JP3364380B2 - Polyester film - Google Patents

Polyester film

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JP3364380B2
JP3364380B2 JP12457796A JP12457796A JP3364380B2 JP 3364380 B2 JP3364380 B2 JP 3364380B2 JP 12457796 A JP12457796 A JP 12457796A JP 12457796 A JP12457796 A JP 12457796A JP 3364380 B2 JP3364380 B2 JP 3364380B2
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polyester
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幸彦 南平
哲男 吉田
孝文 工藤
伯世 木村
和隆 正岡
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はポリエステルフイル
ムに関し、更に詳しくは基盤形状追従性および解像度に
優れたフォトレジストフイルムの支持体層に用いるポリ
エステルフイルムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyester film, and more particularly to a polyester film used as a support layer of a photoresist film having excellent substrate shape conformability and resolution.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、印刷配線回路板の製造等にお
いて、フォトレジストフイルムが広く用いられている。
フォトレジストフイルムは通常、支持体層/フォトレジ
スト層/保護層からなる積層構造体である。支持体層と
しては、機械的特性、光学的特性、耐薬品性、寸法安定
性、平面性等に優れたポリエステルフイルムが主に使用
されている。フォトレジスト層は感光性樹脂からなる層
であり、また、保護層としてはポリエチレンフイルムや
ポリエステルフイルムが用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, photoresist films have been widely used in the production of printed wiring circuit boards and the like.
The photoresist film is usually a laminated structure composed of a support layer / a photoresist layer / a protective layer. As the support layer, a polyester film having excellent mechanical properties, optical properties, chemical resistance, dimensional stability and flatness is mainly used. The photoresist layer is a layer made of a photosensitive resin, and a polyethylene film or a polyester film is used as the protective layer.
【0003】フォトレジストフイルムの使用方法を簡単
に説明すると、まず保護層を剥し、露出したフォトレジ
スト層を基盤に貼り付けた導電性基材の上に密着させ
る。導電性基材は一般的には銅板である。次にフォトレ
ジストフイルムの支持体層側に、回路が印刷されたガラ
ス板を密着させ、当該ガラス板側から光を照射する。ガ
ラス板に印刷された回路の画像で透明な部分を光がとお
り、フォトレジスト層の感光性樹脂はかかる露光が行わ
れた部分のみ反応する。次いでガラス板と支持体層を取
り除き、フォトレジスト層の未露光部分を適当な溶剤等
を用いて除去する。更に、酸等を用いてエッチングを行
えば、フォトレジスト層が除去されて露出した導電性基
材部分が除去される。しかる後、露光、反応したフォト
レジスト層を適当な方法で除去すれば、基盤上に導電性
基材層が回路として形成される。
The method of using the photoresist film will be briefly described. First, the protective layer is peeled off, and the exposed photoresist layer is brought into close contact with the conductive substrate attached to the substrate. The conductive substrate is generally a copper plate. Next, a glass plate on which a circuit is printed is brought into close contact with the support layer side of the photoresist film, and light is irradiated from the glass plate side. Light passes through the transparent portion of the image of the circuit printed on the glass plate, and the photosensitive resin of the photoresist layer reacts only on the exposed portion. Then, the glass plate and the support layer are removed, and the unexposed portion of the photoresist layer is removed using a suitable solvent or the like. Further, if etching is performed using an acid or the like, the photoresist layer is removed and the exposed conductive base material portion is removed. After that, if the exposed and reacted photoresist layer is removed by an appropriate method, a conductive base material layer is formed as a circuit on the substrate.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、最近は基盤上
に形成された導電性基材層の既設の回路の上に絶縁層を
設け、この絶縁層の上に更に導電性基材層の別の回路を
形成させること(いわゆる回路の積層化)が頻繁に行わ
れている。この回路の積層化は、既設の回路を形成させ
た基盤の上に絶縁層/導電性基材層を積層し、この導電
性基材層の上に更にフォトレジスト層/支持体層を密着
させた後、導電性基材層の別の回路を前述の方法により
形成させることにより行われる。ところが、回路の積層
化を行うときに、積層した絶縁層/導電性基材層の表面
が既設の回路の凹凸に影響された凹凸形状になってお
り、この上に更に密着させるフォトレジスト層/支持体
層がこの凹凸形状に追従した形状で密着しないと新たに
設けた回路が部分的に欠落する等の問題が生じる。
However, recently, an insulating layer is provided on an existing circuit of a conductive base material layer formed on a substrate, and another conductive base material layer is further provided on the insulating layer. Forming circuits (so-called circuit stacking) is frequently performed. This circuit is laminated by laminating an insulating layer / conductive substrate layer on a substrate on which an existing circuit is formed, and further adhering a photoresist layer / support layer on this conductive substrate layer. Then, another circuit of the conductive base material layer is formed by the method described above. However, when the circuits are laminated, the surface of the laminated insulating layer / conductive base material layer has an uneven shape influenced by the unevenness of the existing circuit, and the photoresist layer / If the support layer does not adhere in a shape that follows this uneven shape, there will be a problem that a newly provided circuit will be partially omitted.
【0005】また、最近は導電性基材の回路が細くな
り、その間隔も狭くなってきており、画像形成の再現性
や高度の解像度が要求されている。このため、支持体層
として用いられるポリエステルフイルムに対しても、高
度な品質が要求されるようになった。即ち、支持体層と
して用いられるポリエステルフイルムは、透明性が高
く、フイルムヘーズが低いことが必要である。フォトレ
ジストフイルムにおいて、フォトレジスト層を露光する
場合、前述のとおり光は支持体層をとおることになる。
従って、支持体層の透明度が低いとフォトレジスト層が
十分に露光されなかったり、また、光の散乱により解像
度が悪化する等の問題が生じる。
In addition, recently, the circuit of the conductive base material has become thinner and the interval between them has become narrower, so that reproducibility of image formation and high resolution are required. Therefore, the polyester film used as the support layer is also required to have high quality. That is, the polyester film used as the support layer is required to have high transparency and low film haze. When exposing a photoresist layer in a photoresist film, light will pass through the support layer as described above.
Therefore, if the transparency of the support layer is low, the photoresist layer may not be sufficiently exposed, and the resolution may deteriorate due to light scattering.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解消できるフォトレジストフイルムの支持体層用フ
イルムを開発すべく鋭意研究した結果、特定のポリエス
テルに特定の滑剤を配合した特定の面配向係数を有する
ポリエステルフイルムが優れた特性を有することを見い
だし、本発明を完成するに到った。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have earnestly studied to develop a film for a support layer of a photoresist film which can solve the above problems, and as a result, have identified a specific polyester compounded with a specific lubricant. It was found that the polyester film having the above-mentioned plane orientation coefficient has excellent properties, and has completed the present invention.
【0007】すなわち、本発明は、平均粒径が2.5μ
m以下の滑剤を含有し、ポリマー融点が210〜250
、共重合成分であるイソフタル酸の割合が3〜18モ
ル%の共重合ポリエステルからなるフイルムであって、
該フイルムの面配向係数が0.09〜0.16であるこ
とを特徴とするフォトレジストフイルムの支持体層に用
いるポリエステルフイルムである。以下本発明を更に詳
細に説明する。
That is, according to the present invention, the average particle size is 2.5 μm.
m or less lubricant, polymer melting point 210-250
, the proportion of isophthalic acid as a copolymerization component is 3-18 m
A film made of a copolymerized polyester of 10 % by weight,
A polyester film used for a support layer of a photoresist film, wherein the film has a plane orientation coefficient of 0.09 to 0.16. The present invention will be described in more detail below.
【0008】[共重合ポリエステル]本発明における共
重合ポリエステルとは、酸成分とグリコール成分からな
りポリマー融点が210〜250℃の共重合成分である
イソフタル酸の割合が3〜18モル%の共重合ポリエチ
レンテレフタレートである。共重合ポリエチレンテレフ
タレートのイソフタル酸以外の共重合成分は酸成分でも
グリコール成分でもよい。該酸成分としてはフタル酸、
ナフタレンジカルボン酸等の如き芳香族二塩基酸、アジ
ピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン
酸等の如き脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカル
ボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等が例示でき、またグ
リコール成分としてはブタンジオール、ヘキサンジオー
ル等の如き脂肪族ジオール、シクロヘキサンジメタノー
ルの如き脂環族ジオール等が例示できる。これらは単独
または二種以上を使用することができる。
[0008] The copolymerized polyester in the [copolyesters present invention, the melting point of the polymer consists of an acid component and a glycol component is a copolymer component of 210 to 250 ° C.
It is a copolymerized polyethylene terephthalate containing 3 to 18 mol% of isophthalic acid . The copolymerization component other than isophthalic acid of the copolymerization polyethylene terephthalate may be an acid component or a glycol component. Examples of the acid component off Tal acid,
Aromatic dibasic acids such as naphthalenedicarboxylic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, decanedicarboxylic acid, etc., and alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid, etc. can be exemplified, and glycol component Examples thereof include aliphatic diols such as butanediol and hexanediol, and alicyclic diols such as cyclohexanedimethanol. These may be used alone or in combination of two or more.
【0009】共重合成分の割合は、その種類にもよるが
結果としてポリマー融点が210〜250℃、好ましく
は215〜235℃の範囲になる割合であり、共重合成
分であるイソフタル酸の割合が3〜18モル%の範囲で
ある。ポリマー融点が210℃未満では、ポリマーの結
晶性が小さすぎて得られたフイルムがブロッキングをお
こし生産に適さないうえ、フイルムの機械的強度も劣
る。一方、ポリマー融点が245℃を超えると、ポリマ
ーの結晶性が大きすぎてフォトレジストフイルムの基盤
形状追従性が損われる。
[0009] proportion of the copolymerizable component, the type depending on the results as a polymer melting point of 210 to 250 ° C., a ratio preferably comprised within the range of two hundred fifteen to two hundred and thirty-five ° C., the copolymerization synthesis
The proportion of isophthalic acid, which is the amount, is in the range of 3 to 18 mol% . If the melting point of the polymer is less than 210 ° C., the crystallinity of the polymer is too small and the obtained film causes blocking and is not suitable for production, and the mechanical strength of the film is poor. On the other hand, when the melting point of the polymer exceeds 245 ° C., the crystallinity of the polymer is too large, and the followability of the photoresist film to the substrate shape is impaired.
【0010】ここで、共重合ポリエステルの融点測定
は、Du Pont Instruments 910
DSCを用い、昇温速度20℃/分で融解ピークを求
める方法による。なおサンプル量は約20mgとした。
Here, the melting point of the copolymerized polyester is measured by Du Pont Instruments 910.
According to a method of determining a melting peak at a temperature rising rate of 20 ° C./minute using DSC. The sample amount was about 20 mg.
【0011】本発明において用いられる共重合ポリエス
テルは、その製法によって限定されることはない。例え
ば、テレフタル酸、エチレングリコール及び共重合成分
をエステル化反応させ、次いで得られる反応生成物を重
縮合反応させて共重合ポリエステルとする方法、或はジ
メチルテレフタレート、エチレングリコール及び共重合
成分をエステル交換反応させ、次いで得られる反応生成
物を重縮合反応させて共重合ポリエステルとする方法が
好ましく用いられる。共重合ポリエステルの製造におい
ては、必要に応じ、他の添加剤例えば酸化防止剤,熱安
定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤等も添加することがで
きる。
The copolymerized polyester used in the present invention is not limited by its production method. For example, a method in which terephthalic acid, ethylene glycol and a copolymerization component are subjected to an esterification reaction, and then the resulting reaction product is subjected to a polycondensation reaction to obtain a copolymerized polyester, or dimethyl terephthalate, ethylene glycol and a copolymerization component are transesterified. A method of reacting and then subjecting the obtained reaction product to a polycondensation reaction to obtain a copolyester is preferably used. In the production of the copolyester, other additives such as an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber and an antistatic agent may be added if necessary.
【0012】[滑剤]本発明における共重合ポリエステ
ルは、平均粒径2.5μm以下の滑剤を含有する。この
滑剤は無機、有機系の如何を問わないが、無機系である
ことが好ましい。無機系滑剤としては、シリカ、アルミ
ナ、二酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等が
例示でき、有機系滑剤としては架橋ポリスチレン粒子、
シリコーン粒子等が例示できる。いずれも平均粒径が
2.5μm以下であることを要する。滑剤の平均粒径が
2.5μmを超える場合は、フイルムの透明性が損なわ
れるためフォトレジスト層が十分に露光されなかった
り、解像度が低下する等の問題が生じる。
[Lubricant] The copolyester of the present invention contains a lubricant having an average particle size of 2.5 μm or less. This lubricant may be inorganic or organic, but is preferably inorganic. Examples of the inorganic lubricant include silica, alumina, titanium dioxide, calcium carbonate, barium sulfate, etc., and examples of the organic lubricant include crosslinked polystyrene particles,
Examples thereof include silicone particles. Both require that the average particle size is 2.5 μm or less. If the average particle size of the lubricant exceeds 2.5 μm, the transparency of the film is impaired, and problems such as insufficient exposure of the photoresist layer and deterioration of resolution occur.
【0013】共重合ポリエステル中の滑剤の量はフイル
ム製造工程における巻取性によって決めるとよく、例え
ば共重合ポリエステル中に0.001〜0.5重量%で
あるが、用いる滑剤の平均粒径により好ましい量は異な
る。一般に粒径の大きな滑剤は少量、小さな滑剤は多量
添加するのが好ましい。例えば、平均粒径2.0μmの
シリカの場合は0.05重量%、平均粒径0.3μmの
二酸化チタンでは0.3重量%程度添加するのが好まし
い。
The amount of the lubricant in the copolyester may be determined depending on the winding property in the film manufacturing process. For example, it is 0.001 to 0.5% by weight in the copolyester, but it depends on the average particle size of the lubricant used. Preferred amounts will vary. Generally, it is preferable to add a small amount of a lubricant having a large particle size and a large amount of a small lubricant. For example, it is preferable to add about 0.05% by weight in the case of silica having an average particle size of 2.0 μm and about 0.3% by weight in the case of titanium dioxide having an average particle size of 0.3 μm.
【0014】[ポリエステルフイルム]本発明のポリエ
ステルフイルムは、上記した滑剤を含有する共重合ポリ
エステルを溶融し、ダイより吐出してフイルム状に成形
し、二軸延伸、熱固定したものである。そして、本発明
のポリエステルフイルムは、フイルムの面配向係数が
0.09〜0.16であることが必要がある。フイルム
の面配向係数は0.10〜0.15であることが更に好
ましい。
[Polyester Film] The polyester film of the present invention is obtained by melting the above-mentioned copolymerized polyester containing a lubricant, discharging it from a die to form a film, biaxially stretching and heat-setting. The polyester film of the present invention needs to have a plane orientation coefficient of 0.09 to 0.16. It is more preferable that the film have a plane orientation coefficient of 0.10 to 0.15.
【0015】フイルムの面配向係数が0.09未満であ
ると、フイルムの機械的強度が不足し、表面に凹凸を有
する基盤に貼り付けた際にピンホールが生じる。一方、
面配向係数が0.16を超えるとフイルムの基盤形状追
従性が劣り、回路に欠陥が生じる。
If the surface orientation coefficient of the film is less than 0.09, the mechanical strength of the film is insufficient and pinholes are formed when the film is attached to a substrate having irregularities on the surface. on the other hand,
When the plane orientation coefficient exceeds 0.16, the film substrate conformability is poor and a defect occurs in the circuit.
【0016】ここで、面配向係数とは以下の式により定
義されるものである。
Here, the plane orientation coefficient is defined by the following equation.
【0017】[0017]
【数1】f=[(nx+ny)/2]−nz## EQU1 ## f = [(nx + ny) / 2] -nz
【0018】上記式において、fは面配向係数、nx、
nyおよびnzは、それぞれフイルムの横方向、縦方向
および厚さ方向の屈折率である。
In the above equation, f is the plane orientation coefficient, nx,
ny and nz are the refractive indices in the lateral direction, the longitudinal direction and the thickness direction of the film, respectively.
【0019】尚、屈折率はアッベの屈折計の接眼側に偏
光板アナライザーを取り付け、単色光NaD線で、それ
ぞれの屈折率を測定する。マウント液はヨウ化メチレン
を用い、測定温度は25℃である。
Regarding the refractive index, a polarizing plate analyzer is attached to the eyepiece side of Abbe's refractometer, and each refractive index is measured with a monochromatic light NaD line. Methylene iodide was used as the mount solution, and the measurement temperature was 25 ° C.
【0020】上記の面配向係数を有するフイルムを得る
には、例えば本発明におけるポリエステルをシート状に
溶融押出し、急冷して未延伸フイルムをつくり、この未
延伸フイルムを二軸延伸する際に延伸温度を85〜14
5℃、縦方向および横方向の延伸倍率を2.6〜4.0
倍とし、必要に応じて二軸延伸した後のフイルムを15
0〜210℃で熱固定することにより得ることができ
る。
In order to obtain a film having the above-mentioned plane orientation coefficient, for example, the polyester of the present invention is melt extruded into a sheet and rapidly cooled to prepare an unstretched film, and the stretching temperature is set when the unstretched film is biaxially stretched. 85 to 14
Stretching ratio in the longitudinal and transverse directions of 2.6 to 4.0 at 5 ° C.
Double the film and, if necessary, biaxially stretch the film to 15
It can be obtained by heat setting at 0 to 210 ° C.
【0021】上記の二軸延伸は、未延伸フイルムを縦方
向または横方向に延伸して一軸延伸フイルムとし、次い
でこの一軸延伸フイルムを横方向または縦方向に延伸す
ることによる逐次二軸延伸法であってもよく、或いは未
延伸フイルムを縦方向および横方向に同時に延伸する同
時二軸延伸法であってもよい。また二軸延伸フイルムは
必要に応じて縦方向および/または横方向に更に延伸す
ることができる。
The above-mentioned biaxial stretching is a sequential biaxial stretching method in which an unstretched film is stretched in the machine direction or the transverse direction to obtain a uniaxially stretched film, and then this uniaxially stretched film is stretched in the transverse direction or the machine direction. Alternatively, it may be a simultaneous biaxial stretching method in which the unstretched film is simultaneously stretched in the machine direction and the transverse direction. The biaxially stretched film can be further stretched in the machine direction and / or the transverse direction, if necessary.
【0022】また、本発明のポリエステルフイルムは、
フイルムの縦方向および横方向のL5値がそれぞれ1〜
65g/mmであることが好ましく、縦方向および横方
向のL5値の平均値が1〜55g/mmであることが更
に好ましい。フイルムの縦方向および横方向のL5値が
上記の範囲であると、回路の積層化を行う際にフォトレ
ジストフイルムが既設の回路の凹凸形状に追従した形状
で密着するため新たに設けた回路に部分的に欠落等が生
じず好ましい。
Further, the polyester film of the present invention is
The L5 value in the vertical and horizontal directions of the film is 1 to
It is preferably 65 g / mm, and more preferably the average value of L5 values in the longitudinal direction and the lateral direction is 1 to 55 g / mm. If the L5 values in the vertical direction and the horizontal direction of the film are within the above ranges, the photoresist film adheres in a shape that follows the uneven shape of the existing circuit when stacking the circuits, so that the newly provided circuit This is preferable because there is no partial omission.
【0023】尚、上記のL5値は、100℃にてフイル
ム(10mm幅の短冊型試料)の引張試験をチャック間
隔10cm、引張速度10cm/分の条件で行い、試料
が5%の伸びを示した時の荷重を試料の幅で除し得られ
た値(g/mm)である。
With respect to the above L5 value, a tensile test of a film (10 mm wide strip type sample) was conducted at 100 ° C. under conditions of a chuck interval of 10 cm and a tensile speed of 10 cm / min, and the sample showed an elongation of 5%. It is a value (g / mm) obtained by dividing the load at the time of application by the width of the sample.
【0024】上記のL5値を有するフイルムは、前記の
面配向係数を有する二軸延伸フイルムと同様の延伸条件
により得ることができるが、特に本発明におけるポリエ
ステルからなる未延伸フイルムを二軸延伸する際に延伸
温度を100〜145℃、縦方向および横方向の延伸倍
率を3.0〜3.6倍とし、必要に応じて二軸延伸した
後のフイルムを170〜190℃で熱固定し、延伸後の
フイルムの肉厚を5〜50μm、特に10〜30μmと
することにより得ることができる。
The film having the above L5 value can be obtained under the same stretching conditions as the biaxially stretched film having the above-mentioned plane orientation coefficient, but especially the unstretched film made of the polyester of the present invention is biaxially stretched. At that time, the stretching temperature was 100 to 145 ° C., the stretching ratio in the machine direction and the transverse direction was 3.0 to 3.6 times, and the film after biaxial stretching was heat set at 170 to 190 ° C., if necessary. It can be obtained by adjusting the thickness of the film after stretching to 5 to 50 μm, particularly 10 to 30 μm.
【0025】尚、本発明のポリエステルフイルムの厚み
は、好ましくは3〜75μmであるが。更に5〜75μ
m、特に10〜50μmであることが好ましい。厚みが
3μm未満では加工時に破れ等が生じやすくなり、一方
75μmを越えるものは過剰品質であって不経済であ
る。
The thickness of the polyester film of the present invention is preferably 3 to 75 μm. 5-75μ
m, particularly preferably 10 to 50 μm. If the thickness is less than 3 μm, breakage or the like is likely to occur during processing, while if it exceeds 75 μm, it is uneconomical because of excessive quality.
【0026】[塗布層]本発明のポリエステルフイルム
には、フォトレジスト層との接着性を調節することを目
的として、塗布層を設けてもよい。かかる塗布層は、フ
イルム製造工程内で設けてもよいし、フイルム製造後に
塗布してもよい。特に塗布層の厚みの均一性や、生産効
率の点で、フイルム製造工程の縦方向延伸後、横方向延
伸工程に入る前に塗布する方法が好ましい。塗布剤の例
としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリスチレン、
ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニル
ブチラール、ポリビニルアルコール、ポリウレタン等の
樹脂およびこれらの樹脂の共重合体や混合体等を挙げる
ことができるが、これらに限定されるわけではない。
尚、本発明においては、製膜に供するポリエステル全量
に対し、1重量%程度以下の他のポリマー(例えばポリ
エチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリスル
ホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリイ
ミド等)を含有させることができる。また、必要に応
じ、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、潤滑剤、染
料、顔料等の添加剤を配合してもよい。
[Coating Layer] The polyester film of the present invention may be provided with a coating layer for the purpose of adjusting the adhesiveness to the photoresist layer. Such a coating layer may be provided in the film manufacturing process or may be applied after the film is manufactured. Particularly, from the viewpoint of the uniformity of the thickness of the coating layer and the production efficiency, a method of coating after the longitudinal stretching in the film manufacturing process and before entering the lateral stretching step is preferable. Examples of coating agents include polyester, polyamide, polystyrene,
Examples thereof include resins such as polyacrylate, polycarbonate, polyarylate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, polyurethane, and copolymers and mixtures of these resins, but are not limited thereto. Do not mean.
In addition, in the present invention, about 1% by weight or less of another polymer (for example, polyethylene, polystyrene, polycarbonate, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyamide, polyimide, etc.) can be contained with respect to the total amount of polyester used for film formation. If necessary, additives such as antioxidants, heat stabilizers, antistatic agents, lubricants, dyes and pigments may be added.
【0027】[0027]
【実施例】以下実施例を掲げて本発明を更に説明する。EXAMPLES The present invention will be further described with reference to the following examples.
【0028】[実施例1〜及び比較例1〜3] 平均粒径1.5μmの球状単分散シリカ(粒径比1.0
7、相対標準偏差0.1)を0.1重量%添加含有し、
表1に示す成分を共重合した共重合ポリエチレンテレフ
タレート(固有粘度0.60)を表2に示す温度で溶融
押出し、急冷固化して未延伸フイルムを得た。
Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 Spherical monodisperse silica having an average particle size of 1.5 μm (particle size ratio 1.0
7, containing 0.1% by weight of relative standard deviation 0.1),
Copolymerized polyethylene terephthalate (intrinsic viscosity 0.60) obtained by copolymerizing the components shown in Table 1 was melt extruded at the temperature shown in Table 2 and rapidly solidified to obtain an unstretched film.
【0029】次いで、この未延伸フイルムを表2に示す
条件で縦延伸、横延伸し、続いて180℃で熱固定処理
して厚み25μmの二軸配向フイルムを得た。このフイ
ルムの特性を表3に示す。
Next, this unstretched film was longitudinally and laterally stretched under the conditions shown in Table 2 and then heat set at 180 ° C. to obtain a biaxially oriented film having a thickness of 25 μm. The characteristics of this film are shown in Table 3.
【0030】[実施例および比較例4] 表2に示す滑剤を添加含有する、イソフタル酸12モル
%共重合ポリエチレンテレフタレート(固有粘度0.6
0)を280℃で溶融押出し、急冷固化して未延伸フイ
ルムとし、次いで該未延伸フイルムを縦延伸温度110
℃、縦延伸倍率3.0倍、横延伸温度120℃、横延伸
倍率3.0倍で逐次二軸延伸し、次いで180℃で熱固
定した以外は実施例1と同様にして二軸配向フイルムを
得た。このフイルムの特性を表3に示す。
[Example 5 and Comparative Example 4] 12 mol% of isophthalic acid copolymerized polyethylene terephthalate containing a lubricant shown in Table 2 (intrinsic viscosity 0.6)
0) is melt-extruded at 280 ° C. and rapidly solidified to give an unstretched film, and then the unstretched film is stretched at a longitudinal stretching temperature of 110.
Biaxially oriented film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the film was sequentially biaxially stretched at a temperature of 180 ° C., a longitudinal stretching ratio of 3.0 times, a lateral stretching temperature of 120 ° C., and a lateral stretching ratio of 3.0 times, and then heat-set at 180 ° C. Got The characteristics of this film are shown in Table 3.
【0031】[比較例5〜6]平均粒径1.5μmの球
状単分散シリカ(粒径比1.07,相対標準偏差0.
1)0.1重量%を添加含有する、イソフタル酸12モ
ル%共重合ポリエチレンテレフタレート(融点228
℃,固有粘度0.60)を280℃で溶融押出し、急冷
固化して未延伸フイルムを得た。次いで、この未延伸フ
イルムを、表2に示す条件で、縦延伸し、横延伸し、続
いて180℃で熱固定処理して二軸配向フイルムを得
た。このフイルムの特性を表3に示す。
[Comparative Examples 5 to 6] Spherical monodisperse silica having an average particle size of 1.5 μm (particle size ratio 1.07, relative standard deviation 0.
1) 12 mol% isophthalic acid copolymerized polyethylene terephthalate containing 0.1% by weight (melting point 228
C., intrinsic viscosity 0.60) was melt extruded at 280.degree. C. and rapidly solidified to obtain an unstretched film. Next, this unstretched film was longitudinally stretched and laterally stretched under the conditions shown in Table 2, and subsequently heat-set at 180 ° C. to obtain a biaxially oriented film. The characteristics of this film are shown in Table 3.
【0032】[実施例10及び比較例7] 表4に示す共重合ポリエステルを用い、溶融押出しの条
件により未延伸フイルムの肉厚を替え、表5に示す延伸
条件で延伸した以外は実施例1と同様にして表5に示す
厚みおよび面配向係数の二軸配向フイルムを得た。この
フイルムの特性およびフォトレジストフイルム実用評価
の結果を表6に示す。
[Examples 6 to 10 and Comparative Example 7] Using the copolymerized polyesters shown in Table 4, the thickness of the unstretched film was changed according to the melt extrusion conditions, and the stretching was carried out under the stretching conditions shown in Table 5. In the same manner as in Example 1, a biaxially oriented film having the thickness and the plane orientation coefficient shown in Table 5 was obtained. Table 6 shows the characteristics of the film and the results of the practical evaluation of the photoresist film.
【0033】尚、各種の測定および評価は下記のように
実施例した。
Various measurements and evaluations were carried out in the following examples.
【0034】1.面配向係数 アッベの屈折計の接眼側に偏光板アナライザーを取り付
け、マウント液にヨウ化メチレンを用い、測定温度25
℃にて単色光NaD線で、フイルムの横方向屈折率(n
x)、縦方向屈折率(ny)および厚さ方向屈折率(n
z)屈折率を測定し、下記式により面配向係数(f)を
求めた。
1. A polarizing plate analyzer was attached to the eyepiece side of the refractometer with a plane orientation coefficient Abbe, and methylene iodide was used as the mount solution.
The refractive index of the film in the lateral direction (n
x), the longitudinal refractive index (ny) and the thickness refractive index (n
z) The refractive index was measured, and the plane orientation coefficient (f) was calculated by the following formula.
【0035】[0035]
【数2】f=[(nx+ny)/2]−nzF = [(nx + ny) / 2] -nz
【0036】2.L5値東洋ボールドウイン(株)製・
テンシロン万能型引張試験機に恒温槽を取り付け、10
0℃にてフイルム(10mm幅の短冊型試料)の引張試
験をチャック間隔10cm、引張速度10cm/分の条
件で行い、試料が5%の伸びを示した時の荷重を試料の
幅で除し得られた値をL5値(g/mm)とした。
2. L5 value manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd.
Attach a constant temperature bath to the Tensilon universal tensile tester, and
The tensile test of the film (10 mm wide strip sample) was performed at 0 ° C. under the conditions of a chuck interval of 10 cm and a tensile speed of 10 cm / min, and the load when the sample showed 5% elongation was divided by the width of the sample. The obtained value was defined as the L5 value (g / mm).
【0037】[基盤形状追従性および耐ピンホール性の
評価]フイルムを、幅100μm、深さ15μm、長さ
5mmの溝が20μmの間隔で平行に刻まれている、1
00℃に加熱された銅板の表面にラミネートし、このフ
イルムをラミネートした銅板について以下の観察を顕微
鏡により行い、各々下記の基準で評価した。
[Evaluation of substrate shape conformability and pinhole resistance] A film having a width of 100 μm, a depth of 15 μm and a length of 5 mm is carved in parallel at intervals of 20 μm.
The copper plate laminated on the surface of a copper plate heated to 00 ° C. was subjected to the following observations with a microscope and evaluated according to the following criteria.
【0038】3.基盤形状追従性 ○:銅板に刻まれた溝の底面からフイルムの銅板側表面
までの距離(『浮き』)が0.1μm以下である。(基
盤形状追従性良好) ×:銅板に刻まれた溝の底面からフイルムの銅板側表面
までの距離(『浮き』)が0.1μmを超えるものであ
る。(基盤形状追従性不良)
3. Substrate shape conformability ○: The distance from the bottom of the groove carved in the copper plate to the surface of the film on the copper plate side (“lifting”) is 0.1 μm or less. (Flat substrate shape conformability) X: The distance from the bottom of the groove carved in the copper plate to the surface of the film on the copper plate side (“lifting”) exceeds 0.1 μm. (Poor substrate conformability)
【0039】4.耐ピンホール性 ○:銅板の溝部分を被覆しているフイルムに直径が0.
1μm以上のピンホールが認められない。(耐ピンホー
ル性良好) ×:銅板の溝部分を被覆しているフイルムに直径が0.
1μm以上のピンホールが認めらる。(耐ピンホール性
不良)
4. Pinhole resistance ○: The film covering the groove of the copper plate has a diameter of 0.
No pinhole of 1 μm or more is observed. (Good pinhole resistance) x: The film covering the groove of the copper plate has a diameter of 0.
Pinholes of 1 μm or more are recognized. (Poor pinhole resistance)
【0040】[フォトレジストフイルムの実用性評価]
フイルムの片面のフォトレジスト層を設け、その上に保
護層としてポリエチレンフイルムを積層してフォトレジ
ストフイルムを作製した。得られたフォトレジストフイ
ルムを用いて、プリント回路の作製を行った。即ち、ガ
ラス繊維含有エポキシ樹脂基盤上に設けられた銅板に、
保護層を剥離したフォトレジストフイルムのフォトレジ
スト層面を密着させた。次に、フォトレジストフイルム
の上に、回路が印刷されたガラス板を密着させ、当該ガ
ラス板側から紫外線の露光を行った。しかる後フォトレ
ジストフイルムを剥離し、洗浄、エッチング等、一連の
現像操作を行って回路を作製した。かくして得られた回
路を目視あるいは顕微鏡を使って観察し、その結果によ
りフォトレジストフイルムの実用性評価を下記の基準で
行った。
[Practicality Evaluation of Photoresist Film]
A photoresist layer was provided on one side of the film, and a polyethylene film was laminated as a protective layer on the photoresist layer to prepare a photoresist film. A printed circuit was manufactured using the obtained photoresist film. That is, on a copper plate provided on a glass fiber-containing epoxy resin substrate,
The photoresist layer surface of the photoresist film from which the protective layer was peeled off was adhered. Next, a glass plate on which a circuit was printed was brought into close contact with the photoresist film, and UV exposure was performed from the glass plate side. Thereafter, the photoresist film was peeled off, and a series of developing operations such as washing and etching were performed to produce a circuit. The circuit thus obtained was observed visually or using a microscope, and the practicability of the photoresist film was evaluated based on the results based on the following criteria.
【0041】5.解像度 ○:極めて高度な解像度を有し、鮮明な回路が認められ
た。(解像度良好) ×:解像度が劣り、高密度の回路には使用できない。
(解像度不良)
5. Resolution ◯: It has a very high resolution and a clear circuit is recognized. (Good resolution) x: Poor resolution and cannot be used for high-density circuits.
(Poor resolution)
【0042】6.回路の耐欠陥性 ○:回路に欠落が認められない。(回路の耐欠陥性良
好) △:まれに回路の欠落が認められる。(回路の耐欠陥性
やや良好) ×:回路の欠落があり実用上支障がある。(回路の耐欠
陥性不良) 以上の評価結果を表3および表6に示す。
6. Circuit defect resistance ◯: No defects are found in the circuit. (Good circuit defect resistance) Δ: The circuit is rarely found missing. (Slightly good resistance to defects in the circuit) ×: There is a defect in the circuit and there is a practical problem. (Defective Fault Tolerance of Circuit) The above evaluation results are shown in Tables 3 and 6.
【0043】[0043]
【表1】 [Table 1]
【0044】[0044]
【表2】 [Table 2]
【0045】[0045]
【表3】 [Table 3]
【0046】[0046]
【表4】 [Table 4]
【0047】[0047]
【表5】 [Table 5]
【0048】[0048]
【表6】 [Table 6]
【0049】表3および表6の結果から実施例のフイル
ムは、基盤形状追従性、耐ピンホール性、解像度、回路
の耐欠陥性の全てに対して優れていることがわかる。
From the results shown in Tables 3 and 6, it can be seen that the films of Examples are excellent in all of substrate shape followability, pinhole resistance, resolution, and circuit defect resistance.
【0050】[0050]
【発明の効果】本発明のポリエステルフイルムを微細な
凹凸を有する基盤に回路を設けるためのフォトレジスト
フイルムの支持体層として用いた場合、その凹凸に対し
て極めて優れた基盤追従性を示し、かつ回路の欠陥発生
を防止することができ、その工業的価値が非常に大き
い。
When the polyester film of the present invention is used as a support layer of a photoresist film for providing a circuit on a substrate having fine irregularities, it exhibits extremely excellent substrate followability with respect to the irregularities, and The occurrence of circuit defects can be prevented, and its industrial value is extremely high.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI // H05K 3/06 H05K 3/06 J B29K 67:00 B29K 67:00 B29L 7:00 B29L 7:00 C08L 67:02 C08L 67:02 (72)発明者 正岡 和隆 茨城県日立市東町4丁目13番1号 (72)発明者 田中 庸司 茨城県日立市東町4丁目13番1号 (72)発明者 木村 伯世 茨城県日立市東町4丁目13番1号 (56)参考文献 特開 平1−96640(JP,A) 特開 昭64−40400(JP,A) 特開 平1−96641(JP,A) 特開 平2−305827(JP,A) 特開 平3−86729(JP,A) 特開 平4−50852(JP,A) 特開 平5−297595(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08J 5/18 G03F 7/09,7/11 C08G 63/00 - 63/91 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI // H05K 3/06 H05K 3/06 J B29K 67:00 B29K 67:00 B29L 7:00 B29L 7:00 C08L 67:02 C08L 67:02 (72) Inventor Kazutaka Masaoka 4-13-1 Higashimachi, Hitachi City, Ibaraki Prefecture (72) Inventor Youji Tanaka 4-13-1 Higashimachi, Hitachi City, Ibaraki Prefecture (72) Inventor Kiyo Kimura Ibaraki Prefecture 4-13-1, Higashimachi, Hitachi City (56) Reference JP-A-1-96640 (JP, A) JP-A 64-40400 (JP, A) JP-A 1-96641 (JP, A) JP-A 2-305827 (JP, A) JP-A-3-86729 (JP, A) JP-A-4-50852 (JP, A) JP-A-5-297595 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C08J 5/18 G03F 7 / 09,7 / 11 C08G 63/00-63/91

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】(57) [Claims]
  1. 【請求項1】 平均粒径が2.5μm以下の滑剤を含有
    し、ポリマー融点が210〜250℃、共重合成分であ
    るイソフタル酸の割合が3〜18モル%の共重合ポリエ
    ステルからなるフイルムであって、該フイルムの面配向
    係数が0.09〜0.16であることを特徴とするフォ
    トレジストフイルムの支持体層に用いるポリエステルフ
    イルム。
    1. A copolymer component containing a lubricant having an average particle size of 2.5 μm or less, a polymer melting point of 210 to 250 ° C.
    A film of a copolyester having a proportion of isophthalic acid of 3 to 18 mol% , wherein the film has a plane orientation coefficient of 0.09 to 0.16. Polyester film used for.
  2. 【請求項2】 フイルムの縦方向および横方向のL5値
    がそれぞれ1〜65g/mmである請求項1記載のポリ
    エステルフイルム。
    2. The polyester film according to claim 1, wherein the L5 values in the machine direction and the transverse direction of the film are 1 to 65 g / mm, respectively.
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