JP3392924B2 - 半田組成物 - Google Patents

半田組成物

Info

Publication number
JP3392924B2
JP3392924B2 JP34002593A JP34002593A JP3392924B2 JP 3392924 B2 JP3392924 B2 JP 3392924B2 JP 34002593 A JP34002593 A JP 34002593A JP 34002593 A JP34002593 A JP 34002593A JP 3392924 B2 JP3392924 B2 JP 3392924B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
copper
weight
organic acid
salt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP34002593A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07155985A (ja
Inventor
典子 片山
聖史 隈元
孝浩 藤原
弘和 城石
隆男 福永
和人 日笠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harima Chemical Inc
Original Assignee
Harima Chemical Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harima Chemical Inc filed Critical Harima Chemical Inc
Priority to JP34002593A priority Critical patent/JP3392924B2/ja
Publication of JPH07155985A publication Critical patent/JPH07155985A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3392924B2 publication Critical patent/JP3392924B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半田組成物に関するもの
であって、特に電子回路基板のパッド表面に薄い半田被
膜を形成し、半田によるメッキを施すのに適した半田組
成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来電子回路基板においてパッドの表面
に薄い半田メッキを施し、パッド表面の銅が酸化したり
腐蝕したりするのを防止することが行われている。
【0003】そしてそのための半田組成物としては、半
田粉末とフラックスとを混合したソルダペーストや、錫
粉末と有機酸鉛塩とフラックスとをペースト状に混合し
た反応性半田組成物が使用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記ソル
ダペーストや反応性半田組成物を使用して半田メッキを
施す場合、半田被膜の厚みが大きいときには十分に均一
な被膜が形成されるが、20μm程度の薄い被膜を形成
すると、半田の表面張力により半田がパッドの一部に集
中し、厚みにばらつきが生じたり、局部的に半田被膜が
切れてパッドの銅が露出することがある。
【0005】QFPのような幅の狭いパッドにおいては
かかる問題点は少いが、特に円形や方形などの大きな面
積を有するパッドの場合には、その全体に亙って均一な
厚みの半田メッキを形成することが困難である。
【0006】本発明はかかる事情に鑑みなされたもので
あって、回路基板のパッド上に薄い均一な半田被膜を形
成することができる半田組成物を提供することを目的と
するものである。
【0007】
【課題を解決する手段】而して本願第一の発明は、半田
粉末とフラックスとを混合してなるソルダペーストにお
いて、有機酸銅塩を添加したことを特徴とするものであ
る。
【0008】本発明におけるソルダペーストとしては、
通常回路基板のパッドに半田被膜を形成するために使用
されるソルダペーストを、そのまま使用することがで
き、それに有機酸銅塩を添加する。
【0009】また本願第二の発明は、錫又は半田の粉末
と有機酸鉛塩とを含む反応性半田組成物において、有機
酸銅塩を添加したことを特徴とするものである。
【0010】この第二の発明において、反応性半田組成
物は、錫又は半田の粉末と有機酸鉛塩とを含み、これを
加熱することにより有機酸鉛塩と金属錫との間にイオン
交換反応を生じ、金属鉛を析出して当該金属鉛と金属錫
とで半田合金を形成し、パッド表面に半田被膜を形成す
るものである。
【0011】これらの発明において、有機酸銅塩を構成
する有機酸としては、ロジン、ナフテン酸又はそれらの
誘導体が適当であるが、その他ステアリン酸、オレイン
酸、ネオデカン酸、セバシン酸、フマル酸などの脂肪族
カルボン酸や、安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、ト
リメリット酸、ピロメリット酸などの芳香族カルボン酸
などを使用することができる。
【0012】また前記有機酸銅塩の添加量は、当該有機
酸銅塩中の銅が、半田組成物に対して0.02〜2.0
重量%程度となるようにするのが適当である。
【0013】銅の量として0.02重量%含まれていれ
ば一応の効果があると認められるが、好ましくは0.1
重量%以上含むのが良い。
【0014】また銅の量として2.0重量%を越える
と、加熱時に析出した銅が半田に溶解し、半田の共晶点
が上昇し、半熔融状態となるため、パッド表面に適切な
半田層を形成することができない。
【0015】
【作用】本発明においては、半田組成物を回路基板のパ
ッドに塗布し、これを加熱することにより、有機酸銅塩
と半田合金又は錫又は半田の粉末との間でイオン交換反
応を生じ、微細な金属銅の粉末を析出する。
【0016】一方、第一の発明においては、加熱により
半田粉末が熔融する。また第二の発明においては、有機
酸鉛塩と錫又は半田の粉末との間でイオン交換反応を生
じ、金属鉛が析出して、錫と鉛との合金すなわち半田合
金を生じると共に、当該半田合金は加熱により熔融す
る。
【0017】而して析出した金属銅は極めて清浄である
ため半田の濡れ性に優れており、当該金属銅の微粉末が
熔融半田中に分散することにより熔融半田の表面張力が
低下し、パッドの表面に薄く拡がることができる。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、大きい面積のパッドの
表面に半田が薄く拡がることができ、薄く且つ均一な厚
みの半田被膜を形成することができると共に、部分的に
半田が切れてパッドの銅が露出するようなことがない。
【0019】従って本発明の半田組成物で半田被膜を形
成した回路基板は、パッドの表面が均一に半田で被覆さ
れ、酸化や腐蝕を生じることがないと共に、さらに半田
を積み増すことにより優れた半田付け性を有するものと
なる。
【0020】なおソルダペーストや反応性半田組成物に
銅粉末を添加することにより、ニッケルなどに対する半
田の濡れ性を改善することが行われており、かかる半田
組成物においても本発明と同様の効果を生じると考えら
れる。
【0021】しかしながらこのものにおいては、銅の粒
子径が大きいために半田被膜に凹凸が生じ易く、また微
細なピッチのQFPパッドなどにおいてブリッジを生じ
易いという欠点を有している。
【0022】
【実施例】
ソルダペーストの調製 次の配合でソルダペーストを調製した。
【0023】 半田粉末(錫/鉛=65〜35、平均粒子径10μm) 40.0重量% ロジン 30.0重量% トリエタノールアミン 5.0重量% ワックス 3.0重量% 溶剤(ブチルカルビトール) 22.0重量%
【0024】反応性半田組成物の調製 次の配合で反応性半田組成物を調製した。
【0025】 錫粉末(平均粒子径10μm) 25.4重量% ロジン酸鉛 32.3重量% ロジン 10.0重量% トリエタノールアミン 5.0重量% セルロース 8.0重量% ワックス 3.0重量% 溶剤(ミネラルスピリット) 16.3重量%
【0026】有機酸銅塩の添加 前記ソルダペースト及び反応性半田組成物に、それぞれ
ロジン酸銅塩を添加した。ロジン酸銅塩の添加量は、当
該ロジン酸銅塩中の銅の量が、ソルダペースト又は反応
性半田組成物100重量部に対して、0.1重量部、
0.5重量部、1.0重量部、5.0重量部、10.0
重量部となるようにした。
【0027】半田被膜の形成 上記ソルダペースト及び反応性半田組成物を、直径10
mmの円形パッドを有する基板に200μm厚みで塗布
し、220℃で2分間加熱してリフローを行って、パッ
ド上に半田層を形成した。
【0028】試験結果 パッド上に形成された半田層について、その平均厚み
(μm)を測定した。また目視により半田層の厚みのば
らつき状態を観察し、部分的に生じた半田切れの数を数
えた。
【0029】試験の結果を表1に示す。
【0030】なお前記実施例におけるロジン酸銅塩に代
えて、ステアリン酸銅及び酢酸銅を使用したものについ
ても実験を行ったが、ロジン酸銅塩を使用した場合と殆
ど同様の結果が得られた。
【0031】
【表1】 * 銅の量が5〜10部添加したものは、生じた錫−鉛
−銅の合金の共晶点が上昇し、均一に熔融しないため、
適切な半田層が形成されない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 城石 弘和 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古河電気工業株式会社内 (72)発明者 福永 隆男 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古河電気工業株式会社内 (72)発明者 日笠 和人 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古河電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平3−81093(JP,A) 特開 平4−300088(JP,A) 特開 平1−157796(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 35/22 B23K 35/363

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半田粉末とフラックスとを混合してなる
    ソルダペーストにおいて、有機酸銅塩を添加したことを
    特徴とする、半田組成物
  2. 【請求項2】 錫又は半田の粉末と有機酸鉛塩とを含む
    反応性半田組成物において、有機酸銅塩を添加したこと
    を特徴とする、半田組成物
  3. 【請求項3】 請求項1又は2において、有機酸銅塩中
    の銅が、半田組成物の0.02〜2.0重量%であるこ
    とを特徴とする、半田組成物
JP34002593A 1993-12-06 1993-12-06 半田組成物 Expired - Lifetime JP3392924B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34002593A JP3392924B2 (ja) 1993-12-06 1993-12-06 半田組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34002593A JP3392924B2 (ja) 1993-12-06 1993-12-06 半田組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07155985A JPH07155985A (ja) 1995-06-20
JP3392924B2 true JP3392924B2 (ja) 2003-03-31

Family

ID=18333029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34002593A Expired - Lifetime JP3392924B2 (ja) 1993-12-06 1993-12-06 半田組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3392924B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060043157A1 (en) 2004-08-25 2006-03-02 Harima Chemicals, Inc. Flux for soldering, soldering method, and printed circuit board
JP4142312B2 (ja) 2002-02-28 2008-09-03 ハリマ化成株式会社 析出型はんだ組成物及びはんだ析出方法
US7569164B2 (en) * 2007-01-29 2009-08-04 Harima Chemicals, Inc. Solder precoating method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07155985A (ja) 1995-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4368946B2 (ja) 印刷可能組成物、並びにその印刷回路板の製造に用いる誘電表面への適用
US7798389B2 (en) Flux for soldering, soldering method, and printed circuit board
EP1614500A1 (en) Solder paste and printed board
JP2004339583A (ja) 錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造
US20080053571A1 (en) Soldering flux and solder paste composition
JPH01157796A (ja) 半田析出用組成物および半田析出方法
JP2018083211A (ja) ソルダペースト、フラックスおよび電子回路基板
JP2012004347A (ja) はんだバンプ形成方法
JP4213642B2 (ja) はんだ付け用フラックス、はんだ付け方法およびプリント基板
JP4084657B2 (ja) はんだペースト用はんだ粉
JP3392924B2 (ja) 半田組成物
JP2005169495A (ja) プリフラックス、フラックス、ソルダーペースト及び鉛フリーはんだ付け体の製造方法
JP6709303B1 (ja) 接合材料
KR100203997B1 (ko) 땜납석출용 조성물 및 이조성물을 사용한 장착법
JPH07178587A (ja) はんだ
JP3867116B2 (ja) はんだ付け用フラックス
JP2987227B2 (ja) 低融点ハンダ析出用組成物及び低融点ハンダプリコート回路基板の製造方法
JP2007083253A (ja) はんだペースト組成物
JP2975114B2 (ja) 半田析出用組成物およびそれを用いた実装方法
JPH04308605A (ja) 銅導体ペースト
JPH10109188A (ja) はんだペースト
JPH091382A (ja) ソルダペースト組成物
JP7220694B2 (ja) フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法
JP7427657B2 (ja) フラックス、ソルダペーストおよび電子回路基板
JP7536926B2 (ja) フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120124

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120124

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130124

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140124

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term