JP3375853B2 - 炊飯器 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、炊飯器に用いる誘
導加熱装置の高電圧・大電流回路の接続に関するもので
ある。 【０００２】 【従来の技術】従来の炊飯器を図１０および図１１に基
づいて説明する。図１０において１は高周波インバー
タ、２は高周波インバータを制御する制御回路、３は加
熱コイル、４は炊飯鍋である。また、図１１において５
は銅箔などのプリント配線、６は紙フェノールなどの材
質でできた回路基板、７は回路基板上に実装される電気
部品、８は電気部品の接続用ハンダ、９は部品取付用の
ランドである。 【０００３】炊飯器は図１０に示すように加熱コイル３
の上方に炊飯鍋４を載置するように構成し、加熱コイル
３には高周波インバータ１より高周波電流を供給し、高
周波インバータの制御は制御回路２で行うようにしてい
る。 【０００４】高周波インバータや、制御回路などの電気
回路は流れる電流の大小や印加される電圧の大きさに関
わらず、紙フェノールなどの回路基板上に印刷配線され
た銅箔をプリント配線板とし、プリント配線板上に電気
部品を実装するのが一般的であった。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板では、プリント配線の単位面積当たりに
流せる許容電流が少ないため、例えば高周波インバータ
回路などの大電流、高電圧回路を構成する場合にはプリ
ント配線部分の発熱を抑えるため、面積を広くしなけれ
ばならない。また、隣り合うプリント配線間の距離は印
加される電圧に応じて法律で規制された絶縁距離を確保
しなければならない。 【０００６】このため、プリント配線板の面積が広くな
り、高周波インバータ等の大電流、高電圧回路の小型化
を実現するのが困難であるという課題を有していた。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、鍋を誘導加熱する加熱コイルと、前記加
熱コイルに高周波電力を供給するための高周波インバー
タ部を構成する樹脂外装基板とを備え、前記樹脂外装基
板は、炊飯器本体内に前記加熱コイルとともに配され、
導電性金属間の電気的絶縁を確保すべく高電圧の印加さ
れる導電性金属間及びその表面を絶縁性樹脂材料で封入
成形するとともに、実装すべき電気部品間の沿面距離を
確保すべく前記導電性金属を封入する樹脂材料で壁状の
リブを成形してなるものである。 【０００８】 【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、鍋を誘導
加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルに高周波電力を
供給するための高周波インバータ部を構成する樹脂外装
基板とを備え、前記樹脂外装基板は、炊飯器本体内に前
記加熱コイルとともに配され、導電性金属間の電気的絶
縁を確保すべく高電圧の印加される導電性金属間及びそ
の表面を絶縁性樹脂材料で封入成形するとともに、実装
すべき電気部品間の沿面距離を確保すべく前記導電性金
属を封入する樹脂材料で壁状のリブを成形してなること
により、高周波インバータ回路の小型化を実現すること
ができる。 【０００９】 【実施例】（実施例１） 本発明第１の実施例について図１に基づいて説明する。 【００１０】図１において７は回路基板上に実装される
電気部品、９は部品取付用のランド、１０は電気的な絶
縁性を持つ樹脂、１１は成形された導電性金属である。 【００１１】図１のように導電性金属１１は配置する電
気部品７に従い成形され、従来のプリント配線板のプリ
ント配線と同じ役割を果たす様にしている。また、導電
性金属１１は部品取付用ランド９以外の表面部分と隣り
合う導電性金属間を樹脂１０で封入し、樹脂外装基板と
している。 【００１２】この構成により、隣り合う導電性金属１１
の間は樹脂によって電気的絶縁が確保され、プリント配
線板に比べ隣り合う導電性金属の距離を小さくすること
ができる。また、導電性金属１１の厚みを厚くすること
により、大電流を通電した場合でも、導電性金属１１の
発熱を抑えることができるとともに、配線の幅を小さく
することができる。 【００１３】この構成を炊飯器の高周波インバータ回路
に利用すると、高周波インバータの大電流、高電圧回路
部分を従来のプリント配線板を使用していた場合に比
べ、大幅に小さくすることができる。また、配線部分の
発熱も抑えられるため損失も抑えることができ、冷却が
必要な場合は冷却構成を簡素化することも可能である。
また、ランド９以外は樹脂１０で覆われているため、他
の部品との絶縁距離を短くすることも可能である。 【００１４】これにより高周波インバータ回路を小型化
でき、炊飯器をコンパクト化可能となり、設置性、持ち
運び性を飛躍的に向上させることができる。 【００１５】（実施例２） 本発明第２の実施例について図２に基づいて説明する。 【００１６】図２において、１１および１２は成形され
た導電性金属であり、導電性金属１２は導電性金属１１
と比較して厚みが薄くなるようにしている。高周波イン
バータの回路構成上、導電性金属１２に流れる電流が導
電性金属１１に流れる電流より少なくなっている。導電
性金属の断面積を流れる電流に比例して小さくすれば、
導電性金属の発熱を同じにすることができるが、電流の
少ない導電性金属の断面積を小さくするために幅を狭く
した場合、部品取り付け用のランドを形成することが困
難になる。また、ランド部分のみ導電性金属の幅を広く
した場合は、金属材料を多く使用することになり無駄が
生じる。そこで、導電性金属の幅を特に狭くすることな
く、厚みを薄くすることで、断面積あたりの電流を同じ
にすることができ、且つランドを形成した場合でも金属
材料を多く使用することがないため無駄の発生を抑える
ことができる。 【００１７】これにより、不必要に金属材料を多く使用
することなく発熱を抑えた樹脂外装基板を実現すること
ができ、炊飯器を低コストで実現することができる。 【００１８】（実施例３） 本発明第３の実施例について図３に基づいて説明する。 【００１９】図３において、１４は樹脂外装基板のハン
ダ面に樹脂成形されたリブ、１５は電気部品のリード
線、１６はリブとリード線の空間距離である。 【００２０】リード線１５の間に高電圧が印加される場
合、所定の距離をとらなければならない。たとえば、印
加される電圧の実効値が１００Ｖの時リード線間の距離
は３ｍｍ以上離す必要があり、これ以上距離を近づけて
高密度に実装することが困難である。 【００２１】図３に示すようにリブ１４を設置した場
合、リード線１５間の距離はリード線１５からリブ１４
間での距離をそれぞれ加えた距離にすることができる。
すなわち、図３の場合、リード線１５の空間距離はリブ
とリード線の空間距離１６に示すａ＋ｂとなる。よっ
て、ａ＋ｂで３ｍｍ以上とれるようにリブ１４の高さを
設定すれば、リード線１５間との距離は３ｍｍ以下とす
ることができ、高密度実装が可能となる。 【００２２】これにより、樹脂外装基板ならびに高周波
インバータ回路を小型化でき、炊飯器をコンパクト化可
能となり、設置性、持ち運び性を飛躍的に向上させるこ
とができる。 【００２３】（実施例４） 本発明第４の実施例について図４に基づいて説明する。 【００２４】図４において、２０は樹脂外装基板に貫通
するように開けられたスリットである。 【００２５】リード線１５の間に高電圧が印加される場
合、所定の距離をとらなければならない。たとえば、印
加される電圧の実効値が１００Ｖの時リード線間の距離
は３ｍｍ以上離す必要があり、これ以上距離を近づけて
高密度に実装することが困難である。 【００２６】図４に示すようにスリット２０を設置した
場合、リード線１５間の沿面距離を長くすることがで
き、高密度実装が可能となる。 【００２７】これにより、樹脂外装基板ならびに高周波
インバータ回路を小型化でき、炊飯器をコンパクト化可
能となり、設置性、持ち運び性を飛躍的に向上させるこ
とができる。 【００２８】（実施例５） 本発明第５の実施例について図５に基づいて説明する。 【００２９】図５において、１７は樹脂外装基板のハン
ダ面側の樹脂厚み、１８は樹脂外装基板の部品面側の樹
脂厚みであり、ハンダ面側の樹脂厚み１７は部品面側の
樹脂厚み１８に対して厚くしている。図５に示すよう
に、部品リード線１５はハンダ面側の樹脂厚みより短く
することで、樹脂外装基板の表面に現れないようにする
ことができる。また、部品リード線１５間の電気的絶縁
に必要な沿面距離及び、空間距離は、ハンダ面側の樹脂
厚み１７の厚みを加算することになるため、部品の高密
度実装が可能になる。 【００３０】これにより、樹脂外装基板ならびに高周波
インバータ回路を小型化でき、炊飯器をコンパクト化可
能となり、設置性、持ち運び性を飛躍的に向上させるこ
とができる。 【００３１】（実施例６） 本発明第６の実施例について図６に基づいて説明する。 【００３２】図６において、１７および１９は樹脂外装
基板のハンダ面側の樹脂厚みであり、導電性金属１１に
印加される電圧が低いところには、樹脂厚み１７にし、
逆に導電性金属１１に印加される電圧が高い場合は樹脂
厚み１９にしている。ここで、樹脂厚み１９を樹脂厚み
１７より厚くすることで、高電圧が印加される部分にの
み、必要な絶縁距離及び沿面距離を確保することがで
き、部品の高密度実装が可能になるとともに、不必要に
樹脂材料を多く使用することなく必要な絶縁距離を確保
することができる。 【００３３】これにより、樹脂外装基板ならびに高周波
インバータ回路を小型化且つ低コスト化でき、炊飯器を
コンパクト化可能となり、設置性、持ち運び性を飛躍的
に向上させることができる。 【００３４】（実施例７） 本発明第７の実施例について図７に基づいて説明する。 【００３５】図７において、１１および１３は成形され
た導電性金属であり、導電性金属１３は導電性金属１１
と比較して導電性は劣るが安価な材料を使用している。
高周波インバータの回路構成上、導電性金属１３に流れ
る電流が導電性金属１１に流れる電流より少なくなって
いる。導電性金属１３は導電性が低いため、流れる電流
によって発熱が大きくなるが、回路構成上で流れる電流
を小さくすることが可能であるため、導電性金属１３の
発熱を抑えることが可能となる。 【００３６】これにより、不必要に高価な金属材料を多
く使用することなく発熱を抑えた樹脂外装基板を実現す
ることができ、炊飯器を低コストで実現することができ
る。 【００３７】（実施例８） 本発明第８の実施例について図８に基づいて説明する。
図８は前記第１の実施例と同様の樹脂外装基板である
が、導電性金属を封入する樹脂材料に難燃性材料を使用
するものとする。 【００３８】高周波インバータを構成する電気部品は高
電圧が印加され、大電流が流れることがおおい、したが
って異常時に電気部品が発熱もしくは発火に至る可能性
がある。樹脂材料に難燃性材料を使用することで、電気
部品が発火した場合でも、樹脂外装基板に類焼するおそ
れがなくなる。 【００３９】これにより、異常時においても安全な炊飯
器を実現することができる。 【００４０】（実施例９） 本発明第９の実施例について図９に基づいて説明する。 【００４１】図９において、１１は成形された導電性金
属であり、部品リード線１５の接続用ランド部分は部品
面側に凸になる様に円錐状に成形している。この構成
で、ハンダ付けを行った場合、ハンダ８は円錐状に成形
された導電性金属１１に沿う形でハンダ付けされる。こ
れにより、リード線１５が短い場合でもハンダ８による
導電性金属１１とリード線１５とのハンダ付け面積を広
くすることができ、ハンダ付け不良を低減することがで
き、信頼性の高い炊飯器を実現することができる。 【００４２】（実施例１０） 本発明第１０の実施例について説明する。 【００４３】樹脂外装基板の電気部品が実装される部分
の部品面側の樹脂を薄くするようにしている。 【００４４】この樹脂外装基板に電気部品を実装した場
合、樹脂外装基板の部品面側の樹脂の厚み分だけ部品を
低く実装することができ、部品実装時の基板厚みを薄く
することができる。 【００４５】これにより、高周波インバータを薄くする
ことができるため炊飯器を小型化することができる。 【００４６】 【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、隣り合う導電性金属の間は樹脂によって電気的絶
縁が確保され、プリント配線板に比べ隣り合う導電性金
属の距離を小さくすることができる。また、導電性金属
の厚みを厚くすることにより、大電流を通電した場合で
も、導電性金属の発熱を抑えることができるとともに、
配線の幅を小さくすることができる。したがって、高周
波インバータの大電流、高電圧回路部分を従来のプリン
ト配線板を使用していた場合に比べ、大幅に小さくする
ことができる。また、配線部分の発熱も抑えられるため
損失も抑えることができ、冷却が必要な場合は冷却構成
を簡素化することも可能である。また、ランド以外は樹
脂で覆われているため、他の部品との絶縁距離を短くす
ることも可能となり、高周波インバータ回路を小型化で
きる。また、絶縁用リブを設置することで、リード線間
の距離を３ｍｍ以下とすることができ、高密度実装が可
能となり、樹脂外装基板ならびに高周波インバータ回路
を小型化でき、炊飯器をコンパクト化可能となる。
導加熱装置の高電圧・大電流回路の接続に関するもので
ある。 【０００２】 【従来の技術】従来の炊飯器を図１０および図１１に基
づいて説明する。図１０において１は高周波インバー
タ、２は高周波インバータを制御する制御回路、３は加
熱コイル、４は炊飯鍋である。また、図１１において５
は銅箔などのプリント配線、６は紙フェノールなどの材
質でできた回路基板、７は回路基板上に実装される電気
部品、８は電気部品の接続用ハンダ、９は部品取付用の
ランドである。 【０００３】炊飯器は図１０に示すように加熱コイル３
の上方に炊飯鍋４を載置するように構成し、加熱コイル
３には高周波インバータ１より高周波電流を供給し、高
周波インバータの制御は制御回路２で行うようにしてい
る。 【０００４】高周波インバータや、制御回路などの電気
回路は流れる電流の大小や印加される電圧の大きさに関
わらず、紙フェノールなどの回路基板上に印刷配線され
た銅箔をプリント配線板とし、プリント配線板上に電気
部品を実装するのが一般的であった。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板では、プリント配線の単位面積当たりに
流せる許容電流が少ないため、例えば高周波インバータ
回路などの大電流、高電圧回路を構成する場合にはプリ
ント配線部分の発熱を抑えるため、面積を広くしなけれ
ばならない。また、隣り合うプリント配線間の距離は印
加される電圧に応じて法律で規制された絶縁距離を確保
しなければならない。 【０００６】このため、プリント配線板の面積が広くな
り、高周波インバータ等の大電流、高電圧回路の小型化
を実現するのが困難であるという課題を有していた。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、鍋を誘導加熱する加熱コイルと、前記加
熱コイルに高周波電力を供給するための高周波インバー
タ部を構成する樹脂外装基板とを備え、前記樹脂外装基
板は、炊飯器本体内に前記加熱コイルとともに配され、
導電性金属間の電気的絶縁を確保すべく高電圧の印加さ
れる導電性金属間及びその表面を絶縁性樹脂材料で封入
成形するとともに、実装すべき電気部品間の沿面距離を
確保すべく前記導電性金属を封入する樹脂材料で壁状の
リブを成形してなるものである。 【０００８】 【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、鍋を誘導
加熱する加熱コイルと、前記加熱コイルに高周波電力を
供給するための高周波インバータ部を構成する樹脂外装
基板とを備え、前記樹脂外装基板は、炊飯器本体内に前
記加熱コイルとともに配され、導電性金属間の電気的絶
縁を確保すべく高電圧の印加される導電性金属間及びそ
の表面を絶縁性樹脂材料で封入成形するとともに、実装
すべき電気部品間の沿面距離を確保すべく前記導電性金
属を封入する樹脂材料で壁状のリブを成形してなること
により、高周波インバータ回路の小型化を実現すること
ができる。 【０００９】 【実施例】（実施例１） 本発明第１の実施例について図１に基づいて説明する。 【００１０】図１において７は回路基板上に実装される
電気部品、９は部品取付用のランド、１０は電気的な絶
縁性を持つ樹脂、１１は成形された導電性金属である。 【００１１】図１のように導電性金属１１は配置する電
気部品７に従い成形され、従来のプリント配線板のプリ
ント配線と同じ役割を果たす様にしている。また、導電
性金属１１は部品取付用ランド９以外の表面部分と隣り
合う導電性金属間を樹脂１０で封入し、樹脂外装基板と
している。 【００１２】この構成により、隣り合う導電性金属１１
の間は樹脂によって電気的絶縁が確保され、プリント配
線板に比べ隣り合う導電性金属の距離を小さくすること
ができる。また、導電性金属１１の厚みを厚くすること
により、大電流を通電した場合でも、導電性金属１１の
発熱を抑えることができるとともに、配線の幅を小さく
することができる。 【００１３】この構成を炊飯器の高周波インバータ回路
に利用すると、高周波インバータの大電流、高電圧回路
部分を従来のプリント配線板を使用していた場合に比
べ、大幅に小さくすることができる。また、配線部分の
発熱も抑えられるため損失も抑えることができ、冷却が
必要な場合は冷却構成を簡素化することも可能である。
また、ランド９以外は樹脂１０で覆われているため、他
の部品との絶縁距離を短くすることも可能である。 【００１４】これにより高周波インバータ回路を小型化
でき、炊飯器をコンパクト化可能となり、設置性、持ち
運び性を飛躍的に向上させることができる。 【００１５】（実施例２） 本発明第２の実施例について図２に基づいて説明する。 【００１６】図２において、１１および１２は成形され
た導電性金属であり、導電性金属１２は導電性金属１１
と比較して厚みが薄くなるようにしている。高周波イン
バータの回路構成上、導電性金属１２に流れる電流が導
電性金属１１に流れる電流より少なくなっている。導電
性金属の断面積を流れる電流に比例して小さくすれば、
導電性金属の発熱を同じにすることができるが、電流の
少ない導電性金属の断面積を小さくするために幅を狭く
した場合、部品取り付け用のランドを形成することが困
難になる。また、ランド部分のみ導電性金属の幅を広く
した場合は、金属材料を多く使用することになり無駄が
生じる。そこで、導電性金属の幅を特に狭くすることな
く、厚みを薄くすることで、断面積あたりの電流を同じ
にすることができ、且つランドを形成した場合でも金属
材料を多く使用することがないため無駄の発生を抑える
ことができる。 【００１７】これにより、不必要に金属材料を多く使用
することなく発熱を抑えた樹脂外装基板を実現すること
ができ、炊飯器を低コストで実現することができる。 【００１８】（実施例３） 本発明第３の実施例について図３に基づいて説明する。 【００１９】図３において、１４は樹脂外装基板のハン
ダ面に樹脂成形されたリブ、１５は電気部品のリード
線、１６はリブとリード線の空間距離である。 【００２０】リード線１５の間に高電圧が印加される場
合、所定の距離をとらなければならない。たとえば、印
加される電圧の実効値が１００Ｖの時リード線間の距離
は３ｍｍ以上離す必要があり、これ以上距離を近づけて
高密度に実装することが困難である。 【００２１】図３に示すようにリブ１４を設置した場
合、リード線１５間の距離はリード線１５からリブ１４
間での距離をそれぞれ加えた距離にすることができる。
すなわち、図３の場合、リード線１５の空間距離はリブ
とリード線の空間距離１６に示すａ＋ｂとなる。よっ
て、ａ＋ｂで３ｍｍ以上とれるようにリブ１４の高さを
設定すれば、リード線１５間との距離は３ｍｍ以下とす
ることができ、高密度実装が可能となる。 【００２２】これにより、樹脂外装基板ならびに高周波
インバータ回路を小型化でき、炊飯器をコンパクト化可
能となり、設置性、持ち運び性を飛躍的に向上させるこ
とができる。 【００２３】（実施例４） 本発明第４の実施例について図４に基づいて説明する。 【００２４】図４において、２０は樹脂外装基板に貫通
するように開けられたスリットである。 【００２５】リード線１５の間に高電圧が印加される場
合、所定の距離をとらなければならない。たとえば、印
加される電圧の実効値が１００Ｖの時リード線間の距離
は３ｍｍ以上離す必要があり、これ以上距離を近づけて
高密度に実装することが困難である。 【００２６】図４に示すようにスリット２０を設置した
場合、リード線１５間の沿面距離を長くすることがで
き、高密度実装が可能となる。 【００２７】これにより、樹脂外装基板ならびに高周波
インバータ回路を小型化でき、炊飯器をコンパクト化可
能となり、設置性、持ち運び性を飛躍的に向上させるこ
とができる。 【００２８】（実施例５） 本発明第５の実施例について図５に基づいて説明する。 【００２９】図５において、１７は樹脂外装基板のハン
ダ面側の樹脂厚み、１８は樹脂外装基板の部品面側の樹
脂厚みであり、ハンダ面側の樹脂厚み１７は部品面側の
樹脂厚み１８に対して厚くしている。図５に示すよう
に、部品リード線１５はハンダ面側の樹脂厚みより短く
することで、樹脂外装基板の表面に現れないようにする
ことができる。また、部品リード線１５間の電気的絶縁
に必要な沿面距離及び、空間距離は、ハンダ面側の樹脂
厚み１７の厚みを加算することになるため、部品の高密
度実装が可能になる。 【００３０】これにより、樹脂外装基板ならびに高周波
インバータ回路を小型化でき、炊飯器をコンパクト化可
能となり、設置性、持ち運び性を飛躍的に向上させるこ
とができる。 【００３１】（実施例６） 本発明第６の実施例について図６に基づいて説明する。 【００３２】図６において、１７および１９は樹脂外装
基板のハンダ面側の樹脂厚みであり、導電性金属１１に
印加される電圧が低いところには、樹脂厚み１７にし、
逆に導電性金属１１に印加される電圧が高い場合は樹脂
厚み１９にしている。ここで、樹脂厚み１９を樹脂厚み
１７より厚くすることで、高電圧が印加される部分にの
み、必要な絶縁距離及び沿面距離を確保することがで
き、部品の高密度実装が可能になるとともに、不必要に
樹脂材料を多く使用することなく必要な絶縁距離を確保
することができる。 【００３３】これにより、樹脂外装基板ならびに高周波
インバータ回路を小型化且つ低コスト化でき、炊飯器を
コンパクト化可能となり、設置性、持ち運び性を飛躍的
に向上させることができる。 【００３４】（実施例７） 本発明第７の実施例について図７に基づいて説明する。 【００３５】図７において、１１および１３は成形され
た導電性金属であり、導電性金属１３は導電性金属１１
と比較して導電性は劣るが安価な材料を使用している。
高周波インバータの回路構成上、導電性金属１３に流れ
る電流が導電性金属１１に流れる電流より少なくなって
いる。導電性金属１３は導電性が低いため、流れる電流
によって発熱が大きくなるが、回路構成上で流れる電流
を小さくすることが可能であるため、導電性金属１３の
発熱を抑えることが可能となる。 【００３６】これにより、不必要に高価な金属材料を多
く使用することなく発熱を抑えた樹脂外装基板を実現す
ることができ、炊飯器を低コストで実現することができ
る。 【００３７】（実施例８） 本発明第８の実施例について図８に基づいて説明する。
図８は前記第１の実施例と同様の樹脂外装基板である
が、導電性金属を封入する樹脂材料に難燃性材料を使用
するものとする。 【００３８】高周波インバータを構成する電気部品は高
電圧が印加され、大電流が流れることがおおい、したが
って異常時に電気部品が発熱もしくは発火に至る可能性
がある。樹脂材料に難燃性材料を使用することで、電気
部品が発火した場合でも、樹脂外装基板に類焼するおそ
れがなくなる。 【００３９】これにより、異常時においても安全な炊飯
器を実現することができる。 【００４０】（実施例９） 本発明第９の実施例について図９に基づいて説明する。 【００４１】図９において、１１は成形された導電性金
属であり、部品リード線１５の接続用ランド部分は部品
面側に凸になる様に円錐状に成形している。この構成
で、ハンダ付けを行った場合、ハンダ８は円錐状に成形
された導電性金属１１に沿う形でハンダ付けされる。こ
れにより、リード線１５が短い場合でもハンダ８による
導電性金属１１とリード線１５とのハンダ付け面積を広
くすることができ、ハンダ付け不良を低減することがで
き、信頼性の高い炊飯器を実現することができる。 【００４２】（実施例１０） 本発明第１０の実施例について説明する。 【００４３】樹脂外装基板の電気部品が実装される部分
の部品面側の樹脂を薄くするようにしている。 【００４４】この樹脂外装基板に電気部品を実装した場
合、樹脂外装基板の部品面側の樹脂の厚み分だけ部品を
低く実装することができ、部品実装時の基板厚みを薄く
することができる。 【００４５】これにより、高周波インバータを薄くする
ことができるため炊飯器を小型化することができる。 【００４６】 【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、隣り合う導電性金属の間は樹脂によって電気的絶
縁が確保され、プリント配線板に比べ隣り合う導電性金
属の距離を小さくすることができる。また、導電性金属
の厚みを厚くすることにより、大電流を通電した場合で
も、導電性金属の発熱を抑えることができるとともに、
配線の幅を小さくすることができる。したがって、高周
波インバータの大電流、高電圧回路部分を従来のプリン
ト配線板を使用していた場合に比べ、大幅に小さくする
ことができる。また、配線部分の発熱も抑えられるため
損失も抑えることができ、冷却が必要な場合は冷却構成
を簡素化することも可能である。また、ランド以外は樹
脂で覆われているため、他の部品との絶縁距離を短くす
ることも可能となり、高周波インバータ回路を小型化で
きる。また、絶縁用リブを設置することで、リード線間
の距離を３ｍｍ以下とすることができ、高密度実装が可
能となり、樹脂外装基板ならびに高周波インバータ回路
を小型化でき、炊飯器をコンパクト化可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明第１の実施例の炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図２】本発明第２の実施例の炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図３】本発明第３の実施例を炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図４】本発明第４の実施例を炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図５】本発明第５の実施例を炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図６】本発明第６の実施例の炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図７】本発明第７の実施例の炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図８】本発明第８の実施例の炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図９】本発明第９の実施例の炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図１０】従来例の炊飯器を示す破断断面図 【図１１】同、炊飯器のプリント基板を示す概要図 【符号の説明】 １ 高周波インバータ ２ 制御回路 ３ 加熱コイル ４ 炊飯鍋 ５ プリント配線 ６ 回路基板 ７ 電気部品 ８ ハンダ ９ 部品取り付け用ランド １０ 樹脂 １１ 導電性金属 １２ 小電流部の導電性金属 １３ 安価な導電性金属 １４ リブ １５ 部品リード線 １６ リブとリード線との空間距離 １７ ハンダ面側の樹脂厚み １８ 部品面側の樹脂厚み １９ 高電圧部分の樹脂厚み ２０ スリット
示す概要図 【図２】本発明第２の実施例の炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図３】本発明第３の実施例を炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図４】本発明第４の実施例を炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図５】本発明第５の実施例を炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図６】本発明第６の実施例の炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図７】本発明第７の実施例の炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図８】本発明第８の実施例の炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図９】本発明第９の実施例の炊飯器の樹脂外装基板を
示す概要図 【図１０】従来例の炊飯器を示す破断断面図 【図１１】同、炊飯器のプリント基板を示す概要図 【符号の説明】 １ 高周波インバータ ２ 制御回路 ３ 加熱コイル ４ 炊飯鍋 ５ プリント配線 ６ 回路基板 ７ 電気部品 ８ ハンダ ９ 部品取り付け用ランド １０ 樹脂 １１ 導電性金属 １２ 小電流部の導電性金属 １３ 安価な導電性金属 １４ リブ １５ 部品リード線 １６ リブとリード線との空間距離 １７ ハンダ面側の樹脂厚み １８ 部品面側の樹脂厚み １９ 高電圧部分の樹脂厚み ２０ スリット
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 河野 一典
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(72)発明者 増本 悟一
大阪市北区梅田一丁目３番１−400号
株式会社エクセルテクノ内
(72)発明者 小南 秀之
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平５−198900（ＪＰ，Ａ)
特開 昭53−50468（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−140495（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−322713（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−154816（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−170042（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−200877（ＪＰ，Ａ)
実開 昭64−358（ＪＰ，Ｕ)
実開 平５−20391（ＪＰ，Ｕ)
実公 昭58−34770（ＪＰ，Ｙ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
A47J 27/00 103
H05K 1/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 鍋を誘導加熱する加熱コイルと、前記加
熱コイルに高周波電力を供給するための高周波インバー
タ部を構成する樹脂外装基板とを備え、前記樹脂外装基
板は、炊飯器本体内に前記加熱コイルとともに配され、
導電性金属間の電気的絶縁を確保すべく高電圧の印加さ
れる導電性金属間及びその表面を絶縁性樹脂材料で封入
成形するとともに、実装すべき電気部品間の沿面距離を
確保すべく前記導電性金属を封入する樹脂材料で壁状の
リブを成形してなる炊飯器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16423797A JP3375853B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 炊飯器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16423797A JP3375853B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 炊飯器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002286788A Division JP2003174961A (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | 炊飯器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH119439A JPH119439A (ja) | 1999-01-19 |
| JP3375853B2 true JP3375853B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=15789283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16423797A Expired - Fee Related JP3375853B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 炊飯器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3375853B2 (ja) |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP16423797A patent/JP3375853B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH119439A (ja) | 1999-01-19 |
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