JP3320155B2 - 電磁弁 - Google Patents

電磁弁

Info

Publication number
JP3320155B2
JP3320155B2 JP20518993A JP20518993A JP3320155B2 JP 3320155 B2 JP3320155 B2 JP 3320155B2 JP 20518993 A JP20518993 A JP 20518993A JP 20518993 A JP20518993 A JP 20518993A JP 3320155 B2 JP3320155 B2 JP 3320155B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
mounting portion
valve
plate
sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP20518993A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0755042A (ja
Inventor
洋彰 宮嵜
敏郎 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisan Industry Co Ltd
Original Assignee
Aisan Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aisan Industry Co Ltd filed Critical Aisan Industry Co Ltd
Priority to JP20518993A priority Critical patent/JP3320155B2/ja
Publication of JPH0755042A publication Critical patent/JPH0755042A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3320155B2 publication Critical patent/JP3320155B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Magnetically Actuated Valves (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電磁弁に関するもので、
より詳しくは、流通路とこれを開閉するバルブを備えた
ボデーと、上記バルブを開閉する駆動部とを連結する部
分のシール構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電磁弁において、図1(a)に示
すように、Aポート1,Bポート2及びCポート3を形
成すると共にこれらのポート間の流通を切換えるバルブ
4を備えた樹脂製のボデー5を電磁式の駆動部6と連結
し、駆動部6のロッド7の進退移動により、上記バルブ
4を作動して、バルブ4がシート8に接した図1の状態
においてはAポート1とBポート2を連通し、バルブ4
が上動してシート面9に接することによりBポート2と
Cポート3とをバルブ室10、流通室11を通じて連通
するようにしたものがある。図1(a)において、12
はコイル、13はボビン、14はステータ、15はプラ
ンジャ、16はバルブ4を図1(a)において下方へ付
勢するスプリング、17はロッド7を図1(a)におい
て上方へ付勢するスプリングである。
【0003】上記のような電磁弁において、ボデー5と
駆動部6とを連結する構造として、図1(a)に示すよ
うに、ボデー5における環状の取付部5aの取付側面1
9にOリング18を嵌装すると共にプレート20を当接
して備え、これら取付部5aとプレート20の外周部相
互を、駆動部6側のケース21の上部21aでかしめ固
着し、上記流通室11内の流体がこの連結部から洩れな
いようにしている。
【0004】そして、上記取付部5aの取付側面19は
図4に示すように、Oリング溝22の内外周部を共に全
周に亘って同一の平面に形成してなる取付面19aに形
成されている(例えば実開平3−67783号公報)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記ボデー
5は一般に樹脂成形すると共に、その成形金型の簡素化
等から図1(a)に示すようにリブ23が形成され、こ
のリブ23が取付部5aと一体的に成形されている。そ
のため、取付部5aにおけるリブ23が存在する部分に
おいては、取付面19aと直交する方向への成形収縮
(ひけ)量が大きくなり、その部分の取付面19aがリ
ブ23側へ引っ張られる。また、リブ23を有しないも
のにおいても成形収縮(ひけ)は避けられない。
【0006】したがって、上記従来構造のように取付面
19aが全周に亘って同一平面に形成されているものに
おいては、その取付面19aの周方向の平面度が悪くな
り、Oリング18の圧縮率をその全周に亘って設計圧縮
率に確保することができず、流通室11を流れる加圧さ
れた流体がOリング18とプレート20との接触部から
洩れる問題がある。
【0007】そこで本発明は、上記の流体洩れを防止で
きる電磁弁を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題を解
決するために、第1の発明は、流通ポートを形成すると
共に該流通ポートを開閉するバルブを備えたボデーと、
上記バルブを開閉駆動する駆動部とを連結するものであ
って、これらの間にプレートを介在し、該プレートと上
記ボデーに一体形成された環状の取付部とを、これらの
外周面でかしめ固着するものにおいて、上記環状の取付
部(5a)の取付側面に、環状のOリング溝(24)を
形成して該Oリング溝(24)内にOリング(18)を
嵌装し、前記取付側面におけるOリング溝(24)より
外側に位置する面を、前記プレート(20)に接する
付面(19b)と、該取付面(19b)より低い面に形
成したひけ面(19c)とを、取付部(5a)の周方向
に交互に配置して形成したことを特徴とするものであ
る。
【0009】また、第2の発明は、上記取付部(5a)
の取付側面におけるOリング溝(24)より内側に位置
する面を、上記外側の面のひけ面(19c)と同一平面
のひけ面(19d)としたものである。
【0010】
【作用】ボデー(5)の取付部(5a)とプレート(2
0)を相互にかしめ固定すると、取付部(5a)に部分
的に形成した取付面(19b)はプレート(20)に接
触し、ひけ面(19c)はプレート(20)に接触しな
い。
【0011】そのため、ひけ面(19c)部における取
付部(5a)に成形収縮(ひけ)が生じていても各取付
面(19b)で構成される面の平面度に影響はない。ま
た、該取付面(19b)を、その1個の周方向の長さを
短く、かつ少数個形成することにより、プレート(2
0)に対する取付面(19b)の総接触面を少なくする
ことができ、該取付面(19b)に成形収縮(ひけ)が
生じた場合にも各取付面(19b)で構成される面の平
面度に与える悪影響が少ない。
【0012】したがって、全体として、全周面を同一平
面の取付面としたものに比べて取付側面の周方向の平面
度が向上する。そのため、Oリング(18)の圧縮率が
全周に亘って設計圧縮率に確保できる。
【0013】また、Oリング溝(24)より内側に位置
する取付側面を上記のひけ面(19c)と同一面のひけ
面(19d)に形成することにより、該ひけ面(19
d)がプレート(20)に接触せず、上記の平面度に悪
影響を及ぼすことがなく、取付面(19b)による平面
度向上を一層高めることができる。
【0014】
【実施例】図1は本発明を適用した電磁弁を示すもの
で、ボデー5の取付部5aにおける取付側面19の形状
以外は上記従来構造と同様である。
【0015】図1(a)において5aは取付部で、ボデ
ー5と共に樹脂材により一体成形され、かつ環状に形成
されている。該取付部5aの詳細を図1(b)と図2及
び図3により説明する。
【0016】24は取付部5aの取付側面19におい
て、その半径方向の中央に位置して環状に形成したOリ
ング溝である。該Oリング溝24より外側の取付側面
は、その周方向に対して所定の長さを有する取付面19
bを4個等間隔に形成すると共に該取付面19b以外の
部分を取付面19bよりも低くしたひけ面19cにして
形成されている。
【0017】上記ひけ面19cの1個の周方向の長さD
は、取付部5aが成形収縮した場合にその影響を少なく
するため可能な限り長い程良く、また1個の取付面19
bの周方向の長さdは、取付部5aをかしめ固定した場
合に、その取付面19bが潰れないような十分な受圧面
積を確保できる長さを必要とする。そこで、取付部5a
の材質、かしめ圧等の条件にもよるが、一般的に理想な
値は、取付面19bの周方向の長さの総長を、取付部5
aの全周長の約20%〜35%程度とし、かつ取付面1
9bの個数を3〜5個とするとよい。図に示す実施例に
おいては取付面19bを等間隔に4個形成しているが、
3個又は5個を等間隔に設けてもよい。
【0018】また、取付面19bに対するひけ面19c
の段差tは約0.2mmに設定されている。これは通
常、取付部5aにおけるリブ23方向への成形収縮量が
約0.2mm程度であり、この成形収縮の影響を防止す
るために約0.2mmとしたもので、材質等の条件が異
なれば、それに対応した値に設定する。
【0019】また、上記Oリング溝24より内側に位置
する取付側面は、上記外側のひけ面19cと同一面で、
かつ上記の取付面19bを有しないひけ面19dに形成
されている。これは、取付部5aのかしめ固定時に、上
記外側の取付面19bがプレート20に確実に接触する
ようにしたものである。
【0020】尚、Oリング溝24に嵌装されたOリング
18は、かしめ固定前の状態(図3の状態)では、その
突出端面が取付面19bより突出している。次に本実施
例の作用について説明する。
【0021】図1(a)の状態は非励磁状態を示し、こ
の状態においては、バルブ4がスプリング16の付勢力
により図の状態にあり、Aポート1とBポート2を連通
状態にし、Bポート2とCポート3とは遮断状態にあ
る。
【0022】この状態からコイル12に通電すると、プ
ランジャ15がステータ14側へ磁気的に吸引され、ロ
ッド7はスプリング17の付勢力(該スプリング17の
付勢力はスプリング16の付勢力よりも強く設定されて
いる)によりプランジャ15に固定されて上動するピン
15aの下端に追従して上動し、そのロッド7の上端が
バルブ4の穴4aの上端に当る。更にロッド7が上動す
ると、バルブ4をスプリング16の付勢力に抗して上動
させ、そのバルブ4がAポート1のシート面9に密着す
る。この密着状態からプランジャ15に固定されたピン
15aが図1(a)において、ロッド7に形成された長
穴7aの下端からはなれてステータ14とプランジャ1
5が当るまで上方へ移動する。このとき、上記ピン15
aの上面と長孔7aの上面との隙間は、図1(a)に示
す長さよりは短いが零にならないように設定されてい
る。
【0023】このバルブ4のシート面9への密着により
シート8における流通孔8aが開口され、Aポート1と
Bポート2が遮断されると同時にBポート2とCポート
3が連通される。
【0024】次にボデー5の取付部5aとプレート20
間のシール作用について説明する。ボデー5における取
付部5aのOリング溝24内にOリング18を嵌合した
状態で、その取付側面19とプレート20を図1(a)
のように重合し、これらの外周部を、ケースの上部21
aにより所定圧でかしめ固着する。これにより、取付部
5aに部分的に突出形成した取付面19bがプレート2
0に密着し、ひけ面19cと19dはプレート20に接
触しない。このとき、取付面19bは、その1個の周方
向の幅が短く、かつ取付部5aの全周に対して4個等間
隔に設けられているため、取付部5aに成形収縮(ひ
け)が生じていてもこの取付部5aにおける取付側面の
周方向の平面度はあまり悪化しない。
【0025】すなわち、取付部5aにおけるリブ23が
存在する部分は、リブ方向の成形収縮(ひけ)量が大き
く、その他の部分は成形収縮量が小さい。そのため、こ
の収縮量の相違により取付部5aの取付面側の平面度は
一般に悪くなる。しかし、上記のように取付面19bを
部分的に形成してひけ面19cの周方向の長さを大きく
することにより、このひけ面19cがプレート20に接
触せず、該面での収縮量の相違は平面度に影響しない。
また、取付面19bでは収縮量による平面度の影響はあ
るが、この取付面19bの個数が少なくかつ点在してい
るため平面度への影響が少なくなり、全体として取付面
側の周方向の平面度が従来の構造よりも向上する。
【0026】このように周方向の平面度が従来に比べて
向上することにより、Oリング18の圧縮率が全周に亘
って設計圧縮率に確保でき、該取付部分からの流体の洩
れを確実に防止できる。
【0027】また、上記のかしめ時においては、取付面
19bの受圧面積が上記のように設定されているので、
この取付面19bがかしめ力によって漬れず、適正なか
しめ固着及び平面度を得ることができる。
【0028】尚、取付部19bに上記のようなリブ23
が有しないものにおいても樹脂成形時による成形収縮の
バラツキが生じるため、リブ23が有しないものにおい
ても本発明を適用することにより上記のような平面度の
向上を図ることができる。
【0029】
【発明の効果】以上のように、第1の発明によれば、ボ
デーの取付部におけるプレートに対する平面度を従来に
比べて向上させ、Oリングの圧縮率を全周に亘って設計
圧縮率に確保できるので、Oリングとプレートとの密着
性を高めることができる。したがって、ボデー内の加圧
された流体が連結部から洩れ出ることを確実に防止でき
る。 また、第2の発明によれば、上記の平面度の向上
を一層高め、洩れ防止がより確実になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)は本発明を適用する電磁弁の1例を示
す縦断面図、(b)は本発明の要部を若干誇張して示し
た拡大縦断面図。
【図2】 本発明における取付側面を示す図で、ハッチ
ングにより取付面の範囲を示している。
【図3】 同側面図。
【図4】 従来技術における取付側面を示す図。
【符号の説明】
1,2,3…流通ポート 4…バルブ 5…ボデー 5
a…取付部 6…駆動部 11…流通室 18…Oリン
グ 19…取付側面 19b…取付面 19c,19d
…ひけ面 20…プレート 24…Oリング溝
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−234996(JP,A) 実開 平2−6856(JP,U) 実開 平4−5576(JP,U) 実開 平5−3788(JP,U) 実開 昭61−9682(JP,U) 実開 昭57−181014(JP,U) 実開 昭63−184276(JP,U) 米国特許2820604(US,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) F16K 31/06 - 31/11 F16K 27/00 - 27/12 F16J 15/06

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 流通ポートを形成すると共に該流通ポー
    トを開閉するバルブを備えたボデーと、上記バルブを開
    閉駆動する駆動部とを連結するものであって、これらの
    間にプレートを介在し、該プレートと上記ボデーに一体
    形成された環状の取付部とを、これらの外周面でかしめ
    固着するものにおいて、 上記環状の取付部(5a)の取付側面に、環状のOリン
    グ溝(24)を形成して該Oリング溝(24)内にOリ
    ング(18)を嵌装し、前記取付側面におけるOリング
    溝(24)より外側に位置する面を、前記プレート(2
    0)に接する取付面(19b)と、該取付面(19b
    り低い面に形成したひけ面(19c)とを、取付部
    (5a)の周方向に交互に配置して形成したことを特徴
    とする電磁弁。
  2. 【請求項2】 上記取付部(5a)の取付側面における
    Oリング溝(24)より内側に位置する面を、上記外側
    の面のひけ面(19c)と同一平面のひけ面(19d)
    とした請求項1記載の電磁弁。
JP20518993A 1993-08-19 1993-08-19 電磁弁 Expired - Fee Related JP3320155B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20518993A JP3320155B2 (ja) 1993-08-19 1993-08-19 電磁弁

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20518993A JP3320155B2 (ja) 1993-08-19 1993-08-19 電磁弁

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0755042A JPH0755042A (ja) 1995-03-03
JP3320155B2 true JP3320155B2 (ja) 2002-09-03

Family

ID=16502883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20518993A Expired - Fee Related JP3320155B2 (ja) 1993-08-19 1993-08-19 電磁弁

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3320155B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6273140B1 (en) * 1999-05-25 2001-08-14 Applied Materials, Inc. Cluster valve for semiconductor wafer processing systems
JP4755708B2 (ja) 2009-07-03 2011-08-24 日信工業株式会社 常開型電磁弁

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0755042A (ja) 1995-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5333643A (en) Solenoid valve
WO2017156831A1 (zh) 燃气比例阀
KR970706999A (ko) 밸브장치(valve assembly)
WO2005080838A2 (en) Diaphragm for pilot valve
US20110042598A1 (en) Solenoid-actuated diaphragm valve
US4817914A (en) Electromagnetic valve assembly
JP3320155B2 (ja) 電磁弁
US20020067100A1 (en) Solenoid valve
JP3657878B2 (ja) ダイヤフラム型電磁弁
JP2003301962A (ja) 高圧対応型電磁弁
JP3667976B2 (ja) 高圧電磁弁
US4790513A (en) Solenoid valve assembly
JPH024293Y2 (ja)
US5172724A (en) Electromagnetic valve assembly
JP5033317B2 (ja) バルブ機構
JP2004003541A (ja) 弁装置用弁座部材および電磁制御弁
US10480676B2 (en) Valve
JP2001330167A (ja) 弁装置
JPH0543328Y2 (ja)
JP2638383B2 (ja) 微差圧用弁
JPH0351553Y2 (ja)
CN116292939A (zh) 可逆电磁阀
JP2000049011A (ja) ソレノイド装置
JP2602126Y2 (ja) 制御弁
JPS643026Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110621

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees