JP3264203B2 - 電子機器装置 - Google Patents

電子機器装置

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JP3264203B2
JP3264203B2 JP05616197A JP5616197A JP3264203B2 JP 3264203 B2 JP3264203 B2 JP 3264203B2 JP 05616197 A JP05616197 A JP 05616197A JP 5616197 A JP5616197 A JP 5616197A JP 3264203 B2 JP3264203 B2 JP 3264203B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、ダクト
内に空気を送ることにより、ダクト内に設けた放熱部材
を介して電子部品を冷却する電子機器装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図12は、例えば特開平7−13117
3号公報に開示された従来の電子機器装置を示す説明
図、図13は図12に示す線分A−Aによる断面図、図
14は図13に示すB部拡大図である。図12、図13
において、30は電子機器装置、31は電子機器装置3
0の筐体、32は電子機器装置30に設けられた吸気ダ
クト、33は電子機器装置30に設けられた排気ダク
ト、34は電子機器装置30に設けられた収納部であ
り、吸気ダクト32と排気ダクト33との間に形成され
ている。35はガイドブロックであり、楕円状の貫通孔
とその周囲に立設したガイド部からなる。なお、排気ダ
クト33側にも同様にガイドブロック35が設けられて
いる。36は電子回路モジュール、37は電子機器モジ
ュール36に設けられた通気ダクトであり、その内部に
冷却空気を通す。38は通気ダクト37内に設けた放熱
フィン、39は電子機器モジュール36の電子部品部、
40は電子機器モジユールのコネクタ部である。図14
において、32aは通風口であり、吸気ダクト32の壁
面に楕円状の貫通孔を設けて形成される。なお、排気ダ
クト33にも同様に通風口が設けられている。35aは
ガイドブロック35に設けられた楕円状の貫通孔であ
り、この貫通孔35aの形状は通風口32aと同形状で
ある。37aは通気ダクト37の通気口、37bは通気
ダクト37の端部に設けられたスライド面部、41は空
気洩れ防止部材であるシールラバーであり、ガイドブロ
ック35aの内部方向に突出した突部41aを有すると
共にガイドブロック35のガイド部の内壁に接着剤等に
より接着して周設されている。このシールラバー41の
突部41aとスライド面部37bとが密着して吸気ダク
ト32と通気ダクト37との間の空気洩れが防止され
る。
【0003】図15は図12に示す矢示Vから見たガイ
ドブロックを示す説明図である。図15において図12
乃至図14と同一符号は同一又は相当する部分を示し説
明を省略する。41bはシールラバー41の上部に設け
られたシールラバー41と同材質の突部である。図16
は図15に示す突部41bと通気ダクト37との係合状
態を示す説明図である。図16において、図12乃至図
15と同一符号は同一部分又は相当する部分を示し説明
を省略する。37cは通気ダクト37の端部に設けられ
たシールキャップ部であり、突部41bに上方から密着
する。
【0004】次に動作について図12乃至図16により
説明する。まず、電子機器モジュール36を筐体31に
装着する。電子機器モジュール36を通風口32aと通
気口37aとが合うように収納部34に挿入する。この
際、通気ダクト37のスライド面部37bはシールラバ
ー41の突部41aを変形して突部41aに密着しなが
ら挿入される。電子機器モジュール36が十分挿入され
ると、シールキャップ部37cが突部41cを変形して
突部41cに密着する。したがって、スライド面部37
bと突部41aとの密着及びシールキャップ部37cと
突部41cとの密着により、空気洩れが防止されると共
に、コネクタ部40と収納部34の底面に設けられた筐
体側コネクタ部(不図示)とが嵌合して電気的な接続が
なされる。次に、電子機器装置30の冷却方法について
説明する。外部から電子機器装置30に取り入れられた
冷却空気は、吸気ダクト32より通風口32a、通気口
37aを介して放熱フィン38を設けられた通気ダクト
37内に送られる。この冷却空気により電子機器モジュ
ール36の電子部品部39に搭載された電子部品の発生
する熱が間接的に冷却される。冷却空気は通気ダクト3
7の排気側の通気口37aを介して排気ダクト33に排
出されて最終的に電子機器装置30の外部に排気され
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器装置3
0は以上のように構成されていたので、電子機器モジュ
ール36を装着する際、スライド面部37bがシールラ
バー41の突部41aを変形するので、スライド面部3
7bと突部41aとの間におおきな摩擦が生じてシール
ラバー41がガイドブロック35aの内壁から剥がれた
り、突部41aが損傷したりして、その部分から冷却空
気が洩れるという問題点があった。
【0006】この発明は以上のような問題点を解消する
ためになされたもので、電子機器モジュールを装着する
際に、空気洩れを防止する洩れ防止部材を剥がしたり、
損傷したりすることを防止して空気洩れの虞のない信頼
性の高い電子機器装置を得ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明による電子機器
装置は、電子モジュールを内部に設ける電子機器装置に
おいて、冷却空気を通風する通風口を有するダクトと、
前記電子モジュールに設けられた通気ダクトの通気口と
前記通風口とが対向するように前記電子モジュールを保
持するためのホルダ部と、前記電子モジュールの前記通
気ダクトに周設され、前記通気口の周囲に空気洩れを防
止するリング状の洩れ防止部材を保持する押圧部と、前
記電子モジュールが前記ホルダ部に保持された状態で前
記ホルダと前記押圧部との間に設けられ、前記ホルダと
前記押圧部とを押圧する力により前記リング状の洩れ防
止部材を前記通風口の周囲に密着させる押圧手段とを備
えたものである。
【0008】さらに、次の発明による電子機器装置は、
前記押圧手段が、弾性部材により形成されることを特徴
とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.この発明の電子機器装置の一実施の形態
について説明する。図1は実施の形態1による電子機器
装置を示す全体図、図2は図1に示す線分A−Aによる
断面図、図3は図2に示すB部拡大図である。図4は図
1に示す矢示V1から見た押圧部を示す説明図である。
図1乃至図4において、図13乃至図16と同一符号は
同一又は相当部分を示し説明を省略する。図1、図2に
おいて、1は電子機器装置である。図3において、Cは
洩れ防止部材(後述する)が密着する吸気ダクト32側
の密着部であり、通風口32aの周囲の通風ダクト32
に形成される。Dは洩れ防止部材が密着する通気ダクト
37側の密着部であり、通気口37aの周囲の通気ダク
ト37に形成される。2はホルダ部であり、通風口32
aの両側から板片を各々収納部34内に突出すると共に
所定量突出した後に通風口32a側に90度曲げて、そ
の先端部を互いの突出起点位置よりも接近させて設けら
れる。3は洩れ防止部材であるOリング、4は押圧部で
あり、Oリング3を保持する保持部4aと被押圧部4b
とを設けられて被押圧部4bを保持具6により押圧され
ることによりOリング3を密着部C、Dに押圧して密着
する。押圧部4は図4に示すように、通気ダクト37に
周設されている。5は押圧部4を支持する支持棒であ
り、通気ダクト37を貫通するパイプ部37aに挿入さ
れ、そのパイプ径とはルーズフィットとなっており、こ
のルーズフィットの範囲内で押圧部4を移動可能となっ
ている。6は保持具であり、被押圧部4bを押圧して押
圧部を保持する。なお、排気ダクト33側にもホルダ部
2、Oリング3、押圧部4、支持棒5、保持具6及びパ
イプ部37bが同様に設けられている。なお、電子機器
装置1は上述の符号2〜6を付した構成並びに上述の筐
体31、吸気ダクト32、排気ダクト33、収納部3
4、電子回路モジュール36、通気ダクト37、放熱フ
ィン38、電子部品部39及びコネクタ部40を含んで
構成される。なお、この実施の形態1による電子機器装
置でいう通風口32aと通気口37aとの係合部とは、
密着部C、Dを含む通風口32aと通気口37aとが対
向した部分をいう。
【0010】図5は保持具6の詳細説明図である。図5
(a)は保持具6を示す全体斜視図、図5(b)は保持
具6の分解図、図5(c)は保持具6の保持動作前を示
す側面図、図5(d)は保持具6の保持動作時を示す側
面図である。図5において、6aはボルト部、6bは四
角柱状の第1のエッジ部であり、ボルト部6aをその外
径にフッィトして挿通する貫通孔を設けられると共にそ
の貫通孔を設けられた面の一方の面にテーパ6b1を設
けられている。6cは四角柱状の第2のエッジ部であ
り、ボルト部6aをその外径にフィットして挿通する貫
通孔を設けられると共にこの貫通孔を設けられた面の一
方の面にテーパ6b1と逆方向に傾斜したテーパ6c1
を設けられ、他方の面にボルト部6aのねじと螺合する
ナット6c2を設けられている。6dは両端にテーパを
設けられた四角柱状の押圧片であり、ボルト部6aをル
ーズフィットに挿通する貫通孔とこの貫通孔を設けられ
た一方の面にテーパ6b1に係合するテーパ6d1、他
方の面にテーパ6c1に係合するテーパ6d2とを設け
られて第1のエッジ部6bと第2のエッジ部6cとの間
に配置されている。保持具6は図5(c)に示すよう
に、保持動作前は第1のエッジ部6b、第2のエッジ部
6c、押圧片6dは各々の正面及び側面はほぼ面一の状
態となっている。この状態からボルト部6aのボルト頭
をねじが締まる方向に回すと、ボルト部6aのねじが第
2のエッジ部6cのナット6c2に螺合しているので、
第1のエッジ部6bがテーパ6d1面上を移動し、第2
のエッジ部6cがテーパ6d2面上を移動し、又、第2
のエッジ部6cが第1のエッジ部6b側に移動して、図
5(d)に示すように、押圧片6dがルーズフィットの
分だけ第1のエッジ部6bと第2のエッジ部6cとによ
り押し出される。
【0011】次に動作を図1乃至図5により説明する。
まず、押圧部4の被押圧部4bがホルダ2と通気ダクト
32とにより形成される空間内に入るようにして電子機
器モジュール36を収納部34に挿入し、通風口32a
と通気口37aとを合わせると共にコネクタ部40を収
納部34内に設けたコネクタ(不図示)に嵌合する。こ
の際、押圧部4は保持具6により押圧されていないの
で、支持棒5によりフローティングな状態で支持されて
容易に移動可能である。したがって、Oリング3と密着
部C、Dとの間に大きな摩擦力は生じない。次に、押圧
片6dが第1のエッジ部6bと第2のエッジ部6cとに
より押し出された時に押圧片6dが被押圧部4bを押圧
するように保持具6をホルダ部2と被押圧部4bとの間
に挿入する。そして保持具6のボルト部6aのボルト頭
をねじが締まる方向に回すと、保持具6は図5(c)の
状態から図5(d)の状態に変化して、第1のエッジ部
6bと第2のエッジ部6cとにテーパを介して係合する
押圧片6dが押し出されて被押圧部4bをホルダ部2と
の間で吸気ダクト32側に押圧する。したがって、Oリ
ング3を破損することなく密着部C、Dに密着させるこ
とができる。
【0012】なお、保持具6の代わりに板ばねやコイル
ばね等の弾性部材を用いて押圧手段を形成しても良い。
図6は板ばねを用いた押圧部を示す説明図、図7は図6
に示す矢示V2からの押圧部を示す説明図である。図
6、図7において、図1乃至図5と同一符号は同一又は
相当部分を示し説明を省略する。7は板ばね部であり、
図7に示すように波状に形成したばね部7aとこのばね
部7aの両端をねじ等で固定する支柱部7bとにより構
成される。この板ばね部7を用いる場合も上述の通り、
まず、押圧部4の被押圧部4bがホルダ部2と通気ダク
トとにより形成される空間内に入るように電子機器モジ
ュール36(図1に示す)を収納部34に挿入し、通風
口32aと通気口37aとを合わせると共にコネクタ部
40を収納部34内に設けたコネクタ(不図示)に嵌合
する。次に、波状のばね部7aが吸気ダクト32側に面
するようにして板ばね部7をホルダ部2と被押圧部4b
との間に挿入する。板ばね部7のばね部7aは支柱部7
bに固定されているので、挿入方向に大きく変形するの
を防止され、その弾性力により被押圧部4bを吸気ダク
ト32側に押圧するのでOリング3を破損することなく
密着部C、Dに密着させることができる。この場合は、
被押圧部4bを押圧する部材の構成が簡易になると共に
単に板ばね部7を挿入するのみで良いので作業も容易で
ある。
【0013】なお、保持具6の代わりにねじ等を用いて
も良い。図8はねじを用いた押圧部を示す説明図であ
る。図8において、図1乃至図7と同一符号は同一又は
相当部分を示し説明を省略する。8は被押圧部4bを吸
気ダクト32側に押圧するねじである。図8に示すよう
に、ねじ8により、被押圧部4bを吸気ダクト32の壁
面に設けられた雌ねじと螺合して吸気ダクト32側にそ
の頭部が押圧することによりOリング3を破損すること
なく密着部C、Dに密着させることができる。
【0014】なお、洩れ防止部材はOリング3でなくて
も良く、弾性変形して空気洩れを防止できる部材であれ
ば良い。例えば、環状のパッキン又は環状の中空パッキ
ンを用いても良いし。
【0015】なお、上述の押圧部4は通気ダクト37と
別体としたが、押圧部4を通気ダクトと一体としても良
い。図9は押圧部を一体形成した通気ダクトを示す説明
図である。図9において図1乃至図8と同一符号は同一
又は相当部分を示し説明を省略する。図9において、9
は流路分岐部であり、吸気ダクト32の壁面を収納部3
4内に角柱状に突出させて設けられる。この流路分岐部
の一方の面には通風口9aが設けられている。10はホ
ルダ部であり、吸気ダクト32の壁面から収納部34内
に板片を突出させて設ける。11は通気ダクト37の端
部に一体に形成した押圧部であり、通気口11aとこの
通気口11aの周囲にOリング3を保持する保持部11
bとこの保持部11bの一部の背面に被押圧部11cと
を設けられている。
【0016】次に動作を図9により説明する。電子機器
モジュール36(図1に示す)を収納部34に挿入し、
通風口9aと通気口11aとを合わせると共にコネクタ
部40(図1に示す)を収納部34内に設けたコネクタ
(不図示)に嵌合して電子機器モジユール36を装着す
る。この際、保持具6により押圧部11を押圧していな
いので、Oリング3と密着部C、Dとの間に大きな摩擦
力は生じない。次に、第1のエッジ部6aのテーパが流
路分岐部9側に面するようにして保持具6をホルダ部1
0と被押圧部11cとの間に挿入する。そして保持具6
のボルト部6cのボルト頭を回す。これにより、第2の
エッジ部6b(図5に示す)が第1のエッジ部6a側に
移動すると、第1のエッジ部6a、第2のエッジ部6
b、押圧片6c(図5に示す)はテーパにより係合して
いるので、押圧片6cが押し出されて被押圧部11cを
流路分岐部9側に押圧する。したがって、Oリング3を
破損することなく密着部C、Dに密着させることができ
る。
【0017】なお、一つの流路分岐部9から2つの電子
機器モジュール36に冷却空気が流れるようにしても良
い。図10は図9に示す通気ダクトの他の取り付け例を
示す説明図である。図10において、図1乃至図9と同
一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略する。図1
0において、12は流路分岐部であり、吸気ダクト32
の壁面を収納部34内に角柱状に突出させて設けられ
る。この流路分岐部のには通風口12aと通風口12b
とが設けられている。10はホルダ部であり、各々吸気
ダクト32の壁面から収納部34内に板片を突出させて
設ける。13は通気ダクト37の端部に一体に形成した
押圧部であり、通気口13aとこの通気口13aの周囲
にOリング3を保持する保持部13bとこの保持部13
bの一部の背面に被押圧部13cとを設けられている。
この押圧部13と押圧部11とは各々異なる電子機器モ
ジュール36に設けられた通気ダクト37に設けられる
。なお、この押圧部13は押圧部11に対して通気口
等の向きを逆にしたものである。動作については上述の
流路分岐部9と押圧部11を用いた場合と同様であるの
で説明を省略する。
【0018】以上説明したように、この実施の形態1に
よる電子機器装置1によれば、電子機器モジュール36
を収納部34に挿入して通風口32aと通気口37aと
を合わせた後にホルダ2と押圧部4と支持棒5と保持具
6とにより形成される押圧手段により、Oリング3を密
着部C、Dに密着させるので、電子機器モジュール36
を装着する際にOリング3と密着部C、Dとに大きな摩
擦力が生じることがないのでOリング3が破損すること
を防止できる。したがって、空気洩れの虞のない信頼性
の高い電子機器装置を得ることができる。
【0019】又、押圧手段の保持具6を板ばね7に代え
ることにより、より簡易な構成でOリング3を密着部
C、Dに密着させることができる。
【0020】又、押圧手段の保持具6をねじ8に代える
ことにより、より簡易な構成でOリング3を密着部C、
Dに密着させることができる。
【0021】又、押圧部4と通気ダクト37とを一体に
形成することにより、より簡易な構成でOリング3を密
着部C、Dに密着させることができる。
【0022】実施の形態2.この発明の電子機器装置の
他の実施の形態について説明する。図11は実施の形態
2による電子機器装置の洩れ防止構造を示す説明図であ
る。図11において図1乃至図10と同一符号は同一又
は相当部分を示し説明を省略する。図11において、1
4は流路分岐部であり、図1に示す収納部34側に吸気
ダクト32の壁面を突出させて設けられる。14aは流
路分岐部14に設けられた通風口、37dは通気ダクト
37の細首端部であり、通風口14aに組み込まれる。
なお、この流路分岐部14の通風口14aの外周形状は
通気ダクト37の通気口37aの外周形状と同一で楕円
状である。CはOリング3と密着する吸気ダクト32側
の密着部であり、流路分岐部14の外周表面に形成され
る。Dは他のOリング3と密着する通気ダクト37側の
密着部であり、通気ダクト37の外周表面に形成され
る。15は通気ダクト37の外側に周設した環状の押圧
部であり、Oリング3を1つづつ保持する保持部15
a、bを設けられている。この押圧部は通気ダクト37
に対して移動可能に設けられており、電子機器モジュー
ル36(図1に示す)を収納部34に挿入前は保持部1
5a、bに保持したOリング3を通気ダクト37の外周
に押圧した状態で閉じ、両方のOリング3を通気ダクト
37の外周部のに密着させている。この実施の形態2で
は押圧部15により押圧手段を形成する。なお、排気ダ
クト33側にも同様に分岐流路部14、押圧部15が設
けられている。次に動作について図11により説明す
る。まず、電子機器モジュール36を収納部34に挿入
し、通風口14aに細首端部37dを組込み、通気口1
4aと通気口15aとを合わせると共にコネクタ部40
(図1に示す)を収納部34内に設けたコネクタ(不図
示)に嵌合する。この際、Oリング3は通気ダクト37
の外周部に密着したままであるので、Oリング3は密着
部C、Dと摺動せずOリング3と密着部C、Dとの間に
大きな摩擦力は生じない。次に、押圧部15を流路分岐
部14側に移動すると保持部15aに保持したOリング
3は分岐流路14側の密着部Cと密着し、保持部15b
に保持したOリング3は通気ダクト37側の密着部Dと
密着する。これにより、Oリング3を破損することなく
密着部C、Dに密着させ、通風口14aと通気口37a
の係合部の空気洩れを防止することができる。
【0023】以上説明したように、この実施の形態2に
よる押圧手段によれば、通風口15aと通気口37aと
を合わせた後、押圧部15を通風口14a側に移動して
密着部C、DとOリング3とを各々密着させるので、電
子機器モジュール36を装着する際に密着部C、DとO
リング3との間に大きな摩擦力が生じることを回避で
き、Oリングが破損することを防止できる。したがって
空気洩れの虞のない信頼性の高い電子機器装置を得るこ
とができる。又、押圧手段をより簡易な構成とできるの
でコスト低減等を図ることができる。
【0024】
【発明の効果】この発明による電子機器装置によれば、
電子モジュールを内部に設ける電子機器装置において、
冷却空気を通風する通風口を有するダクトと、前記電子
モジュールに設けられた通気ダクトの通気口と前記通風
口とが対向するように前記電子モジュールを保持するた
めのホルダ部と、前記電子モジュールの前記通気ダクト
に周設され、前記通気口の周囲に空気洩れを防止するリ
ング状の洩れ防止部材を保持する押圧部と、前記電子モ
ジュールが前記ホルダ部に保持された状態で前記ホルダ
と前記押圧部との間に設けられ、前記ホルダと前記押圧
部とを押圧する力により前記リング状の洩れ防止部材を
前記通風口の周囲に密着させる押圧手段とを備えたの
で、洩れ防止部材を破損することを防止でき、空気洩れ
の虞のない信頼性の高い電子機器装置を得ることができ
る。
【0025】さらに、この発明による電子機器装置によ
れば、前記押圧手段が、弾性部材により形成されるの
で、洩れ防止部材を破損することを防止でき、空気洩れ
の虞のない信頼性の高い電子機器装置を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による電子機器装置
を示す説明図である。
【図2】 図1に示す線分A−Aによる断面図である。
【図3】 図2に示すB部拡大図である。
【図4】 図1に示す矢示Vから見た押圧部を示す説明
図である。
【図5】 保持具の詳細説明図である。
【図6】 板ばねを用いた押圧部を示す説明図である。
【図7】 図6に示す矢示V1からの押圧部を示す説明
図である。
【図8】 ねじを用いた押圧部を示す説明図である。
【図9】 押圧部を一体形成した通気ダクトを示す説明
図である。
【図10】 図9に示す通気ダクトの他の取り付け例を
示す説明図である。
【図11】 この発明の実施の形態2による洩れ防止構
造を示す説明図である。
【図12】 従来の電子機器装置を示す説明図である。
【図13】 図12に示す線分A−Aによる断面図であ
る。
【図14】 図13に示すB部拡大図である。
【図15】 図12に示す矢示Vからのガイドブロック
を示す説明図である。
【図16】 図15に示す突部と通気ダクトとの係合状
態を示す説明図である。
【符号の説明】
1 電子機器装置、 2 ホルダ部、 3 Oリング、
4 押圧部、 4a保持部、 4b 被押圧部、 5
支持棒、 6 保持具、 7 板ばね部、8 ねじ、
9 流路分岐部、 10 ホルダ部、 11 押圧
部、 11a通気口、 11b 保持部、 11c 被
押圧部、 12 流路分岐部、 13 押圧部、 13
a 通気口、 13b 保持部、 13c 被押圧部、
14 流路分岐部、 15 押圧部。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子モジュールを内部に設ける電子機器
    装置において、冷却空気を通風する通風口を有するダク
    トと、前記電子モジュールに設けられた通気ダクトの通
    気口と前記通風口とが対向するように前記電子モジュー
    ルを保持するためのホルダ部と、前記電子モジュールの
    前記通気ダクトに周設され、前記通気口の周囲に空気洩
    れを防止するリング状の洩れ防止部材を保持する押圧部
    と、前記電子モジュールが前記ホルダ部に保持された状
    態で前記ホルダと前記押圧部との間に設けられ、前記ホ
    ルダと前記押圧部とを押圧する力により前記リング状の
    洩れ防止部材を前記通風口の周囲に密着させる押圧手段
    とを備えたことを特徴とする電子機器装置。
  2. 【請求項2】 前記押圧手段は、弾性部材により形成し
    ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230354559A1 (en) * 2022-04-27 2023-11-02 Eagle Technology, Llc Electronic assembly having sealing retainer coupling an electronic module and associated method
US11895806B2 (en) * 2022-04-27 2024-02-06 Eagle Technology, Llc Electronic assembly having sealing retainer coupling an electronic module and associated method
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