JP3332056B2 - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Thermoplastic resin composition

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JP3332056B2
JP3332056B2 JP01528894A JP1528894A JP3332056B2 JP 3332056 B2 JP3332056 B2 JP 3332056B2 JP 01528894 A JP01528894 A JP 01528894A JP 1528894 A JP1528894 A JP 1528894A JP 3332056 B2 JP3332056 B2 JP 3332056B2
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は永久帯電防止性樹脂組成
物に関するものである。本発明の樹脂組成物は優れた耐
熱性、耐衝撃性を有し、さらに優れた熱安定性と帯電防
止性を有する樹脂組成物に関するものであり、永久帯電
防止性を有するため、特に帯電防止性の耐久性を要求さ
れる電気電子機器あるいは、精密機械分野への利用が可
能である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a permanent antistatic resin composition. The resin composition of the present invention has excellent heat resistance and impact resistance, and further relates to a resin composition having excellent heat stability and antistatic properties. It can be used in electrical and electronic equipment requiring high durability or precision machinery.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に合成高分子材料は電気抵抗値が高
く、摩擦あるいは磨耗等により容易に帯電し、ごみや埃
を吸着し外観を損ねる。さらに、電気・電子分野では帯
電性に起因するトラブルがしばしば発生し、永久的な帯
電防止性にすぐれた新な材料が要求されている。
2. Description of the Related Art In general, a synthetic polymer material has a high electric resistance and is easily charged by friction or abrasion, etc., adsorbs dirt and dust, and impairs the appearance. Further, in the electric and electronic fields, troubles due to charging often occur, and new materials having excellent permanent antistatic properties are required.

【0003】従来から合成樹脂製品の帯電防止性を付与
する手段として、さまざまな検討が試みられ、一般には
界面活性剤系の帯電防止剤を成形品に塗布したり、ある
いは樹脂材料に帯電防止剤を練り込むことにより成形品
に帯電防止性を付与する方法がある。
Conventionally, various studies have been made as a means for imparting antistatic properties to synthetic resin products. Generally, a surfactant-based antistatic agent is applied to a molded article, or an antistatic agent is added to a resin material. There is a method of imparting an antistatic property to a molded article by kneading the compound.

【0004】しかしながら、このような手段では、長期
間の使用により表面層の帯電防止剤が除かれ帯電防止性
が失われる欠点があった。さらに、摩擦摩耗等によって
も、帯電防止性が失われる欠点があった。
[0004] However, such means has a drawback that the antistatic agent in the surface layer is removed and the antistatic property is lost due to long-term use. Further, there is a disadvantage that the antistatic property is lost due to frictional wear and the like.

【0005】さらに永久帯電性を付与するポリカーボネ
ート樹脂組成物として例えば、ポリエーテルエステル単
位が95〜10重量%であるポリエーテルエステルアミ
ドとポリカーボネート樹脂とからなる樹脂組成物が知ら
れている(特開昭62−623252)。またポリエー
テルエステル単位が90〜10重量%であるポリエーテ
ルエステルアミド、ポリカーボネート樹脂および芳香族
ビニル単量体、(メタ)アクリル酸エステル単量体、シ
アン化ビニル単量体およびビスマレイミド系単量体から
選ばれたビニル系単量体の重合体およびゴム質重合体か
らなる樹脂組成物(特開平1−163252)などが知
られている。
Further, as a polycarbonate resin composition for imparting permanent chargeability, for example, a resin composition comprising a polyetheresteramide having 95 to 10% by weight of a polyetherester unit and a polycarbonate resin has been known (Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 9 (1994)). 1987-623252). A polyetherester amide, a polycarbonate resin and an aromatic vinyl monomer, a (meth) acrylate monomer, a vinyl cyanide monomer and a bismaleimide monomer having a polyetherester unit content of 90 to 10% by weight; A resin composition comprising a polymer of a vinyl monomer selected from a polymer and a rubbery polymer (JP-A-1-163252) is known.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記の従来知られてい
る樹脂組成物において帯電防止性はある程度改良される
もののポリカーボネート樹脂成形品の外観不良を起こし
たりすることがあり、未だ十分とはいえない。本発明は
これらの事情に鑑み、帯電性に優れ、特に長期間の使用
においても優れた制電性を維持し、成形品の外観不良の
発生がないポリカーボネート樹脂組成物を提供するもの
である。
The antistatic properties of the above-mentioned conventionally known resin compositions are improved to some extent, but may cause poor appearance of polycarbonate resin molded articles, and are not yet satisfactory. . In view of these circumstances, the present invention provides a polycarbonate resin composition which is excellent in chargeability, particularly maintains excellent antistatic properties even when used for a long period of time, and does not cause appearance defects of molded articles.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、先の課題
に鑑み、種々研究を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂
にブロックコポリアミド樹脂を配合することにより、帯
電防止性の耐久性の改善された材料が可能になり、さら
に、特定の構造を有する燐化合物を配合することにより
熱安定性が向上し、その上芳香族ポリエステルを配合す
ることにより、成形品の外観を改善できることを見いだ
した。
Means for Solving the Problems The present inventors have conducted various studies in view of the above problems, and as a result, by blending a block copolyamide resin with a polycarbonate resin, the durability of the antistatic property has been improved. It has been found that heat stability can be improved by adding a phosphorus compound having a specific structure, and the appearance of a molded article can be improved by adding an aromatic polyester.

【0008】すなわち、本発明は、()芳香族ポリカ
ーボネート樹脂 50〜95重量部、(ポリエチレ
ングリコールから誘導されるブロックコポリアミド樹脂
を2〜40重量部に()ポリエステル樹脂2〜50重
量部および()スピロ環構造を有する含燐化合物を配
合してなり、()、()および()成分の合計1
00重量部に対し()を0.01〜1重量部添加して
なる熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
That is, the present invention relates to ( A ) 50 to 95 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin, and ( B ) a polyethylene resin.
The block copolyamide resins derived from glycol to 2 to 40 parts by weight (C) Polyester resin 2 to 50 parts by weight will by blending phosphorus-containing compound having a (D) spiro ring structure, (A), ( A total of 1 of the components B ) and ( C )
The present invention relates to a thermoplastic resin composition obtained by adding 0.01 to 1 part by weight of ( D ) to 00 parts by weight.

【0009】本発明は、特定の構造、すなわちポリアミ
ドブロックとポリエーテルブロックおよび/またはポリ
エーテルブロックとから構成され、これらのブロックが
エステル結合またはエステルアミド結合により結合され
たブロックコポリアミド樹脂を使用し、さらにポリエス
テル樹脂を配合することにより帯電防止性の発現を促
し、他の離型剤あるいは摺動性改良剤を添加しても目的
の制電性を損なわず、しかもパール光沢、剥離現象等の
外観不良の現象を改良した。その上スピロ環構造を有す
る含燐化合物を添加することにより従来のものに比べ大
幅に熱安定性を改良したものである。
The present invention uses a block copolyamide resin having a specific structure, that is, a polyamide block and a polyether block and / or a polyether block, and these blocks are connected by an ester bond or an ester amide bond. Further, the addition of a polyester resin promotes the development of antistatic properties, and does not impair the desired antistatic properties even if other release agents or slidability improvers are added, and furthermore, pearl luster, peeling phenomena, etc. Improved the appearance defect phenomenon. In addition, the addition of a phosphorus-containing compound having a spiro ring structure significantly improves the thermal stability as compared with the conventional one.

【0010】なお、特開昭63ー199750に芳香族
ポリエステルを主体とする成形材料の耐衝撃性を改良す
る方法として、芳香族ポリエステル(A)、芳香族ポリ
カーボネート樹脂(B)からなり、(A)と(B)との
合計100重量部に対してブロックコポリアミドエラス
トマーを2〜80重量部配合した樹脂組成物が知られて
いる。しかしながら、この発明においては帯電防止性の
問題に関しては何ら考慮されておらず何らの記載もな
い。しかも本発明における必須成分の一つであるスピロ
環構造を有する含燐化合物を配合することについては何
ら記載されていない。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-199750 discloses a method for improving the impact resistance of a molding material mainly composed of an aromatic polyester, comprising an aromatic polyester (A) and an aromatic polycarbonate resin (B). ) And (B), a resin composition in which a block copolyamide elastomer is blended in an amount of 2 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight in total. However, in the present invention, no consideration is given to the problem of the antistatic property, and no description is given. Moreover, there is no description about blending a phosphorus-containing compound having a spiro ring structure, which is one of the essential components in the present invention.

【0011】以下、本発明を具体的に説明する。本発明
の芳香族ポリカーボネート樹脂とは、芳香族ジヒドロキ
シ又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物をホスゲンま
たは炭酸のジエステルと反応させる事によって作られる
分岐していてもよい熱可塑性ポリカーボネート重合体で
ある。
Hereinafter, the present invention will be described specifically. The aromatic polycarbonate resin of the present invention is an optionally branched thermoplastic polycarbonate polymer produced by reacting aromatic dihydroxy or a small amount thereof with a phosgene or carbonic acid diester.

【0012】芳香族ジヒドロキシ化合物の一例は、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(=ビス
フェノールA)、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,
5−ジメチルフェニル)プロパン(=テトラメチルビス
フェノールA)、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,
5−ジブロモフェニル)プロパン(=テトラブロムビス
フェノールA)、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,
5−ジクロロフェニル)プロパン(=テトラクロロビス
フェノールA)、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
−P−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾ
ルシノール、4,4−ジヒドロキシジフェニルなどであ
り、特に、ビスフェノールAが好ましい。
One example of the aromatic dihydroxy compound is 2,2.
2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (= bisphenol A), 2,2-bis (4-hydroxy-3,
5-dimethylphenyl) propane (= tetramethylbisphenol A), 2,2-bis (4-hydroxy-3,
5-dibromophenyl) propane (= tetrabromobisphenol A), 2,2-bis (4-hydroxy-3,
5-dichlorophenyl) propane (= tetrachlorobisphenol A), 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, bis (4-hydroxyphenyl)
-P-diisopropylbenzene, hydroquinone, resorcinol, 4,4-dihydroxydiphenyl and the like, and bisphenol A is particularly preferable.

【0013】また、分岐した芳香族ポリカーボネート樹
脂を得るには、フロログルシン、4,6−ジメチル−
2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプテン
−2、4,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒド
ロキシフェニル)ヘプタン、2,6−ジメチル−2,
4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニルヘプテン−3、
1,3,5−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ベンゼ
ン、 1,1,1−トリ(4−ヒドロキシフェニル)エ
タンなどで示されるポリヒドロキシ化合物、及び3,3
−ビス(4−ヒドロキシアリール)オキシインドール
(=イサチンビスフェノール)、5−クロルイサチンビ
スフェノール、5,7−ジクロルイサチンビスフェノー
ル、5−ブロムイサチンビスフェノールなどのポリヒド
ロキシ化合物を前記ジヒドロキシ化合物の一部、例えば
0.1〜2モル%を使用する。
In order to obtain a branched aromatic polycarbonate resin, phloroglucin, 4,6-dimethyl-
2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) heptene-2,4,6-dimethyl-2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) heptane, 2,6-dimethyl-2,
4,6-tri (4-hydroxyphenylheptene-3,
Polyhydroxy compounds represented by 1,3,5-tri (4-hydroxyphenyl) benzene, 1,1,1-tri (4-hydroxyphenyl) ethane, and 3,3
A polyhydroxy compound such as -bis (4-hydroxyaryl) oxindole (= isatin bisphenol), 5-chlorisatin bisphenol, 5,7-dichloroisatin bisphenol, or 5-bromoisatin bisphenol, Parts, for example from 0.1 to 2 mol% are used.

【0014】更に、分子量調節剤として、一価芳香族ヒ
ドロキシ化合物はmー及p−メチルフェノール、m−及
びp−プロピルフェノール、p−ブロムフェノール、p
−tert−ブチルフェノール及びp−長鎖アルキル置
換フェノールなどが使用される。
Further, as molecular weight regulators, monovalent aromatic hydroxy compounds include m- and p-methylphenol, m- and p-propylphenol, p-bromophenol, p-bromophenol,
-Tert-butylphenol and p-long-chain alkyl-substituted phenols and the like are used.

【0015】芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は、
25℃におけるメチレンクロライド溶液粘度より換算し
た粘度平均分子量で16000〜30000、好ましく
は17500〜23000の範囲のものが用いられる。
これらはポリエステル樹脂の添加量あるいは分子量によ
りさらに最適な分子量のものが適宜選択される。
The molecular weight of the aromatic polycarbonate resin is
Those having a viscosity average molecular weight of 16,000 to 30,000, preferably 17500 to 23,000 in terms of a methylene chloride solution viscosity at 25 ° C are used.
Those having a further optimum molecular weight are appropriately selected depending on the amount of the polyester resin added or the molecular weight.

【0016】芳香族ポリカーボネート樹脂としては代表
的には、ビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン系ジ
ヒドロキシ化合物、特にビスフェノールAを主原料とす
るポリカーボネートが挙げられさらにテトラブロムビス
フェノールA等のハロゲンを含むビスフェノールを使用
することができ、2種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物
を併用して得られるポリカーボネート共重合体、3価以
上のポリヒドロキシ化合物を少量併用して得られる分岐
化ポリカーボネートも挙げることができる。芳香族ポリ
カーボネート樹脂は2種以上の混合物であってもよい。
The aromatic polycarbonate resin is typically a bis (4-hydroxyphenyl) alkane-based dihydroxy compound, particularly a polycarbonate containing bisphenol A as a main raw material. Further, bisphenol containing halogen such as tetrabromobisphenol A may be used. It can be used, and examples thereof include a polycarbonate copolymer obtained by using two or more aromatic dihydroxy compounds in combination, and a branched polycarbonate obtained by using a small amount of trivalent or more polyhydroxy compounds in combination. The aromatic polycarbonate resin may be a mixture of two or more kinds.

【0017】本発明において用いられるポリエステル樹
脂は、通常エンジニアリングプラスチックとして知られ
ているものが用いられる。 なかでも、テレフタル酸ま
たはそのジアルキルエステルと脂肪族グリコール類との
重縮合反応によって得られるポリアルキレンテレフタレ
ート又はこれを主体とした共重合体が好ましく用いられ
る。 このようなポリエステル樹脂としては、例えばポ
リエチレンテレフタレート(PET)やポリブチレンテ
レフタレート(PBT)等が好ましく用いられる。
As the polyester resin used in the present invention, those generally known as engineering plastics are used. Among them, polyalkylene terephthalate obtained by a polycondensation reaction of terephthalic acid or a dialkyl ester thereof with an aliphatic glycol, or a copolymer based on polyalkylene terephthalate is preferably used. As such a polyester resin, for example, polyethylene terephthalate (PET) or polybutylene terephthalate (PBT) is preferably used.

【0018】上記の脂肪族グリコールとしては、例えば
エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメ
チレングリコール、ヘキサメチレングリコール等が用い
られる。これら脂肪族グリコール類は、例えばシクロヘ
キサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、キシレ
ングリコール、2、2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の
他のジオール類や多価アルコール類と併用することがで
きる。これらジオール類又は多価アルコール類の使用量
は、脂肪族グリコール100重量部に対して40重量部
以下の範囲であることが望ましい。
As the above aliphatic glycol, for example, ethylene glycol, propylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol and the like are used. These aliphatic glycols may be used in combination with other diols or polyhydric alcohols such as cyclohexanediol, cyclohexanedimethanol, xylene glycol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, glycerin and pentaerythritol. Can be. The amount of these diols or polyhydric alcohols used is preferably in the range of 40 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the aliphatic glycol.

【0019】また、ポリエステル樹脂の製造に際して
は、テレフタル酸又はそのジアルキルエステルと共に、
フタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジ
フェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリ
メリット酸やそれらのジアルキルエステル等の二塩基
酸、三塩基酸等や、またそれらのジアルキルエステルを
使用することができる。その使用量は、テレフタル酸又
はそのジアルキルエステル100重量部に対して40重
量部以下の範囲であることが好ましい。
In the production of the polyester resin, terephthalic acid or its dialkyl ester is
Phthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, diphenyldicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, trimellitic acid and dibasic acids such as dialkyl esters thereof, tribasic acids and the like, and also the use of dialkyl esters thereof it can. The amount used is preferably in the range of 40 parts by weight or less based on 100 parts by weight of terephthalic acid or its dialkyl ester.

【0020】本発明において用いられるポリエステル樹
脂の数平均分子量としては、20000〜60000の
範囲のものが使用され、さらに25000〜52000
の範囲のものが好適である。
The number average molecular weight of the polyester resin used in the present invention is in the range of 20,000 to 60,000.
Are preferred.

【0021】本発明におけるポリエチレングリコールか
ら誘導されるブロックポリアミド樹脂は、一般的にポリ
エーテルエステルアミド樹脂と呼ばれているものであ
る。
In the present invention, polyethylene glycol
The block polyamide resin derived from
What is called ether ester amide resin
You.

【0022】ポリエーテルエステルアミド樹脂は(a)
炭素原子数6以上のアミノカルボン酸またはラクタム、
もしくは炭素原子数6以上のジアミンとジカルボン酸の
塩のポリアミドブロックと、(b)数平均分子量200
〜6000のポリエチンレングリコールのポリエーテル
ブロックおよび(c)炭素数4〜20のジカルボン酸と
から構成される樹脂である。
The polyetherester amide resin is (a)
An aminocarboxylic acid or lactam having 6 or more carbon atoms,
Alternatively, a polyamide block of a salt of a diamine and a dicarboxylic acid having 6 or more carbon atoms, and (b) a number average molecular weight of 200
A resin composed of a polyether block of polyethynylene glycol having a molecular weight of up to 6000 and (c) a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms.

【0023】本発明におけるブロックコポリアミド樹脂
の構成成分であるアミドブロックを構成する(a)炭素
原子数6以上のアミノカルボン酸またはラクタムもしく
は炭素原子数6以上のジアミンおよびジカルボン酸の塩
としては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント
酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω
−アミノカプリン酸及び11−アミノウンデカン酸、1
2−アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸;カプロ
ラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタムおよび
ラウロラクタムなどのラクタム;およびヘキサメチレン
ジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セ
バシン酸塩及びヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸
塩などのジアミン−ジカルボン酸の塩が用いられ、特に
カプロラクタム、12−アミノドデカン酸、ヘキサメチ
レンジアミン−アジピン酸塩が好ましく用いられる。
The (a) aminocarboxylic acid having 6 or more carbon atoms or lactam or the salt of diamine and dicarboxylic acid having 6 or more carbon atoms constituting the amide block which is a constituent component of the block copolyamide resin in the present invention includes: ω-aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid, ω-aminocaprylic acid, ω-aminopergonic acid, ω
-Aminocapric acid and 11-aminoundecanoic acid, 1
Aminocarboxylic acids such as 2-aminododecanoic acid; lactams such as caprolactam, enantholactam, caprylactam and laurolactam; and hexamethylenediamine-adipate, hexamethylenediamine-sebacate and hexamethylenediamine-isophthalate And a salt of diamine-dicarboxylic acid of the formula (1), and particularly preferably caprolactam, 12-aminododecanoic acid and hexamethylenediamine-adipate.

【0024】またブロックコポリアミド樹脂の構成成分
であるエーテルブロックを構成する(b)ポリ(アルキ
レンオキシド)グリコールとしては、制電性が優れる点
で特にポリエチレングリコールが用いられる。
The poly (alkylene oxide) glycol (b) constituting the ether block, which is a constituent component of the block copolyamide resin, has excellent antistatic properties.
In particular, polyethylene glycol is used.

【0025】ポリエチレングリコールの数平均分子量は
200〜6000、特に250〜4000の範囲で用い
られ、数平均分子量が200未満では得られるブロック
コポリアミドの機械的強度が劣り、数平均分子量が60
00を越える場合は、帯電防止が不足する為好ましくな
い。
The number average molecular weight of polyethylene glycol is used in the range of 200 to 6000, particularly 250 to 4000. When the number average molecular weight is less than 200, the mechanical strength of the obtained block copolyamide is inferior and the number average molecular weight is 60.
If it exceeds 00, it is not preferable because the antistatic property is insufficient.

【0026】さらにブロックコポリアミド樹脂の構成成
分である(c)炭素原子数4〜20のジカルボン酸として
はテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン
−2、6−ジカルボン酸、ナフタレン−2、7−ジカル
ボン酸、ジフェニル−4、4−ジカルボン酸、ジフェノ
キシエタンジカルボン酸および3−スルホイソフタル酸
ナトリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、1、4−シク
ロヘキサンジカルボン酸、1、2−シクロヘキサンジカ
ルボン酸およびジシクロヘキシル−4、4−ジカルボン
酸のごとき脂環族ジカルボン酸およびコハク酸、シュウ
酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカンジ酸(デカ
ンジカルボン酸)のごとき脂肪族ジカルボン酸などが挙
げられ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、1、4−シ
クロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸お
よびドデカンジ酸が重合性、色調および物性の点から好
ましく用いられる。上記(b)成分のポリ(アルキレン
オキシド)グリコールおよび(c)成分のジカルボン酸
は通常1:1のモル比で反応に供される。
Further, (c) terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, naphthalene-2,6-dicarboxylic acid, naphthalene-2,7 as dicarboxylic acids having 4 to 20 carbon atoms which are constituents of the block copolyamide resin. Aromatic dicarboxylic acids, such as dicarboxylic acid, diphenyl-4,4-dicarboxylic acid, diphenoxyethane dicarboxylic acid and sodium 3-sulfoisophthalate, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid and dicyclohexyl- Alicyclic dicarboxylic acids such as 4,4-dicarboxylic acid and aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, oxalic acid, adipic acid, sebacic acid and dodecanediacid (decanedicarboxylic acid), and especially terephthalic acid and isophthalic acid 1,4-cyclohexanedical Phosphate, adipic acid, sebacic acid and dodecanedioic acid are polymerizable, preferably used in the color and physical properties viewpoint. The poly (alkylene oxide) glycol as the component (b) and the dicarboxylic acid as the component (c) are usually used in the reaction at a molar ratio of 1: 1.

【0027】本発明の樹脂組成物において、ブロックコ
ポリアミド樹脂は、成形品における帯電防止性を付与す
る観点から選択的に成形品の表面層に偏在させることが
重要である。このためには、使用されるブロックコポリ
アミド樹脂を構成する各セグメントの長さおよび分子量
が特定範囲のものが選択される。
In the resin composition of the present invention, it is important that the block copolyamide resin is selectively localized on the surface layer of the molded article from the viewpoint of imparting antistatic properties to the molded article. For this purpose, the length and molecular weight of each segment constituting the block copolyamide resin to be used are selected within a specific range.

【0028】すなわち、ブロックコポリアミド樹脂の構
成成分であるポリアミドブロック単位とポリエーテルブ
ロックおよび/またはポリエステルブロック単位との構
成比は、ホリエーテルブロックおよび/またはポリエス
テルプロック単位が、95〜10重量%の範囲で構成さ
れている。ポリエーテルブロックおよび/またはポリエ
ステルブロック単位が95重量%を越える場合は、成形
品表層部にブロックコポリアミド樹脂を偏在させ得る
が、表面硬度が低く傷つき易く、機械的強度も低い。一
方、10重量部未満では帯電防止効果が不十分である。
帯電防止効果を満足させるに必要な量のブロックコポリ
アミド樹脂を添加すると耐熱性、機械的強度が著しく低
下する。
That is, the composition ratio of the polyamide block unit and the polyether block and / or polyester block unit, which are constituent components of the block copolyamide resin, is such that the polyether block and / or polyester block unit is 95 to 10% by weight. Consists of a range. If the polyether block and / or polyester block unit exceeds 95% by weight, the block copolyamide resin can be unevenly distributed on the surface layer of the molded product, but the surface hardness is low, the surface is easily damaged, and the mechanical strength is low. On the other hand, if it is less than 10 parts by weight, the antistatic effect is insufficient.
Addition of the block copolyamide resin in an amount necessary to satisfy the antistatic effect significantly reduces heat resistance and mechanical strength.

【0029】ブロックコポリアミド樹脂は重量平均分子
量として50000〜200000、さらには7000
0〜120000の範囲のものが好ましい。このブロッ
クコポリアミド樹脂の分子量が50000よりも低い場
合は、ブロックコポリアミド樹脂の分散性が十分でなく
成形条件などにより成形品の帯電防止性に影響を与える
などの問題が生ずる可能性があり好ましくない。一方
200000を越えるような高い分子量のものの場合
は、ブロックコポリアミド樹脂を成形品の表層部に偏在
させることが困難になり結果として帯電防止性が不十分
となる。本発明の樹脂組成物において溶融時における芳
香族ポリカーボネート樹脂およびポリエステル樹脂なら
びにブロックコポリアミド樹脂のそれぞれの溶融粘度差
を少なくするために各々の分子量、組成比等を適宜選択
することにより過酷な条件下においても剥離現象がなく
より安定した帯電防止性を示す成形品とすることができ
る。
The block copolyamide resin has a weight average molecular weight of 50,000 to 200,000, more preferably 7000.
Those having a range of 0 to 120,000 are preferred. When the molecular weight of the block copolyamide resin is lower than 50,000, the dispersibility of the block copolyamide resin is not sufficient, and problems such as influence on the antistatic property of the molded article due to molding conditions may occur. Absent. On the other hand ,
In the case of a resin having a high molecular weight exceeding 200,000, it is difficult to cause the block copolyamide resin to be unevenly distributed on the surface layer of the molded article, and as a result, the antistatic property becomes insufficient. In the resin composition of the present invention, in order to reduce the difference in melt viscosity between the aromatic polycarbonate resin and the polyester resin and the block copolyamide resin at the time of melting, the respective molecular weights, the composition ratios, and the like are appropriately selected to obtain severe conditions. Thus, it is possible to obtain a molded article having no peeling phenomenon and exhibiting more stable antistatic properties.

【0030】ブロックコポリアミド樹脂の重合方法に関
しては特に制限されず、例えば()(a)アミノカル
ボン酸またはラクタムと(c)ジカルボン酸を反応させ
て両末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリマーを作
り、これに(b)ポリエチレングリコールを真空下に反
応させる方法、()(a)、(b)および(c)の各
反応成分を反応槽に仕込み、水の存在下または非存在下
に高温で加圧反応させることにより、カルボン酸末端の
ポリアミドプレポリマーを生成させ、その後常圧または
減圧下に重合を進める方法及び()前記(a)、
(b)および(c)の各反応成分を同時に反応槽に仕込
ん溶融混合した後高真空下で一挙に重合を進める方法
等の公知の方法を用いることができる。
[0030] is not particularly limited with respect to the polymerization method of block copolyamide resin, for example a (i) (a) polyamide prepolymer aminocarboxylic acid or a lactam and (c) both ends carboxylic acid group by reacting a dicarboxylic acid making, a method of reacting under vacuum (b) polyethylene glycol to (b) (a), (b) and the respective reaction components (c) were charged to a reaction vessel, the presence of water or in the absence A method of producing a carboxylic acid-terminated polyamide prepolymer by pressure reaction at a high temperature, and then proceeding the polymerization under normal pressure or reduced pressure; and ( c ) the method (a),
A known method such as a method in which the respective reaction components (b) and (c) are simultaneously charged into a reaction vessel and melt-mixed, and then the polymerization is allowed to proceed at once in a high vacuum can be used.

【0031】ブロックコポリアミド樹脂は重合時には、
200℃以上の温度になり酸化劣化や着色を起こす、それ
らを抑制する目的で一般的にフェノール系安定剤が添加
される。本発明おいては、このような安定剤を含有する
ブロックコポリアミド樹脂が好適に使用される。市販品
は通常安定剤を含有するが安定剤を含有しない場合には
フェノール系安定剤を適宜添加して使用するのが好まし
い。
When the block copolyamide resin is polymerized,
A phenolic stabilizer is generally added for the purpose of suppressing oxidative deterioration and coloration at a temperature of 200 ° C. or higher, which are suppressed. In the present invention, a block copolyamide resin containing such a stabilizer is preferably used. Commercial products usually contain a stabilizer, but when no stabilizer is used, it is preferable to use a phenol-based stabilizer with appropriate addition.

【0032】本発明の樹脂組成物においては、下記の式
で示されるスピロ環構造を有する含燐化合物が添加され
る。このような特定の化合物を添加することにより熱安
定性がさらに向上する。
In the resin composition of the present invention, a phosphorus-containing compound having a spiro ring structure represented by the following formula is added. The thermal stability is further improved by adding such a specific compound.

【化2】 (式中、1,6 は、HまたはC1 〜C4 のアルキル
基、R2 〜R5 は、それぞれ独立にHまたはC1 〜C4
のアルキル基を示す。
Embedded image ( Wherein , R 1 and R 6 are H or C 1 -C 4 alkyl groups, and R 2 -R 5 are each independently H or C 1 -C 4
Represents an alkyl group. )

【0033】このようなスピロ環構造を有する含燐化合
物としては、例えば、旭電化工業(株)の商品名「アデ
カスタブ PEP-36」あるいは、「アデカスタブPEP-24
G」等が挙げられる。このような化合物は、芳香族ポリ
カーボネート樹脂とポリエステル樹脂とのエステル交換
反応に伴う芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量低下を
抑制する効果がある安定剤として知られているものであ
るが、本発明においては、ブロックコポリアミド樹脂と
併用することにより、樹脂組成物の熱安定性をより向上
することができるとともに、耐衝撃性改良剤を添加した
場合でも成形時の耐熱安定性を損なうことがない。
Examples of such a phosphorus-containing compound having a spiro ring structure include “ADK STAB PEP-36” or “ADK STAB PEP-24” (trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo KK).
G "and the like. Such a compound is known as a stabilizer having an effect of suppressing a decrease in the molecular weight of the aromatic polycarbonate resin accompanying the transesterification reaction between the aromatic polycarbonate resin and the polyester resin, but in the present invention, When used in combination with a block copolyamide resin, the thermal stability of the resin composition can be further improved, and even when an impact resistance improver is added, heat resistance during molding is not impaired.

【0034】本発明樹脂組成物には、さらに耐衝撃性改
良剤が使用されるが、この耐衝撃性改良剤としては、例
えばポリエテスル系エラストマー、MBS樹脂、MAS
樹脂、アクリル酸エステル系コア−シェルグラフト共重
合体、スチレン系コア−シェルグラフト共重合体、SB
R、SEBS、ポリウレタン系エラストマーなどが例示
される。これらのうち、樹脂成分である芳香族ポリカー
ボネート樹脂、ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂
等との相溶性、耐熱性等々の点から、アクリル酸エステ
ル系コアーシェルグラフト共重合体が特に好適に使用さ
れ、例えば特開平5−222140に記載のアクリル酸
エステル系コアーシェルグラフト共重合体が好適に用い
られる。このアクリル酸エステル系コアーシェルグラフ
ト共重合体は成形品のパール光沢等の外観不良の改善に
卓越した効果をもたらす。本発明において耐衝撃性改良
剤の使用量は、(a),(b),(c)成分の合計10
0重量部に対して1〜30重量部で、より好ましくは3
〜10重量部である。
The resin composition of the present invention further contains an impact modifier. Examples of the impact modifier include a polyester elastomer, MBS resin, and MAS.
Resin, acrylate-based core-shell graft copolymer, styrene-based core-shell graft copolymer, SB
R, SEBS, polyurethane elastomers and the like are exemplified. Among them, acrylate-based core-shell graft copolymers are particularly preferably used in view of compatibility with resin components such as aromatic polycarbonate resin, polyester resin, polyamide resin, and the like, heat resistance, and the like. The acrylate-based core-shell graft copolymer described in JP-A-5-222140 is preferably used. This acrylate-based core-shell graft copolymer has a remarkable effect on improving appearance defects such as pearl luster of molded articles. In the present invention, the amount of the impact modifier used is 10% in total of the components (a), (b) and (c).
1 to 30 parts by weight, more preferably 3 parts by weight, per 0 parts by weight
To 10 parts by weight.

【0035】本発明の樹脂組成物においては、芳香族ポ
リカーボネート樹脂50〜95重量部、プロックコポリ
アミド樹脂2〜40重量部およびポリエステル樹脂2〜
50重量部が使用される。(a)芳香族ポリカーボネー
ト樹脂は50〜95重量部の範囲で使用され、95重量
部を越える場合は樹脂組成物の帯電防止性が不足し、5
0重量部未満では耐熱性が劣り好ましくない。
In the resin composition of the present invention, 50 to 95 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin, 2 to 40 parts by weight of a block copolyamide resin, and 2 to 40 parts by weight of a polyester resin
50 parts by weight are used. (A) The aromatic polycarbonate resin is used in the range of 50 to 95 parts by weight, and if it exceeds 95 parts by weight, the antistatic property of the resin composition is insufficient, and
If the amount is less than 0 parts by weight, heat resistance is inferior, which is not preferable.

【0036】また、ブロックコポリアミド樹脂は2〜4
0重量部の範囲で使用され、2重量部未満では帯電防止
性が不足し、40重量部を越えると樹脂組成物が柔軟に
なり過ぎ、機械的強度が劣り好ましくない。
The block copolyamide resin is 2 to 4
When the amount is less than 2 parts by weight, the antistatic property is insufficient. When the amount exceeds 40 parts by weight, the resin composition becomes too flexible, and the mechanical strength is poor, which is not preferable.

【0037】ポリエステル樹脂は2〜50重量部の範囲
で使用され、2重量部未満では剥離現象の改良効果が不
十分であり、50重量部を越えると耐熱性が不足し好ま
しくない。
The polyester resin is used in an amount of 2 to 50 parts by weight. If the amount is less than 2 parts by weight, the effect of improving the peeling phenomenon is insufficient, and if it exceeds 50 parts by weight, the heat resistance is insufficient, which is not preferable.

【0038】本発明の樹脂組成物の製造方法について
は、特に制限は無く、例えば(1)芳香族ポリカーボネ
ート樹脂、ブロックコポリアミド樹脂およびポリエステ
ル樹脂を一括して溶融混練する方法、(2)芳香族ポリ
カーボネート樹脂とブロックコポリアミド樹脂あるいは
芳香族ポリカーボネート樹脂とポリエステル樹脂をあら
かじめ溶融混練した後、ポリエステル樹脂あるいはブロ
ックコポリアミド樹脂を加えて溶融混練する方法があ
る。
The method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited. For example, (1) a method in which an aromatic polycarbonate resin, a block copolyamide resin, and a polyester resin are melt-kneaded together; There is a method in which a polycarbonate resin and a block copolyamide resin or an aromatic polycarbonate resin and a polyester resin are melt-kneaded in advance, and then a polyester resin or a block copolyamide resin is added and melt-kneaded.

【0039】本発明の樹脂組成物は、さらに必要に応じ
て紫外線吸収剤等の各種安定剤や顔料、染料、滑剤、難
燃剤、離型剤、摺動性改良剤等の添加剤、さらにはガラ
ス繊維、ガラスフレーク、炭素繊維等の強化材あるいは
チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム等のウィスカー
を添加することができる。さらに、本発明の樹脂組成物
は、離型剤あるいは摺動性改良剤等の表面特性の改良剤
を併用しても、目的とする帯電防止効果の低下をきたさ
ない。
The resin composition of the present invention may further contain, if necessary, various stabilizers such as an ultraviolet absorber, and additives such as pigments, dyes, lubricants, flame retardants, mold release agents, and slidability improvers. Reinforcing agents such as glass fibers, glass flakes and carbon fibers or whiskers such as potassium titanate and aluminum borate can be added. Furthermore, the resin composition of the present invention does not cause a reduction in the intended antistatic effect even when used in combination with a surface property improver such as a release agent or a sliding property improver.

【0040】本発明において帯電防止性の評価の一つと
して帯電相対値および帯電半減期を調べた。帯電半減期
(以下単に半減期ということあり)は下記の方法により
測定されるが、半減期が短いほど帯電防止性が良好であ
るということができる。帯電防止性の一つの目安として
半減期は60秒以内であることが望ましく、30秒以内
にあることがより望ましい。特に電子、電機分野におい
ては半減期が60秒を越えるような場合にはエラー等が
発生し易くなり好ましくない。
In the present invention, as one of the evaluations of the antistatic property, the relative value of charge and the half-life of charge were examined. The charging half-life (hereinafter simply referred to as half-life) is measured by the following method, and it can be said that the shorter the half-life, the better the antistatic property. As one measure of the antistatic property, the half-life is preferably within 60 seconds, more preferably within 30 seconds. Particularly, in the field of electronics and electric machinery, if the half-life exceeds 60 seconds, an error or the like is likely to occur, which is not preferable.

【0041】[0041]

【実施例】以下に、実施例等により本発明を具体的に説
明する。なお、物性評価は以下により行った。
The present invention will be specifically described below with reference to examples and the like. In addition, physical property evaluation was performed as follows.

【0042】表面固有抵抗値は、ULTRA HIGH RESISTANC
E METER (ADVANTEST製) を使用し測定した。
The specific surface resistance is ULTRA HIGH RESISTANC.
It measured using E METER (made by ADVANTEST).

【0043】帯電防止性は、50mm×90mm×2mmの角
板成形品を用い、帯電相対値及び帯電半減期について調
べた。帯電相対値及び半減期は、スタティックオネスト
メータを使用し、印荷電圧7KV、印荷時間30秒の条
件で行った。ここで、帯電相対値とは、試料に印荷電圧
を一定時間かけた時の帯電量を表し、半減期とは、印荷
電圧を切った後、相対値が半減するまでの時間を表した
もので、いずれも小さい値になるにつれて、帯電防止性
が良好である。
With respect to the antistatic property, a rectangular molded product of 50 mm × 90 mm × 2 mm was used to examine the relative charging value and the charging half-life. The relative charge value and half-life were measured using a static honest meter under the conditions of an imprint voltage of 7 KV and an imprint time of 30 seconds. Here, the relative charge value indicates the amount of charge when the imprint voltage is applied to the sample for a certain period of time, and the half-life indicates the time until the relative value is reduced to half after the imprint voltage is turned off. In each case, the smaller the value, the better the antistatic property.

【0044】荷重撓み温度はASTM D−648に準
じ、高荷重の条件で測定を行った。
The deflection temperature under load was measured under a high load condition in accordance with ASTM D-648.

【0045】外観は目視判定した。The appearance was visually determined.

【0046】実施例1 芳香族ポリカーボネート樹脂( 三菱ガス化学製、商品名
「ユーピロンE-2000」、以下単に「E-2000」という) 85
重量部に対し、ポリエチレンテレフタレート(PET)
(三菱レイヨン製、商品名「ダイヤペットPA−20
0」、以下単に「PA-200」という) を5重量部添加し、
ブロックコポリアミド (東レ製、商品名「PAS−40
T」安定剤含有)10重量部、およびスピロ環構造を有す
る含燐化合物として、旭電化工業製、商品名「アデカス
タブPEP-36」(以下単に「PEP-36」という) を0.1重量
部添加し、タンブラーで20分ブレンドした後、二軸押
出機で、シリンダー温度260 ℃で押出しペレット化し
た。このペレットを120 ℃で5時間乾燥後、射出成形機
により、シリンダー温度260 ℃で試験片を成形し、物性
評価を行った。その結果を表ー1に示す。
Example 1 Aromatic polycarbonate resin (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical, trade name “Iupilon E-2000”, hereinafter simply referred to as “E-2000”) 85
Polyethylene terephthalate (PET)
(Mitsubishi Rayon, product name "Diapet PA-20
0 ", hereinafter simply referred to as" PA-200 ").
Block copolyamide (trade name “PAS-40” manufactured by Toray
As a phosphorus-containing compound having a spiro ring structure, 0.1 part by weight of "Adeka Stab PEP-36" (hereinafter simply referred to as "PEP-36") as a phosphorus-containing compound having a spiro ring structure. After adding and blending in a tumbler for 20 minutes, the mixture was extruded and pelletized in a twin-screw extruder at a cylinder temperature of 260 ° C. After drying the pellets at 120 ° C. for 5 hours, test pieces were molded at 260 ° C. cylinder temperature by an injection molding machine, and the physical properties were evaluated. The results are shown in Table-1.

【0047】実施例2 表−1に示す様に、実施例1のポリカーボネート樹脂量
を80重量部とし、ポリエチレンテレフタレート(PE
T)PA-200を10重量部、ブロックコポリアミド樹脂(PA
S-40T )10重量部、さらにPEP-36を 0.1重量部添加し実
施例1と同様の方法でペレット化し、試験片を作製し、
物性評価を行った。その結果を表−1に示す。
Example 2 As shown in Table 1, the amount of the polycarbonate resin in Example 1 was 80 parts by weight, and polyethylene terephthalate (PE) was used.
T) 10 parts by weight of PA-200, block copolyamide resin (PA
S-40T) 10 parts by weight, and 0.1 part by weight of PEP-36 were further added, and pelletized in the same manner as in Example 1 to prepare a test piece.
Physical properties were evaluated. Table 1 shows the results.

【0048】実施例3 実施例2のPAS-40T の代わりにペバックスMX-1723(アト
ケム製安定剤イルガノックス1010添加系)10重量部添加
し、実施例1と同様の方法でペレット化し、試験片を作
製し、物性評価を行った。その結果を表−1に示す。
Example 3 In place of PAS-40T of Example 2, 10 parts by weight of Pebax MX-1723 (a system manufactured by Atochem with an additive Irganox 1010) was added, and pelletized in the same manner as in Example 1 to obtain a test piece. Was prepared and physical properties were evaluated. Table 1 shows the results.

【0049】実施例4 芳香族ポリカーボネート樹脂60重量部、PET(PA-20
0)10重量部、PAS-40T 30重量部に、PEP-36を 0.1重量
部を添加し実施例1と同様の方法でペレット化し、試験
片を作製し、物性評価を行った。その結果を表−1に示
す。
Example 4 60 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin, PET (PA-20
0) 0.1 part by weight of PEP-36 was added to 10 parts by weight of PAS-40T and 30 parts by weight of PAS-40T, and pelletized in the same manner as in Example 1 to prepare a test piece, which was evaluated for physical properties. Table 1 shows the results.

【0050】実施例5 芳香族ポリカーボネート樹脂50重量部、PET(PA-20
0)40重量部、PAS-40T 10重量部に、PEP-36 0.1重量部
を添加して実施例1と同様の方法により得たペレットを
使用して試験片を作製し物性評価を行った結果を表−1
に示す。
Example 5 50 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin, PET (PA-20
0) Test pieces were prepared using pellets obtained by adding 0.1 parts by weight of PEP-36 to 40 parts by weight and 10 parts by weight of PAS-40T in the same manner as in Example 1, and the physical properties were evaluated. Table 1
Shown in

【0051】実施例6 芳香族ポリカーボネート樹脂75重量部、PET(PA-20
0)10重量部、PAS-40T 10重量部、アクリル酸系コア/
シェルエラストマー MG-1011(武田薬品工業製 商品名
「スタフィロイド」を5重量部およびPEP-36を 0.1重量
部添加した樹脂組成物を使用し実施例1と同様の方法で
ペレット化し、試験片を作製し、物性評価を行った結果
を表−2に示す。
Example 6 75 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin, PET (PA-20
0) 10 parts by weight, PAS-40T 10 parts by weight, acrylic acid core /
Shell Elastomer MG-1011 (Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) Pellets were pelletized in the same manner as in Example 1 using a resin composition containing 5 parts by weight of “Staphyroid” and 0.1 part by weight of PEP-36. Table 2 shows the results of the fabrication and physical property evaluation.

【0052】実施例7 実施例6の芳香族ポリカーボネート樹脂を70重量部、MG
-1011を10重量部に変更した以外は実施例6と同様にし
た。物性評価を行った結果を表−2に示す。
Example 7 70 parts by weight of the aromatic polycarbonate resin of Example 6 was added to MG
Same as Example 6 except that -1011 was changed to 10 parts by weight. Table 2 shows the results of the physical property evaluation.

【0053】実施例8 スピロ環構造を有する含燐化合物として、PEP-36に代え
て旭電化工業製、商品名「アデカスタブPEP-24G 」(旭
電化工業(株)製、以下単に「PEP-24G 」という) を使
用した以外は実施例6と同様に行った。物性評価を表−
2に示す。
Example 8 As a phosphorus-containing compound having a spiro ring structure, "ADK STAB PEP-24G" (trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd .; ") Was used in the same manner as in Example 6. Table-Physical property evaluation
It is shown in FIG.

【0054】比較例1 実施例2における含燐化合物PEP-36を添加しない樹脂組
成物を使用する以外は、実施例1と同様に行った。評価
結果を表−2に示す。 実施例2と比較すると、半減期
が上昇し、荷重撓み温度の低下、アイゾット衝撃強度の
低下が認められる。外観についてもシルバーストリーク
(銀条)が認められた。
Comparative Example 1 The procedure of Example 1 was repeated, except that the resin composition to which the phosphorus-containing compound PEP-36 was not added was used. Table 2 shows the evaluation results. As compared with Example 2, the half-life is increased, the load deflection temperature is reduced, and the Izod impact strength is reduced. Silver streaks (silver strips) were also observed in appearance.

【0055】比較例2 実施例2のPEP-36をアデカスタブ2112(旭電化製、トリ
ス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル) ホスファイト) に変
更した以外は実施例2と同様に行った。評価結果を表−
2に示す。実施例2と比較すると、半減期が上昇し、荷
重撓み温度の低下、アイゾット衝撃強度の低下が認めら
れた。
Comparative Example 2 The same procedure as in Example 2 was carried out except that PEP-36 of Example 2 was changed to ADK STAB 2112 (manufactured by Asahi Denka, Tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite). . Table-Evaluation results
It is shown in FIG. As compared with Example 2, the half-life was increased, the load deflection temperature was decreased, and the Izod impact strength was decreased.

【0056】比較例3 芳香族ポリカーボネート樹脂90重量部に対し、PAS-40T
10重量部、PEP-36 0.1重量部を添加し、ポリエステル樹
脂を使用せず、実施例1と同様に行った。その評価結果
を表−2に示す。実施例2と比較すると、半減期が上昇
し、パール光沢が認められた。
Comparative Example 3 PAS-40T was added to 90 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin.
10 parts by weight and 0.1 part by weight of PEP-36 were added, and the same procedure as in Example 1 was carried out without using a polyester resin. Table 2 shows the evaluation results. Compared with Example 2, the half-life was increased and pearl luster was observed.

【0057】ブロックコポリアミド樹脂(ポリアミドブ
ロック/ポリエチレングリコール(数平均分子量100
0)=50/50)の合成 実施例9 カプロラクタム500部(重量部)、数平均分子量10
00のポリエチレングリコール450部(重量部)およ
びテレフタル酸74.7部(重量部)を、N,N' −ヘ
キサメチレンビス(3,5−ジ−tert. −ブチル−4−
ヒドロキシ−ヒドロキシシンナミド)(チバガイギー社
製商品名「イルガノックス1098」)5部(重量部)
と共にヘリカルリボン攪拌翼を備えた重合装置に仕込
み、窒素雰囲気下、260℃で1時間攪拌した後、三酸
化アンチモンを1.0部(重量部)添加した。その後、
減圧下で3時間反応させブロックコポリアミド樹脂を得
た。(A−1という)表−3に示した組成で配合し、実
施例1と同様の方法によりペレット化し、試験片を作製
し物性評価を行った結果を表−3に示す。
Block copolyamide resin (polyamide block / polyethylene glycol (number average molecular weight 100
Example 9 Caprolactam 500 parts (parts by weight), number average molecular weight 10
Of polyethylene glycol of Example No. 00 and 450 parts (parts by weight) of terephthalic acid were mixed with N, N′-hexamethylenebis (3,5-di-tert.-butyl-4-butyl).
Hydroxy-hydroxycinnamide (trade name “Irganox 1098” manufactured by Ciba Geigy) 5 parts (parts by weight)
Was charged into a polymerization apparatus equipped with a helical ribbon stirring blade, and stirred at 260 ° C. for 1 hour under a nitrogen atmosphere, and then 1.0 part (part by weight) of antimony trioxide was added. afterwards,
The reaction was performed under reduced pressure for 3 hours to obtain a block copolyamide resin. (A-1) Compounded according to the composition shown in Table-3, pelletized by the same method as in Example 1, prepared a test piece, and evaluated for physical properties. The results are shown in Table-3.

【0058】ブロックコポリアミド樹脂(ポリアミドブ
ロック/ポリエチレングリコール(数平均分子量400
0)=50/50)の合成 実施例10 数平均分子量4000のポリエチレングリコール484
部(重量部)、テレフタル酸20部(重量部)とした以
外は実施例8と同様にしてブロックコポリアミド樹脂を
得た(A−2という)。表−3に示した組成で配合し、
実施例1と同様の方法によりペレット化し、試験片を作
製し物性評価を行った結果を表−3に示す。
Block copolyamide resin (polyamide block / polyethylene glycol (number average molecular weight 400
Example 10: Synthesis of 50/50) Example 10 Polyethylene glycol 484 having a number average molecular weight of 4000
Parts (parts by weight) and 20 parts (parts by weight) of terephthalic acid were obtained in the same manner as in Example 8 to obtain a block copolyamide resin (referred to as A-2). Formulated with the composition shown in Table-3,
Table 3 shows the results obtained by pelletizing by the same method as in Example 1 to prepare a test piece and evaluating physical properties.

【0059】ブロックコポリアミド樹脂(ポリアミドブ
ロック/ポリエチレングリコール(数平均分子量100
0)=95/5)の合成 比較例4 カプロラクタム950部(重量部)、数平均分子量10
00のポリエチレングリコール44.3部(重量部)お
よびテレフタル酸7.3部(重量部)とした以外は実施
例8と同様にしてブロックコポリアミド樹脂を得た(A
−3という)。表−3に示した組成で配合し、実施例1
と同様の方法によりペレット化し、試験片を作製し物性
評価を行った結果を表−3に示す。
Block copolyamide resin (polyamide block / polyethylene glycol (number average molecular weight 100
Comparative Example 4 Caprolactam 950 parts (parts by weight), number average molecular weight 10
A block copolyamide resin was obtained in the same manner as in Example 8 except that 44.3 parts (parts by weight) of polyethylene glycol and 7.3 parts (parts by weight) of terephthalic acid were used (A).
-3). Example 1 formulated with the composition shown in Table-3
Table 3 shows the results of pelletizing by the same method as described above, producing test pieces and evaluating the physical properties.

【0060】実施例11 実施例6の芳香族ポリカーボネート樹脂を低粘度ポリカ
ーボネート「H−3000」(三菱ガス化学製、商品名
「ユーピロンH−3000」)とした以外は実施例6と
同様にして物性評価を行った結果を表−4に示す。
Example 11 Physical properties were the same as in Example 6 except that the aromatic polycarbonate resin of Example 6 was changed to a low-viscosity polycarbonate "H-3000" (trade name "Iupilon H-3000" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical). Table 4 shows the results of the evaluation.

【0061】実施例12 実施例6のPA−200を低粘度ポリエチレングリコー
ル「PA−500」((三菱レイヨン製、商品名「ダイ
ヤペットPA−500」)とした以外は実施例6と同様
にして物性評価を行った結果を表−4に示す。
Example 12 The procedure of Example 6 was repeated, except that PA-200 of Example 6 was changed to low-viscosity polyethylene glycol “PA-500” (trade name “Diapet PA-500” manufactured by Mitsubishi Rayon). Table 4 shows the results of the evaluation of the physical properties.

【0062】[0062]

【発明の効果】以上の結果から、本発明はポリカーボネ
ート樹脂の永久帯電防止材料として、熱安定性、耐熱
性、帯電防止性の持続性について良好であり、多くの用
途に使用が可能である。
From the above results, the present invention has good thermal stability, heat resistance and durability of antistatic properties as a permanent antistatic material of a polycarbonate resin, and can be used in many applications.

【表1】 [Table 1]

【表2】 [Table 2]

【表3】 [Table 3]

【表4】 [Table 4]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−223257(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 67/00 - 67/02 C08L 69/00 C08L 77/00 - 77/12 ────────────────────────────────────────────────── (5) References JP-A-62-223257 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C08L 67/00-67/02 C08L 69 / 00 C08L 77/00-77/12

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ()芳香族ポリカーボネート樹脂 50
〜95重量部、(ポリエチレングリコールから誘導さ
れたブロックコポリアミド樹脂を 2〜40重量部に(
ポリエステル樹脂 2〜50重量部および()スピロ環構
造を有する下記の含燐化合物を配合してなり、()、
)および()成分の合計 100重量部に対し(D)
を0.01〜1 重量部添加してなる熱可塑性樹脂組成物。 【化1】 (式中、1,6 は、HまたはC1 〜C4 のアルキル
基、R2 〜R5 は、それぞれ独立にHまたはC1 〜C4
のアルキル基を示す。
( A ) Aromatic polycarbonate resin 50
~ 95 parts by weight, derived from ( B ) polyethylene glycol
The block copolyamide resin 2 to 40 parts by weight is (C)
A polyester resin is blended with 2 to 50 parts by weight and the following phosphorus-containing compound having a ( D ) spiro ring structure, ( A )
(D) based on a total of 100 parts by weight of the components ( B ) and ( C )
A thermoplastic resin composition comprising 0.01 to 1 part by weight of Embedded image ( Wherein , R 1 and R 6 are H or C 1 -C 4 alkyl groups, and R 2 -R 5 are each independently H or C 1 -C 4
Represents an alkyl group. )
【請求項2】 請求項1記載の)、()および
)成分の合計 100重量部に対し衝撃改良剤を 1〜
30重量部添加してなる請求項1記載の熱可塑性樹脂組成
物。
2. A total of 100 parts by weight of the components ( A ), ( B ) and ( C ) according to claim 1 is added with an impact modifier in an amount of 1 to 100 parts by weight.
The thermoplastic resin composition according to claim 1, which is added by 30 parts by weight.
【請求項3】 ブロックコポリアミド樹脂が、a)炭
素原子数6以上のアミのカルボン酸またはラクタム、も
しくは炭素原子数6以上のジアミンとジカルボン酸の塩
のポリアミドブロックと、b)数平均分子量200〜
6000のポリエチレングリコールのポリエーテルブロ
ック、およびc)炭素数4〜20のジカルボン酸とか
ら構成されてなるポリアミドである請求項1または2記
載の樹脂組成物。
3. A block copolyamide resin, (a) a carboxylic acid or lactam having 6 or more carbon atoms of the amino or polyamide blocks of salt having 6 or more carbon atoms of the diamine and dicarboxylic acid,, (b) a number average Molecular weight 200-
The resin composition according to claim 1 or 2, which is a polyamide comprising 6000 polyethylene glycol polyether blocks and ( c) a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms.
【請求項4】 芳香族ポリカーボネート樹脂が、2,2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンから誘導さ
れたポリカーボネート樹脂、または2,2−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)プロパンと他のジヒドロキシ化合
物とのポリカーボネート共重合体である請求項1または
2記載の樹脂組成物。
4. An aromatic polycarbonate resin comprising 2,2
Polycarbonate resin derived from -bis (4-hydroxyphenyl) propane, or 2,2-bis (4-
3. The resin composition according to claim 1, which is a polycarbonate copolymer of (hydroxyphenyl) propane and another dihydroxy compound.
【請求項5】 ポリエステル樹脂が、テレフタル酸、イ
ソフタル酸、あるいはそのエステル形成性誘導体と、エ
チレングリコール、1,4−ブタンジオール、あるいは
そのエステル形成性誘導体とより得られる重合体及び共
重合体より選ばれたものである請求項1または2記載の
樹脂組成物。
5. A polyester resin comprising a polymer and a copolymer obtained from terephthalic acid, isophthalic acid, or an ester-forming derivative thereof, and ethylene glycol, 1,4-butanediol, or an ester-forming derivative thereof. 3. The resin composition according to claim 1, which is selected.
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