JP3261739B2 - リードフレーム材料 - Google Patents
リードフレーム材料Info
- Publication number
- JP3261739B2 JP3261739B2 JP16966192A JP16966192A JP3261739B2 JP 3261739 B2 JP3261739 B2 JP 3261739B2 JP 16966192 A JP16966192 A JP 16966192A JP 16966192 A JP16966192 A JP 16966192A JP 3261739 B2 JP3261739 B2 JP 3261739B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- alloy
- frame material
- thermal expansion
- corrosion resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Heat Treatment Of Steel (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム材料、
とくにレジンモールドにより形成するＩＣ用のリードフ
レーム材であって、従来の４２Ｎｉ−Ｆｅ材より廉価で
ありながらほぼ同等の性能を示す材料に関する。
とくにレジンモールドにより形成するＩＣ用のリードフ
レーム材であって、従来の４２Ｎｉ−Ｆｅ材より廉価で
ありながらほぼ同等の性能を示す材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣのリードフレーム材として、４２Ｎ
ｉ−Ｆｅ合金は最もポピュラーなものである。 いうま
でもなくＮｉは高価な金属であるから、その使用量を低
減することによってコストを下げることが望ましい。
しかし、従来は所望の熱膨脹係数を実現するため、この
系統のリードフレーム材は４２％のＮｉを含有すること
を余儀なくされていた。
ｉ−Ｆｅ合金は最もポピュラーなものである。 いうま
でもなくＮｉは高価な金属であるから、その使用量を低
減することによってコストを下げることが望ましい。
しかし、従来は所望の熱膨脹係数を実現するため、この
系統のリードフレーム材は４２％のＮｉを含有すること
を余儀なくされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の要望にこたえて、Ｎｉの含有量を低減してコストを下
げ、しかもリードフレーム材に要求される性能は従来の
４２Ｎｉ−Ｆｅ材のそれに劣らないものを提供すること
にある。
の要望にこたえて、Ｎｉの含有量を低減してコストを下
げ、しかもリードフレーム材に要求される性能は従来の
４２Ｎｉ−Ｆｅ材のそれに劣らないものを提供すること
にある。
【０００４】本発明のレジンモールドＩＣ用リードフレ
ーム材は、重量で、Ｎｉ：３２〜３５％、Ｃｕ：０．１
〜１．０％および（または）Ｍｏ：０．１〜１．０％
（ただし、Ｃｕ＋Ｍｏ：１．０％以下）を含有し、残部
が実質上Ｆｅからなる合金組成を有する。
ーム材は、重量で、Ｎｉ：３２〜３５％、Ｃｕ：０．１
〜１．０％および（または）Ｍｏ：０．１〜１．０％
（ただし、Ｃｕ＋Ｍｏ：１．０％以下）を含有し、残部
が実質上Ｆｅからなる合金組成を有する。
【０００５】このリードフレーム材のひとつの代表的な
態様は、重量で、Ｎｉ：３３〜３５％およびＣｕ：０．
２〜０．６％を含有し、残部が実質上Ｆｅからなる合金
組成のものである。
態様は、重量で、Ｎｉ：３３〜３５％およびＣｕ：０．
２〜０．６％を含有し、残部が実質上Ｆｅからなる合金
組成のものである。
【０００６】いまひとつの代表的な態様は、重量で、Ｎ
ｉ：３２〜３４％、Ｃｕ：０．２〜０．６％およびＭ
ｏ：０．１〜０．４％を含有し、残部が実質上Ｆｅから
なる合金組成のものである。
ｉ：３２〜３４％、Ｃｕ：０．２〜０．６％およびＭ
ｏ：０．１〜０．４％を含有し、残部が実質上Ｆｅから
なる合金組成のものである。
【０００７】
【作用】発明者らは、リードフレーム材に対する第一の
要求である熱膨脹係数は、最も多量に使用されるレジン
モールド用の場合、モールド温度である２００℃近辺の
値が問題であることに着目し、４２％より低い種々の量
でＮｉを含有するＮｉ−Ｆｅ合金の熱膨脹係数を測定し
た。 その結果、図１に示すように、２００℃近辺の温
度において、３４Ｎｉ−Ｆｅ合金が４２Ｎｉ−Ｆｅ合金
とほぼ同じ熱膨脹係数を示すことを見出した。 次に、
３４％内外のＮｉ含有量のＮｉ−Ｆｅ合金の１６０〜２
４０℃における熱膨脹係数を測定し、４２Ｎｉ−Ｆｅ合
金の熱膨脹係数との差を算出して、図２に示すグラフを
得た。
要求である熱膨脹係数は、最も多量に使用されるレジン
モールド用の場合、モールド温度である２００℃近辺の
値が問題であることに着目し、４２％より低い種々の量
でＮｉを含有するＮｉ−Ｆｅ合金の熱膨脹係数を測定し
た。 その結果、図１に示すように、２００℃近辺の温
度において、３４Ｎｉ−Ｆｅ合金が４２Ｎｉ−Ｆｅ合金
とほぼ同じ熱膨脹係数を示すことを見出した。 次に、
３４％内外のＮｉ含有量のＮｉ−Ｆｅ合金の１６０〜２
４０℃における熱膨脹係数を測定し、４２Ｎｉ−Ｆｅ合
金の熱膨脹係数との差を算出して、図２に示すグラフを
得た。
【０００８】これらのデータから、Ｎｉが３２〜３６％
のものが、４２Ｎｉ−Ｆｅと同等に使用できることが確
認できた。 Ｎｉ３６％の場合、熱膨脹係数は３５％と
ほとんど差がないので、Ｎｉ量低減の目的に沿って、上
限を３５％と定めた。
のものが、４２Ｎｉ−Ｆｅと同等に使用できることが確
認できた。 Ｎｉ３６％の場合、熱膨脹係数は３５％と
ほとんど差がないので、Ｎｉ量低減の目的に沿って、上
限を３５％と定めた。
【０００９】ところが、Ｎｉ量の低下は、良好な耐食性
やハンダ付け性をもつという、リードフレーム材に対す
る第二の要求に応じ難くするので、これをカバーする合
金成分を探したところ、ＣｕおよびＭｏが耐食性を高め
ることを知った。 Ｃｕは、さらにハンダ付け性やメッ
キ性にとって有用であることがわかり、Ｍｏがオーステ
ナイト組織の安定化に役立つことも確認できた。
やハンダ付け性をもつという、リードフレーム材に対す
る第二の要求に応じ難くするので、これをカバーする合
金成分を探したところ、ＣｕおよびＭｏが耐食性を高め
ることを知った。 Ｃｕは、さらにハンダ付け性やメッ
キ性にとって有用であることがわかり、Ｍｏがオーステ
ナイト組織の安定化に役立つことも確認できた。
【００１０】ＣｕおよびＭｏのこれらの効果は０．１％
程度の添加で認められ、比較的少量の領域では増大につ
れて効果が高まるが、間もなく飽和する。 一方、これ
ら第三の合金成分の存在は３４Ｎｉ−Ｆｅ合金の熱膨脹
係数を変えてしまう（大きくする）ので、多量に加える
ことはできない。 どちらも１．０％が限界であり、併
用の場合も合計で１．０％以内に止めなければならな
い。
程度の添加で認められ、比較的少量の領域では増大につ
れて効果が高まるが、間もなく飽和する。 一方、これ
ら第三の合金成分の存在は３４Ｎｉ−Ｆｅ合金の熱膨脹
係数を変えてしまう（大きくする）ので、多量に加える
ことはできない。 どちらも１．０％が限界であり、併
用の場合も合計で１．０％以内に止めなければならな
い。
【００１１】このような観点から、前記した２種の代表
的態様が決定された。 すなわちＮｉ：３３〜３５％で
あってＣｕ：０．２〜０．６％を含有し、耐食性とハン
ダ付け性、メッキ性を良好にした第一の態様、ならび
に、Ｎｉ：３２〜３４％と低目にし、Ｍｏ：０．１〜
０．４％による組織の安定化と耐食性向上の効果に、Ｃ
ｕ：０．２〜０．６％による耐食性とハンダ付け性、メ
ッキ性向上の効果をあわせて得る第二の態様である。
的態様が決定された。 すなわちＮｉ：３３〜３５％で
あってＣｕ：０．２〜０．６％を含有し、耐食性とハン
ダ付け性、メッキ性を良好にした第一の態様、ならび
に、Ｎｉ：３２〜３４％と低目にし、Ｍｏ：０．１〜
０．４％による組織の安定化と耐食性向上の効果に、Ｃ
ｕ：０．２〜０．６％による耐食性とハンダ付け性、メ
ッキ性向上の効果をあわせて得る第二の態様である。
【００１２】（３２〜３５）Ｎｉ−Ｆｅ合金の電気抵抗
は４２Ｎｉ−Ｆｅ合金のそれより高いが、最大５０％程
度の増大であって、とくに問題はない。 硬さは４２Ｎ
ｉ−Ｆｅ合金より若干軟く、Ｈｖにして１０％強低い値
であって、打抜き加工には適切である。
は４２Ｎｉ−Ｆｅ合金のそれより高いが、最大５０％程
度の増大であって、とくに問題はない。 硬さは４２Ｎ
ｉ−Ｆｅ合金より若干軟く、Ｈｖにして１０％強低い値
であって、打抜き加工には適切である。
【００１３】
【実施例】表１に示す合金組成のＮｉ−Ｆｅ（−Ｃｕ／
Ｍｏ）合金を溶製した。 そのインゴットを鍛造して厚
さ２０mm×幅７０mmの長い片をつくり、機械加工により
皮削りしたのち、熱間圧延、表面研削、および冷間圧延
と真空焼鈍の繰り返しにより、厚さ０．２５mmのシート
にした。
Ｍｏ）合金を溶製した。 そのインゴットを鍛造して厚
さ２０mm×幅７０mmの長い片をつくり、機械加工により
皮削りしたのち、熱間圧延、表面研削、および冷間圧延
と真空焼鈍の繰り返しにより、厚さ０．２５mmのシート
にした。
【００１４】各シートを対象に、耐食性およびハンダ付
け性をしらべ、一部のシートについて２００℃における
熱膨脹係数を測定した。
け性をしらべ、一部のシートについて２００℃における
熱膨脹係数を測定した。
【００１５】耐食性は、ＪＩＳ−Ｚ２３７１に規定する
塩水噴霧試験を行なって、２４時間後の錆の発生状況を
つぎのように評価した。 Ａ：錆発生なし、Ｂ：少し錆発生、Ｃ：かなり錆発生、
Ｄ：ほぼ全面に錆発生 ハンダ付け性は、シートを幅５mm×長さ５０mmの短冊形
に切り、長手方向にハンダ浴中に押し込んで、完全な濡
れに至るまでに要する時間で評価した。
塩水噴霧試験を行なって、２４時間後の錆の発生状況を
つぎのように評価した。 Ａ：錆発生なし、Ｂ：少し錆発生、Ｃ：かなり錆発生、
Ｄ：ほぼ全面に錆発生 ハンダ付け性は、シートを幅５mm×長さ５０mmの短冊形
に切り、長手方向にハンダ浴中に押し込んで、完全な濡
れに至るまでに要する時間で評価した。
【００１６】それらの結果を、表１にあわせて示す。
【００１７】
【表１】 No. 合金組成（重量％、残部Ｆｅ） 熱膨脹係数 耐食性 ハンダ付け性 Ｎｉ Ｃｕ Ｍｏ α (200℃) (秒) １ ３４．０ ０．２ − − Ｃ １．０９ ２ ３４．０ ０．４ − − Ｃ ０．９８ ３ ３４．０ ０．６ − Ｃ〜Ｂ ０．８６ ４ ３４．０ − ０．２ − Ｃ １．２３ ５ ３４．０ − ０．４ − Ｃ １．１２ ６ ３４．０ − ０．６ Ｃ〜Ｂ ０．９３ ７ ３２．５ ０．５ ０．１ Ｃ〜Ｂ ０．９２ ８ ３４．５ ０．３ − − Ｃ １．０３ ９ ３３．７ − ０．３ − Ｃ １．１９ １０＊ ４１．６ − − Ｃ〜Ｂ ０．８０ ＊参考例（在来の４２Ｎｉ−Ｆｅ合金）
【００１８】
【発明の効果】本発明のリードフレーム材料は、レジン
モールドＩＣの製造に使用したとき重要な２００℃近辺
の熱膨脹係数が、４２Ｎｉ−Ｆｅ合金のそれとほぼ同等
であり、耐食性もまたＣｕおよび（または）Ｍｏの添加
により、大差ないレベルに維持できる。 ハンダ付け性
やメッキ性などに関しても、遜色ない性能を示す。 一
方、Ｎｉ含有量を４２Ｎｉ−Ｆｅ合金にくらべると約２
割低減したから、それに伴って製造コストが低廉にな
る。
モールドＩＣの製造に使用したとき重要な２００℃近辺
の熱膨脹係数が、４２Ｎｉ−Ｆｅ合金のそれとほぼ同等
であり、耐食性もまたＣｕおよび（または）Ｍｏの添加
により、大差ないレベルに維持できる。 ハンダ付け性
やメッキ性などに関しても、遜色ない性能を示す。 一
方、Ｎｉ含有量を４２Ｎｉ−Ｆｅ合金にくらべると約２
割低減したから、それに伴って製造コストが低廉にな
る。
【図１】 ３４Ｎｉ−Ｆｅ合金の２００℃近辺の温度に
おける熱膨脹係数の変化を、４２Ｎｉ−Ｆｅ合金のそれ
と比較して示したグラフ。
おける熱膨脹係数の変化を、４２Ｎｉ−Ｆｅ合金のそれ
と比較して示したグラフ。
【図２】 ３４％内外のＮｉを含有するＮｉ−Ｆｅ合金
の熱膨脹係数の、４２Ｎｉ−Ｆｅ合金のそれとの差を、
Ｎｉ量にもとづいて示したグラフ。
の熱膨脹係数の、４２Ｎｉ−Ｆｅ合金のそれとの差を、
Ｎｉ量にもとづいて示したグラフ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大熊 貴光 岐阜県本巣郡糸貫町上保802 (56)参考文献 特開 昭56−5948（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C22C 38/00 302 C22C 38/16
Claims (3)
- 【請求項１】 重量で、Ｎｉ：３２〜３５％、Ｃｕ：
０．１〜１．０％および（または）Ｍｏ：０．１〜１．
０％（ただし、Ｃｕ＋Ｍｏ：１．０％以下）を含有し、
残部が実質上ＦｅからなるレジンモールドＩＣ用リード
フレーム材。 - 【請求項２】 重量で、Ｎｉ：３３〜３５％およびＣ
ｕ：０．２〜０．６％を含有し、残部が実質上Ｆｅから
なるレジンモールドＩＣ用リードフレーム材。 - 【請求項３】 重量で、Ｎｉ：３２〜３４％、Ｃｕ：
０．２〜０．６％およびＭｏ：０．１〜０．４％を含有
し、残部が実質上ＦｅからなるレジンモールドＩＣ用リ
ードフレーム材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16966192A JP3261739B2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | リードフレーム材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16966192A JP3261739B2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | リードフレーム材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0610098A JPH0610098A (ja) | 1994-01-18 |
| JP3261739B2 true JP3261739B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=15890593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16966192A Expired - Fee Related JP3261739B2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | リードフレーム材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3261739B2 (ja) |
-
1992
- 1992-06-26 JP JP16966192A patent/JP3261739B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0610098A (ja) | 1994-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5167726A (en) | Machinable lead-free wrought copper-containing alloys | |
| US4337089A (en) | Copper-nickel-tin alloys for lead conductor materials for integrated circuits and a method for producing the same | |
| JP2008057046A (ja) | 銀を含む銅合金 | |
| JPS63109130A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| US5026435A (en) | High strength lead frame material and method of producing the same | |
| JP3261739B2 (ja) | リードフレーム材料 | |
| JPH1072644A (ja) | スプリングバック量が小さいオーステナイト系ステンレス冷延鋼板およびその製造方法 | |
| JPS5841782B2 (ja) | Ｉｃ用リ−ド材 | |
| JPH10265874A (ja) | 電気・電子部品用銅合金及びその製造方法 | |
| EP0066357B1 (en) | Composite thermostat metal | |
| JP2918903B2 (ja) | 成形用アルミニウム合金材の製造方法 | |
| JPS6033328A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅基合金およびその製造法 | |
| JP7537643B2 (ja) | 銅合金材および銅合金材の製造方法 | |
| JPS6164837A (ja) | フレキシブルプリント用銅合金 | |
| JPS61235526A (ja) | 改良された銅合金 | |
| JP3050763B2 (ja) | 耐熱性自動車端子用材料 | |
| JPH0635639B2 (ja) | 硫化水素の存在する環境で高耐孔食性を有するオーステナイト合金 | |
| JPH05156392A (ja) | ダンパ用屈曲部材 | |
| JP3213139B2 (ja) | クラッド材 | |
| JP3298258B2 (ja) | 高耐食性鋼材 | |
| JPS59222543A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPH03271340A (ja) | 高強度高導電性銅基合金 | |
| JP3506289B2 (ja) | 電子部品用Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板およびその製造方法 | |
| JP3251691B2 (ja) | リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料及び製造方法 | |
| JPH04160112A (ja) | リードフレーム材の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |