JP3304281B2 - 磁気ヘッドの表面の改変 - Google Patents
磁気ヘッドの表面の改変Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般の磁気ディス
ク・ドライブ(ハード・ディスク)、特に磁気ディスク
と磁気ヘッドの配置に関するものである。本発明は特
に、磁気ヘッドの表面の改変に関するものである。
ク・ドライブ(ハード・ディスク)、特に磁気ディスク
と磁気ヘッドの配置に関するものである。本発明は特
に、磁気ヘッドの表面の改変に関するものである。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスクは、非常に大容量のデータ
記憶装置である。寸法が約95mmの磁気ディスクに約
4億字(バイト)を記憶させることができる。
記憶装置である。寸法が約95mmの磁気ディスクに約
4億字(バイト)を記憶させることができる。
【0003】ディスクは、記憶密度が高いことに加え
て、正確な機械特性と摩擦特性も必要である。最近で
は、ディスクは毎分約5400回転の速度で回転する。
すなわち、ディスクの外縁の速度は100km/hにも
なるが、読み書きヘッドはディスクの表面からわずか千
分の数十ミリメートルの位置にある。
て、正確な機械特性と摩擦特性も必要である。最近で
は、ディスクは毎分約5400回転の速度で回転する。
すなわち、ディスクの外縁の速度は100km/hにも
なるが、読み書きヘッドはディスクの表面からわずか千
分の数十ミリメートルの位置にある。
【0004】これらの品質要件は、最大の製造精度と、
統計的工程管理によってのみ達成される。
統計的工程管理によってのみ達成される。
【0005】オーバーハングの少ない磁気ヘッドが製造
されるようになってから、これらのハード・ディスクに
は、摩擦、摩耗、および損傷(摩擦的影響)を防止する
ために、潤滑剤が使用されている。この潤滑剤は、通常
直鎖のまたは側鎖を有する過フッ素化ポリエステルであ
り、確実に表面に分布させるために、まずはディスクに
適用された。このような構成は、たとえばドイツ特許A
S−2839378号明細書および欧州特許A−012
3707号明細書により知られている。
されるようになってから、これらのハード・ディスクに
は、摩擦、摩耗、および損傷(摩擦的影響)を防止する
ために、潤滑剤が使用されている。この潤滑剤は、通常
直鎖のまたは側鎖を有する過フッ素化ポリエステルであ
り、確実に表面に分布させるために、まずはディスクに
適用された。このような構成は、たとえばドイツ特許A
S−2839378号明細書および欧州特許A−012
3707号明細書により知られている。
【0006】他のシステムは、選択的蒸気圧貯めを使用
するもので、気相からクリティカルな区域に凝縮させる
ために気化可能な潤滑剤をさらにドライブに導入するも
のである。
するもので、気相からクリティカルな区域に凝縮させる
ために気化可能な潤滑剤をさらにドライブに導入するも
のである。
【0007】このように潤滑されたディスクに磁気ヘッ
ドが適用され、ドライブが始動されると、ヘッドは、デ
ィスクからヘッドへの分子の移動により、潤滑剤の層を
受けるので、ディスクの外層上の潤滑剤によって「汚
染」される。
ドが適用され、ドライブが始動されると、ヘッドは、デ
ィスクからヘッドへの分子の移動により、潤滑剤の層を
受けるので、ディスクの外層上の潤滑剤によって「汚
染」される。
【0008】このような磁気ヘッドとハードディスクと
の境界面に対する配置の内部で、通過する空気流は2つ
のフッ素化された表面にも達する。潤滑剤層の自己反撥
性により、ヘッドとディスクが偶然接触する際に伝達さ
れるエネルギーが最小限にまで減少する。
の境界面に対する配置の内部で、通過する空気流は2つ
のフッ素化された表面にも達する。潤滑剤層の自己反撥
性により、ヘッドとディスクが偶然接触する際に伝達さ
れるエネルギーが最小限にまで減少する。
【0009】磁気ヘッドの潤滑も、有機材料の親和性、
電位の堆積、および凝縮物が大幅に減少するので、潤滑
剤が化学的表面保護材として機能するという、追加の利
点をもつ。
電位の堆積、および凝縮物が大幅に減少するので、潤滑
剤が化学的表面保護材として機能するという、追加の利
点をもつ。
【0010】米国特許出願第5409738号明細書に
は、基板、対応するデータを取り出すための薄膜、磁気
層上の保護層、およびこの保護層上に設けられた潤滑剤
層からなる記録媒体が記載されている。プラズマ中での
表面の酸化重合により、製品中で主分子鎖が保護層に化
学的に結合する。このようにして、水などの不純物や、
ディスクと潤滑剤との間の有機結合を避けることができ
る。この方法は、基板表面上で新たな境界面を形成し非
常に容易に磁気ヘッドを汚染する、別個の層がさらに形
成するという欠点を有する。潤滑剤による磁気ヘッドの
ぬれは発生しない。
は、基板、対応するデータを取り出すための薄膜、磁気
層上の保護層、およびこの保護層上に設けられた潤滑剤
層からなる記録媒体が記載されている。プラズマ中での
表面の酸化重合により、製品中で主分子鎖が保護層に化
学的に結合する。このようにして、水などの不純物や、
ディスクと潤滑剤との間の有機結合を避けることができ
る。この方法は、基板表面上で新たな境界面を形成し非
常に容易に磁気ヘッドを汚染する、別個の層がさらに形
成するという欠点を有する。潤滑剤による磁気ヘッドの
ぬれは発生しない。
【0011】これより新しいハードディスク・ドライブ
では、記憶密度を高めるため、ヘッドとディスクとの間
隔がさらに小さくなっている。当然、磁気ディスクと磁
気ヘッドとの間の境界面における摩擦特性がより強く要
求される。表面の硬さを改善するため、ダイヤモンドに
類似した炭素の層(炭素オーバーコート)を基板の表面
に設け、この上に潤滑剤を最終層として設ける。このよ
うにして、摩耗が減少し、磁気ディスク上に平滑な層が
得られる。
では、記憶密度を高めるため、ヘッドとディスクとの間
隔がさらに小さくなっている。当然、磁気ディスクと磁
気ヘッドとの間の境界面における摩擦特性がより強く要
求される。表面の硬さを改善するため、ダイヤモンドに
類似した炭素の層(炭素オーバーコート)を基板の表面
に設け、この上に潤滑剤を最終層として設ける。このよ
うにして、摩耗が減少し、磁気ディスク上に平滑な層が
得られる。
【0012】潤滑剤がハードディスクの作動中に自動的
に塗布されるため、従来は磁気ヘッドの追加の「所望
の」潤滑は必要ではなかった。磁気ヘッドの予備潤滑に
より、スティクションという、存在することがすでに知
られていた問題が増大することがわかっている。
に塗布されるため、従来は磁気ヘッドの追加の「所望
の」潤滑は必要ではなかった。磁気ヘッドの予備潤滑に
より、スティクションという、存在することがすでに知
られていた問題が増大することがわかっている。
【0013】磁気ヘッドのクリティカルな表面が最初に
潤滑剤によってぬれるか、汚染によってぬれるかは、と
りわけ吸収比に依存する。一般に、このような競合する
過程では、排他法、すなわち汚染物質の小滴(たとえば
油)の吸収が優勢である場合には、表面は油の吸収によ
りその親和性を大幅に変化させるため、潤滑剤によるぬ
れは生じにくい。この過程はどちらか一方の方向に偏
る。これは、自己触媒親和性とも呼ばれる。
潤滑剤によってぬれるか、汚染によってぬれるかは、と
りわけ吸収比に依存する。一般に、このような競合する
過程では、排他法、すなわち汚染物質の小滴(たとえば
油)の吸収が優勢である場合には、表面は油の吸収によ
りその親和性を大幅に変化させるため、潤滑剤によるぬ
れは生じにくい。この過程はどちらか一方の方向に偏
る。これは、自己触媒親和性とも呼ばれる。
【0014】油の小滴が吸収されると、空気の流れによ
り磁気ヘッドの裏側の縁部に溜まる。ヘッドがディスク
上での移動を停止すると、それが毛細管の引力により磁
気ヘッドの下側に沿って、ヘッドとディスクとの間隙に
引き込まれ、磁気ヘッドをディスクに密着させる(ガラ
ス・ディスク効果)。ヘッドが十分長時間移動せず、そ
れに応じて密着効果が強い場合、この現象により磁気ヘ
ッドはホルダから引き離され、磁気ディスクに修復不可
能な損傷が生じる。
り磁気ヘッドの裏側の縁部に溜まる。ヘッドがディスク
上での移動を停止すると、それが毛細管の引力により磁
気ヘッドの下側に沿って、ヘッドとディスクとの間隙に
引き込まれ、磁気ヘッドをディスクに密着させる(ガラ
ス・ディスク効果)。ヘッドが十分長時間移動せず、そ
れに応じて密着効果が強い場合、この現象により磁気ヘ
ッドはホルダから引き離され、磁気ディスクに修復不可
能な損傷が生じる。
【0015】より高い記憶密度とより短い読み書き距離
に向けてインターフェースの最適化が進んできたため、
ディスク・ドライブを最初に使用する間に潤滑剤は十分
速やかにディスクからヘッドへ移動しなくなる点で、そ
の最適化が限界に達したと思われる。出願人による最近
の分析的観察によれば、選択した読み書き間隔に応じ
て、また数週間の運転条件で、ヘッドに潤滑剤の痕跡も
なく、接着した層もほとんどないことがわかった。一
方、運転の最初の数時間に、可塑剤、接着剤およびエラ
ストマの気化生成物など、あらゆる種類の汚染物質が測
定されたが、これらがドライブの動作に障害を与え、ス
ティクションによる故障の原因となる可能性がある。
に向けてインターフェースの最適化が進んできたため、
ディスク・ドライブを最初に使用する間に潤滑剤は十分
速やかにディスクからヘッドへ移動しなくなる点で、そ
の最適化が限界に達したと思われる。出願人による最近
の分析的観察によれば、選択した読み書き間隔に応じ
て、また数週間の運転条件で、ヘッドに潤滑剤の痕跡も
なく、接着した層もほとんどないことがわかった。一
方、運転の最初の数時間に、可塑剤、接着剤およびエラ
ストマの気化生成物など、あらゆる種類の汚染物質が測
定されたが、これらがドライブの動作に障害を与え、ス
ティクションによる故障の原因となる可能性がある。
【0016】スティクションの問題のために潤滑剤層が
直接読み取りヘッドに導入されずに、一方保護層の欠如
により汚染物質が吸収され、そのためさらにスティクシ
ョンが生じるために、潤滑剤の層を磁気ヘッドの炭素オ
ーバーコートに塗布し、しかも同時にスティクション効
果の欠点を受けないような方法を開発することが必要で
ある。さらに、磁気ヘッドの上には他の層は設けるべき
ではない。これは硬い炭素オーバーコート層と比較して
軟らかく、さらに汚染される原因となるためである。
直接読み取りヘッドに導入されずに、一方保護層の欠如
により汚染物質が吸収され、そのためさらにスティクシ
ョンが生じるために、潤滑剤の層を磁気ヘッドの炭素オ
ーバーコートに塗布し、しかも同時にスティクション効
果の欠点を受けないような方法を開発することが必要で
ある。さらに、磁気ヘッドの上には他の層は設けるべき
ではない。これは硬い炭素オーバーコート層と比較して
軟らかく、さらに汚染される原因となるためである。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、磁気ヘッド上のダイヤモンド型の層の外側原子層
を、一方では使用する潤滑剤に対する親和力が高く、他
方では汚染物質に対する親和力が低くなるように改変す
る方法を提案することにある。
は、磁気ヘッド上のダイヤモンド型の層の外側原子層
を、一方では使用する潤滑剤に対する親和力が高く、他
方では汚染物質に対する親和力が低くなるように改変す
る方法を提案することにある。
【0018】本発明の他の目的は、そのような方法を、
他の層を追加せずに行えるようにすることにある。
他の層を追加せずに行えるようにすることにある。
【0019】さらに、本発明の他の目的は、最初から正
しい方向に材料を吸収させる自己触媒法を提供すること
にある。
しい方向に材料を吸収させる自己触媒法を提供すること
にある。
【0020】
【課題を解決するための手段】上記その他の目的は、本
発明の請求項1に記載の方法、および請求項7に記載の
層によって達成される。
発明の請求項1に記載の方法、および請求項7に記載の
層によって達成される。
【0021】本発明のさらに有用な形態は、従属請求項
に記載する。
に記載する。
【0022】
【発明の実施の形態】本発明はダイヤモンド型コーティ
ングを有する磁気ヘッドに限定されるものではなく、一
般的に基板に設けられた層の外側原子層の改変に使用す
ることができる。説明しやすくするため、このようなハ
ードディスクの境界面を使用して説明する。パラメータ
は、基板および基板に設ける層によって変化する。専門
家は簡単な実験により正しいパラメータを知ることがで
きる。
ングを有する磁気ヘッドに限定されるものではなく、一
般的に基板に設けられた層の外側原子層の改変に使用す
ることができる。説明しやすくするため、このようなハ
ードディスクの境界面を使用して説明する。パラメータ
は、基板および基板に設ける層によって変化する。専門
家は簡単な実験により正しいパラメータを知ることがで
きる。
【0023】潤滑剤として定評のある過フッ素化ポリエ
ステルの最も重要な官能基は、−CF2−基および−C
F3−基である。これらは潤滑剤となり、滑りおよび親
和力に関して「テフロン様の」性質を有する潤滑された
表面を与える。本発明を使用すれば、炭素オーバーコー
ト層を改変することにより磁気ヘッド上にこれらの基を
直接形成させることができる。
ステルの最も重要な官能基は、−CF2−基および−C
F3−基である。これらは潤滑剤となり、滑りおよび親
和力に関して「テフロン様の」性質を有する潤滑された
表面を与える。本発明を使用すれば、炭素オーバーコー
ト層を改変することにより磁気ヘッド上にこれらの基を
直接形成させることができる。
【0024】ここでは、固定した共有結合が、基板表面
に形成され、これにより基板に対して確実に化学的アン
カリングが行われる。
に形成され、これにより基板に対して確実に化学的アン
カリングが行われる。
【0025】さらに、本発明の方法は、改変された表面
上での長い重合体の分子鎖の生成を阻止し、基板への結
合より炭素1原子当たり統計的にはるかに少ない結合が
形成される。本発明の方法を使用すれば、表面への固定
した結合が特に多い最大数のフッ素原子が接着した層に
移転されずに捕捉される。
上での長い重合体の分子鎖の生成を阻止し、基板への結
合より炭素1原子当たり統計的にはるかに少ない結合が
形成される。本発明の方法を使用すれば、表面への固定
した結合が特に多い最大数のフッ素原子が接着した層に
移転されずに捕捉される。
【0026】磁気ヘッドの表面をできるだけ均一にし、
化学薬品浸漬または凝縮法(これらは機能的に受け入れ
られない表面の不均一性と界面層効果の原因となる)な
どによるアイランド効果を阻止するため、ラジカルおよ
びイオン・プラズマ法が特に適している。
化学薬品浸漬または凝縮法(これらは機能的に受け入れ
られない表面の不均一性と界面層効果の原因となる)な
どによるアイランド効果を阻止するため、ラジカルおよ
びイオン・プラズマ法が特に適している。
【0027】このような方法は通常プラズマ・チェンバ
または反応器中で行われ、このようなチェンバは原則的
に2つの異なるモードで働くことができる。たとえば、
SF6などのガスを、一定の圧力、一定の高周波発生装
置出力で使用すると、チェンバはエッチング・モードで
働き、すなわち一定の条件で処理される基板の表面が除
去される(RIE−反応性イオン・エッチング)。
または反応器中で行われ、このようなチェンバは原則的
に2つの異なるモードで働くことができる。たとえば、
SF6などのガスを、一定の圧力、一定の高周波発生装
置出力で使用すると、チェンバはエッチング・モードで
働き、すなわち一定の条件で処理される基板の表面が除
去される(RIE−反応性イオン・エッチング)。
【0028】一方、CH4などの炭化水素をやはり一定
の圧力または一定の高周波発生装置出力あるいはその両
方で使用すると、基板上に他の層が付着し(CVD−化
学蒸着)、チェンバは付着モードで働く。
の圧力または一定の高周波発生装置出力あるいはその両
方で使用すると、基板上に他の層が付着し(CVD−化
学蒸着)、チェンバは付着モードで働く。
【0029】チェンバをこれらのモードの両方が平衡に
なるように運転すると、エッチングと付着が均衡を保つ
状態に達することができる。
なるように運転すると、エッチングと付着が均衡を保つ
状態に達することができる。
【0030】これにより、チェンバの運転方法が基本的
に決定的なパラメータ、すなわち圧力、ガス組成、およ
び高周波発生装置出力に設定することが可能となり、過
度にエッチングされることも、過度に付着することもな
く、処理される基板表面が単に活性化されるだけとな
る。
に決定的なパラメータ、すなわち圧力、ガス組成、およ
び高周波発生装置出力に設定することが可能となり、過
度にエッチングされることも、過度に付着することもな
く、処理される基板表面が単に活性化されるだけとな
る。
【0031】たとえば反応ガスとして、圧力が約2×1
0-3ヘクトパスカルないし約8×10-3ヘクトパスカ
ル、好ましくは6×10-3ヘクトパスカル、高周波発生
装置の出力が約100Wないし約250W、好ましくは
約150Wのアルゴンを使用すると、最初に基板の上部
境界層がAr+イオンにより活性化され(事前コンディ
ショニング)、それによりある種の官能基がこの活性化
された表面に容易に結合できるようになる。
0-3ヘクトパスカルないし約8×10-3ヘクトパスカ
ル、好ましくは6×10-3ヘクトパスカル、高周波発生
装置の出力が約100Wないし約250W、好ましくは
約150Wのアルゴンを使用すると、最初に基板の上部
境界層がAr+イオンにより活性化され(事前コンディ
ショニング)、それによりある種の官能基がこの活性化
された表面に容易に結合できるようになる。
【0032】プラズマ処理の終了時に、基板表面には多
数の反応性部位があり、したがって表面は高度に反応性
である。工程を終了すると、たとえば再結合および環境
中の分子との反応により、上層は自動的に安定化する。
この工程を終了させずに、定義された条件で、すなわち
フッ素化されたガスを供給したままでプラズマ・トーチ
だけを「消す」と、上部原子層がこのガスにより制御可
能に改変される。本発明では、たとえばガス混合物の追
加成分として10%の範囲でCHF3を使用するが、他
のフッ素化ガスも使用することができる。ここで、反応
式(a)によれば、基板は結合分離によって改変され、
追加ガスのCF3−基が基板材料によって取り込まれる
ようになる。二次反応により、−CF2−および−CF
−基も取り込まれるが、少量である。このようにして、
潤滑剤に対する親和力が増大し、同時に不純物に対する
親和力が低くなるように基板材料の表面張力が変化す
る。この現象は明確に測定可能であり、ぬれ角度の測定
を利用して制御可能になる。したがって、デスク・ドラ
イブを始動させる時に、磁気ヘッドが不純物に汚染され
る前に潤滑剤を磁気ヘッドに付着させることができる。
数の反応性部位があり、したがって表面は高度に反応性
である。工程を終了すると、たとえば再結合および環境
中の分子との反応により、上層は自動的に安定化する。
この工程を終了させずに、定義された条件で、すなわち
フッ素化されたガスを供給したままでプラズマ・トーチ
だけを「消す」と、上部原子層がこのガスにより制御可
能に改変される。本発明では、たとえばガス混合物の追
加成分として10%の範囲でCHF3を使用するが、他
のフッ素化ガスも使用することができる。ここで、反応
式(a)によれば、基板は結合分離によって改変され、
追加ガスのCF3−基が基板材料によって取り込まれる
ようになる。二次反応により、−CF2−および−CF
−基も取り込まれるが、少量である。このようにして、
潤滑剤に対する親和力が増大し、同時に不純物に対する
親和力が低くなるように基板材料の表面張力が変化す
る。この現象は明確に測定可能であり、ぬれ角度の測定
を利用して制御可能になる。したがって、デスク・ドラ
イブを始動させる時に、磁気ヘッドが不純物に汚染され
る前に潤滑剤を磁気ヘッドに付着させることができる。
【化1】
【0033】分析的特徴付け(ESCA、レーザIC
R、ぬれ角度測定)を使用して、所期の基が炭素基板の
表面に排他的に生成することを実証することができる。
この改変は、単に外側原子層だけであるが、表面張力の
所要の変化を達成するのに十分である。慎重に作成した
所定の厚さの層でも、より好ましい表面張力の変化は示
さない。さらに、摩損および汚染の危険があるため、こ
れらは望ましくない。このようにして改変した磁気ヘッ
ドをハードディスク・ドライブに組み込み、スティクシ
ョン試験を行った。ここで、これらのディスク・ドライ
ブは30日後もスティクションを示す高いモータ電流を
示さなかった。
R、ぬれ角度測定)を使用して、所期の基が炭素基板の
表面に排他的に生成することを実証することができる。
この改変は、単に外側原子層だけであるが、表面張力の
所要の変化を達成するのに十分である。慎重に作成した
所定の厚さの層でも、より好ましい表面張力の変化は示
さない。さらに、摩損および汚染の危険があるため、こ
れらは望ましくない。このようにして改変した磁気ヘッ
ドをハードディスク・ドライブに組み込み、スティクシ
ョン試験を行った。ここで、これらのディスク・ドライ
ブは30日後もスティクションを示す高いモータ電流を
示さなかった。
【0034】
【実施例】第1に、反応性イオン・エッチングおよびイ
オン・ビーム・エッチングを用いて磁気ヘッドの高品質
のための決定的な表面形状を作成した。磁気ヘッドを機
械的摩耗および化学的腐食から保護するため、ダイヤモ
ンド型炭素の薄い保護コート(炭素オーバーコート、C
OC)を付着させた。この工程の終了時に、この層の選
択的密着品質と、それに付随するきわめて薄い被膜ディ
スク上での磁気ヘッドの滑りを改善するために、このC
OC層の上部原子層を本発明の方法で改変した。
オン・ビーム・エッチングを用いて磁気ヘッドの高品質
のための決定的な表面形状を作成した。磁気ヘッドを機
械的摩耗および化学的腐食から保護するため、ダイヤモ
ンド型炭素の薄い保護コート(炭素オーバーコート、C
OC)を付着させた。この工程の終了時に、この層の選
択的密着品質と、それに付随するきわめて薄い被膜ディ
スク上での磁気ヘッドの滑りを改善するために、このC
OC層の上部原子層を本発明の方法で改変した。
【0035】この場合、標準状態で約20〜40ml毎
分(好ましくは20ml毎分)のアルゴンと、標準状態
で約40〜2000ml毎分(好ましくは200ml毎
分)のCHF3の混合ガス中で、高周波発生装置の出力
100〜250W(好ましくは150W)でプラズマを
点火し、基板表面を改変する。
分(好ましくは20ml毎分)のアルゴンと、標準状態
で約40〜2000ml毎分(好ましくは200ml毎
分)のCHF3の混合ガス中で、高周波発生装置の出力
100〜250W(好ましくは150W)でプラズマを
点火し、基板表面を改変する。
【0036】COC層の付着と、表面の改変は、どちら
かを行った直後に行っても、プラズマ・チェンバを相当
する圧力および成分比に再コンディショニングして、2
段階工程で行ってもよい。後者の作業法は、再現性のあ
る結果をもたらし、工程が以前の工程の条件と無関係に
なる。
かを行った直後に行っても、プラズマ・チェンバを相当
する圧力および成分比に再コンディショニングして、2
段階工程で行ってもよい。後者の作業法は、再現性のあ
る結果をもたらし、工程が以前の工程の条件と無関係に
なる。
【0037】本明細書に記載する方法は、基板の外側原
子層のみを改変するため、不純物の原因となる可能性の
ある追加の層の付着を必要としない。また、磁気間隔
(磁気層と一定の高さにある読み書き素子との有効間
隔)を追加する必要もない。さらに、この方法によっ
て、吸着、脱着、滑りなどの表面パラメータを、炭素オ
ーバーコートの良好な特性を失うことなく、特定の値に
制御することができる。硬度の変化は測定できない。本
発明の方法の他の利点は、実際にこの方法を実施するに
当たって、ハードウェアを追加する必要がないことであ
る。
子層のみを改変するため、不純物の原因となる可能性の
ある追加の層の付着を必要としない。また、磁気間隔
(磁気層と一定の高さにある読み書き素子との有効間
隔)を追加する必要もない。さらに、この方法によっ
て、吸着、脱着、滑りなどの表面パラメータを、炭素オ
ーバーコートの良好な特性を失うことなく、特定の値に
制御することができる。硬度の変化は測定できない。本
発明の方法の他の利点は、実際にこの方法を実施するに
当たって、ハードウェアを追加する必要がないことであ
る。
【0038】本明細書に記載する摩擦的層をコンディシ
ョニングするための表面改変法は、磁気ヘッドの炭素オ
ーバーコートに適用できるだけではなく、たとえば、ハ
ードディスクの炭素層にも適用できる。
ョニングするための表面改変法は、磁気ヘッドの炭素オ
ーバーコートに適用できるだけではなく、たとえば、ハ
ードディスクの炭素層にも適用できる。
【0039】CHF3を使用する改変方法の他の可能な
適用例は、接着剤技術や、重合のコンディショニングに
見られる。この方法は特に、基板とコーティングとの界
面をチェックするのにも使用することができる。したが
って最初の原子層の結合は、あらかじめ定義される。
適用例は、接着剤技術や、重合のコンディショニングに
見られる。この方法は特に、基板とコーティングとの界
面をチェックするのにも使用することができる。したが
って最初の原子層の結合は、あらかじめ定義される。
【0040】他のフッ素化ガスを使用することも可能で
ある。しかし、反応物質中に少なくとも1個の水素原子
がなければならない。
ある。しかし、反応物質中に少なくとも1個の水素原子
がなければならない。
【0041】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【0042】(1)プラズマ・チェンバの運転方法を基
本的に決定するパラメータ、すなわち圧力、ガス組成、
および高周波発生装置の出力を相互にマッチさせて、プ
ラズマ・チェンバがエッチングと気相付着が平衡した状
態で作動するようにし、ガス組成が、基板の表面を化学
的・物理的に活性化させる少なくとも1種類のガスと、
プラズマ中で反応性を有し、この活性化した表面と化学
的に結合できる成分を有する少なくとも1種類のガスと
を含有することを特徴とする、プラズマ・チェンバの基
板上の外側原子層を改変する方法。 (2)基板が磁気ヘッドであることを特徴とする、上記
(1)に記載の方法。 (3)基板に付着させる層がダイヤモンド型の層(炭素
オーバーコート)であることを特徴とする、上記(2)
に記載の方法。 (4)活性化ガスが不活性ガスであり、結合ガスがフッ
素化ガスであることを特徴とする、上記(1)ないし上
記(3)のいずれか一項に記載の方法。 (5)圧力が2×10-3〜8×10-3ヘクトパスカルの
範囲、好ましくは6×10-3ヘクトパスカルであり、高
周波発生装置の出力が100〜250W、好ましくは1
50Wであることを特徴とする、上記(1)ないし上記
(4)のいずれか一項に記載の方法。 (6)不活性ガスがアルゴンであり、フッ素化ガスがC
HF3であることを特徴とする、上記(4)に記載の方
法。 (7)最外層の原子層がフッ素を含有する部分官能基で
あることを特徴とする、基板に付着させた層。 (8)上記(7)の層の、磁気ディスク・ドライブ中の
磁気ヘッドの表面としての使用。
本的に決定するパラメータ、すなわち圧力、ガス組成、
および高周波発生装置の出力を相互にマッチさせて、プ
ラズマ・チェンバがエッチングと気相付着が平衡した状
態で作動するようにし、ガス組成が、基板の表面を化学
的・物理的に活性化させる少なくとも1種類のガスと、
プラズマ中で反応性を有し、この活性化した表面と化学
的に結合できる成分を有する少なくとも1種類のガスと
を含有することを特徴とする、プラズマ・チェンバの基
板上の外側原子層を改変する方法。 (2)基板が磁気ヘッドであることを特徴とする、上記
(1)に記載の方法。 (3)基板に付着させる層がダイヤモンド型の層(炭素
オーバーコート)であることを特徴とする、上記(2)
に記載の方法。 (4)活性化ガスが不活性ガスであり、結合ガスがフッ
素化ガスであることを特徴とする、上記(1)ないし上
記(3)のいずれか一項に記載の方法。 (5)圧力が2×10-3〜8×10-3ヘクトパスカルの
範囲、好ましくは6×10-3ヘクトパスカルであり、高
周波発生装置の出力が100〜250W、好ましくは1
50Wであることを特徴とする、上記(1)ないし上記
(4)のいずれか一項に記載の方法。 (6)不活性ガスがアルゴンであり、フッ素化ガスがC
HF3であることを特徴とする、上記(4)に記載の方
法。 (7)最外層の原子層がフッ素を含有する部分官能基で
あることを特徴とする、基板に付着させた層。 (8)上記(7)の層の、磁気ディスク・ドライブ中の
磁気ヘッドの表面としての使用。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ピエール・ジェリス ドイツ連邦共和国 ディー55129 マイ ンツ ドクトル・カール・シュラムシュ トラーセ 1 (72)発明者 マルティン・シュトラウプ ドイツ連邦共和国 ディー55268 ニー ダーオルムミュールヴェーク 21 (56)参考文献 特開 平1−245425(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23C 14/00 - 16/56 C23F 1/00 - 4/04 G11B 5/187 G11B 5/255 G11B 5/72 G11B 5/84
Claims (6)
- 【請求項1】プラズマ・チェンバの運転方法を基本的に
決定するパラメータ、すなわち圧力、ガス組成、および
高周波発生装置の出力を相互にマッチさせて、プラズマ
・チェンバがエッチングと気相付着が平衡した状態で作
動するようにし、ガス組成が、基板の表面を化学的・物
理的に活性化させる少なくとも1種類のガスと、プラズ
マ中で反応性を有し、この活性化した表面と化学的に結
合できる成分を有する少なくとも1種類のガスとを含有
することを特徴とする、 プラズマ・チェンバ中の基板上の外側原子層を改変する
方法。 - 【請求項2】基板が磁気ヘッドであることを特徴とす
る、請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】基板の表面にダイヤモンドに類似した炭素
の層(炭素オーバーコート)が設けられていることを特
徴とする、請求項2に記載の方法。 - 【請求項4】活性化ガスが不活性ガスであり、結合ガス
がフッ素化ガスであることを特徴とする、請求項1ない
し請求項3のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項5】圧力が2×10-3〜8×10-3ヘクトパス
カルの範囲、好ましくは6×10-3ヘクトパスカルであ
り、高周波発生装置の出力が100〜250W、好まし
くは150Wであることを特徴とする、請求項1ないし
請求項4のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項6】不活性ガスがアルゴンであり、フッ素化ガ
スがCHF3であることを特徴とする、請求項4に記載
の方法。
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CN1322490C (zh) * | 2004-05-26 | 2007-06-20 | 富士通株式会社 | 磁头滑动器和磁记录装置 |
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JP5396264B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2014-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
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EP0408681A1 (de) * | 1988-12-07 | 1991-01-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Magnetisches aufzeichnungsmedium sowie verfahren zu dessen herstellung |
US5266409A (en) * | 1989-04-28 | 1993-11-30 | Digital Equipment Corporation | Hydrogenated carbon compositions |
JP2781656B2 (ja) * | 1990-11-21 | 1998-07-30 | 株式会社日立製作所 | 記録媒体 |
US5661618A (en) * | 1995-12-11 | 1997-08-26 | International Business Machines Corporation | Magnetic recording device having a improved slider |
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- 1996-06-07 DE DE19622732A patent/DE19622732C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-18 TW TW085112770A patent/TW325562B/zh active
-
1997
- 1997-03-31 SG SG1997001014A patent/SG60049A1/en unknown
- 1997-04-28 KR KR1019970015968A patent/KR100215180B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-05-09 DE DE69704231T patent/DE69704231T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-09 EP EP97107646A patent/EP0811704B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-15 MY MYPI97002125A patent/MY120696A/en unknown
- 1997-05-16 CN CN97111568A patent/CN1177168A/zh active Pending
- 1997-05-19 JP JP12851097A patent/JP3304281B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-04 US US08/869,119 patent/US5989625A/en not_active Expired - Fee Related
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DE19622732A1 (de) | 1998-01-29 |
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EP0811704A1 (en) | 1997-12-10 |
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TW325562B (en) | 1998-01-21 |
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DE69704231D1 (de) | 2001-04-19 |
CN1177168A (zh) | 1998-03-25 |
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