JP3360683B2 - 薄膜引張試験装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、薄膜引張試験装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】 薄膜を引張試験する場合、取扱いにく
い薄膜の端部をチャックすることが困難であり、機械的
チャック手段では薄膜が破壊されやすい。この問題を解
決するために、本出願人は、薄膜チャック手段の薄膜吸
着面と、それに向かい合う薄膜との間に、異なる電荷を
帯電させることによって両者間に静電吸引力を発生さ
せ、この静電吸引力によって薄膜をチャックする技術を
創造した。この技術が特開平９−１８４７９４号公報に
開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】 静電吸引力を利用し
て薄膜をチャックする技術は極めて有効であり、取扱い
にくい薄膜の引張試験を効率よく行うことを可能にす
る。しかしながら改良すべき事項が残されている。薄膜
引張試験装置では、試験対象物を試験装置にセットした
りリセットしたりする必要がある。また測定する薄膜の
厚さや基板の厚さが様々である。このために薄膜の自由
端をチャックする薄膜チャック手段と基板の間の、基板
に垂直方向の距離を可変にする必要がある。その一方、
測定時には、薄膜チャック手段の基板に垂直方向の位置
を正確に位置決めして、引張方向と薄膜の面を平行に位
置決めする必要がある。薄膜チャック手段でチャックさ
れた薄膜が引張方向に平行でないと、薄膜の面内で働く
引張荷重からずれた引張荷重を測定することになり、薄
膜の面内での歪みからずれた歪みを測定することにな
り、測定される応力・歪みの関係が正確なものにならな
い。しかしながら、従来の装置ではそこまでの配慮がな
されていない。本発明は、従来の薄膜引張試験装置の薄
膜チャック手段の基板垂直方向の位置を正確に位置決め
できるように改良するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の基礎となる薄膜
引張試験装置は、基板をチャックする基板チャック手段
と、一端が基板に固着されて他端が自由端となっている
薄膜の自由端をチャックする薄膜チャック手段と、両チ
ャック手段間の間隔を広げる薄膜引張手段と、薄膜の歪
みを測定する手段と、薄膜に作用する引張荷重を測定す
る手段と、薄膜チャック手段と基板チャック手段のいず
れか一方を基板に垂直方向に移動させる手段とを備え
る。本発明の薄膜引張試験装置では、薄膜チャック手段
が薄膜との間で静電吸引力を発生させるものであり、か
つ、薄膜吸着面先端が薄膜側にわずかに傾斜しているこ
とを特徴とする。

【０００５】 薄膜チャック手段の基板垂直方向の位置
において、最も重要なのは薄膜吸着面先端の基板垂直方
向の位置であり、これがずれると、薄膜を薄膜の面に平
行に引張ることができなくなる。薄膜吸着面を薄膜に平
行に維持することは実際上困難である。薄膜チャック手
段は極めて小型であり、シリコン等からマイクロマシニ
ングされた部材が利用されることが多く、しばしば破壊
され、交換を要する。交換のつど、薄膜吸着面を薄膜に
平行に調整するには長時間作業が必要とされる。従っ
て、薄膜吸着面が薄膜に平行な姿勢を標準姿勢としてお
くと、場合によっては先端が薄膜側に傾斜したり、ある
いは、反薄膜側に傾斜したりする。薄膜吸着面の先端が
反薄膜側に傾斜する場合、薄膜吸着面先端を薄膜に接触
されることが困難となり、薄膜吸着面の先端位置を薄膜
に対して正確に位置決めすることが困難となる。そこ
で、本発明では思い切って、薄膜吸着面先端が薄膜側に
わずかに傾斜する姿勢を標準姿勢とする。ここでいう
「わずかに」とは、薄膜チャック手段の取付公差があっ
ても薄膜吸着面先端が反薄膜側に向けて傾斜することが
ない角度範囲をいい、通常、２度前後である。標準姿勢
で２度前後傾斜していると、薄膜チャック手段の先端が
反薄膜側に向けて傾斜する角度で取り付けられることが
ない。薄膜吸着面先端が薄膜側にわずかに傾斜している
場合、薄膜吸着面先端の基板垂直方向の位置調整作業が
容易化され、位置調整の作業能率が向上する。

【０００６】あるいは、従来の薄膜引張試験装置に下記
の工程を順に実行させるコントローラを付加する。 第１工程：薄膜チャック手段に電圧を印加しない状態
で、荷重測定手段で測定される荷重が急変するまで、薄
膜チャック手段と基板チャック手段のいずれか一方を基
板垂直方向に相互に接近する向きに移動させる。 第２工程：その移動位置から反基板側に試験片の厚み分
だけ薄膜チャック手段と基板チャック手段のいずれか一
方を遠ざける。ここで言う試験片との厚みとは、薄膜と
固着層の合計膜厚を言う。固着層の厚みが薄ければ、近
似的に薄膜の厚みに等しい。 第３工程：その遠ざけられた位置で薄膜チャック手段に
電圧を印加する。

【０００７】この場合、薄膜チャック手段の基板垂直方
向の位置が、基板位置を基準に調整される。しかも、試
験片の厚み分が補償されるために、薄膜と基板を平行に
して引張ることができる。

【０００８】両技術要素は単独で用いられても有利な結
果をもたらすが、組合せて用いることが好ましい。即
ち、先端が基板に向けてわずかに傾斜した薄膜吸着面が
コントローラによって第１工程から第３工程に従って制
御されると、薄膜吸着面の先端と基板固着部との間の薄
膜が基板と平行となることが保証され、安定した測定が
保証される。

【０００９】

【実施の形態】下記に説明する実施例の特徴を先に整理
しておく。 （形態１）基板をチャックする基板チャック手段と、一
端が基板に固着されて他端が自由端となっている薄膜の
自由端をチャックする薄膜チャック手段と、両チャック
手段間の間隔を広げる薄膜引張手段と、薄膜に作用する
引張荷重を測定する手段がユニット化されており、その
ユニットの全体が一括して顕微鏡に対して脱着可能であ
る。 （形態２） 引張試験中の薄膜を観測する顕微鏡を備
え、薄膜上の２点間距離の変化から薄膜の歪みを測定す
る。基板チャック手段と薄膜チャック手段間の距離の変
化から薄膜の歪みを間接的に測定する方式よりも、より
ミクロな現象の直接観測が可能となる。 （形態３） 薄膜チャック手段先端の基板に平行な面内
での位置を固定し、基板チャック装置が基板に平行な面
内で移動可能とする。 （形態４） 形態３において、薄膜チャック手段先端を
顕微鏡視野のほぼ中心に固定しておく。このことによっ
て、チャック作業と引張試験中の観測作業がやりやすく
なる。 （形態５） ユニットを顕微鏡に取り付けたときに、薄
膜チャック手段の先端位置が顕微鏡に対して固定されて
いる。 （形態６） 形態５において、薄膜チャック手段の先端
位置に顕微鏡焦点が調整されている。 （形態７） 基板チャック手段と薄膜チャック手段が容
器内に収容され、試験環境を制御できる。 （形態８） 薄膜チャック手段の電源と薄膜チャック手
段間に保護抵抗を挿入する。この場合、充分に強力に吸
着しながら、しかも、吸着の瞬間に薄膜に大きなショッ
クがかからないようにできる。 （形態９） 薄膜チャック用プローブは、ユニットに脱
着可能である。 （形態１０） 基板に向けてわずかに傾斜する薄膜吸着
面の先端が、面取りされている。

【００１０】

【実施例】図１は、薄膜引張試験装置の全体を示す。図
中２は防振台であり、防振台２に顕微鏡台４がセットさ
れ、顕微鏡台４に顕微鏡６がセットされている。顕微鏡
６にはＣＣＤカメラ１０がセットされており、また、観
察スコープ８で観察することができる。顕微鏡台４に
は、後記するユニットを取付けるための台１２が固定さ
れている。薄膜引張試験装置の主要部はユニット化され
ており、そのユニットＡがユニット取付台１２に脱着可
能となっている。即ち、ユニットＡはユニットベース１
４を基礎フレームとして組付けられており、そのユニッ
トベース１４がユニット取付台１２に脱着可能となって
いる。薄膜引張試験を実施する場合にはユニットＡをユ
ニット取付台１２に取付ける。ユニットＡを取外すこと
で、顕微鏡６等を他の用途に用いることができる。

【００１１】ユニットベース１４には、Ｚレール１６が
取り付けられており、そのＺレール１６にＺ台１８がＺ
方向に移動可能に組み付けられている。Ｚ台１８にはベ
ース２０が固定され、そのベース２０にステージ２４が
支持されている。ステージ２４はベース２０に対して、
Ｘ方向、Ｙ方向に平行移動可能であり、かつ、Ｚ軸の回
りに回転可能である。そのステージ２４の上面に、Ｘ軸
方向に積層されたピエゾ素子によってＸ軸方向に変位す
るアクチュエータ２６が固定されている。アクチュエー
タ２６の側面に半導体歪みゲージが貼り付けられてお
り、アクチュエータ２６のＸ軸方向の変位量を測定する
ことができる。アクチュエータ２６の上面にはヒータ２
８が固定される。ヒータ２８の上面には基板３０の裏面
を吸引して基板３０をヒータ２８の上面にチャック（固
定）する真空吸引口が設けられている。これに代えて、
ヒータ２８の上面に基板３０を機械的に固定する基板固
定具を設置しておいても良いし、ヒータ２８の上面に基
板３０を接着してチャック（固定）する方法を採用する
こともできる。基板３０と、一端が基板３０に固着され
ている薄膜３４については、図２を参照して後記する。

【００１２】ユニットベース１４には荷重センサ４２が
固定されており、その荷重センサ４２にプローブ３８が
固定されている。

【００１３】ユニットＡの全体は容器２２内に収容され
ており、その容器２２はユニットベース１４に固定され
ている。容器２２には透明ガラスを利用した窓３６が設
けられており、引張試験中の薄膜３４を顕微鏡６で観察
し、ＣＣＤカメラ１０で撮影することができる。容器２
２内の環境、例えば雰囲気ガスの種類、圧力、湿度等を
自在に調整することができる。

【００１４】図２に示されるように、基板３０には薄膜
３４の一端５２が固着層３２によって固着されている。
薄膜３４の他端５４は自由端となっている。基板３０に
は、複数の薄膜３４ａ、３４ｂ・・が平行に配置されて
いる。それぞれの薄膜３４はＸ軸方向に伸び、複数の薄
膜３４ａ、３４ｂ・・がＹ軸方向に配列されている。

【００１５】プローブ３８は薄膜３４の上方をＸ軸方向
に伸びている。プローブ３８は、不純物を含む導電性の
シリコンブロックがマイクロマシニングされて形成され
ており、表面に酸化層が形成されて絶縁されている。表
面に窒化層を形成して絶縁することもできる。プローブ
３８は概ね直方体形状であり、下面が薄膜吸着面として
利用される。プローブ３８は荷重センサ４２に対して脱
着可能である。

【００１６】図３は、プローブ３８の先端を拡大して示
している。図３によく示されているように、プローブ３
８は荷重センサ４２に取付けられたときに、先端３８ｂ
が薄膜３４側にわずかに傾斜する姿勢となるように設計
されている。その角度は２度に設定されている。この場
合、荷重センサ４２に対するプローブ３８の取付け角の
公差が1.5度であり、プローブ３８を交換しても、プロ
ーブ先端３８ｂが薄膜３４から離れる向きには傾斜する
ことがないように設計されている。プローブ３８の先端
下面は面取りされており、プローブ３８の鋭角が薄膜３
４に接することを防止している。

【００１７】図３に示されるように、プローブ３８で薄
膜３４を吸着する場合には、プローブ３８と薄膜３４間
に電位差を与える。プローブ３８と薄膜３４間に絶縁層
３８ａが存在するために電流が流れず、絶縁層３８ａを
挟んで向かいあうプローブ３８と薄膜３４に異なる電荷
が現れ、プローブ３８と薄膜３４間に静電吸引力が発生
する。この静電吸引力で薄膜３４の自由端がプローブ３
８に固定（チャック）される。プローブ３８と薄膜３４
間に電位差を与える直流電源５０と薄膜３４の間には保
護用の抵抗５６を挿入しておくことが好ましい。保護抵
抗５６が挿入されていると、大きな吸着力を得ながら、
吸着時に薄膜３４に大きなショックがかかることを防止
できる。また、プローブ３８と薄膜３４がショートする
異常現象が生じたときに、過電流が流れて薄膜３４に損
傷を与えることを防止する。

【００１８】薄膜３４の自由端がプローブ３８にチャッ
クされた状態で、ピエゾ素子に通電する。するとピエゾ
素子で駆動されるアクチュエータ２６が伸び、プローブ
３８に対して基板３０がＸ軸に沿って遠ざけられる。ピ
エゾ素子で駆動されるアクチュエータ２６は、基板３０
を固定する基板チャック手段（具体的にはヒータ２８の
上面）と薄膜３４をチャックする薄膜チャック手段（具
体的にはプローブ３８）間の間隔を広げる手段として機
能する。

【００１９】ピエゾ素子で駆動されるアクチュエータ２
６が伸びると、薄膜３４の一端は基板３０を介して基板
チャック手段２８でチャックされており、薄膜３４の他
端は薄膜チャック手段３８でチャックされているため
に、薄膜３４は引張られる。薄膜３４が引張られている
間、荷重センサ４２が薄膜３４に作用している引張荷重
を測定し、アクチュエータ２６の側面に貼り付けられて
いる半導体歪みゲージが薄膜３４の伸び量を測定する。
この結果、薄膜３４の歪みと応力の関係が測定される。

【００２０】ピエゾ素子で駆動されるアクチュエータ２
６が発生する荷重と、薄膜チャック手段３８による薄膜
３４のチャック力は充分に高く、測定中に薄膜３４は破
断する。この薄膜引張試験装置によると、薄膜３４が破
壊されるまで、歪みと応力の関係を計測しつづけること
ができる。

【００２１】ユニットＡの場合、プローブ３８の先端位
置は、ユニットベース１４をユニット取付台１２に固定
することによって、顕微鏡６に対して一定の位置に位置
決めされる。この位置関係は、顕微鏡６の視野のほぼ中
心にプローブ３８の先端が位置し、しかも、プローブ３
８の先端に顕微鏡６の焦点が調整されている位置関係と
されている。このために、引張試験のつど、顕微鏡の視
野を調整したり焦点を調整したりする負担から解放され
る。

【００２２】図２に示したように、基板３０には複数の
薄膜３４ａ、３４ｂ・・がＹ方向に配列している。そこ
で、基板３０をＹ方向にピッチ分だけ移動させて引張試
験を繰返し実施することで、１枚の基板３０で複数薄膜
３４ａ、３４ｂ・・の引張試験が実行できる。この場
合、重要なことは、先の引張試験で破断された薄片をプ
ローブ３８から剥がすことである。この場合、特開平９
−１８４７９４号公報で開示した方法が有用であり、剥
がす場合には、基板３０とプローブ３８の間に、吸着時
とは逆向きの電圧を加える。基板３０の表面には絶縁層
３０ａが存在していることから、電流は流れない。ま
た、破断された薄膜３８は、吸着用の電圧によって誘電
した種類の電荷でチャージされている。基板３０とプロ
ーブ３８の間に吸着時とは逆向きの電圧を加えると、基
板３０と薄膜３４の間には静電吸引力が発生し、薄膜３
４とプローブ３８間には静電斥力が発生するために、破
断した薄膜３４はプローブ３８から剥がされて基板３０
に吸着される。この結果、プローブ３８は、新たな薄膜
を吸着することができる。

【００２３】薄膜３４が導体でない場合には、プローブ
３８の薄膜吸着面に一対の電極を設け、その一対の電極
表面を絶縁層で被覆する構造を用いることによって、薄
膜をチャックすることができる。基板３０の表面にも絶
縁層で覆われた一対の電極を設けておくことで、薄膜３
４をプローブ３８からアンチャックできる。この詳細
は、特開平９−１８４７９４号公報に記載されており、
重複した説明は省略する。この場合、薄膜３４の自由端
近傍に、導体層を設けておくことによって、大きな吸着
力を得ることができる。

【００２４】基板３０はヒータ２８に固定されており、
ヒータ２８の温度を制御することによって、任意の温度
で薄膜３４の引張り試験をすることができる。また、ユ
ニットＡの全体が容器２２内に収容されているために、
薄膜が置かれている環境、例えば、雰囲気気体の種類、
圧力、湿度等を自在に設定することができる。

【００２５】薄膜３４の引張試験の場合、薄膜３４が基
板３０に平行に伸びている姿勢で引張ることが好まし
く、この条件で試験をすると再現性がよいことが確認さ
れている。即ち、薄膜３４が基板３０に平行に伸びてい
る姿勢で引張ることによって、正確な測定が可能とな
る。

【００２６】そのためには、プローブ３８に対する薄膜
３４のＺ方向の位置決めが重要である。このユニットの
場合、顕微鏡６に対してプローブ３８のＺ方向位置（以
下高さという）が固定されており、薄膜３４の高さの方
が調整される。プローブ３８に対する薄膜３４のＺ方向
位置を調整するために、この試験装置は、コントローラ
４４によって下記の手順を実行する。 （１）ステージ２４をＸ方向に移動させて、Ｘ軸に沿っ
て見たときに、プローブ３８の下面に薄膜３４のチャッ
ク部が重複する位置関係におく。 （２）ステージ２４をＹ方向に移動させて、Ｙ軸に沿っ
て見たときに、プローブ３８の下面に薄膜３４が重複し
ない位置関係におく。 （３）Ｚ台１８によって、基板３０と薄膜３４を上昇さ
せる。このとき、プローブ３８には電圧を印加せず、荷
重センサ４２で荷重を測定しつづける。荷重センサ４２
で測定された荷重の変化量が基準値以上になったとき
に、Ｚ台１８の移動を停止させる。 （４）上記（３）で停止した位置からＺ台１８を薄膜３
４と固着層３２の合計膜厚分だけ遠ざける。 （５）ステージ２４をＹ方向に移動させて、Ｙ軸に沿っ
て見たときに、プローブ３８の下面に薄膜３４のチャッ
ク部が重複する位置関係におく。 （６）プローブ３８には電圧を印加する。この結果、プ
ローブ３８の下面に薄膜３４が吸着される。以後、先に
説明した手順で、薄膜３４のひずみと応力の関係を、薄
膜３４が破壊されるまで測定しつづける。

【００２７】前記の（３）（４）の結果、プローブ３８
の吸着面は、基板３０から薄膜３４と固着層３２の合計
膜厚分だけ離れた位置に調整され、（６）で吸着される
薄膜３４は、基板３０の表面に平行となる。薄膜３４が
基板３０の表面に平行な状態で引張試験が実施されるた
めに、正確な歪みと応力の関係が測定できる。

【００２８】プローブ３８は、先端３８ｂが基板３０に
向けてわずかに傾斜している。この結果、（３）の工程
完了時には、プローブ３８の先端３８ｂの下面が基板３
０に接する状態となっている。このために、（４）の工
程完了時には、プローブ３８の先端３８ｂの下面が基板
３０から薄膜３４と固着層３２の合計膜厚分だけ離れた
位置に調整される。引張試験中の薄膜３４の向きはプロ
ーブ３８の先端３８ｂの下面の高さで決定されるとこ
ろ、薄膜３４の向きを決める肝心の高さが正確に調整さ
れるのである。仮に、プローブ３８の先端が反基板側に
傾斜していると、（３）と（４）の工程を実行しても、
引張試験中の薄膜が基板と平行ならない。プローブ３８
の先端３８ｂを基板３０に向けてわずかに傾斜させてお
くことによって、測定結果の正確性が保証されるのであ
る。測定に先立って、ステージ２４はZ軸回りの位置が
調整されており、基板３０とプローブ３８の薄膜吸着面
が平行で、プローブ３８の長さ方向がＸ軸を向くように
調整されている。

【００２９】以上の実施例では、固定されたプローブ３
８に対して基板３０を移動される。この逆に、固定され
た基板３０に対してプローブ３８の高さを変える場合に
も、同じことができる。この実施例では、特開平９−１
８４７９４号公報に記載されているように、ピエゾ素子
で駆動されるアクチュエータ２６の側面に半導体歪みゲ
ージを貼り付けて薄膜の歪みを測定している。これに代
えて、レーザ変位計等を利用して薄膜の歪みを測定して
もよい。最も好ましくは、薄膜３４の歪みを直接に観測
する方法であって、この方法を採用する場合には、薄膜
３４に距離がわかっている２点をマーキングしておく。
そして、ＣＣＤカメラ１０の撮影データを画像処理して
２点間の距離の変化を経時的に算出しつづける。このよ
うにして算出される距離の変化から薄膜３４の歪みが算
出される。このようにして算出される歪みと応力の関係
は極めて正確なものとなる。

【００３０】

【発明の効果】プローブの先端を薄膜側にわずかに傾斜
させておくと、引張試験中の薄膜の向きを決定するプロ
ーブの先端下面の高さを正確に位置決めすることがで
き、引張試験結果の正確性が向上する。薄膜を基板に平
行な姿勢で引張試験できることから、アクチュエータの
引張方向と薄膜を平行にすることができ、しかも、その
平行面内での歪みを正確に測定することができる。仮に
薄膜が基板に平行でなければ、アクチュエータによる引
張方向が薄膜の向きと平行にならず、また、半導体ひず
みゲージ等で測定される歪みは薄膜の面内での歪みとな
らない。これに比較して、本発明によると、正確な測定
が行なわれる。また、試験装置のコントローラに、薄膜
チャック手段または基板チャック手段の一方を、薄膜チ
ャック手段に電圧を印加しない状態で、荷重測定手段で
測定される荷重が急変するまで、基板に垂直方向に接近
する向きに移動させ、その移動位置から反基板側に試験
片の厚み分だけ遠ざけ、ついで薄膜チャック手段に電圧
を印加する手順を実行させると、薄膜を基板に平行な姿
勢で引張試験でき、正確な測定が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 薄膜引張試験装置の全体概略図。

【図２】 薄膜チャック部分の拡大図。

【図３】 薄膜チャック用プローブの先端部拡大図。

【符号の説明】

２：防振台 ４：顕微鏡台 ６：顕微鏡 ８：観察スコープ １０：ＣＣＤカメラ １２：ユニット取付台 １４：ユニットベース １６：Ｚレール １８：Ｚ台 ２０：ベース ２２：容器 ２４：Ｘ、Ｙ、θＺステージ ２６：ピエゾ素子（Ｘ方向）で駆動されるアクチュエー
タ ２８：ヒータ ３０：基板 ３２：固着層 ３４：薄膜 ３６：観測窓 ３８：プローブ（薄膜チャック手段） ４２：荷重センサ ４４：コントローラ ４６：画像取得装置 ４８：パソコン ５０：帯電用電源 ５６：保護抵抗

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01N 3/04 G01N 3/08 ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板をチャックする基板チャック手段
   と、一端が基板に固着されて他端が自由端となっている
   薄膜の自由端をチャックする薄膜チャック手段と、両チ
   ャック手段間の間隔を広げる薄膜引張手段と、薄膜の歪
   みを測定する手段と、薄膜に作用する引張荷重を測定す
   る手段と、薄膜チャック手段と基板チャック手段のいず
   れか一方を基板に垂直方向に移動させる手段とを備えた
   薄膜引張試験装置において、 前記薄膜チャック手段は薄膜との間で静電吸引力を発生
   させるものであり、かつ、薄膜吸着面先端が薄膜側にわ
   ずかに傾斜していることを特徴とする薄膜引張試験装
   置。
2. 【請求項２】 基板をチャックする基板チャック手段
   と、一端が基板に固着されて他端が自由端となっている
   薄膜の自由端をチャックする薄膜チャック手段と、両チ
   ャック手段間の間隔を広げる薄膜引張手段と、薄膜の歪
   みを測定する手段と、薄膜に作用する引張荷重を測定す
   る手段と、薄膜チャック手段と基板チャック手段のいず
   れか一方を基板に垂直方向に移動させる手段とを備えた
   薄膜引張試験装置において、 薄膜チャック手段と基板チャック手段のいずれか一方
   を、薄膜チャック手段に電圧を印加しない状態で、荷重
   測定手段で測定される荷重が急変するまで、基板垂直方
   向に相互に接近する向きに移動させ、その移動位置から
   反基板側に試験片の厚み分だけ遠ざけ、ついで薄膜チャ
   ック手段に電圧を印加するコントローラを有することを
   特徴とする薄膜引張試験装置。