JP3329249B2 - 掘削工具 - Google Patents

掘削工具

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JP3329249B2
JP3329249B2 JP00611298A JP611298A JP3329249B2 JP 3329249 B2 JP3329249 B2 JP 3329249B2 JP 00611298 A JP00611298 A JP 00611298A JP 611298 A JP611298 A JP 611298A JP 3329249 B2 JP3329249 B2 JP 3329249B2
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猛 林
和由 吉田
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンカー工事、各
種さく井工事、基礎杭工事などの土木工事において土
砂、岩石等の掘削に用いられる掘削工具に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】この種の掘削工具においては、その工具
本体が、後端側にシャンク部を有する略円柱状のデバイ
スと、このデバイスの先端部に取り付けられた掘削ビッ
トとから構成され、上記デバイスを軸線回りに回転する
とともに該軸線方向に打撃力を与えて上記掘削ビットに
よって掘削を行う、いわゆる回転打撃式の掘削工具が知
られている。そして、本発明の発明者等は、上記掘削ビ
ットとして、円盤状の本体を備えて上記デバイスの先端
面の中央部に軸部を介して取り付けられたパイロットビ
ットと、このパイロットビットよりも後端側のデバイス
先端部外周に回動自在に取り付けられた拡径ビットとを
備えた掘削工具を、特願平9−235246号において
提案している。しかるに、このような掘削工具によれ
ば、先行するパイロットビットによって破砕されやすく
なった土砂や岩石等を拡径ビットが掘削するような形態
となるため、掘削効率の向上を図るとともに拡径ビット
への負担を軽減することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
構成された掘削工具では、上記パイロットビットの本体
がデバイスの先端面に密着するように取り付けられてい
ると、掘削時にパイロットビットに作用する衝撃的負荷
によってその本体がデバイスに押し付けられ、デバイス
の先端面やパイロットビットの本体が損傷してしまうお
それがある。その一方で、パイロットビットの本体が軸
部を介してデバイスの先端面よりも突出していると、掘
削時にデバイスからパイロットビットに与えられる回転
打撃力や、その反動としてパイロットビットからデバイ
スに作用する掘削負荷が、軸部を介して伝達されること
となって、軸部に生じる負担が大きく、安定性が損なわ
れるとともに、パイロットビット本体とデバイス先端面
との間に画成される隙間に、掘削時に生成されたくり粉
が侵入して著しい摩耗を招くおそれがある。
【0004】また、一般にこのようなパイロットビット
は、その軸部に形成された雄ねじ部をデバイス先端面の
取付孔に形成された雌ねじ部に螺合させて軸部を取付孔
にねじ込み、さらにデバイス内に挿通されたピン等を上
記軸部に係合させることによってデバイスに取り付けら
れており、この軸部のねじ込み方向は、掘削時に緩みが
生じたりしないように、掘削時のデバイスの回転方向と
は反対向きとされている。従って、掘削時にパイロット
ビットは、その軸部が上記ねじ込み方向にさらに強くね
じ込まれるように抵抗を受けることになるため、上述の
ようにパイロットビット本体がデバイス先端面に密着し
て取り付けられている場合には、両者がさらに強く密着
して摩擦抵抗が増大してしまうことになり、またパイロ
ットビット本体とデバイス先端面との間に隙間が空いて
いる場合には、上記軸部が取付孔にさらに強くねじ込ま
れてきつく締め付けられてしまうことになるので、いず
れの場合でも、掘削によって損耗したパイロットビット
を交換しようとした際に、パイロットビットを上記ねじ
込み方向と反対向きに回転させて取り外すことが困難と
なって、場合によってはデバイスやピンに破損を生じる
おそれがある。
【0005】本発明は、このような背景の下になされた
もので、上述のようなデバイスの先端にパイロットビッ
トが取り付けられた掘削工具において、掘削時の回転打
撃力や掘削負荷によってもデバイスやパイロットビット
が損傷したりすることがなく、またくり粉の侵入によっ
て摩耗を生じたり、パイロットビットの軸部が取り外し
困難となったりするのを防ぐことが可能な掘削工具を提
供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決して、こ
のような目的を達成するために、本発明は、軸線回りに
回転されるとともに該軸線方向に打撃力を受けるデバイ
スの先端部に、円盤状の本体を有するパイロットビット
が軸部を介して取り付けられてなる掘削工具において、
上記デバイスの先端面と上記パイロットビットの本体と
の間に、スペーサを介装したことを特徴とする。従っ
て、上記構成の掘削工具によれば、このようにスペーサ
が介装されることにより、パイロットビットの本体がデ
バイスの先端面から突出していても、その隙間にくり粉
が侵入したりするのを防ぐことができるとともに、この
スペーサを介して、掘削時にデバイスからパイロットビ
ットに回転打撃力を確実に伝達し、また反動としてパイ
ロットビットからデバイスに作用する掘削負荷を安定し
てデバイスの先端面により受け止めることができる。さ
らに、掘削時の回転によってパイロットビットおよびス
ペーサがデバイス側に締め付けられても、スペーサを破
壊したりして取り除くことにより、パイロットビット本
体とデバイス先端面との間に隙間が生じて両者の間の摩
擦を低減することができるので、パイロットビットを容
易に取り外すことが可能となる。
【0007】ここで、上記構成の掘削工具では、上記ス
ペーサを、デバイスおよびパイロットビットを形成する
材質よりも硬度の小さい材質により形成することによ
り、掘削時の回転打撃力およびその反動によってパイロ
ットビット本体およびスペーサとデバイスとが強く押し
付けられても、損傷するのは硬度の小さいスペーサだけ
となるので、デバイスやパイロットビットの損傷をより
確実に防止することができるとともに、パイロットビッ
トの取り外しの際のスペーサの除去も容易に行うことが
可能となる。また、上記デバイスの先端部外周に、スペ
ーサの後端側に臨むように拡径ビットを回動自在に取り
付けた場合には、このスペーサの外径を、上記拡径ビッ
トの内周端と上記軸線との間の径方向の間隔よりも大き
く設定することにより、万一拡径ビットの回動軸に損傷
が生じても、拡径ビットが脱落するのを防ぐことができ
る。
【0008】
【発明の実施の形態】図1ないし図3は、本発明の掘削
工具の一実施形態を示すものである。本実施形態の掘削
工具は、円筒状のケーシング1の先端に設けられる略円
筒状のケーシングトップ2と、このケーシングトップ2
内に挿通される工具本体3と、これらケーシングトップ
2の内周と工具本体3の外周との間に介装される略円筒
状のドライブガイド4とから構成されており、さらに上
記工具本体3は、上記ドライブガイド4の内周に嵌挿さ
れるデバイス5と、このデバイス5の先端に配設されて
上記ケーシングトップ2およびドライブガイド4の先端
に突出する4つの拡径ビット6…および1つのパイロッ
トビット7とから概略構成されている。
【0009】ここで、上記ケーシングトップ2は、先端
側から後端側に向けてその外径が一段縮径するように形
成された多段円筒状とされており、この先端側における
外径は上記ケーシング1の外径と等しく、また後端側に
おける外径はケーシング1内に嵌挿可能な大きさとされ
ている。そして、このケーシングトップ2は、この後端
側の外径部をケーシング1に嵌挿させて溶接されること
により、ケーシング1の先端に一体に取り付けられてお
り、その内径はケーシング1の内径よりも小さくされ、
両内径部の間にはケーシングトップ2の後端面2Aによ
る段部が形成されている。
【0010】一方、上記デバイス5は概略多段円柱状に
形成されていて、その小径とされる後端部側がシャンク
部8とされ、このシャンク部8に装着される図示しない
ハンマにより、掘削時にはその中心軸線O回りに回転方
向Tに回転されつつ該軸線O方向先端側に打撃力を受け
る。また、このデバイス5の大径とされる先端部9の先
端外周側には、この先端部9の先端面9Aおよび外周面
9Bに開口して上記拡径ビット6がそれぞれ装着される
4つの凹所10…が周方向に等間隔に形成されていると
ともに、デバイス5の中心部には上記軸線Oに沿って貫
通孔11が形成されており、この貫通孔11の先端側は
多段的に拡径するように形成されて、上記パイロットビ
ット7が取り付けられる取付孔12とされている。な
お、このデバイス5の上記先端面9Aは、その外周部9
aよりも内周部9bが概略円形をなして先端側に一段突
出するように形成されていて、これら内外周部9a,9
bの間には段部9cが形成されており、上記凹所10…
は図2に示すようにこの段部9cを越えて先端面9Aの
内周部9bにまで至るように形成されている。
【0011】上記凹所10は、デバイス5の上記先端面
9Aから一段後退する底面10Aと、この底面10Aか
ら垂直に屹立して先端面9Aに連なる壁面10B〜10
Eとから画成されており、上記軸線O方向先端側から見
て、これらの壁面10B〜10Eのうち、上記回転方向
T側を向く壁面10Bと外周側を向く壁面10Dとは、
両壁面10B,10Dに滑らかに連なる凹円弧面状の壁
面10Cを介して互いに鋭角に交差する方向に配置され
る一方、回転方向Tと反対側を向く壁面10Eは、上記
壁面10Bに略平行となるように配置され、従って壁面
10Dとは鈍角に交差するように配置されている。さら
に、この凹所10の上記底面10Aには、その上記回転
方向T側に、外周側に向かうに従い漸次深くなる凹部1
3が形成されるとともに、この凹部13に対して上記回
転方向Tの反対側には、先端側から見て上記壁面10C
がなす凹円弧の中心軸Xと同軸となるように、上記断面
円形の取付孔14が形成されている。
【0012】また、デバイス5内には、上記貫通孔11
から分岐して先端側に向かうに従い外周側に向かう4つ
の空気孔15…が形成されており、これらの空気孔15
…はそれぞれ各凹所10…の底面10Aに形成された上
記凹部13に開口させられている。さらに、デバイス5
の先端部9の外周面9Bには、この先端部9の上記先端
面9Aから後端面にかけて軸線Oに平行に延びるくり粉
排出用の4条の凹溝16…が周方向に等間隔に形成され
ており、これらの凹溝16…は、先端側において上記凹
所10…の上記回転方向T側に開口して、該凹所10お
よびその底面10Aに形成された凹部13の外周側に連
通させられている。なお、この凹溝16の周方向の幅
は、周方向に隣り合う凹溝16,16同士の間に残され
るデバイス5の外周面9Bの幅と略等しく設定されてい
る。
【0013】さらにまた、デバイス5の先端部9の外周
面9Bには、周方向に互いに隣り合うすべての上記凹溝
16,16同士の間に、軸線Oを含む断面が「コ」字状
をなす凹溝16よりも浅い凹溝が、軸線O方向に3条並
んでそれぞれ周方向に延びるように形成されている。こ
こで、このうち先端側の2条8つの凹溝は、それぞれ上
記隣り合う凹溝16,16の双方に開口する通し溝状に
形成されて第1の係合凹部17とされる一方、後端側の
1条4つの凹溝は、上記凹溝16,16のうち上記回転
方向T側に位置する凹溝16にのみ開口し、この凹溝1
6から回転方向Tの反対側に延びた後、回転方向T側を
向く壁面18Aによって上記外周面9Bに連なる止まり
溝状に形成されていて、第2の係合凹部18とされてい
る。さらに、このデバイス5の先端部9には、上記軸線
Oに直交する平面内において該先端部9の外周面9Bか
ら上記取付孔12の内周に接して開口するように延びる
止まり孔19が形成されている。
【0014】一方、上記ドライブガイド4は、上記ケー
シングトップ2とこのデバイス5の先端部9の外周面9
Bとの間に介装されており、その外周面4Aには、先端
側から後端側に向けて順に、上記ケーシング1およびケ
ーシングトップ2の外径と略同外径のフランジ部20
と、上記ケーシングトップ2の内径部に嵌挿可能な外径
の凹部21と、このケーシングトップ2の内径部よりも
大きく、かつケーシング1の内径部に嵌挿可能な外径の
段部22とが、上記軸線O回りに周回するように形成さ
れている。なお、上記凹部21の軸線O方向の幅は、ケ
ーシングトップ2の軸線O方向の幅よりも大きくされて
いる。従って、このドライブガイド4は、ケーシングト
ップ2に対しては軸線O回りに相対回転可能とされると
ともに、軸線O方向先端側に向けては段部22がケーシ
ングトップ2の後端面2Aに当接することにより、また
軸線O方向後端側にはフランジ部20がケーシングトッ
プ2の先端面2Bに当接することにより、それぞれ係合
可能とされている。
【0015】また、このドライブガイド4の内周面4B
の内径は、デバイス5の先端部9の上記外周面9Bが嵌
挿可能な大きさとされており、さらにこの内周面4Bに
は、該内周面4Bから突出してデバイス5の上記外周面
9Bに形成された上記係合凹部に挿入可能とされた凸部
が、軸線O方向に間隔をあけて3列、かつ周方向には等
間隔をあけて4列形成されている。ここで、これらの凸
部のうち、軸線O方向先端側2列の8つの凸部は、その
周方向の長さがデバイス5の先端部9の上記外周面9B
に形成された上記凹溝16の幅よりも僅かに小さくされ
て、第1の係合凸部23とされる一方、軸線O方向後端
側1列の4つの凸部は、周方向の幅が上記外周面9Bの
第2の係合凹部18の幅と略等しくされ、第2の係合凸
部24とされている。
【0016】なお、これら第1、第2の係合凸部23
…,24…は、軸線Oを含む断面において、上記第1、
第2の係合凹部17…,18…がなす「コ」の字よりも
幅および厚さが一回り小さな長方形状に形成されてい
る。また、これら第1、第2の係合凸部23…,24…
の軸線O方向の間隔は、図1に示すようにこれら第1、
第2の係合凸部23…,24…を上記第1、第2の係合
凹部17…,18…に挿入してデバイス5をドライブガ
イド4に対して軸線O方向先端側に係合させた状態で、
第1の係合凸部23…の後端側を向く壁面23Aが第1
の係合凹部17…の先端側を向く壁面17Aにそれぞれ
当接する一方、第2の係合凸部24…の後端側を向く壁
面24Aは第2の係合凹部18…の先端側を向く壁面1
8Bとの間に僅かに間隔をあけるように設定されてい
る。さらに、これら第1、第2の係合凸部23…,24
…は、ドライブガイド4の内周面4Bの上記軸線O方向
において同一の列に位置する第1、第2の係合凸部2
3,23,24の上記回転方向T側を向く壁面23B,
23B,24Bが、周方向に略同位置に並ぶように配置
されている。
【0017】また一方、本実施形態では、デバイス5の
先端部9の上記凹所10に装着される上記拡径ビット6
は、この凹所10に収容可能とされるブロック状の本体
25の先端面25Aおよび1の側面25Bに、超硬合金
等の硬質材料よりなる多数のチップ26…が植設される
とともに、この本体25の後端面25Cには円柱状の軸
部27が形成された構成とされており、この軸部27を
上記取付孔14に嵌挿させて、これら軸部27および取
付孔14の上記中心軸X回りに回動自在に上記凹所10
に取り付けられている。また、この本体25の上記側面
25Bとは反対側の側面25Dは、上記軸部27を取付
孔14に嵌挿して拡径ビット6を装着した際に凹所10
の上記壁面10Cに摺接可能となるように、上記中心軸
Xを中心とし、かつ凹所10の凹円弧面状の上記壁面1
0Cと略等しい曲率半径をなす凸円弧面状に形成されて
いる。
【0018】さらに、この本体25の上記側面25Bと
側面25Dとの間の側面25E,25Fは互いに平行と
され、このうち側面25Eは、図2に示すように拡径ビ
ット6が中心軸X回りに上記回転方向Tの後方側向きに
回転して拡径した際に、凹所10の上記壁面10Bに当
接して当該拡径ビット6を位置決めするようになされて
いる。なお、この拡径ビット6が拡径して位置決めされ
た状態において、上記側面25Bは、上記ケーシング1
の外周面よりも外周側に突出し、かつ上記軸線Oを中心
とした凸円弧面状をなすように形成されている。一方、
反対側の側面25Fは、図3に示すように拡径ビット6
が中心軸X回りに上記回転方向T側向きに回転して縮径
した際に、凹所10の上記壁面10Dに当接して当該拡
径ビット6を位置決めするようになされており、この拡
径ビット6が縮径して位置決めされた状態で、その本体
25は、凹溝16内に臨むドライブガイド4の上記係合
凸部23…,24…に軸線O方向に干渉しないように、
先端側から見て凹所10の底面10A内に略収まるよう
になされている。
【0019】また、本実施形態では、この拡径ビット6
の上記軸部27の長さは、凹所10の取付孔14の深さ
よりも僅かに長く形成されており、これにより図1に示
すように、この軸部27を取付孔14に嵌挿して拡径ビ
ット6を装着した状態で、軸部27の後端面27Aは取
付孔14の底面14Aに当接する一方、拡径ビット6の
本体25の後端面25Cと凹所10の底面10Aとの間
には僅かな隙間が形成されることとなる。さらに、この
拡径ビット6の上記先端面25Aの側面25D側の部分
は、上記中心軸Xに直交するチップ26が植設されない
平坦面25aとされており、この平坦面25aは、先端
面25Aの他の部分との間に段部25bを介して、この
他の部分に植設されたチップ26よりも僅かに先端側に
突出するように形成されている。さらにまた、上述のよ
うに軸部27の後端面27Aを取付孔14の底面14A
に当接させて拡径ビット6をデバイス5の凹所10に装
着した状態で、上記平坦面25aは、デバイス5の上記
先端面9Aの突出した内周部9bよりも、極僅かに後退
した位置に配置されている。
【0020】さらに、この拡径ビット6の先端面25A
に形成される上記段部25bは、当該拡径ビット6が拡
径した状態において、図2に示すように先端側から見て
デバイス5の上記先端面9Aに形成される上記段部9c
に連なるように、上記軸線Oを中心とした円弧状に形成
されている。一方、この段部25bは、当該拡径ビット
が縮径した状態においては、図3に示すように先端側か
ら見てデバイス5の先端面9Aの上記外周部9aから内
周部9bに向けて上記段部9cを横切るように延び、掘
削時の工具本体3の回転方向T側を向いて配置されるこ
ととなる。
【0021】さらにまた、本実施形態では、デバイス5
の先端部9の上記取付孔12に取り付けられる上記パイ
ロットビット7は、円盤状の本体28の先端面28Aお
よび外周面28Bに超硬合金等の硬質材料よりなる多数
のチップ29…が植設されるとともに、この本体28の
後端面28Cの中央には、上記取付孔12に挿入される
軸部30が形成された構成とされている。さらに、この
軸部30の外周には、先端側に雄ねじ部30Aが形成さ
れるとともに後端側には環状溝30Bが形成される一
方、上記取付孔12の内周には、上記止まり孔19の開
口部よりも先端側に雌ねじ部12Aが形成されており、
この雌ねじ部12Aに上記雄ねじ部30Aがねじ込まれ
ることにより、パイロットビット7は取付孔12に螺着
される。また、この状態で、上記取付孔12内周の止ま
り孔19の開口部と上記軸部30の環状溝30Bとは、
上記軸線O方向の位置が一致して互いに連通するように
配置されており、この止まり孔19にピン31およびス
ペーサ32を挿入してスナップリング33よって固定す
ることにより、このピン31が軸部30の環状溝30B
に係合してパイロットビット7が抜け止めされるように
なされている。
【0022】ここで、このように取付孔12に取り付け
られたパイロットビット7の上記本体28は、軸部30
を介してデバイス5の上記先端面9Aから突出するよう
に、その後端面28Cが該先端面9Aの内周部9bとの
間に軸線O方向先端側に隙間を開けて先端側に位置する
ように配置されており、従ってデバイス5の凹所10…
に取り付けられた拡径ビット6…よりも軸線O方向先端
側に位置しており、しかもその軸線Oからの外径は、各
拡径ビット6…の内周端からデバイス5の軸線Oまでの
径方向の間隔よりも大きくなるように、上記軸線Oと中
心軸Xとの径方向の間隔より僅かに大きく設定されてい
る。従って、これらにより、このパイロットビット7の
本体28は、図1に示すように上記拡径ビット6…の内
周側の部分に覆い被さるように配設され、特に拡径ビッ
ト6…が拡径した状態においては、図2に示すように拡
径ビット6の本体25の上記平坦面25aを覆い隠すよ
うに配設されることとなる。
【0023】そして、さらに本実施形態では、このパイ
ロットビット7の本体28の後端面28Cと、デバイス
5の先端部9の先端面9Aおよび拡径ビット6…の本体
25先端の上記平坦面25aとの間に、円環平板状をな
すスペーサ34が、その中央の貫通孔34Aにパイロッ
トビット7の軸部30を挿通させて介装されている。こ
こで、このスペーサ34は、工具本体3のデバイス5や
拡径ビット6…およびパイロットビット7を形成する金
属材料よりも、やや硬度の小さい金属材料から形成され
てなるものであり、かかるスペーサ34を上述のように
介装した状態で、パイロットビット7の軸部30に形成
された雄ねじ部30Aを取付孔12の雌ねじ部12Aに
ねじ込むことにより、当該スペーサ34は、その先端面
34Bおよび後端面34Cをパイロットビット7の本体
28の後端面28Cおよびデバイス5の先端面9Aの内
周部9bとにそれぞれ密着させて取り付けられている。
【0024】また、このスペーサ34の軸線Oからの外
径は、上記パイロットビット7の本体28と同様、拡・
縮径いずれの状態においても各拡径ビット6…の内周端
からデバイス5の軸線Oまでの径方向の間隔よりも大き
くなるように、上記軸線Oと中心軸Xとの径方向の間隔
より僅かに大きく設定され、しかも上記パイロットビッ
ト7の円盤状をなす本体28の外径よりも僅かに小さ
く、デバイス5の上記先端面9Aの外形が円形をなす内
周部9bの外径と略等しくされている。従って、このス
ペーサ34は、やはりパイロットビット7の本体28と
同様、図1に示すように上記拡径ビット6…の内周側の
部分に覆い被さるように配設され、特に拡径ビット6…
が拡径した状態においては、図2に示すように拡径ビッ
ト6の本体25の上記平坦面25aを覆い隠すように配
設されることとなる。ただし、上述のように、各拡径ビ
ット6…の上記平坦面25aは、デバイス5の先端面9
Aの内周部9bに対して僅かに後退していることから、
この平坦面25aとスペーサ34の後端面34Cとの間
には、極小さな隙間が画成されることとなる。
【0025】なお、上記パイロットビット7の本体28
の先端面28Aには、その中央から外周側に向かう4条
の凹溝35…が周方向に等間隔に、かつ軸線O方向先端
側から見てデバイス5の凹所10…の各壁面10Dに直
交する方向に延びるように形成されている。さらに、こ
の本体28の外周面28Bには、多数の凹溝36…が軸
線O方向に延びるように形成されており、そのうちの4
条の凹溝36A…は幅広とされて、それぞれ上記凹溝3
5…の外周端において各凹溝35…に連通するように形
成される一方、残りの凹溝36…のうちさらに4条の凹
溝36B…は、先端側から見て図2に示すように、デバ
イス5の上記凹所10の凹部13に開口する上記空気孔
15の位置に一致するように配置されている。さらに、
このパイロットビット7には、上記軸部30から本体2
8に向けて軸線Oに沿って先端側に延びるように空気孔
37が形成されており、この空気孔37は先端側で2つ
に分岐して、上記凹溝35…のうち互いに反対側に位置
する一対の凹溝35,35の内周側端部に開口するよう
に形成されている。
【0026】しかるに、このように構成された掘削工具
においては、工具本体3のデバイス5の先端部9に、拡
径ビット6とパイロットビット7とが取り付けられてお
り、先行するパイロットビット7による掘削で破砕され
やすくなった地盤が拡径ビット6…によって掘削される
ので、掘削効率の一層の向上を図ることができる。そし
て、このパイロットビット7の本体28とデバイス5の
先端面9Aとの間には円環平板状のスペーサ34が介装
されており、このスペーサ34は、その先後端面34
B,34Cを上記本体28の後端面28Cと上記先端面
9Aの突出した内周部9bとにそれぞれ密着させている
ので、パイロットビット7がその軸部30を介してデバ
イス5の先端面9Aから突出していても、掘削時にデバ
イス5に与えられる回転打撃力をこのスペーサ34を介
して確実にパイロットビット7に伝達することができる
とともに、その反動としてパイロットビット7に作用す
る掘削負荷をスペーサ34を介してデバイス5の先端面
9Aにより安定して受け止めることが可能となる。
【0027】また、このようにパイロットビット7の本
体28の後端面28Cがデバイス5の先端部9の上記先
端面9Aとの間に隙間を開けて先端側に位置していて
も、上記スペーサ34が後端面28Cと先端面9Aとに
密着して介装されることにより、掘削時に生成されたく
り粉が上記隙間に侵入してパイロットビット7やデバイ
ス5に著しい摩耗が生じたりするのを防ぐことができ
る。さらに、掘削時の回転力に対する抵抗によってパイ
ロットビット7の本体28およびスペーサ34が締め付
けられてデバイス5の先端面9Aに押圧されても、上記
スペーサ34だけを破壊するなどして取り除くことによ
り、パイロットビット7の本体28とデバイス5の先端
面9Aとの間には隙間が生じて、パイロットビット7を
回転させる際の押圧による両者の間の摩擦が削減される
ので、パイロットビット7やデバイス5を何等損傷させ
ることなく、容易にパイロットビット7を取り外して交
換することが可能となる。
【0028】しかも、本実施形態では、このスペーサ3
4が、工具本体3のデバイス5やパイロットビット7を
形成する材質よりも硬度の小さい材質により形成されて
おり、従って掘削時の回転打撃力やその反動による負荷
によってパイロットビット7の本体28がデバイス5側
に押し付けられたりしても、間に介装されたスペーサ3
4が損傷するだけで、これらパイロットビット7やデバ
イス5が損傷することはなく、スペーサ34を交換する
だけで容易に元の工具本体3の状態を復元することが可
能となる。さらに、このようにスペーサ34が硬度の小
さい材質によって形成されることにより、上述のように
パイロットビット7の雄ねじ部30Aがデバイス5の雌
ねじ部12Aに強く締め付けられたときにスペーサ34
を取り除いて雄ねじ部30Aを緩める場合でも、このス
ペーサ34を破壊しやすく、容易に取り除くことができ
るという利点も得られる。
【0029】また、本実施形態では、デバイス5の先端
面9Aの外周に形成された凹所10…に、それぞれ拡径
ビット6…がその中心軸X回りに回動自在に取り付けら
れており、従ってこれらの拡径ビット6…は、上記スペ
ーサ34の後端側に臨むように配置されることとなる。
そして、本実施形態では、上述のようにこのスペーサ3
4の軸線Oからの外径が、各拡径ビット6…の内周端と
デバイス5の軸線Oとの間の径方向の間隔よりも大きく
なるように設定されていて、拡径ビット6…の内周側の
部分にスペーサ34が覆い被さるように配設されてお
り、このため、本実施形態のように拡径ビット6をデバ
イス5に取り付けるに際して、その軸部27を取付孔1
4に挿通しただけでピンなどで固定したりせずとも、ま
た万一この軸部27に損傷等が生じたりしても、当該拡
径ビット6が先端側に抜け出して脱落するような事態を
防止することができる。
【0030】さらにまた、本実施形態では、パイロット
ビット7とともにデバイス5に取り付けられる拡径ビッ
ト6…が、その軸部27を上記取付孔14に嵌挿して拡
径ビット6を装着した状態で、軸部27の後端面27A
が取付孔14の底面14Aに当接する一方、拡径ビット
6の本体25の後端面25Cと凹所10の底面10Aと
の間、および本体25の先端面25Aの平坦面25aと
スペーサ34の後端面34Cとの間には僅かな隙間が形
成されている。従って、本実施形態においては、拡径ビ
ット6が拡縮径する際に負荷を受けつつ摺動する部分
が、軸部27の後端面27Aだけとなるので、摺動面積
を小さくして拡径ビット6の拡縮径を容易に行うことが
可能となるという利点も得られる。
【0031】また、特に本実施形態では、この拡径ビッ
ト6の本体25の先端面25Aに、段部25bを介して
先端側に一段突出する平坦面25aが形成されており、
この段部25bは、当該拡径ビット6が縮径した状態に
おいて図3に示すように掘削時の回転方向T側を向き、
内周側に向かうに従いデバイス5の先端面9Aの上記段
部9cを横切って上記回転方向T側に向けて延び、デバ
イス5の先端面9Aの一段低められた外周部9aにはみ
出すように形成されている。このため、上述のように拡
径ビット6が縮径した状態から、工具本体3の回転によ
って上記回転方向Tの反対側に向けて周方向に抵抗が作
用すると、上記外周部9aにはみ出した段部25bがこ
の抵抗を受けて拡径ビット6が中心軸X回りに回転させ
られて拡径するので、より速やかに拡径ビット6を拡径
されることが可能となる。また、その一方で、この拡径
ビット6が拡径した状態で上記段部25bは、図2に示
すようにデバイス5の先端面9Aの上記段部9cと同一
の円弧状に配置されるので、掘削時の抵抗によって拡径
ビット6に余計な負荷が作用するのを避けることができ
る。
【0032】一方、本実施形態の掘削工具では、ケーシ
ング1の先端に設けられるケーシングトップ2と、回転
打撃力を受ける工具本体3のデバイス5との間に、ドラ
イブガイド4が介装されている。そして、このドライブ
ガイド4はケーシングトップ2に対しては、その段部2
2がケーシングトップ2の後端面2Aに当接することに
より、軸線O回りに相対回転可能かつ軸線O方向先端側
に向けて係合可能とされるとともに、このドライブガイ
ド4に対して工具本体3は、上記第2の係合凹部18…
に第2の係合凸部24…が係合することにより工具本体
3が掘削時の回転方向Tに回転したときには一体に回転
可能、かつ上記第1の係合凹部17…に第1の係合凸部
23…が係合することにより軸線O方向先端側に向けて
係合可能とされる一方、工具本体3が上記回転方向Tと
反対側に回転したときには両者は相対回転可能とされ
て、各係合凸部23…,24…がデバイス5の外周面9
Bの凹溝16…に臨むように配設された回転位置(図3
に示す回転位置)において軸線O方向先端側に抜脱可能
とされている。
【0033】従って、本実施形態の掘削工具によれば、
軸線O回りに回転されるとともに該軸線O方向に打撃力
を受ける工具本体3により、ケーシングトップ2を介し
てケーシング1を伴いつつ掘削を行って所定の深さまで
埋設した後、工具本体3をケーシングトップ2から軸線
O方向先端側に抜脱し、ケーシング1を残して工具本体
3によりさらに掘削を行うことが可能となる。このた
め、例えば軟弱な地層の下に硬質な地層が展開するよう
な地盤を掘削する場合において、この軟弱な地層に対し
てはケーシング1を伴って削孔の崩壊を防ぎながら掘削
を行う一方、削孔の崩壊のおそれの少ない硬質な地層に
対しては、ケーシング1を伴わない工具本体3のみによ
る掘削を同一の掘削工具で連続して行うことが可能とな
り、これにより硬質な地層においては掘削抵抗を低減し
て掘削効率の向上を図るとともに、上記軟弱な地層から
硬質な地層にかけて削孔の径を均一にすることができ
る。
【0034】また、上記実施形態の掘削工具では、工具
本体3の外周面9Bとドライブガイド4の内周面4Bと
のうち、ドライブガイド4の内周面4Bに該内周面4B
から突出する係合凸部23…,24…が形成されるとと
もに、工具本体3の外周面9Bには軸線O方向に延びる
凹溝16…と、この凹溝16…から掘削時の工具本体3
の回転方向Tに延びる係合凹部17…,18…とが形成
されている。従って、工具本体3の外周面9Bに形成さ
れるくり粉排出用の凹溝16…を工具本体3の抜脱に利
用することができるとともに、工具本体3とケーシング
トップ2との間に介装されるために薄肉とならざるを得
ないドライブガイド4の肉厚がさらに削がれるのを防い
で、その強度を確保することができるという効果も得ら
れる。
【0035】さらに、本実施形態では、第1の係合凸部
23…の軸線O方向後端側を向く壁面23Aに第1の係
合凹部17の先端側を向く壁面17Aが当接することに
より、ドライブガイド4に対して工具本体3が軸線O方
向先端側に係合可能とされるとともに、第2の係合凸部
24…に第2の係合凹部18…の回転方向T側を向く壁
面18Aが当接することにより、工具本体3とドライブ
ガイド4とが一体回転可能とされている。従って、工具
本体3に与えられる回転打撃力のうち、回転方向T側へ
の回転力は第2の係合凹部18…と第2の係合凸部24
…との係合によってドライブガイド4に伝えられる一
方、軸線O方向先端側への打撃力は第1の係合凹部17
…と第1の係合凸部23…との係合によってドライブガ
イド4に伝えられるので、これら回転力および打撃力の
いずれか一方だけが作用することとなって回転打撃力が
集中するようなことはなく、従ってこのような回転打撃
力の集中によって各係合凹部17,18および係合凸部
23,24に破損が生じるような事態を防止することが
できる。
【0036】しかも、本実施形態では、より大きな負荷
となる打撃力が作用する第1の係合凹部17…および第
1の係合凸部23…は、第2の係合凹部18…および第
2の係合凸部24…よりも、個々の大きさは大きく、ま
た数も多く形成されていて、その壁面17A…,23A
…の当接面積が確保されているので、上述のような大き
な負荷も十分に分散させて受け止めることができ、破損
等が生じるのを一層確実に防ぐことができる。さらに、
本実施形態では、ドライブガイド4の先端に形成された
フランジ部20がケーシングトップ2の先端面2Bに当
接することにより、ドライブガイド4がケーシングトッ
プ2に対して軸線O方向後端側に向けても係合可能とさ
れる一方、工具本体3は、ドライブガイド4の第1、第
2の係合凸部23…,24…が工具本体3の凹溝16…
を通り抜けることにより、ドライブガイド4に対して軸
線O方向後端側にも抜脱可能とされているので、掘削後
に工具本体3を後端側に引き抜く際には、拡径ビット6
…が上記第1、第2の係合凸部23…,24…に干渉し
ないように縮径されることとも相俟って、確実に工具本
体3をドライブガイド4の後端側に抜き出し、さらにケ
ーシング1から引き抜くことが可能となる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
デバイスの先端面とパイロットビットの本体との間にス
ペーサが介装されることにより、パイロットビットの本
体がデバイスの先端面から突出していても、その隙間に
くり粉が侵入してこれらに著しい摩耗が生じたりするの
を防ぐことができ、また掘削時の回転打撃力をスペーサ
を介して確実に伝達するとともに掘削負荷を安定して受
け止めて、効率的な掘削を図ることができる。さらに、
掘削時の回転によってパイロットビットおよびスペーサ
がデバイス側に締め付けられても、スペーサを破壊する
などして取り除くことにより、パイロットビットを容易
に取り外すことが可能となるので、掘削により摩耗した
りしたパイロットビットを確実に交換することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の掘削工具の一実施形態を示す側断面
図である。
【図2】 図1に示す実施形態の拡径ビット6…が拡径
した状態を示す先端側から見た一部破断正面図である。
【図3】 図1に示す実施形態の拡径ビット6…が縮径
した状態を示す先端側から見た一部破断正面図である。
【符号の説明】
1 ケーシング 2 ケーシングトップ 3 工具本体 4 ドライブガイド 5 デバイス 6 拡径ビット 7 パイロットビット 9 デバイス5の先端部 9A デバイス5の先端面 9B デバイス5の外周面 10 凹所 16 凹溝 17 第1の係合凹部 18 第2の係合凹部 23 第1の係合凸部 24 第2の係合凸部 34 スペーサ O 工具本体3の回転軸線 T 掘削時の工具本体3の回転方向
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 深田 高義 (56)参考文献 特開 平5−18177(JP,A) 特開 平6−330686(JP,A) 特開 平9−4351(JP,A) 特開 平9−112175(JP,A) 特開 平9−151685(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) E21B 10/40 E21B 10/32

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 軸線回りに回転されるとともに該軸線方
    向に打撃力を受けるデバイスの先端部に、円盤状の本体
    を有するパイロットビットが軸部を介して取り付けられ
    てなる掘削工具において、上記デバイスの先端面と上記
    パイロットビットの本体との間には、スペーサが介装さ
    れていることを特徴とする掘削工具。
  2. 【請求項2】 上記スペーサが、上記デバイスおよび上
    記パイロットビットを形成する材質よりも硬度の小さい
    材質により形成されていることを特徴とする請求項1に
    記載の掘削工具。
  3. 【請求項3】 上記デバイスの先端部外周には、上記ス
    ペーサの後端側に臨むように拡径ビットが回動自在に取
    り付けられており、上記スペーサの外径は、上記拡径ビ
    ットの内周端と上記軸線との間の径方向の間隔よりも大
    きく設定されていることを特徴とする請求項1または請
    求項2に記載の掘削工具。
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