JP3284436B2 - 電気光学装置の製造方法、スペーサの散布方法及びスペーサーの散布装置 - Google Patents

電気光学装置の製造方法、スペーサの散布方法及びスペーサーの散布装置

Info

Publication number
JP3284436B2
JP3284436B2 JP31030595A JP31030595A JP3284436B2 JP 3284436 B2 JP3284436 B2 JP 3284436B2 JP 31030595 A JP31030595 A JP 31030595A JP 31030595 A JP31030595 A JP 31030595A JP 3284436 B2 JP3284436 B2 JP 3284436B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
spacers
spacer
conductor
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP31030595A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09152580A (ja
Inventor
文雄 小幡
幸三 行田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP31030595A priority Critical patent/JP3284436B2/ja
Publication of JPH09152580A publication Critical patent/JPH09152580A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3284436B2 publication Critical patent/JP3284436B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電気光学装置の製造
方法、スペーサの散布方法、及びスペーサの散布装置に
係り、特に、液晶パネルの基板上に液晶層の層厚を維持
するためのスぺーサを散布する工程に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置、液晶プロジェクター、液
晶を用いたブラインド等の各種の液晶電気光学装置を製
造する際には、液晶層の層厚を均一に保持するためのス
ペーサを散布する工程が必要となる。このスペーサは、
所定の粒径(例えば5〜10μm)を備えたガラス製、
プラスチック製等の粒子であり、液晶パネルを構成する
基板間に分散配置されて、液晶層の層厚をその粒径と同
一に保持するものである。 スペーサを液晶パネルの基
板間に分散配置するには、液晶基板の一方の内面上にス
ペーサを散布して分散させ、この状態で、他方の液晶基
板をシール材等を介して接合するものである。従来から
行われているスペーサの散布方法には、ドライ式散布法
とウエット式散布法とがあり、ドライ式散布法として
は、多数のスペーサをエアーにより散布するドライエア
ー散布方式と、多数のスペーサに強制的に電荷を付与
し、この電荷による静電力によりスペーサを相互に分散
させて散布する静電散布方式とがある。
【0003】上述の各種散布方法のうち、静電散布方式
はスペーサが静電気により相互に反発して自ずから分散
するため、現時点においては、基板上に均一にスペーサ
を分布させる点で最も優れていると考えられている。こ
の静電散布方式においては、図7に示すように密閉され
た散布室10の上部にノズル11を設け、ノズル11の
先端部11aに例えば−100V程度の高電圧を印加し
てコロナ放電を発生させ、その中にスペーサ12を通過
させて電荷を付与する。このスペーサ12は、散布室1
0の下部に配置された導電体から成る基板ホルダ13の
上に載置された液晶基板14上に散布される。基板ホル
ダ13は接地されており、スペーサ12の電荷により帯
電した液晶基板14から電荷を逃がすようになってい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述の各種散布方法に
おいては、スペーサを散布するノズルに対する相対位置
が異なることから、基板の全面に亘ってスペーサを完全
に平均的に分布させることができず、スペーサの分布密
度は、例えば基板中心部で高く、周囲部で低い等のよう
に偏ってしまうという問題点がある。
【0005】この問題点はスペーサを均一に分布させる
点で優れた上述の静電散布方式においても同様であり、
スペーサの帯電量が大きすぎると、静電気のバランスが
崩れて逆にスペーサの分布密度が基板中心部で低く、周
囲部で高いというように、やはり偏った分布を生ずると
いう問題点がある。また、この方法ではスペーサが帯電
しているため、基板上に画素電極や配線等の導体が存在
するとこれらの導体によって影響を受けるので、導体の
存在によってスペーサの分散配置の均一性が妨げられる
という問題点もある。
【0006】そこで、本発明は上記問題点を解決するも
のであり、その課題は、スペーサを帯電させた状態でス
ペーサを液晶基板上に散布する方法において、散布ノズ
ルの影響や基板上の導体の影響を低減して、スペーサの
均一な分布を実現できる新規の散布方法を提供すること
にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のスペーサの散布
方法は、スペーサの散布方法において、絶縁性基台にパ
ターン形成された導電性層に、導電体がパターン形成さ
れた基板を載置する工程と、帯電したスペーサを前記基
板に散布する工程と、を具備し、前記導電性層の前記パ
ターンは、前記導電体の前記パターンの配置に対応して
形成されてなることを特徴とする。さらに、前記導電性
層の前記パターンは、前記導電体の前記パターンのネガ
パターンであることが好ましい。本発明のスペーサの散
布方法は、スペーサの散布方法において、パターン形成
された導電性の領域を備える基板ホルダに、導電体がパ
ターン形成された基板を載置する工程と、帯電したスペ
ーサを前記基板に散布する工程と、を具備し、前記導電
性の領域の前記パターンは、前記導電体の前記パターン
の配置に対応して形成されてなることを特徴とする。さ
らに、前記導電性の領域の前記パターンは、前記導電体
の前記パターンのネガパターンであることが好ましい。
この方法によれば、基板上に形成された電極、配線等の
導電体パターンに対応して形成することにより、基板上
に存在する導電体によるスペーサの分散状態の影響を低
減することができ、スペーサの分散状態の均一性を向上
させることができる。
【0008】本発明のスペーサの散布方法は、スペーサ
の散布方法において、複数の凸部及び複数の凹部を有す
る導電体を備える基板ホルダに、表示領域を構成するた
めの領域を複数有する基板を載置する工程と、帯電した
スペーサを前記基板に散布する工程と、を具備し、前記
基板を載置する工程において、前記表示領域を構成する
ための領域の各々が前記複数の凸部の対応する1つ上に
配置されるように前記基板を載置することを特徴とす
る。また、前記導電体の表面パターンを、前記基板上に
形成された表示エリア毎に周期的に形成することが望ま
しい。このスペーサの散布方法によれば、基板上に形成
された複数の表示エリアが存在する場合には、表示エリ
ア毎に形成された電極や配線構造等に対応して前記導電
体の表面パターンを形成することにより、表示エリアに
影響されたスペーサの分散状態をも均一にすることがで
きる。
【0009】本発明のスペーサの散布方法は、スペーサ
の散布方法において、凸部及び凹部を有する導電体と、
前記凹部に嵌合された絶縁板とを備える基板ホルダに、
基板を載置する工程と、帯電したスペーサを前記基板に
散布する工程と、を具備し、前記スペーサが前記基板に
散布された後に、前記凸部及び前記絶縁板によって、前
記凸部から前記絶縁板に向かう方向の静電力を生じさせ
る電界分布が形成されることを特徴とする。このスペー
サの散布方法によれば、基板の裏面側から所定の電界分
布を付与することにより、基板の表面上にも所定の電界
分布が形成されるため、スペーサはその電界分布によっ
て静電力を受け、その分散状態が影響を受ける。したが
って、付与する電界分布を適宜に設定することにより、
基板上のスペーサの分散状態の均一性を向上させること
ができる。また、このスペーサの散布方法によれば、絶
縁体を埋設することにより、表面パターンの形成領域と
非形成領域との電界分布の差を充分に形成することがで
き、スペーサに対する静電力を高めることができる。さ
らに、このスペーサの散布方法において、前記絶縁板の
表面を前記表面パターンの表面よりも突出させないこと
が好ましい。この装置によれば、導電体からなる表面パ
ターンに対して確実に基板の裏面側を接触させることが
できるので、静電力を高めることができるとともに、基
板の帯電量を確実に低減することができる。
【0010】本発明のスペーサの散布方法は、スペーサ
の散布方法において、導電性の領域と、絶縁性の領域と
を表面に備える基板ホルダに、基板を載置する工程と、
帯電したスペーサを前記基板に散布する工程と、を具備
し、前記スペーサが前記基板に散布された後に、前記導
電性の領域及び前記絶縁性領域によって、前記導電性の
領域から前記絶縁性の領域に向かう方向の静電力を生じ
させる電界分布が形成されることを特徴とする。この方
法によれば、基板の裏面側から所定の電界分布を付与す
ることにより、基板の表面上にも所定の電界分布が形成
されるため、スペーサはその電界分布によって静電力を
受け、その分散状態が影響を受ける。したがって、付与
する電界分布を適宜に設定することにより、基板上のス
ペーサの分散状態の均一性を向上させることができる。
また、このスペーサの散布装置によれば、基板ホルダが
絶縁性の領域を表面に備えることにより、導電性の領域
と絶縁性の領域との電界分布の差を充分に形成すること
ができ、スペーサに対する静電力を高めることができ
る。
【0011】本発明のスペーサの散布方法は、スペーサ
の散布方法において、周縁部に位置する縁枠部、凸部及
び凹部を有する導電体と、前記凹部に嵌合された絶縁板
とを備える基板ホルダに、基板を載置する工程と、前記
導電体を接地する工程と、帯電したスペーサを前記基板
に散布する工程と、を具備し、前記基板を載置する工程
において、前記基板の基板端が前記導電体の前記縁枠部
上に配置されるように、前記基板を前記基板ホルダに載
置することを特徴とする。
【0012】本発明の電気光学装置の製造方法は、基板
にスペーサを散布する工程を具備する電気光学装置の製
造方法において、前記スペーサを散布する工程として、
上記本発明のスペーサの散布方法を用いたことを特徴と
する。
【0013】本発明のスペーサの散布装置は、導電体が
パターン形成された基板にスペーサを散布する装置にお
いて、絶縁性基台と、前記絶縁性基台に、前記導電体の
前記パターンの配置に対応するようにパターン形成され
た導電性層と、スペーサを帯電させて散布するノズル
と、を備え、前記基板を前記導電性層に載置し、前記基
板に前記スペーサを散布することを特徴とする。このス
ペーサの散布装置によれば、基台の表面上に前記基板の
裏面に対向する所定の平面パターンで選択形成した導電
層を有し、該導電層に所定電位を付与することができ、
基板に電界分布を容易に付与することができる。また、
このスペーサの散布装置によれば、微細な平面パターン
についても、フォトリソグラフィ法や遮蔽マスク等を用
いることにより容易に形成できる。
【0014】本発明のスペーサの散布装置は、表示領域
を構成するための領域を複数有する基板にスペーサを散
布する装置において、複数の凸部及び複数の凹部を有す
る導電体を備える基板ホルダと、スペーサを帯電させて
散布するノズルと、を備え、前記表示領域を構成するた
めの領域の各々が前記複数の凸部の対応する1つ上に配
置されるように前記基板を前記基板ホルダに載置し、前
記基板に前記スペーサを散布することを特徴とする。こ
のスペーサの散布装置によれば、基板上に形成された複
数の表示エリアが存在する場合には、表示エリア毎に形
成された電極や配線構造等に対応して表面パターンを形
成することにより、表示エリアに影響されたスペーサの
分散状態をも均一にすることができる。
【0015】本発明のスペーサの散布装置は、基板にス
ペーサを散布する装置において、凸部及び凹部を有する
導電体と、前記凹部に嵌合された絶縁板とを備える基板
ホルダと、スペーサを帯電させて散布するノズルと、を
具備し、前記基板を前記基板ホルダに載置し、前記基板
に前記スペーサを散布し、前記凸部及び前記絶縁板によ
って、前記凸部から前記絶縁板に向かう方向の静電力を
生じさせる電界分布を形成することを特徴とする。この
スペーサの散布装置によれば、基板の裏面側に付与した
い電界分布に応じた表面パターンに形成され電位の付与
された導電体を配置することにより、簡単に上記電界分
布を実現することができる。また、このスペーサの散布
装置によれば、絶縁体を埋設することにより、表面パタ
ーンの形成領域と非形成領域との電界分布の差を充分に
形成することができ、スペーサに対する静電力を高める
ことができる。さらにこのスペーサの散布装置におい
て、前記絶縁板の表面を前記表面パターンの表面よりも
突出させないことが好ましい。この装置によれば、導電
体からなる表面パターンに対して確実に基板の裏面側を
接触させることができるので、静電力を高めることがで
きるとともに、基板の帯電量を確実に低減することがで
きる。また、本発明のスペーサの散布装置は、基板にス
ペーサを散布する装置において、周縁部に位置する縁枠
部、凸部及び凹部を有する導電体と、前記凹部に嵌合さ
れた絶縁板とを備える基板ホルダと、スペーサを帯電さ
せて散布するノズルと、を備え、前記基板の基板端が前
記導電体の前記縁枠部上に配置されるように、前記基板
を前記基板ホルダに載置し、前記基板に前記スペーサを
散布することを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して、本発
明に係る液晶電気光学装置の製造方法及び製造装置の実
施形態について説明する。
【0017】(第1の実施形態)図1及び図2は本発明
の第1の実施形態に係る基板ホルダ1の構造を示すもの
である。この実施形態においては、上述の図7に示すも
のと同様の散布室10及びノズル11が設けられ、上述
と同様の方法或いはその他の方法により帯電させたスペ
ーサ12が散布されるようになっている。
【0018】基板ホルダ1は、導電体からなる基体2
と、この基体2に嵌合された絶縁体からなる絶縁板3と
から構成されている。基体2は、平面矩形状に形成さ
れ、周縁部に形成された縁枠部2aと、中心部に形成さ
れた平面円形の凸部2bと、縁枠部2aと凸部2bとの
間に形成された凹部2cとを備えている。一方、絶縁板
3は基体2の凹部2cに嵌合している。ここで、図2に
示すように、凹部2cに嵌合された絶縁板3の表面3a
は、上記縁枠部2a及び凸部2bの表面よりも僅かに低
く位置している。
【0019】このように形成された基板ホルダ1の表面
上に液晶基板14を、基板端14aが基板ホルダ1の縁
枠部2a上に配置されるようにして載置して、この状態
において、上述の通りの帯電したスペーサが散布され
る。なお、スペーサの散布時には、基板ホルダ1の基体
2は接地されている。これは、帯電したスペーサが散布
されることによって帯電した液晶基板14から電荷を逃
がし、静電気による表示不良やアクティブ素子の破壊を
防止するためである。ここで、基体2は接地されている
必要はなく、スペーサにより帯電した液晶基板14から
余分な電荷を吸収できる一定若しくは不定の電位が付与
されていればよい。
【0020】この実施形態によれば、予め電荷の付与さ
れたスペーサが液晶基板14上に散布されると、液晶基
板14の裏面側に存在する導電体からなる凸部2bと絶
縁体からなる絶縁板3とによって、所定の電界分布が形
成され、この電界分布によってスペーサは液晶基板14
の周囲方向に静電力を受ける。したがって、通常の基板
ホルダを用いると液晶基板14の中心部に偏ってスペー
サが配置される状況では、その偏りを基板ホルダ1によ
る静電力によって緩和することができる。
【0021】この場合、スペーサに付与された電荷量が
大きく、通常の基板ホルダを用いると液晶基板14の周
囲部に偏ってスペーサが配置される状況では、上記実施
形態とは逆に、基体2の中心部(図1の凸部2bの位
置)に凹部を設け、この凹部に円板形の絶縁板を嵌合さ
せることにより、帯電したスペーサが中心方向に静電力
を受けるので、やはりスペーサの分布の均一性を高める
ことができる。
【0022】なお、基体2にスペーサと同様のマイナス
の電位を付与した場合には、スペーサは上述とは逆方向
の静電力を受けることとなるので、状況と基板ホルダの
構造との関係が上述の場合とは逆になる。ただし、この
場合には、スペーサにより液晶基板14が帯電しても、
その帯電量を低減することはできない。
【0023】(第2の実施形態)図3及び図4には、本
発明に係る第2の実施形態を示す。この実施形態は、上
記第1の実施形態と同様の散布室、ノズルを備え、基板
ホルダ4のみが上記の基板ホルダ1と異なるものであ
る。
【0024】この基板ホルダ4は導電体からなり、上記
基体2と同様の縁枠部4a、凸部4b及び凹部4cを設
け、絶縁体を凹部4cに埋設することなく、そのまま液
晶基板14を載置してスペーサの散布を行うものであ
る。この実施形態においても、絶縁板がない代わりに凹
部4cの空間を隔てることによって、液晶基板14に与
える同様の平面パターンを備えた電界分布を形成するこ
とができるから、程度の差こそあれ、ほぼ同様の効果を
奏する。
【0025】(第3の実施形態)図5には、本発明に係
る第3の実施形態を示す。この実施形態は、上記第2の
実施形態と同様の散布室、ノズルを備え、基板ホルダ5
のみが上記の基板ホルダ4と異なるものである。
【0026】この基板ホルダ5は、上記のものと同様に
導電体からなり、縁枠部5aを設けたものであるが、液
晶基板14に形成された表示領域D毎に対応した基板ホ
ルダ5の領域内の、例えば中央部に凸部5bを設けて、
各凸部5bの周囲に凹部5cを形成したものである。液
晶電気光学装置の製造方法としては、スペーサを散布す
る液晶基板14に複数の表示領域を予め設け、液晶基板
14と、もう一方の液晶基板とを接合させた後に複数の
液晶セルに分割する場合があり、本実施形態はこのよう
な場合に適応させたものである。
【0027】このような場合には、液晶基板14に複数
設けられた表示領域Dにはそれぞれ複数の画素に応じた
電極及び配線、さらに必要に応じてアクティブ素子が形
成されるが、表示領域Dの間にはこれらが形成されな
い。したがって、液晶基板14の全体の中心部と周縁部
とのスペーサの散布状態のばらつきに加えて、各表示領
域D内における中心部と周縁部とのスペーサの散布状態
のばらつきも発生するため、本実施形態においては、こ
のような液晶基板14内の周期的な細部構造に起因する
スペーサのばらつきをも低減しようとするものである。
【0028】この場合、液晶基板14の全体の中心部と
周縁部とのスペーサの散布状態のばらつきをも同時に低
減させるために、凸部5bの面積を液晶基板14の中心
部から周縁部に行くに従って増加若しくは低減させるこ
とも可能である。
【0029】また、本実施形態においては、第1の実施
形態と同様に、凹部5cに絶縁体を充填しても同様若し
くはそれ以上の効果を奏することができる。
【0030】(第4の実施形態)図6には、本発明に係
る第4の実施形態を示す。この実施形態においては、上
記各実施形態と同様の散布室、ノズルを設けているが、
基板ホルダ6のみが異なるものである。
【0031】この基板ホルダ6は、絶縁性基台7の表面
上に金属膜等から成る導電性層8を所定のパターンにて
形成して成るものである。絶縁性基台7の周縁部には、
導電性層を枠状に形成して成る縁枠部8aが形成され、
これより内側の導電性層8のパターンは全て図示しない
配線パターンによって縁枠部8aに導電接続されてい
る。縁枠部8aは外部に設けられ、上述の各実施形態と
同様の定電位に導電接続されている。
【0032】導電性層8は上述の各実施形態における凸
部と同様の作用を奏し、液晶基板14の帯電は、特に周
縁に設けられた縁枠部8aとの接触によって除去され
る。導電性層8の形成パターンは、上記の各実施形態と
同様の表面パターンになるように形成することもでき
る。
【0033】ただし、この実施形態においては、導電性
層8を蒸着、スパッタリング等の成膜技術や、フォトリ
ソグラフィ法や遮蔽マスク等を使用するパターニング技
術により、種々のパターンに容易に形成できるので、液
晶基板14の電極や配線、アクティブ素子等の導電体の
形成パターンに応じて、最適の平面パターンにより形成
することが好ましい。例えば、スペーサの分布は液晶基
板14の表面上にある上記導電体の形成パターンに強く
影響されるので、この形成パターンの影響を低減するた
めに、当該形成パターンのネガパターンを導電性層8の
パターンとして採用することも可能である。
【0034】なお、本実施形態においては、各導電性層
8と上記定電位との導電接続を果たす配線を絶縁層に被
覆された下層に形成することもでき、或いは、絶縁性基
台7の全表面に形成された下層の導電層の上に絶縁層を
形成し、必要な部分のみ絶縁層を開口して、その上に上
記導電性層8を形成することにより、下層の導電層と導
電性層8とを絶縁層の開口を通して導電接続して、下層
の導電層を通じて定電位に接続する等の方法も採用する
ことができる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば以
下の効果を奏する。
【0036】本発明のスペーサの散布方法は、スペーサ
の散布方法において、絶縁性基台にパターン形成された
導電性層に、導電体がパターン形成された基板を載置す
る工程と、帯電したスペーサを前記基板に散布する工程
と、を具備し、前記導電性層の前記パターンは、前記導
電体の前記パターンの配置に対応して形成されてなるこ
とにより、基板上に存在する導電体によるスペーサの分
散状態の影響を低減することができ、スペーサの分散状
態の均一性を向上させることができる。
【0037】本発明のスペーサの散布方法は、スペーサ
の散布方法において、複数の凸部及び複数の凹部を有す
る導電体を備える基板ホルダに、表示領域を構成するた
めの領域を複数有する基板を載置する工程と、帯電した
スペーサを前記基板に散布する工程と、を具備し、前記
基板を載置する工程において、前記表示領域を構成する
ための領域の各々が前記複数の凸部の対応する1つ上に
配置されるように前記基板を載置することにより、簡単
に上記電界分布を実現することができる。
【0038】本発明のスペーサの散布方法は、スペーサ
の散布方法において、凸部及び凹部を有する導電体と、
前記凹部に嵌合された絶縁板とを備える基板ホルダに、
基板を載置する工程と、帯電したスペーサを前記基板に
散布する工程と、を具備し、前記スペーサが前記基板に
散布された後に、前記凸部及び前記絶縁板によって、前
記凸部から前記絶縁板に向かう方向の静電力を生じさせ
る電界分布が形成されることにより、基板の表面上にも
所定の電界分布が形成されるため、スペーサはその電界
分布によって静電力を受け、その分散状態が影響を受け
る。したがって、付与する電界分布を適宜に設定するこ
とにより、基板上のスペーサの分散状態の均一性を向上
させることができる。
【0039】本発明のスペーサの散布方法は、スペーサ
の散布方法において、周縁部に位置する縁枠部、凸部及
び凹部を有する導電体と、前記凹部に嵌合された絶縁板
とを備える基板ホルダに、基板を載置する工程と、前記
導電体を接地する工程と、帯電したスペーサを前記基板
に散布する工程と、を具備し、前記基板を載置する工程
において、前記基板の基板端が前記導電体の前記縁枠部
上に配置されるように、前記基板を前記基板ホルダに載
置することにより、スペーサの分散状態の均一性を向上
させることができる。
【0040】本発明の電気光学装置の製造方法は、基板
にスペーサを散布する工程を具備する電気光学装置の製
造方法において、前記スペーサを散布する工程として、
上記本発明のスペーサの散布方法を用いたことにより、
簡単に上記電界分布を実現することができる。
【0041】本発明のスペーサの散布装置は、導電体が
パターン形成された基板にスペーサを散布する装置にお
いて、絶縁性基台と、前記絶縁性基台に、前記導電体の
前記パターンの配置に対応するようにパターン形成され
た導電性層と、スペーサを帯電させて散布するノズル
と、を備え、前記基板を前記導電性層に載置し、前記基
板に前記スペーサを散布することにより、簡単に上記電
界分布を実現することができる。
【0042】本発明のスペーサの散布装置は、表示領域
を構成するための領域を複数有する基板にスペーサを散
布する装置において、複数の凸部及び複数の凹部を有す
る導電体を備える基板ホルダと、スペーサを帯電させて
散布するノズルと、を備え、前記表示領域を構成するた
めの領域の各々が前記複数の凸部の対応する1つ上に配
置されるように前記基板を前記基板ホルダに載置し、前
記基板に前記スペーサを散布することにより、簡単に上
記電界分布を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1の実施形態における基板ホル
ダの構造を示す斜視図である。
【図2】第1の実施形態における基板ホルダの構造を液
晶基板とともに示す縦断面図である。
【図3】本発明に係る第2の実施形態における基板ホル
ダの構造を示す斜視図である。
【図4】第2の実施形態における基板ホルダの構造を液
晶基板とともに示す縦断面図である。
【図5】本発明に係る第3の実施形態における基板ホル
ダの構造を液晶基板とともに示す縦断面図である。
【図6】本発明に係る第4の実施形態における基板ホル
ダの構造を液晶基板とともに示す縦断面図である。
【図7】液晶基板上にスペーサを散布する状態を示す説
明図である。
【符号の説明】
1,4,5,6 基板ホルダ 2 基体 3 絶縁板 7 絶縁性基台 8 導電性層

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スペーサの散布方法において、 絶縁性基台にパターン形成された導電性層に、導電体が
    パターン形成された基板を載置する工程と、 帯電したスペーサを前記基板に散布する工程と、 を具備し、 前記導電性層の前記パターンは、前記導電体の前記パタ
    ーンの配置に対応して形成されてなることを特徴とする
    スペーサの散布方法。
  2. 【請求項2】請求項1に記載のスペーサの散布方法にお
    いて、 前記導電性層の前記パターンは、前記導電体の前記パタ
    ーンのネガパターンであることを特徴とするスペーサの
    散布方法。
  3. 【請求項3】スペーサの散布方法において、 パターン形成された導電性の領域を備える基板ホルダ
    に、導電体がパターン形成された基板を載置する工程
    と、 帯電したスペーサを前記基板に散布する工程と、 を具備し、 前記導電性の領域の前記パターンは、前記導電体の前記
    パターンの配置に対応して形成されてなることを特徴と
    するスペーサの散布方法。
  4. 【請求項4】請求項3に記載のスペーサの散布方法にお
    いて、 前記導電性の領域の前記パターンは、前記導電体の前記
    パターンのネガパターンであることを特徴とするスペー
    サの散布方法。
  5. 【請求項5】スペーサの散布方法において、 複数の凸部及び複数の凹部を有する導電体を備える基板
    ホルダに、表示領域を構成するための領域を複数有する
    基板を載置する工程と、 帯電したスペーサを前記基板に散布する工程と、 を具備し、 前記基板を載置する工程において、前記表示領域を構成
    するための領域の各々が前記複数の凸部の対応する1つ
    上に配置されるように前記基板を載置することを特徴と
    するスペーサの散布方法。
  6. 【請求項6】スペーサの散布方法において、 凸部及び凹部を有する導電体と、前記凹部に嵌合された
    絶縁板とを備える基板ホルダに、基板を載置する工程
    と、 帯電したスペーサを前記基板に散布する工程と、 を具備し、 前記スペーサが前記基板に散布された後に、前記凸部及
    び前記絶縁板によって、前記凸部から前記絶縁板に向か
    う方向の静電力を生じさせる電界分布が形成されること
    を特徴とするスペーサの散布方法。
  7. 【請求項7】スペーサの散布方法において、 導電性の領域と、絶縁性の領域とを表面に備える基板ホ
    ルダに、基板を載置する工程と、 帯電したスペーサを前記基板に散布する工程と、 を具備し、 前記スペーサが前記基板に散布された後に、前記導電性
    の領域及び前記絶縁性領域によって、前記導電性の領域
    から前記絶縁性の領域に向かう方向の静電力を生じさせ
    る電界分布が形成されることを特徴とするスペーサの散
    布方法。
  8. 【請求項8】スペーサの散布方法において、 周縁部に位置する縁枠部、凸部及び凹部を有する導電体
    と、前記凹部に嵌合された絶縁板とを備える基板ホルダ
    に、基板を載置する工程と、 前記導電体を接地する工程と、 帯電したスペーサを前記基板に散布する工程と、 を具備し、 前記基板を載置する工程において、前記基板の基板端が
    前記導電体の前記縁枠部上に配置されるように、前記基
    板を前記基板ホルダに載置することを特徴とするスペー
    サの散布方法。
  9. 【請求項9】基板にスペーサを散布する工程を具備する
    電気光学装置の製造方法において、 前記スペーサを散布する工程として、請求項1乃至請求
    項8のいずれかに記載のスペーサの散布方法を用いたこ
    とを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  10. 【請求項10】導電体がパターン形成された基板にスペ
    ーサを散布する装置において、 絶縁性基台と、 前記絶縁性基台に、前記導電体の前記パターンの配置に
    対応するようにパターン形成された導電性層と、 スペーサを帯電させて散布するノズルと、 を備え、 前記基板を前記導電性層に載置し、前記基板に前記スペ
    ーサを散布することを特徴とするスペーサの散布装置。
  11. 【請求項11】表示領域を構成するための領域を複数有
    する基板にスペーサを散布する装置において、 複数の凸部及び複数の凹部を有する導電体を備える基板
    ホルダと、 スペーサを帯電させて散布するノズルと、 を備え、 前記表示領域を構成するための領域の各々が前記複数の
    凸部の対応する1つ上に配置されるように前記基板を前
    記基板ホルダに載置し、前記基板に前記スペーサを散布
    することを特徴とするスペーサの散布装置。
  12. 【請求項12】基板にスペーサを散布する装置におい
    て、 凸部及び凹部を有する導電体と、前記凹部に嵌合された
    絶縁板とを備える基板ホルダと、 スペーサを帯電させて散布するノズルと、 を具備し、 前記基板を前記基板ホルダに載置し、 前記基板に前記スペーサを散布し、 前記凸部及び前記絶縁板によって、前記凸部から前記絶
    縁板に向かう方向の静電力を生じさせる電界分布を形成
    することを特徴とするスペーサの散布装置。
  13. 【請求項13】基板にスペーサを散布する装置におい
    て、 周縁部に位置する縁枠部、凸部及び凹部を有する導電体
    と、前記凹部に嵌合された絶縁板とを備える基板ホルダ
    と、 スペーサを帯電させて散布するノズルと、 を備え、 前記基板の基板端が前記導電体の前記縁枠部上に配置さ
    れるように、前記基板を前記基板ホルダに載置し、前記
    基板に前記スペーサを散布することを特徴とするスペー
    サの散布装置。
JP31030595A 1995-11-29 1995-11-29 電気光学装置の製造方法、スペーサの散布方法及びスペーサーの散布装置 Expired - Lifetime JP3284436B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31030595A JP3284436B2 (ja) 1995-11-29 1995-11-29 電気光学装置の製造方法、スペーサの散布方法及びスペーサーの散布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31030595A JP3284436B2 (ja) 1995-11-29 1995-11-29 電気光学装置の製造方法、スペーサの散布方法及びスペーサーの散布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09152580A JPH09152580A (ja) 1997-06-10
JP3284436B2 true JP3284436B2 (ja) 2002-05-20

Family

ID=18003630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31030595A Expired - Lifetime JP3284436B2 (ja) 1995-11-29 1995-11-29 電気光学装置の製造方法、スペーサの散布方法及びスペーサーの散布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3284436B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09152580A (ja) 1997-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100357684B1 (ko) 다레벨 전도성 블랙 매트릭스
US20060068082A1 (en) Method of electrostatic deposition
KR20010041506A (ko) 미립자 산포방법, 액정표시장치의 제조방법, 미립자산포장치, 및 액정표시장치
KR19980702292A (ko) 플라즈마 어드레스 액정 디스플레이
JP3284436B2 (ja) 電気光学装置の製造方法、スペーサの散布方法及びスペーサーの散布装置
KR101382738B1 (ko) 정전 분무를 이용한 패턴 형성 장치와 방법 및, 표시패널의 제조 방법
JP3217523B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
US5565717A (en) Devices for manufacturing electrets, and electrets obtained thereby
KR100619710B1 (ko) 개선된 전극을 가지는 이-페이퍼 패널
EP0397975A2 (en) Method of making a variable capacitor microphone
JPH0566407A (ja) 液晶表示パネルのスペーサー散布装置
KR0172267B1 (ko) 액정 표시 소자의 스페이서 산포 방법
CN1104735C (zh) 等离子显示板及其制造方法
JPH0667184A (ja) 帯電式スペーサ粒子散布方法
JP2001222012A (ja) 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置
JP2512013B2 (ja) 基板の除電方法
JPS63285517A (ja) 液晶表示器の製造方法
JP3213118B2 (ja) 液晶装置
US6356248B1 (en) Spacers for use in an electro-optical addressing structure
JPH08220544A (ja) 液晶表示素子の製造方法および製造装置
JP2001355067A (ja) スパッタ成膜装置
JPH117025A (ja) 液晶表示装置の製造方法
JPH05150249A (ja) 液晶表示装置およびその製造方法
JP2000258776A (ja) 液晶用スペーサー粒子の散布装置
JPH01233422A (ja) 液晶表示パネルの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080308

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090308

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090308

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100308

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100308

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110308

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120308

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120308

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130308

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140308

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term