JP3330159B2 - ダイナミックミキシング装置 - Google Patents

ダイナミックミキシング装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金属の蒸着を行いなが
ら、同時にイオンを照射するダイナミックミキシング装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は、真空容器1と、該真空容器1内
に配置された被コーティング物2表面に金属イオンを注
入する金属イオンビーム源5と、金属蒸着を行うための
金属蒸発源6とを備えたダイナミックミキシング装置の
概要を示している。被コーティング物2は、回転台3に
載置される。図4中、7は真空容器1内を排気する排気
口である。
【0003】従来のダイナミックミキシング装置は、金
属蒸発源6として、電子ビーム加熱式蒸発源が用いられ
ている。電子ビーム加熱式蒸発源6は、電子ビーム発生
器8を接続したルツボ9に収容された金属10に電子ビ
ーム13をあてて、金属10を溶融し蒸発させるもので
ある。金属蒸気は11で示されている。また、従来のダ
イナミックミキシング装置は、金属イオンビーム源5と
して、一般に、図5に示すようなフリーマン型金属イオ
ンビーム源が用いられている。これは、ヒータ16を備
えた電気炉15内に設置されたイオン源17たる金属を
加熱して金属蒸気を発生させ、発生した金属蒸気18を
放電室19に集めてイオン化し、該放電室19にて加速
して大電流のイオンビームとして引き出す装置である。
放電室19内には、カソードたるフィラメント20とア
ノード21とによりグロー放電が起こってプラズマが生
じている。図4中、外部磁界は矢印22で示され、図4
及び図5において、金属イオンビーム源5から引き出さ
れたイオンビームは12で示されている。
【0004】上記のような金属イオンビーム源から引き
出された金属イオンビーム12と、金属蒸発源から発生
した金属蒸気11とが、被コーティング物2表面で混合
されて、被コーティング物2表面に注入または蒸着す
る。被コーティング物2表面には、金属イオンビームの
金属(例えば、Al)と金属蒸気の金属(例えば、T
i)とからなる合金(TiAl)の薄膜が形成される。
ダイナミックミキシング装置により形成される薄膜は、
被コーティング物との密着性が強く、緻密である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属イオンビ
ーム源5として電子ビーム加熱式蒸発源を用い、金属蒸
発源6としてフリーマン型金属イオンビーム源を用いる
場合、次のような問題がある。電子ビーム加熱式蒸発源
は、高融点金属を蒸発させる場合に大電流が必要となる
ため効率が悪く、また蒸発源たる金属10は溶融状態で
ルツボ9に収容されているので、真空容器1の下方に安
定に配置させる必要がある。
【0006】一方、フリーマン型金属イオンビーム源
は、イオン源として、電気炉15の特性に見合った蒸発
温度の塩化物を挿入するか、又は金属板やその酸化物を
電気炉15内に挿入して塩素ガスなどを流入させ、化学
的蒸発を利用して放電室19に送り込むため、放電室1
9内のフィラメント20が塩素ガスに侵されて寿命が短
くなるという問題がある。また、金属イオンビーム源よ
り引き出されたイオンビームには、数種類のイオンが混
在していることがあり、目的のイオンを選択するために
質量分離を行うための磁場を備えていることが多い。質
量分離用磁場を備えた装置は一般に大型になるため、真
空容器1への取り付け位置が制約される。このことは、
前記金属蒸発源のルツボ9の配置に関する制約と相まっ
て、ダイナミックミキシング装置の設計の自由度の範囲
を極端に狭めることになる。そして、被コーティング物
の配置位置も限定されるため、複雑な形状をした被コー
ティング物では均一にコーティングするのが困難であ
る。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするとこは、金属蒸発源及び
金属イオンビーム源として、真空容器に対する取り付け
位置の制約が少ないものを用いて、複雑な形状を有する
被コーティング物であっても均一にコーティングでき、
しかも装置全体をコンパクトにすることができるダイナ
ミックミキシング装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のダイナミックミ
キシング装置は、バイアス電圧が印加されて負電位とさ
れた被コーティング物と;該被コーティング物表面に金
属蒸気を蒸着させる金属蒸発源と;前記被コーティング
物表面に前記金属蒸気を蒸着させている最中にその金属
蒸気とは異なる金属イオンを照射する金属イオンビーム
源とを、同一の真空容器内に備えたダイナミックミキシ
ング装置において、前記金属蒸発源として、アノードと
カソードとの間でアークを発生させることにより、前記
カソードの構成金属を気化させるアーク放電式のイオン
プレーティング装置を用い、前記金属イオンビーム源と
して、前記金属蒸着源のカソードとは異なる金属よりな
るカソードとアノードとの間のアーク放電により気化し
当該カソード構成金属イオンをイオンビームとして引
き出すアーク放電式イオンビーム源を用いたことを特徴
とする。
【0009】
【作用】本発明のダイナミックミキシング装置に用いら
れる金属イオンビーム源及び金属蒸発源は、いずれもア
ーク放電を利用したものである。アーク放電を用いたイ
オンビーム源及び蒸発源は、カソードたる固体金属がア
ーク放電により局部的溶融して気化するものである。こ
のような装置は、単位面積あたりのエネルギーを高くす
ることができ、高融点金属の金属蒸気を得る場合にも電
子ビームを使用する場合程、大電流を要しない。また、
固体金属を用いているので、溶融金属を収容するルツボ
等のように、下方に設置する必要もない。
【0010】従って、金属イオンビーム源及び金属蒸発
源の取り付け位置に関して制限がなくなり、装置自体の
デザインの自由度が高まると共に、被コーティング物の
配置も自由に選択できる。よって、複雑な形状をした被
コーティング物であっても、金属蒸発源、金属イオンビ
ーム源及び被コーティング物の位置を選択することによ
り、均一なコーティング処理を行える。また、本発明で
は、金属蒸気を蒸着させる金属蒸発源とその金属蒸気と
異なる金属イオンをその蒸着と同時に照射する金属イオ
ンビーム源とがいずれもアーク放電を利用しているの
で、それらのアーク電流を制御するだけで被コーティン
グ物表面に形成される被膜の異種金属の成分比を変化さ
せることができる。
【0011】
【実施例】図1は、本発明の一実施例であるダイナミッ
クミキシング装置の構成を示している。図1において、
26は真空容器であり、該真空容器26の下方に被コー
ティング物27が回転台28に載置されている。回転台
28はバイアス電源29に接続され、被コーティング物
27は回転台28を介してバイアス電圧が印加されて負
電位とされている。図中、32は真空容器26内を排気
する排気口である。
【0012】真空容器26の右上側には金属蒸発源たる
アーク放電式のイオンプレーティング装置31が、左上
側には金属イオンビーム源たるアーク放電式のイオンビ
ーム源30が取り付けられている。アーク放電式のイオ
ンプレーティング装置31は、イオンとして取り出そう
とする金属(例えばAl)からなるターゲット36がカ
ソードとしてアーク電源35の陰極に接続され、アノー
ド37がアーク電源35の陽極に接続されている。この
イオンプレーティング装置31において、点弧装置(図
示せず)をカソードたるターゲット36に接触させてア
ーク放電を生じさせると、アークスポットにて、ターゲ
ット36が部分的に溶融して気化する。金属蒸気の大部
分はアーク放電で生じた熱電子との衝突によりイオンと
なっている。
【0013】以上のように、アーク放電式のイオンプレ
ーティング装置35は、ターゲット36たる固体金属か
ら直接蒸発させるので、ルツボからの蒸発のように金属
溶解面から受ける輻射熱の影響が少ない上に、単位面積
当たりのエネルギーを電子ビーム照射による場合よりも
大きくできるので、特に、高融点金属の金属蒸気を得る
のに有利である。
【0014】金属イオンビーム源30は、前記イオンプ
レーティング装置31で発生させる金属蒸気とは異なる
金属イオン(例えばTi)を、その金属蒸気を蒸着させ
ている最中に蒸発に被コーティング物27に照射するも
のであり、アークチャンバ40の一側に、アーク電源4
1の陰極に接続された金属イオン源用カソード42と点
弧のためのトリガ電極43とが設けられ、アークチャン
バ40のカソード42に対向する側に引出し電極系44
が形成されている。金属イオンビーム源30は、引出し
電極系44が真空容器26側になるように取り付けられ
ている。
【0015】このような構成を有するイオンビーム源3
0において、トリガ電極43でカソード42を点弧して
アーク放電を生じさせると、アークスポットからカソー
ドを構成する金属が蒸発かつイオン化し、該金属イオン
が引出し電極系44にて加速され、高エネルギーのイオ
ンビームとなって発射される。真空アーク放電式の金属
イオンビーム源は、数mA以上のビーム電流を比較的容
易に得ることができ、ビームサイズも径150mm程度
と大きい。
【0016】そして、アーク放電式の金属イオンビーム
源及びアーク放電式蒸発源は、イオン源及び蒸発源が固
体金属であるため、いずれも真空容器26中の上方左右
方向の適宜方向に配置可能である。従って、被コーティ
ング物の形状に応じて、均一なコーティングが行えるよ
うに、金属イオンビーム源及びアーク放電式蒸発源並び
に被コーティング物の位置を適宜選択でき、図1に示す
ように、被コーティング物27を下方に、蒸発源及びイ
オンビーム源を上方に配置することも可能である。ま
た、ダイナミックミキシング装置の設計に際しても自由
度が大きくなるため、従来の電子ビーム式金属蒸発源及
びフリーマン型金属イオンビーム源を用いたダイナミッ
クミキシング装置よりも、装置全体をコンパクトにする
ことも可能となる。さらに、真空容器に取り付ける金属
蒸発源及び金属イオンビーム源の数を増やすことも可能
となるので、2種類以上からなる合金薄膜を形成するた
めの装置にも応用できる。
【0017】次に、セラミックス薄膜を形成するダイナ
ミックミキシング装置について説明する。図2に示すダ
イナミックミキシング装置は、図1に示すダイナミック
ミキシング装置に、さらにバケット型ガスイオン源47
を、金属蒸発源31と金属イオンビーム源30とのほぼ
中央上方に取り付けたものである。
【0018】バケット型ガスイオン源47は、アークチ
ャンバ48と真空チャンバ49とから構成され、真空チ
ャンバ49が真空容器26側となるように取り付けられ
ている。アークチャンバ48内には、マルチフィラメン
ト50及び磁場を形成する永久磁石51が設けられてい
る。ガスイオン源47において、アークチャンバ48内
にガスを導入して10-2〜10-4Torrとし、フィラ
メント50の熱電子でグロー放電を生じさせる。次い
で、フィラメント50とアークチャンバ48の壁間で数
10Aのアーク放電をさせることにより、アークチャン
バ48内にアークプラズマを発生させ、アークプラズマ
中のイオンを、引出し電極系52によりイオンビームと
して真空チャンバ49内に引き出す。
【0019】図2に示すダイナミックミキシング装置に
おいて、金属蒸発源のカソードを構成する金属(例えば
Al)、金属イオン源のカソードを構成する金属(例え
ばTi)、及びガスイオン源に導入されるガス(N)か
らなる蒸気又はイオンが、被コーティング物付近でミキ
シングされ、被コーティング物表面にセラミックス薄膜
(この場合TiAlN)が形成される。
【0020】なお、本発明のダイナミックミキシング装
置のガスイオン源としては、バケット型に限らず、従来
のガスイオン源、例えば、図5に示すようなフリーマン
型を用いてもよい。ガスイオン源の取り付け位置は、被
コーティング物近傍でガスイオンをミキシングできるよ
うに、金属蒸発源及び金属イオンビーム源の取り付け位
置に応じて任意に選択される。
【0021】また、セラミックス薄膜を形成する装置と
して、ガスイオン源を用いる他、被コーティング物27
の近傍に直接反応性ガス(酸素ガス、窒素ガスなど)を
供給してもよい。図3は、ガス供給部54を用いたダイ
ナミックミキシング装置の一実施例である。ガス供給部
54は、真空容器26外に設置されるガスボンベ55
と、ガス供給量を調節する流量コントーラ56とからな
る。反応性ガスは供給口57から、被コーティング物2
7付近に供給される。供給された反応性ガスは、被コー
ティング物27近傍にて、金属イオン又は蒸気と反応し
て、被コーティング物27表面に蒸着すると、セラミッ
クス薄膜が形成される。このときのガス供給量は、イオ
ンビームのエネルギー量、セラミックスの組成比にもよ
るが、約10-5〜10-4Torr程度が好ましい。ガス
供給口57と被コーティング物27との間の距離は、ガ
ス分子の平均自由工程の観点から小さい程好ましく、具
体的には50〜200mm程度に設定すればよい。
【0022】
【発明の効果】本発明のダイナミックミキング装置は、
金属イオンビーム源及び金属蒸発源として、いずれも真
空容器における取り付け位置に制限のないアーク放電式
のイオンビーム源及び蒸発源を用いているので、被コー
ティング物の形状に応じて、金属イオンビーム源及び金
属蒸発源並びに被コーティング物の配置を適宜選択する
ことにより、均一なコーティングを行える。また、装置
自体をコンパクトに設計することも可能となる。
【0023】さらに、本発明のダイナミックミキング装
置は、従来のガスイオン源又はガス供給装置を適当な位
置に取り付け、ガスイオンも併せて供給することによ
り、合金薄膜だけでなく、セラミックス薄膜を形成する
こともできる。この場合においても、金属イオンビーム
源及び金属蒸発源の取り付け位置の制約が少ないため
に、ガスイオン源の取り付け位置に関する選択自由度が
高くなり、均一なセラミックス薄膜を形成できる位置に
ガスイオン源を取り付けることができる。また、本発明
によれば、金属蒸気を蒸着させる金属蒸発源とその金属
蒸気と異なる金属イオンをその蒸着と同時に照射する金
属イオンビーム源とがいずれもアーク放電を利用してい
るので、それらのアーク電流を制御するだけで被コーテ
ィング物表面に形成される被膜の異種金属の成分比を変
化させることができ、被コーティング物の被膜の成分調
整を簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のダイナミックミキシング装置の一実施
例を示した図である。
【図2】本発明のダイナミックミキシング装置の他の実
施例を示した図である。
【図3】本発明のダイナミックミキシング装置の他の実
施例を示した図である。
【図4】従来のダイナミックミキシング装置の概要を示
した図である。
【図5】フリーマン型イオンビーム源の構成を示した図
である。
【符号の説明】
26 真空容器 27 被コーティング物 30 金属イオンビーム源 31 金属蒸発源 35 アーク電源 36 ターゲット 41 アーク電源 42 カソード 44 引出し電極系 47 バケット型イオンビーム源 54 ガス供給部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−297458(JP,A) 特開 昭63−137158(JP,A) 特開 昭62−267464(JP,A) 特開 平4−99862(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23C 14/00 - 14/58

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バイアス電圧が印加されて負電位とされ
    た被コーティング物と;該被コーティング物表面に金属
    蒸気を蒸着させる金属蒸発源と;前記被コーティング物
    表面に前記金属蒸気を蒸着させている最中にその金属蒸
    気とは異なる金属イオンを照射する金属イオンビーム源
    とを、同一の真空容器内に備えたダイナミックミキシン
    グ装置において、 前記金属蒸発源として、アノードとカソードとの間でア
    ークを発生させることにより、前記カソードの構成金属
    を気化させるアーク放電式のイオンプレーティング装置
    を用い、 前記金属イオンビーム源として、前記金属蒸着源のカソ
    ードとは異なる金属よりなるカソードとアノードとの間
    のアーク放電により気化した当該カソード構成金属イオ
    ンをイオンビームとして引き出すアーク放電式イオンビ
    ーム源を用いたことを特徴とするダイナミックミキシン
    グ装置。
  2. 【請求項2】 被コーティング物に向けて反応性ガスの
    イオンビームを照射するガスイオン源を備えたことを特
    徴とする請求項1に記載のダイナミックミキシング装
    置。
  3. 【請求項3】 被コーティング物近傍に反応性ガスを供
    給するガス供給部を備えたことを特徴とする請求項1に
    記載のダイナッミックミキシング装置。
  4. 【請求項4】 被コーティング物を真空容器の下方に配
    置し、金属蒸発源と金属イオンビーム源とを同真空容器
    の上方に配置したことを特徴とする請求項1〜3のいず
    れかに記載のダイナミックミキシング装置。
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