JP3285737B2 - 液晶表示装置の製法 - Google Patents
液晶表示装置の製法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置の製法
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置１を図６〜図８に示
すと、図６はその平面図、図７および図８はそれぞれ図
６中に示すＡ領域の拡大平面図と拡大断面図であって、
図８は図７中の切断面線Ｙ−Ｙによる断面図である。
すと、図６はその平面図、図７および図８はそれぞれ図
６中に示すＡ領域の拡大平面図と拡大断面図であって、
図８は図７中の切断面線Ｙ−Ｙによる断面図である。
【０００３】液晶表示装置１においては、上ガラス基板
２と下ガラス基板３との間に液晶を封入し、それぞれの
内面には表示電極を相互に直交するように配列して表示
領域４を成し、下ガラス基板３には、それぞれの端面が
対向するようにプリント基板等の配線基板５を並設する
とともに、ステンレス等から成る金属プレート６の上に
下ガラス基板３と配線基板５とを接着用樹脂７により固
定している。また、駆動用ＩＣ８を配線基板５と下ガラ
ス基板３との上に配列し、表示電極４は下ガラス基板３
の非表示領域９に設けた出力側配線１０と接続され、更
に配線基板５上にはボンデイングパッド１１も形成され
ている。そして、駆動用ＩＣ８の端子は出力側配線のボ
ンデイングパッド１１およびボンデイングパッド１２の
各端子とワイヤーボンデイング１３ａ、１３ｂでもって
接続されている。また、１４はＩＣ搭載用もしくはＩＣ
端子へのワイヤーボンデイング用の座標認識用マーカー
である。
２と下ガラス基板３との間に液晶を封入し、それぞれの
内面には表示電極を相互に直交するように配列して表示
領域４を成し、下ガラス基板３には、それぞれの端面が
対向するようにプリント基板等の配線基板５を並設する
とともに、ステンレス等から成る金属プレート６の上に
下ガラス基板３と配線基板５とを接着用樹脂７により固
定している。また、駆動用ＩＣ８を配線基板５と下ガラ
ス基板３との上に配列し、表示電極４は下ガラス基板３
の非表示領域９に設けた出力側配線１０と接続され、更
に配線基板５上にはボンデイングパッド１１も形成され
ている。そして、駆動用ＩＣ８の端子は出力側配線のボ
ンデイングパッド１１およびボンデイングパッド１２の
各端子とワイヤーボンデイング１３ａ、１３ｂでもって
接続されている。また、１４はＩＣ搭載用もしくはＩＣ
端子へのワイヤーボンデイング用の座標認識用マーカー
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の液晶表示装
置１においては、上ガラス基板２および下ガラス基板３
ともに、それ以上に大きな寸法のマスターガラスから切
り出して用いる。この工程を図９により説明すると、１
５はマスターガラスであり、１６は薄膜形成手段によっ
て設けられた座標認識マーカである。これら４個の座標
認識マーカ１６はマスターガラス１５から所定の寸法で
もって切り出すための座標となるものであって、上ガラ
ス基板２および下ガラス基板３のそれぞれの角部に位置
するものである。そして、これら座標認識マーカ１６を
画像認識して、分断するが、その場合のアライメント精
度は±０．２ｍｍ程度あり、このようなバラツキが原因
となって、切り出されたガラス基板には最小外形（Ｌ１
７ａ×Ｌ１７ｂ）のガラス基板１７と、最大外形（Ｌ１
８ａ×Ｌ１８ｂ）のガラス基板１８との間で種々の寸法
のガラス基板が得られる。
置１においては、上ガラス基板２および下ガラス基板３
ともに、それ以上に大きな寸法のマスターガラスから切
り出して用いる。この工程を図９により説明すると、１
５はマスターガラスであり、１６は薄膜形成手段によっ
て設けられた座標認識マーカである。これら４個の座標
認識マーカ１６はマスターガラス１５から所定の寸法で
もって切り出すための座標となるものであって、上ガラ
ス基板２および下ガラス基板３のそれぞれの角部に位置
するものである。そして、これら座標認識マーカ１６を
画像認識して、分断するが、その場合のアライメント精
度は±０．２ｍｍ程度あり、このようなバラツキが原因
となって、切り出されたガラス基板には最小外形（Ｌ１
７ａ×Ｌ１７ｂ）のガラス基板１７と、最大外形（Ｌ１
８ａ×Ｌ１８ｂ）のガラス基板１８との間で種々の寸法
のガラス基板が得られる。
【０００５】したがって、多くのガラス基板を作製する
と、最大外形のガラス基板１８と、最小外形のガラス基
板１７との間で、寸法上の差〔Ｌ１８ａ−Ｌ１７ａ〕、
〔Ｌ１８ｂ−Ｌ１７ｂ〕が生じている。
と、最大外形のガラス基板１８と、最小外形のガラス基
板１７との間で、寸法上の差〔Ｌ１８ａ−Ｌ１７ａ〕、
〔Ｌ１８ｂ−Ｌ１７ｂ〕が生じている。
【０００６】しかしながら、このようにバラツキのある
各ガラス基板を下ガラス基板３とした場合、駆動用ＩＣ
８の端子と出力側配線のボンデイングパッド１１の端子
とをワイヤーボンデイング１３ａでもって接続すると、
作業の効率が著しく低下するという問題点があった。
各ガラス基板を下ガラス基板３とした場合、駆動用ＩＣ
８の端子と出力側配線のボンデイングパッド１１の端子
とをワイヤーボンデイング１３ａでもって接続すると、
作業の効率が著しく低下するという問題点があった。
【０００７】この問題点を図１０と図１１により説明す
ると、図１０は最小外形のガラス基板１７の場合であ
り、図１１は最大外形のガラス基板１８の場合であり、
いずれも各ガラス基板の端面が配線基板５の端面とほぼ
当たっている。出力側配線１０の端と下ガラス基板３
（ガラス基板１７）の端面との間隔Ｌ１９と、出力側配
線１０の端と下ガラス基板３（ガラス基板１８）の端面
との間隔Ｌ２０との間には、約０．４ｍｍの寸法差が生
じ、これによって両者ワイヤーボンデイング１３ａのそ
れぞれのループ距離Ｌ２１、Ｌ２２が一定にならない。
したがって、上記寸法差を補う程度にワイヤーボンデイ
ング１３ａを設けようとすると、そのためのワイヤーボ
ンデイング装置のプログラム（ワイヤの高さやループ距
離）を変更しなけらばならず、その結果、作業の効率が
著しく低下するという問題点がある。
ると、図１０は最小外形のガラス基板１７の場合であ
り、図１１は最大外形のガラス基板１８の場合であり、
いずれも各ガラス基板の端面が配線基板５の端面とほぼ
当たっている。出力側配線１０の端と下ガラス基板３
（ガラス基板１７）の端面との間隔Ｌ１９と、出力側配
線１０の端と下ガラス基板３（ガラス基板１８）の端面
との間隔Ｌ２０との間には、約０．４ｍｍの寸法差が生
じ、これによって両者ワイヤーボンデイング１３ａのそ
れぞれのループ距離Ｌ２１、Ｌ２２が一定にならない。
したがって、上記寸法差を補う程度にワイヤーボンデイ
ング１３ａを設けようとすると、そのためのワイヤーボ
ンデイング装置のプログラム（ワイヤの高さやループ距
離）を変更しなけらばならず、その結果、作業の効率が
著しく低下するという問題点がある。
【０００８】しかも、薄くて小さいステンレス等から成
る金属プレート６の上に厚みのある大きな下ガラス基板
３と配線基板５とを接着用樹脂７により支持しているの
で、そのための固定が十分ではなく、過酷な環境下にお
かれると、歪みが生じるという問題点もある。
る金属プレート６の上に厚みのある大きな下ガラス基板
３と配線基板５とを接着用樹脂７により支持しているの
で、そのための固定が十分ではなく、過酷な環境下にお
かれると、歪みが生じるという問題点もある。
【０００９】本発明者は上記事情に鑑みて鋭意研究に努
めた結果、下ガラス基板３と配線基板５との上にマーカ
ーを設けて、これら両者のマーカーを検知しながら、下
ガラス基板３と配線基板５との両端面の間隔を０．０５
〜１．０ｍｍに設定すると、ワイヤーボンデイング装置
のプログラムを所定通りに決めた後に、ワイヤーボンデ
イング１３ａを設ける際に、種々の寸法の下ガラス基板
３に対して、そのループ距離を一定にできることができ
ることを知見した。しかも、駆動用ＩＣ８ならびにワイ
ヤーボンデイング１３ａ、１３ｂとを保護するために、
これらを樹脂でもって被覆しているが、この樹脂を下ガ
ラス基板３と配線基板５との間隙に挿入することで、下
ガラス基板３と配線基板５との間に歪みが生じなくなる
ことも知見した。
めた結果、下ガラス基板３と配線基板５との上にマーカ
ーを設けて、これら両者のマーカーを検知しながら、下
ガラス基板３と配線基板５との両端面の間隔を０．０５
〜１．０ｍｍに設定すると、ワイヤーボンデイング装置
のプログラムを所定通りに決めた後に、ワイヤーボンデ
イング１３ａを設ける際に、種々の寸法の下ガラス基板
３に対して、そのループ距離を一定にできることができ
ることを知見した。しかも、駆動用ＩＣ８ならびにワイ
ヤーボンデイング１３ａ、１３ｂとを保護するために、
これらを樹脂でもって被覆しているが、この樹脂を下ガ
ラス基板３と配線基板５との間隙に挿入することで、下
ガラス基板３と配線基板５との間に歪みが生じなくなる
ことも知見した。
【００１０】したがって本発明は上記事情に鑑みて完成
されたものであって、その目的はワイヤーボンデイング
装置のプログラム（ワイヤの高さやループ距離）を変更
しなくても、各種寸法のガラス基板に対してワイヤーボ
ンデイングができ、これにより、作業の効率が著しく向
上し、その結果、製造コストを低減することにある。
されたものであって、その目的はワイヤーボンデイング
装置のプログラム（ワイヤの高さやループ距離）を変更
しなくても、各種寸法のガラス基板に対してワイヤーボ
ンデイングができ、これにより、作業の効率が著しく向
上し、その結果、製造コストを低減することにある。
【００１１】本発明の他の目的はガラス基板と配線基板
との接合強度を高めることで、高信頼性かつ高品質の液
晶表示装置の製法を提供することにある。
との接合強度を高めることで、高信頼性かつ高品質の液
晶表示装置の製法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置の
製法は、液晶を介して貼り合わされた表示領域を有する
一対のガラス基板のうちの一方のガラス基板であって、
この基板がマスターガラスから切り出して得られたガラ
ス基板に対して、配線基板を端面同士が対向するよう
に、かつガラス基板と配線基板の双方に設けた位置認識
用マーカーをセンサによって検知し、その後に各位置認
識用マーカーの間隔の計測にて前記端面同士の間隔が
０．０５〜１．０ｍｍとなるように位置合わせする工程
を経て、金属プレート上に黒色接着樹脂層を介して並設
せしめ、次いで前記配線基板上に駆動用ＩＣを配すると
ともに、該駆動用ＩＣ上の端子と一方のガラス基板の非
表示領域上の端子とをワイヤーボンデイング装置の所定
通りに決められたプログラムを用いて一定のループ距離
でもってワイヤーボンデイングし、その後に上記駆動用
ＩＣに樹脂を被覆するとともに、該樹脂を両者基板の端
面同士の隙間に充填せしめることから成ることを特徴と
する。
製法は、液晶を介して貼り合わされた表示領域を有する
一対のガラス基板のうちの一方のガラス基板であって、
この基板がマスターガラスから切り出して得られたガラ
ス基板に対して、配線基板を端面同士が対向するよう
に、かつガラス基板と配線基板の双方に設けた位置認識
用マーカーをセンサによって検知し、その後に各位置認
識用マーカーの間隔の計測にて前記端面同士の間隔が
０．０５〜１．０ｍｍとなるように位置合わせする工程
を経て、金属プレート上に黒色接着樹脂層を介して並設
せしめ、次いで前記配線基板上に駆動用ＩＣを配すると
ともに、該駆動用ＩＣ上の端子と一方のガラス基板の非
表示領域上の端子とをワイヤーボンデイング装置の所定
通りに決められたプログラムを用いて一定のループ距離
でもってワイヤーボンデイングし、その後に上記駆動用
ＩＣに樹脂を被覆するとともに、該樹脂を両者基板の端
面同士の隙間に充填せしめることから成ることを特徴と
する。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に係る液晶表示装置２３を
図１〜図３に示すと、図１はその平面図、図２は図１中
に示すＢ領域の拡大平面図であり、図３は図２中の切断
面線Ｘ−Ｘの断面図である。なお、従来の液晶表示装置
１と同一部材には同一符号を付す。
図１〜図３に示すと、図１はその平面図、図２は図１中
に示すＢ領域の拡大平面図であり、図３は図２中の切断
面線Ｘ−Ｘの断面図である。なお、従来の液晶表示装置
１と同一部材には同一符号を付す。
【００１４】液晶表示装置２３においては、コモン側の
ガラス基板である上ガラス基板２とセグメント側のガラ
ス基板である下ガラス基板３との間にシール剤（図示せ
ず）によって液晶（図示せず）を封入し、上下ガラス基
板２、３のそれぞれの内面には表示電極を相互に直交す
るように配列して表示領域４を成している。下ガラス基
板３に、相互の端面が対向するようにプリント基板等の
配線基板５を並設することで上記した基板接続部２４が
できるとともに、ステンレス（ＳＵＳ）等から成る金属
プレート６の上に下ガラス基板３と配線基板５とをテー
プ（たとえば日東電工（株）製Ｎｏ．３１６１−Ｆ〔黒
色片面テープ〕とＮｏ．５９１５〔両面テープ〕）でも
って貼り付け固定し、黒色接着樹脂層７を介在させる。
ガラス基板である上ガラス基板２とセグメント側のガラ
ス基板である下ガラス基板３との間にシール剤（図示せ
ず）によって液晶（図示せず）を封入し、上下ガラス基
板２、３のそれぞれの内面には表示電極を相互に直交す
るように配列して表示領域４を成している。下ガラス基
板３に、相互の端面が対向するようにプリント基板等の
配線基板５を並設することで上記した基板接続部２４が
できるとともに、ステンレス（ＳＵＳ）等から成る金属
プレート６の上に下ガラス基板３と配線基板５とをテー
プ（たとえば日東電工（株）製Ｎｏ．３１６１−Ｆ〔黒
色片面テープ〕とＮｏ．５９１５〔両面テープ〕）でも
って貼り付け固定し、黒色接着樹脂層７を介在させる。
【００１５】また、下ガラス基板３と配線基板５との間
には、０．０５〜１．０ｍｍの間隔Ｗを有する基板接続
部２４を設けている。そして、駆動用ＩＣ８を配線基板
５と下ガラス基板３との上に配列し、また、表示領域４
の表示電極は下ガラス基板３の非表示領域９に設けた出
力側配線１０と接続し、更に配線基板５上には入力側配
線も形成している。駆動用ＩＣ８の端子は出力側配線の
ボンデイングパッド１１およびボンデイングパッド１２
の各端子と、それぞれＡｕ線でもってワイヤーボンデイ
ング１３ａ、１３ｂにより接続されている。
には、０．０５〜１．０ｍｍの間隔Ｗを有する基板接続
部２４を設けている。そして、駆動用ＩＣ８を配線基板
５と下ガラス基板３との上に配列し、また、表示領域４
の表示電極は下ガラス基板３の非表示領域９に設けた出
力側配線１０と接続し、更に配線基板５上には入力側配
線も形成している。駆動用ＩＣ８の端子は出力側配線の
ボンデイングパッド１１およびボンデイングパッド１２
の各端子と、それぞれＡｕ線でもってワイヤーボンデイ
ング１３ａ、１３ｂにより接続されている。
【００１６】上記配線基板５は、たとえば基板内部に１
種もしくは２種以上の配線層が形成できる多層配線構造
および／または両主面上に配線層を形成した構造であっ
て、駆動用ＩＣ８の駆動に必要な電源や信号線を擁した
バスライン群を配線している。更に必要に応じて電源、
ロジック等の各系を層別に配線したり、あるいは外部か
ら供給される各種電源や信号の処理回路を搭載してもよ
い。
種もしくは２種以上の配線層が形成できる多層配線構造
および／または両主面上に配線層を形成した構造であっ
て、駆動用ＩＣ８の駆動に必要な電源や信号線を擁した
バスライン群を配線している。更に必要に応じて電源、
ロジック等の各系を層別に配線したり、あるいは外部か
ら供給される各種電源や信号の処理回路を搭載してもよ
い。
【００１７】また、図３に示す通り、熱硬化性の樹脂２
５を駆動用ＩＣ８とワイヤーボンデイング１３ａ、１３
ｂに被覆し、更に基板接続部２４の隙間にも充填される
ように、意図的に挿入し、そして樹脂２５を固化する。
５を駆動用ＩＣ８とワイヤーボンデイング１３ａ、１３
ｂに被覆し、更に基板接続部２４の隙間にも充填される
ように、意図的に挿入し、そして樹脂２５を固化する。
【００１８】次に上記構成の液晶表示装置２３を製造す
る工程を詳述する。まず下ガラス基板３に対して、配線
基板５を端面同士を対向させて、間隔Ｗが０．０５〜
１．０ｍｍである基板接続部２４を設ける。この基板接
続部２４を設けるには、下ガラス基板３と配線基板５と
に、それぞれ図４に示すような位置認識用のマーカー
Ａ、Ｂを設け、下ガラス基板３のマーカーＡは、基板の
センター（中心）に設け、各配線基板５のマーカーＢ
は、その長手方向の外側端面を基準面Ｃにして設け、次
いでマーカーＡ、ＢをＣＣＤなどのセンサによって検知
し、その後に各マーカーＡ、Ｂの間隔を計測してモニタ
ー画面に映し出し、しかる後に下ガラス基板３と配線基
板５とを、基板接続部２４の間隙Ｗが０．０５〜１．０
ｍｍになるように位置合わせする。この位置合わせに
は、上記モニター画面を目視でもっても、あるいはコン
ピュータでもっても認識することができる。
る工程を詳述する。まず下ガラス基板３に対して、配線
基板５を端面同士を対向させて、間隔Ｗが０．０５〜
１．０ｍｍである基板接続部２４を設ける。この基板接
続部２４を設けるには、下ガラス基板３と配線基板５と
に、それぞれ図４に示すような位置認識用のマーカー
Ａ、Ｂを設け、下ガラス基板３のマーカーＡは、基板の
センター（中心）に設け、各配線基板５のマーカーＢ
は、その長手方向の外側端面を基準面Ｃにして設け、次
いでマーカーＡ、ＢをＣＣＤなどのセンサによって検知
し、その後に各マーカーＡ、Ｂの間隔を計測してモニタ
ー画面に映し出し、しかる後に下ガラス基板３と配線基
板５とを、基板接続部２４の間隙Ｗが０．０５〜１．０
ｍｍになるように位置合わせする。この位置合わせに
は、上記モニター画面を目視でもっても、あるいはコン
ピュータでもっても認識することができる。
【００１９】次の工程では、配線基板５上の所定部位に
駆動用ＩＣ８を配置し、駆動用ＩＣ８上の端子と下ガラ
ス基板３の非表示領域上の端子であるボンデイングパッ
ド１１とを一定のループ距離のワイヤーボンデイング１
３ａにより接続するものであって、同工程においては、
駆動用ＩＣ８上の複数個の端子について、いずれにも一
定のループ距離でもってワイヤーボンデイングできる。
駆動用ＩＣ８を配置し、駆動用ＩＣ８上の端子と下ガラ
ス基板３の非表示領域上の端子であるボンデイングパッ
ド１１とを一定のループ距離のワイヤーボンデイング１
３ａにより接続するものであって、同工程においては、
駆動用ＩＣ８上の複数個の端子について、いずれにも一
定のループ距離でもってワイヤーボンデイングできる。
【００２０】更に次の工程では、駆動用ＩＣ８に樹脂２
５を被覆するとともに、樹脂２５を基板接続部２４の隙
間に充填させる。樹脂２５を塗布するに当たっては、図
５に示す樹脂コート機２６を用いる。この樹脂コート機
２６によれば、内部にピストンがあり、２７はノズル、
２８は樹脂導入管、２９は空気導入口である。そして、
このピストンの押し出しに伴って、樹脂導入管２８から
樹脂が内部に入り、空気導入口２９からも空気が入り、
これによって所定量の樹脂がノズル２７から出され、塗
布が供される。この塗布に際しては、治具を用いて、あ
るいは別途設けたマーカーにより所定の部位に適当な量
を塗布することができる。
５を被覆するとともに、樹脂２５を基板接続部２４の隙
間に充填させる。樹脂２５を塗布するに当たっては、図
５に示す樹脂コート機２６を用いる。この樹脂コート機
２６によれば、内部にピストンがあり、２７はノズル、
２８は樹脂導入管、２９は空気導入口である。そして、
このピストンの押し出しに伴って、樹脂導入管２８から
樹脂が内部に入り、空気導入口２９からも空気が入り、
これによって所定量の樹脂がノズル２７から出され、塗
布が供される。この塗布に際しては、治具を用いて、あ
るいは別途設けたマーカーにより所定の部位に適当な量
を塗布することができる。
【００２１】かくして本発明の製法によれば、下ガラス
基板３をそれ以上に大きな寸法のマスターガラスから切
り出したものである場合には、図８〜図１０にて説明し
た通り、下ガラス基板３の寸法にバラツキが生じて、こ
のバラツキによって基板接続部２４の間隔Ｗにもバラツ
キができるが、マーカーＡ、Ｂを検知しながら、基板接
続部２４の間隔Ｗを０．０５〜１．０ｍｍに設定するこ
とによって、下ガラス基板３の寸法バラツキを補完させ
ると、液晶表示装置２３の個々の製品間で寸法バラツキ
が生じなくなり、これにより、金属プレート６上に下ガ
ラス基板３と配線基板５とを強固に付設でき、しかも、
ワイヤーボンデイング装置のプログラムを所定通りに決
めた後に、ワイヤーボンデイングを設ける際に、種々の
寸法のガラス基板３に対して、そのループ距離を一定に
できるので、ワイヤーボンデイング装置のプログラム
（ワイヤの高さやループ距離）を変更しなくても、各種
寸法のガラス基板３に対してワイヤーボンデイングがで
き、その結果、製造歩留が改善され、作業の効率が著し
く向上して、製造コストが低減できた。
基板３をそれ以上に大きな寸法のマスターガラスから切
り出したものである場合には、図８〜図１０にて説明し
た通り、下ガラス基板３の寸法にバラツキが生じて、こ
のバラツキによって基板接続部２４の間隔Ｗにもバラツ
キができるが、マーカーＡ、Ｂを検知しながら、基板接
続部２４の間隔Ｗを０．０５〜１．０ｍｍに設定するこ
とによって、下ガラス基板３の寸法バラツキを補完させ
ると、液晶表示装置２３の個々の製品間で寸法バラツキ
が生じなくなり、これにより、金属プレート６上に下ガ
ラス基板３と配線基板５とを強固に付設でき、しかも、
ワイヤーボンデイング装置のプログラムを所定通りに決
めた後に、ワイヤーボンデイングを設ける際に、種々の
寸法のガラス基板３に対して、そのループ距離を一定に
できるので、ワイヤーボンデイング装置のプログラム
（ワイヤの高さやループ距離）を変更しなくても、各種
寸法のガラス基板３に対してワイヤーボンデイングがで
き、その結果、製造歩留が改善され、作業の効率が著し
く向上して、製造コストが低減できた。
【００２２】また、駆動用ＩＣ８を樹脂２５により被覆
せしめて、基板接続部２４の隙間に充填したことによ
り、ガラス基板３と配線基板５との間に歪みが生じなく
なって、ガラス基板３と配線基板５との接合強度が高め
られた。
せしめて、基板接続部２４の隙間に充填したことによ
り、ガラス基板３と配線基板５との間に歪みが生じなく
なって、ガラス基板３と配線基板５との接合強度が高め
られた。
【００２３】本発明者がおこなった実験によれば、間隔
Ｗが０．０５ｍｍ未満である場合には（たとえば０．０
３ｍｍ）、下ガラス基板３と配線基板５との各熱膨張率
の差によって配線基板５に変形が生じたり、あるいは金
属プレート６上に下ガラス基板３と配線基板５とを強固
に接合できなくなった。他方、１．０ｍｍを越える場合
には（たとえば１．２ｍｍ）、ワイヤーボンデイング１
３ａのワイヤがはずれ易くなり、更にそれ自体が長くな
って自重によって撓みやすくなった。
Ｗが０．０５ｍｍ未満である場合には（たとえば０．０
３ｍｍ）、下ガラス基板３と配線基板５との各熱膨張率
の差によって配線基板５に変形が生じたり、あるいは金
属プレート６上に下ガラス基板３と配線基板５とを強固
に接合できなくなった。他方、１．０ｍｍを越える場合
には（たとえば１．２ｍｍ）、ワイヤーボンデイング１
３ａのワイヤがはずれ易くなり、更にそれ自体が長くな
って自重によって撓みやすくなった。
【００２４】また、上記間隔Ｗが０．０５〜１．０ｍｍ
であっても、樹脂２５を基板接続部２４の隙間に充填固
化した場合には、充填しない場合とくらべて、下ガラス
基板３と配線基板５との間に歪みが生じなくなって、両
者間の接合強度が高められたことも確認した。
であっても、樹脂２５を基板接続部２４の隙間に充填固
化した場合には、充填しない場合とくらべて、下ガラス
基板３と配線基板５との間に歪みが生じなくなって、両
者間の接合強度が高められたことも確認した。
【００２５】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更や改良等は何ら差し支えない。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更や改良等は何ら差し支えない。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明の製法によれば、
一方のガラス基板に対して配線基板を、０．０５〜１．
０ｍｍの間隔を有するように端面同士を対向させつつ並
設しているので、一方のガラス基板の寸法バラツキが補
完でき、これにより、金属プレート上に一方のガラス基
板と配線基板との双方を強固に付設でき、しかも、ワイ
ヤーボンデイングのループ距離が一定にできるので、ワ
イヤーボンデイング装置のプログラム（ワイヤの高さや
ループ距離）を変更しなくても、各種寸法のガラス基板
に対してワイヤーボンデイングができ、その結果、作業
の効率が著しく向上し、製造コストが低減できる。
一方のガラス基板に対して配線基板を、０．０５〜１．
０ｍｍの間隔を有するように端面同士を対向させつつ並
設しているので、一方のガラス基板の寸法バラツキが補
完でき、これにより、金属プレート上に一方のガラス基
板と配線基板との双方を強固に付設でき、しかも、ワイ
ヤーボンデイングのループ距離が一定にできるので、ワ
イヤーボンデイング装置のプログラム（ワイヤの高さや
ループ距離）を変更しなくても、各種寸法のガラス基板
に対してワイヤーボンデイングができ、その結果、作業
の効率が著しく向上し、製造コストが低減できる。
【００２７】加えて、本発明によれば、基板端面間の隙
間に樹脂を充填固化したことにより、一方のガラス基板
と配線基板との間で歪みが生じなくなって、ガラス基板
と配線基板との接合強度が高められ、これによって高信
頼性かつ高品質の液晶表示装置が提供できる。
間に樹脂を充填固化したことにより、一方のガラス基板
と配線基板との間で歪みが生じなくなって、ガラス基板
と配線基板との接合強度が高められ、これによって高信
頼性かつ高品質の液晶表示装置が提供できる。
【図１】実施例の液晶表示装置の平面図である。
【図２】実施例の液晶表示装置の要部拡大図である。
【図３】実施例の液晶表示装置の要部断面図である。
【図４】実施例の液晶表示装置を分解した平面図であ
る。
る。
【図５】樹脂コート機を用いた塗布の状態図である。
【図６】従来の液晶表示装置の平面図である。
【図７】従来の液晶表示装置の要部拡大図である。
【図８】従来の液晶表示装置の要部断面図である。
【図９】マスターガラスからに切り出しを示す説明図で
ある。
ある。
【図１０】従来の液晶表示装置の要部断面図である。
【図１１】従来の液晶表示装置の要部断面図である。
２ 上ガラス基板 ３ 下ガラス基板 ４ 表示領域 ５ 配線基板 ６ 金属プレート ８ 駆動用ＩＣ ９ 非表示領域 １３ａ、１３ｂ ワイヤーボンデイング １５ マスターガラス ２４ 基板接続部 ２５ 樹脂 Ａ、Ｂ マーカー
Claims (1)
- 【請求項１】液晶を介して貼り合わされた表示領域を有
する一対のガラス基板のうちの一方のガラス基板であっ
て、この基板がマスターガラスから切り出して得られた
ガラス基板に対して、配線基板を端面同士が対向するよ
うに、かつガラス基板と配線基板の双方に設けた位置認
識用マーカーをセンサによって検知し、その後に各位置
認識用マーカーの間隔の計測にて前記端面同士の間隔が
０．０５〜１．０ｍｍとなるように位置合わせする工程
を経て、金属プレート上に黒色接着樹脂層を介して並設
せしめ、次いで前記配線基板上に駆動用ＩＣを配すると
ともに、該駆動用ＩＣ上の端子と一方のガラス基板の非
表示領域上の端子とをワイヤーボンデイング装置の所定
通りに決められたプログラムを用いて一定のループ距離
でもってワイヤーボンデイングし、その後に上記駆動用
ＩＣに樹脂を被覆するとともに、該樹脂を両者基板の端
面同士の隙間に充填せしめることから成る液晶表示装置
の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19286395A JP3285737B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 液晶表示装置の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19286395A JP3285737B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 液晶表示装置の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0943621A JPH0943621A (ja) | 1997-02-14 |
| JP3285737B2 true JP3285737B2 (ja) | 2002-05-27 |
Family
ID=16298231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19286395A Expired - Fee Related JP3285737B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 液晶表示装置の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3285737B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4562403B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2010-10-13 | 京セラ株式会社 | 表示装置の製造方法 |
| CN107490904A (zh) * | 2017-08-25 | 2017-12-19 | 惠科股份有限公司 | 液晶显示面板和液晶显示装置 |
-
1995
- 1995-07-28 JP JP19286395A patent/JP3285737B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0943621A (ja) | 1997-02-14 |
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