JP3285539B2

JP3285539B2 - 光モジュール実装構造

Info

Publication number: JP3285539B2
Application number: JP15732898A
Authority: JP
Inventors: 秀行高原; 秀起恒次; 剛林; 潤也小林
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1998-06-05
Filing date: 1998-06-05
Publication date: 2002-05-27
Anticipated expiration: 2018-06-05
Also published as: JPH11352362A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高速大容量の光通
信装置等に用いる光モジュールの実装構造のうち、特に
温度変動してもフィルム光配線と光デバイス間の位置ず
れが小さく、特性が安定化した多チャネルの光モジュー
ル実装構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】高速大容量な情報通信装置や、多数のプ
ロセッサ間を並列処理する超並列コンピュータの開発に
向けて、装置内を高速高密度で通信する並列光インタコ
ネクションモジュールの開発が盛んに行われている。こ
うした並列光インタコネクションモジュールでは、数百
ｍ以下の比較的短距離を伝送すること、複雑な光結合を
除外してモジュールコストを低下させること、のために
ファイバインタフェースとしてマルチモードが採用され
ている。このため、ＶＣＳＥＬ等の光デバイスと光ファ
イバとの間を接続する光配線には、マルチモード形成が
容易なポリマー光導波路を、フィルム化したものが用い
られている（例えば、Ｙ．Ｓ．Liu et.al.，“High Den
sity Optical Interconnects for Board and Backplane
Applications using ＶＣＳＥＬｓ and Polymer Waveg
uides ”; Proc.47th ＥＣＴＣ PP.391-398(1997))。そ
の一例を図５（ａ）、（ｂ）に示す。図５（ａ）は光導
波路コアの長手方向における光モジュール実装構造の断
面を、図５（ｂ）は光導波路コアのアレイ方向に対する
光モジュール実装構造の断面を示している。図中、１１
はフィルム光配線、１２は光導波路コア、１３はミラー
面、１４は光デバイス、１５は光コネクタ、１６は光フ
ァイバ、１７は基板である。すなわち、光デバイス１４
はレーザやフォトダイオード、ＯＥＩＣ等であり、例え
ばレーザとしてＶＣＳＥＬを用いた場合、出射した光
は、図５（ａ）中の点線矢印のように、例えばＰＭＭＡ
から成るフィルム光配線１１に入射し、ミラー面１３で
反射して光導波路コア１２を伝搬した後に、光コネクタ
１５を介して光ファイバ１６から光出力される。光デバ
イス１４は、例えばＡｌＮから成る基板１７と例えばＡ
ｕ／Ｓｎはんだでダイボンディングされ、フィルム光配
線１１は、光デバイス１４上の図示していないマーカ等
を用いて位置あわせし、光コネクタ１５を介して基板１
７に固定される。従って、図５（ｂ）に示すように、光
デバイス１４とフィルム光配線１１の間は特に固定され
ていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５
（ａ）、（ｂ）に示した従来の光モジュール実装構造で
は、光デバイス１４とフィルム光配線１１との間が固定
されていないために、例えば室温で位置あわせしても光
モジュールの動作時や信頼性試験時に温度負荷される
と、フィルム光配線１１を構成するポリマーと基板１７
を構成するセラミックスの間の熱膨張率の差（約１０倍
ポリマーの方が大）のために、図６の（ａ）や（ｂ）に
示したように、フィルム光配線１１が初期の合わせ位置
に比べて位置ずれ量ΔＬ’（ｚ軸方向）や位置ずれ量Δ
Ｌ（ｘ軸方向）程、位置ずれを生じてしまう。従って光
デバイス１４とフィルム光配線１１との間の光結合損失
が増大し、光モジュール特性を劣化させる恐れがある。
しかも、図６（ｃ）に示したように、フィルム光配線１
１の光導波路コア１２の長手方向の長さＬ’や光導波路
コア１２のアレイ方向の幅Ｌが大きくなる程、その位置
ずれ量ΔＬ’、ΔＬは大きくなるため、大規模なフィル
ム光配線や光デバイスをマルチチップ実装して光モジュ
ールの光信号処理量を大容量化する場合には、特に問題
となっていた。

【０００４】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、簡単な構成で温度変動に対する光デバイスとフィル
ム光配線間の位置ずれを抑制することにより、光結合損
失を減少でき、かつ伝送特性を安定化できる光モジュー
ル実装構造を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の光モジュール実装構造は、光信号が伝搬する
光導波路コアが、該光導波路コアよりも小さい屈折率か
ら成る光導波路クラッド層内に複数形成されており、さ
らに該光導波路コアを伝搬する該光信号の伝搬方向に対
し、該光信号が全反射する角度あるいは４５度の角度を
なして斜め面が所定の位置に形成されているフィルム光
配線と、該斜め面で反射されたまたは反射する該光信号
を受けるまたは送る複数の光デバイスと、該フィルム光
配線へのまたは該フィルム光配線からの光信号を送るま
たは受けるための光ファイバと、基板とから成り、該基
板上には該光デバイスが固定され、かつ該光ファイバと
光接続する該フィルム光配線の端部が、光コネクタを介
して該基板上に固定された光モジュール実装構造におい
て、各々の該光デバイスは、該フィルム光配線の該斜め
面で反射された該光導波路コアの伝搬光を受光する位置
または該光デバイスから出射した光信号を該斜め面で反
射して、該光導波路コアに伝搬させる位置に、１つ以上
のバンプを用いて該フィルム光配線面に固定され、該バ
ンプで固定されている複数の該光デバイスの間に位置す
るフィルム光配線の該光導波路コア間、あるいは該光デ
バイスの実装面内の該光導波路コア間に、該光導波路コ
アを伝搬する該光信号の伝搬特性を変化させることな
く、該フィルム光配線の厚み方向に貫通する溝を形成し
たことを特徴とするものである。

【０００６】

【０００７】また本発明は、上記光モジュール実装構造
において、該バンプの形状が球状であり、少なくとも互
いに接しない３つ以上の該バンプで該光デバイスを該フ
ィルム光配線に固定していることを特徴とするものであ
る。

【０００８】また本発明は、上記光モジュール実装構造
において、該バンプの形状が楕円形または角形状から成
り、少なくとも１つ以上の該バンプで該光デバイスを該
フィルム光配線に固定していることを特徴とするもので
ある。

【０００９】また本発明は、上記光モジュール実装構造
において、該バンプがはんだ材から成ることを特徴とす
るものである。また本発明は、上記光モジュール実装構
造において、該フィルム光配線が柔軟性を有するポリマ
ーで構成されていることを特徴とするものである。

【００１０】本発明では柔軟性を有するフィルム光配線
と光デバイスをはんだ等から成るバンプで固定した後
に、基板上に光デバイスをダイボンディングした。ま
た、バンプで固定した光デバイスの間に位置するフィル
ム光配線の光導波路コア間に、フィルム光配線の厚さ方
向への貫通溝を形成させた。

【００１１】本発明による光配線構造を用いれば、フィ
ルム光配線と光デバイスとがはんだ等から成るバンプに
より固定され、かつフィルム光配線に柔軟性を有するも
のを用いているため、フィルム光配線が図６（ａ）のよ
うに熱膨張しても、フィルム光配線が座屈することによ
り、光デバイスとフィルム光配線との固定状態を変化さ
せることなく、膨脹した長さの位置ずれ量ΔＬ’を抑制
することができる。また、バンプで光デバイスを固定し
た付近のフィルム光配線内の光導波路コア間に貫通溝を
設けることによって、図６（ｂ）のような光導波路コア
のアレイ方向（ｘ軸方向）の熱膨張を、ｘ軸方向のフィ
ルム光配線の柔軟性を利用して抑制し、光デバイスとフ
ィルム光配線間の位置ずれを防止することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１（ａ）〜（ｄ）に、本発明の
光モジュール実装構造の関連技術を示す。図１（ａ）〜
（ｃ）は光導波路コアの長手方向における光モジュール
実装構造の断面（ｙ−ｚ面）を示しており、図１（ａ）
は組立手順を示した断面図、図１（ｂ）は位置あわせ後
の光モジュール実装構造の断面図、図１（ｃ）は温度負
荷時の光モジュール実装構造の断面図を示している。図
１（ｄ）はフィルム光配線の一例を示す斜視図を示して
いる。図中、２０はバンプ、２１はフィルム光配線、２
２は光導波路コア、２３はミラー面、２４は光デバイ
ス、２５は光コネクタ、２６は光ファイバ、２７は基
板、２８はパッド、２９は９０度カットした光導波路コ
ア端面である。

【００１３】図１（ａ）〜（ｄ）において、フィルム光
配線２１は以下のようにして形成する。例えば、図示し
ていないＳｉウエハー上にスピンコート、キュア、反応
性イオンエッチングにより、例えばフッ素化ポリイミド
から成る厚さ３７．５μｍの下部クラッド層、５０μｍ
角の光導波路コア２２（例えば比屈折率差１．２％）、
さらに下部クラッド層と全く同様にして厚さ３７．５μ
ｍの上部クラッド層を順次形成する。次に、フッ素化ポ
リイミド光導波路膜の表面に、例えばスパッタとエッチ
ング等により直径３５μｍのＴｉ／Ｐｔ／Ａｕから成る
円形のパッド２８を、例えば正方形の各角部に位置する
ように１２０μｍ間隔で４ヶ形成し、同時に、図示して
いない位置に、例えば幅１０μｍの直線マーカを光導波
路コア２２の長手方向に対して直角に形成しておく。次
に、例えばフッ酸によりＳｉ基板から剥離してフッ素化
ポリイミド光導波路フィルムを形成し、例えば図示して
いない粘着シートに固定する。次に、フッ素化ポリイミ
ド光導波路フィルムに対し、円形のパッド２８が形成さ
れていない面から、前述の直線マーカにそうようにして
例えばダイシングすることにより４５度の角度のミラー
面２３を形成し、さらに光導波路コア端面２９を９０度
にカットした後に、例えば図１（ｄ）のような形状にカ
ットしてフィルム光配線２１が完成する。

【００１４】次に、例えばＡｕ／Ｓｎから成る直径４０
μｍ、１２０μｍ間隔の球状のはんだから成るバンプ２
０が正方形の各角部に位置するように４ヶついた光デバ
イス２４を、フィルム光配線２１の４つの円形のパッド
２８に位置あわせした後に、バンプ２０を介して光デバ
イス２４とフィルム光配線２１を接続する。この場合、
はんだから成るバンプ２０のセルフアライメント効果に
より、光デバイス２４はフィルム光配線２１と１μｍ以
下の精度（ｘ−ｚ面内）で位置あわせ固定することがで
きる。

【００１５】次に、光デバイス２４の裏面を例えばＡｌ
Ｎから成る基板２７と例えばＳｎ／Ｐｂはんだによりダ
イボンディングした後に、９０度カットした光導波路コ
ア端２９を、基板２７に固定された光コネクタ２５内に
固定し、最後に光コネクタ２５に光ファイバ２６を挿入
して、図１（ｂ）のような光モジュール実装構造が完成
する。

【００１６】図１（ｃ）は、光モジュール実装構造に温
度負荷がかかった時の状態を示している。図に示すよう
に、フィルム光配線２１は柔軟性を有するため、熱膨張
しても座屈により図６（ａ）のような位置ずれ量ΔＬ’
を抑制することができる。

【００１７】図２（ａ）、（ｂ）は、本発明の光モジュ
ール実装構造を示す第１の実施形態例である。図２
（ａ）はフィルム光配線の上面から見た図（ｘ−ｚ
面）、図２（ｂ）は光導波路コアのアレイ方向の断面図
（ｘ−ｙ面）である。図中、３０はバンプ、３１はフィ
ルム光配線、３２は光導波路コア、３３はミラー面、３
４は光デバイス、３５は光コネクタ、３６は光ファイ
バ、３７は基板、３８はパッド、３９は光導波路コア端
面、４０は溝である。

【００１８】フィルム光配線３１は、以下のようにして
作成する。例えば図示していないＳｉウエハー上に、ス
ピンコート、キュア、反応性イオンエッチングにより、
例えばフッ素化ポリイミドから成る厚さ３７．５μｍの
下部クラッド層、５０μｍ角で１２５μｍピッチ、長さ
１５ｍｍの光導波路コア３２（例えば比屈折率差１．２
％）、さらに下部クラッド層と全く同様にして厚さ３
７．５μｍの上部クラッド層を順次形成する。次に、フ
ッ素化ポリイミド光導波路膜の表面に、例えばスパッタ
とエッチング等により直径３５μｍのＴｉ／Ｐｔ／Ａｕ
から成る円形のパッド３８を、例えば正方形の各角部に
位置するように１２０μｍ間隔で４ヶ形成し、同時に、
図示していない位置に、例えば幅１０μｍの直線マーカ
を光導波路コア３２の長手方向に対して直角に形成して
おく。次に、例えばフッ酸によりＳｉ基板から剥離して
フッ素化ポリイミド光導波路フィルムを形成し、例えば
図示していない粘着シートに固定する。次に、このフッ
素化ポリイミド光導波路フィルムに対し、円形のパッド
３８が形成されていない面から、前述の直線マーカにそ
うようにして例えばダイシングすることにより４５度の
角度のミラー面３３を形成し、さらに光導波路コア端面
３９を９０度にカットするとともに、光導波路コア３２
の間に、例えば幅５０μｍ、長さ５ｍｍ（溝幅・長さは
精度を要しない）の溝４０をダイシングにより形成した
後に、所望の形状にカットしてフィルム光配線３１が完
成する。

【００１９】次に、例えばＡｕ／Ｓｎから成る直径４０
μｍ、１２０μｍ間隔の球状のはんだから成るバンプ３
０が正方形の各角部に位置するように４ヶついた光デバ
イス３４を、フィルム光配線３１の４つの円形のパッド
３８に位置あわせした後に、バンプ３０を介して光デバ
イス３４とフィルム光配線３１を接続する。この場合、
はんだから成るバンプ３０のセルフアライメント効果に
より、光デバイス３４はフィルム光配線３１と１μｍ以
下の精度（ｘ−ｚ面内）で位置あわせ固定することがで
きる。次に、光デバイス３４の裏面を、例えばＡｌＮか
ら成る基板３７と例えばＳｎ／Ｐｂはんだによりダイボ
ンディングした後に、９０度カットした光導波路コア端
面３９を、基板３７に固定された光コネクタ３５内に固
定し、最後に、光コネクタ３５に光ファイバ３６を挿入
して、本発明の光モジュール実装構造が完成する。本構
造では、温度負荷がかかっても、バンプ３０により光デ
バイス３４とフィルム光配線３１が固定されることと、
フィルム光配線３１のｘ軸方向の柔軟性と光導波路コア
３２間に形成した溝４０によってｘ軸方向の熱膨張によ
る位置ずれ量ΔＬが抑制されることから、図６（ｂ）の
ような位置ずれを防ぐことができる。

【００２０】図３（ａ）、（ｂ）は、本発明の光モジュ
ール実装構造を示す第２の実施形態例である。図３
（ａ）はフィルム光配線の上面から見た図（ｘ−ｚ
面）、図３（ｂ）下図は光導波路コアのアレイ方向の断
面図（ｘ−ｙ面）である。図中、５０はバンプ、３１は
フィルム光配線、３２は光導波路コア、３３はミラー
面、３４は光デバイス、３５は光コネクタ、３６は光フ
ァイバ、３７は基板、４８はパッド、３９は光導波路コ
ア端面、４０は溝である。図２に示した光モジュール実
装構造との違いは、パッド４８の形状が球状ではなく、
楕円形か角形状（四角形、台形等）、もしくは丸みを帯
びた角形状になっていることと、パッド４８の配置が光
導波路コア３２をはさんで対称位置に２つあること、さ
らにバンプ５０のｘ−ｚ面における断面形状が、パッド
４８の形状と同じか相似形（大きめ）になっていること
と、バンプ５０はパッド４８の位置と一致するようにｘ
−ｚ面に形成されていることが異なるのみで、その他は
同じである。

【００２１】図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の
光モジュール実装構造を示す第３の実施形態例である。
図４（ａ）はフィルム光配線の上面から見た図（ｘ−ｚ
面）、図４（ｃ）は光導波路コアのアレイ方向の断面図
（ｘ−ｙ面）である。図中、６０はバンプ、３１はフィ
ルム光配線、３２は光導波路コア、３３はミラー面、３
４は光デバイス、３５は光コネクタ、３６は光ファイ
バ、３７は基板、５８はパッド、３９は光導波路コア端
面、４０は溝である。図２に示した光モジュール実装構
造との違いは、パッド５８の形状が球状ではなく、楕円
形か角形状（四角形、台形等）、もしくは丸みを帯びた
角形状になっていることと、パッド５８の位置が図４
（ｂ）のＡ部の拡大図に示すように、フィルム光配線３
１のうち光デバイス３４と対向する面に４ヵ所、光導波
路コア３２に対して対称位置に形成されていること、な
らびにバンプ６０のｘ−ｚ面における断面形状が、パッ
ド５８の形状と同じか相似形（大きめ）になっているこ
とと、バンプ６０はパッド５８の位置と一致するように
ｘ−ｚ面に形成されていることが異なるのみで、その他
は同じである。

【００２２】なお、上記において、フィルム光配線１１
の材料はフッ素化ポリイミドに限るものでなく、シリコ
ーン樹脂、エポキシ樹脂等のポリマー材料が使用でき
る。またフィルム光配線の光回路パターンは直線に限る
ものではなく、曲りや交差、合・分岐等を含んでいても
良い。さらに、フィルム光配線が光コネクタに接続され
る部分は片端に限ることなく、例えばフィルム光配線の
各辺が光コネクタにより固定されて、フィルム光配線面
内の任意の位置に、ミラー面やバンプで固定された光デ
バイスが配置されていても良い。また光コネクタを介し
てフィルム光配線と接続される媒体は光ファイバに限る
ことなく、別のフィルム光配線であっても良い。また、
フィルム光配線の作成方法は上記に限ることなく、例え
ばキャスティングにより作成されたポリマーシートに紫
外線等を照射して光導波路コアを形成しても良い。ま
た、光導波路コア間に形成した溝の形状は、長方形に限
ることなく、台形や円弧であっても良い。また、光導波
路はマルチモードに限ることなくシングルモードであっ
ても良い。さらに、バンプ材料はＡｕ／Ｓｎはんだに限
らずＳｎ／ＰｂはんだやＳｎ／Ａｇはんだ、はんだコー
トした例えばポリスチレン等から成るポリマービーズ、
さらにはエポキシ等の接着剤等であっても、本発明を逸
脱するものではないことは言うまでもない。

【００２３】本発明の実施形態には次の発明が含まれ
る。（１）光信号が伝搬する光導波路コアが、該光導波路
コアよりも小さい屈折率から成る光導波路クラッド層内
に複数形成されており、さらに該光導波路コアを伝搬す
る該光信号の伝搬方向に対し、該光信号が全反射する角
度あるいは４５度の角度をなして斜め面が所定の位置に
形成されているフィルム光配線と、該斜め面で反射され
たまたは反射する該光信号を受けるまたは送る複数の光
デバイスと、該フィルム光配線へのまたは該フィルム光
配線からの光信号を送るまたは受けるための光ファイバ
と、基板とから成り、該基板上には該光デバイスが固定
され、かつ該光ファイバと光接続する該フィルム光配線
の端部が、光コネクタを介して該基板上に固定された光
モジュール実装構造において、各々の該光デバイスは、
該フィルム光配線の該斜め面で反射された該光導波路コ
アの伝搬光を受光する位置または該光デバイスから出射
した光信号を該斜め面で反射して、該光導波路コアに伝
搬させる位置に、１つ以上のバンプを用いて該フィルム
光配線面に固定され、該バンプで固定されている複数の
該光デバイスの間に位置するフィルム光配線の該光導波
路コア間、あるいは該光デバイスの実装面内の該光導波
路コア間に、該光導波路コアを伝搬する該光信号の伝搬
特性を変化させることなく、該フィルム光配線の厚み方
向に貫通する溝を形成したことを特徴とする光モジュー
ル実装構造。

【００２４】

【００２５】（２）上記（１）記載の光モジュール実
装構造において、該バンプの形状が球状であり、少なく
とも互いに接しない３つ以上の該バンプで該光デバイス
を該フィルム光配線に固定していることを特徴とする光
モジュール実装構造。

【００２６】（３）上記（１）記載の光モジュール実
装構造において、該バンプの形状が楕円形または角形状
から成り、少なくとも１つ以上の該バンプで該光デバイ
スを該フィルム光配線に固定していることを特徴とする
光モジュール実装構造。

【００２７】（４）上記（１）、（２）又は（３）記
載の光モジュール実装構造において、該バンプがはんだ
材から成ることを特徴とする光モジュール実装構造。

【００２８】（５）上記（１）、（２）、（３）又は
（４）記載の光モジュール実装構造において、該フィル
ム光配線が柔軟性を有するポリマーで構成されているこ
とを特徴とする光モジュール実装構造。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ィルム光配線と光デバイスとがはんだ等から成るバンプ
により固定され、かつフィルム光配線に柔軟性を有する
ものを用いているため、フィルム光配線が熱膨張して
も、フィルム光配線が座屈することにより、光デバイス
とフィルム光配線との固定状態が変化しないので、位置
ずれを抑制することができる。また、バンプで光デバイ
スを固定した付近のフィルム光配線内の光導波路コア間
に貫通溝を設けることによって、光導波路アレイ方向
（ｘ軸方向）の熱膨張を、フィルム光配線の柔軟性を利
用して抑制し、光デバイスとフィルム光配線間の位置ず
れを防ぐことができる。こうした効果は、大規模な光配
線や光デバイスをマルチチップ実装して光モジュールの
光信号処理量を大容量化する場合に特に有効であり、位
置ずれ補正のためのレンズ等を介さずに光モジュール実
装構成を簡略化し、モジュールコストを低廉化できるこ
と、温度変動に対する位置ずれが抑制されて伝送特性を
安定化できること、といったメリットがある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の関連技術を示す光導波路コアの長手方
向における図であり、（ａ）は組立手順を示した断面
図、（ｂ）は位置あわせ後を示した断面図、（ｃ）は温
度負荷時を示した断面図、（ｄ）はフィルム光配線を示
す斜視図である。

【図２】（ａ）は本発明の第１の実施形態例を示すフィ
ルム光配線の上面から見た図、（ｂ）は本発明の第１の
実施形態例を示す光導波路コアのアレイ方向の断面図で
ある。

【図３】（ａ）は本発明の第２の実施形態例を示すフィ
ルム光配線の上面から見た図、（ｂ）は本発明の第２の
実施形態例を示す光導波路コアのアレイ方向の断面図で
ある。

【図４】（ａ）は本発明の第３の実施形態例を示すフィ
ルム光配線の上面から見た図、（ｂ）は（ａ）のＡ部を
拡大して示す図、（ｃ）は本発明の第３の実施形態例を
示す光導波路コアのアレイ方向の断面図である。

【図５】従来の光モジュール実装構造を示す図であり、
（ａ）は光導波路コアの長手方向における光モジュール
実装構造の断面図、（ｂ）は光導波路コアのアレイ方向
の光モジュール実装構造の断面図である。

【図６】図５の従来の光モジュール実装構造に温度負荷
をかけた時の熱膨張状態を示した図であり、（ａ）は光
導波路コアの長手方向における光モジュール実装構造の
断面図、（ｂ）は光導波路コアのアレイ方向の光モジュ
ール実装構造の断面図、（ｃ）はフィルム光配線の大き
さと熱膨張との関係を示す図である。

【符号の説明】

２０、３０、５０、６０バンプ１１、２１、３１フィルム光配線１２、２２、３２光導波路コア１３、２３、３３ミラー面１４、２４、３４光デバイス１５、２５、３５光コネクタ１６、２６、３６光ファイバ１７、２７、３７基板２８、３８、４８、５８パッド２９、３９９０度カットした光導波路コア端面４０溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小林潤也東京都新宿区西新宿三丁目19番２号日本電信電話株式会社内 (56)参考文献特開平１−183605（ＪＰ，Ａ) 特開平６−222230（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02B 6/42 G02B 6/122

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】光信号が伝搬する光導波路コアが、該光
導波路コアよりも小さい屈折率から成る光導波路クラッ
ド層内に複数形成されており、さらに該光導波路コアを
伝搬する該光信号の伝搬方向に対し、該光信号が全反射
する角度あるいは４５度の角度をなして斜め面が所定の
位置に形成されているフィルム光配線と、該斜め面で反
射されたまたは反射する該光信号を受けるまたは送る複
数の光デバイスと、該フィルム光配線へのまたは該フィ
ルム光配線からの光信号を送るまたは受けるための光フ
ァイバと、基板とから成り、該基板上には該光デバイス
が固定され、かつ該光ファイバと光接続する該フィルム
光配線の端部が、光コネクタを介して該基板上に固定さ
れた光モジュール実装構造において、各々の該光デバイ
スは、該フィルム光配線の該斜め面で反射された該光導
波路コアの伝搬光を受光する位置または該光デバイスか
ら出射した光信号を該斜め面で反射して、該光導波路コ
アに伝搬させる位置に、１つ以上のバンプを用いて該フ
ィルム光配線面に固定され、該バンプで固定されている
複数の該光デバイスの間に位置するフィルム光配線の該
光導波路コア間、あるいは該光デバイスの実装面内の該
光導波路コア間に、該光導波路コアを伝搬する該光信号
の伝搬特性を変化させることなく、該フィルム光配線の
厚み方向に貫通する溝を形成したことを特徴とする光モ
ジュール実装構造。
【請求項２】請求項１記載の光モジュール実装構造に
おいて、該バンプの形状が球状であり、少なくとも互い
に接しない３つ以上の該バンプで該光デバイスを該フィ
ルム光配線に固定していることを特徴とする光モジュー
ル実装構造。
【請求項３】請求項１記載の光モジュール実装構造に
おいて、該バンプの形状が楕円形または角形状から成
り、少なくとも１つ以上の該バンプで該光デバイスを該
フィルム光配線に固定していることを特徴とする光モジ
ュール実装構造。
【請求項４】請求項１、２又は３記載の光モジュール
実装構造において、該バンプがはんだ材から成ることを
特徴とする光モジュール実装構造。
【請求項５】請求項１、２、３又は４記載の光モジュ
ール実装構造において、該フィルム光配線が柔軟性を有
するポリマーで構成されていることを特徴とする光モジ
ュール実装構造。