JP3400548B2 - Method for producing high-purity spherical silica - Google Patents

Method for producing high-purity spherical silica

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JP3400548B2
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、高純度球状シリカおよ
びその製造方法に関する。本発明に係る高純度球状シリ
カは、表面平滑性に優れて真球度が高く、特に高密度集
積回路電子部品の封止用樹脂組成物(以下、封止材とい
う)の充填材として好適に用いられる。 【0002】 【従来の技術】近時、集積回路の高密度化に伴い、封止
材中に占めるチップ面積の割合が増大すると共に、パッ
ケージの薄型化が進んでいる。薄い封止材でチップを保
護できるよう、封止材の品質に対する要求はますます厳
しくなっている。シリコンチップと封止材のそれぞれの
熱膨張率の差によって熱応力が生ずるため、封止材の耐
熱応力性が要求される。そこで、封止材の熱膨張率をシ
リコンチップのそれにできるだけ近づけるために、熱膨
張率の小さいシリカを充填材としてできるだけ充填率を
高めて樹脂に加える方法が採られている。 【0003】従来、充填材用シリカとしては、粉砕して
製造された、形状が不規則で鋭い角を有する破砕体シリ
カが用いられていた。しかし、破砕体シリカの充填率を
高めた封止材は、その粘度が高まるために成形時の流動
性が悪化し、所要の特性を有する均質なパッケージが得
られない。また、鋭い角を有する破砕体シリカは、成形
用金型を摩耗させると共に、チップ表面の保護皮膜を突
き抜けてチップ上のアルミ配線を傷つける恐れがある。
このようなことから、封止材の流動性を低下させること
が少ない、鋭い角の無い高純度球状シリカが求められ
た。 【0004】従来、高純度球状シリカの製造方法として
は; 1) 高純度シリカの破砕体を火炎中で溶融する方法。
(たとえば、特開昭58- 145613号公報). 2) アルキルシリケートを加水分解して得られたゾル状
溶液を加熱媒体中に噴霧して造粒乾燥し、次いで火炎中
で溶融する方法。(たとえば、特開昭58- 2233号公報). 3) シリコンアルコキシドを加水分解して得られた部分
縮合体ゾルからアルコールを除去した後、これを分散さ
せて沈澱したシリカゲルを焼成する方法。(たとえば、
特開昭63- 225538号公報). などが提案されている。これらの従来技術におけるシリ
カの焼成においては、シリカの疎水化や焼成体の強度等
を考慮して、細孔容積が 0.01 ml/g以下になるまで完
全に焼成が進む条件が採用されていた。 【0005】更に、高密度集積回路電子部品のソフトエ
ラーの発生を防止するため、使用する封止材用充填材の
高純度化が求められている。これらの要求に応えるもの
が、アルカリ金属、アルカリ土類金属、ハロゲン、放射
性物質などの不純物の含有率が低い、高純度球状シリカ
である。 【0006】 【発明が解決しようとする課題】球状シリカの製造法と
しての前記、従来の方法はそれぞれ次の問題点を有して
いる。1)の方法で得られる粒子は、真球性に劣り、流
動性向上には有効でない。2)の方法では、ゾル液の状
態によって噴霧時に生成するシリカ粒子の大きさが異な
り、所望の粒径の球状シリカ粒子を得ることがむずかし
い。 さらに2)または3)の方法で得られた球状シリカ粒子
は、焼成すると大巾に収縮して表面に凹凸を生じ、表面
平滑性に劣る粒子となる。表面平滑性の低下は流動性の
低下を招くので、好ましくない。また、2)および3)
の方法は、使用される原料が高価であると共に、原料由
来の有機物を含む排水が発生しその処理を必要とする。 【0007】従来方法による球状シリカは、封止材中の
充填率を高めた際にもたらされる封止材の流動性の悪化
を、破砕体シリカに比して、ある程度防ぐことはできる
が、その効果は充分でない。このようなことから、封止
材用充填材として望ましい、真球状でかつ表面平滑性に
優れた球状シリカが強く求められている。 【0008】本発明の目的は、封止用樹脂に対する充填
率が60〜90重量%の範囲で配合しても封止材の流動性を
低下させることが少なく、かつ、放射性およびイオン性
の不純物の含有率が低い、電子部品の封止材用充填材に
適した高純度球状シリカおよびその製造方法を提供する
ことにある。 【0009】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来法に
おける問題点を改善するために研究を行なった結果、ア
ルカリ珪酸塩水溶液を分散相として含むエマルジョンと
鉱酸水溶液を分散相として含むエマルジョンとを混合し
て球状シリカゲルを生成させ、得られた球状シリカゲル
を鉱酸で処理して球状含水シリカを得、これを加熱処理
することによって球状シリカの真球度および表面平滑性
を制御することができ、封止材用充填材に適した高純度
球状シリカが得られることを見出し、本発明を完成し
た。 【0010】第一の発明は、「アルカリ珪酸塩水溶液か
ら得られた高純度球状シリカであって、放射性物質の含
有率が1ppb以下、シリカを煮沸浸出した抽出水の電
気伝導度が10μS/cm以下、真球度が 0.9〜1.0 で
ある粒子の含有率が90%以上であり、粒子の粒径に対
応する比表面積の理論値に対してBET法による比表面
積の測定値の倍率が3以下である高純度球状シリカ。」
を要旨とする。 【0011】第二の発明は、「アルカリ珪酸塩水溶液を
分散相として細粒状に分散させた、油中水滴型(W/O
型)エマルジョンと、鉱酸水溶液を分散相として細粒状
に分散させた、油中水滴型(W/O型)エマルジョンと
を混合して球状シリカゲルを生成させ、得られた球状シ
リカゲルを鉱酸で処理して得た球状含水シリカを乾燥
後、焼成することを特徴とする高純度球状シリカの製造
方法。」を要旨とする。 【0012】本発明の高純度球状シリカは、アルカリ珪
酸塩水溶液から得られた球状シリカであって、放射性物
質の含有率が1ppb以下、シリカを煮沸浸出した抽出
水の電気伝導度が10μS/cm以下であり、そして、
真球度が 0.9〜1.0 である粒子の含有率が90%以上で
あり、BET法による比表面積の測定値が粒子の粒径に
対応する比表面積の理論値の3倍以下の値である。 【0013】シリカに通常含まれる放射性物質はU,Th
などであるが、本発明の高純度球状シリカでは、これら
の含有率は、少ないことが好ましく、1ppbを超えて
はならない。1ppbを超えると、ソフトエラー発生の
原因となり好ましくない。 【0014】一方、Na,K,Liなどのアルカリ金属、C
a,Mg などのアルカリ土類金属およびClなどのイオン性
の不純物は、アルミニウム配線を腐食する原因となるの
で、本発明の高純度球状シリカでは、これらの不純物を
実質的に含有していないことが望ましい。 【0015】これらの不純物の含有率は、適宜の分析手
段により直接測定することができるが、本発明では、シ
リカを煮沸浸出した抽出水について測定した電気伝導度
を、イオン性不純物含有率の指標とした。これは、製品
の品質特性として直接利用できると共に、直接分析する
よりも簡便かつ明瞭であり、更に、品質評価法としては
極めて厳しい方法である。 【0016】シリカを煮沸浸出した抽出水の電気伝導度
は、試料シリカ10.0gを純水 100mlに添加し、これを 1
60℃で20時間煮沸して得られた抽出水を検体として、25
℃において測定する。本発明の高純度球状シリカにおい
て、この値は10μS/cm以下であることが必要であ
る。 【0017】本発明において規定する真球度は、一つの
シリカ粒子における最大直径に対する最小直径の比によ
って表わされる。真球度の値は、シリカ粒子の電子顕微
鏡写真において、ランダムに20個の粒子を選んで、それ
ぞれの最大直径と最小直径を測定して算定する。 【0018】本発明の高純度球状シリカは、その真球度
の値が 0.9〜1.0 の範囲にある粒子の含有率が90%以
上である。真球度が 0.9未満である粒子は、電子顕微鏡
写真を見ても真球からのずれが大きい。このようなシリ
カ粒子を充填材として用いた封止材は、成形時の流動性
がよくない。 【0019】本発明において本発明の高純度球状シリカ
の粒子表面の平滑度の尺度として、比表面積を用いる。
一般に、直径がd(μm)であり、細孔を有しない真球
体の比表面積SAは、その真比重がDであるとき、次の
式(I) によって表わすことができる。 式(I): SA,(m2 /g)=6/(d×D) 【0020】式(I) から、直径がd(μm)であり、真
比重が 2.2であるシリカの真球体の比表面積SA (m2
/g)は、次式(II)で表わされるから、たとえば、直径
が10μmであるシリカ球体の比表面積の理論値は、およ
そ 0.27 m2 /gとなる。 式(II): SA= 2.73 /d 【0021】封止材用充填剤として用いられる球状シリ
カは、通常、焼成により細孔の閉孔化処理が施されてい
るので、その比表面積の測定値の理論値からのズレの大
きさで平滑性を評価することができる。たとえば、火炎
溶融法によって調製された球状シリカ粒子の表面には、
高温の火炎により蒸発したSi蒸気の再凝結によって形成
された微小球または凹凸面が多く存在し、直径10μmの
溶融粒子の比表面積は1m2 /gを超えて、通常、約2
2 /gである。このような粒子を充填剤として使用し
た封止材は、成形時の流動性はなお不充分である。 【0022】本発明の球状シリカの比表面積は、理論値
の3倍以下の値であり、電子顕微鏡写真からも表面平滑
性に優れることが判る。本発明の球状シリカを充填剤と
して使用した封止材は、成形時の流動性が極めて良好で
ある。本発明において、球状シリカの比表面積はBET
法により測定される。BET法は、多分子層吸着に基づ
いて導かれる吸着等温式(BET式)を用いて、単分子
層吸着量と吸着質の分子断面積とから固体の表面積を算
出する方法であって、周知のものである。 【0023】本発明の高純度球状シリカの製造方法は、
次の3つの工程を含んでいる。 ・工程-1: <球状シリカゲル粒子の調製工程> アルカリ珪酸塩水溶液を分散相として含むエマルジョン
と鉱酸水溶液を分散相として含むエマルジョンとを接触
させて両者を反応させ、多孔質の球状シリカゲル粒子を
調製する工程。 ・工程-2: <球状シリカゲルの不純物抽出除去工程> 工程-1で得られた球状シリカゲル粒子を鉱酸で処理し、
含有されている不純物を抽出除去して、高純度で多孔質
の球状含水シリカ粒子を得る工程。 ・工程-3: <球状含水シリカ粒子の焼成工程> 工程-2で得られた球状含水シリカ粒子を焼成し、本発明
で規定した物性を賦与する工程。 【0024】以下、前記各工程について順次説明する。 1> 球状シリカゲル粒子の調製工程(工程-1). 1-1) エマルジョンの調製 本発明の方法においては、アルカリ珪酸塩水溶液を分散
相として含むエマルジョンと鉱酸水溶液を分散相として
含むエマルジョンとを、それぞれ調製する。好ましく
は、アルカリ珪酸塩水溶液および鉱酸水溶液と混和しな
い液体を連続相とし、この中にアルカリ珪酸塩水溶液と
鉱酸水溶液とを、別々に、それぞれを分散相として細粒
状に分散させた、それぞれの油中水滴型(W/O型)エ
マルジョンを生成させる。アルカリ珪酸塩水溶液と連続
相形成用液体および乳化剤を混合し、乳化機などを用い
て乳化させ、アルカリ珪酸塩水溶液を分散相として含む
W/O型のエマルジョンを調製する。一方、鉱酸水溶液と
連続相形成用液体および乳化剤を混合し、同様にして乳
化させ、鉱酸水溶液を分散相として含む W/O型のエマル
ジョンを調製する。 【0025】使用されるアルカリ珪酸塩は、珪酸ナトリ
ウム・珪酸カリウム・珪酸リチウムなどを包含するが、
珪酸ナトリウムが一般的に用いられる。アルカリ珪酸塩
水溶液中のシリカ濃度(SiO2 として) は、1〜40重量%
の範囲が好ましく、更に好ましくは15〜30重量%の範囲
である。 【0026】使用される鉱酸は、硫酸・硝酸・塩酸など
を包含するが、硫酸または硝酸を用いるのが好ましい。
酸濃度は、1〜30重量%、好ましくは3〜15重量%の範
囲である。鉱酸の所要量は、一方のエマルジョンである
アルカリ珪酸塩水溶液中のアルカリ量に応じて調整す
る。鉱酸/アルカリの量比が、モル比で表わしたとき、
0.1〜2の範囲に入るように鉱酸の量を調整する。 【0027】連続相形成用液体としては、アルカリ珪酸
塩水溶液および鉱酸水溶液と反応せず、かつ、混和しな
い液体を用いる。その種類は、特に限定はないが、解乳
化処理の面からは、沸点が 100℃以上であり、比重が
0.9以下であるオイルを使用することが好ましい。アル
カリ珪酸塩水溶液とオイルとの量比、また、鉱酸水溶液
とオイルとの量比は、それぞれ重量比で、8:2〜2:
8の範囲である。 【0028】上記の連続相形成用液体としてのオイルと
しては、たとえば、n-オクタン, ガソリン, 灯油、イソ
パラフィン系炭化水素油などの脂肪族炭化水素類、シク
ロノナン, シクロデカンなどの脂環族炭化水素類、トル
エン, キシレン, エチルベンゼン, テトラリンなどの芳
香族炭化水素類などを用いることができる。 【0029】乳化剤としては、 W/O型エマルジョンの安
定化機能を有するものであれば特に限定はなく、脂肪酸
の多価金属塩・水難溶性のセルローズエーテルなどの親
油性の強い界面活性剤を用いることができる。後処理の
点からは、非イオン性界面活性剤を用いることが好まし
い。具体例として、ソルビタンモノラウレート, ソルビ
タンモノパルミテート, ソルビタンモノステアレート,
ソルビタンモノオレートなどのソルビタン脂肪酸エステ
ル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート,
ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート, ポリ
オキシエチレンソルビタンモノステアレート, ポリオキ
シエチレンソルビタンモノオレートなどのポリオキシエ
チレンソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレ
ンモノラウレート, ポリオキシエチレンモノパルミテー
ト, ポリオキシエチレンモノステアレート, ポリオキシ
エチレンモノオレートなどのポリオキシエチレン脂肪酸
エステル類、ステアリン酸モノグリセリド, オレイン酸
モノグリセリドなどのグリセリン脂肪酸エステル類など
を挙げることができる。乳化剤の添加量は、乳化対象で
あるアルカリ珪酸塩水溶液または鉱酸水溶液に対して、
それぞれ 0.1〜5重量%の範囲である。 【0030】1-2) 球状シリカゲル粒子の調製 調製されたアルカリ珪酸塩水溶液を分散相として含むエ
マルジョンと鉱酸水溶液を分散相として含むエマルジョ
ンとを攪拌下で混合する。鉱酸とアルカリ珪酸塩との反
応によって球状の多孔質シリカゲルが生成する。本発明
の方法においては、この段階で生成させる多孔質シリカ
ゲルは、少なくとも粒子の表面が固化していればよく、
内部はアルカリ成分が残留して充分に固化していない状
態のものでもよい。 【0031】混合の順序についての限定はなく、アルカ
リ珪酸塩水溶液を含むエマルジョンを鉱酸水溶液を含む
エマルジョンに加えてもよいし、鉱酸水溶液を含むエマ
ルジョンをアルカリ珪酸塩水溶液を含むエマルジョンに
加えてもよい。また、両者を同時に加えてもよい。この
際に、鉱酸水溶液を含むエマルジョンとアルカリ珪酸塩
水溶液を含むエマルジョンとを接触させることが本発明
の必須要件である。アルカリ珪酸塩水溶液を含むエマル
ジョンを、エマルジョン化させていない鉱酸水溶液に加
えたときには、本発明が目的とする、真球度と平滑性に
優れ、かつ、中実な球状粒子は得られない。 【0032】1-3) 解乳化処理 反応後のエマルジョンを解乳化するには、たとえば、反
応液に鉱酸水溶液を加えて昇温すればよい。この方法に
よれば、解乳化と共に不純物の抽出除去も併せて行え
る。解乳化処理は、通常、温度60〜120 ℃、好ましくは
80〜100 ℃の範囲で行い、処理時間は1分〜5時間程度
であるが、後記の工程-2との関係で時間と温度条件とを
決定することが望ましい。この処理により、エマルジョ
ン状の反応液は、オイル相とシリカゲル粒子分散系鉱酸
水溶液相に層別に分離する。上層部を構成するオイル相
は、常法によって分離回収し、繰り返し使用することが
できる。 【0033】2> 球状シリカゲル粒子の不純物抽出除
去工程(工程-2). 前記工程-1で得られた球状の多孔質シリカゲルを、酸を
含む液で処理する。使用される酸としては、硫酸・塩酸
・硝酸などの鉱酸が挙げられるが、硫酸または硝酸を用
いるのが好ましい。処理液としては、上記の酸の少なく
とも一種を含む水溶液が、実用上、好ましい。処理液の
酸濃度は、30重量%以下、好ましくは5〜20重量%の範
囲である。 【0034】本工程における酸処理操作は、1段階で処
理する方法を採ることもできるが、特に微量の不純物を
抽出除去するには処理操作を少なくとも2段階に分け、
各段階ごとに、使用する処理液を更新する多段階処理を
行うこともできる。本工程の処理は、撹拌しながら行う
ことが望ましい。 【0035】処理温度は特に限定しないが、50℃以上の
温度で抽出操作を行うのがよい。処理液の常圧における
沸点よりも高い温度で加圧下で処理すると、不純物抽出
の所要時間を短縮することができる。加圧抽出の際の温
度は、高い程好ましいが酸による装置の腐食やエネルギ
ーコストを考慮すると、 100〜150 ℃、好ましくは 110
〜140 ℃の範囲が実用的である。 【0036】酸処理の時間は、回分式の場合には30分か
ら20時間程度、また、連続式の場合には30秒から20時間
程度である。酸処理を施して得られた球状含水シリカ粒
子は、次に任意の温度の水を用いて洗滌し、必要によ
り、ろ過操作を組み合せて脱酸・脱水処理する。なお、
本発明の方法で使用する酸は、精製または電子グレード
と称される高純度品を、また、原料や使用する酸の希釈
またはシリカの洗滌などに用いる水は、不純物の少ない
純水を用いることが好ましい。 【0037】本工程の処理によって、シリカ粒子中の放
射性元素を含む不純物の含有率は極めて低くなる。酸処
理後のシリカ中の不純物含有率は、Na, Kなどのアルカ
リ金属および Mg, Ca などのアルカリ土類金属の各々の
元素がそれぞれ1ppm 以下であり、UおよびThの放射性
元素については、1ppb 以下にすることができる。ま
た、シリカを煮沸浸出した抽出水の電気伝導度を、10μ
S/cm以下にすることができる。 【0038】3> 球状含水シリカ粒子の乾燥・焼成処
理工程(工程-3). 工程-2において不純物を抽出除去した球状含水シリカ粒
子中には、なお水分が保持されている。この水分は、付
着水と結合水とに分けられる。通常、付着水は100℃前
後の温度で加熱すれば容易に除けるが、結合水は 400℃
以上の温度でも完全に除去することは困難である。付着
水を除去するために乾燥処理を行い、そして、結合水を
除去し、かつ、シリカ粒子を緻密化させるために焼成処
理を行なう。 【0039】付着水を除去するための乾燥処理条件は、
温度50〜500 ℃、実用的には 100〜300 ℃の範囲とする
のがよい。処理時間は、乾燥温度に応じて、1分間〜40
時間の範囲で適宜選定すればよい。本発明の方法で得ら
れるシリカ粒子は、粒径分布が1〜100 μmの範囲で、
平均粒径が10〜15μm程度の微小球状シリカであるが、
真球度が高く表面平滑性に優れているので、静置状態で
も凝集することなく乾燥処理することができる。なお、
乾燥処理に際しては、減圧方式や流動方式を採用するこ
ともできる。 【0040】湿式法で得られたシリカ粒子の表面には多
数のシラノール基 (≡Si-OH)が存在し、これが大気中の
水分と結合して前記結合水となる。このシラノール基
は、工程-2で得られたシリカを1000℃以上の温度で焼成
処理することにより、除去することができる。この処理
によって、比表面積の小さな緻密な球状シリカを得るこ
とができる。 【0041】低吸湿性でカサ密度の大きな、比表面積の
小さいシリカ粒子を得るための焼成処理条件は、焼成温
度としては1000℃以上、特に、1050〜1200℃の範囲とす
るのがよい。焼成時間は、焼成温度に応じて、1分間〜
20時間の範囲で適宜選定すればよい。 【0042】焼成処理を行う際の雰囲気としては、酸素
や炭酸ガスなどでもよいし、必要によっては窒素やアル
ゴンなどの不活性ガスを用いることもできる。実用的に
は空気とするのがよい。 【0043】本発明の方法で得られるシリカ粒子は、真
球度が高く表面平滑性に優れているので、焼成処理の際
にシリカ粒子を流動状態に保たなくても、粒子同士が焼
結することなく焼成することができ、焼成処理を行う際
に用いる装置としては、シリカ粒子を静置した状態で処
理する焼成炉を用いることができる。なお、シリカ粒子
を流動状態に保ちながら焼成処理する装置、たとえば、
流動焼成炉・ロータリーキルン・火炎焼成炉などを用い
ることもできる。加熱源としては、電熱または燃焼ガス
などを用いることができる。 【0044】 【発明の効果】本発明の方法によれば、アルカリ珪酸塩
水溶液を原料として、ウランなどの放射性元素を含む不
純物含有率が極めて低い高純度で、且つ、表面平滑性に
優れて真球度が高い、高純度球状シリカ粒子を得ること
ができる。本発明の方法で得られた高純度球状シリカ粒
子は、従来技術による場合に比較して、純度が高く、表
面平滑性に優れて真球度が高いので、特に高密度集積回
路電子部品の封止用樹脂組成物の充填材として好適に用
いることができる。 【0045】 【実施例】以下、実施例および比較例により、本発明を
より具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施例
に限定されるものではない。 実施例1. 1> 球状シリカゲル粒子の調製 1-1) エマルジョンの調製 乳化剤としてソルビタンモノオレート(「レオドールSP
-O10」, 花王製)、連続相形成用液体としてイソパラフ
ィン系炭化水素油(「アイソゾール 400」, 日本石油
製)および水ガラス(JIS K-1408, 3号相当品)を、重
量比で1:44:55の割合で混合し、乳化機を用いて 18,
000 rpm で1分間攪拌し、アルカリ珪酸塩水溶液を分散
相として含む油中水滴型(W/0型)エマルジョン 268gを
調製した。一方、前記の界面活性剤とオイルおよび5重
量%硫酸水溶液を、重量比で1:44:55の割合で混合
し、乳化機を用いて前記と同様の条件で処理して、硫酸
水溶液を分散相として含む W/0型エマルジョン 842gを
調製した。 【0046】 1-2) 球状シリカゲル粒子の調製と解乳化処理 前記の硫酸水溶液エマルジョンを攪拌しながら、これに
水ガラスエマルジョンを添加した。添加終了後、室温下
で更に1時間攪拌を続けた。次いで、反応液に16重量%
硫酸水溶液 1,000gを加えて、100 ℃に加熱して1時間
攪拌した。この処理によって、乳濁状の反応液はオイル
相(上層)とシリカゲル粒子が分散した水相(下層)と
に分離した。オイル相を除き、水相中のシリカゲル粒子
を常法により濾過・洗滌した。 【0047】 2> 球状シリカゲル粒子の不純物抽出処理 得られたシリカゲル粒子を、新たに調製した16重量%硫
酸水溶液中に浸漬し、温度 100℃で1時間攪拌して不純
物を抽出し、ついでシリカゲル重量の10倍量の純水を用
いて2回洗滌した。上記の抽出・洗滌操作を2回繰り返
して得られたシリカゲル粒子を、純水を用いて洗液の p
H が4になるまで洗滌した後、ヌッチェを用いて脱水
し、球状含水シリカ粒子を得た。 【0048】3> 球状含水シリカ粒子の焼成処理 得られた含水シリカ粒子を温度 120℃で1夜乾燥し、70
gの乾燥シリカ粒子を得た。この乾燥シリカ粒子を石英
製ビーカー (1リットル) に充填し、 1,100℃で30分間
焼成した。 【0049】焼成して得られたシリカ粒子について分析
したところ、Na, K,Li などのアルカリ金属、Ca,Mg な
どのアルカリ土類金属および Cr,Fe,Cu などの遷移金属
の各元素の濃度はそれぞれ1ppm 以下であり、また、U
およびThの放射性元素の合計は1ppb 以下であった。ま
た、前記の方法で測定した、シリカ粒子の煮沸浸出抽出
水の電気伝導度は、1.8 μS/cmであった。 【0050】得られたシリカ粒子の平均粒径は 11.5 μ
mで、真比重は 2.20 であった。BET法で測定した比表
面積は、0.5 m2 /gで理論値の 2.1倍であった。そし
て、真球度が 0.9以上である粒子の含有率が90%以上で
ある球状シリカ粒子で、電子顕微鏡写真から判断しても
真球度・平滑度とも良好であった。また、粒子断面につ
いての電子顕微鏡写真の観察によれば、球状粒子はいず
れも中実であり、中空球の存在は認められなかった。 【0051】実施例2.3号水ガラスを純水で希釈し、
シリカ濃度(SiO2 として) をそれぞれ 20, 15,10重量%
に調製した水ガラス水溶液を用いてアルカリ珪酸塩水溶
液を含むエマルジョンを調製したほかは、実施例1と同
様にして、球状シリカ粒子を得た。得られたシリカ粒子
についての各種の測定ならびに観察の結果は、後記のと
おりであった。 【0052】実施例3.硫酸濃度をそれぞれ 15, 10,3
重量%に調製した硫酸水溶液を用いて硫酸水溶液を含む
エマルジョンを調製したほかは、実施例1と同様にし
て、球状シリカ粒子を得た。得られたシリカ粒子につい
ての各種の測定ならびに観察の結果は、後記のとおりで
あった。 【0053】実施例4.実施例1におけるエマルジョン
の添加方法を変えて、水ガラス水溶液エマルジョンに硫
酸水溶液エマルジョンを添加したほかは、実施例1と同
様にして、球状シリカ粒子を得た。得られたシリカ粒子
についての各種の測定ならびに観察の結果は、後記のと
おりであった。 【0054】比較例1.エマルジョン化していない、硫
酸濃度がそれぞれ3,5,10重量%である硫酸水溶液中
へ水ガラス水溶液エマルジョンを添加したほかは、実施
例1と同様にして、シリカ粒子を得た。得られたシリカ
粒子についての各種の測定ならびに観察の結果は、後記
のとおりであった。 【0055】実施例2〜4および比較例1で得られたシ
リカ粒子についての不純物含有率、煮沸浸出抽出水の電
気伝導度、平均粒径、比表面積の各測定結果、ならびに
電子顕微鏡写真の観察による真球度・中実度などの状態
は、次のとおりであった。得られた球状シリカ粒子につ
いて分析したところ、いずれも Na,K, Li, Ca,Mg, Cr
および Cu の各元素の濃度はそれぞれ 0.1ppm 以下であ
り、Feは 0.8ppmであった。また、Uはいずれも 0.1ppb
以下であり、Thは 0.4〜0.6 ppb の範囲で有意差は認
められなかった。また、前記の方法で測定した、シリカ
粒子の煮沸浸出抽出水の電気伝導度の測定結果は、 1.7
〜2.2 μS/cmの範囲で、有意差は認められなかった。 【0056】得られたシリカ粒子についての電子顕微鏡
写真の観察による真球度・中実度などの状態は、実施例
2〜4では、いずれも真球度が 0.9以上である粒子の含
有率が90%以上である球状シリカ粒子で、真球度・平滑
度とも良好であった。また、球状粒子はいずれも中実で
あり、中空球の存在は認められなかった。これに対し
て、比較例1で得られたシリカ粒子は、いずれも真球度
が 0.9以上である粒子の含有率が90%未満であり、ま
た、多数の中空球が認められた。 【0057】次に、得られた各シリカ粒子の平均粒径、
BET法による比表面積測定値、ならびに前記の式によっ
て算定した各粒径に対応する比表面積の理論値に対する
測定値の倍率は、表1および表2に示すとおりであっ
た。なお、各シリカ粒子の真比重は、いずれも2.20であ
った。 【0058】 【表1】 【0059】 【表2】
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a high-purity spherical silica and
And its manufacturing method. The high-purity spherical silicon according to the present invention
Mosquito has excellent surface smoothness and high sphericity.
Resin compositions for sealing integrated circuit electronic components (hereinafter referred to as sealing materials)
) Is suitably used as the filler. [0002] 2. Description of the Related Art In recent years, as the density of integrated circuits has increased, sealing has been increasing.
As the percentage of chip area in the material increases,
Cages are becoming thinner. Hold the chip with a thin encapsulant
Requirements for the quality of the encapsulant
It is getting better. Silicon chip and encapsulant
Thermal stress is generated by the difference in thermal expansion coefficient, so that the
Thermal stress properties are required. Therefore, the thermal expansion coefficient of the sealing
To get as close as possible to that of the recon chip,
Use silica with a low elongation as the filler
The method of raising and adding to resin is taken. [0003] Conventionally, silica as a filler has been crushed.
Manufactured shredded body with irregular shape and sharp corners
Mosquitoes were used. However, the filling rate of crushed silica
The increased encapsulant has a high flow rate during molding due to its increased viscosity.
Quality, and obtain a homogeneous package with the required characteristics.
I can't. In addition, crushed silica with sharp corners is molded
Wear the metal mold and project the protective coating on the chip surface.
There is a danger that the aluminum wiring on the chip will be damaged by breakthrough.
For this reason, the fluidity of the sealing material is reduced.
High-purity spherical silica with few sharp edges
Was. Conventionally, as a method for producing high-purity spherical silica,
Is; 1) A method of melting crushed high-purity silica in a flame.
(For example, JP-A-58-145613). 2) Sol form obtained by hydrolysis of alkyl silicate
The solution is sprayed into a heating medium, granulated and dried, and then
How to melt with. (For example, JP-A-58-2233). 3) Part obtained by hydrolyzing silicon alkoxide
After removing the alcohol from the condensate sol,
A method in which the precipitated silica gel is calcined. (For example,
JP-A-63-225538). And so on. These conventional technologies
In the firing of mosquitoes, the hydrophobicity of silica and the strength of the fired body
In consideration of the above, complete until the pore volume becomes 0.01 ml / g or less.
The conditions under which firing all proceeds were adopted. [0005] In addition, the software
Of filler used for sealing material to prevent
Higher purity is required. What meets these demands
But alkali metal, alkaline earth metal, halogen, radiation
High purity spherical silica with low content of impurities such as volatile substances
It is. [0006] SUMMARY OF THE INVENTION
Each of the above conventional methods has the following problems.
I have. The particles obtained by the method 1) have poor sphericity,
It is not effective for improving mobility. In the method of 2), the state of the sol liquid
The size of silica particles generated during spraying differs depending on the state
Difficult to obtain spherical silica particles of the desired particle size.
No. Further, spherical silica particles obtained by the method of 2) or 3)
When baking, it shrinks greatly and causes irregularities on the surface,
The particles have poor smoothness. A decrease in surface smoothness is caused by fluidity
It is not preferable because it causes a decrease. Also, 2) and 3)
In this method, the raw materials used are expensive, and
Wastewater containing organic matter is generated and needs to be treated. [0007] Spherical silica according to the conventional method is used in sealing materials.
Deterioration of the fluidity of the sealing material caused by increasing the filling rate
Can be prevented to some extent compared to crushed silica
However, the effect is not enough. Because of this, sealing
Spherical shape and surface smoothness desirable as filler for materials
There is a strong need for superior spherical silica. An object of the present invention is to fill a sealing resin.
Even if blended in the range of 60 to 90% by weight, the fluidity of the sealing material
Low reduction, radioactive and ionic
Low in the content of impurities, a filler for electronic components
Provide a suitable high-purity spherical silica and a method for producing the same
It is in. [0009] Means for Solving the Problems The present inventors have proposed a conventional method.
As a result of conducting research to improve problems in
An emulsion containing an aqueous solution of rukarisilicate as a dispersed phase
Mixing with an emulsion containing a mineral acid aqueous solution as a dispersed phase
To produce spherical silica gel, and the resulting spherical silica gel
Is treated with mineral acid to obtain spherical hydrous silica, which is heat-treated
Sphericity and surface smoothness of spherical silica
High purity suitable for sealing material filler
They found that spherical silica was obtained and completed the present invention.
Was. [0010] The first invention is directed to an aqueous solution of an alkali silicate.
High-purity spherical silica obtained from
With an influx of 1 ppb or less, the electricity of the extraction water obtained by boiling and leaching silica
Air conductivity is less than 10μS / cm, sphericity is 0.9 ~ 1.0
The content of certain particles is 90% or more,
Specific surface by the BET method for the corresponding theoretical surface area
A high-purity spherical silica having a product magnification of 3 or less. "
Is the gist. [0011] The second invention is directed to an "alkali silicate aqueous solution.
Water-in-oil type (W / O) dispersed as fine particles as a disperse phase
Type) Emulsion and finely divided form using mineral acid aqueous solution as dispersed phase
And a water-in-oil (W / O) emulsion dispersed in
To form a spherical silica gel.
Drying spherical hydrous silica obtained by treating Rica gel with mineral acid
Production of high-purity spherical silica characterized by firing
Method. ”. The high-purity spherical silica of the present invention is an alkali silica.
Spherical silica obtained from an aqueous solution of
Extraction by boiling and leaching silica with a content of less than 1 ppb
The electrical conductivity of the water is 10 μS / cm or less, and
If the content of particles with a sphericity of 0.9 to 1.0 is 90% or more,
Yes, the measured value of the specific surface area by the BET method
The value is not more than three times the theoretical value of the corresponding specific surface area. The radioactive substances usually contained in silica are U, Th
However, in the high-purity spherical silica of the present invention,
Is preferably small, more than 1 ppb
Not be. If it exceeds 1 ppb, a soft error will occur.
It is not preferable because it causes. On the other hand, alkali metals such as Na, K, and Li;
Alkaline earth metals such as a and Mg and ionic properties such as Cl
Impurities can corrode aluminum wiring
In the high-purity spherical silica of the present invention, these impurities
Desirably, it is not substantially contained. The content of these impurities is determined by an appropriate analytical method.
Although it can be measured directly by a step, in the present invention,
Electrical Conductivity Measured for Extracted Water from Boiling and Leaching Lica
Was used as an index of the ionic impurity content. This is the product
Can be directly used as the quality characteristics of the product and analyzed directly
It is simpler and clearer than it is.
This is a very strict method. Electric conductivity of the extraction water obtained by boiling and leaching silica
Add 10.0 g of sample silica to 100 ml of pure water and add
Extracted water obtained by boiling at 60 ° C for 20 hours
Measure in ° C. High purity spherical silica of the present invention
Therefore, this value needs to be 10 μS / cm or less.
You. The sphericity defined in the present invention is one
By the ratio of the smallest diameter to the largest diameter in silica particles
Is expressed. The value of sphericity is determined by electron microscopy of silica particles.
In the mirror photo, randomly select 20 particles
Calculate by measuring the maximum and minimum diameter of each. The high-purity spherical silica of the present invention has a sphericity of
Of particles having a value of 0.9 to 1.0 in a range of 90% or less
Above. Particles with a sphericity of less than 0.9 should be
Even if you look at the pictures, the deviation from the true sphere is large. Such a series
The encapsulant using particles as fillers has a high fluidity during molding.
Is not good. In the present invention, the high-purity spherical silica of the present invention is used.
The specific surface area is used as a measure of the smoothness of the particle surface.
Generally, a sphere having a diameter of d (μm) and no pores
The specific surface area SA of the body, when its true specific gravity is D,
It can be represented by the formula (I). Formula (I): SA, (mTwo/ G) = 6 / (d × D) From equation (I), the diameter is d (μm) and the true
Specific surface area SA of silica sphere having a specific gravity of 2.2 (mTwo
/ G) is represented by the following formula (II).
The theoretical value of the specific surface area of a silica sphere having a
0.27 mTwo/ G. Formula (II): SA = 2.73 / d Spherical silicon used as a filler for a sealing material
Mosquitoes are usually subjected to pore closing treatment by firing.
Therefore, the deviation of the measured value of the specific surface area from the theoretical value is large.
The smoothness can be evaluated by the size. For example, a flame
On the surface of the spherical silica particles prepared by the melting method,
Formed by recondensation of Si vapor evaporated by hot flame
There are many microspheres or uneven surface
Specific surface area of molten particles is 1mTwo/ G, usually about 2
mTwo/ G. These particles are used as fillers
However, the flowability of the sealing material during molding is still insufficient. The specific surface area of the spherical silica of the present invention is a theoretical value.
3 times or less of that of
It turns out that it is excellent in property. The spherical silica of the present invention as a filler
The sealing material used has extremely good fluidity during molding.
is there. In the present invention, the specific surface area of the spherical silica is BET.
It is measured by the method. The BET method is based on multilayer adsorption.
Using the adsorption isotherm (BET equation)
Calculate the surface area of the solid from the layer adsorption amount and the molecular cross-sectional area of the adsorbate
This is a well-known method. The method for producing the high-purity spherical silica of the present invention comprises:
It includes the following three steps. ・ Step-1: <Preparation step of spherical silica gel particles> Emulsion containing alkali silicate aqueous solution as dispersed phase
And emulsion containing mineral acid aqueous solution as dispersed phase
And let them react to form porous spherical silica gel particles.
Step of preparing. ・ Step-2: <Step of extracting and removing impurities from spherical silica gel> Treating the spherical silica gel particles obtained in step-1 with a mineral acid,
Extraction and removal of contained impurities, high purity and porous
Obtaining spherical hydrous silica particles. ・ Step-3: <Sintering step for spherical hydrous silica particles> Baking the spherical hydrous silica particles obtained in step-2
A step of imparting the physical properties specified in the above. Hereinafter, each of the above steps will be sequentially described. 1> Step of preparing spherical silica gel particles (Step-1). 1-1) Preparation of emulsion In the method of the present invention, the aqueous alkali silicate solution is dispersed.
Phase containing emulsion and mineral acid aqueous solution
And containing emulsions are respectively prepared. Preferably
Is immiscible with aqueous alkali silicate solutions and aqueous mineral acids.
Liquid as a continuous phase, and an aqueous solution of alkali silicate
Mineral acid aqueous solution and fine particles separately as a dispersed phase
Water-in-oil type (W / O type)
Generate a marjon. Continuous with alkali silicate aqueous solution
Mix the phase forming liquid and the emulsifier and use an emulsifier
Emulsified and contain aqueous alkali silicate solution as dispersed phase
 Prepare a W / O emulsion. On the other hand,
Mix the continuous phase forming liquid and the emulsifier, and
W / O emulsion containing mineral acid aqueous solution as dispersed phase
Prepare John. The alkali silicate used is sodium silicate
, Potassium silicate, lithium silicate, etc.
Sodium silicate is commonly used. Alkali silicate
Silica concentration in aqueous solution (SiOTwo1) to 40% by weight
Is more preferable, more preferably 15 to 30% by weight.
It is. The mineral acids used are sulfuric acid, nitric acid, hydrochloric acid, etc.
However, it is preferable to use sulfuric acid or nitric acid.
The acid concentration ranges from 1 to 30% by weight, preferably from 3 to 15% by weight.
It is an enclosure. The required amount of mineral acid is one emulsion
Adjust according to the amount of alkali in the alkali silicate aqueous solution
You. When the amount ratio of mineral acid / alkali is represented by molar ratio,
 Adjust the amount of mineral acid to be in the range of 0.1-2. As the liquid for forming a continuous phase, alkali silicate
Does not react with and does not mix with salt aqueous solutions and mineral acid aqueous solutions
Use a good liquid. The type is not particularly limited,
From the viewpoint of chemical treatment, the boiling point is 100 ° C or higher and the specific gravity is
It is preferred to use an oil that is 0.9 or less. Al
Quantitative ratio of potassium silicate aqueous solution to oil, mineral acid aqueous solution
The weight ratio of oil to oil is 8: 2 to 2:
8 range. The oil as the liquid for forming the continuous phase is
For example, n-octane, gasoline, kerosene, iso
Aliphatic hydrocarbons such as paraffinic hydrocarbon oils,
Alicyclic hydrocarbons such as rononane and cyclodecane,
Ene, xylene, ethylbenzene, tetralin, etc.
Aromatic hydrocarbons and the like can be used. As an emulsifier, a W / O emulsion may be used.
There is no particular limitation as long as it has a stabilizing function.
Of polyvalent metal salts and poorly water-soluble cellulose ethers
Strongly oily surfactants can be used. Post-processing
From the point of view, it is preferable to use a nonionic surfactant.
No. Specific examples include sorbitan monolaurate, sorbitan
Tanmonopalmitate, Sorbitan monostearate,
Sorbitan fatty acid esthetics such as sorbitan monooleate
, Polyoxyethylene sorbitan monolaurate,
Polyoxyethylene sorbitan monopalmitate, poly
Oxyethylene sorbitan monostearate, polyoxy
Polyoxyethylene such as ethylene sorbitan monooleate
Tylene sorbitan fatty acid esters, polyoxyethylene
Monolaurate, polyoxyethylene monopalmitate
G, polyoxyethylene monostearate, polyoxy
Polyoxyethylene fatty acids such as ethylene monooleate
Esters, stearic acid monoglyceride, oleic acid
Glycerin fatty acid esters such as monoglyceride, etc.
Can be mentioned. The amount of emulsifier
For a certain alkali silicate aqueous solution or mineral acid aqueous solution,
Each ranges from 0.1 to 5% by weight. 1-2) Preparation of spherical silica gel particles An aqueous solution containing the prepared aqueous alkali silicate solution as a dispersed phase
Emuljo containing marjon and aqueous solution of mineral acid as dispersed phase
And under stirring. Reaction between mineral acid and alkali silicate
In response, a spherical porous silica gel is formed. The present invention
In the method of the above, the porous silica formed at this stage
The gel only needs to have at least the surface of the particles solidified,
The inside is not fully solidified with residual alkali components
It may be in a state. There is no limitation on the order of mixing.
Emulsion containing silicate aqueous solution contains mineral acid aqueous solution
Emulsions that may be added to emulsions or containing aqueous mineral acids
Rejuvenation into emulsion containing aqueous alkali silicate solution
May be added. Moreover, you may add both simultaneously. this
The emulsion containing the aqueous mineral acid and the alkali silicate
The present invention is to contact an emulsion containing an aqueous solution.
Is a mandatory requirement. Emuls containing alkali silicate aqueous solution
John is added to the non-emulsified aqueous solution of mineral acid.
When it is obtained, the sphericity and smoothness aimed at by the present invention
Excellent and solid spherical particles cannot be obtained. 1-3) Demulsification treatment To demulsify the emulsion after the reaction, for example,
The reaction solution may be heated by adding a mineral acid aqueous solution. This way
According to this, extraction and removal of impurities can be performed together with demulsification.
You. The demulsification treatment is usually carried out at a temperature of 60 to 120 ° C., preferably
Performing in the temperature range of 80-100 ° C, processing time is about 1 minute to 5 hours
However, the time and temperature conditions are changed in relation to the process-2 described below.
It is desirable to decide. With this process,
The reaction solution in the form of an oil is composed of an oil phase and silica gel particles dispersed mineral acid.
The layers are separated into aqueous phases. Oil phase that constitutes the upper layer
Can be separated and recovered by standard methods and used repeatedly.
it can. 2> Extraction and removal of impurities from spherical silica gel particles
Removal process (process-2). The spherical porous silica gel obtained in the above-mentioned step-1 is converted into an acid.
Treat with the contained solution. The acids used are sulfuric acid and hydrochloric acid
・ Use mineral acid such as nitric acid, but use sulfuric acid or nitric acid
Is preferred. As a treatment liquid, the acid
In practice, an aqueous solution containing one kind is preferable. Processing liquid
The acid concentration is not more than 30% by weight, preferably 5 to 20% by weight.
It is an enclosure. The acid treatment operation in this step is performed in one stage.
Although it is possible to adopt a method of
To extract and remove, the processing operation is divided into at least two stages.
Multi-stage processing to update the processing solution used for each stage
You can do it too. The process of this step is performed while stirring.
It is desirable. The treatment temperature is not particularly limited, but is not less than 50 ° C.
The extraction operation is preferably performed at a temperature. At normal pressure of processing solution
When processed under pressure at a temperature higher than the boiling point, impurity extraction
Required time can be shortened. Temperature during pressure extraction
The higher the degree, the better, but acid corrosion of equipment and energy
-Considering the cost, 100-150 ° C, preferably 110
A range of ~ 140 ° C is practical. The acid treatment time is 30 minutes in the case of a batch type.
About 20 hours, or 30 seconds to 20 hours for continuous type
It is about. Spherical hydrous silica particles obtained by acid treatment
The child is then washed with water at the desired temperature and
And a combination of filtration and deacidification / dehydration treatment. In addition,
The acid used in the method of the present invention may be purified or electronic grade
High-purity products, and dilution of raw materials and acids used
Or water used for washing silica, etc.
It is preferable to use pure water. By the treatment in this step, the release in the silica particles
The content of impurities containing radioactive elements becomes extremely low. Acid treatment
After processing, the impurity content of the silica
Metal and alkaline earth metals such as Mg and Ca
Element is less than 1ppm each, U and Th radioactivity
Elements can be reduced to 1 ppb or less. Ma
In addition, the electric conductivity of the extraction water obtained by boiling and leaching silica was 10μ
S / cm or less. 3> Drying / firing treatment of spherical hydrous silica particles
Process (process-3). Spherical hydrous silica particles from which impurities were extracted and removed in step-2
Moisture is still retained in the offspring. This moisture is
It is divided into landing water and combined water. Normally, adhesion water is 100 ℃ before
It can be easily removed by heating at a later temperature, but the combined water is 400 ° C
It is difficult to completely remove even at the above temperatures. Adhesion
Perform a drying process to remove water and remove bound water
Baking process to remove and densify the silica particles.
Do the work. The drying conditions for removing the adhering water are as follows:
Temperature should be in the range of 50-500 ° C, practically 100-300 ° C
Is good. Processing time is 1 minute to 40 minutes, depending on the drying temperature.
What is necessary is just to select suitably in the range of time. Obtained by the method of the present invention
The silica particles have a particle size distribution in the range of 1 to 100 μm,
Although it is a fine spherical silica with an average particle size of about 10 to 15 μm,
As it has high sphericity and excellent surface smoothness,
Can be dried without agglomeration. In addition,
When drying, use a decompression method or a flow method.
Can also be. The surface of the silica particles obtained by the wet method has a large amount.
Number of silanol groups (≡Si-OH)
Combines with water to form the bound water. This silanol group
Fires the silica obtained in step-2 at a temperature of 1000 ° C or higher.
It can be removed by processing. This process
Can obtain dense spherical silica with a small specific surface area.
Can be. Low moisture absorption, large bulk density, specific surface area
The firing conditions for obtaining small silica particles are the firing temperature.
The temperature should be 1000 ° C or higher, especially in the range of 1050 to 1200 ° C.
Is good. The firing time is from 1 minute to 1 hour depending on the firing temperature.
What is necessary is just to select suitably within the range of 20 hours. The atmosphere for performing the firing treatment is oxygen.
Or carbon dioxide gas, or if necessary, nitrogen or
An inert gas such as gon can also be used. Practically
Should be air. The silica particles obtained by the method of the present invention
Because of its high sphericity and excellent surface smoothness,
Even if the silica particles are not kept in a fluid state,
Can be fired without sintering, and when firing
The equipment used for the treatment is to treat the silica particles in a stationary state.
A firing furnace can be used. In addition, silica particles
For baking while keeping the fluid state, for example,
Use a fluidized kiln, rotary kiln, flame kiln, etc.
You can also. Electric heating or combustion gas as heating source
Etc. can be used. [0044] According to the method of the present invention, an alkali silicate
Using aqueous solutions as raw materials, non-metals containing radioactive elements such as uranium
High purity with extremely low pure content and surface smoothness
Obtaining high-purity spherical silica particles with excellent sphericity
Can be. High-purity spherical silica particles obtained by the method of the present invention
The child is higher in purity and
It has excellent surface smoothness and high sphericity.
Suitable as a filler for resin compositions for encapsulating electronic components
Can be. [0045] The present invention will now be described with reference to Examples and Comparative Examples.
This will be described more specifically. The present invention is not limited to the following embodiments.
However, the present invention is not limited to this. Example 1. 1> Preparation of spherical silica gel particles 1-1) Preparation of emulsion Sorbitan monooleate ("Rheodor SP
-O10 ", manufactured by Kao), isoparaffin as a liquid for continuous phase formation
-Based hydrocarbon oils (Isosol 400, Nippon Oil
Product) and water glass (JIS K-1408, No. 3 equivalent)
The mixture was mixed at a ratio of 1:44:55 in a volume ratio, and was mixed using an emulsifier.
Stir at 000 rpm for 1 minute to disperse the aqueous alkali silicate solution
268 g of water-in-oil type (W / 0 type) emulsion containing
Prepared. On the other hand, the above surfactant and oil and fivefold
% Sulfuric acid aqueous solution mixed at a weight ratio of 1:44:55
And treated under the same conditions as above using an emulsifier,
842g of W / 0 emulsion containing aqueous solution as dispersed phase
Prepared. [0046] 1-2) Preparation and demulsification of spherical silica gel particles While stirring the sulfuric acid aqueous solution emulsion,
A water glass emulsion was added. After completion of addition, at room temperature
The stirring was further continued for 1 hour. Then, the reaction solution was added at 16% by weight.
Add 1,000g of sulfuric acid aqueous solution and heat to 100 ℃ for 1 hour
Stirred. By this treatment, the emulsion reaction liquid becomes oily
Phase (upper layer) and aqueous phase (lower layer) in which silica gel particles are dispersed
Separated. Silica gel particles in the aqueous phase, excluding the oil phase
Was filtered and washed by a conventional method. [0047] 2> Impurity extraction of spherical silica gel particles The silica gel particles obtained were mixed with a newly prepared 16% by weight sulfuric acid.
Impregnated by immersing in an aqueous acid solution and stirring at 100 ° C for 1 hour
And then use pure water 10 times the weight of silica gel.
And washed twice. Repeat the above extraction and washing operations twice
The silica gel particles obtained by using
After washing until H is 4, dehydrate using Nutsche
Thus, spherical hydrous silica particles were obtained. 3> Firing treatment of spherical hydrous silica particles The obtained hydrous silica particles were dried at a temperature of 120 ° C. overnight,
g of dried silica particles were obtained. This dried silica particles are quartz
Into a beaker (1 liter) made at 1,100 ℃ for 30 minutes
Fired. Analysis of silica particles obtained by firing
Alkali metals such as Na, K, Li, Ca, Mg
Which alkaline earth metals and transition metals such as Cr, Fe, Cu
Of each element is 1 ppm or less.
And the total of the radioactive elements of Th was 1 ppb or less. Ma
Boiling leaching extraction of silica particles, measured by the method described above
The electric conductivity of water was 1.8 μS / cm. The average particle size of the obtained silica particles was 11.5 μm.
m, the true specific gravity was 2.20. Ratio table measured by BET method
The area is 0.5 mTwo/ G was 2.1 times the theoretical value. Soshi
If the content of particles with a sphericity of 0.9 or more is 90% or more,
Some spherical silica particles, judged by electron micrograph
Both sphericity and smoothness were good. In addition, the particle cross-section
According to the observation of the electron micrograph, no spherical particles were found.
These were also solid, and the existence of hollow spheres was not recognized. Example 2.3 No. 2.3 Water glass was diluted with pure water.
Silica concentration (SiOTwo20), 15,10% by weight respectively
Alkali silicate aqueous solution using water glass aqueous solution prepared in advance
Example 1 was repeated except that an emulsion containing a liquid was prepared.
Thus, spherical silica particles were obtained. Silica particles obtained
The results of various measurements and observations for
It was a cage. Example 3 The sulfuric acid concentrations were 15, 15, and 3, respectively.
Including sulfuric acid aqueous solution using sulfuric acid aqueous solution adjusted to wt%
Except for preparing the emulsion, the procedure was the same as in Example 1.
Thus, spherical silica particles were obtained. About the obtained silica particles
The results of various measurements and observations are as described below.
there were. Example 4 Emulsion in Example 1
By changing the method of adding
Same as Example 1 except that an aqueous acid solution emulsion was added.
Thus, spherical silica particles were obtained. Silica particles obtained
The results of various measurements and observations for
It was a cage. Comparative Example 1. Sulfur not emulsified
In sulfuric acid aqueous solution with acid concentration of 3, 5, 10% by weight respectively
Other than adding a water glass aqueous solution emulsion
In the same manner as in Example 1, silica particles were obtained. Silica obtained
The results of various measurements and observations on particles are described below.
It was as follows. The samples obtained in Examples 2 to 4 and Comparative Example 1
Impurity content of Lica particles,
Each measurement result of air conductivity, average particle size, specific surface area, and
States such as sphericity and solidness by observing electron micrographs
Was as follows. About the obtained spherical silica particles
And analysis showed that all were Na, K, Li, Ca, Mg, Cr
The concentration of each element of Cu and Cu is 0.1 ppm or less, respectively.
Fe was 0.8 ppm. In addition, U is 0.1ppb
 Th is in the range of 0.4 to 0.6 ppb, with no significant difference.
It did not fit. In addition, silica measured by the above method, silica
The measurement result of the electric conductivity of the boiling leaching extraction water of particles is 1.7
No significant difference was observed in the range of 2.22.2 μS / cm. Electron microscope for the obtained silica particles
The states such as sphericity and solidness by observing the photographs are
In Nos. 2 to 4, particles containing sphericity of 0.9 or more were included.
Spherical silica particles with a predominance of 90% or more, sphericity and smoothness
Everything was good. In addition, all spherical particles are solid
There was no hollow sphere. In contrast
The silica particles obtained in Comparative Example 1 were all spherical.
Is less than 90%, and the content of particles having a
In addition, many hollow spheres were observed. Next, the average particle size of each of the obtained silica particles,
 The specific surface area measured by the BET method and the equation
To the theoretical value of the specific surface area corresponding to each particle size calculated by
The magnification of the measured values is as shown in Tables 1 and 2.
Was. The true specific gravity of each silica particle is 2.20.
Was. [0058] [Table 1] [0059] [Table 2]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−230422(JP,A) 特開 平2−59416(JP,A) 特開 平2−13311(JP,A) 特開 平3−131511(JP,A) 特開 平3−159912(JP,A) 特開 平4−154605(JP,A) 特開 平1−275438(JP,A) 特開 昭61−40811(JP,A) 特開 昭60−180911(JP,A) 特開 平2−14807(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C01B 33/00 - 39/54 H01L 23/10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-1-230422 (JP, A) JP-A-2-59416 (JP, A) JP-A-2-13311 (JP, A) JP-A-3-230 131511 (JP, A) JP-A-3-159912 (JP, A) JP-A-4-154605 (JP, A) JP-A-1-275438 (JP, A) JP-A-61-40811 (JP, A) JP-A-60-180911 (JP, A) JP-A-2-14807 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C01B 33/00-39/54 H01L 23/10

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 アルカリ珪酸塩水溶液を分散相として細
粒状に分散させた、油中水滴型(W/O型)エマルジョ
ンと、鉱酸水溶液を分散相として細粒状に分散させた、
油中水滴型(W/O型)エマルジョンとを混合して球状
シリカゲルを生成させ、得られた球状シリカゲルを鉱酸
で処理して得た球状含水シリカを乾燥後、焼成すること
を特徴とする高純度球状シリカの製造方法。
(57) [Claims 1] A water-in-oil (W / O) emulsion in which an aqueous alkali silicate solution is finely dispersed as a dispersion phase, and a mineral acid aqueous solution as a dispersion phase. Dispersed in granules,
A water-in-oil type (W / O type) emulsion is mixed to form a spherical silica gel, the obtained spherical silica gel is treated with a mineral acid, and the obtained spherical hydrous silica is dried and fired. A method for producing high-purity spherical silica.
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