JP3297628B2 - 液晶表示装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、オーディオビジュ
アル（ＡＶ）機器やオフィスオートメーション（ＯＡ）
機器に使用できる直視型の大表示画面を有する液晶表示
装置に関し、特に、アクティブマトリクス基板を組み合
わせた表示品位の高い液晶表示装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、オーディオビジュアル機器やオフ
ィスオートメーション機器などに用いられている表示装
置に対しては、軽量化、薄型化、低消費電力化、高精細
化、および表示画面の大型化（以下、大画面化とする）
が要求されている。この中でも、特に大画面化について
は、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）方式を始めとして、液
晶表示装置（ＬＣＤ）、プラズマ表示装置（ＰＤＰ）、
エレクトロルミネセンス（ＥＬ）表示装置、発光ダイオ
ード（ＬＥＤ）表示装置など各種の表示装置において開
発および実用化が進められている。

【０００３】なかでも、液晶表示装置は、他の表示装置
に比べて厚さ（奥行き）が格段に薄くできること、消費
電力が小さいこと、フルカラー化が容易なことなどの利
点を有するため、現在幅広い分野で用いられており、大
画面化への期待も大きい。

【０００４】しかし、液晶表示装置は大画面化を図る
と、製造工程において、信号線などの断線や画素の欠陥
などに由来する不良率が急激に上昇する。これに加え
て、大画面化によって製造工程も煩雑化し、その結果、
液晶表示装置の価格上昇をもたらすといった問題点が生
じている。

【０００５】そこで、上記の問題点を解決するために、
複数枚の小型基板同士を接続して大画面化を図る液晶表
示装置が提案されている。この大画面化された液晶表示
装置は、具体的には、該液晶表示装置を構成する電極付
きの一対の基板のうち、少なくとも１枚の基板が、複数
枚の小型基板同士をその側面で接続してなる１枚の大型
の接続基板である構成を有している。

【０００６】特に、アクティブマトリクス型の液晶表示
装置の場合、１画素毎に微細なアクティブ素子が形成さ
れている基板であるアクティブマトリクス基板を大面積
で歩留りよく製造することが極めて困難である。そこ
で、このアクティブマトリクス基板を複数枚の小型基板
同士を接続した接続基板とする。このように、大基板化
することが困難なアクティブマトリクス基板を接続基板
とすることによって、大画面化された液晶表示装置にお
ける生産面での効率化を図ることができる。

【０００７】上記のような接続基板を用いる液晶表示装
置としては、実開昭６０−１９１０２９号公報に開示さ
れている液晶パネルや、特開平８−１８４８４９号公報
に開示されている液晶表示装置およびその製造方法など
がある。

【０００８】たとえば、特開平８−１８４８４９号公報
の液晶表示装置は、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、
小型基板６１ａを４枚、「田」字状に接続して１枚の大
基板６１とし、この大基板６１と対向基板６２とを、シ
ール材６３によって封入された液晶層６４を介して貼り
合わせてなっている。この液晶表示装置では、上記小型
基板６１ａの接続部と、対向基板に形成された非透光性
パターン６５との間に支持材６６が設けられている。

【０００９】上記の液晶表示装置の製造工程において
は、まず、対向基板６２上に、シール材６３、非透光性
パターン６５が形成される。次に、小型基板６１ａ同士
が接着材６７によって接続される。さらに、この小型基
板６１ａ同士の接続部に対応する位置の非透光性パター
ン６５上に、シール材６３と同一の素材からなる支持材
６６が形成される。

【００１０】したがって、上記支持材６６は、小型基板
６１ａ・６１ａ同士を接着剤６７によって接続した接続
部と対向する非透光性パターン６５との間に形成されて
いることになる。この支持材６６によって、小型基板６
１ａ・６１ａ同士の段差に由来する表示画面への悪影響
を回避することができるとともに、良品率の低下も回避
することができ、生産性が向上する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記特開平
８−１８４８４９号公報などに開示されている液晶表示
装置およびその製造方法では、液晶表示装置の構造上や
製造工程上の理由から、以下に示す（１）および（２）
の問題点が発生する。

【００１２】（１）上記の液晶表示装置の製造工程で
は、接続基板と大型基板とを対向させて貼り合わせる工
程と、その後、これら各基板の間隙である液晶層のセル
ギャップを設定する工程とが必須となる。これら工程の
うち、上記各基板を対向させて貼り合わせる工程では、
大型基板上の、接続基板となる小型基板の外枠領域に相
当する部位にシール材となる樹脂を描画する。このシー
ル材は、上記各基板同士を貼り合わせるとともに液晶層
を封入するための部材である。

【００１３】そして、この描画された樹脂のパターンに
合わせて、接続基板を貼り合わせる。その後、プレス装
置などを用いて、これら各基板同士をプレスしてセルギ
ャップを設定する。このセルギャップの設定後に、未硬
化の状態であるシール材となる樹脂を硬化させてシール
材を形成する。

【００１４】ここで、セルギャップの設定を行うための
プレスの際には、上記描画された樹脂は硬化した状態で
はない。そのため、上記プレスによって、描画された樹
脂の線幅は、ある程度広がることになる。このように、
樹脂の線幅が広がると、広がった樹脂が液晶層における
表示画面領域へはみ出すおそれがある。

【００１５】特に、小型基板同士の接続部の間において
は、該接続部をできる限り狭い領域とする必要がある。
これは、接続部が広い領域であると、得られる表示画面
において、該接続部の部位だけ画素ピッチが乱れて接続
部が目立つことになり、表示画面全体として違和感が生
じることになるためである。

【００１６】上記のように表示画面領域にはみ出した樹
脂は、ブラックマトリクス（ＢＭ）などの非透光性パタ
ーンで遮蔽する。この非透光性パターンは表示画面上で
は非表示領域となるため、はみ出した樹脂が表示画面へ
悪影響を及ぼすことは回避できる。ところが、樹脂のは
み出しを遮蔽するためには、この非透光性パターンの領
域を広くする必要がある。この非透光性パターンの領域
が広くなると、画素の開口率が低下するという問題点を
招来することになる。

【００１７】この画素の開口率の低下は、表示画面全体
を暗くしてコントラストを低下させることになる。この
コントラストの低下を抑制するには、バックライトを明
るくする手段があるが、この手段ではバックライトの消
費電力が大きくなり、液晶表示装置全体の消費電力も大
きくなるため、好ましくない。

【００１８】さらに、画素の開口率が低下した液晶表示
装置における表示画面の解像度は、同じサイズの表示画
面を有する通常の液晶表示装置の解像度よりも低下する
ことになる。

【００１９】通常、画素間の非表示領域は、２本のシー
ル材のパターンおよび接続マージンを含むことができる
幅を有するように設定されている。そのため、１画素内
には、一定面積の非表示領域が必要となる。ところが、
解像度を上げるためには１画素当たりの面積を小さくし
なければならない。これに対して、非表示領域の面積は
画素の面積に関わらず一定である。したがって、上記構
成の液晶表示装置において、画素の面積を小さくして解
像度を上昇させようとすると、画素の面積に対する非表
示領域の面積の比が相対的に大きくなる。その結果、画
素の開口率はさらに低下することになる。

【００２０】それゆえ、複数の小型基板を接続させて大
画面化を図る液晶表示装置では、上記のように、開口率
の低下を抑制しない限り、該液晶表示装置の表示品位を
向上させることは困難であるという問題点を招来してい
る。そして、この問題点を解決するためには、特に小型
基板同士の接続部において、シール材となる樹脂が所定
の線幅から広がることを抑制する必要がある。

【００２１】（２）液晶表示装置の大画面化に伴い、接
続基板と大型基板とによって挟持される液晶層の面積も
大きくなる。このため、この大きくなった液晶層の厚さ
である液晶層のセルギャップは、該液晶層全体において
一定の値に維持することが不十分となる。

【００２２】このセルギャップの維持が不十分となる
と、上記液晶層では、表示画面の下方となる部分に液晶
自体の重みのために液晶が偏在する傾向がある。この液
晶の偏在に伴い、表示画面に表示ムラが発生するという
問題点を招来する。

【００２３】このように、従来の液晶表示装置では、上
記の（１）および（２）の各問題点が生じているため、
高い表示品位を維持しつつ、液晶表示装置を大画面化す
ることは、未だ不十分となっている。

【００２４】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、複数枚の小型基板からなる接続
基板を大型基板に対向させてシール材にて貼り合わせる
ことにより大画面化された液晶表示装置において、上記
シール材となる樹脂が所定の線幅から広がることを防止
するとともに、大面積化した液晶層のセルギャップを全
体的に一定の値に維持することができる、生産効率の向
上した、高い表示品位を有する液晶表示装置を提供する
ことである。

【００２５】

【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、上記の課題を解決するために、マトリクス状の非透
光性パターンを備えている大型基板と、複数枚の小型基
板をその側面部で接続してなる１枚の接続基板とを対向
させ、その間に液晶層を挟持してなる液晶表示装置にお
いて、上記大型基板と接続基板とを貼り合わせるための
シール材と、大型基板と接続基板に挟持される液晶層の
厚さを所定の値に維持するスペーサとが耐圧性を有する
レジストからなっているとともに、上記小型基板の接続
部の間隙には、上記大型基板とも接触するように接着剤
が充填されていることを特徴としている。また、本発明
の液晶表示装置は、上記の構成に加えて、上記接着剤か
らなる層の両側に接触するように上記シール材からなる
層が形成されており、この接着剤は、２つの小型基板を
その側面で接続していることを特徴としている。

【００２６】上記の構成によれば、シール材およびスペ
ーサがレジストからなっているため、対向する上記大型
基板と接続基板とをプレスしてセルギャップを設定する
際には、上記シール材となるレジストは、硬化している
状態とすることができる。この硬化したレジストのた
め、上記プレス工程の際にレジストが押圧されて所定の
線幅から広がり、シール材の形成領域が表示画面領域へ
はみ出すことがない。つまり、レジストからなるシール
材は、液晶表示装置の製造工程において、該シール材と
しての形状が必要以上に変化しない安定した形状となっ
ている。

【００２７】さらに、シール材がレジストからなってい
ることにより、該シール材を高精細に形成することがで
きる。このため、上記小型基板同士の接続部において、
シール材をより表示画面領域に近接させて形成すること
ができる。それゆえ、上記接続部において、シール材と
なる樹脂（この場合レジスト）を遮蔽するために、非透
光性パターンの領域を広くすることは回避できる。

【００２８】したがって、得られる液晶表示装置におい
て、画素の開口率の低下は回避され、表示画面のコント
ラストや解像度を上昇させることが可能となる。その結
果、接続部の目立たない、高い表示品位を有する大画面
化された液晶表示装置を提供することができる。

【００２９】また、上記シール材だけでなくスペーサも
レジストからなっていることから、該シール材およびス
ペーサは、フォトマスクを用いた現像パターンにて、１
工程でしかも高精細に形成することができる。特に、上
記スペーサは、表示画面上では非透光性パターンに遮蔽
されるように、該非透光性パターンの領域内に収まるよ
うに形成することが可能となる。したがって、スペーサ
が表示画面に何らかの影響を及ぼすことはない。

【００３０】その結果、従来よりも多い数量のスペーサ
を表示画面に影響を及ぼすことなく、しかも安定した位
置に形成することができる。そのため、液晶表示装置が
大画面化されることに伴い、液晶層の面積が広くなっ
て、該液晶層のセルギャップが全体的に均一に維持する
ことが困難となっても、十分な数量のスペーサを形成す
ることが可能となる。これによって、セルギャップが十
分に維持されないことによる液晶の下方への偏在を抑制
し、表示ムラのない高品位表示の液晶表示装置を得るこ
とができる。

【００３１】本発明の液晶表示装置は、上記の課題を解
決するために、上記の構成に加えて、上記レジストが接
着性を有していることを特徴としている。

【００３２】上記の構成によれば、レジストが接着性を
有していることから、接続基板と大型基板はシール材だ
けでなくスペーサによっても貼り合わせられていること
になる。そのため、上記各基板同士が対向した貼り合わ
せ構造がより安定化し、大面積の液晶層においてもセル
ギャップの維持を十分に行うことができる。

【００３３】また、上記レジストは所定の領域からはみ
出すことがないが、プレスにより若干押しつぶされる程
度の可塑性を有した状態で硬化している。そのため、プ
レスにより若干押しつぶされた上記レジストは、対向す
る基板との接着面積を大きくして、各基板同士の接着強
度を向上させることができる。その結果、液晶の下方へ
の偏在はより抑制され、表示ムラのない高品位表示の液
晶表示装置を得ることができる。

【００３４】さらに、レジスト自体が接着性を有してい
ることから、上記各基板同士を貼り合わせるために、た
とえば、このレジストに対して、さらに接着剤の層を形
成するなどといった製造工程の煩雑化が回避される。そ
のため、得られる液晶表示装置の構造も簡素化でき、製
造コストも低減することができる。

【００３５】本発明の液晶表示装置は、上記の課題を解
決するために、上記の構成に加えて、上記スペーサはさ
らに接着剤の層を備えていることを特徴としている。

【００３６】上記の構成によれば、上記レジスト自体に
接着性がなかった場合でも、接着剤の層を形成すること
でシール材およびスペーサに接着性を付与することがで
きる。また、レジストが接着性を有している場合でも、
接着剤の層を形成することで、シール材およびスペーサ
の接着性をより確実なものとすることができる。そのた
め、上記大型基板と接続基板とが貼り合わせられる構造
をより強固にすることができ、液晶層のセルギャップを
全体的により均一に維持することができる。

【００３７】本発明の液晶表示装置は、上記の課題を解
決するために、上記の構成に加えて、上記液晶層は、複
数枚の小型基板毎にシール材で分離されていることを特
徴としている。

【００３８】上記の構成によれば、得られる液晶表示装
置の表示画面全体に違和感が生じないように、すなわ
ち、上記小型基板同士の接続部における段差が表示画面
に悪影響を及ぼさないように、液晶層のセルギャップを
上記小型基板毎にコントロールすることが可能となる。
また、液晶層の面積は、各小型基板毎の小さな面積とな
るため、セルギャップ全体の均一性は、上記レジストか
らなるスペーサによってより維持し易くなる。これによ
って、より高い表示品位を有する大画面化された液晶表
示装置を提供することができる。

【００３９】本発明の液晶表示装置は、上記の課題を解
決するために、上記の構成に加えて、上記接続基板は、
上記マトリクス状の非透光性パターンの領域内に収まる
間隙で複数枚の小型基板同士を接続してなる基板である
ことを特徴としている。

【００４０】上記の構成によれば、上記接続部に形成さ
れるシール材がレジストからなっていることから、該接
続部において、シール材となるレジストが広がって表示
画面領域にはみ出すことがなく、さらに、該シール材の
パターンをより細い線幅で高精細に形成することができ
る。したがって、非透光性パターンの領域を広くする必
要がない。

【００４１】このため、上記接続部が上記非透光性パタ
ーンの領域内に収まる間隙となることによって、画素の
開口率の低下を伴わずに、表示画面における画素ピッチ
を表示画面全体として均一にすることができる。その結
果、上記接続部が表示画面に悪影響を及ぼすことを回避
できるとともに、高品位表示が可能な大画面化された液
晶表示装置を実現することができる。

【００４２】本発明の液晶表示装置は、上記の課題を解
決するために、上記の構成に加えて、上記接着剤は、上
記小型基板の基板材料とほぼ同一の屈折率を有する樹脂
であることを特徴としている。

【００４３】上記の構成によれば、大型基板と小型基板
とが、シール材およびスペーサに加えて、小型基板同士
の接続部において上記接着剤によっても貼り合わせられ
ていることになる。このため、大型基板と接続基板とが
貼り合わせられる構造をより強固とすることができ、特
に、小型基板同士の接続部における構造をより強固なも
のとすることができる。したがって、液晶層のセルギャ
ップを全体的により均一に維持することができる。

【００４４】また、上記接着剤は、小型基板の基板材料
とほぼ同一の屈折率を有しているため、上記接続部の小
型基板間における光の屈折および散乱を防止することが
できる。このため、上記接続部が表示画面に悪影響を及
ぼすことは回避できる。

【００４５】本発明の液晶表示装置は、上記の課題を解
決するために、上記の構成に加えて、上記スペーサおよ
びシール材となるレジストは、大型基板上に形成されて
いることを特徴としている。

【００４６】上記の構成によれば、シール材およびスペ
ーサとなるレジストを小型基板上に形成すると、小型基
板同士の接続部における段差のために、レジストの厚さ
が異なるおそれがある。これに対して、大型基板上にレ
ジストを形成することによって、該レジストの厚さは一
定となる。そのため、レジストの厚さがことなることに
伴う色合いの変化などの悪影響が回避され、接続部がよ
り目立たない高品位の表示画面を実現することができ
る。

【００４７】本発明の液晶表示装置は、上記の課題を解
決するために、上記の構成に加えて、上記接着剤の層お
よび上記接続部におけるシール材の層は、この接続部に
対向する大型基板上における上記非透光性パターンの領
域内に収まる間隙となるように形成されていることを特
徴としている。

【００４８】

【００４９】

【００５０】

【００５１】

【００５２】

【００５３】

【００５４】

【００５５】

【００５６】

【００５７】

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について図
１から図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。
なお、これによって本発明が限定されるものではない。
本実施の形態の液晶表示装置は、図１に示すように、１
枚の大型基板（以下、ＣＦ基板とする）１と、アクティ
ブ素子としてＴＦＴを用いた小型基板としてのアクティ
ブマトリクス基板（以下、ＴＦＴ基板とする）２ａをそ
の側面で２枚接続した１枚の接続基板２とが、シール材
３、スペーサ４およびＴＦＴ基板２ａ・２ａの接続部に
おける接着剤５によって貼り合わせられてなっている。

【００５８】上記各ＴＦＴ基板２ａの辺縁部に沿って、
各ＴＦＴ基板２ａとＣＦ基板１とは、シール材３によっ
て貼り合わせられている。このため、シール材３は、Ｃ
Ｆ基板１に対して、各ＴＦＴ基板２ａをそれぞれ独立し
て貼り合わせていることになる。したがって、液晶層１
４は、各ＴＦＴ基板２ａとＣＦ基板１とによって個別に
挟持されている。

【００５９】上記シール材３およびスペーサ４は、ＣＦ
基板１上に形成されている。このスペーサ４と接続部に
おけるシール材３とは、ＣＦ基板１上に形成されている
非透光性パターンであるブラックマトリクス（以下、Ｂ
Ｍとする）１２の領域内に収まるように形成されてい
る。加えて、シール材３のパターンには、図２に示すよ
うに、液晶を注入するための開口部１５が形成されてい
る。

【００６０】また、上記ＴＦＴ基板２ａには、図２に示
すように、画素６がマトリクス状に形成され、１つの画
素６には、赤（Ｒ）・緑（Ｇ）・青（Ｂ）のカラーフィ
ルタに対応した３つの画素電極７が配置されている。

【００６１】図１および図２に示したＴＦＴ基板２ａに
ついてさらに詳しく説明すると、図３に示すように、各
画素電極７には、アクティブ素子としてのＴＦＴ８が形
成され、さらに、上記画素電極７を駆動させるための走
査線９および信号線１０がそれぞれ互いに交差するよう
に形成されている。また、ＣＦ基板１には、上記各カラ
ーフィルタ（以下、ＣＦとする）１１、ＢＭ１２、共通
電極１３が形成されている。

【００６２】ＴＦＴ基板２ａ・２ａの接続部には、図１
に示すように、ＴＦＴ基板２ａの基板材料とほぼ同一の
屈折率を有する樹脂である接着剤５が充填されている。
そして、この接着剤５からなる層の両側に接触するよう
にシール材３からなる層が形成されている。上記接着剤
５は、２つのＴＦＴ基板２ａ・２ａをその側面で接続し
ているとともに、ＣＦ基板１にも接触するように形成さ
れている。

【００６３】つまり、２枚のＴＦＴ基板２ａ・２ａとＣ
Ｆ基板１とは、シール材３およびスペーサ４に加えて、
上記接続部において接着剤５によっても貼り合わせられ
ている。このとき、接着剤５の層と上記接続部における
シール材３の層とは、該接続部に対向するＣＦ基板１上
におけるＢＭ１２の領域内に収まる間隙となるように形
成されている。

【００６４】より具体的には、図４に示すように、上記
接続部においては、該接続部のシール材３および接着剤
５の層は、画素６を構成する３つの画素電極７に重なら
ないように形成されている。すなわち、ＣＦ基板１に形
成されたＢＭ１２は、画素電極７に重ならない非表示領
域となっている。それゆえ、シール材３および接着剤５
の層がＢＭ１２の領域内に収まるように形成されていれ
ば、得られる液晶表示装置における表示画面に、該シー
ル材３および接着剤５からなる層が悪影響を及ぼすこと
は回避される。

【００６５】たとえば、上記接続部において、ＢＭ１２
の領域の幅（以下、ＢＭ１２の幅とする）をＷとし、接
着剤５からなる層の幅をＭ、シール材３からなる層の幅
をＮとする。この場合、ＴＦＴ基板２ａ・２ａの接続部
を形成する、シール材３および接着剤５からなる層の幅
の和Ｍ＋２Ｎは、ＢＭ１２の幅Ｗと比較した場合、Ｍ＋
２Ｎ＜Ｗの関係となる。

【００６６】上記ＴＦＴ基板２ａとしては、たとえば、
無アルカリガラス（コーニング７０５９など）からなる
ガラス基板を用いることができる。本実施の形態では、
上記ＴＦＴ基板２ａは２枚用いられているが、ＴＦＴ基
板２ａ・２ａ同士の接続部において、上述のような、シ
ール材３からなる層と接着剤５からなる層とが形成され
ることによって接続されていれば、３枚以上であっても
構わない。たとえば、ＴＦＴ基板２ａが「田」字状に４
枚接続されることによって、１つの接続基板２を形成す
ることができる。

【００６７】上記接着剤５としては、ＴＦＴ基板２ａに
用いられているガラス基板とほぼ等しい屈折率を有する
透明なものを用いることが好ましい。具体的には、紫外
線硬化型接着剤がよく用いられている。紫外線硬化型接
着剤は、ＴＦＴ基板２ａに用いられているガラス基板
（上記のコーニング７０５９の場合では、屈折率は１．
５３）とほぼ等しい屈折率のものを容易に入手できる。

【００６８】このため、２枚のＴＦＴ基板２ａ・２ａの
間隙で、光の屈折や散乱を防止することができ、接続部
を透過する光が着色することによる表示画面に与える悪
影響を回避できる。加えて、硬化時に熱を必要としない
ため、ＴＦＴ基板２ａやＣＦ基板１に対する熱による悪
影響も回避できる。

【００６９】ところで、従来、上記シール材３として用
いられている樹脂は、ＴＦＴ基板２ａ・２ａからなる接
続基板２とＣＦ基板１とを貼り合わせてプレスする際
に、所定の線幅から広がるという問題点を有している。
このように、上記樹脂が所定の線幅から広がると、該樹
脂が表示画面領域にはみ出して、表示画面に悪影響を及
ぼすことになる。そこで、このはみ出した樹脂は、上記
ＢＭ１２によって遮蔽するために、樹脂のはみ出しを考
慮して、上記接続部において、ＢＭ１２の幅Ｗを広くす
ることが行われている。

【００７０】しかしながら、上記接続部におけるＢＭ１
２の幅Ｗを広くすると、画素６の開口率は低下すること
になる。これは、ＢＭ１２が表示画面上では非表示領域
であるので、上記接続部におけるＢＭ１２の幅Ｗを広く
すると、表示画面全体で一つのパターンとなっているＢ
Ｍ１２全体の領域が広くなるためである。仮に、上記接
続部のみ広い幅のＢＭ１２とすると、表示画面におい
て、接続部が目立ち、表示画面全体に違和感を与えるこ
とになる。このような開口率の低下は、表示画面全体を
暗くしてコントラストを低下させたり、表示画面の解像
度を低下させるなどの表示品位の低下を招来する。

【００７１】そこで、本発明の液晶表示装置では、上記
シール材３となる樹脂として、耐圧性を有するレジスト
を用いることにより、上記の問題点の発生を防止してい
る。このレジストは、後述するように、スペーサ４と同
一の材質であり、該レジスト自体が接着性を有している
か、レジストの上に接着剤の層を形成することによっ
て、接続基板２とＣＦ基板１とを貼り合わせることがで
きるものとなっている。

【００７２】しかも、ＣＦ基板１と接続基板２とを貼り
合わせた後に、セルギャップを設定するためのプレス時
においては、上記シール材３となるレジストは硬化した
状態とすることができる。この硬化したレジストは、形
成された状態が安定となるため、上記プレス時に該レジ
ストの線幅が広がって、表示画面領域へはみ出すことは
防止される。

【００７３】これによって、図４に示したＴＦＴ基板２
ａ・２ａの接続部において、シール材３の幅Ｎは、ＢＭ
１２の幅Ｗに収まる領域内で、表示画面領域に近接した
位置にまで偏在させることができる。したがって、シー
ル材３となる樹脂のはみ出しを考慮して非表示領域であ
るＢＭ１２の幅Ｗを広くする必要はない。

【００７４】それゆえ、本実施の形態の液晶表示装置で
は、ＴＦＴ基板２ａ・２ａを接続して大画面化を図った
場合でも、従来とは異なり、ＢＭ１２として通常用いら
れているＢＭのパターンとほぼ同一のパターンを有する
ものを用いることが可能となる。したがって、画素６の
開口率の低下を招来することは回避される。

【００７５】このように、画素６の開口率が低下しない
ことによって、得られる表示画面の解像度を上昇させる
ことができるともに、コントラストの低下も回避するこ
とができる。それゆえ、バックライトを明るくするな
ど、液晶表示装置の消費電力が大きくなることも回避で
きる。

【００７６】また、上記シール材３としてレジストを用
いると、該シール材３が有する所定のパターンを高精細
に形成することができる。そのため、上記接続部におい
ては、シール材３の幅Ｎは、ＢＭ１２の幅Ｗに収まる領
域内で、表示画面領域に近接する限界となる位置にまで
偏在させることが可能となる。それゆえ、上記接続部に
おける画素ピッチは、従来よりも、それ以外の領域の画
素ピッチと同一に設定し易くなる。これによって、２枚
のＴＦＴ基板２ａ・２ａの接続部が表示画面に悪影響を
及ぼすことは回避され、観視者にとって違和感のない大
表示画面が可能となる。

【００７７】加えて、上記接続部はＢＭ１２の幅Ｗに収
まるように形成されているとともに、該接続部にはＴＦ
Ｔ基板２ａの基板材料とほぼ同一の屈折率を有する接着
剤５が充填されている。このため、得られる表示画面上
で、該接続部が目立つことは抑制される。

【００７８】さらに、液晶層１４は、上記ＴＦＴ基板２
ａ毎に独立して形成されているため、表示画面全体とし
て違和感がないように、各ＴＦＴ基板２ａ毎の液晶層１
４のセルギャップをコントロールすることができる。そ
れゆえ、上記の接続部に段差が生じるような場合でも、
表示画面に悪影響を及ぼすことは回避できる。

【００７９】また、スペーサ４は、前述したように、シ
ール材３と同一の材質であるレジストからなっており、
ＣＦ基板１上のＢＭ１２の領域内に収まるように形成さ
れている。このスペーサ４は、ＣＦ基板１と接続基板２
とが挟持する液晶層１４の厚さであるセルギャップを一
定に維持するとともに、上記シール材３と同様にＴＦＴ
基板２ａ・２ａとＣＦ基板１とを貼り合わせる働きを有
している。

【００８０】上記レジストは前記の通り耐圧性を有して
いる。これは、スペーサ４としてＣＦ基板１とＴＦＴ基
板２ａ・２ａとによって挟持されて形成されるセルの厚
さ、すなわち、液晶層１４のセルギャップを所定の値に
維持する必要があるためである。上記レジストとして
は、たとえば、耐圧性のあるＵＶ硬化型レジストを用い
ることができる。

【００８１】このスペーサ４としては、上記レジストの
上に、ＣＦ基板１とＴＦＴ基板２ａ・２ａとを貼り合わ
せるための接着剤の層を有する２層構造のものを用いる
ことができる。また、自身が接着性を有するレジストか
らなる１層のみの構造であってもよい。上記のように、
スペーサ４が接着性を有しているため、該スペーサ４
は、シール材３とともに２枚のＴＦＴ基板２ａ・２ａと
ＣＦ基板１とを貼り合わせている働きも有している。

【００８２】したがって、ＣＦ基板１とＴＦＴ基板２ａ
・２ａとは、シール材３だけでなく、スペーサ４によっ
ても貼り合わせられていることになる。なお、スペーサ
４およびシール材３の材質としては、高精細な形成が可
能で、耐圧性があり、上記各基板を貼り合わせることが
可能な接着性を有していれば上記レジストのみに限定さ
れるものではない。

【００８３】ここで、従来よりスペーサとしては、樹脂
製やシリカ製のビーズ状のスペーサがよく用いられてい
る。これらビーズ状のスペーサは、その径が極端に小さ
く（液晶層のセルギャップとほぼ同一の径）、たとえ
ば、液晶層のセルギャップが５μｍならば、約５μｍの
径のものが用いられることになる。そのため、表示画面
上では、観視者はこのスペーサを確認することができ
ず、表示画面に悪影響を与えることはほとんどない。そ
のため、上記スペーサは、液晶層の表示画面領域に、均
一な密度となるようにほぼランダムに散布されることに
なる。

【００８４】このとき、スペーサの数量は多いほど液晶
層全体のセルギャップを均一に維持することができる。
ところが、上記液晶層において、スペーサの部分には液
晶が存在しないため、液晶の駆動状態によらず表示画面
が常に白くなって黒表示のレベルをわずかながら低下さ
せる。それゆえ、得られる表示画面のコントラストは低
下することになる。

【００８５】したがって、表示画面上で観視者に確認さ
れることはないとはいえ、スペーサの散布される数量は
制限される必要がある。しかしながら、スペーサの数量
が制限されると、液晶層全体としてのセルギャップを均
一に維持することが不十分となる。特に、大表示画面を
有する液晶表示装置では、液晶層全体のセルギャップが
維持できないと、表示画面の下方に、液晶自身の重みで
液晶が偏在することになり、表示ムラが生じるなど、表
示画面に悪影響を及ぼすことになる。

【００８６】これに対して、本実施の形態の液晶表示装
置では、スペーサ４がレジストからなっているため、特
定の位置に高精細に形成することが可能である。そのた
め、スペーサ４は、ＣＦ基板１に形成されている非表示
領域となるＢＭ１２の領域内に収まるように、正確に形
成することが可能となる。したがって、ＣＦ基板１とＴ
ＦＴ基板２ａ・２ａとの間には、液晶層１４のセルギャ
ップを全体的により均一に維持できるだけの数量のスペ
ーサ４を、表示画面に全く影響を与えることなく形成す
ることができる。

【００８７】なお、上記スペーサ４の形状は、ＢＭ１２
の領域内に収まる大きさであれば特に限定されるもので
はない。具体的には、上記スペーサ４の形状は、ＢＭ１
２の領域内に収まるような線幅で、該ＢＭ１２に沿った
線状のパターンであってもよい。または、柱状のレジス
トの層が、ＢＭ１２に遮蔽される領域内において一定の
間隔で形成されるようなアイランド状のパターンであっ
てもよい。このとき、これらスペーサ４のパターンは、
各ＴＦＴ基板２ａ毎に、単位画素面積当たりのスペーサ
４の占有面積がほぼ同一となるように形成される必要が
ある。

【００８８】上記のようなレジストからなるスペーサ４
は、表示画面上では非透光性パターンに遮蔽されるた
め、該スペーサ４が表示画面に悪影響を及ぼすことはな
い。その結果、従来よりも多い数量のスペーサ４を、表
示画面に影響を及ぼすことなく、しかも安定した位置に
形成することができる。それゆえ、大面積化した液晶層
１４においてもセルギャップを十分に維持することがで
きる。

【００８９】さらに、上記スペーサ４は、シール材３と
ともに、ＣＦ基板１とＴＦＴ基板２ａ・２ａとを貼り合
わせている。このため、従来の液晶表示装置と比較し
て、各基板の辺縁部だけでなく、液晶層の表示画面領域
の全体で均一に基板同士を貼り合わせていることにな
る。加えて、前述した通り、ＴＦＴ基板２ａ・２ａの接
続部の間隙には、ＣＦ基板１とも接触するように、接着
剤５が充填されている。このため、ＣＦ基板１と接続基
板２とは、シール材３、スペーサ４および上記接着剤５
によって貼り合わせられていることになる。

【００９０】したがって、ＣＦ基板１と接続基板２とが
貼り合わせられている本実施の形態の液晶表示装置で
は、液晶層１４のセルギャップは、従来の大画面化され
た液晶表示装置よりも強固な構造にて維持されている。
それゆえ、液晶層１４のセルギャップも全体的により均
一に維持され、大表示画面の液晶表示装置であっても、
液晶自身の重みで液晶が下方に偏在することを抑制でき
る。したがって、表示ムラのない、高い表示品位の表示
画面を提供することができる。

【００９１】さらに、上記液晶層１４は、本実施の形態
では、上記ＴＦＴ基板２ａ毎に独立して形成されてい
る。そのため、液晶層１４の面積は、液晶表示装置の大
画面化に伴っても極端に広くなることがない。したがっ
て、液晶層１４においては、セルギャップ全体の均一性
がより維持し易くなっている。これによって、より高い
表示品位を有する大画面化された液晶表示装置を提供す
ることができる。

【００９２】加えて、上記シール材３およびスペーサ４
となるレジストは、大型基板であるＣＦ基板１上に形成
されている。これは、上記ＴＦＴ基板２ａ・２ａの接続
部をより目立たなくするためである。

【００９３】たとえば、上記レジストをＴＦＴ基板２ａ
・２ａ上に形成した場合、ＴＦＴ基板２ａ同士の接続部
において、該レジストの厚さが異なるおそれがある。す
なわち、ＴＦＴ基板２ａ同士の接続部にわずかな段差や
間隙などがあると、この接続部に形成されるレジストの
厚さに影響を及ぼす。

【００９４】特に、シール材３となるレジストの厚さが
０．３μｍ以上異なると、液晶層１４のセルギャップが
接続部で大幅に変化することになる。このようなセルギ
ャップの大幅な変化は、表示画面上でＴＦＴ基板２ａ・
２ａの接続部の色合いの変化を生じさせるため、該接続
部が目立つことになる。

【００９５】これに対して、ＣＦ基板１上にレジストを
形成すると、上記のような小型基板同士を接続すること
による段差の発生は生じないため、レジストの厚さが異
なることは回避される。それゆえ、接続部が目立つこと
は防止され、より高品位の表示画面を実現することがで
きる。

【００９６】以上の構成を有する本実施の形態の液晶表
示装置は、表示画面に表示ムラがなく、かつ、高い開口
率を有している。さらに、小型基板同士を接続すること
によって大画面化を図っても、該小型基板同士の接続部
が目立って、表示画面全体に違和感を与えることがな
い。それゆえ、従来よりも表示品位がより向上した大表
示画面の液晶表示装置を提供することが可能となる。

【００９７】なお、以上の構成は、画素６の配列がスト
ライプ配列の場合に好適に適用することができる。画素
６の配列がデルタ配列の場合では、ＢＭ１２の領域が直
線状とならないため、以上の構成を適用することは困難
となる。

【００９８】次に、本発明の液晶表示装置の製造方法に
ついて説明する。本発明の液晶表示装置の製造方法は、
図５にも示すように、以下の６つの基本工程を有してい
る。

【００９９】まず、第１の工程（Ｐ１；以下、工程をＰ
と略す）として、ＣＦ基板１上にシール材３およびスペ
ーサ４となるレジストの層を塗布する。そして、所定の
パターンを有するフォトマスクを用いて、上記レジスト
の層を露光・現像し、シール材３およびスペーサ４とな
るレジストを所定のパターンとして上記ＣＦ基板１上に
同時に形成する。

【０１００】このとき、シール材３およびスペーサ４と
なるレジストに対してさらに接着剤の層を形成する場合
は、該レジストをポストベークすることによって完全に
硬化させる。また、接着剤の層を形成しない接着性を有
するレジストのみの場合は、ガラス転移温度以下で仮硬
化させておく。いずれの場合でも、Ｐ１から次の工程に
移行する際には、レジストは硬化している状態となって
いる。

【０１０１】次に、第２の工程（Ｐ２）として、ＣＦ基
板１および複数枚のＴＦＴ基板２ａ（本実施の形態では
２枚）のそれぞれの対向面に配向膜を形成する。

【０１０２】その後、第３の工程（Ｐ３）として、上記
ＣＦ基板１に、複数枚のＴＦＴ基板２ａをその側面部で
隣接して１枚の接続基板２を形成するように、各接続基
板２を対向して貼り合わせる。このとき、上記ＣＦ基板
１上に、所定のパターンとして形成されたレジストと対
応するように、２枚のＴＦＴ基板２ａを貼り合わせる必
要がある。

【０１０３】次に、第４の工程（Ｐ４）として、ＣＦ基
板１とＴＦＴ基板２ａ・２ａとで挟持される空間の厚
さ、すなわち、液晶層１４におけるセルギャップを所定
の値に設定するためにプレスする。そして、レジスト上
に形成されている接着剤の層を硬化させる、または、仮
硬化の状態にあるレジストを本硬化させることにより上
記各基板の対向状態を固定する。

【０１０４】このとき硬化しているレジストは、約０．
７ｋｇ／ｃｍ² の強度を有している。レジストがプレス
によってもほとんど押しつぶされないためには、該レジ
ストの強度としては約１．０ｋｇ／ｃｍ² の強度が必要
である。しかしながら、上記Ｐ４では、セルギャップの
設定のためにプレスを行うため、レジストをプレスによ
って若干押しつぶすことにより、セルギャップを可変さ
せる必要がある。それゆえ、上記硬化レジストにおいて
は、上記のように少し強度を低下させて設定することが
好ましい。

【０１０５】さらに、第５の工程（Ｐ５）として、上記
複数枚のＴＦＴ基板２ａ・２ａの接続部における間隙
に、ＴＦＴ基板２ａの基板材料とほぼ同一の屈折率を有
する接着剤５を充填する。

【０１０６】最後に、第６の工程（Ｐ６）として、上記
シール材３のパターンに予め形成されていた開口部１５
から液晶を注入し、その後、該開口部１５を封止材で封
止することにより、本発明の大表示画面の液晶表示装置
が製造される。

【０１０７】上記の製造方法では、Ｐ１において、シー
ル材３およびスペーサ４となるレジストは、フォトマス
クを用いた現像パターンにより１工程で形成することが
可能となる。したがって、上記フォトマスクには、スペ
ーサ４のパターンとシール材３のパターンとの両方を一
度にＣＦ基板１上に配設することができる。そのため、
液晶表示装置の製造工程を簡素化することができる。

【０１０８】さらに、上記製造方法では、接続基板２を
ＣＦ基板１に貼り合わせる際に、Ｐ３において、複数枚
のＴＦＴ基板２ａを先にＣＦ基板１に貼り合わせてから
Ｐ５において接続することになる。このため、ＴＦＴ基
板２ａ同士の接続部の面積が小さいことにより接続基板
２の構造が不安定となって、該接続基板２の取扱いに注
意を要するなどといった製造工程の煩雑化を回避でき
る。

【０１０９】加えて、上記Ｐ４においては、液晶を注入
するための上記開口部から、液晶層１４となるセルの内
部を減圧し、大気圧で各基板をプレスする方法を行うと
大面積でも均一なプレスが可能となる。この大気圧によ
るプレス方法は、液晶層１４のセルギャップを所定の値
に設定する際に、セルギャップを全体的に均一とするこ
とができるため好ましい。

【０１１０】なお、上記Ｐ２の配向膜の形成は、Ｐ３に
おける各基板同士の貼り合わせの前に行われなければな
らないが、その順序は特に限定されるものではなく、た
とえば、Ｐ１のレジストの層が形成される前に行われて
もよい。

【０１１１】また、上記Ｐ１において形成されるシール
材３およびスペーサ４は、前述した通り、レジストのみ
の１層の構造である場合と、レジストの上にさらに接着
剤の層を形成している２層構造となっている場合とがあ
る。これらの形成手法としては、たとえば、次に示すよ
うな手法を用いることができる。

【０１１２】（１）レジスト（たとえば、ＵＶ硬化型レ
ジスト）をＣＦ基板１上に塗布し、これをフォトマスク
を用いて露光・現像することにより、所定のパターンを
有するレジストを形成する。次に、このレジストをポス
トベークにより本硬化させる。その後、後述する大気圧
によるプレスなどにより、レジストが形成されたＣＦ基
板１と、このＣＦ基板１に接する側の表面に接着剤が塗
布された転写基板とを対向するように貼り合わせる。こ
の各基板同士の貼り合わせによって、レジストの上に接
着剤の層を転写形成する。これによって、レジストと接
着剤の層とからなる２層構造のシール材３およびスペー
サ４が形成される。

【０１１３】（２）接着性を有するレジストをＣＦ基板
１上に塗布し、このレジストのガラス転移温度以下の温
度で、該レジストを仮硬化させる。その後、この仮硬化
させたレジストをフォトマスクを用いて露光・現像する
ことにより、所定のパターンを有するレジストを形成す
る。さらに、ＣＦ基板１とＴＦＴ基板２ａ・２ａと、こ
の仮硬化させたレジストが有する接着性（粘性）により
貼り合わせる。この後、この仮硬化させたレジストをガ
ラス転移温度以上の温度でポストベークすることにより
本硬化させる。この本硬化により、レジストのみからな
るスペーサ４を形成する。

【０１１４】ここで、上記の２層構造となったスペーサ
４において、レジストの上に形成される接着剤の層は、
転写基板とレジストが形成されたＣＦ基板１とをプレス
することにより、転写するだけで形成できる。それゆ
え、製造工程の煩雑化は回避される。このときのプレス
の方法も、接着剤の層を上記レジストの上に均一に転写
できるため、大気圧によるプレス方法が好ましい。

【０１１５】なお、２層構造のスペーサ４においては、
レジストは接着性を有している必要はないが、接着性を
有していてもかまわない。レジストが接着性を有してい
る場合でも、接着剤の層を備えていることによって、Ｃ
Ｆ基板１と接続基板２とが貼り合わせられる構造をより
強固にすることができる。それゆえ、液晶層のセルギャ
ップを全体的により均一に維持することができる。

【０１１６】また、上記（１）または（２）の各手法に
おいて、セルギャップの設定は、大気圧で固定した状態
において行われる。すなわち、（１）の手法では、接着
剤の層の転写形成後、ＣＦ基板１とＴＦＴ基板２ａ・２
ａとを対向させて大気圧によりプレスする工程におい
て、セルギャップの設定が行われる。このとき、セルギ
ャップを決定するシール材３およびスペーサ４における
レジストは、ポストベークによりすでに硬化している。
それゆえ、上記のプレス工程によってもシール材３およ
びスペーサ４が、所定の領域からはみ出すことがない。

【０１１７】一方、（２）の手法では、ポストベーク前
のレジストによって、ＣＦ基板１とＴＦＴ基板２ａ・２
ａとが貼り合わせられる。この基板同士の貼り合わせ
は、レジストが有している接着性によってなされる。こ
の後、大気圧により基板同士をプレスするが、この対向
してプレスされている基板同士を固定した状態で、仮硬
化レジストをポストベークする。このポストベークによ
って、上記基板同士の対向している状態が固定され、セ
ルギャップが設定される。

【０１１８】ここで、プレス前の仮硬化レジストは、基
板同士を接着できる粘性を有してはいるもののガラス転
移温度以下の温度で仮硬化させてある。それゆえ、ＣＦ
基板１とＴＦＴ基板２ａ・２ａとを貼り合わせて大気圧
でプレスする際に、シール材３およびスペーサ４となる
レジストは所定の領域からはみ出すことがない。

【０１１９】また、上記仮硬化レジストは、所定の領域
からはみ出すことがない程度の硬化状態となっている
が、上記プレスにより若干押しつぶされる程度の可塑性
を有している。そのため、ＣＦ基板１上に形成された仮
硬化レジストは、プレスにより若干押しつぶされて広が
り、対向する接続基板２との接着面積を大きくすること
になる。したがって、ＣＦ基板１と接続基板２との接着
強度を向上させることができる。

【０１２０】なお、上記シール材３およびスペーサ４の
構造は、上記（１）および（２）に限定されるものでは
なく、必要ならば他の材質からなる層を含む３層以上の
多層構造となっていてもよい。

【０１２１】以上のように、本発明の液晶表示装置の製
造方法では、シール材３およびスペーサ４となる耐圧性
を有するレジストを、フォトマスクを用いた現像パター
ンにて、１工程で、しかも高精細に形成することができ
る。このため、液晶表示装置の製造工程をより簡素化で
きるとともに、製造コストも低減させることができる。

【０１２２】また、上記シール材３およびスペーサ４と
なるレジストは、ＣＦ基板１とＴＦＴ基板２ａ・２ａか
らなる接続基板２とを貼り合わせる際に、硬化させた状
態とすることができる。それゆえ、各基板同士を大気圧
などでプレスしても、シール材３およびスペーサ４とな
るレジストが所定の線幅から広がってはみ出すことを防
止できる。

【０１２３】また、上記レジストはフォトマスクを用い
た現像パターンにて、高精細に形成することができる。
このため、上記ＴＦＴ基板２ａ同士の接続部において、
シール材３をより表示画面領域に近接させて形成するこ
とができるとともに、スペーサ４を、非透光性パターン
であるＢＭ１２の領域内に収まるように形成することが
できる。

【０１２４】それゆえ、得られる液晶表示装置の開口率
は低下することなく、ＴＦＴ基板２ａ同士の接続部も目
立つことがない。さらに、セルギャップも従来より全体
的に維持し易くなっている。したがって、高い表示品位
の大表示画面の液晶表示装置を、製造工程の煩雑化を回
避し、より低コストで提供することができる。

【０１２５】また、上記各工程は、上述してきた本実施
の形態の液晶表示装置を製造する際に最低限必要な基本
工程であって、本発明の液晶表示装置の製造方法におい
ては、製造される液晶表示装置の種類に応じて、上記以
外にも様々な工程を適宜追加することができる。

【０１２６】なお、本発明の液晶表示装置の構成並びに
その製造方法は、小型基板を複数枚接続することによっ
て大画面化されたものに限定されるものではなく、１枚
のＴＦＴ基板からなる液晶表示装置についても適用する
ことができる。

【０１２７】具体的には、図９に示すように、電極付き
の一対の基板、この場合、ＣＦ基板３１とＴＦＴ基板３
２とを、それぞれ１枚ずつ対向させて液晶層３５を挟持
してなる液晶表示装置において、上記各基板同士を貼り
合わせるとともに液晶層３５を封入するためのシール材
３３と、該液晶層３５のセルギャップを維持するための
スペーサ３４とが、同一の耐圧性を有するレジストから
なっている構成である。このときスペーサ３４は、マト
リクス状の非透光性パターンであるＢＭ３６の領域内に
収まるように形成されている。

【０１２８】このように、シール材３３とスペーサ３４
とがレジストからなっていると、フォトマスクを用いた
現像パターンとして、シール材３３およびスペーサ３４
を１工程でしかも高精細で形成することができる。その
ため、スペーサ３４をＢＭ３６によって遮蔽できる位置
に容易に形成できるとともに、セルギャップを十分維持
できる数量のスペーサ３４を表示画面に悪影響を与える
ことなく形成することができる。

【０１２９】したがって、得られる液晶表示装置の構造
を安定化して、液晶の偏在などによる表示品位の低下を
回避することができる。その結果、高い表示品位の液晶
表示装置を低コストで、製造方法の煩雑化を招来するこ
となく提供することができる。この液晶表示装置は、電
極付きの一対の基板を対向させて貼り合わせ、この基板
間に液晶層を挟持してなる液晶表示装置であって、上記
一対の基板を貼り合わせるためのシール材と、該基板間
に挟持されている液晶層の厚さを所定の値に維持するた
めのスペーサとが、耐圧性を有するレジストからなって
いる。上記の構成によれば、シール材とスペーサとがレ
ジストからなっているため、フォトマスクを用いた現像
パターンにより、シール材およびスペーサを１工程でし
かも高精細で形成することができる。そのため、上記ス
ペーサを非表示パターンの領域内に収まるように容易に
形成できるとともに、セルギャップを十分維持できる数
のスペーサを表示画面に悪影響を与えることなく形成す
ることができる。したがって、得られる液晶表示装置の
構造を安定化して、液晶の偏在などによる表示品位の低
下を回避することができる。本実施形態における液晶表
示装置の製造方法は、マトリクス状の非透光性パターン
を備えている大型基板上に、シール材およびスペーサと
なるレジストを硬化させた状態で所定のパターンとして
形成する工程と、上記レジストを形成した大型基板に、
複数枚の小型基板がその側面部で隣接して１枚の接続基
板を形成するように各小型基板を対向して貼り合わせる
工程と、対向している上記大型基板と接続基板とをプレ
スすることにより、該大型基板と接続基板とで挟持され
る空間の厚さを所定の値に設定する工程と、上記複数枚
の小型基板の接続部における間隙に接着剤を充填する工
程とを含み、上記接着剤を上記大型基板とも接触するよ
うに充填する。 上記の製造方法によれば、上記各基板を
セルギャップ設定のためにプレスする際に、シール材お
よびスペーサは、硬化させた状態のレジストとして形成
されている。この硬化により、このレジストの形状は安
定となるため、上記各基板同士をプレスすることによっ
て、シール材となるレジストが所定の線幅から広がっ
て 、表示画面領域にまではみ出すことは回避される。ま
た、スペーサも同様に所定の領域から広がって、たとえ
ば、非透光性パターンから表示画面領域にはみ出すこと
はない。それゆえ、これらシール材およびスペーサを遮
蔽する非透光性パターンの領域を広くして、シール材や
スペーサのはみ出しを考慮する必要がなくなる。したが
って、画素の開口率を向上させることができる。 また、
シール材およびスペーサとなるレジストは、フォトマス
クを用いた現像パターンにて１工程で形成することがで
きる。このため、製造工程の煩雑化は回避されるととも
に、製造工程の簡素化も図ることができる。 さらに、上
記製造方法では、接続基板を大型基板に貼り合わせる際
に、複数枚の小型基板を、先に大型基板に貼り合わせて
から接続することになる。このため、小型基板同士を先
に接続して大型基板に貼り合わせる場合に、小型基板同
士の接続部の面積が小さいことによって接続基板の構造
に不安定さが生じるというようなことがない。それゆ
え、接続基板の取扱いに注意を要するなどといった製造
工程の煩雑化を回避できる。 また、本実施形態における
液晶表示装置の製造方法は、上記の製造方法において、
さらに、上記大型基板と接する側の表面に接着剤が塗布
された転写基板を、該大型基板と対向するように貼り合
わせることによって、上記のレジストの上に接着剤の層
を転写形成する工程を含んでいる。 上記の製造方法によ
れば、転写基板とレジストが形成された大型基板とをプ
レスすることにより、上記接着剤の層を転写するだけで
形成できるので、製造工程の煩雑化は回避される。 ま
た、本実施形態における液晶表示装置の製造方法は、上
記の製造方法において、上記対向している基板同士を大
気圧によってプレスする。 上記の製造方法によれば、上
記大型基板と小型基板とを貼り合わせる場合では、上記
小型基板同士の接続面も含めて、全体的にほぼ均一なセ
ルギャップとして各基板同士を貼り合わせることができ
る。このため、得られる液晶表示装置の液晶層のセルギ
ャップを全体的により均一にすることができる。また、
上記の接着剤の層を転写する場合でも、大型基板と転写
基板とを全体的により均一にプレスすることができる。
したがって、転写される接着剤の層もより均一とするこ
とが できる。 また、本実施形態における液晶表示装置の
製造方法は、上記の製造方法において、上記スペーサと
なる硬化レジストのパターンが、上記非透光性パターン
に対応するようなパターンである。

【０１３０】さらに、本発明の液晶表示装置の構成並び
にその製造方法は、電極付きの一対の基板同士を対向し
て液晶層を介して貼り合わせた液晶パネルを、複数枚接
続して大画面化を図るマルチパネル方式の液晶表示装置
に対しても好適に用いることができる。

【０１３１】

【実施例】続いて、本発明における液晶表示装置の製造
方法の具体例を図６ないし図８に基づいて説明する。な
お、説明の便宜上、図６ないし図８では、シール材３と
なるレジストを実際よりも広い線幅となるように示して
いる。

【０１３２】〔実施例１〕まず、図６（ａ）に示すよう
に、図示しないＣＦ、ＢＭ、共通電極が少なくとも形成
されたＣＦ基板１上に、耐圧性を有するＵＶ硬化型レジ
スト（本実施の形態ではネガ型）を塗布し、レジスト層
４ａを形成した。その後フォトマスクを用いて露光、現
像し、さらに、このレジスト層４ａの形成されたＣＦ基
板１をオーブンによって加熱してポストベークすること
により、図６（ｂ）に示すように、シール材３となる硬
化レジスト４ｃとスペーサ４となる硬化レジスト４ｄを
形成した（Ｐ１）。

【０１３３】このとき、硬化レジスト４ｃのパターン
は、２枚のＴＦＴ基板２ａ・２ａの形状に対応している
とともに、後の工程で液晶を注入するための図示しない
開口部を設けるようなパターンとした。また、硬化レジ
スト４ｄのパターンは、ＣＦ基板１上に設けられたＢＭ
に対応するようなパターンとした。

【０１３４】上記硬化レジスト４ｃは、外枠におけるシ
ール材３となる硬化レジスト４ｃの幅が１００μｍ、Ｔ
ＦＴ基板２ａ同士の接続部におけるシール材３となる硬
化レジスト４ｃの幅が５０μｍとなるように形成した。
また、上記硬化レジスト４ｄは、ＢＭ１２の幅に対応し
て、３００μｍの幅とした。これら各硬化レジスト４ｃ
・４ｄの厚さは、後の工程で形成される液晶層１４の厚
さ、すなわち、セルギャップと同一となるように、５．
０μｍとなるように形成した。

【０１３５】この後、上記各硬化レジスト４ｃ・４ｄが
配設されたＣＦ基板１と、これに対向して貼り合わせら
れるＴＦＴ基板２ａ・２ａとの表面に、図示しない配向
膜を塗布し、それぞれ焼成した後ラビング処理を行った
（Ｐ２）。

【０１３６】次に、図６（ｃ）に示すように、上記ＣＦ
基板１に対して、接着剤層４ｂを塗布した転写基板２０
を対向させた。この転写基板２０とＣＦ基板１とを真空
プレスにより貼り合わせた後、転写基板２０を剥離し
た。これによって、図６（ｄ）に示すように、ＣＦ基板
１に形成された硬化レジスト４ｃ・４ｄ上に接着剤層４
ｂが転写された。この接着剤層４ｂの転写によって、硬
化レジスト４ｃと接着剤層４ｂとからなるシール材３
と、硬化レジスト４ｄと接着剤層４ｂとからなるスペー
サ４が形成された。

【０１３７】上記ＣＦ基板１に対して、図７（ａ）に示
すように、側面部で隣接した状態で、２枚のＴＦＴ基板
２ａ・２ａを、シール材３およびスペーサ４が形成され
たＣＦ基板１に対向して配置し、それぞれを貼り合わせ
た（Ｐ３）。このとき、それぞれ前工程で形成されたシ
ール材３のパターンに合わせて、２枚のＴＦＴ基板２ａ
・２ａを貼り合わせた。

【０１３８】貼り合わせられた２枚のＴＦＴ基板２ａ・
２ａとＣＦ基板１とによって形成されるセルにおいて
は、シール材３のパターンに設けられた図示しない開口
部より内部を減圧した。このような減圧によって、図７
（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基板２ａ・２ａからなる接
続基板２とＣＦ基板１とを大気圧によりプレスした（Ｐ
４）。

【０１３９】このプレス工程によって、上記ＴＦＴ基板
２ａ・２ａとＣＦ基板１とが形成する間隙の幅である液
晶層のセルギャップを５．０μｍに設定した。上記プレ
ス工程によりセルギャップが所定の値に達した時点で、
これら対向した各基板を高温で保持した。これによっ
て、接着剤層４ｂの硬化を促進させ、ＣＦ基板１とＴＦ
Ｔ基板２ａ・２ａとの貼り合わせた状態を完全に固定し
た。

【０１４０】続いて、ＣＦ基板１に貼り合わされた２枚
のＴＦＴ基板２ａ・２ａを接続するために、図７（ｃ）
に示すように、２枚のＴＦＴ基板２ａ・２ａの間隙に、
紫外線硬化型の接着剤５を充填した（Ｐ５）。

【０１４１】その後、図７（ｄ）に示すように、シール
材３のパターンに設けられた開口部より液晶を注入して
液晶層１４を形成し（Ｐ６）、図示しない封止材で開口
部を封止することによって、本発明の液晶表示装置を製
造した。

【０１４２】〔実施例２〕上記実施例１において、ＣＦ
基板１およびＴＦＴ基板２ａ・２ａに対する配向膜の形
成（Ｐ２）を、レジスト層４ａの形成（Ｐ１）の前に行
った以外は、同様の条件および工程で本発明の液晶表示
装置を製造した。

【０１４３】〔実施例３〕まず、図８（ａ）に示すよう
に、図示しないＣＦ、ＢＭ、共通電極が少なくとも形成
されたＣＦ基板１上に、耐圧性および接着性を有するネ
ガ型のＵＶ硬化型レジストであるレジスト層２４ａを塗
布した。その後、ＣＦ基板１をオーブンに入れてレジス
トのガラス転移温度以下にて加熱し、上記レジスト層２
４を仮硬化させた。

【０１４４】次に、仮硬化させたレジスト層２４ａをフ
ォトマスクを用いて露光、現像することにより、図８
（ｂ）に示すように、シール材３となる仮硬化レジスト
２４ｃおよびスペーサ４となる仮硬化レジスト２４ｄを
形成した（Ｐ１）。このとき、上記各仮硬化レジスト２
４ｃおよび仮硬化レジスト２４ｄのパターンは実施例１
の硬化レジスト４ｃおよび硬化レジスト４ｄのパターン
と同一のパターンとした。

【０１４５】この後、上記各仮硬化レジスト２４ｃ・２
４ｄが配設されたＣＦ基板１と、これに対向して貼り合
わせられるＴＦＴ基板２ａ・２ａとの表面に、図示しな
い配向膜を塗布し、それぞれ焼成した後ラビング処理を
行った（Ｐ２）。

【０１４６】次に、図８（ｃ）に示すように、仮硬化レ
ジスト２４ｃ・２４ｄが形成されたＣＦ基板１に対し
て、２枚のＴＦＴ基板２ａ・２ａを側面部で隣接した状
態で対向させて配置し、貼り合わせた（Ｐ３）。その
後、実施例１と同様に、各基板同士を大気圧によりプレ
スした（Ｐ４）。

【０１４７】このプレス工程によって、上記ＴＦＴ基板
２ａ・２ａとＣＦ基板１とが形成する間隙の幅である液
晶層のセルギャップを５．０μｍに設定した。このよう
にセルギャップが５．０μｍに設定された状態で、上記
各基板は、仮硬化レジスト４ｃ・４ｄの有する粘性によ
って貼り合わせられ、仮固定された状態となった。

【０１４８】そして、この仮固定された状態の各基板を
再びオーブンに入れて加熱することによってポストベー
クし、各基板を貼り合わせている仮硬化レジスト２４ｃ
・２４ｄを本硬化させた。この本硬化によって、シール
材３およびスペーサ４が形成され、ＣＦ基板１とＴＦＴ
基板２ａ・２ａとの貼り合わせた状態が完全に固定され
た。したがって、本実施例では、前記実施例１におい
て、接着剤層４ｂを転写形成する工程が省略できた。

【０１４９】続いて、ＣＦ基板１に貼り合わされた２枚
のＴＦＴ基板２ａ・２ａを接続するために、図８（ｄ）
に示すように、２枚のＴＦＴ基板２ａ・２ａの間隙に、
紫外線硬化型の接着剤５を充填した（Ｐ５）。その後、
図８（ｅ）に示すように、シール材３のパターンに設け
られた開口部より液晶を注入して液晶層１４を形成し
（Ｐ６）、図示しない封止材で開口部を封止することに
よって、本発明の液晶表示装置を製造した。

【０１５０】〔比較例〕上記実施例１において、Ｐ２に
おけるＣＦ基板１に形成するレジストのパターンをスペ
ーサ４またはスペーサ２４のパターンのみとし、シール
材３またはシール材２３として、従来シール材として用
いられている塗布型の樹脂を用いてＣＦ基板１上にシー
ル材３となるパターンを描画した以外は、同様の条件お
よび工程で比較例としての液晶表示装置を製造した。

【０１５１】上記各実施例により製造された本発明の液
晶表示装置では、セルギャップの設定の際にシール材と
なるレジストが所定の線幅から広がることは回避され
た。つまり、上記実施例１および実施例２では、基板同
士をプレスする際には、シール材３は硬化レジスト４ｃ
と接着剤層４ｄとからなっており、実施例３では、シー
ル材２３が仮硬化レジスト２４ｃからなっている。それ
ゆえ、Ｐ４におけるプレスの際には、上記硬化レジスト
４ｃあるいは仮硬化レジスト２４ｃは、硬化した状態に
あり、容易にシール材３またはシール材２３としての形
状が変化しない状態となっている。

【０１５２】したがって、上記プレスにより、硬化レジ
スト４ｃまたは仮硬化レジスト２４ｃが所定の線幅から
広がることは防止されるため、ＴＦＴ基板２ａ・２ａの
接続部において、シール材３の線幅はそのまま画素６側
におけるＢＭ１２の限界となる位置まで偏在させること
ができた。それゆえ、非表示領域であるＢＭ１２は従来
用いられているＢＭと同じ幅のものを用いることができ
た。

【０１５３】さらに、上記各実施例の液晶表示装置で
は、スペーサ４・２４となるレジストをＣＦ基板１の非
表示領域であるＢＭ１２の領域内に収まるように高精細
に形成することができた。このため、液晶層１４のセル
ギャップを全体的に十分に均一に維持することができる
数量のスペーサ４（実施例１・２）またはスペーサ２４
（実施例３）を、表示画面に影響を与えることなく形成
することができた。

【０１５４】加えて、上記各実施例の液晶表示装置で
は、ＣＦ基板１とＴＦＴ基板２ａ・２ａとをシール材だ
けでなく、スペーサによっても貼り合わせている。この
ため、従来の液晶表示装置よりも、ＣＦ基板１と接続基
板２との貼り合わせられた構造がより強固なものとな
り、液晶層１４のセルギャップを全体的により均一に維
持することができた。

【０１５５】また、上記各実施例の液晶表示装置の製造
方法では、スペーサとシール材との両方を１工程で１つ
のパターンとして形成できるため、液晶表示装置の製造
工程を減少させることができた。

【０１５６】つまり、上記各実施例の製造方法により得
られた本発明の液晶表示装置は、従来の液晶表示装置と
比較して、大画面化しても、液晶層のセルギャップを全
体的により均一に維持することができた。また、製造工
程においても、シール材３の線幅が広がることがなく、
ＢＭ１２の領域を広くする必要が回避され、表示画面の
画素の開口率を従来のものよりも向上させることができ
るものとなった。

【０１５７】これに対して、比較例の液晶表示装置は、
ＴＦＴ基板２ａ・２ａの接続部において、シール材３と
なる樹脂が液晶層１４の画像表示領域にはみ出してい
た。このため、はみ出した上記樹脂により表示画面に対
して悪影響が及ぼされるとともに、液晶の配向の乱れが
招来された。それゆえ、比較例の液晶表示装置における
表示品位は、上記各実施例の液晶表示装置と比較して低
下したものとなった。

【０１５８】以上のように、本実施例の液晶表示装置で
は、画素の開口率が低下をすることを回避できたため、
高い表示品位を有する大画面化された液晶表示装置をえ
ることができた。また、その製造工程も煩雑化すること
がなく、製造コストも低減することができた。

【０１５９】なお、本実施例では、アクティブ素子とし
てＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型の小型基板を
２枚並べて接続する場合について説明を行ったが、上記
の小型基板の枚数は特に制限されるものではない。ま
た、本発明の大表示画面の液晶表示装置の製造方法は、
ＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型の液晶表示装置
に限定されるものではなく、ＭＩＭを用いたアクティブ
マトリクス型の液晶表示装置や、単純マトリクス型の液
晶表示装置、フラットディスプレイ型の液晶表示装置、
さらには、プラズマ表示装置（ＰＤＰ）やフィールドエ
ミッション表示装置（ＦＥＤ）など他のフラットディス
プレイ型の表示装置にも適用することができる。

【０１６０】

【発明の効果】本発明の液晶表示装置は、以上のよう
に、マトリクス状の非透光性パターンを備えている大型
基板と、複数枚の小型基板をその側面部で接続してなる
１枚の接続基板とを対向させ、その間に液晶層を挟持し
てなる液晶表示装置において、上記大型基板と接続基板
とを貼り合わせるためのシール材と、大型基板と接続基
板に挟持される液晶層の厚さを所定の値に維持するスペ
ーサとが耐圧性を有するレジストからなっているととも
に、小型基板の接続部の間隙には、大型基板とも接触す
るように接着剤が充填されている構成である。また、本
発明の液晶表示装置は、上記の構成に加えて、接着剤か
らなる層の両側に接触するようにシール材からなる層が
形成されており、この接着剤は、２つの小型基板をその
側面で接続している構成である。

【０１６１】それゆえ、上記構成では、シール材および
スペーサがレジストからなっているため、対向する上記
大型基板と接続基板とをプレスしてセルギャップを設定
する際には、上記シール材となるレジストは、硬化して
いる状態とすることができる。この硬化したレジストの
ため、上記プレス工程の際にレジストが押圧されて所定
の線幅から広がり、シール材の形成領域が表示画面領域
へはみ出すことがない。つまり、レジストからなるシー
ル材は、液晶表示装置の製造工程において、該シール材
としての形状が必要以上に変化しない安定した形状とな
っている。

【０１６２】さらに、シール材がレジストからなってい
ることにより、該シール材を高精細に形成することがで
きる。このため、上記小型基板同士の接続部において、
シール材をより表示画面領域に近接させて形成すること
ができる。それゆえ、上記接続部において、シール材と
なる樹脂（この場合レジスト）を遮蔽するために、非透
光性パターンの領域を広くすることは回避できる。

【０１６３】したがって、得られる液晶表示装置におい
て、画素の開口率の低下は回避され、表示画面のコント
ラストや解像度を上昇させることが可能となる。その結
果、接続部の目立たない、高い表示品位を有する大画面
化された液晶表示装置を提供することができるという効
果を奏する。

【０１６４】また、上記シール材だけでなくスペーサも
レジストからなっていることから、該シール材およびス
ペーサは、フォトマスクを用いた現像パターンにて、１
工程でしかも高精細に形成することができる。特に、上
記スペーサは、表示画面上では非透光性パターンに遮蔽
されるように、該非透光性パターンの領域内に収まるよ
うに形成することが可能となる。したがって、スペーサ
が表示画面に何らかの影響を及ぼすことはない。

【０１６５】その結果、従来よりも多い数量のスペーサ
を表示画面に影響を及ぼすことなく、しかも安定した位
置に形成することができる。そのため、液晶表示装置が
大画面化されることに伴い、液晶層の面積が広くなっ
て、該液晶層のセルギャップが全体的に均一に維持する
ことが困難となっても、十分な数量のスペーサを形成す
ることが可能となる。これによって、セルギャップが十
分に維持されないことによる液晶の下方への偏在を抑制
し、表示ムラのない高品位表示の液晶表示装置を得るこ
とができるという効果も奏する。

【０１６６】本発明の液晶表示装置は、以上のように、
上記の構成に加えて、上記レジストが接着性を有してい
る構成である。

【０１６７】それゆえ、上記構成では、レジストが接着
性を有していることから、接続基板と大型基板はシール
材だけでなくスペーサによっても貼り合わせられている
ことになる。そのため、上記各基板同士が対向した貼り
合わせ構造がより安定化し、大面積の液晶層においても
セルギャップの維持を十分に行うことができる。

【０１６８】また、上記レジストは、所定の領域からは
み出すことがないが、プレスにより若干押しつぶされる
程度の可塑性を有した状態で硬化している。そのため、
上記レジストは、プレスにより若干押しつぶされて広が
り、対向する基板との接着面積を大きくして、各基板同
士の接着強度を向上させることができる。その結果、液
晶の下方への偏在はより抑制され、表示ムラのない高品
位表示の液晶表示装置を得ることができるという効果を
奏する。

【０１６９】さらに、レジスト自体が接着性を有してい
ることから、上記各基板同士を貼り合わせるために、た
とえば、このレジストに対して、さらに接着剤の層を形
成するなどといった製造工程の煩雑化が回避される。そ
のため、得られる液晶表示装置の構造も簡素化でき、製
造コストも低減することができるという効果も奏する。

【０１７０】本発明の液晶表示装置は、以上のように、
上記の構成に加えて、上記スペーサはさらに接着剤の層
を備えている構成である。

【０１７１】それゆえ、上記構成では、上記レジスト自
体に接着性がなかった場合でも、接着剤の層を形成する
ことでシール材およびスペーサに接着性を付与すること
ができる。また、レジストが接着性を有している場合で
も、接着剤の層を形成することで、シール材およびスペ
ーサの接着性をより確実なものとすることができる。そ
のため、上記大型基板と接続基板とが貼り合わせられる
構造をより強固にすることができ、液晶層のセルギャッ
プを全体的により均一に維持することができるという効
果を奏する。

【０１７２】本発明の液晶表示装置は、以上のように、
上記の構成に加えて、上記液晶層は、複数枚の小型基板
毎にシール材で分離されている構成である。

【０１７３】それゆえ、上記構成では、得られる液晶表
意装置の表示画面全体に違和感が生じないように、すな
わち、上記小型基板同士の接続部における段差が表示画
面に悪影響を及ぼさないように、液晶層のセルギャップ
を上記小型基板毎にコントロールすることが可能とな
る。また、液晶層の面積は、各小型基板毎の小さな面積
となるため、セルギャップ全体の均一性は、上記レジス
トからなるスペーサによってより維持し易くなる。これ
によって、より高い表示品位を有する大画面化された液
晶表示装置を提供することができる効果を奏する。

【０１７４】本発明の液晶表示装置は、以上のように、
上記の構成に加えて、上記接続基板は、上記マトリクス
状の非透光性パターンの領域内に収まる間隙で複数枚の
小型基板同士を接続してなる基板である構成である。

【０１７５】それゆえ、上記構成では、上記接続部に形
成されるシール材がレジストからなっていることから、
該接続部において、シール材となるレジストが広がって
表示画面領域にはみ出すことがなく、さらに、該シール
材のパターンをより細い線幅で高精細に形成することが
できる。したがって、非透光性パターンの領域を広くす
る必要がない。

【０１７６】このため、上記接続部が上記非透光性パタ
ーンの領域内に収まる間隙となることによって、画素の
開口率の低下を伴わずに、表示画面における画素ピッチ
を表示画面全体として均一にすることができる。その結
果、上記接続部が表示画面に悪影響を及ぼすことを回避
できるとともに、高品位表示が可能な大画面化された液
晶表示装置を実現することができるという効果を奏す
る。

【０１７７】本発明の液晶表示装置は、以上のように、
上記の構成に加えて、上記接着剤が、上記小型基板の基
板材料とほぼ同一の屈折率を有する樹脂である構成であ
る。

【０１７８】それゆえ、上記構成では、大型基板と小型
基板とが、シール材およびスペーサに加えて、小型基板
同士の接続部において上記接着剤によっても貼り合わせ
られていることになる。このため、大型基板と接続基板
とが貼り合わせられる構造をより強固とすることがで
き、特に、小型基板同士の接続部における構造をより強
固なものとするとができる。したがって、液晶層のセル
ギャップを全体的により均一に維持することができると
いう効果を奏する。

【０１７９】また、上記接着剤は、小型基板の基板材料
とほぼ同一の屈折率を有しているため、上記接続部の小
型基板間における光の屈折および散乱を防止することが
できる。このため、上記接続部が表示画面に悪影響を及
ぼすことは回避できるという効果も奏する。

【０１８０】本発明の液晶表示装置は、以上のように、
上記の構成に加えて、上記スペーサおよびシール材とな
るレジストは、上記大型基板上に形成されている構成で
ある。

【０１８１】それゆえ、上記構成では、シール材および
スペーサとなるレジストを小型基板上に形成すると、小
型基板同士の接続部における段差のために、レジストの
厚さが異なるおそれがある。これに対して、大型基板上
にレジストを形成することによって、該レジストの厚さ
は一定となる。そのため、レジストの厚さがことなるこ
とに伴う色合いの変化などの悪影響が回避され、接続部
がより目立たない高品位の表示画面を実現することがで
きるという効果を奏する。

【０１８２】本発明の液晶表示装置は、以上のように、
上記の構成に加えて、接着剤の層および接続部における
シール材の層は、この接続部に対向する大型基板上にお
ける非透光性パターンの領域内に収まる間隙となるよう
に形成されている構成である。

【０１８３】

【０１８４】

【０１８５】

【０１８６】

【０１８７】

【０１８８】

【０１８９】

【０１９０】

【０１９１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態にかかる液晶表示装置の
構成を示す断面図である。

【図２】図１の液晶表示装置における平面図である。

【図３】図１の液晶表示装置の画素部の構成を示す要部
の分解斜視図である。

【図４】図１の液晶表示装置における画素部および非表
示部の構成を示す平面図である。

【図５】図１の液晶表示装置の製造方法における製造工
程全体の流れを示す図である。

【図６】（ａ）〜（ｄ）は、図１の液晶表示装置の製造
方法を示す工程図である。

【図７】（ａ）〜（ｄ）は、図６の続きとなる、図１の
液晶表示装置の製造方法を示す工程図である。

【図８】（ａ）〜（ｅ）は、図１の液晶表示装置の他の
製造方法を示す工程図である。

【図９】本発明の液晶表示装置の変形例の構成を示す断
面図である。

【図１０】（ａ）は、従来の液晶表示装置の斜視図であ
り、（ｂ）は、（ａ）の液晶表示装置におけるＡ−Ａ線
矢視断面図である。

【符号の説明】

１ ＣＦ基板 ２ 接続基板 ２ａ ＴＦＴ基板 ３ シール材 ４ スペーサ ４ａ レジスト層 ４ｂ 接着剤層 ４ｃ 硬化レジスト ４ｄ 硬化レジスト １２ ブラックマトリクス（非透光性パターン） １４ 液晶層 ２３ シール材 ２４ スペーサ ２４ａ レジスト層 ２４ｃ 仮硬化レジスト ２４ｄ 仮硬化レジスト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02F 1/1339 500

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】マトリクス状の非透光性パターンを備えて
   いる大型基板と、複数枚の小型基板をその側面部で接続
   してなる１枚の接続基板とを対向させ、その間に液晶層
   を挟持してなる液晶表示装置において、 上記大型基板と接続基板とを貼り合わせるためのシール
   材と、大型基板と接続基板に挟持される液晶層の厚さを
   所定の値に維持するスペーサとが、耐圧性を有するレジ
   ストからなっているとともに、 上記小型基板の接続部の間隙には、上記大型基板とも接
   触するように接着剤が充填されており、この接着剤から
   なる層の両側に接触するように上記シール材からなる層
   が形成されており、上記接着剤は２つの小型基板をその
   側面で接続していることを特徴とする液晶表示装置。
2. 【請求項２】上記レジストが接着性を有していることを
   特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 【請求項３】上記スペーサはさらに接着剤の層を備えて
   いることを特徴とする請求項１または２記載の液晶表示
   装置。
4. 【請求項４】上記液晶層は、複数枚の小型基板毎にシー
   ル材で分離されていることを特徴とする請求項１から３
   の何れか１項に記載の液晶表示装置。
5. 【請求項５】上記接続基板は、対向する大型基板に設け
   られているマトリクス状の非透光性パターンの領域内に
   収まる間隙で複数枚の小型基板同士を接続してなる基板
   であることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に
   記載の液晶表示装置。
6. 【請求項６】上記接着剤は、上記小型基板の基板材料と
   ほぼ同一の屈折率を有する樹脂であることを特徴とする
   請求項１から５の何れか１項に記載の液晶表示装置。
7. 【請求項７】上記スペーサおよびシール材となるレジス
   トは、上記大型基板上に形成されていることを特徴とす
   る請求項１から６の何れか１項に記載の液晶表示装置。
8. 【請求項８】上記接着剤の層および上記接続部における
   シール材の層は、この接続部に対向する大型基板上にお
   ける上記非透光性パターンの領域内に収まる間隙となる
   ように形成されていることを特徴とする請求項１から７
   の何れか１項に記載の液晶表示装置。