JP3358594B2 - インバータ用母線電極板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、産業車両等におけ
る電気モータを駆動するためのインバータ回路に使用さ
れる母線電極板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、バッテリー・フォークリフト
等の電気モータ駆動車両には、半導体モジュールを組み
込んだインバータ回路がモータ駆動用として使用されて
いる。

【０００３】図４は上述の半導体モジュールを使用した
インバータ回路の一例を示す回路図であり、図中のスイ
ッチング素子Ｑ１〜Ｑ６がそれぞれ半導体モジュール１
つに相当する。

【０００４】このインバータ回路は、３相モータＭに対
して上アーム群（Ｑ１、Ｑ３、Ｑ５）と下アーム群（Ｑ
２、Ｑ４、Ｑ６）とで構成されたブリッジ回路を有し、
不図示のドライブ回路からの制御信号を各スイッチング
素子（半導体モジュール）のゲート電極に所定のタイミ
ングで入力し、ターンオンとターンオフのスイッチング
制御を行うことで、電源Ｅから電源コンデンサＣに蓄え
られた直流電力を３相モータＭの回転を制御する交流電
力に変換する回路である。このような構成のインバータ
回路を例えば上述したバッテリー・フォークリフト等の
電気モータ駆動車両に使用する場合、スイッチング周波
数は一般に約数十ｋＨｚ程度となる。

【０００５】以上説明したようなインバータ回路中の半
導体モジュールを上記スイッチング周波数で実際に作動
させた場合、半導体モジュール内部の回路配線中または
外部との接続配線中において大きなインダクタンスの発
生が不可避なものとなり、その影響によってスイッチン
グ素子のターンオフ時にはかなり大きなスイッチング電
力のロス（以下、スイッチングロスという）が発生し、
また一方、スイッチング素子のターンオフ時にはかなり
高いサージ電圧が発生し、内部回路を電気的に損傷させ
る要因となっている。

【０００６】ここで、スイッチングロスとは、上記半導
体モジュールのように制御電極を持つデバイスがスイッ
チングを行うときに内部で発生する電力損失のことであ
り、インバータ回路中には通常多数（４〜６個程度）の
半導体モジュールが使用されるため、これらに発生する
スイッチングロスを累計すると多大なものとなってい
た。そして、この大きな損失分は、電気自動車等の駆動
・操作に大きな影響を与えると共に、損失分の電力が発
熱に変わり半導体モジュールの熱損傷の原因となってい
た。

【０００７】そして、従来よりこのスイッチングロスと
サージ電圧の低減を図ることを目的として、半導体モジ
ュールへの主電流の入出力を行う２つの主電流用電極配
線（例えばＭＯＳＦＥＴの場合におけるソース電極配線
とドレイン電極配線）を平板状に構成し、これらを互い
に平行に近接させて対向配置すると共に、この対向配置
部位に上記主電流が互いに逆向きに流れるようにした構
成を採用しているものがあり、このような構成からなる
主電流用電極配線を母線電極板と言うことにする。この
ような母線電極板を採用することにより、上記対向配置
部位には相互誘導作用により配線インダクタンスを相殺
する（打ち消し合う）といった電磁気的効果が生じ、こ
れを利用することで配線インダクタンスの低減、ひいて
はスイッチングロスおよびサージ電圧の低減を図ってい
た。

【０００８】また、バッテリー・フォークリフト等の産
業車両においては走行用と荷役用の２つのインバータが
必要であるため、近年においては、例えば図５（同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図）に示すようにイ
ンバータ回路を２つ並置した構成からなるデュアルイン
バータ回路１が提案されている。このデュアルインバー
タ回路１は、半導体モジュールＱ１〜Ｑ６を有する走行
用インバータ回路２と、半導体モジュールＱ１’〜Ｑ
６’を有する荷役用インバータ回路３とを備えると共
に、母線電極板４や電源コンデンサＣ（図５では、電解
コンデンサ８を複数個並列接続した構成が電源コンデン
サＣに相当する）を２つのインバータ回路２、３で共用
化して単モジュールとすることで、少容積化、軽量化、
少コスト化が図られている。

【０００９】そして、同図において、母線電極板４は１
枚の薄い絶縁シート５を２枚の電極板１０、１１で上下
両面から挟着したサンドイッチ構造のものであり、上記
絶縁シート５は両電極板１０、１１間の電気的な絶縁を
行う一方、磁力線を容易に透過する材質のものが使用さ
れている。そして、各電極板１０、１１の外縁からの延
設部分が各インバータ回路２、３の各アーム対（図４に
おけるＱ１とＱ２、Ｑ３とＱ４、Ｑ５とＱ６の組み合わ
せのモジュール対）における主電流用電極に接続され、
また、複数の電解コンデンサ８（図４中の電源コンデン
サＣに相当）が母線電極板４を下方から支持固定するブ
ラケット固定部材９に縦列配置されている。さらに、下
側の電極板１０が電解コンデンサ８の正極側端子に接続
され、上側の電極板１１が電解コンデンサ８の負極側端
子に接続されている。

【００１０】なお、図４に示された電源Ｅは、その正極
側が下側電極板１０の接続端子１０ａに接続され、負極
側が上側電極板１１の接続端子１１ａに接続される。ま
た、図５中には示されていないが、各アーム対はその一
方のドレイン電極と他方のソース電極とが互いに接続さ
れ、その接続点が図４に示したようにモータＭに接続さ
れる。

【００１１】このように構成された母線電極板４は、両
電極板１０、１１が相互に平行近接して配置され、ま
た、これらに流れる電流が互いに入力と出力の方向関係
にあることから、母線電極板４全体にわたって前述の相
互誘導作用による配線インダクタンスの相殺低減が期待
できる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】図６は、図５に示した
デュアルインバータ回路中の従来の母線電極板４におけ
る、任意の１つのアーム対（例として、半導体モジュー
ル対Ｑ１、Ｑ２からなるアーム対）との接続部分を拡大
して示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は
側面図である。なお、簡略化のため、半導体モジュール
Ｑ１、Ｑ２間の配線は図示省略してある。

【００１３】図６（ａ）に示すように、母線電極板４の
下側正電極板１０の外縁は、図の縦方向に真っ直ぐ伸び
た形状（全体の形状は略長方形）であって、そこに流れ
る電流Ｉｉのほとんどは、表皮効果により電極板１０の
外縁に沿って真っ直ぐに流れる。

【００１４】ここで、半導体モジュールＱ１の内部には
複数の半導体チップ（不図示）が図の縦方向に並置され
ており、これら複数の半導体チップに均等に電流を入力
するために、下側電極板１０の外縁の２箇所に電流入力
部１２、１２’（半導体モジュールＱ１との接続部）が
設けられている。すなわち、この複数の電流入力部１
２、１２’と上記半導体チップ並置列とは、いずれも下
側正電極板１０の外縁と平行に設置されている。このよ
うな構成となっていることにより、必然的に電流入力方
向（図中下から上方向）の上手に位置する電流入力部１
２’に電流の入力が集中する傾向にあり、この偏りによ
って、半導体チップ間における電流バランスの悪化を招
き、電気的な損傷につながるといった問題があった。

【００１５】また、母線電極板４の上側負電極板１１の
外縁には、下側正電極板１０の外縁と直交する方向に延
設された電流出力部１３（半導体モジュールＱ２との接
続部）が設けられているが、この電流出力部１３には図
の横方向に電流Ｉｏが流れる。すなわち、母線電極板４
における半導体モジュールＱ１、Ｑ２との接続部分で
は、下側正電極板１０に流れる電流Ｉｉと上側負電極板
１１に流れる電流Ｉｏの各通電方向が互いに直交するこ
とになるため、上述の相互誘導作用による配線インダク
タンス相殺効果が見込めず、その分だけサージ電圧やス
イッチングロスを誘発する要因を備えているという問題
があった。

【００１６】更に、図５（ｂ）に示したブラケット固定
部材９は、母線電極板４を下方から支持すると共に、上
記複数の電解コンデンサ８（電源コンデンサＣ）を母線
電極板４下に縦列固定し、それらを電気的に接続するも
のであるが、このブラケット固定部材９は、従来よりデ
ュアルインバータ回路１全体の大重量、大容積、高コス
トの原因となっていたため、その削除・省略化が望まれ
ていた。

【００１７】よって、本発明の課題は、母線電極板を構
成する一方の電極板から各半導体モジュールの２箇所の
電流入力部に対してバランスのよい電流の入力を可能に
することにある。

【００１８】本発明の他の課題は、母線電極板と半導体
モジュール対との接続部分においても相互誘導作用によ
る配線インダクタンス相殺効果を発揮できるようにする
ことにある。

【００１９】本発明の更に他の課題は、従来のブラケッ
ト固定部材を省略して電解コンデンサの安定した接続固
定を可能にすることにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明は、主にＭＯＳＦ
ＥＴからなる半導体モジュールを使用したインバータ回
路についての課題を解決するものであるが、これに限ら
ず、これと同様な課題を有するバイポーラトランジスタ
等その他の半導体モジュールを使用したインバータ回路
にも適用可能である。なお、半導体モジュールの種類で
各電極の呼称が異なるため、便宜上、各電極の機能を考
慮して“主電流入力用電極”、“主電流出力用電極”、
“制御電極”という呼称を使用する。例えばＭＯＳＦＥ
Ｔの場合は、ドレイン電極が主電流入力用電極に、ソー
ス電極が主電流出力用電極に、ゲート電極が制御電極
に、それぞれ相当する。

【００２１】まず、第１の発明は、インバータ回路のア
ーム対を構成する各半導体モジュールに電流の入出力を
行うインバータ用母線電極板において、“それぞれ正極
と負極の機能を果たす２枚の電極板を互いに上下に対向
させて離間配置してなる母線電極板本体”と、“該２枚
の電極板のうちの一方の外縁と、前記半導体モジュール
のそれぞれに設けられた２箇所の主電流入力部とを電気
的に接続するために、該２箇所の主電流入力部を平面図
上で互いに最短に直結する直結板と、該直結板の中央位
置から前記外縁まで接続された接続板とで、Ｔ字型に形
成された接続部”と、を備えたことを特徴とするもので
ある。

【００２２】このように構成することにより、母線電極
板本体の外縁から半導体モジュールの２箇所の主電流入
力部への均等な電流の入力が可能となり、半導体チップ
の電気的損傷を防止できる。

【００２３】

【００２４】前記Ｔ字型形状の接続部における前記直結
板は、前記２箇所の主電流入力部との接触面を前記接続
板と平行に離間した形状とすることが可能である。この
ような形状とすることで、直結板と母線電極板本体外縁
との平行分離を確保しつつ、より接続板を短く形成で
き、その分だけ直結板の幅を広く形成できることで、大
電流の入力においても接続部の発熱を低減できる。

【００２５】

【００２６】

【００２７】

【００２８】

【００２９】第２の発明は、電気モータ駆動用のインバ
ータ回路における第１及び第２のアームからなるアーム
対をそれぞれ構成する各半導体モジュールと電源コンデ
ンサとを電気的に接続するために使用され、前記電源コ
ンデンサの一方の端子と前記第１アーム用の半導体モジ
ュールとを接続するための第１の電極板が上側に、前記
コンデンサの他方の端子と前記第２アーム用の半導体モ
ジュールとを接続するための第２の電極板が下側になる
よう、該第１及び第２の電極板を互いに上下に対向させ
て離間配置した構成を有するインバータ用母線電極板に
おいて、前記第１の電極板の外縁から延設されて、前記
第１アーム用半導体モジュールに電気的に接続される第
１の接続部と、前記第２の電極板の外縁から延設され
て、前記第２アーム用半導体モジュールに電気的に接続
される第２の接続部とが、部分的に互いに対向するよう
近接して配置され、前記第１及び第２の接続部の少なく
とも一方は、その対向箇所を通ってそれぞれ流れる電流
の向きが互いに逆方向となるよう電流経路を規制する形
状を有する、ことを特徴とするものである。

【００３０】このような構成とすることにより、各電極
板における半導体モジュールとの接続部においても、相
互誘導作用による配線インダクタンスの相殺効果を発揮
することができ、その結果、サージ電圧及びスイッチン
グロスが低減される。なお、上記のように電流経路を規
制する形状は、上記第１及び第２の接続部のどちらが備
えていてもよく、或いはその両方が備えていてもよい。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図を参照して説明する。なお、以下では半導体モジ
ュールとしてＭＯＳＦＥＴを用いたインバータ回路を例
に説明するが、これに限らず、同様な課題を有するバイ
ポーラトランジスタやサイリスタ等その他のスイッチン
グ素子を半導体モジュールとして用いたものにも適用可
能であることは、前述した通りである。

【００３２】図１は、本発明の第１の実施形態に係るデ
ュアルインバータ用母線電極板２４における、任意の１
つのアーム対（例として、半導体モジュールＱ１、Ｑ２
からなるアーム対）との接続部分を拡大して示す図であ
り、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図である。
この図１は従来の構成を示した図６に対応しているが、
この部分を除くデュアルインバータ回路全体の基本構成
は図５に示したものと同じであるものとする。なお、図
６と同様、簡略化のため、半導体モジュールＱ１、Ｑ２
間の配線は図示省略してある。

【００３３】上記図１において、母線電極板２４本体
は、１枚の薄い絶縁シート２５を下側の正電極板３０と
上側の負電極板３１の２枚の電極板で挟着したサンドイ
ッチ構造のものであり、２つのインバータ回路における
共通の電源コンデンサ（図５に示した複数の電解コンデ
ンサ８）と各半導体モジュールとを電気的に接続すべく
水平に配置されている。各電極板３０、３１の外縁から
延設した部分が、正極接続部３２、負極接続部３３とし
て、各アーム対（図１には、一例として半導体モジュー
ルＱ１、Ｑ２からなるアーム対のみを示す）における主
電流用電極（ドレイン電極、ソース電極）に接続されて
いる。また、複数の電解コンデンサ８は上側負電極板３
１上に設置され、各電解コンデンサ８の正極側端子が下
側正電極板３０に接続され、負極側端子が上側負電極板
３１に接続されている。なお、各電解コンデンサ８本体
と上側負電極板３１との間は電気的に絶縁されている必
要があるが、そのための手段としては、例えばそれらの
間に絶縁シートを介在させるようにしてもよい。

【００３４】ここで、下側正電極板３０における正極接
続部３２の形状は、図１（ａ）に示すように、母線電極
板２４の外縁に下端を接続して伸びるＴ字型となってお
り、このＴ字の側方左右両端部３２Ｌ、３２Ｒが、それ
ぞれ半導体モジュールＱ１の２箇所の電流入力部である
電極端子３４、３４’に接続されている。この電極端子
３４、３４’は導電性金属のブロック体で構成され、半
導体モジュールＱ１のドレイン電極（導電性ベース基
板）３５上に立設されている。そして、電極端子３４、
３４’は、母線電極板２４本体を下方から支持すると共
に、下側正電極板３０とドレイン電極３５とを電気的に
接続している。ここで、上記のブロック体とは、望まし
くは高さ、幅、奥行きがそれぞれ十分にある略直方体、
又はそれら略直方体を組み合わせた構造等を有するもの
であって、母線電極板２４本体及びその上の複数の電解
コンデンサ８を支持可能なだけの充分な強度を有するも
のを意味する。

【００３５】なお、本実施形態で使用されている半導体
モジュールは一般に非絶縁型と言われるものであり、す
なわち、各半導体チップや各電極等の搭載された導電性
のベース基板を有し、このベース基板が半導体チップの
ドレイン領域に接続されることによりドレイン電極３５
として機能するものである。よって、上記電極端子３
４、３４’は、構造的に堅固な土台であるドレイン電極
（ベース基板）３５上に立設されている。

【００３６】そして、もう一方の上側負電極板３１に設
けられる負極接続部３３は、その形状が従来と同じであ
り、上記正極接続部３２と一致する位置でほぼ同じ幅に
設置されている。

【００３７】なお、各接続部３２、３３および電極端子
３４、３４’と半導体モジュールの主電流用電極（ドレ
イン電極３５、ソース電極３７）とは、例えばスクリュ
ー３６等により強固に固定接続されている。

【００３８】また、半導体モジュールＱ１、Ｑ２間の配
線は図示省略してあるが、半導体モジュールＱ１のソー
ス電極４１から２つの電極端子３４、３４’間を通って
半導体モジュールＱ２のドレイン電極（ベース基板）４
２へと延びる配線が存在し、、この配線が更に、各イン
バータ回路の駆動対象となる３相モータへと接続されて
いる（図４参照）。

【００３９】次に、以上の構成からなる母線電極板２４
の主な作用を説明する。まず、図１（ａ）において、例
えば上アーム側の半導体モジュールＱ１と下アーム側の
いずれかの半導体モジュールとがターンオンされた場合
を想定し、その際の主電流の流れる経路を順を追って説
明する。

【００４０】この場合、まず、半導体モジュールＱ１へ
入力する電流Ｉｉが、図６（ａ）の場合とほぼ同様に、
下側正電極板３０の外縁に沿って（図の縦方向に）流れ
てくる。ところが、電流Ｉｉが上記外縁からＴ字型の正
極接続部３２を経由して２つの電極端子３４、３４’に
入力する時点で、正極接続部３２の設置下端部から左右
両端部３２Ｌ、３２Ｒ（電極端子３４、３４’との接続
部分）までの各通電距離が等しいため、電流Ｉｉが左右
両端部３２Ｌ、３２Ｒに均等に分割（２分割）されて入
力することになる。そして、図１（ｂ）に示すように、
電流Ｉｉは各電極端子３４、３４’及び半導体モジュー
ルＱ１のドレイン電極３５を経由して、内部の複数の半
導体チップ（不図示）に対しバランス良く供給される。

【００４１】その後、半導体モジュールＱ１のソース電
極４１から出力された電流は、モータＭ（図４参照）中
のコイルを通って、オン状態にある下アーム側の半導体
モジュール（ここでは、説明を容易にするために、半導
体モジュールＱ２を例にとって述べる）のドレイン電極
４２に流れ込み、内部の半導体チップを通ってソース電
極３７から出力される。この出力された電流Ｉｏは、図
１に示すように、負極接続部３３をその長手方向と平行
（図の横方向）に最短距離で流れて、上側負電極板３１
の外縁へと流れていく。

【００４２】このように、入力電流Ｉｉと出力電流Ｉｏ
がそれぞれ流れる正極接続部３２と負極接続部３３は、
上下の各電極板３０、３１の外縁の同じ位置に設置さ
れ、しかも正極接続部３２が上述のようなＴ字型形状を
有しているため、少なくとも両接続部３２、３３の下端
設置部分においてはそれぞれ流れる電流Ｉｉ、Ｉｏの通
電方向が互いに逆方向となり、かつ、両接続部３２、３
３が母線電極板２４本体と同様に薄い絶縁シート２５を
介して近接離間した状態に対向配置されているため、こ
の部分においても相互誘導作用による配線インダクタン
ス相殺効果が発揮され、その結果、インバータ回路全体
におけるサージ電圧及びスイッチングロスの一層の低減
が可能になる。

【００４３】なお、図４に示したようなインバータ回路
はモータＭを駆動するためのブリッジ回路を構成してお
り、その上アーム及び下アームとして機能する各半導体
モジュールを交互にオン・オフさせることでモータＭを
駆動するものであるため、原理的には、互いに直列接続
された上下アーム対（例えば、図４におけるＱ１とＱ
２、Ｑ３とＱ４、Ｑ５とＱ６）すなわち互いに近接配置
された上下アーム対には同時に電流Ｉｉ、Ｉｏが流れな
いようにスイッチング制御される。しかし、前述したよ
うにスイッチング周波数が約数十ｋＨｚといった比較的
高いものであり、また、電流の通電とそれにより発生す
る周囲磁界についてはそれぞれ時間的な位相差角を持つ
ため、両接続部３２、３３について長期的に見れば、そ
こに流れる電流Ｉｉ、Ｉｏが互いの磁界の影響を受ける
ことになり、その結果、相互誘導作用による配線インダ
クタンスの相殺効果が発揮される。

【００４４】以上の効果を発揮するための両接続部３
２、３３の形状は、図１に示したものに限定されること
はなく、それらを流れる電流Ｉｉ、Ｉｏの向きが互いに
逆方向となるよう電流経路を規制可能な各種の形状を採
用可能であり、接続部３２、３３の少なくとも一方がそ
のような形状を備えていればよい。例えば図２及び図３
は、正極接続部に対して適用される形状の他の例を示す
ものであり、このような形状にしても同様な効果が得ら
れる。

【００４５】すなわち、図２に示した正極接続部３８
は、その平面図（図２（ａ））においては上記第１実施
形態の正極接続部３２とほぼ同様なＴ字型の形状である
が、その左右両端部３８Ｌ、３８Ｒが、正面図（図２
（ｂ））に示すように下方の半導体モジュールのドレイ
ン電極（ベース基板）３５へ向けてＬ字状に屈曲し、そ
の分だけ、これに接続される電極端子３４、３４’の高
さが低くなるようにしたものである。このように構成す
ることで、左右両端部３８Ｌ、３８Ｒと下側正電極板３
０本体との空間絶縁距離を確保した上でＴ字型の胴部を
短くし、左右両端部３８Ｌ、３８Ｒの幅Ｗを広く形成す
ることが可能となるため、大きい電流の通電に対しても
発熱を低減させることができる。

【００４６】また、図３に示した正極接続部３９は略長
方形の形状であり、このように形成することで、隣り合
う２つの正極接続部間での電流の分割通電を確保した上
で、最も発熱を抑えることができる。

【００４７】そしてまた、母線電極板２４が導電性金属
のブロック体からなる電極端子３４、３４’によって堅
固に支持されると共に、その母線電極板２４上に電解コ
ンデンサ８が設置された構成であるため、従来の構成で
必要としていたブラケット固定部材（図５中のブラケッ
ト固定部材９）が不要となる。その結果、デュアルイン
バータ回路全体の簡略化、軽量化および製造コストの削
減が可能となる。

【００４８】なお、以上の実施形態では、正電極板を下
側に、負電極板を上側に配置した構成からなる母線電極
板を対象として説明したが、回路全体の極性関係を逆に
することにより、負電極板を下側に、正電極板を上側に
配置した構成からなる母線電極板に対しても、本発明は
同様に適用可能である。

【００４９】また、以上の実施形態では薄い絶縁シート
を両電極板間に介在させたが、必ずしもこのような絶縁
シートを使用する必要はなく、両電極板を互いに一定距
離を隔てて対向配置させることができ、かつ、互いに磁
力線を透過可能な状態で絶縁できるようにした各種の構
成を採用可能である。

【００５０】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、電
極板から半導体モジュールの２箇所の電流入力部に対し
てバランスのよい電流の入力が可能となるため、半導体
モジュール内部に並置された半導体チップの電気的損傷
が防止される。

【００５１】また、母線電極板と半導体モジュール対と
の接続部分においても、相互誘導作用による配線インダ
クタンス相殺効果が発揮されることで、インバータ回路
全体におけるサージ電圧及びスイッチングロスの低減が
可能となる。これにより、放熱板の小型化、スナバレス
化、又はディレーティングを小さくできるための半導体
チップ数の削減が実現され、その結果、半導体モジュー
ル、ひいてはインバータ回路の信頼性向上と共に製造コ
ストの削減が可能となる。

【００５２】更には、従来必要としていたブラケット固
定部材を不要にして電源コンデンサの安定した接続固定
を可能とすることで、デュアルインバータ回路全体の簡
略化、軽量化、及び製造コストの削減が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るデュアルインバー
タ用母線電極板における、任意の１つのアーム対との接
続部分を拡大して示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。

【図２】本発明の第２実施形態に係る正極接続部を示す
図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。

【図３】本発明の第３実施形態に係る正極接続部の平面
図である。

【図４】半導体モジュールを使用したインバータ回路の
一例を示す回路図である。

【図５】従来のデュアルインバータ構造を示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

【図６】図５に示したデュアルインバータ回路中の従来
の母線電極板における、任意の１つのアーム対との接続
部分を拡大して示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）
は側面図である。

【符号の説明】

１ デュアルインバータ回路 ２、３ インバータ回路 ４ 母線電極板 ５ 絶縁シート ８ 電解コンデンサ ９ ブラケット固定部材 １０ 下側正電極板 １１ 上側負電極板 １２、１２’ 電流入力部（ドレイン電極端子） １３ 電流出力部 ２４ 母線電極板 ２５ 絶縁シート ２８ 電解コンデンサ ３０ 下側正電極板 ３１ 上側負電極板 ３２ 正極接続部 ３３ 負極接続部 ３４、３４’ 電極端子 ３５ ドレイン電極（ベース基板） ３６ スクリュー ３７ ソース電極 ３８ 正極接続部 ３９ 正極接続部 ４１ ソース電極 ４２ ドレイン電極（ベース基板） Ｑ１〜Ｑ６、Ｑ１’〜Ｑ６’ スイッチング素子（半導
体モジュール） Ｍ ３相モータ Ｃ 電源コンデンサ Ｅ 電源 Ｉｉ 入力電流 Ｉｏ 出力電流

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−203686（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−47036（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−4584（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−55938（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−247960（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−41396（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H02M 7/5387 H02M 7/04 H02P 5/41

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インバータ回路のアーム対を構成する各
   半導体モジュールに電流の入出力を行うインバータ用母
   線電極板において、 それぞれ正極と負極の機能を果たす２枚の電極板を互い
   に上下に対向させて離間配置してなる母線電極板本体
   と、 該２枚の電極板のうちの一方の外縁と、前記半導体モジ
   ュールのそれぞれに設けられた２箇所の主電流入力部と
   を電気的に接続するために、該２箇所の主電流入力部を
   平面図上で互いに最短に直結する直結板と、該直結板の
   中央位置から前記外縁まで接続された接続板とで、Ｔ字
   型に形成された接続部と、 を備えたことを特徴とするインバータ用母線電極板。
2. 【請求項２】 前記Ｔ字型形状の接続部における前記直
   結板が、前記２箇所の主電流入力部との接触面を前記接
   続板と平行に離間した形状であることを特徴とする請求
   項１記載のインバータ用母線電極板。
3. 【請求項３】 電気モータ駆動用のインバータ回路にお
   ける第１及び第２のアームからなるアーム対をそれぞれ
   構成する各半導体モジュールと電源コンデンサとを電気
   的に接続するために使用され、 前記電源コンデンサの一方の端子と前記第１アーム用の
   半導体モジュールとを接続するための第１の電極板が上
   側に、前記コンデンサの他方の端子と前記第２アーム用
   の半導体モジュールとを接続するための第２の電極板が
   下側になるよう、該第１及び第２の電極板を互いに上下
   に対向させて離間配置した構成を有するインバータ用母
   線電極板において、 前記第１の電極板の外縁から延設されて、前記第１アー
   ム用半導体モジュールに電気的に接続される第１の接続
   部と、前記第２の電極板の外縁から延設されて、前記第
   ２アーム用半導体モジュールに電気的に接続される第２
   の接続部とが、部分的に互いに対向するよう近接して配
   置され、 前記第１及び第２の接続部の少なくとも一方は、その対
   向箇所を通ってそれぞれ流れる電流の向きが互いに逆方
   向となるよう電流経路を規制する形状を有する、 ことを特徴とするインバータ用母線電極板。