクタの構成要素であるハウジングの他の
例を示す構成図、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明
の光コネクタの構成要素であるプラグの一例を示す構成
図である。
の形態例を詳細に説明する。図１は本発明の光コネクタ
の一実施形態例を説明するための分解斜視図、図２
（ａ），（ｂ）は本発明の光コネクタの構成要素である
ハウジングの一例を示す構成図、図３（ａ），（ｂ）は
本発明の光コネクタの構成要素であるハウジングの他の
例を示す構成図、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明
の光コネクタの構成要素であるプラグの一例を示す構成
図である。
【００１２】即ち、図１に示すように、ボードであるバ
ックプレーン１は、従来周知のプリント配線板であり、
ハウジング２ａ，２ｂを搭載すると共に光ファイバ３の
先端に接続されているプラグ４を挿通するための開口部
５が設けられている。ハウジング２ａ，２ｂは通常最大
８個程度のプラグが収容されるよう構成されており、ハ
ウジング２ｂにはプラグ４を１個づつガイドするための
溝と係止するためのロック片とを有する係止部６が設け
られている。実装密度を高めるためプラグ相互は近接し
て配置されることから、開口部５は最大個数のプラグに
見合った一括穴となっている。ハウジング２ａ，２ｂ
は、開口部近傍に設けた小穴７に円筒状のガイド８が挿
通され、さらにガイド８を通る小ねじ９を締結すること
により、バックプレーン１を両側から挟み込むような形
で相互に連結される。ここで、小穴７の内径はガイド８
の外径よりもやや大きくしてあり、かつ小ねじ９を締結
後もハウジング２ａ，２ｂのバックプレーン１に面する
各底壁とバックプレーン１の表面との間に若干の隙間が
生じるようにしてあるので、連結後のハウジング２ａ，
２ｂがバックプレーン１と平行および垂直な方向に一定
範囲で移動可能なフロート構造となっている。これは、
プラグ４をパッケージコネクタのジャックと相互の位置
誤差を吸収しながら嵌合させるためのものである。開口
部５の周囲にはグランドパターン１０が設けられてい
る。このグランドパターン１０は、バックプレーン１の
表面全体に設けたグランドパターンの金属面を露出させ
たもので、金めっきまたはニッケルめっき等により防錆
処理が施されている。
ックプレーン１は、従来周知のプリント配線板であり、
ハウジング２ａ，２ｂを搭載すると共に光ファイバ３の
先端に接続されているプラグ４を挿通するための開口部
５が設けられている。ハウジング２ａ，２ｂは通常最大
８個程度のプラグが収容されるよう構成されており、ハ
ウジング２ｂにはプラグ４を１個づつガイドするための
溝と係止するためのロック片とを有する係止部６が設け
られている。実装密度を高めるためプラグ相互は近接し
て配置されることから、開口部５は最大個数のプラグに
見合った一括穴となっている。ハウジング２ａ，２ｂ
は、開口部近傍に設けた小穴７に円筒状のガイド８が挿
通され、さらにガイド８を通る小ねじ９を締結すること
により、バックプレーン１を両側から挟み込むような形
で相互に連結される。ここで、小穴７の内径はガイド８
の外径よりもやや大きくしてあり、かつ小ねじ９を締結
後もハウジング２ａ，２ｂのバックプレーン１に面する
各底壁とバックプレーン１の表面との間に若干の隙間が
生じるようにしてあるので、連結後のハウジング２ａ，
２ｂがバックプレーン１と平行および垂直な方向に一定
範囲で移動可能なフロート構造となっている。これは、
プラグ４をパッケージコネクタのジャックと相互の位置
誤差を吸収しながら嵌合させるためのものである。開口
部５の周囲にはグランドパターン１０が設けられてい
る。このグランドパターン１０は、バックプレーン１の
表面全体に設けたグランドパターンの金属面を露出させ
たもので、金めっきまたはニッケルめっき等により防錆
処理が施されている。
【００１３】前記ハウジング２ａの底壁には、図２
（ａ），（ｂ）に示すように、ばね性を有する金属板材
を成形して作られた片持ち梁状の接地ばね１１が底壁外
周よりも内方に位置するように固着され、または、図３
（ａ），（ｂ）に示すように、ばね性を有する金属線材
を成形して作られたコイルスプリング状の接地ばね１２
が底壁外周よりも内方に位置するように固着されてい
る。何れの接地ばね１１，１２も金めっきまたはニッケ
ルめっき等により防錆処理が施されている。これらの接
地ばね１１，１２は、ハウジング２ａのはめ合せ方向に
弾性を有するように取り付けられており、適度な圧力で
グランドパターン１０に接触しているので、電気的な接
触が得られると同時にハウジング２ａのフロート動作を
妨げないようになっている。接地ばね１１，１２の個数
は、接点のピッチが不要電磁波の最高周波数に対応する
波長の２０分の１以下、例えば不要電磁波の規制周波数
の上限である１ＧＨｚまでを考慮し１５ｍｍ以下となる
ように設定するのが効果的である。
（ａ），（ｂ）に示すように、ばね性を有する金属板材
を成形して作られた片持ち梁状の接地ばね１１が底壁外
周よりも内方に位置するように固着され、または、図３
（ａ），（ｂ）に示すように、ばね性を有する金属線材
を成形して作られたコイルスプリング状の接地ばね１２
が底壁外周よりも内方に位置するように固着されてい
る。何れの接地ばね１１，１２も金めっきまたはニッケ
ルめっき等により防錆処理が施されている。これらの接
地ばね１１，１２は、ハウジング２ａのはめ合せ方向に
弾性を有するように取り付けられており、適度な圧力で
グランドパターン１０に接触しているので、電気的な接
触が得られると同時にハウジング２ａのフロート動作を
妨げないようになっている。接地ばね１１，１２の個数
は、接点のピッチが不要電磁波の最高周波数に対応する
波長の２０分の１以下、例えば不要電磁波の規制周波数
の上限である１ＧＨｚまでを考慮し１５ｍｍ以下となる
ように設定するのが効果的である。
【００１４】前記ハウジング２ａ，２ｂは係止部６を含
め導電性樹脂で作らている。導電性樹脂としては、炭素
繊維または炭素繊維に金属コーティングしたもの等を樹
脂に２０〜３０％混入したものが、導電性と共に十分な
強度を得る上で好適である。一方、図４（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示すように、プラグ４においても、光
ファイバ３の心線端部を収容しているフェルール１３や
光ファイバ３をプラグ４に固着するための金属管等を除
き、樹脂部分はハウジング２ａ，２ｂと同様の導電性樹
脂で作られている。プラグ４の側面にはハウジング２ｂ
の係止部６と係合する係止部１４が設けられている。係
止部１４は係止部６に設けられたロック片と弾性的に接
触される。従って、プラグ４をハウジング２ｂに装着す
ることにより、係止部６と係止部１４とが電気的に接触
され、光コネクタ全体が連続的な導体となってバックプ
レーン１の開口部５を覆い、しかもこれらがバックプレ
ーン１のグランドパターン１０に接地されているので、
開口部５を通して電磁波が漏洩、侵入するのを防ぐこと
ができる。これと共に、バックプレーン１内の信号電流
に対する帰路電流がグランドパターン１０を円滑に流れ
るようになるので、バックプレーン１からの不要電磁波
の発生を抑制することができる。
め導電性樹脂で作らている。導電性樹脂としては、炭素
繊維または炭素繊維に金属コーティングしたもの等を樹
脂に２０〜３０％混入したものが、導電性と共に十分な
強度を得る上で好適である。一方、図４（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示すように、プラグ４においても、光
ファイバ３の心線端部を収容しているフェルール１３や
光ファイバ３をプラグ４に固着するための金属管等を除
き、樹脂部分はハウジング２ａ，２ｂと同様の導電性樹
脂で作られている。プラグ４の側面にはハウジング２ｂ
の係止部６と係合する係止部１４が設けられている。係
止部１４は係止部６に設けられたロック片と弾性的に接
触される。従って、プラグ４をハウジング２ｂに装着す
ることにより、係止部６と係止部１４とが電気的に接触
され、光コネクタ全体が連続的な導体となってバックプ
レーン１の開口部５を覆い、しかもこれらがバックプレ
ーン１のグランドパターン１０に接地されているので、
開口部５を通して電磁波が漏洩、侵入するのを防ぐこと
ができる。これと共に、バックプレーン１内の信号電流
に対する帰路電流がグランドパターン１０を円滑に流れ
るようになるので、バックプレーン１からの不要電磁波
の発生を抑制することができる。
【００１５】前記プラグ４の装着個数が、ハウジング２
ａ，２ｂの収容可能な最大個数に満たない場合、プラグ
４相当の大きさの開口が残ることになり、その分シール
ド効果が低下するが、プラグ単体またはフェルール等を
除去し簡略化したものをキャップとして未装着箇所に装
着することにより、簡便かつ経済的に全数装着時と同等
のシールド効果を得ることができる。
ａ，２ｂの収容可能な最大個数に満たない場合、プラグ
４相当の大きさの開口が残ることになり、その分シール
ド効果が低下するが、プラグ単体またはフェルール等を
除去し簡略化したものをキャップとして未装着箇所に装
着することにより、簡便かつ経済的に全数装着時と同等
のシールド効果を得ることができる。
【００１６】なお、上記実施形態例では、接地ばね１
１，１２をハウジング２ａ側に設けたが、接地ばねをハ
ウジング２ｂの底壁に設けると共にハウジング２ｂ側の
開口部５の周囲にグランドパターンを設け、かつこのグ
ランドパターンをスルーホールを介してバックプレーン
１の表面全体のグランドパターンと接続する構成でもよ
い。また、上記実施形態例では、ハウジング２ａ側がフ
ロートするように構成されていたが、パッケージコネク
タ側がフロートするように構成されていてもよい。この
場合には、ハウジング側はフロートする必要がなく、従
って接地ばねの圧力をより高められるので、より高いシ
ールド効果が得られる。さらに、上記実施形態例では、
ハウジング２ａ，２ｂ、プラグ４に導電性を付与する手
段として導電性樹脂を用いたが、アルミダイカストを用
いたり、樹脂の周囲に薄い金属板を貼付する構成であっ
てもよい。
１，１２をハウジング２ａ側に設けたが、接地ばねをハ
ウジング２ｂの底壁に設けると共にハウジング２ｂ側の
開口部５の周囲にグランドパターンを設け、かつこのグ
ランドパターンをスルーホールを介してバックプレーン
１の表面全体のグランドパターンと接続する構成でもよ
い。また、上記実施形態例では、ハウジング２ａ側がフ
ロートするように構成されていたが、パッケージコネク
タ側がフロートするように構成されていてもよい。この
場合には、ハウジング側はフロートする必要がなく、従
って接地ばねの圧力をより高められるので、より高いシ
ールド効果が得られる。さらに、上記実施形態例では、
ハウジング２ａ，２ｂ、プラグ４に導電性を付与する手
段として導電性樹脂を用いたが、アルミダイカストを用
いたり、樹脂の周囲に薄い金属板を貼付する構成であっ
てもよい。
【００１７】上記実施形態例にによれば、次のような効
果がある。バックプレーンの開口部を貫通して接続され
る光コネクタであって、この開口部に取り付けられ、バ
ックプレーン表面のグランドパターンと弾性的に接続さ
れるばね片を有する導電性のハウジングと、光ファイバ
端部に接続され、ハウジングに着脱可能に係合される導
電性のプラグとから成る光コネクタとしたことにより、
バックプレーンの開口部を確実にシールドすることがで
き、他の電子機器に悪影響を与える可能性のある不要電
磁波の漏洩および当該装置の動作に悪影響を与える可能
性のある外来電磁波の侵入を防止することができる。ま
た、グランドパターンに接続されるばね片はハウジング
の底壁外周よりも内方に位置するよう取り付けられてい
ることにより、光コネクタの小型・高密度性や取付け等
の作業性を維持することができる。
果がある。バックプレーンの開口部を貫通して接続され
る光コネクタであって、この開口部に取り付けられ、バ
ックプレーン表面のグランドパターンと弾性的に接続さ
れるばね片を有する導電性のハウジングと、光ファイバ
端部に接続され、ハウジングに着脱可能に係合される導
電性のプラグとから成る光コネクタとしたことにより、
バックプレーンの開口部を確実にシールドすることがで
き、他の電子機器に悪影響を与える可能性のある不要電
磁波の漏洩および当該装置の動作に悪影響を与える可能
性のある外来電磁波の侵入を防止することができる。ま
た、グランドパターンに接続されるばね片はハウジング
の底壁外周よりも内方に位置するよう取り付けられてい
ることにより、光コネクタの小型・高密度性や取付け等
の作業性を維持することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、バッ
クプレーンの開口部を通して外部に放射する不要電磁波
および内部に侵入する外来電磁波に対して十分なシール
ド効果を有し、かつ実装スペース、取付けや挿抜の作業
性を維持できる光コネクタを提供することができる。
クプレーンの開口部を通して外部に放射する不要電磁波
および内部に侵入する外来電磁波に対して十分なシール
ド効果を有し、かつ実装スペース、取付けや挿抜の作業
性を維持できる光コネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の光コネクタの構成要素であるハウジン
グの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図であ
る。
グの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図であ
る。
【図３】本発明の光コネクタの構成要素であるハウジン
グの他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図で
ある。
グの他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図で
ある。
【図４】本発明の光コネクタの構成要素であるプラグの
一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）
は正面図である。
一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）
は正面図である。
【図５】従来の光コネクタが使用される電子装置の概略
構成を説明するための分解斜視図である。
構成を説明するための分解斜視図である。
１…バックプレーン、２ａ，２ｂ…ハウジング、３…光
ファイバ、４…プラグ、５…開口部、６…係止部、７…
小穴、８…ガイド、９…ねじ、１０…グランドパター
ン、１１，１２…接地ばね、１３…フェルール、１４…
係止部。
ファイバ、４…プラグ、５…開口部、６…係止部、７…
小穴、８…ガイド、９…ねじ、１０…グランドパター
ン、１１，１２…接地ばね、１３…フェルール、１４…
係止部。
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フロントページの続き
(72)発明者 西山 隆
東京都品川区大崎５丁目５番23号 ヒロ
セ電機株式会社内
(72)発明者 佐藤 禎隆
東京都品川区大崎５丁目５番23号 ヒロ
セ電機株式会社内
(56)参考文献 特開 平６−11626（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−333226（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−261505（ＪＰ，Ａ)
実開 昭62−25906（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭61−155808（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭58−146212（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02B 6/36
Claims (4)
- 【請求項１】 バックプレーンの開口部を貫通して接続
される光コネクタであって、前記開口部に取り付けら
れ、前記バックプレーン表面のグランドパターンと弾性
的に接続される接地ばねを有する導電性のハウジング
と、光ファイバ端部に接続され、前記ハウジングに着脱
可能に係合される導電性のプラグとからなり、前記ハウ
ジングが前記バックプレーンと平行および垂直の方向に
一定範囲で移動可能なフロート構造となっていることを
特徴とする光コネクタ。 - 【請求項２】 ハウジングに設けられた接地ばねは、ば
ね性を有する金属板材を成形して作られた片持ち梁状の
接地ばねから成ると共に、該接地ばねはハウジングのは
め合せ方向に弾性を有するようにハウジングのバックプ
レーンに面する底壁に取り付けられていることを特徴と
する請求項１記載の光コネクタ。 - 【請求項３】 ハウジングに設けられた接地ばねは、ば
ね性を有する金属線材を成形して作られたコイルスプリ
ング状の接地ばねから成ると共に、該接地ばねはハウジ
ングのはめ合せ方向に弾性を有するようにハウジングの
バックプレーンに面する底壁に取り付けられていること
を特徴とする請求項１記載の光コネクタ。 - 【請求項４】 接地ばねは、ハウジングの底壁外周より
も内方に位置することを特徴とする請求項１、２又は３
記載の光コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19634696A JP3402561B2 (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 光コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19634696A JP3402561B2 (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 光コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1039170A JPH1039170A (ja) | 1998-02-13 |
| JP3402561B2 true JP3402561B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=16356318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19634696A Expired - Fee Related JP3402561B2 (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 光コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3402561B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5960136A (en) * | 1997-12-08 | 1999-09-28 | Hewlett-Packard Company | Shielded fiber optic connector |
| CA2353140A1 (en) * | 2000-08-10 | 2002-02-10 | Fci America's Technology, Inc. | Optical connector adapter |
| US20050281509A1 (en) * | 2004-06-18 | 2005-12-22 | 3M Innovative Properties Company | Optical connector system with EMI shielding |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58146212U (ja) * | 1982-03-25 | 1983-10-01 | 三菱レイヨン株式会社 | デ−タリンク用コネクタ− |
| JPS61155808U (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-27 | ||
| JPS6225906U (ja) * | 1985-07-27 | 1987-02-17 | ||
| JPH04261505A (ja) * | 1991-01-24 | 1992-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 光ファイバコネクタ |
| JPH05333226A (ja) * | 1992-06-03 | 1993-12-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光モジュールの駆動制御装置 |
| JPH0611626A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Okuma Mach Works Ltd | 光コネクタ及び光伝送モジュール |
-
1996
- 1996-07-25 JP JP19634696A patent/JP3402561B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1039170A (ja) | 1998-02-13 |
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