JP3262894B2 - レーザ加工用ノズル - Google Patents
レーザ加工用ノズルInfo
- Publication number
- JP3262894B2 JP3262894B2 JP12566193A JP12566193A JP3262894B2 JP 3262894 B2 JP3262894 B2 JP 3262894B2 JP 12566193 A JP12566193 A JP 12566193A JP 12566193 A JP12566193 A JP 12566193A JP 3262894 B2 JP3262894 B2 JP 3262894B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- hole
- plate
- workpiece
- assist gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被加工物に照射される
レーザ光の光軸と同軸で高速なアシストガスを加工部に
供給するようにしたレーザ加工用ノズルに関するもので
ある。
レーザ光の光軸と同軸で高速なアシストガスを加工部に
供給するようにしたレーザ加工用ノズルに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、プリント基板のブラインドホ
ールを炭酸ガスレーザにより加工することが提案されて
いる。炭酸ガスレーザでは、プリント基板の銅箔が加工
できないため、あらかじめ加工部の銅箔を、ドリルによ
る穴明け、あるいはエッチングで除去しておくことによ
り、所要の深さまで効率良く穴明けを行なうことができ
る。
ールを炭酸ガスレーザにより加工することが提案されて
いる。炭酸ガスレーザでは、プリント基板の銅箔が加工
できないため、あらかじめ加工部の銅箔を、ドリルによ
る穴明け、あるいはエッチングで除去しておくことによ
り、所要の深さまで効率良く穴明けを行なうことができ
る。
【０００３】プリント基板に加工されるブラインドホー
ルの大きさは、プリント基板の実装密度の高密度化にと
もなって小径化し、その直径が０．１ｍｍないし０．２
ｍｍになってきている。
ルの大きさは、プリント基板の実装密度の高密度化にと
もなって小径化し、その直径が０．１ｍｍないし０．２
ｍｍになってきている。
【０００４】このため、加工用ノズルから吹き出すアシ
ストガスが、加工中の穴の底部に届きにくくなり、穴の
内部では、被加工物の昇華ガス、空気、アシストガス等
が混合された状態で介在することがあり、安定した加工
が困難になってきている。
ストガスが、加工中の穴の底部に届きにくくなり、穴の
内部では、被加工物の昇華ガス、空気、アシストガス等
が混合された状態で介在することがあり、安定した加工
が困難になってきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このため、アシストガ
スの吹き出し圧力を高くしたり、ノズルの先端の穴径を
小さくするなどの対策が提案されている。アシストガス
の圧力を高くしても、ブラインドホールの穴径が小さく
なると、ノズルから吹き出すアシストガスが穴から排出
される昇華ガスの排出のじゃまになり、穴の内部で発生
した昇華ガスが穴の中に滞留することになる。また、ノ
ズルの先端の穴径を、加工するブラインドホールの穴径
より小さくすると、レーザ光を遮ることになり、所要の
加工ができないことになる。
スの吹き出し圧力を高くしたり、ノズルの先端の穴径を
小さくするなどの対策が提案されている。アシストガス
の圧力を高くしても、ブラインドホールの穴径が小さく
なると、ノズルから吹き出すアシストガスが穴から排出
される昇華ガスの排出のじゃまになり、穴の内部で発生
した昇華ガスが穴の中に滞留することになる。また、ノ
ズルの先端の穴径を、加工するブラインドホールの穴径
より小さくすると、レーザ光を遮ることになり、所要の
加工ができないことになる。
【０００６】上記の事情に鑑み、本発明の目的は、アシ
ストガスを加工部に送り込み安定した加工が行なえるよ
うにしたレーザ加工用ノズルを提供することにある。
ストガスを加工部に送り込み安定した加工が行なえるよ
うにしたレーザ加工用ノズルを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、内部に集光レンズを備えたレー
ザ加工用ノズルにおいて、内部に、集光レンズと被加工
物の間に位置するように、レーザ光透過性の材料で形成
され、集光レンズ側に配置されたプレートと、同じ材料
で形成され、被加工物側に配置され、中心部に被加工物
に加工する穴径より小径の穴が形成されたプレートとを
所定の間隔で備え、これらのプレートとノズルでレーザ
加工用のアシストガスを供給する空間を形成し、ノズル
の被加工物側の先端部外周に、昇華ガスを吸引する吸引
口を設けた。
め、本発明においては、内部に集光レンズを備えたレー
ザ加工用ノズルにおいて、内部に、集光レンズと被加工
物の間に位置するように、レーザ光透過性の材料で形成
され、集光レンズ側に配置されたプレートと、同じ材料
で形成され、被加工物側に配置され、中心部に被加工物
に加工する穴径より小径の穴が形成されたプレートとを
所定の間隔で備え、これらのプレートとノズルでレーザ
加工用のアシストガスを供給する空間を形成し、ノズル
の被加工物側の先端部外周に、昇華ガスを吸引する吸引
口を設けた。
【０００８】
【作用】そして、前記空間に供給されたアシストガス
を、前記プレートの小径の穴から高速で吹き出させ、ア
シストガスを加工部へ供給することにより、加工部で発
生する昇華ガスの排出を促進すると共に、アシストガス
雰囲気で加工部を覆うことにより安定した加工を行なう
ことができる。
を、前記プレートの小径の穴から高速で吹き出させ、ア
シストガスを加工部へ供給することにより、加工部で発
生する昇華ガスの排出を促進すると共に、アシストガス
雰囲気で加工部を覆うことにより安定した加工を行なう
ことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図１に基づいて
説明する。◆同図において、１はプリント基板で、銅箔
層２と絶縁層３が交互に積層されている。４はノズルハ
ウジングで、レーザ加工機に支持されている。５は集光
レンズで、ノズルハウジング４の下端部にリング６で固
定されている。７はレーザ光で、集光レンズ５によりプ
リント基板１上に集光される。８はノズルで、ノズルハ
ウジング４に固定されている。９はプレートで、集光レ
ンズ５と同じレーザ光透過性材料（たとえば、ジンクセ
レン、ＺｎＳｅ）で形成され、リング１０でノズル８の
集光レンズ５側に固定されている。１１はプレートで、
前記プレート９と同じ材料で形成され、リング１２でノ
ズル８のプリント基板１側に固定されている。１３はプ
リント基板１に形成するブラインドホールより小径の穴
で、プレート１１の中心に形成されている。１４はアシ
ストガス（たとえば窒素ガス）の吹き込み口で、前記プ
レート９とプレート１１の間に位置するようにノズル８
に形成されている。１５は吸引口で、ノズル８のプリン
ト基板１側の端部に形成されている。
説明する。◆同図において、１はプリント基板で、銅箔
層２と絶縁層３が交互に積層されている。４はノズルハ
ウジングで、レーザ加工機に支持されている。５は集光
レンズで、ノズルハウジング４の下端部にリング６で固
定されている。７はレーザ光で、集光レンズ５によりプ
リント基板１上に集光される。８はノズルで、ノズルハ
ウジング４に固定されている。９はプレートで、集光レ
ンズ５と同じレーザ光透過性材料（たとえば、ジンクセ
レン、ＺｎＳｅ）で形成され、リング１０でノズル８の
集光レンズ５側に固定されている。１１はプレートで、
前記プレート９と同じ材料で形成され、リング１２でノ
ズル８のプリント基板１側に固定されている。１３はプ
リント基板１に形成するブラインドホールより小径の穴
で、プレート１１の中心に形成されている。１４はアシ
ストガス（たとえば窒素ガス）の吹き込み口で、前記プ
レート９とプレート１１の間に位置するようにノズル８
に形成されている。１５は吸引口で、ノズル８のプリン
ト基板１側の端部に形成されている。
【００１０】このような構成で、ノズル８とプレート
９、１１で形成された空間に、吹き込み口１４からアシ
ストガスを吹き込む。すると、吹き込み口１４の直径
と、穴１３の直径の比に反比例して、空間に吹き込まれ
たアシストガスは、吹き込み時の流速の数１０倍の高速
になって、穴１３からプリント基板１に向けて吹き出
す。同時に、吸引口１５を真空発生源に接続することに
より、ノズル８の先端部の排気を行なう。
９、１１で形成された空間に、吹き込み口１４からアシ
ストガスを吹き込む。すると、吹き込み口１４の直径
と、穴１３の直径の比に反比例して、空間に吹き込まれ
たアシストガスは、吹き込み時の流速の数１０倍の高速
になって、穴１３からプリント基板１に向けて吹き出
す。同時に、吸引口１５を真空発生源に接続することに
より、ノズル８の先端部の排気を行なう。
【００１１】この状態で、プリント基板１にレーザ光７
を照射して、プリント基板１の加工を行なう。すると、
穴１３から高速で吹き出されているアシストガスが加工
部に送り込まれ、加工部をアシストガス雰囲気で包むこ
とができる。また、加工により発生した昇華ガスは、ア
シストガスにより加工部から押し出され吸引口１５に吸
い込まれる。したがって、安定した加工を行なうことが
できる。
を照射して、プリント基板１の加工を行なう。すると、
穴１３から高速で吹き出されているアシストガスが加工
部に送り込まれ、加工部をアシストガス雰囲気で包むこ
とができる。また、加工により発生した昇華ガスは、ア
シストガスにより加工部から押し出され吸引口１５に吸
い込まれる。したがって、安定した加工を行なうことが
できる。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、レ
ーザ光透過性の材料で形成され、集光レンズ側に配置さ
れたプレートと、同じ材料で形成され、被加工物側に配
置され、中心部に被加工物に加工する穴径より小径の穴
が形成されたプレートとを所定の間隔で備え、これらの
プレートとノズルでレーザ加工用のアシストガスを供給
する空間を形成し、ノズルの被加工物側の先端部外周
に、昇華ガスを吸引する吸引口を設けたので、レーザに
よる小径の穴加工を安定した状態で行なうことができ
る。
ーザ光透過性の材料で形成され、集光レンズ側に配置さ
れたプレートと、同じ材料で形成され、被加工物側に配
置され、中心部に被加工物に加工する穴径より小径の穴
が形成されたプレートとを所定の間隔で備え、これらの
プレートとノズルでレーザ加工用のアシストガスを供給
する空間を形成し、ノズルの被加工物側の先端部外周
に、昇華ガスを吸引する吸引口を設けたので、レーザに
よる小径の穴加工を安定した状態で行なうことができ
る。
【図１】本発明によるレーザ加工用ノズルの正面断面
図。
図。
５ 集光レンズ ８ ノズル ９ プレート １１ プレート １３ 穴 １５ 吸引口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/06 B23K 26/14
Claims (1)
- 【請求項１】内部に集光レンズを備えたレーザ加工用ノ
ズルにおいて、内部に、集光レンズと被加工物の間に位
置するように、レーザ光透過性の材料で形成され、集光
レンズ側に配置されたプレートと、同じ材料で形成さ
れ、被加工物側に配置され、中心部に被加工物に加工す
る穴径より小径の穴が形成されたプレートとを所定の間
隔で備え、これらのプレートとノズルでレーザ加工用の
アシストガスを供給する空間を形成し、ノズルの被加工
物側の先端部外周に、昇華ガスを吸引する吸引口を設け
たことを特徴とするレーザ加工用ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12566193A JP3262894B2 (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | レーザ加工用ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12566193A JP3262894B2 (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | レーザ加工用ノズル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06335790A JPH06335790A (ja) | 1994-12-06 |
| JP3262894B2 true JP3262894B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=14915532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12566193A Expired - Fee Related JP3262894B2 (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | レーザ加工用ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3262894B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6874510B2 (en) * | 2003-02-07 | 2005-04-05 | Lsi Logic Corporation | Method to use a laser to perform the edge clean operation on a semiconductor wafer |
| JP5063239B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2012-10-31 | 武井電機工業株式会社 | レーザ加工用集塵装置 |
| JP5403392B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2014-01-29 | 株式会社向洋技研 | レ−ザ光照射ノズル |
| JP5866672B2 (ja) | 2014-01-22 | 2016-02-17 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ加工装置 |
| CN104907711B (zh) * | 2015-06-24 | 2017-11-21 | 中山汉通激光设备有限公司 | 一种电池极片激光切割头 |
| RU180500U1 (ru) * | 2017-08-01 | 2018-06-14 | Игорь Александрович Зябрев | Технологическая головка для лазерной аддитивной технологии |
| CN108568603B (zh) * | 2018-04-18 | 2020-06-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 清洁组件及清洁方法、激光切割装置 |
| JP2020022978A (ja) * | 2018-08-07 | 2020-02-13 | 株式会社トヨコー | レーザ照射装置、流体供給装置、及び、レーザ加工方法 |
| CN114378446B (zh) * | 2022-03-22 | 2022-07-29 | 苏州密尔光子科技有限公司 | 激光加工辅助装置、方法和具有该装置的激光设备 |
-
1993
- 1993-05-27 JP JP12566193A patent/JP3262894B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06335790A (ja) | 1994-12-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7326878B2 (en) | Laser beam processing machine | |
| US6998571B2 (en) | Laser beam processing machine | |
| JP3262894B2 (ja) | レーザ加工用ノズル | |
| TWI388390B (zh) | Laser processing device | |
| US20140026351A1 (en) | Method and apparatus for collecting material produced by processing workpieces | |
| JP3143457U (ja) | レーザ加工機用集塵装置 | |
| US20090209088A1 (en) | Semiconductor chip fabrication method | |
| JP2006269897A (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
| JP4368312B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPH09192870A (ja) | レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| US20040112881A1 (en) | Circle laser trepanning | |
| EP1175953A3 (en) | High density energy beam machining method and apparatus for the same | |
| JP3496203B2 (ja) | 加工レンズ保護機構及び方法 | |
| KR20160012073A (ko) | 패키지 기판의 가공 방법 | |
| JPH08141764A (ja) | レーザ切断方法 | |
| EP1504842A4 (en) | A LASER BEAM USING FINISHING MACHINE | |
| JP6363894B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
| JP2001269793A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPH0919787A (ja) | 非金属材料の加工方法及びその加工装置 | |
| JP2000024923A (ja) | 微細穴・溝加工方法 | |
| JP2000317670A (ja) | 集塵装置、集塵方法、レーザ加工装置、およびレーザ加工方法 | |
| JPH04364088A (ja) | 回路基板のスクライブ方法 | |
| WO2021237095A1 (en) | High velocity vacuum system for laser ablation | |
| JPS6160757B2 (ja) | ||
| JPS62179888A (ja) | レ−ザ加工機の加工ノズル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011211 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071221 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081221 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091221 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |