JPH0912854A - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Thermoplastic resin composition

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JPH0912854A
JPH0912854A JP16037595A JP16037595A JPH0912854A JP H0912854 A JPH0912854 A JP H0912854A JP 16037595 A JP16037595 A JP 16037595A JP 16037595 A JP16037595 A JP 16037595A JP H0912854 A JPH0912854 A JP H0912854A
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JP
Japan
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weight
resin composition
thermoplastic resin
parts
acid
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JP16037595A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiko Ishii
一彦 石井
Michio Nakada
道生 中田
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Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Original Assignee
Mitsubishi Engineering Plastics Corp
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Abstract

PURPOSE: To obtain a thermoplastic resin compsn. which is usable as a permanent antistatic material for many applications and gives a molded item having excellent appearance and heat resistance, a good persistence of antistatic properties, and a markedly improved discoloration resistance during heat aging. CONSTITUTION: This compsn. is prepd. by compounding 100 pts.wt. polymer component comprising 50-98 pts.wt. arom. polycarbonate resin, 2-40 pts.wt. block copolyamide resin, and 0-30 pts.wt. impact modifier with 0.01-1 pt.wt. spirocyclic phosphorus compd. and 0.01-1 pt.wt. metal deactivator.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は永久帯電防止性樹脂組成
物に関するものである。本発明は、耐熱性、耐衝撃性を
有し、さらに熱エージング時の色相変化が大幅に改善さ
れた樹脂組成物に関するものであり、特に永久帯電防止
性を有するので、帯電防止性の耐久性を要求される、電
気電子機器あるいは精密機械分野への利用が可能であ
る。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a permanent antistatic resin composition. The present invention relates to a resin composition having heat resistance, impact resistance, and further, the hue change during heat aging is greatly improved, and particularly, since it has permanent antistatic property, durability of antistatic property It can be used in the fields of electrical and electronic equipment or precision machinery, which are required.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に合成高分子材料は電気抵抗値が高
く、摩擦あるいは剥離等により容易に帯電し、ごみや埃
を吸着し外観を損ねる。さらに、電気電子分野では、そ
れらに起因するトラブルがしばしば発生し、永久的な帯
電防止性に優れた新たな材料が要求されている。
2. Description of the Related Art Generally, a synthetic polymer material has a high electric resistance value and is easily charged by friction, peeling or the like, adsorbing dust or dust and impairing its appearance. Further, in the electric and electronic fields, troubles due to them often occur, and a new material excellent in permanent antistatic property is required.

【0003】従来から、合成樹脂製品の帯電防止性を付
与する手段として、さまざまな検討が試みられ、一般的
には界面活性剤系の帯電防止剤を成形品に塗布したり、
あるいは樹脂材料に帯電防止剤を練り込むことにより帯
電防止性を付与する方法が知られている。
Conventionally, various studies have been attempted as means for imparting antistatic properties to synthetic resin products, and generally, a surfactant-based antistatic agent is applied to a molded product,
Alternatively, a method of imparting antistatic properties by kneading an antistatic agent into a resin material is known.

【0004】しかしながら、このような手段では、長期
間の使用により表面層の帯電防止剤が除かれ帯電防止性
が失われる欠点があった。さらに、摩擦摩耗等によって
も、帯電防止性が失われる欠点があった。
However, such means has a drawback that the antistatic agent in the surface layer is removed and the antistatic property is lost after long-term use. Further, there is a drawback that the antistatic property is lost due to frictional wear and the like.

【0005】なかでも、永久帯電防止性を有するポリカ
ーボネート樹脂組成物としては、例えば特開昭62−6
23252号は、ポリエーテルエステル単位が95〜1
0重量%であるポリエーテルエステルアミドとポリカー
ボネート樹脂とからなる樹脂組成物を提案している。ま
た、特開平1−163252号は、ポリエーテルエステ
ル単位が90〜10重量%であるポリエーテルエステル
アミド、ポリカーボネート樹脂および芳香族ビニル単量
体、(メタ)アクリル酸エステル単量体、シアン化ビニ
ル単量体およびビスマレイミド系単量体から選ばれたビ
ニル系単量体の重合およびゴム質重合体から成る樹脂組
成物を提案している。更に、特開平5−43787号
は、ポリアミド・ポリエーテルブロック共重合体を含む
ポリカーボネート樹脂組成物の混練時の樹脂劣化を防止
するために、ホスファイト系化合物及び/又はフェノー
ル系を添加することを提案している。しかしながら、こ
うした組成物は、成形品の熱エージング時の熱変色にお
いては、満足できるものではなかった。
Among them, examples of the polycarbonate resin composition having a permanent antistatic property include, for example, JP-A-62-6.
No. 23252 has a polyether ester unit of 95 to 1
A resin composition composed of 0% by weight of polyether ester amide and a polycarbonate resin is proposed. Further, JP-A-1-163252 discloses a polyether ester amide having a polyether ester unit content of 90 to 10% by weight, a polycarbonate resin and an aromatic vinyl monomer, a (meth) acrylic acid ester monomer, and vinyl cyanide. A resin composition comprising a polymer of a vinyl monomer selected from a monomer and a bismaleimide monomer and a rubbery polymer is proposed. Further, JP-A-5-43787 discloses that a phosphite-based compound and / or a phenol-based compound is added in order to prevent resin deterioration during kneading of a polycarbonate resin composition containing a polyamide / polyether block copolymer. is suggesting. However, such compositions have not been satisfactory in terms of thermal discoloration during thermal aging of molded articles.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱エ
ージング時の熱変色が大幅に改善され、さらに長期間の
使用においても優れた制電性を維持し、成形品の外観不
良の発生が無く、さらに衝撃強度あるいは耐熱性の低下
の少ないポリカーボネート樹脂組成物を提供することに
ある。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The object of the present invention is to significantly improve the thermal discoloration during thermal aging, maintain excellent antistatic property even during long-term use, and cause the appearance defect of a molded product. Another object of the present invention is to provide a polycarbonate resin composition which is free of impact strength or heat resistance and is less likely to deteriorate.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題を
解決するためになされたものであり、その要旨は、
(a)芳香族ポリカーボネート樹脂50〜98重量部、
(b)ブロックコポリアミド樹脂2〜40重量部及び
(c)耐衝撃性改良剤0〜30重量部からなる重合体成
分100重量部に対し、(d)スピロ環構造を有する含
燐化合物0.01〜1重量部及び(e)金属不活性化剤
0.01〜1重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物
に存する。
The present invention has been made to solve the above problems, and its gist is as follows.
(A) 50 to 98 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin,
With respect to 100 parts by weight of the polymer component consisting of 2 to 40 parts by weight of the block copolyamide resin (b) and 0 to 30 parts by weight of the impact modifier (d), (d) a phosphorus-containing compound having a spiro ring structure. It exists in the thermoplastic resin composition which mix | blends 01-1 weight part and (e) 0.01-1 weight part of metal deactivators.

【0008】以下、本発明につき詳細に説明する。本発
明における芳香族ポリカーボネート樹脂としては、芳香
族ジヒドロキシ又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物
をホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることに
よって作られる分岐していてもよい熱可塑性ポリカーボ
ネート重合体である。
The present invention will be described in detail below. The aromatic polycarbonate resin in the present invention is an aromatic dihydroxy or an optionally branched thermoplastic polycarbonate polymer produced by reacting an aromatic dihydroxy with a small amount of a polyhydroxy compound with phosgene or a diester of carbonic acid.

【0009】芳香族ジヒドロキシ化合物の一例は、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(=ビス
フェノールA)、テトラメチルビスフェノールA、テト
ラブロムビスフェノールA、ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)−P−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノ
ン、レゾルシノール、4,4−ジヒドロキシジフェニル
などであり、特に、ビスフェノールAが好ましい。
An example of an aromatic dihydroxy compound is 2,
2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (= bisphenol A), tetramethylbisphenol A, tetrabromobisphenol A, bis (4-hydroxyphenyl) -P-diisopropylbenzene, hydroquinone, resorcinol, 4,4-dihydroxydiphenyl, etc. And bisphenol A is particularly preferable.

【0010】また、分岐した芳香族ポリカーボネート樹
脂を得るには、フロログルシン、4,6−ジメチル−
2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプテン
−2、4,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒド
ロキシフェニル)ヘプタン、2,6−ジメチル−2,
4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニルヘプテン−3、
1,3,5−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ベンゼ
ン、1,1,1−トリ(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ンなどで示されるポリヒドロキシ化合物、及び3,3−
ビス(4−ヒドロキシアリール)オキシインドール(=
イサチンビスフェノール)、5−クロルイサチン、5,
7−ジクロルイサチン、5−ブロムイサチンなどを前記
ジヒドロキシ化合物の一部、例えば0.1〜2モル%を
ポリヒドロキシ化合物で置換する。
To obtain a branched aromatic polycarbonate resin, phloroglucin, 4,6-dimethyl-
2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) heptene-2,4,6-dimethyl-2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) heptane, 2,6-dimethyl-2,
4,6-tri (4-hydroxyphenylheptene-3,
Polyhydroxy compounds represented by 1,3,5-tri (4-hydroxyphenyl) benzene, 1,1,1-tri (4-hydroxyphenyl) ethane, and 3,3-
Bis (4-hydroxyaryl) oxindole (=
Isatin bisphenol), 5-chlorisatin, 5,
7-Dichlorisatin, 5-bromoisatin and the like are partially replaced with the polyhydroxy compound, for example, 0.1 to 2 mol% of the dihydroxy compound.

【0011】更に、分子量を調節するのに適した一価芳
香族ヒドロキシ化合物はm−及びp−メチルフェノー
ル、m−及びp−プロピルフェノール、p−ブロムフェ
ノール、p−tert−ブチルフェノール及びp−長鎖
アルキル置換フェノールなどが好ましい。
Further suitable monovalent aromatic hydroxy compounds for controlling the molecular weight are m- and p-methylphenol, m- and p-propylphenol, p-bromophenol, p-tert-butylphenol and p-length. Chain alkyl substituted phenols and the like are preferred.

【0012】芳香族ポリカーボネート樹脂としては代表
的には、ビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン系ジ
ヒドロキシ化合物、特にビスフェノールAを主原料とす
るポリカーボネート樹脂が挙げられさらにテトラブロム
ビスフェノールA等のハロゲンを含むビスフェノールを
使用する事ができ、2種以上の芳香族ジヒドロキシ化合
物を併用して得られるポリカーボネート共重合体、3価
のフェノール系化合物を少量併用して得られる分岐化ポ
リカーボネートも挙げる事ができる。芳香族ポリカーボ
ネート樹脂は2種以上の混合物としてもよい。
Typical examples of the aromatic polycarbonate resin include a bis (4-hydroxyphenyl) alkane-based dihydroxy compound, particularly a polycarbonate resin containing bisphenol A as a main raw material, and a bisphenol containing halogen such as tetrabromobisphenol A. Can be used, and a polycarbonate copolymer obtained by using two or more kinds of aromatic dihydroxy compounds in combination and a branched polycarbonate obtained by using a trivalent phenol compound in a small amount can also be mentioned. The aromatic polycarbonate resin may be a mixture of two or more kinds.

【0013】芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は、
25℃におけるメチレンクロライド溶液粘度より換算し
た粘度平均分子量で10,000〜100,000、好
ましくは15,000〜50,000の範囲のものが用
いられる。これらはポリエステル樹脂の添加量あるいは
分子量によりさらに最適な分子量のものが適宜選択され
る。
The molecular weight of the aromatic polycarbonate resin is
The viscosity average molecular weight converted from the viscosity of the methylene chloride solution at 25 ° C. is 10,000 to 100,000, preferably 15,000 to 50,000. Those having a more optimal molecular weight are appropriately selected depending on the addition amount or molecular weight of the polyester resin.

【0014】本発明におけるブロックコポリアミド樹脂
としては、ポリアミドブロックとポリエーテルブロック
および/またはポリエステルブロックからなり、ポリア
ミドブロックとポリエーテルブロックおよび/またはポ
リエステルブロックとはエステル結合あるいはエステル
アミド結合を形成される。本発明におけるブロックコポ
リアミド樹脂は、一般的にはポリエーテルエステルアミ
ド樹脂と呼ばれているものを含み、ポリエーテルエステ
ルアミド樹脂はa)炭素原子数6以上のアミノカルボン
酸またはラクタム、もしくは炭素原子数6以上のジアミ
ンとジカルボン酸の塩のポリアミドブロックとb)数平
均分子量200〜6000のポリ(アルキレンオキシ
ド)グリコールのポリエーテルブロックおよびc)炭素
数4〜20のジカルボン酸とから構成されてなる樹脂で
ある。
The block copolyamide resin in the present invention comprises a polyamide block and a polyether block and / or a polyester block, and the polyamide block and the polyether block and / or the polyester block form an ester bond or an ester amide bond. . The block copolyamide resin in the present invention includes what is generally called a polyether ester amide resin, and the polyether ester amide resin includes a) an aminocarboxylic acid having 6 or more carbon atoms or a lactam, or a carbon atom. It comprises a polyamide block of a salt of a diamine and a dicarboxylic acid having a number of 6 or more, b) a polyether block of a poly (alkylene oxide) glycol having a number average molecular weight of 200 to 6000, and c) a dicarboxylic acid having a carbon number of 4 to 20. It is a resin.

【0015】本発明におけるブロックコポリアミド樹脂
の構成成分であるアミドブロックを構成するa)炭素原
子数6以上のアミノカルボン酸またはラクタムもしくは
炭素原子数6以上のジアミンとジカルボン酸の塩として
はω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−
アミノカプリル酸、ω−アミノペルコン酸、ω−アミノ
カプリン酸及び11−アミノウンデカン酸、12−アミ
ノドデカン酸などのアミノカルボン酸あるいはカプロラ
クタム、エナントラクタム、カプリルラクタムおよびラ
ウロラクタムなどのラクタムおよびヘキサメチレンジア
ミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セバシ
ン酸塩及びヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩な
どのジアミン−ジカルボン酸の塩が用いられ、特にカプ
ロラクタム、12−アミノドデカン酸、ヘキサメチレン
ジアミン−アジピン酸塩が好ましく用いられる。
A) an aminocarboxylic acid having 6 or more carbon atoms or a lactam or a salt of a diamine having 6 or more carbon atoms and a dicarboxylic acid, which constitutes an amide block which is a constituent of the block copolyamide resin in the present invention, is ω- Aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid, ω-
Aminocarboxylic acids such as aminocaprylic acid, ω-aminoperconic acid, ω-aminocapric acid and 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, or lactams such as caprolactam, enanthlactam, capryllactam and laurolactam, and hexamethylenediamine- Diamine-dicarboxylic acid salts such as adipate, hexamethylenediamine-sebacate and hexamethylenediamine-isophthalate are used, and caprolactam, 12-aminododecanoic acid and hexamethylenediamine-adipate are particularly preferably used. To be

【0016】またブロックコポリアミド樹脂の構成成分
であるエーテルブロックを構成するb)ポリ(アルキレ
ンオキシド)グリコールとしては、ポリエチレングリコ
ール、ポリ(1,2−プロピレンオキシド)グリコー
ル、ポリ(1,3−プロピレンオキシド)グリコール、
ポリ(テトラメチレンオキシド)グリコール、ポリ(ヘ
キサメチレンオキシド)グリコール、エチレンオキシド
とプロピレンオキシドのブロックまたはランダム共重合
体およびエチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロ
ックまたはランダム共重合体などが用いられる。これら
の中でも、制電性が優れる点で特にポリエチレングリコ
ールが好ましく用いられる。
As the b) poly (alkylene oxide) glycol constituting the ether block which is a constituent of the block copolyamide resin, polyethylene glycol, poly (1,2-propylene oxide) glycol, poly (1,3-propylene) are used. Oxide) glycol,
Poly (tetramethylene oxide) glycol, poly (hexamethylene oxide) glycol, a block or random copolymer of ethylene oxide and propylene oxide, and a block or random copolymer of ethylene oxide and tetrahydrofuran are used. Among these, polyethylene glycol is particularly preferably used because of its excellent antistatic property.

【0017】さらにブロックコポリアミド樹脂の構成成
分であるc)炭素原子数4〜20のジカルボン酸として
はテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン
−2,6−ジカルボン酸、ナフタレン−2,7−ジカル
ボン酸、ジフェニル−4,4−ジカルボン酸、ジフェノ
キシエタンジカルボン酸および3−スルホイソフタル酸
ナトリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、1,4−シク
ロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカ
ルボン酸およびジシクロヘキシル−4,4−ジカルボン
酸のごとき脂環族ジカルボン酸およびコハク酸、シュウ
酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカンジ酸(デカ
ンジカルボン酸)のごとき脂肪族ジカルボン酸などが挙
げられ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、1,4−シ
クロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸お
よびドデカンジ酸が重合性、色調および物性の点から好
ましく用いられる。上記b)ポリ(アルキレンオキシ
ド)グリコールとc)ジカルボン酸は通常1:1のモル
比で反応に供される。
Further, as the c) dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms, which is a constituent of the block copolyamide resin, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, naphthalene-2,6-dicarboxylic acid, naphthalene-2,7- Aromatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, diphenyl-4,4-dicarboxylic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid and sodium 3-sulfoisophthalate, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid and dicyclohexyl-4. And alicyclic dicarboxylic acids such as 4-dicarboxylic acid, and succinic acid, oxalic acid, adipic acid, sebacic acid, and aliphatic dicarboxylic acids such as dodecanedicarboxylic acid (decanedicarboxylic acid), and the like, particularly terephthalic acid, isophthalic acid, 1,4-cyclohexane dica Bon acid, adipic acid, sebacic acid and dodecanedioic acid are polymerizable, preferably used in the color and physical properties viewpoint. The above-mentioned b) poly (alkylene oxide) glycol and c) dicarboxylic acid are usually subjected to the reaction in a molar ratio of 1: 1.

【0018】本発明の樹脂組成物において、ブロックコ
ポリアミド樹脂は、成形品における帯電防止性を付与す
る観点から選択的に成形品の表面層に偏在させる事が重
要である。このためには使用されるブロックコポリアミ
ド樹脂を構成する各セグメントの長さ及び全体の分子量
の特定範囲のものが選択される。
In the resin composition of the present invention, it is important that the block copolyamide resin is selectively unevenly distributed in the surface layer of the molded product from the viewpoint of imparting antistatic properties to the molded product. For this purpose, the length of each segment constituting the block copolyamide resin used and the total molecular weight within a specific range are selected.

【0019】すなわち、ブロックコポリアミド樹脂の構
成成分であるポリアミドブロック単位とポリエーテルブ
ロックおよび/またはポリエステルブロック単位との構
成比は、ポリエーテルブロックおよび/またはポリエス
テルブロック単位が、95〜10重量%の範囲で構成さ
れる。ポリエーテルブロックおよびまたはポリエステル
ブロック単位が95重量%を越える場合は成形品表層部
にブロックコポリアミド樹脂を偏在させ得るが、表面硬
度が低く傷つき易く、機械的強度も低い。一方、10重
量%未満では、得られる樹脂の帯電防止性が不十分であ
る。帯電防止効果を満足させるに必要な量のブロックコ
ポリアミド樹脂を添加すると耐熱性、機械的強度が著し
く低下する。
That is, the composition ratio of the polyamide block unit, which is a constituent of the block copolyamide resin, and the polyether block and / or polyester block unit is such that the polyether block and / or the polyester block unit is 95 to 10% by weight. Composed of ranges. When the content of the polyether block and / or the polyester block exceeds 95% by weight, the block copolyamide resin can be unevenly distributed in the surface layer of the molded product, but the surface hardness is low, the surface is easily scratched, and the mechanical strength is low. On the other hand, if it is less than 10% by weight, the antistatic property of the obtained resin is insufficient. When the amount of the block copolyamide resin required to satisfy the antistatic effect is added, heat resistance and mechanical strength are significantly reduced.

【0020】このブロックコポリアミド樹脂のブロック
コポリアミドの重合方法に関しては特に限定されず、例
えば(A)(イ)アミノカルボン酸またはラクタムと
(ハ)ジカルボン酸を反応させて両末端がカルボン酸基
のポリアミドプレポリマーを作り、これに(ロ)ポリ
(アルキレンオキシド)グリコールを真空下に反応させ
る方法、(B)(イ)(ロ)(ハ)のかく反応物を反応
槽に仕込み、水の存在下または非存在下に高温で加圧反
応させる事により、カルボン酸末端のポリアミドプレポ
リマーを生成させ、その後常圧または減圧下に重合を進
める方法及び(C)前記(イ)(ロ)(ハ)の化合物を
同時に反応槽に仕込み溶融混合した後高真空下で一挙に
重合を進める方法等の公知の方法を用いることができ
る。
The method of polymerizing the block copolyamide of this block copolyamide resin is not particularly limited, and for example, (A) (a) aminocarboxylic acid or lactam and (c) dicarboxylic acid are reacted to form carboxylic acid groups at both ends. The method of preparing the polyamide prepolymer of (2) and reacting it with (b) poly (alkylene oxide) glycol under vacuum, charging the reaction product of (B), (b), (b), and (c) into a reaction tank, A method of producing a carboxylic acid-terminated polyamide prepolymer by pressure-reacting at high temperature in the presence or absence of the reaction, and then proceeding the polymerization under normal pressure or reduced pressure, and (C) above (a) (b) ( It is possible to use a known method such as a method in which the compound of (c) is simultaneously charged into a reaction tank, melt-mixed, and then proceeded with polymerization under high vacuum all at once.

【0021】本発明の熱可塑性樹脂組成物において配合
することが好ましい他の一成分である、衝撃改良剤とし
ては、例えば、アクリル酸エステル系コア−シェルグラ
フト共重合体、スチレン系コア−シェルグラフト共重合
体、MBS樹脂、MABS樹脂、ポリエステル系エラス
トマー、SBR、SEBS、ポリウレタン系エラストマ
ー等が例示される。これらの内、ポリカーボネート樹脂
等のマトリックスとの相溶性、耐熱性等から、アクリル
酸エステル系コア−シェルグラフト共重合体が特に好適
に用いられる。
As the impact modifier which is another component which is preferably blended in the thermoplastic resin composition of the present invention, for example, an acrylic ester type core-shell graft copolymer and a styrene type core-shell graft copolymer are used. Examples include copolymers, MBS resins, MABS resins, polyester elastomers, SBR, SEBS, polyurethane elastomers, and the like. Among these, an acrylic acid ester-based core-shell graft copolymer is particularly preferably used because of its compatibility with a matrix such as a polycarbonate resin and heat resistance.

【0022】本発明におけるポリエステル樹脂として
は、通常エンジニアリングプラスチックとして知られて
いるものが用いられる。なかでも、テレフタル酸または
そのジアルキルエステルと脂肪族グリコール類との重縮
合反応によって得られるポリアルキレンテレフタレート
又はこれを主体とした共重合体が好ましく用いられる。
このようなポリエステル樹脂としては、例えばポリエチ
レンテレフタレート(PET)やポリブチレンテレフタ
レート(PBT)等が好ましく用いられる。
As the polyester resin for use in the present invention, those generally known as engineering plastics are used. Among them, polyalkylene terephthalate obtained by a polycondensation reaction of terephthalic acid or its dialkyl ester with an aliphatic glycol or a copolymer mainly composed of polyalkylene terephthalate is preferably used.
As such a polyester resin, for example, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT) or the like is preferably used.

【0023】上記の脂肪族グリコールとしては、例えば
エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメ
チレングリコール、ヘキサメチレングリコール等の直鎖
脂肪族グリコール類が用いられる。これら直鎖脂肪族グ
リコール類は、例えばシクロヘキサンジオール、シクロ
ヘキサンジメタノール、キシレングリコール、2,2−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、グリセリ
ン、ペンタエリスリトール等の他の環状脂肪族または芳
香族ジオール類や多価アルコール類と併用する事ができ
る。これら脂肪族または芳香族ジオール類又は多価アル
コール類の使用量は、直鎖脂肪族グリコール100重量
部に対して40重量部以下の範囲である事が望ましい。
As the above-mentioned aliphatic glycol, linear aliphatic glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, tetramethylene glycol and hexamethylene glycol are used. These linear aliphatic glycols include, for example, cyclohexanediol, cyclohexanedimethanol, xylene glycol, 2,2-
It can be used in combination with other cycloaliphatic or aromatic diols such as bis (4-hydroxyphenyl) propane, glycerin and pentaerythritol, and polyhydric alcohols. The amount of these aliphatic or aromatic diols or polyhydric alcohols used is preferably within the range of 40 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the linear aliphatic glycol.

【0024】また、ポリエステル樹脂の製造に際して
は、テレフタル酸又はそのジアルキルエステルと共に、
フタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジ
フェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリ
メリット酸等の二塩基酸、三塩基酸、またそれらのジア
ルキルエステルを使用する事ができる。その使用量は、
テレフタル酸又はそのジアルキルエステル100重量部
に対して40重量部以下の範囲である事が好ましい。
In the production of the polyester resin, terephthalic acid or its dialkyl ester is used together with
Dibasic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, diphenyldicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid and trimellitic acid, tribasic acids, and dialkyl esters thereof can be used. Its usage is
The amount is preferably 40 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of terephthalic acid or its dialkyl ester.

【0025】本発明において用いられるポリエステル樹
脂の数平均分子量としては、2000〜60000の範
囲のものが使用され、さらに25000〜52000の
範囲のものが好適である。本発明の芳香族ポリエステル
樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物は、帯電防止性を低
下させることなく、外観を向上させることができ、成形
品のパール光沢や剥離等の外観不良をなくすことに有効
である。
The number average molecular weight of the polyester resin used in the present invention is in the range of 2000 to 60,000, and more preferably in the range of 25,000 to 52,000. The thermoplastic resin composition containing the aromatic polyester resin of the present invention can improve the appearance without lowering the antistatic property, and is effective in eliminating the appearance defects such as pearl luster and peeling of the molded product. Is.

【0026】本発明の熱可塑性樹脂組成物における重合
体成分としては、芳香族ポリカーボネート樹脂及びブロ
ックコポリアミド樹脂であり、更に、必要に応じて耐衝
撃改良剤、及び/又は芳香族ポリエステルが加えられ
る。
The polymer component in the thermoplastic resin composition of the present invention is an aromatic polycarbonate resin and a block copolyamide resin, and an impact modifier and / or an aromatic polyester are further added, if necessary. .

【0027】本発明の熱可塑性樹脂組成物において、重
合体成分の組成比率は、芳香族ポリエステル樹脂の有無
によって若干異なる。すなわち、芳香族ポリエステル樹
脂を含まない場合は、(a)芳香族ポリカーボネート樹
脂50〜98重量部、好ましくは70〜95重量部、
(b)ブロックコポリアミド樹脂2〜40重量部、好ま
しくは5〜15重量部、(c)衝撃改良剤0〜30重量
部、好ましくは1〜10重量部の比率であり、芳香族ポ
リエステル樹脂を含む場合は、(a)芳香族ポリカーボ
ネート樹脂50〜95重量部、好ましくは70〜90重
量部、(b)ブロックコポリアミド樹脂2〜40重量
部、好ましくは5〜15重量部、(f)芳香族ポリエス
テル樹脂2〜50重量部、好ましくは5〜30重量部、
(c)衝撃改良剤0〜30部、好ましくは1〜10重量
部の比率である。
In the thermoplastic resin composition of the present invention, the composition ratio of the polymer component differs slightly depending on the presence or absence of the aromatic polyester resin. That is, when the aromatic polyester resin is not included, (a) the aromatic polycarbonate resin is 50 to 98 parts by weight, preferably 70 to 95 parts by weight,
The proportion of the block copolyamide resin (b) is 2 to 40 parts by weight, preferably 5 to 15 parts by weight, and (c) the impact modifier is 0 to 30 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight. When included, (a) 50 to 95 parts by weight of aromatic polycarbonate resin, preferably 70 to 90 parts by weight, (b) 2 to 40 parts by weight of block copolyamide resin, preferably 5 to 15 parts by weight, (f) aromatic 2 to 50 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight,
(C) Impact modifier 0 to 30 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight.

【0028】本発明の樹脂組成物において、(a)芳香
族ポリカーボネート樹脂は、少ないと耐熱性が劣り、多
いと帯電防止性が不足するので好ましくない。(b)ブ
ロックコポリアミド樹脂は、少ないと帯電防止性が不足
し、多いと樹脂組成物が柔軟になりすぎ、機械的強度が
劣るので好ましくない。(f)芳香族ポリエステル樹脂
は、添加することにより剥離現象の改良が認められる
が、多すぎると耐熱性の低下が大きくなるので好ましく
ない。(c)衝撃改良剤は、少ないと耐衝撃性が低下
し、多いと弾性率の低下が大きくなるので好ましくな
い。
In the resin composition of the present invention, when the amount of the aromatic polycarbonate resin (a) is small, the heat resistance is poor, and when it is large, the antistatic property is insufficient, which is not preferable. If the block copolyamide resin (b) is too small, the antistatic property is insufficient, and if it is too large, the resin composition becomes too flexible and the mechanical strength becomes poor, which is not preferable. When the aromatic polyester resin (f) is added, an improvement in the peeling phenomenon is recognized, but if it is too large, the heat resistance is greatly reduced, which is not preferable. If the amount of the impact modifier (c) is too small, the impact resistance is lowered, and if it is too large, the elastic modulus is greatly lowered, which is not preferable.

【0029】本発明の熱可塑性樹脂組成物においては、
前記重合体成分にスピロ環構造を有する含燐化合物及び
金属不活性化剤が配合される。スピロ環構造を有する含
燐化合物及び金属不活性化剤を併用することにより、熱
安定性の改良のみならず、熱エージング時の色相変化を
著しく抑制することができる。本発明におけるスピロ環
構造を有する化合物としては、例えば下記の構造式
(1)で示されるスピロ環構造を有する含燐化合物が挙
げられる。
In the thermoplastic resin composition of the present invention,
A phosphorus-containing compound having a spiro ring structure and a metal deactivator are added to the polymer component. By using a phosphorus-containing compound having a spiro ring structure and a metal deactivator in combination, not only the thermal stability can be improved but also the hue change during thermal aging can be significantly suppressed. Examples of the compound having a spiro ring structure in the present invention include a phosphorus-containing compound having a spiro ring structure represented by the following structural formula (1).

【0030】[0030]

【化2】 Embedded image

【0031】(式中R1 、R2 は各々独立して水素原
子、アルキル基、アリール基、シクロアルキル基、アリ
ールアルキル基、アルキルアリール基これらの置換され
た基、多価フェノール残基若しくは多価アルコール残基
で水酸基が残っている基、又はこれらの残基中の水酸基
の少なくとも一つがホスファイトエステルとなっている
基を示す。) 上記構造式(1)で示されるスピロ環構造を有する含燐
化合物においては、下記の構造式(2)で示されるスピ
ロ環構造を有する含燐化合物が好ましい。
(In the formula, R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, a cycloalkyl group, an arylalkyl group, an alkylaryl group, a substituted group thereof, a polyvalent phenol residue or a polyvalent phenol residue. A group in which a hydroxyl group remains in a polyhydric alcohol residue or a group in which at least one of the hydroxyl groups in these residues is a phosphite ester is shown.) Having a spiro ring structure represented by the above structural formula (1) The phosphorus-containing compound is preferably a phosphorus-containing compound having a spiro ring structure represented by the following structural formula (2).

【0032】[0032]

【化3】 Embedded image

【0033】式中、R3 、R8 は、HまたはC1 〜C4
のアルキル基、R4 〜R7 は、それぞれ独立にHまたは
1 〜C4 のアルキル基を示す。この様な、スピロ環構
造を有する含燐化合物としては、たとえば、旭電化工業
(株)の商品名「アデカスタブPEP−36」あるいは
「アデカスタブPEP−24G」等が挙げられる。
In the formula, R 3 and R 8 are H or C 1 to C 4
And the alkyl groups R 4 to R 7 each independently represent H or a C 1 to C 4 alkyl group. Examples of such a phosphorus-containing compound having a spiro ring structure include "Adeka Stab PEP-36" and "Adeka Stab PEP-24G" under the trade name of Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.

【0034】本発明における金属不活性化剤としては、
シュウ酸誘導体、サリチル酸誘導体、ヒドラジド誘導
体、ベンゾトリアゾール類、トリルトリアゾール類、グ
アニジン類等が挙げられる。シュウ酸誘導体からなる金
属不活性化剤の例としては、下記の構造式(3)、
(4)のものが挙げられる。
As the metal deactivator in the present invention,
Examples thereof include oxalic acid derivatives, salicylic acid derivatives, hydrazide derivatives, benzotriazoles, tolyltriazoles, and guanidines. As an example of the metal deactivator comprising an oxalic acid derivative, the following structural formula (3),
Examples include (4).

【0035】[0035]

【化4】 Embedded image

【0036】構造式(3)で示される化合物としてはイ
ーストマンコダック社のEastman Inhibi
tor,OABHが挙げられる。
As the compound represented by the structural formula (3), Eastman Inhibi manufactured by Eastman Kodak Company is used.
tor, OABH.

【0037】[0037]

【化5】 Embedded image

【0038】構造式(4)で示される化合物としてはユ
ニロイヤルケミカルズ社のNaugard XL−1が
挙げられる。サリチル酸誘導体からなる金属不活性化剤
の例としては下記の構造式(5)、(6)のものが挙げ
られる。
Examples of the compound represented by the structural formula (4) include Naugard XL-1 manufactured by Uniroyal Chemicals. Examples of the metal deactivator comprising a salicylic acid derivative include those having the following structural formulas (5) and (6).

【0039】[0039]

【化6】 [Chemical 6]

【0040】R9 :H又はアルキル残基 構造式(5)で示される化合物としては、旭電化工業
(株)のアデカスタブCDA−1が挙げられる。
R 9 : H or alkyl residue Examples of the compound represented by the structural formula (5) include ADK STAB CDA-1 manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.

【0041】[0041]

【化7】 Embedded image

【0042】R10:C1-20の炭化水素残基 構造式(6)で示される化合物としては、旭電化工業
(株)のアデカスタブCDA−6が挙げられる。ベンゾ
トリアゾール類からなる金属不活性剤の例としては、下
記の構造式(78)のものが挙げられる。
R 10 : C 1-20 Hydrocarbon Residue Examples of the compound represented by the structural formula (6) include ADEKA STAB CDA-6 manufactured by Asahi Denka Co., Ltd. Examples of the metal deactivator composed of benzotriazoles include those having the following structural formula (78).

【0043】[0043]

【化8】 Embedded image

【0044】R11:H又はアルキル残基 構造式(7)で示される化合物としては、ベンゾトリア
ゾールが挙げられる。トリルトリアゾール類からなる金
属不活性化剤の例としては、下記の構造式(8)のもの
が挙げられる。
R 11 : H or alkyl residue As the compound represented by the structural formula (7), benzotriazole can be mentioned. Examples of the metal deactivator composed of tolyltriazoles include those represented by the following structural formula (8).

【0045】[0045]

【化9】 Embedded image

【0046】R12:H又はアルキル残基 R13:C1-20の炭化水素残基 構造式(8)を有する化合物としては、トリルトリアゾ
ールが挙げられる。ヒドラジド誘導体からなる金属不活
性化剤の例としては、下記の構造式のものが挙げられ
る。
R 12 : H or alkyl residue R 13 : C 1-20 hydrocarbon residue As a compound having the structural formula (8), tolyltriazole can be mentioned. Examples of the metal deactivator composed of a hydrazide derivative include those having the following structural formulas.

【0047】[0047]

【化10】 Embedded image

【0048】R14及びR15:H又はアルキル残基 R16:C1-20の炭化水素残基 構造式(9)で示される化合物としては、チバガイギー
(株)のイルガノックスMD1024が挙げられる。グ
アニジン類としては、例えばグアニジン塩として塩酸グ
アニジン、硝酸グアニジン、炭酸グアニジン、リン酸グ
アニジン、スルファミン酸グアニジン等が挙げられる。
本発明における金属不活性化剤としては、樹脂組成物中
に含まれる金属あるいは金属塩、例えばカリウム等を不
活性にするあるいは失活させるものであれば、上記の構
造式で表わされるもの以外の金属不活性化剤であっても
よい。
R 14 and R 15 : H or alkyl residue R 16 : C 1-20 hydrocarbon residue Examples of the compound represented by the structural formula (9) include Irganox MD1024 manufactured by Ciba-Geigy. Examples of guanidines include guanidine hydrochloride as guanidine hydrochloride, guanidine nitrate, guanidine carbonate, guanidine phosphate, and guanidine sulfamate.
As the metal deactivator in the present invention, as long as it deactivates or deactivates the metal or metal salt contained in the resin composition, for example, potassium or the like, other than those represented by the above structural formula It may be a metal deactivator.

【0049】本発明の熱可塑性樹脂組成物において、
(c)スピロ環構造を有する含燐化合物の配合量は重合
体成分100重量部に対し、0.01〜1重量部であ
り、(f)金属不活性化剤の配合量は重合体成分100
重量部に対し0.01〜1重量部である。本発明の樹脂
組成物において、(e)スピロ環構造を有する含燐化合
物の配合量が0.01重量部以下である場合は、熱安定
性の改良効果が少ない。さらに、配合量が1重量部以上
ではモールドデポジットの原因となり好ましくない。
In the thermoplastic resin composition of the present invention,
The compounding amount of the phosphorus-containing compound (c) having a spiro ring structure is 0.01 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer component, and the compounding amount of (f) the metal deactivator is 100 parts by weight of the polymer component.
It is 0.01 to 1 part by weight with respect to parts by weight. In the resin composition of the present invention, when the amount of the phosphorus-containing compound (e) having a spiro ring structure is 0.01 part by weight or less, the effect of improving thermal stability is small. Furthermore, if the blending amount is 1 part by weight or more, it is not preferable because it causes mold deposit.

【0050】スピロ環構造を有する含燐化合物の配合量
は、熱安定性の改良及びモールドデポジットの防止の点
より、好ましくは重合体成分100重量部に対し0.0
3〜0.2重量部である。 (f)金属不活性化剤の配合量が0.01重量部以下で
ある場合は、熱エージング時の変色の抑制効果が少な
く、配合量が1重量部以上ではモールドデポジットの原
因となり好ましくない。
From the viewpoint of improving thermal stability and preventing mold deposit, the amount of the phosphorus-containing compound having a spiro ring structure is preferably 0.0 based on 100 parts by weight of the polymer component.
It is 3 to 0.2 parts by weight. If the compounding amount of the metal deactivator (f) is 0.01 part by weight or less, the effect of suppressing discoloration during heat aging is small, and if the compounding amount is 1 part by weight or more, it causes mold deposit, which is not preferable.

【0051】金属不活性化剤の配合量は、熱エージング
時の変色の抑制及びモールドデポジットの防止の点よ
り、好ましくは、重合体成分100重量部に対し0.0
3〜0.2重量部である。本発明の樹脂組成物の製造方
法については、特に制限は無く、例えば(A)(a)芳
香族ポリカーボネート樹脂、(b)ブロックコポリアミ
ド樹脂、(f)芳香族ポリエステル樹脂及び(c)耐衝
撃性改良剤及び(d)スピロ環構造を有する含燐化合
物、(e)金属不活性化剤を一括溶融混練する方法、
(B)(a)と(b)をあらかじめ溶融混練し、その後
(c)、(f)、(d)、(e)を加えて溶融混練する
方法、あるいは(a)と(f)をあらかじめ溶融混練
し、その後(b)及び(c)(d)(e)を加えて溶融
混練する方法等が挙げられる。
From the viewpoint of suppressing discoloration during heat aging and preventing mold deposit, the content of the metal deactivator is preferably 0.0 based on 100 parts by weight of the polymer component.
It is 3 to 0.2 parts by weight. The method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include (A) (a) aromatic polycarbonate resin, (b) block copolyamide resin, (f) aromatic polyester resin, and (c) impact resistance. , A phosphorus-containing compound having (d) a spiro ring structure, and (e) a method of collectively melt-kneading a metal deactivator,
(B) A method in which (a) and (b) are melt-kneaded in advance, and then (c), (f), (d) and (e) are added and melt-kneaded, or (a) and (f) are previously Examples thereof include a method of melt-kneading, and then adding (b), (c), (d) and (e) to melt-kneading.

【0052】本発明の樹脂組成物は、上記の各成分のほ
かに、紫外線吸収剤等の各種安定剤や顔料、染料、滑
剤、難燃剤、離型剤、摺動性改良剤等の添加剤、あるい
は必要に応じてガラス繊維、ガラスフレーク、炭素繊維
等の強化材あるいはチタン酸カリウム、ホウ酸アルミニ
ウム等のウィスカーを添加することができる。さらに、
本発明の樹脂組成物は、離型剤あるいは摺動性改良剤等
の表面特性の改良剤を併用しても、目的とする帯電防止
効果の低下をきたさない。
The resin composition of the present invention contains, in addition to the above-mentioned components, various stabilizers such as ultraviolet absorbers and additives such as pigments, dyes, lubricants, flame retardants, mold release agents and slidability improvers. Alternatively, a reinforcing material such as glass fiber, glass flake, carbon fiber, or a whisker such as potassium titanate or aluminum borate may be added if necessary. further,
The resin composition of the present invention does not deteriorate the intended antistatic effect even when used in combination with a surface property improving agent such as a release agent or a slidability improving agent.

【0053】[0053]

【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明する
が、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に
限定されるものではない。尚、試験片の物性評価は以下
により行った。
EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples as long as the gist thereof is not exceeded. The physical properties of the test pieces were evaluated as follows.

【0054】帯電防止性については表面抵抗率および帯
電半減期について調べた。表面抵抗率は、ULTRA
HIGH RESISTANCE METER(ADV
ANTEST製)を使用し23℃、50%湿度の条件で
状態調節後測定した。帯電半減期については、スタティ
ックオネストメータ(シシド静電気製)を使用し、印荷
電圧10KV、印荷時間60秒の条件で行った。
Regarding the antistatic property, the surface resistivity and the charging half-life were examined. Surface resistivity is ULTRA
HIGH RESISTANCE METER (ADV
It was measured after adjusting the condition under the conditions of 23 ° C. and 50% humidity. Regarding the charging half-life, a static Honest meter (manufactured by Shishido Electrostatics) was used, and the charging voltage was 10 KV and the charging time was 60 seconds.

【0055】尚、半減期とは、印荷電圧を切った後、印
荷時の帯電量が半減するまでの時間を表したもので、い
ずれも小さい値になるにつれて、帯電防止性が良好であ
ると言える。熱エージングについては、ギアオーブンを
使用し、120℃、400時間エージングを行い、初期
のサンプルとの色差及びイエローインデックスの差をス
ガ試験機(株)カラーコンピュータSM−3を使用し測
定した。
The half-life is the time until the amount of charge during printing is halved after the printing voltage is turned off. The smaller the value, the better the antistatic property. It can be said that there is. Regarding heat aging, a gear oven was used, and aging was performed at 120 ° C. for 400 hours, and the color difference from the initial sample and the difference in the yellow index were measured using Suga Test Instruments Co., Ltd. Color Computer SM-3.

【0056】ΔE:成形品を120℃、400時間エー
ジングを行った後の色差 ΔYI:成形品を120℃、400時間エージングを行
った後の初期イエローインデックスとの差 ΔE(色差)及びΔYI(YIの差)いずれも数値が小
さい程、変化が少ないといえる。
ΔE: Color difference after aging the molded product at 120 ° C. for 400 hours ΔYI: Difference from the initial yellow index after aging the molded product at 120 ° C. for 400 hours ΔE (color difference) and ΔYI (YI It can be said that the smaller the numerical value, the smaller the change.

【0057】実施例及び比較例において使用した原料の
略号とその詳細について以下に示す。 S−2000:三菱エンジニアリングプラスチックス
(株)販売、ポリカーボネート樹脂「ユーピロンS−2
000」、ポリ−4,4′−イソプロピリデンジフェニ
ルカーボネート、粘度平均分子量23,000 PA−200D:三菱レイヨン製高粘度PET樹脂 MV1074SA:エルフ・アトケム(株)製ポリエー
テルブロックコポリアミド樹脂 MG−1011:武田薬品工業(株)製コアシェルポリ
マー PEP−36:旭電化製スピロ環構造を有する含燐化合
The abbreviations and the details of the raw materials used in the examples and comparative examples are shown below. S-2000: Sales of Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., polycarbonate resin "Iupilon S-2"
000 ", poly-4,4'-isopropylidene diphenyl carbonate, viscosity average molecular weight 23,000 PA-200D: Mitsubishi Rayon high viscosity PET resin MV1074SA: Elf Atchem Co., Ltd. polyether block copolyamide resin MG-1011. : Core shell polymer PEP-36 manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd .: Phosphorus-containing compound having a spiro ring structure manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.

【0058】[0058]

【化11】 Embedded image

【0059】CDA−1:旭電化製金属失活剤CDA-1: Asahi Denka metal deactivator

【0060】[0060]

【化12】 Embedded image

【0061】MD1024:N,N′−ビス〔3−
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロピオニル〕ヒドラジン チバガイギー(株)製金属
失活剤 BTZ−M:ベンゾトリアゾール 住友化学(株)製金
属失活剤 Ir−1010:ペンタエリスリチル−テトラキス〔3
−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロピオネート〕 チバガイギー(株)製 Ir−1098:N,N′ヘキサメチレンビス(3,5
−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミ
ド チバガイギー(株)製
MD1024: N, N'-bis [3-
(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)
Propionyl] hydrazine Metal deactivator manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd. BTZ-M: Benzotriazole Metal deactivator manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Ir-1010: Pentaerythrityl-tetrakis [3
-(3,5-Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] manufactured by Ciba Geigy Ltd. Ir-1098: N, N 'hexamethylene bis (3,5
-Di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamamide manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd.

【0062】〔実施例1〕芳香族ポリカーボネート樹脂
(S−2000)85重量部、ブロックコポリアミド
(MV1074SA)10重量部、耐衝撃性改良剤(M
G−1011)5重量部、含燐化合物(PEP−36)
0.1重量部及び金属不活性化剤(CDA−1)0.0
5重量部を配合し、タンブラーで20分ブレンド後、二
軸押出機を用い、シリンダー温度260℃で押出を行っ
た。得られたペレットを120℃、5時間乾燥後、射出
成形機を用いシリンダー温度260℃でテストピースに
成形し、物性評価を行った。結果を表−1に示す。
[Example 1] 85 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin (S-2000), 10 parts by weight of a block copolyamide (MV1074SA), an impact resistance improver (M
G-1011) 5 parts by weight, phosphorus-containing compound (PEP-36)
0.1 part by weight and metal deactivator (CDA-1) 0.0
After blending 5 parts by weight and blending with a tumbler for 20 minutes, extrusion was performed using a twin-screw extruder at a cylinder temperature of 260 ° C. The obtained pellets were dried at 120 ° C. for 5 hours, and then molded into a test piece at a cylinder temperature of 260 ° C. using an injection molding machine, and physical properties were evaluated. The results are shown in Table 1.

【0063】〔実施例2〕実施例1においてCDA−1
をMD1024に変える以外は、実施例1と同様の方法
で押出、成形、評価を行った。結果を表−1に示す。 〔実施例3〕実施例1においてCDA−1をBTZ−M
に変える以外は、実施例1と同様の方法で押出、成形、
評価を行った。結果を表−1に示す。
Example 2 CDA-1 in Example 1
Extrusion, molding, and evaluation were carried out in the same manner as in Example 1 except that MD was changed to MD1024. The results are shown in Table 1. [Example 3] CDA-1 was replaced with BTZ-M in Example 1.
Extrusion, molding and the same method as in Example 1 except that
An evaluation was performed. The results are shown in Table 1.

【0064】〔実施例4〕芳香族ポリカーボネート樹脂
(S−2000)70重量部、ポリエチレンテレフタレ
ート(PA−200D)15重量部、ブロックコポリア
ミド(MV1074SA)10重量部、耐衝撃性改良剤
(MG−1011)5重量部、含燐化合物(PEP−3
6)0.1重量部及び金属不活性化剤(CDA−1)
0.05重量部を配合し、実施例1と同様の方法で押
出、成形、評価を行った。結果を表−1に示す。
Example 4 70 parts by weight of aromatic polycarbonate resin (S-2000), 15 parts by weight of polyethylene terephthalate (PA-200D), 10 parts by weight of block copolyamide (MV1074SA), impact modifier (MG-). 1011) 5 parts by weight, phosphorus-containing compound (PEP-3
6) 0.1 part by weight and metal deactivator (CDA-1)
0.05 part by weight was compounded, and extrusion, molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

【0065】〔実施例5〕実施例4においてCDA−1
をMD1024に変える以外は、実施例4と同様の方法
で押出、成形、評価を行った。結果を表−1に示す。 〔実施例6〕実施例1においてCDA−1をBTZ−M
に変える以外は、実施例4と同様の方法で押出、成形、
評価を行った。結果を表−1に示す。
[Embodiment 5] CDA-1 in Embodiment 4
Extrusion, molding, and evaluation were carried out in the same manner as in Example 4 except that MD was changed to MD1024. The results are shown in Table 1. [Example 6] CDA-1 was replaced with BTZ-M in Example 1.
Extrusion, molding and the same method as in Example 4 except that
An evaluation was performed. The results are shown in Table 1.

【0066】〔比較例1〕実施例1においてCDA−1
を含まない以外は、実施例1と同様の方法で押出、成
形、評価を行った。結果を表−2に示す。実施例1と比
較すると、半減期は上昇し、ΔE及びΔYIの上昇が認
められ、エージング後の色相変化が大きい。 〔比較例2〕実施例4においてCDA−1を含まない以
外は、実施例4と同様の方法で押出、成形、評価を行っ
た。結果を表−2に示す。実施例4と比較すると、半減
期は良好であるが、ΔE及びΔYIの上昇が認められ、
エージング後の色相変化が大きい。
Comparative Example 1 CDA-1 in Example 1
Extrusion, molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 1 except that the above was not included. Table 2 shows the results. Compared to Example 1, the half-life is increased, ΔE and ΔYI are increased, and the hue change after aging is large. Comparative Example 2 Extrusion, molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 4 except that CDA-1 was not included in Example 4. Table 2 shows the results. Compared to Example 4, the half-life was good, but an increase in ΔE and ΔYI was observed,
The change in hue after aging is large.

【0067】〔比較例3〕実施例1において、金属不活
性化剤(CDA−1)の代りに抗酸化剤(Ir−101
0)を用いる以外は、実施例1と同様の方法で押出、成
形、評価を行った。結果を表−2に示す。実施例1と比
較すると、半減期は上昇し、ΔE及びΔYIの大幅な上
昇が認められ、エージング後の色相変化が大きい。
[Comparative Example 3] In Example 1, an antioxidant (Ir-101) was used instead of the metal deactivator (CDA-1).
Extrusion, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 1 except that 0) was used. Table 2 shows the results. Compared with Example 1, the half-life is increased, ΔE and ΔYI are significantly increased, and the hue change after aging is large.

【0068】〔比較例4〕実施例4において金属不活性
化剤(CDA−1)の代りに抗酸化剤(Ir−101
0)を用いる以外は、実施例4と同様の方法で押出、成
形、評価を行った。結果を表−2に示す。実施例4と比
較すると、半減期は上昇し、ΔE及びΔYIの大幅な上
昇が認められ、エージング後の色相変化が大きい。
[Comparative Example 4] In Example 4, an antioxidant (Ir-101) was used instead of the metal deactivator (CDA-1).
Extrusion, molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 4 except that 0) was used. Table 2 shows the results. Compared to Example 4, the half-life is increased, ΔE and ΔYI are significantly increased, and the hue change after aging is large.

【0069】〔比較例5〕実施例4において金属不活性
化剤(CDA−1)の代りに抗酸化剤(Ir−109
8)を用いる以外は、実施例4と同様の方法で押出、成
形、評価を行った。結果を表−2に示す。実施例4と比
較すると、半減期は上昇し、ΔE及びΔYIの大幅な上
昇が認められ、エージング後の色相変化が大きい。
[Comparative Example 5] In Example 4, instead of the metal deactivator (CDA-1), an antioxidant (Ir-109) was used.
Extrusion, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 4 except that 8) was used. Table 2 shows the results. Compared to Example 4, the half-life is increased, ΔE and ΔYI are significantly increased, and the hue change after aging is large.

【0070】〔比較例6〕実施例4において含燐化合物
(PEP−36)を用いない以外は、実施例4と同様の
方法で押出、成形、評価を行った。結果を表−2に示
す。実施例4と比較すると、半減期は上昇し、ΔE及び
ΔYIの大幅な上昇が認められ、エージング後の色相変
化が大きい。
Comparative Example 6 Extrusion, molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 4 except that the phosphorus-containing compound (PEP-36) was not used in Example 4. Table 2 shows the results. Compared to Example 4, the half-life is increased, ΔE and ΔYI are significantly increased, and the hue change after aging is large.

【0071】[0071]

【表1】 [Table 1]

【0072】[0072]

【表2】 [Table 2]

【0073】[0073]

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、成形品
にした時の外観及び耐熱性に優れているのみならず、帯
電防止剤の持続性が良好であり、さらに成形品の熱エー
ジング時の熱変色が著しく改良されており、永久帯電防
止材料として多くの用途に使用が可能である。
EFFECTS OF THE INVENTION The thermoplastic resin composition of the present invention is not only excellent in appearance and heat resistance when formed into a molded article, but also has good durability of the antistatic agent. The thermal discoloration at the time is remarkably improved, and it can be used in many applications as a permanent antistatic material.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08K 5/527 KKM C08K 5/527 KKM C08L 51/06 LLE C08L 51/06 LLE 67/02 LPE 67/02 LPE 77/00 LQT 77/00 LQT ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location C08K 5/527 KKM C08K 5/527 KKM C08L 51/06 LLE C08L 51/06 LLE 67/02 LPE 67 / 02 LPE 77/00 LQT 77/00 LQT

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (a)芳香族ポリカーボネート樹脂50
〜98重量部、(b)ブロックコポリアミド樹脂2〜4
0重量部及び(c)耐衝撃性改良剤0〜30重量部から
なる重合体成分100重量部に対し、(d)スピロ環構
造を有する含燐化合物0.01〜1重量部及び(e)金
属不活性化剤0.01〜1重量部を配合してなる熱可塑
性樹脂組成物。
1. (a) Aromatic polycarbonate resin 50
To 98 parts by weight, (b) block copolyamide resin 2 to 4
0.01 to 1 part by weight of (d) a phosphorus-containing compound having a spiro ring structure, and (e) to 100 parts by weight of a polymer component consisting of 0 part by weight and (c) an impact resistance improver of 0 to 30 parts by weight. A thermoplastic resin composition containing 0.01 to 1 part by weight of a metal deactivator.
【請求項2】 重合体成分が、(a)芳香族ポリカーボ
ネート樹脂50〜95重量部、(b)ブロックコポリア
ミド樹脂2〜40重量部、(f)芳香族ポリエステル2
〜50重量部及び(c)衝撃改良剤0〜30重量部であ
ることを特徴とする請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成
物。
2. The polymer component comprises (a) 50 to 95 parts by weight of an aromatic polycarbonate resin, (b) 2 to 40 parts by weight of a block copolyamide resin, and (f) an aromatic polyester 2.
The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the amount is from 50 to 50 parts by weight and the impact modifier (c) is from 0 to 30 parts by weight.
【請求項3】 芳香族ポリカーボネート樹脂が、2,2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンから誘導さ
れたポリカーボネート樹脂、または2,2−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)プロパンと他の芳香族ジヒドロキ
シ化合物とから誘導されるポリカーボネート共重合体で
あることを特徴とする請求項1又は2記載の熱可塑性樹
脂組成物。
3. The aromatic polycarbonate resin is 2,2
A polycarbonate resin derived from -bis (4-hydroxyphenyl) propane, or 2,2-bis (4-
The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, which is a polycarbonate copolymer derived from hydroxyphenyl) propane and another aromatic dihydroxy compound.
【請求項4】 ブロックコポリアミド樹脂が、ポリアミ
ドブロックとポリエーテルブロックおよび/またはポリ
エステルブロックから構成されたものであることを特徴
とする請求項1又は2に記載の熱可塑性樹脂組成物。
4. The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, wherein the block copolyamide resin is composed of a polyamide block and a polyether block and / or a polyester block.
【請求項5】 ブロックコポリアミド樹脂がa)炭素原
子数6以上のアミノカルボン酸またはラクタム、もしく
は炭素原子数6以上のジアミンとジカルボン酸の塩の重
合により得られるポリアミドブロックとb)数平均分子
量200〜6000のポリ(アルキレンオキシド)グリ
コールのポリエーテルブロックおよびc)炭素数4〜2
0のジカルボン酸とから構成されてなることを特徴とす
る請求項1又は2に記載の熱可塑性樹脂組成物。
5. A block copolyamide resin comprising a) a polyamide block obtained by polymerizing a) an aminocarboxylic acid or lactam having 6 or more carbon atoms, or a salt of a diamine and dicarboxylic acid having 6 or more carbon atoms, and b) a number average molecular weight. A polyether block of poly (alkylene oxide) glycol of 200 to 6000 and c) a carbon number of 4 to 2
The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, wherein the thermoplastic resin composition is composed of 0 dicarboxylic acid.
【請求項6】 耐衝撃性改良剤が、ポリエステル系エラ
ストマー、MBS樹脂、MAS樹脂、アクリル酸エステ
ル系コア−シェルグラフト共重合体、スチレン系コア−
シェルグラフト共重合体、SBR、SEBS、ポリウレ
タン系エラストマーから選択された1種以上からなるこ
とを特徴とする請求項1又は2に記載の熱可塑性樹脂組
成物。
6. The impact resistance improver is a polyester elastomer, MBS resin, MAS resin, acrylic ester core-shell graft copolymer, styrene core.
The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, comprising at least one selected from a shell graft copolymer, SBR, SEBS, and a polyurethane elastomer.
【請求項7】 芳香族ポリエステル樹脂が、テレフタル
酸、イソフタル酸、あるいはそのエステル形成性誘導体
と、エチレングリコール、1,4−ブタンジオール等の
グリコール類との重縮合反応により得られる重合体及び
共重合体より選ばれたものであることを特徴とする請求
項2に記載の熱可塑性樹脂組成物。
7. A polymer and a copolymer obtained by a polycondensation reaction of an aromatic polyester resin with terephthalic acid, isophthalic acid, or an ester-forming derivative thereof and glycols such as ethylene glycol and 1,4-butanediol. The thermoplastic resin composition according to claim 2, wherein the thermoplastic resin composition is selected from polymers.
【請求項8】 スピロ環構造を有する含燐化合物が、下
記の構造式(1)を有する化合物であることを特徴とす
る請求項1ないし7のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組
成物。 【化1】 (式中R1 、R2 は各々独立して水素原子、アルキル
基、アリール基、シクロアルキル基、アリールアルキル
基、アルキルアリール基これらの置換された基、多価フ
ェノール残基若しくは多価アルコール残基で水酸基が残
っている基、又はこれらの残基中の水酸基の少なくとも
一つがホスファイトエステルとなっている基を示す。)
8. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the phosphorus-containing compound having a spiro ring structure is a compound having the following structural formula (1). Embedded image (Wherein R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, a cycloalkyl group, an arylalkyl group, an alkylaryl group, a substituted group thereof, a polyhydric phenol residue or a polyhydric alcohol residue. A group in which a hydroxyl group remains, or a group in which at least one of the hydroxyl groups in these residues is a phosphite ester is shown.)
【請求項9】 金属不活性化剤が、シュウ酸誘導体、サ
リチル酸誘導体、ヒドラジド誘導体、ベンゾトリアゾー
ル類、トリルトリアゾール類及びグアニジン類から選ば
れた1種以上からなることを特徴とする請求項1ないし
8のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
9. The metal deactivator comprises one or more selected from oxalic acid derivatives, salicylic acid derivatives, hydrazide derivatives, benzotriazoles, tolyltriazoles and guanidines. 9. The thermoplastic resin composition according to any one of 8.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11106634A (en) * 1997-09-30 1999-04-20 Ge Plastics Japan Ltd Aromatic polycarbonate resin composition
JP2002104573A (en) * 2000-09-27 2002-04-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd Substrate storage container made of thermoplastic resin composition
JP2015105335A (en) * 2013-11-29 2015-06-08 テクノポリマー株式会社 Thermoplastic resin composition and molded article thereof

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