JP3357314B2 - 低インダクタンスコンデンサ - Google Patents
低インダクタンスコンデンサInfo
- Publication number
- JP3357314B2 JP3357314B2 JP07800799A JP7800799A JP3357314B2 JP 3357314 B2 JP3357314 B2 JP 3357314B2 JP 07800799 A JP07800799 A JP 07800799A JP 7800799 A JP7800799 A JP 7800799A JP 3357314 B2 JP3357314 B2 JP 3357314B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- electrode lead
- inductance
- plate
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個のコンデン
サ素子を並列接続してなる低インダクタンスコンデンサ
に関するものである。
サ素子を並列接続してなる低インダクタンスコンデンサ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のコンデンサは、図４に示すように
一対の金属化フィルムを重ねて巻回し、その巻回端面に
はんだなどを吹き付けることにより電極導出部２２ａ、
２２ｂを形成しコンデンサ素子２１とし、該素子を複数
個、並列に配列して接続板２３ａ、２３ｂを、例えばは
んだ付けで電極導出部２２ａ、２２ｂに接続し、リード
線２４ａ、２４ｂを介して図示しない金属製容器に取り
付けられている外部端子に接続しているが、その一方の
第１のリード線２４ａは、コンデンサ素子の上端部から
導出され、他方の第２のリード線２４ｂは、電極導出部
２２ｂ−素子下端−電極導出部２２ａ側へと伸延する接
続板２３ｂに接続され、第１のリード線２４ａに沿わせ
て導出されている。
一対の金属化フィルムを重ねて巻回し、その巻回端面に
はんだなどを吹き付けることにより電極導出部２２ａ、
２２ｂを形成しコンデンサ素子２１とし、該素子を複数
個、並列に配列して接続板２３ａ、２３ｂを、例えばは
んだ付けで電極導出部２２ａ、２２ｂに接続し、リード
線２４ａ、２４ｂを介して図示しない金属製容器に取り
付けられている外部端子に接続しているが、その一方の
第１のリード線２４ａは、コンデンサ素子の上端部から
導出され、他方の第２のリード線２４ｂは、電極導出部
２２ｂ−素子下端−電極導出部２２ａ側へと伸延する接
続板２３ｂに接続され、第１のリード線２４ａに沿わせ
て導出されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の並列接続構造に
より、コンデンサの内部インダクタンスの低減を図って
いるが、使用回路の高周波化に伴い、該構造ではインダ
クタンス低減を十分に行うことができず、回路機能に支
障を生じていたため、さらなる低インダクタンス化が要
求されていた。
より、コンデンサの内部インダクタンスの低減を図って
いるが、使用回路の高周波化に伴い、該構造ではインダ
クタンス低減を十分に行うことができず、回路機能に支
障を生じていたため、さらなる低インダクタンス化が要
求されていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題を
解決するために発明されたもので、電極導出部を有する
コンデンサ素子を複数個、並列に接続してコンデンサ素
体を形成し、一方の電極導出部に接続した導体を、コの
字状に形成した絶縁シートを介して、他方の導体が囲む
ように形成したもので、２つの導体を同一電極導出部側
から互いに近接して引き出し、外部端子に接続した構造
の低インダクタンスコンデンサを提供しようとするもの
である。
解決するために発明されたもので、電極導出部を有する
コンデンサ素子を複数個、並列に接続してコンデンサ素
体を形成し、一方の電極導出部に接続した導体を、コの
字状に形成した絶縁シートを介して、他方の導体が囲む
ように形成したもので、２つの導体を同一電極導出部側
から互いに近接して引き出し、外部端子に接続した構造
の低インダクタンスコンデンサを提供しようとするもの
である。
【０００５】すなわち、一対の金属化フィルムを重ねて
巻回し、巻回端面に金属を溶射して電極導出部２ａ、２
ｂを形成してなるコンデンサ素子１を複数個、並列に接
続してコンデンサ素体３を形成し、該素体の電極導出部
２ａ、２ｂに導体５、６を介して外部端子１０に接続し
てなる低インダクタンスコンデンサにおいて、コンデン
サ素体３の一方の電極導出部２ａに接続する第１の引出
板５と、他方の電極導出部２ｂに接続する第２の引出板
６ｂとを絶縁シート７を介して、互いに近接して導出さ
せ、かつ第２の引出板６ｂと繋がる接続板６ａが上記素
体３を囲むように、一方の電極導出部２ｂから素体３の
側面、他方の電極導出部、そして元の電極導出部２ｂに
戻るように折り曲げたことを特徴としている。なお、第
１の引出板は第１の導体を形成し、第２の引出板と接続
板は第２の導体を形成する。
巻回し、巻回端面に金属を溶射して電極導出部２ａ、２
ｂを形成してなるコンデンサ素子１を複数個、並列に接
続してコンデンサ素体３を形成し、該素体の電極導出部
２ａ、２ｂに導体５、６を介して外部端子１０に接続し
てなる低インダクタンスコンデンサにおいて、コンデン
サ素体３の一方の電極導出部２ａに接続する第１の引出
板５と、他方の電極導出部２ｂに接続する第２の引出板
６ｂとを絶縁シート７を介して、互いに近接して導出さ
せ、かつ第２の引出板６ｂと繋がる接続板６ａが上記素
体３を囲むように、一方の電極導出部２ｂから素体３の
側面、他方の電極導出部、そして元の電極導出部２ｂに
戻るように折り曲げたことを特徴としている。なお、第
１の引出板は第１の導体を形成し、第２の引出板と接続
板は第２の導体を形成する。
【０００６】また、上記の第１の引出板５と第２の引出
板６ｂとを上記素体の上部側面の略中央部に導出させた
ことを特徴としている。そして、第２の引出板６ｂと接
続板６ａとが一体であることを特徴としている。
板６ｂとを上記素体の上部側面の略中央部に導出させた
ことを特徴としている。そして、第２の引出板６ｂと接
続板６ａとが一体であることを特徴としている。
【０００７】
【発明の実施の形態】上記のように本発明の低インダク
タンスコンデンサは、電極導出部を有するコンデンサ素
子を複数個、並列に接続してコンデンサ素体を形成し、
該素体の一方の電極導出部から素体の上部側面の略中央
部に第１の導体を引き出し、他方の電極導出部に接続し
た第２の導体を絶縁シートを介して上記素体の両側面を
囲むように形成し、第１の導体に沿わせて引き出し、外
部端子に接続する。このように、第２の導体をコンデン
サ素体の両側面に沿って他方の電極導出部側に渡すこ
と、および、第１、第２の２つの導体を同一電極導出部
側から互いに近接して引き出すことによりコンデンサの
内部インダクタンスを低減することができる。
タンスコンデンサは、電極導出部を有するコンデンサ素
子を複数個、並列に接続してコンデンサ素体を形成し、
該素体の一方の電極導出部から素体の上部側面の略中央
部に第１の導体を引き出し、他方の電極導出部に接続し
た第２の導体を絶縁シートを介して上記素体の両側面を
囲むように形成し、第１の導体に沿わせて引き出し、外
部端子に接続する。このように、第２の導体をコンデン
サ素体の両側面に沿って他方の電極導出部側に渡すこ
と、および、第１、第２の２つの導体を同一電極導出部
側から互いに近接して引き出すことによりコンデンサの
内部インダクタンスを低減することができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の低インダクタンスコンデンサ
の一実施例を示す一部断面図であり、図２は図１を構成
する金属製容器および包囲絶縁シートを取除いた詳細図
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部断面図、（ｃ）は左
側面一部断面図、（ｄ）は右側面一部断面図、（ｅ）は
第１、第２の導体の斜視図である。
の一実施例を示す一部断面図であり、図２は図１を構成
する金属製容器および包囲絶縁シートを取除いた詳細図
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部断面図、（ｃ）は左
側面一部断面図、（ｄ）は右側面一部断面図、（ｅ）は
第１、第２の導体の斜視図である。
【０００９】以下、本発明の一実施例について、図面を
参照しながら説明する。図１に示す低インダクタンスコ
ンデンサは、図３に示すように複数個のコンデンサ素子
１の電極導出部２ａ、２ｂを銅板（金属テープ）などか
らなる結線板４ａ、４ｂで並列にはんだなどで接続して
コンデンサ素体３を形成し、該素体の結線板４ａに第１
の導体５をはんだなどで接続する。さらに、絶縁紙、プ
レスボード、ポリエステルフィルムなどからなるコの字
状に構成した絶縁シート７を介して接続板６ａと引出板
６ｂからなる第２の導体６の接続板６ａを結線板４ｂに
はんだなどで接続し、接続板６ａをコンデンサ素体３の
両側面に配置し、反対側の第１の導体５側にて引出板６
ｂとはんだなどにて接続し、第１の導体５と第２の導体
６とが離れないようにインシュロック帯などのロック帯
１２で止める。これら全体を絶縁紙、プレスボード、ポ
リエステルフィルムなどからなる包囲絶縁シート８にて
包囲し金属製容器９に収納後、第１の導体５と第２の導
体６の外部端子１０への接続距離Ｌを短くして上記容器
に設けている外部端子１０にそれぞれはんだなどで接続
し、絶縁油、絶縁ガスなどの充填剤１１を充填したこと
により構成している。
参照しながら説明する。図１に示す低インダクタンスコ
ンデンサは、図３に示すように複数個のコンデンサ素子
１の電極導出部２ａ、２ｂを銅板（金属テープ）などか
らなる結線板４ａ、４ｂで並列にはんだなどで接続して
コンデンサ素体３を形成し、該素体の結線板４ａに第１
の導体５をはんだなどで接続する。さらに、絶縁紙、プ
レスボード、ポリエステルフィルムなどからなるコの字
状に構成した絶縁シート７を介して接続板６ａと引出板
６ｂからなる第２の導体６の接続板６ａを結線板４ｂに
はんだなどで接続し、接続板６ａをコンデンサ素体３の
両側面に配置し、反対側の第１の導体５側にて引出板６
ｂとはんだなどにて接続し、第１の導体５と第２の導体
６とが離れないようにインシュロック帯などのロック帯
１２で止める。これら全体を絶縁紙、プレスボード、ポ
リエステルフィルムなどからなる包囲絶縁シート８にて
包囲し金属製容器９に収納後、第１の導体５と第２の導
体６の外部端子１０への接続距離Ｌを短くして上記容器
に設けている外部端子１０にそれぞれはんだなどで接続
し、絶縁油、絶縁ガスなどの充填剤１１を充填したこと
により構成している。
【００１０】コンデンサ素子１は、一対の金属化ポリプ
ロピレンフィルム、金属化ポリエステルフィルムなどか
らなる金属化フィルムを重ねて巻回し、巻回端面にはん
だ、亜鉛などの金属を溶射して電極導出部２ａ、２ｂを
形成している。銅板（金属テープ）などからなる第１の
導体５は、コンデンサ素体３を形成している一方の電極
導出部２ａに接続している結線板４ａにはんだなどで接
続し、先端部を除いて絶縁処理されている。また、第１
の導体５と結線板４ａとははんだなどで接続している
が、このような接続方法をとらず、両者を初めから一体
成形したものを用いてもよい。第２の導体６を形成して
いる銅板（金属テープ）などからなる接続板６ａは、図
２に示すように他方の電極導出部２ｂ側からコンデンサ
素体３の電極導出部２ａ側に沿って、元の電極導出部２
ｂ側に戻るように折り曲げ、この接続板６ａの両端部を
電極導出部２ｂと接続する結線板４ｂに接続し、次に銅
板などからなる引出板６ｂを第１の導体５に沿うように
はんだなどで接続板６ａと接続し、上記素体の上部側面
の略中央部まで伸延し、それぞれ外部端子１０にはんだ
などで接続する。この引出板６ｂも先端部分を除いて絶
縁処理している。コの字状に構成されている絶縁シート
７は、図２に示すように電極導出部側２ａを中央にして
コンデンサ素体３の両側面に配置し、第２の導体６の引
出板６ｂと第１の導体５と、さらに上記素体の両側面と
第２の導体６の接続板６ａとを電気的に絶縁している。
ロピレンフィルム、金属化ポリエステルフィルムなどか
らなる金属化フィルムを重ねて巻回し、巻回端面にはん
だ、亜鉛などの金属を溶射して電極導出部２ａ、２ｂを
形成している。銅板（金属テープ）などからなる第１の
導体５は、コンデンサ素体３を形成している一方の電極
導出部２ａに接続している結線板４ａにはんだなどで接
続し、先端部を除いて絶縁処理されている。また、第１
の導体５と結線板４ａとははんだなどで接続している
が、このような接続方法をとらず、両者を初めから一体
成形したものを用いてもよい。第２の導体６を形成して
いる銅板（金属テープ）などからなる接続板６ａは、図
２に示すように他方の電極導出部２ｂ側からコンデンサ
素体３の電極導出部２ａ側に沿って、元の電極導出部２
ｂ側に戻るように折り曲げ、この接続板６ａの両端部を
電極導出部２ｂと接続する結線板４ｂに接続し、次に銅
板などからなる引出板６ｂを第１の導体５に沿うように
はんだなどで接続板６ａと接続し、上記素体の上部側面
の略中央部まで伸延し、それぞれ外部端子１０にはんだ
などで接続する。この引出板６ｂも先端部分を除いて絶
縁処理している。コの字状に構成されている絶縁シート
７は、図２に示すように電極導出部側２ａを中央にして
コンデンサ素体３の両側面に配置し、第２の導体６の引
出板６ｂと第１の導体５と、さらに上記素体の両側面と
第２の導体６の接続板６ａとを電気的に絶縁している。
【００１１】上記の並列接続構造におけるコンデンサの
内部インダクタンスは、コンデンサ素体の上端から外部
端子に至るまでの引出部のインダクタンス、リターン回
路のインダクタンスおよび素子インダクタンスである。
引出部のインダクタンスは、同一電極導出部側の上端部
からコンデンサ素体の上部側面の略中央部まで導体を重
ね合せるように引き出し、さらに外部端子への接続に際
し、接続距離Ｌをできるだけ短くしている。また、素子
インダクタンスはコンデンサ素子固有のものであり、そ
の値は引出部のインダクタンス、リターン回路のインダ
クタンスに比べて非常に小さい値である。リターン回路
のインダクタンスは、コンデンサ素体の一方の電極導出
部と、他方の電極導出部と接続し上記素体の両側面に沿
って一方の電極導出部に渡した第２の導体との間のイン
ダクタンスである。
内部インダクタンスは、コンデンサ素体の上端から外部
端子に至るまでの引出部のインダクタンス、リターン回
路のインダクタンスおよび素子インダクタンスである。
引出部のインダクタンスは、同一電極導出部側の上端部
からコンデンサ素体の上部側面の略中央部まで導体を重
ね合せるように引き出し、さらに外部端子への接続に際
し、接続距離Ｌをできるだけ短くしている。また、素子
インダクタンスはコンデンサ素子固有のものであり、そ
の値は引出部のインダクタンス、リターン回路のインダ
クタンスに比べて非常に小さい値である。リターン回路
のインダクタンスは、コンデンサ素体の一方の電極導出
部と、他方の電極導出部と接続し上記素体の両側面に沿
って一方の電極導出部に渡した第２の導体との間のイン
ダクタンスである。
【００１２】以下、本発明の原理を図５〜７の模式図に
より説明する。通常、平行導体板のインダクタンスは次
のように計算される。図５に示すように、幅ｈ、長さａ
の導体板が距離ｓだけ離れて平行に対向しているときの
平行導体板のインダクタンスＬは、〔数１〕のようにな
る。
より説明する。通常、平行導体板のインダクタンスは次
のように計算される。図５に示すように、幅ｈ、長さａ
の導体板が距離ｓだけ離れて平行に対向しているときの
平行導体板のインダクタンスＬは、〔数１〕のようにな
る。
【００１３】
【数１】
【００１４】本発明のようにコンデンサ素体の両側面に
沿って導体を渡した場合のリターン回路の模式図は、図
６のようになる。図６はコンデンサ素子の直径を２ｒと
して、そのコンデンサ素子を縦方向に５個並べて１列を
形成し、横方向に２列（図では上下方向）並べ、並列接
続してコンデンサ素体を形成し、高さｈ、長さａなる導
体をコンデンサ素体の両側面に配置したものである。
沿って導体を渡した場合のリターン回路の模式図は、図
６のようになる。図６はコンデンサ素子の直径を２ｒと
して、そのコンデンサ素子を縦方向に５個並べて１列を
形成し、横方向に２列（図では上下方向）並べ、並列接
続してコンデンサ素体を形成し、高さｈ、長さａなる導
体をコンデンサ素体の両側面に配置したものである。
【００１５】電流ｉがコンデンサ素体のＡ方向（図の右
端）からＢ方向（図の左端）に流れると、それぞれの縦
方向の列には電流が１／２・ｉずつ流れ、それぞれの導
体にはコンデンサ素体に流れる電流と反対方向のＢ方向
からＡ方向に電流が１／２・ｉずつ流れ、これらの導体
に流れる電流によるインダクタンスは低減するが、コン
デンサ素子と導体とが離れているためインダクタンスは
０とはならない。この場合、縦方向に１列に並んだコン
デンサ素子の中央部に電流が集中して流れると考える
と、上記のような平行導体板とみなすことができ、導体
が距離ｒだけ離れた平行導体板が２組ある（コンデンサ
素子と導体間の距離は０と考える。）ことになり、その
ときのリターン回路のインダクタンスＬ１ は、〔数
２〕のとおりとなる。
端）からＢ方向（図の左端）に流れると、それぞれの縦
方向の列には電流が１／２・ｉずつ流れ、それぞれの導
体にはコンデンサ素体に流れる電流と反対方向のＢ方向
からＡ方向に電流が１／２・ｉずつ流れ、これらの導体
に流れる電流によるインダクタンスは低減するが、コン
デンサ素子と導体とが離れているためインダクタンスは
０とはならない。この場合、縦方向に１列に並んだコン
デンサ素子の中央部に電流が集中して流れると考える
と、上記のような平行導体板とみなすことができ、導体
が距離ｒだけ離れた平行導体板が２組ある（コンデンサ
素子と導体間の距離は０と考える。）ことになり、その
ときのリターン回路のインダクタンスＬ１ は、〔数
２〕のとおりとなる。
【００１６】
【数２】
【００１７】また、コンデンサ素体の片側側面のみに導
体を沿わせた場合の従来のリターン回路の模式図は図７
のようになる。図７は上記と同様にコンデンサ素子の直
径が２ｒで、そのコンデンサ素子を縦方向に５個、横方
向に２列並べてコンデンサ素体を形成し、導体（高さ
ｈ、長さａ）をコンデンサ素体の片側側面に配置したも
のである。
体を沿わせた場合の従来のリターン回路の模式図は図７
のようになる。図７は上記と同様にコンデンサ素子の直
径が２ｒで、そのコンデンサ素子を縦方向に５個、横方
向に２列並べてコンデンサ素体を形成し、導体（高さ
ｈ、長さａ）をコンデンサ素体の片側側面に配置したも
のである。
【００１８】電流ｉがコンデンサ素体のＡ方向からＢ方
向に流れると、導体には反対方向の電流ｉが流れる。こ
の場合、縦方向に２列に並んだコンデンサ素子の中央部
に電流が集中して流れると考えると、上記と同じような
平行導体板とみなすことができ、導体の距離が２ｒだけ
離れた平行導体板とする（コンデンサ素子と導体間の距
離は０と考える。）ことができ、そのときのリターン回
路のインダクタンスＬ２ は、〔数３〕のとおりとな
る。
向に流れると、導体には反対方向の電流ｉが流れる。こ
の場合、縦方向に２列に並んだコンデンサ素子の中央部
に電流が集中して流れると考えると、上記と同じような
平行導体板とみなすことができ、導体の距離が２ｒだけ
離れた平行導体板とする（コンデンサ素子と導体間の距
離は０と考える。）ことができ、そのときのリターン回
路のインダクタンスＬ２ は、〔数３〕のとおりとな
る。
【００１９】
【数３】
【００２０】本発明と従来例のリターン回路のインダク
タンスを比較すると、〔数４〕のようになる。
タンスを比較すると、〔数４〕のようになる。
【００２１】
【数４】
【００２２】計算によれば、リターン回路のインダクタ
ンスは、コンデンサ素体の両側面に導体を配置する本発
明の方が、従来の片側のみに配置したものより、横に２
列並べた場合、７５％削減することができ、横に３列、
４列、・・・並べた場合でも上式の計算から７５％の削
減ができる。これらの計算に用いたコンデンサ素子の形
状は円筒形の形状であるが、偏平形状のコンデンサ素子
であっても同様の効果がある。
ンスは、コンデンサ素体の両側面に導体を配置する本発
明の方が、従来の片側のみに配置したものより、横に２
列並べた場合、７５％削減することができ、横に３列、
４列、・・・並べた場合でも上式の計算から７５％の削
減ができる。これらの計算に用いたコンデンサ素子の形
状は円筒形の形状であるが、偏平形状のコンデンサ素子
であっても同様の効果がある。
【００２３】因みに、図７に示す従来のコンデンサと、
本発明の低インダクタンスコンデンサとを定格電圧１６
５０ＶＤＣ、４５００μＦのフィルタ用コンデンサにて
それぞれ作製し、両者のインダクタンスを比較した結果
を以下に示す。従来の並列接続構造のコンデンサにはコ
ンデンサ素体の片側側面に導体を配置し、本発明の低イ
ンダクタンスコンデンサにはコンデンサ素体の両側面に
導体を配置した。その他の仕様、構造は同一としてい
る。それぞれのインダクタンスを実測したところ、従来
のコンデンサのインダクタンスは８０ｎＨで、本発明の
低インダクタンスコンデンサのインダクタンスは４５ｎ
Ｈと約４４％の低減であったが、この低減率はコンデン
サ素体の両側面に配置した導体による影響に加えて、外
部端子間のインダクタンス、すなわち外部端子間の距離
および外部接続した接続部分までの高さにより決まるイ
ンダクタンスが大きく影響しているためであり、本発明
の導体をコンデンサ素体の両側面に沿って他方の電極導
出部側に渡し、２つの導体を同一電極導出部側より導出
することによりインダクタンスが低減するという効果が
実証された。
本発明の低インダクタンスコンデンサとを定格電圧１６
５０ＶＤＣ、４５００μＦのフィルタ用コンデンサにて
それぞれ作製し、両者のインダクタンスを比較した結果
を以下に示す。従来の並列接続構造のコンデンサにはコ
ンデンサ素体の片側側面に導体を配置し、本発明の低イ
ンダクタンスコンデンサにはコンデンサ素体の両側面に
導体を配置した。その他の仕様、構造は同一としてい
る。それぞれのインダクタンスを実測したところ、従来
のコンデンサのインダクタンスは８０ｎＨで、本発明の
低インダクタンスコンデンサのインダクタンスは４５ｎ
Ｈと約４４％の低減であったが、この低減率はコンデン
サ素体の両側面に配置した導体による影響に加えて、外
部端子間のインダクタンス、すなわち外部端子間の距離
および外部接続した接続部分までの高さにより決まるイ
ンダクタンスが大きく影響しているためであり、本発明
の導体をコンデンサ素体の両側面に沿って他方の電極導
出部側に渡し、２つの導体を同一電極導出部側より導出
することによりインダクタンスが低減するという効果が
実証された。
【００２４】なお、以上の説明では、第２の導体の接続
板６ａと引出板６ｂとははんだなどで接続したが、この
ような接続方法をとらず、両者を初めから一体成形した
ものを用いることもできる。また、コンデンサ素子は金
属化フィルムを巻回して形成したものとしたが、これに
限定されるものではなく、アルミニウム箔、銅箔などの
金属箔を電極とし、ポリプロピレンフィルムなどのプラ
スチックフィルム、紙若しくはこれらの複合体を誘電体
としてコンデンサ素子を形成しても同等の効果を奏す
る。
板６ａと引出板６ｂとははんだなどで接続したが、この
ような接続方法をとらず、両者を初めから一体成形した
ものを用いることもできる。また、コンデンサ素子は金
属化フィルムを巻回して形成したものとしたが、これに
限定されるものではなく、アルミニウム箔、銅箔などの
金属箔を電極とし、ポリプロピレンフィルムなどのプラ
スチックフィルム、紙若しくはこれらの複合体を誘電体
としてコンデンサ素子を形成しても同等の効果を奏す
る。
【００２５】
【発明の効果】上記のことから本発明の低インダクタン
スコンデンサは、コンデンサ素体の一方の電極導出部に
接続した第１の導体と、上記素体の他方の電極導出部に
接続した第２の導体を上記素体の両側面に沿って一方の
電極導出部に渡して同一電極導出部より導出することに
よりリターン回路のインダクタンスの低減を図ることが
でき、また上記素体の上部側面の略中央部まで沿わせて
２つの導体を引き出しているので、コンデンサの内部イ
ンダクタンスを低減することができ、工業的、実用的に
その価値は極めて大なるものがある。
スコンデンサは、コンデンサ素体の一方の電極導出部に
接続した第１の導体と、上記素体の他方の電極導出部に
接続した第２の導体を上記素体の両側面に沿って一方の
電極導出部に渡して同一電極導出部より導出することに
よりリターン回路のインダクタンスの低減を図ることが
でき、また上記素体の上部側面の略中央部まで沿わせて
２つの導体を引き出しているので、コンデンサの内部イ
ンダクタンスを低減することができ、工業的、実用的に
その価値は極めて大なるものがある。
【図１】図１は本発明の低インダクタンスコンデンサの
一実施例を示す断面図である。
一実施例を示す断面図である。
【図２】図２は図１を構成する金属製容器、包囲絶縁シ
ートを取除いた詳細図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は一
部断面図、（ｃ）は左側面一部断面図、（ｄ）は右側面
一部断面図、（ｅ）は第１、第２の導体の斜視図であ
る。
ートを取除いた詳細図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は一
部断面図、（ｃ）は左側面一部断面図、（ｄ）は右側面
一部断面図、（ｅ）は第１、第２の導体の斜視図であ
る。
【図３】図３は本発明の低インダクタンスコンデンサの
一実施例を示すコンデンサ素体の図面で、（ａ）は正面
図、（ｂ）は側面図である。
一実施例を示すコンデンサ素体の図面で、（ａ）は正面
図、（ｂ）は側面図である。
【図４】図４は従来のコンデンサの並列接続構造を示す
図面である。
図面である。
【図５】図５は本発明の原理を表示するために記載した
平行導体板の模式図である。
平行導体板の模式図である。
【図６】図６は本発明のリターン回路の模式図である。
【図７】図７は従来のリターン回路の模式図である。
１ コンデンサ素子 ２ａ 電極導出部 ２ｂ 電極導出部 ３ コンデンサ素体 ４ａ 結線板 ４ｂ 結線板 ５ 第１の導体（引出板） ６ 第２の導体 ６ａ 接続板 ６ｂ 引出板 ７ 絶縁シート ８ 包囲絶縁シート ９ 金属製容器 １０ 外部端子 １１ 充填剤 １２ ロック帯 ２１ コンデンサ素子 ２２ａ 電極導出部 ２２ｂ 電極導出部 ２３ａ 接続板 ２３ｂ 接続板 ２４ａ 第１のリード線 ２４ｂ 第２のリード線
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/10 H01G 4/14 - 4/42
Claims (3)
- 【請求項１】 一対の金属化フィルムを重ねて巻回し、
巻回端面に金属を溶射して電極導出部を形成してなるコ
ンデンサ素子を複数個、並列に接続してコンデンサ素体
を形成し、該素体の電極導出部に導体を介して外部端子
に接続してなる低インダクタンスコンデンサにおいて、 コンデンサ素体の一方の電極導出部に接続する第１の引
出板と、他方の電極導出部に接続する第２の引出板とを
絶縁シートを介して、互いに近接して導出させ、かつ第
２の引出板と繋がる接続板が上記素体を囲むように、一
方の電極導出部から素体の側面、他方の電極導出部、そ
して元の電極導出部に戻るように折り曲げたことを特徴
とする低インダクタンスコンデンサ。 - 【請求項２】 上記の第１の引出板と第２の引出板とを
上記素体の上部側面の略中央部に導出させたことを特徴
とする請求項１記載の低インダクタンスコンデンサ。 - 【請求項３】 上記の第２の引出板と接続板とが一体で
あることを特徴とする請求項１または請求項２記載の低
インダクタンスコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07800799A JP3357314B2 (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | 低インダクタンスコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07800799A JP3357314B2 (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | 低インダクタンスコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277378A JP2000277378A (ja) | 2000-10-06 |
| JP3357314B2 true JP3357314B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=13649742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07800799A Expired - Fee Related JP3357314B2 (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | 低インダクタンスコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3357314B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013002003A1 (ja) | 2011-06-29 | 2013-01-03 | 双信電機株式会社 | コンデンサ |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7724498B2 (en) | 2006-06-30 | 2010-05-25 | Intel Corporation | Low inductance capacitors, methods of assembling same, and systems containing same |
| JP4967837B2 (ja) * | 2007-06-13 | 2012-07-04 | 富士電機株式会社 | コンデンサ |
-
1999
- 1999-03-23 JP JP07800799A patent/JP3357314B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013002003A1 (ja) | 2011-06-29 | 2013-01-03 | 双信電機株式会社 | コンデンサ |
| CN103635981A (zh) * | 2011-06-29 | 2014-03-12 | 双信电机株式会社 | 电容器 |
| US8780525B2 (en) | 2011-06-29 | 2014-07-15 | Soshin Electric Co., Ltd. | Capacitor |
| CN103635981B (zh) * | 2011-06-29 | 2014-11-26 | 双信电机株式会社 | 电容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000277378A (ja) | 2000-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3914865B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JP2004363526A (ja) | チップ型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| JP2564917B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
| JP5045058B2 (ja) | π型フィルタ | |
| JPH07249541A (ja) | 複合セラミックコンデンサ | |
| JP2009147338A (ja) | 低インダクタンスコンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3357314B2 (ja) | 低インダクタンスコンデンサ | |
| JP5040255B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP3583034B2 (ja) | 低インダクタンスコンデンサ | |
| JP5034887B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP3135443B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサー | |
| JP3845658B2 (ja) | 低インダクタンスコンデンサ | |
| KR20190015738A (ko) | 칩 전자부품 | |
| JP5040230B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP2009123938A5 (ja) | ||
| JP2008135425A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP2867514B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JP2571389B2 (ja) | 積層型混成集積回路部品 | |
| JP2969683B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP5034886B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JPS6028124Y2 (ja) | 低インピ−ダンス並列電解コンデンサ組立体 | |
| JP2008135424A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JPH06163269A (ja) | チップコイル | |
| JP5454607B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JPS62188306A (ja) | 複合フイルムコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081004 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091004 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091004 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101004 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111004 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121004 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131004 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |