JP5866672B2 - レーザ加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ワークに対してレーザ光を照射して、ワークの切断や溶接等のレーザ加工を行うためのレーザ加工装置に関する。
従来、ワークに対してレーザ光を照射して、ワークの切断や溶接等のレーザ加工を行うためのレーザ加工装置が知られている。
前記レーザ加工装置としては、光ファイバからのレーザ光が入射されるとともに、前記レーザ光を集光する集光レンズ等の光学系が収容されるヘッド本体部と、前記レーザ光をワークに対して照射するノズル部とを有する加工ヘッドを備えたものがある。前記光学系のノズル部側には、レーザ加工時に発生するスパッタ等から前記光学系を保護する保護ガラスが配置されている。また、前記ノズル部内には、エアまたはアシストガスが供給されており、前記エアまたはアシストガスを前記ノズル部から噴射することで、レーザ照射により発生するスパッタやヒューム等をレーザ照射部から排除するように構成されている。
このように、加工ヘッドのヘッド本体部内の光学系を保護する保護ガラスを有し、ノズル部内にエアまたはアシストガスが供給されるレーザ加工装置は、例えば特許文献1に開示されている。
特許文献1に記載されるレーザ加工装置においては、加工ヘッド27は、ブローノズル52(ノズル部)上に保護部材75(保護ガラス)が設置された状態で、ブローノズル52とレンズホルダー51(ヘッド本体部)とをねじにて締結することにより構成されており、レンズホルダー51とブローノズル52との間に保護ガラスが配置されている。
また、ブローノズル52にエアの供給流路72が形成されており、供給流路72を通じてブローノズル52のノズル孔73にエアを供給し、供給されたエアをノズル孔73からレーザ加工点に向けて噴出するように構成されている。
加工ヘッド27においては、レンズホルダー51の先端部がブローノズル52に形成される収容空間に収容されており、ブローノズル52における収容空間の内周面とレンズホルダー51の外周面との間には、全周にわたって内部流路71を構成する間隙が形成されている。内部流路71は供給流路72およびノズル孔73と連通しており、供給流路72に供給されたエアは、内部流路71を通じてノズル孔73からレーザ加工点に向けて噴射される。この場合、供給流路72に供給されたエアは、内部流路71からノズル孔73へ流入する際に、保護部材75の下面に沿って流れることで、保護部材75を洗浄している。
しかし、加工ヘッド27においては、保護部材75とレンズホルダー51との間がシールされておらず、レンズホルダー51内の気密性を確保することができないため、レーザ照射により発生するスパッタやヒューム等が、保護部材75とレンズホルダー51との間からレンズホルダー51内に侵入するおそれがあり、レンズホルダー51内を清浄に保つことが困難である。
また、ブローノズル52はレンズホルダー51に対してねじ締結により接合されているが、加工ヘッド27の稼働中における振動等によりねじ締結部が緩んで、保護部材75とレンズホルダー51との間の気密性がさらに損なわれるおそれがある。
特開2012−24831号公報
そこで、本発明においては、ヘッド本体部とノズル部とがねじ締結された加工ヘッドにおける、前記ヘッド本体部と保護ガラスとを確実にシールして、ヘッド本体部内の気密性を保持することができるレーザ加工装置を提供するものである。
上記課題を解決するレーザ加工装置は、以下の特徴を有する。
即ち、請求項1記載の如く、レーザ光が入射されるとともに、入射された前記レーザ光を集光する光学系が収容されるヘッド本体部と、前記ヘッド本体部に対してねじにより締結され、前記レーザ光をワークに対して照射するノズル部とを備え、前記ノズル部には、前記レーザ光が通過するノズル孔が形成され、前記ヘッド本体部には、前記ノズル孔に連通する開口部が形成され、前記ヘッド本体部とノズル部との間に、前記開口部を閉塞する保護部材が介装されたレーザ加工装置であって、前記ヘッド本体部とノズル部との間には、前記ヘッド本体部における前記ねじによる締結方向と交差する面と、前記ノズル部における前記ねじによる締結方向と交差する面とで囲まれる空間であり、エアまたはアシストガスが供給される圧力室が形成され、前記ノズル部には、前記圧力室と前記ノズル孔とを連通する連通孔が形成される。
また、請求項2記載の如く、前記圧力室は、前記ノズル部の前記ヘッド本体部側の端面における、前記ノズル孔の外周部に形成される円環状の凹溝と、前記ヘッド本体部における前記ノズル部側の端面とで囲まれる空間により形成され、前記連通孔は、前記凹溝の底面と、前記ノズル孔の内周面との間に形成される。
また、請求項3記載の如く、前記ヘッド本体部には、前記圧力室にエアまたはアシストガスを供給するための供給流路が形成される。
また、請求項4記載の如く、前記供給流路は、前記ヘッド本体部に穿設され、前記圧力室内の前記ヘッド本体部における前記ノズル部と対向する側の端面に開口する供給孔により構成され、前記供給孔は、前記ねじによる締結方向視において、前記連通孔と位相がずれた位置に配置されている。
本発明によれば、加工ヘッドにおけるヘッド本体部内の気密性を保持することができる。
レーザ照射装置を示す側面図である。 加工ヘッドのノズル部側部分を示す側面断面図である。 ノズル部を示す平面図である。 ノズル部を示す側面断面図である。 ヘッド本体部を示す底面図である。 ヘッド本体部を示す側面断面図である。
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
図1に示すレーザ照射装置1は、ワークWに対してレーザ光を照射して、ワークWの切断や溶接等のレーザ加工を行うための装置であり、レーザ発振器(不図示)にて生成されたレーザ光を伝送する光ファイバ4と、光ファイバ4により伝送されたレーザ光が入射されるとともに、入射されたレーザ光をワークWに対して照射する加工ヘッド2とを備えている。
加工ヘッド2は、光ファイバ4から入射されたレーザ光を平行光にする入射側レンズ51、および前記平行光を集光する出射側レンズ52等を含む光学系を収容するヘッド本体部20と、出射側レンズ52により集光されたレーザ光をワークWに対して照射するノズル部30とを有している。
ヘッド本体部20は、例えば円筒状に形成されており、軸方向の一端部に光ファイバ4が接続され、他端部にノズル部30が接続されている。
ヘッド本体部20には、入射側レンズ51および出射側レンズ52等の前記光学系を収容する収容空間21、ならびに収容空間21をヘッド本体部20のノズル部30側に開口する開口部22が形成されている。
ノズル部30は、例えば円筒状に形成されており、その先端部が先端側へいくに従って縮径するテーパ形状に形成されている。ノズル部30には、軸方向に貫通するノズル孔31が形成されている。
ノズル部30は、ねじにより締結されることでヘッド本体部20に接続されており、ヘッド本体部20とノズル部30との間には保護ガラス61が介装されている。保護ガラス61は、例えばレーザ光を透過可能なガラス部材にて構成されている。
このように構成されるレーザ加工装置1においては、光ファイバ4からのレーザ光がヘッド本体部20の収容空間21に入射されると、前記レーザ光が入射側レンズ51により平行光にされ、さらに出射側レンズ52により集光された後に保護ガラス61を透過し、ノズル部30のノズル孔31を通じて、ワークWに照射される。
次に、ノズル部30およびヘッド本体部20について詳しく説明する。
図2〜図4に示すように、ノズル部30のヘッド本体部20側の端面における中央部には、ノズル孔31よりも大径の円形状に形成される嵌装溝32が形成されている。嵌装溝32の内径は、円板形状に形成される保護ガラス61の外径と同径または若干大きな径に形成されており、嵌装溝32に保護ガラス61を嵌装可能となっている。また、嵌装溝32の深さ寸法は、保護ガラス61の厚み寸法と同じか若干大きく形成されている。
ノズル部30のヘッド本体部20側の端面における嵌装溝32の外周部には、円環状の凹溝34が形成されている。凹溝34は、平面視において、ノズル孔31の外周部に位置している。
ノズル部30には、凹溝34とノズル孔31とを連通する連通孔35が形成されている。連通孔35の一端は、凹溝34の底面34aに開口する円形状の開口部35aであり、連通孔35の他端は、ノズル孔31の内周面に開口する円形状の開口部35bである。開口部35aは、凹溝34の底面34aにおける外周側端部に配置され、開口部35bは、ノズル孔31の内周面における上端部に配置されている。
連通孔35は、本実施形態においては4箇所に設けられており、各連通孔35は、互いに底面34aの周方向に位相をずらして等間隔に配置されている。
連通孔35の開口部35aの径は、凹溝34の底面34aの幅寸法(ノズル部30における径方向の寸法)よりも小さく形成されており、全ての連通孔35における開口部35aの面積の合計は、凹溝34の底面34aの面積に比べて極小さな面積となっている。
ノズル部30におけるヘッド本体部20側端部の外周面には、雄ねじ33が形成されており、雄ねじ33がヘッド本体部20に締結されることにより、ノズル部30がヘッド本体部20に対して接続される。
図2、図5、図6に示すように、ヘッド本体部20のノズル部30側の端面における中央部には、開口部22よりも大径の円形状に形成される嵌合溝23が形成されている。嵌合溝23の内径は、雄ねじ33が形成されるノズル部30のヘッド本体部20側端部の外径と略同じ寸法に形成されており、嵌合溝23の内周面には、雌ねじ23aが形成されている。
ヘッド本体部20の雌ねじ23aとノズル部30の雄ねじ33とは螺合可能に構成されており、雌ねじ23aと雄ねじ33とを螺合することで、ヘッド本体部20の嵌合溝23にノズル部30のヘッド本体部20側端部が嵌合して、ヘッド本体部20とノズル部30とが、ねじにより締結されることとなる。この場合、雌ねじ23aと雄ねじ33とによるねじの締結方向は、ヘッド本体部20およびノズル部30の軸方向となる。つまり、ヘッド本体部20とノズル部30との締結方向は、前記軸方向となる。
嵌合溝23の底面23bにおける、開口部22の外周近傍には、円環状のシール溝24が形成されている。シール溝24には、O−リング等のシール部材71が嵌装可能となっている。
ヘッド本体部20には、嵌合溝23とヘッド本体部20の外周とを連通する供給孔25が形成されている。供給孔25の一端は、ヘッド本体部20の外周面に開口する円形状の開口部25aであり、供給孔25の他端は、嵌合溝23の底面23bに開口する円形状の開口部25bである。
開口部25bは、嵌合溝23の底面23bにおける外周側端部に配置されており、ヘッド本体部20とノズル部30とを締結した状態では、ノズル部30の凹溝34が形成されている箇所に対応する箇所に位置している。
また、開口部25bは、ヘッド本体部20とノズル部30とを締結した状態では、平面視(ヘッド本体部20とノズル部30との締結方向視)において、ノズル部30の連通孔35と位相がずれた位置に配置されるように構成されている。
ヘッド本体部20とノズル部30とを締結した状態においては、ヘッド本体部20とノズル部30との間に、ノズル部30の凹溝34(詳しくは、凹溝34の底面34a、内周側の側面、および外周側の側面)とヘッド本体部20における嵌合溝23の底面23bとで囲まれる空間が形成され、当該空間を圧力室36として構成している。
前述のヘッド本体部20に形成される供給孔25の開口部25aは、嵌合溝23の底面23bにおける圧力室36を構成している部分に開口している。
なお、圧力室36における嵌合溝23の底面23b、および凹溝34の底面34aは、ヘッド本体部20とノズル部30との締結方向と交差する面であり、さらには、前記締結方向と直交する面である。
このように構成されるノズル部30およびヘッド本体部20を、雌ねじ23aと雄ねじ33とを螺合して締結する際には、ノズル部30の嵌装溝32に保護ガラス61を嵌装した状態で、雌ねじ23aと雄ねじ33とを螺合する。
ヘッド本体部20の開口部22とノズル部30のノズル孔31とは、ヘッド本体部20とノズル部30とを締結した状態において、互いに連通する位置に形成されているが、開口部22とノズル孔31とは、ヘッド本体部20とノズル部30との間に介在する保護ガラス61により分断されている。つまり、ヘッド本体部20の開口部22が保護ガラス61により閉塞されている。
また、ヘッド本体部20とノズル部30とを締結した状態では、シール溝24に嵌合されたシール部材71が保護ガラス61の周縁部に圧接し、ヘッド本体部20の開口部22と保護ガラス61との間をシールしている。
このように、保護ガラス61によりヘッド本体部20の開口部22を閉塞するとともに、シール部材71により開口部22と保護ガラス61との間をシールしているので、ノズル部30からワークWへレーザ光を照射した際に発生するスパッタやヒューム等が、ノズル孔31から開口部22を通じてヘッド本体部20の内部に侵入することを防止することが可能となっている。これにより、ヘッド本体部20内の前記光学系を清浄に保つことができる。
また、ヘッド本体部20とノズル部30との間に介在する保護ガラス61におけるノズル部30側の面は、ワークWへのレーザ光の照射により発生するスパッタやヒューム等が付着して汚れるため、定期的に保護ガラス61を交換する必要がある。
レーザ照射装置1においては、保護ガラス61をヘッド本体部20とノズル部30との間に介装するとともに、ヘッド本体部20とノズル部30とを、雌ねじ23aと雄ねじ33とを螺合させることにより締結しているので、保護ガラス61を交換する際には、ヘッド本体部20とノズル部30とのねじによる締結を解除してノズル部30をヘッド本体部20から取り外すだけで、ノズル部30の嵌装溝32に嵌装されている保護ガラス61を取り出すことができ、保護ガラス61の交換作業が容易となっている。
また、ノズル部30からワークWに対してレーザ光が照射されるレーザ照射装置1の稼働時には、供給孔25の開口部25aにエアまたは不活性ガスからなるアシストガスが圧送される。開口部25aに圧送されたエアまたはアシストガスは、供給孔25を通じて圧力室36に供給される。さらに、圧力室36に供給されたエアまたはアシストガスは、連通孔35を通じてノズル孔31に供給され、ノズル孔31の先端部からワークW側へ向かって流出する。
このように、ノズル孔31の先端部から流出するエアまたはアシストガスは、ワークWに対してレーザ光を照射した際に発生するスパッタやヒューム等を排除する。
ここで、連通孔35を通じてエアまたはアシストガスが供給されるノズル孔31内は、当該エアまたはアシストガスが充満して陽圧となる。そして、このノズル孔31内に充満するエアまたはアシストガスにより、保護ガラス61がヘッド本体部20側に押圧され、保護ガラス61と開口部22との間がより強固にシールされることとなる。これにより、ヘッド本体部20内の気密性が向上して、より確実に光学系の清浄状態を保持することが可能となっている。
また、供給孔25を通じてエアまたはアシストガスが供給される圧力室36内は、当該エアまたはアシストガスが充満して陽圧となる。いいかえれば、圧力室36には、圧力室36内が陽圧となるだけのエアまたはアシストガスが供給孔25を通じて供給されている。
この圧力室36内に充満するエアまたはアシストガスにより、ヘッド本体部20における嵌合溝23の底面23bおよびノズル部30における凹溝34の底面34aは、底面23bと底面34aとが互いに離間する方向に押圧されることとなる。つまり、底面23bおよび底面34aには、圧力室36内のエアまたはアシストガスにより、ヘッド本体部20とノズル部30との締結方向の力がかかる。
これにより、互いに螺合する雌ねじ23aと雄ねじ33との間に、前記締結方向の軸力が加わり、雌ねじ23aと雄ねじ33との締結状態がより強固となる。
従って、例えばレーザ照射装置1の稼働中に加工ヘッド27に振動が加わった場合でも、雌ねじ23aと雄ねじ33との締結状態が緩むことがなく、保護ガラス61と開口部22との間のシール状態が低下することもないので、ヘッド本体部20内の気密性を保持することができる。
また、ヘッド本体部20とノズル部30とを締結した際に、雌ねじ23aと雄ねじ33との締結状態が緩んでいたとしても、前述のように圧力室36内のエアまたはアシストガスにより雌ねじ23aと雄ねじ33との間に軸力を加えて、雌ねじ23aと雄ねじ33との締結状態を強固にすることができるため、雌ねじ23aと雄ねじ33とを必要以上に強固に螺合させる必要がなく、雌ねじ23aと雄ねじ33と締めすぎて、雌ねじ23aおよび雄ねじ33を破損させることがない。
特に、圧力室36とノズル孔31とを連通する連通孔35の開口部35aの面積は、開口部35aが開口する凹溝34の底面34aの面積に対して極小さく形成されているため、圧力室36からノズル孔31に流出するエアまたはアシストガスの流量は、圧力室36内に充満しているエアまたはアシストガスの体積に比べて僅かであり、圧力室36内は高圧に保たれることとなる。
従って、雌ねじ23aと雄ねじ33との間にかかる締結方向の軸力を大きくすることができ、ヘッド本体部20とノズル部30との締結状態をより確実に保持することが可能となっている。
また、供給孔25の開口部25bと連通孔35の開口部35aとは、前記締結方向からみた場合に、互いに位相が異なる位置に配置されているので、供給孔25の開口部25bから圧力室36内に供給されたエアまたはアシストガスが、圧力室36内を流動せずに直接連通孔35の開口部35aからノズル孔31へ流出することがない。
従って、供給孔25の開口部25bから供給されたエアまたはアシストガスが圧力室36内に留まり易くなっており、圧力室36内を高圧に保持することが可能となっている。
また、例えば、加工ヘッド2に対してエアまたはアシストガスを供給するための供給流路をノズル部30に形成した場合、エアまたはアシストガスの供給源と前記供給流路とを接続する配管が、ノズル部30に接続されることとなる。
このように、エアまたはアシストガスの供給用の配管がノズル部30に接続されていると、前記配管が、ノズル部30をヘッド本体部20から取り外す際に邪魔になって、ノズル部30の取り外し作業が煩雑になる。
しかし、本実施形態においては、加工ヘッド2に対して供給されるエアまたはアシストガスの供給流路として、ヘッド本体部20に形成される供給孔25を用いているため、前記配管はヘッド本体部20に接続されている。
従って、ノズル部30をヘッド本体部20から取り外す際に、前記配管が邪魔になることがなく、ノズル部の取外作業を容易に行うことが可能となっている。
なお、保護ガラス61が嵌装される嵌装溝32の深さ寸法は、保護ガラス61の厚み寸法よりも大きくすることが好ましい。
このように、嵌装溝32の深さ寸法を保護ガラス61の厚み寸法よりも大きく形成することで、雌ねじ23aと雄ねじ33とを螺合してヘッド本体部20とノズル部30とを締結した際に、保護ガラス61が嵌合溝23の底面23bに干渉することがなく、保護ガラス61が破損することを防止できる。
1 レーザ加工装置
2 加工ヘッド
4 光ファイバ
20 ヘッド本体部
21 収容空間
22 開口部
23 嵌合溝
23a 雌ねじ
23b 底面
24 シール溝
25 供給孔
30 ノズル部
31 ノズル孔
32 嵌装溝
33 雄ねじ
34 凹溝
34a 底面
35 連通孔
36 圧力室
51 入射側レンズ
52 出射側レンズ
61 保護ガラス
71 シール部材
W ワーク

Claims (4)

  1. レーザ光が入射されるとともに、入射された前記レーザ光を集光する光学系が収容されるヘッド本体部と、前記ヘッド本体部に対してねじにより締結され、前記レーザ光をワークに対して照射するノズル部とを備え、
    前記ノズル部には、前記レーザ光が通過するノズル孔が形成され、
    前記ヘッド本体部には、前記ノズル孔に連通する開口部が形成され、
    前記ヘッド本体部とノズル部との間に、前記開口部を閉塞する保護部材が介装されたレーザ加工装置であって、
    前記ヘッド本体部とノズル部との間には、前記ヘッド本体部における前記ねじによる締結方向と交差する面と、前記ノズル部における前記ねじによる締結方向と交差する面とで囲まれる空間であり、エアまたはアシストガスが供給される圧力室が形成され、
    前記ノズル部には、前記圧力室と前記ノズル孔とを連通する連通孔が形成される、
    ことを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 前記圧力室は、前記ノズル部の前記ヘッド本体部側の端面における、前記ノズル孔の外周部に形成される円環状の凹溝と、前記ヘッド本体部における前記ノズル部側の端面とで囲まれる空間により形成され、
    前記連通孔は、前記凹溝の底面と、前記ノズル孔の内周面との間に形成される、
    ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
  3. 前記ヘッド本体部には、前記圧力室にエアまたはアシストガスを供給するための供給流路が形成される、
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のレーザ加工装置。
  4. 前記供給流路は、
    前記ヘッド本体部に穿設され、前記圧力室内の前記ヘッド本体部における前記ノズル部と対向する側の端面に開口する供給孔により構成され、
    前記供給孔は、前記ねじによる締結方向視において、前記連通孔と位相がずれた位置に配置されている、
    ことを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5866672B2 (ja) * 2014-01-22 2016-02-17 トヨタ自動車株式会社 レーザ加工装置
CN111098027B (zh) * 2018-10-25 2022-02-08 宁波方太厨具有限公司 一种脉冲激光焊接镜头
DE102019103659B4 (de) * 2019-02-13 2023-11-30 Bystronic Laser Ag Gasführung, Laserschneidkopf und Laserschneidmaschine
KR200490183Y1 (ko) * 2019-06-07 2019-10-08 주식회사 토르텍 레이저 절단기용 보호커버
KR102383193B1 (ko) * 2019-10-21 2022-04-06 삼성에스디아이 주식회사 레이저 용접 장치용 보호 모듈
CN111590198B (zh) * 2020-06-01 2021-05-07 华中科技大学 利用高频/超高频微振动实现激光光斑动态调节的激光头

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4780592A (en) * 1985-09-17 1988-10-25 Bias Forschungs-und Entwicklungs-Labor fur Angewandte Strahltechnik GmbH Apparatus for cutting workpieces by means of a high-energy beam
JPS63108982A (ja) * 1986-06-30 1988-05-13 Nippei Toyama Corp レ−ザ加工機のノズル
US4794222A (en) * 1986-06-30 1988-12-27 Manabu Funayama Laser beam machining apparatus
JPH0761555B2 (ja) * 1986-08-18 1995-07-05 株式会社日平トヤマ レ−ザ加工装置
US4808789A (en) * 1987-02-04 1989-02-28 Muncheryan Hrand M Diode-pumped-laser instrumentation system
JPH05237682A (ja) 1992-02-25 1993-09-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ光集光装置
JP3262894B2 (ja) 1993-05-27 2002-03-04 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工用ノズル
JPH09166738A (ja) 1995-12-18 1997-06-24 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工機用レンズマウント
JP3519231B2 (ja) * 1997-01-31 2004-04-12 株式会社日平トヤマ レーザ加工機の加工ヘッド
DE29922544U1 (de) * 1999-12-22 2001-05-03 Kuka Schweissanlagen Gmbh Blasvorrichtung für eine Lasereinrichtung
JP2003053573A (ja) * 2001-08-15 2003-02-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工ヘッド
GB0610305D0 (en) * 2006-05-24 2006-07-05 Boc Group Plc Laser cutting head
CA2698835C (en) * 2009-03-31 2016-10-25 Ats Automation Tooling Systems Inc. Laser processing nozzle
JP5634152B2 (ja) * 2010-07-27 2014-12-03 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2012192420A (ja) 2011-03-15 2012-10-11 Saishin Laser Gijutsu Kenkyu Center:Kk レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP5866672B2 (ja) * 2014-01-22 2016-02-17 トヨタ自動車株式会社 レーザ加工装置

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