JP3251846B2 - 半導体デバイス用テストハンドラ装置 - Google Patents
半導体デバイス用テストハンドラ装置Info
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- JP3251846B2 JP3251846B2 JP08761096A JP8761096A JP3251846B2 JP 3251846 B2 JP3251846 B2 JP 3251846B2 JP 08761096 A JP08761096 A JP 08761096A JP 8761096 A JP8761096 A JP 8761096A JP 3251846 B2 JP3251846 B2 JP 3251846B2
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- Japan
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- semiconductor device
- test
- thermostat
- moving
- test head
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体デバイス用テ
ストハンドラ装置に関する。
ストハンドラ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイス用テストハンドラ装置
は、複数個の半導体デバイスを同時にテストするため
に、ソケットボードに取付けられた複数個のＩＣソケッ
トにそれぞれ半導体デバイスをセットし、この複数個の
半導体デバイスをセットしたソケットボードをテスト部
に送ってテスト、評価を行っている。前記テスト部は恒
温槽よりなり、恒温槽の下部には、ソケットボードの電
極と接続される測定部を有するテストヘッドが配設され
ている。
は、複数個の半導体デバイスを同時にテストするため
に、ソケットボードに取付けられた複数個のＩＣソケッ
トにそれぞれ半導体デバイスをセットし、この複数個の
半導体デバイスをセットしたソケットボードをテスト部
に送ってテスト、評価を行っている。前記テスト部は恒
温槽よりなり、恒温槽の下部には、ソケットボードの電
極と接続される測定部を有するテストヘッドが配設され
ている。
【０００３】テストヘッドの測定部は、ソケットボード
を介して半導体デバイスに電気的に接続されるものであ
るので、定期的に点検及び導通不良発生時に補修を行う
必要がある。従来、テストヘッドの点検及び補修のため
に、テストヘッドは上下動及び前後に移動可能な構造と
なっており、恒温槽よりテストヘッドを分離させること
ができるようになっている。なお、この種の半導体デバ
イス用テストハンドラ装置として、例えば特開平７−１
９８７８０号公報があげられる。
を介して半導体デバイスに電気的に接続されるものであ
るので、定期的に点検及び導通不良発生時に補修を行う
必要がある。従来、テストヘッドの点検及び補修のため
に、テストヘッドは上下動及び前後に移動可能な構造と
なっており、恒温槽よりテストヘッドを分離させること
ができるようになっている。なお、この種の半導体デバ
イス用テストハンドラ装置として、例えば特開平７−１
９８７８０号公報があげられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体デバ
イスは、益々多ビッド化及び多ピン化の傾向にあり、リ
ード数の増加及び同時多数個測定による生産性向上の中
で、テストヘッドの測定部の拡大とテストヘッドの重量
増加を招き、またテストヘッドと測定器を接続するケー
ブル本数と重量増加は避けられない。例えば、現状のテ
ストヘッドは、１例をあげると、重量約２５０Ｋｇ程
度、大きさ約７０ｃｍ角程度、総本数約２０００本程度
であるが、今後は重量約５００Ｋｇ程度、大きさ約１０
０ｃｍ角程度、総本数約４０００本程度となる傾向にあ
る。このことにより、従来技術では、テストヘッド移動
時の接続ケーブル処理の困難性、大型化及び設備費の上
昇を招くという問題があった。
イスは、益々多ビッド化及び多ピン化の傾向にあり、リ
ード数の増加及び同時多数個測定による生産性向上の中
で、テストヘッドの測定部の拡大とテストヘッドの重量
増加を招き、またテストヘッドと測定器を接続するケー
ブル本数と重量増加は避けられない。例えば、現状のテ
ストヘッドは、１例をあげると、重量約２５０Ｋｇ程
度、大きさ約７０ｃｍ角程度、総本数約２０００本程度
であるが、今後は重量約５００Ｋｇ程度、大きさ約１０
０ｃｍ角程度、総本数約４０００本程度となる傾向にあ
る。このことにより、従来技術では、テストヘッド移動
時の接続ケーブル処理の困難性、大型化及び設備費の上
昇を招くという問題があった。
【０００５】本発明の課題は、装置の小型化及び設備費
の低減が図れる半導体デバイス用テストハンドラ装置を
提供することにある。
の低減が図れる半導体デバイス用テストハンドラ装置を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の手段は、テスト部である恒温槽と、半導体デ
バイスを恒温槽に供給及びテスト済の半導体デバイスを
受け取って評価別に分類する移載・分類機構部と、前記
恒温槽の下方に配設され、前記半導体デバイスと電気的
に接続する測定部を有するテストヘッドとを備えた半導
体デバイス用テストハンドラ装置において、前記恒温槽
を前記テストヘッドの測定部より離反させる恒温槽移動
手段を有することを特徴とする。
の本発明の手段は、テスト部である恒温槽と、半導体デ
バイスを恒温槽に供給及びテスト済の半導体デバイスを
受け取って評価別に分類する移載・分類機構部と、前記
恒温槽の下方に配設され、前記半導体デバイスと電気的
に接続する測定部を有するテストヘッドとを備えた半導
体デバイス用テストハンドラ装置において、前記恒温槽
を前記テストヘッドの測定部より離反させる恒温槽移動
手段を有することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１乃至
図３により説明する。本実施の形態は、テスト部である
恒温槽１と、複数個の半導体デバイス（図示せず）がセ
ットされたソケットボード２を恒温槽１に供給すると共
に、テスト済の半導体デバイスを評価別に分類する移載
・分類機構部３と、恒温槽１内のソケットボード２にセ
ットされた半導体デバイスを測定するテストヘッド１０
と、恒温槽１を上下及び横方向に移動させる恒温槽移動
手段２０とからなっている。ここで、移載・分類機構部
３及びテストヘッド１０並びに恒温槽１内でソケットボ
ード２を上下動させる機構は公知であり、また本発明の
要旨と直接関係ないので、その詳細な説明は省略する。
図３により説明する。本実施の形態は、テスト部である
恒温槽１と、複数個の半導体デバイス（図示せず）がセ
ットされたソケットボード２を恒温槽１に供給すると共
に、テスト済の半導体デバイスを評価別に分類する移載
・分類機構部３と、恒温槽１内のソケットボード２にセ
ットされた半導体デバイスを測定するテストヘッド１０
と、恒温槽１を上下及び横方向に移動させる恒温槽移動
手段２０とからなっている。ここで、移載・分類機構部
３及びテストヘッド１０並びに恒温槽１内でソケットボ
ード２を上下動させる機構は公知であり、また本発明の
要旨と直接関係ないので、その詳細な説明は省略する。
【０００８】移載・分類機構部３の前面には、恒温槽１
がテストヘッド１０の測定部１１上にセットされた状態
において、半導体デバイスをセットしたソケットボード
２を恒温槽１内に供給及び恒温槽１内より取り出すため
の開口部３ａが設けられている。この開口部３ａの部分
には、移載・分類機構部３より供給されたソケットボー
ド２を恒温槽１内に送るボード供給コンベア４と、恒温
槽１内より排出されたソケットボード２を移載・分類機
構部３に送るボード排出コンベア５とが配設されてい
る。これらボード供給コンベア４及びボード排出コンベ
ア５の上方には、ソケットボード２の両側面をガイドす
るボードガイド板６、７が配設されている。恒温槽１の
背面には、ボード供給コンベア４及びボード排出コンベ
ア５に対応してボード通過穴１ａ、１ｂが設けられてい
る。
がテストヘッド１０の測定部１１上にセットされた状態
において、半導体デバイスをセットしたソケットボード
２を恒温槽１内に供給及び恒温槽１内より取り出すため
の開口部３ａが設けられている。この開口部３ａの部分
には、移載・分類機構部３より供給されたソケットボー
ド２を恒温槽１内に送るボード供給コンベア４と、恒温
槽１内より排出されたソケットボード２を移載・分類機
構部３に送るボード排出コンベア５とが配設されてい
る。これらボード供給コンベア４及びボード排出コンベ
ア５の上方には、ソケットボード２の両側面をガイドす
るボードガイド板６、７が配設されている。恒温槽１の
背面には、ボード供給コンベア４及びボード排出コンベ
ア５に対応してボード通過穴１ａ、１ｂが設けられてい
る。
【０００９】テストヘッド１０は、恒温槽１の下方に配
設され、ソケットボード２の電極と電気的に接続される
測定部１１を有し、テストヘッド１０に接続された接続
ケーブル１２は図示しない測定器に接続されている。
設され、ソケットボード２の電極と電気的に接続される
測定部１１を有し、テストヘッド１０に接続された接続
ケーブル１２は図示しない測定器に接続されている。
【００１０】次に恒温槽移動手段２０の構造について説
明する。移載・分類機構部３の開口部３の上方には、横
方向に伸びたユニットベース板２１が固定されており、
ユニットベース板２１には、横方向に配設された２本の
ガイドレール２２、２３が上下に固定されている。ガイ
ドレール２２、２３の前方には、横方向移動板２４が配
設され、横方向移動板２４には、ガイドレール２２、２
３に沿って移動可能に設けられたガイド２５、２６が固
定されている。ガイドレール２２、２３間には、該ガイ
ドレール２２、２３と平行に雄ねじ２７が配設され、雄
ねじ２７の両端は支持板２８、２９に回転自在に支承さ
れている。支持板１８には横方向駆動用モータ３０が固
定され、横方向駆動用モータ３０の出力軸は雄ねじ２７
に連結されている。雄ねじ２７には雌ねじ（図示せず）
が螺合し、雌ねじは横方向移動板２４に固定されてい
る。
明する。移載・分類機構部３の開口部３の上方には、横
方向に伸びたユニットベース板２１が固定されており、
ユニットベース板２１には、横方向に配設された２本の
ガイドレール２２、２３が上下に固定されている。ガイ
ドレール２２、２３の前方には、横方向移動板２４が配
設され、横方向移動板２４には、ガイドレール２２、２
３に沿って移動可能に設けられたガイド２５、２６が固
定されている。ガイドレール２２、２３間には、該ガイ
ドレール２２、２３と平行に雄ねじ２７が配設され、雄
ねじ２７の両端は支持板２８、２９に回転自在に支承さ
れている。支持板１８には横方向駆動用モータ３０が固
定され、横方向駆動用モータ３０の出力軸は雄ねじ２７
に連結されている。雄ねじ２７には雌ねじ（図示せず）
が螺合し、雌ねじは横方向移動板２４に固定されてい
る。
【００１１】横方向移動板２４には、上下に配設された
２本のガイドレール３５、３６が左右に固定されてい
る。ガイドレール３５、３６の前方には、恒温槽１が配
設され、恒温槽１の上方部分には、ガイドレール３５、
３６に沿って移動可能に設けられたガイド３７、３８が
固定されている。ガイドレール３５、３６間には、該ガ
イドレール３５、３６と平行に雄ねじ３９が配設され、
雄ねじ３９の両端は支持板４０（下方の支持板は図示せ
ず）に回転自在に支承されている。支持板４０には上下
方向駆動用モータ４１が固定され、上下方向駆動用モー
タ４１の出力軸は雄ねじ３９に連結されている。雄ねじ
３９には雌ねじ（図示せず）が螺合し、雌ねじは恒温槽
１に固定されている。
２本のガイドレール３５、３６が左右に固定されてい
る。ガイドレール３５、３６の前方には、恒温槽１が配
設され、恒温槽１の上方部分には、ガイドレール３５、
３６に沿って移動可能に設けられたガイド３７、３８が
固定されている。ガイドレール３５、３６間には、該ガ
イドレール３５、３６と平行に雄ねじ３９が配設され、
雄ねじ３９の両端は支持板４０（下方の支持板は図示せ
ず）に回転自在に支承されている。支持板４０には上下
方向駆動用モータ４１が固定され、上下方向駆動用モー
タ４１の出力軸は雄ねじ３９に連結されている。雄ねじ
３９には雌ねじ（図示せず）が螺合し、雌ねじは恒温槽
１に固定されている。
【００１２】そこで、半導体デバイスのテスト、評価
は、従来とほぼ同じ作用によって行われる。即ち、移載
・分類機構部３よりボード供給コンベア４によって恒温
槽１のボード通過穴１ａを通して恒温槽１内に多数の半
導体デバイスをセットしたソケットボード２が供給され
る。ソケットボード２は図示しない上下駆動手段で下降
させられて該ソケットボード２の電極が測定部１１のコ
ネクタに電気的に接触する。この状態で、テストヘッド
１０に接続ケーブル１２を介して接続された図示しない
測定器で半導体デバイスの電気特性が評価判別される。
この評価判別の結果は、図示しないホストコンピュータ
に記憶される。半導体デバイスのテストが終了すると、
ソケットボード２は恒温槽１のボード通過穴１ｂまで上
昇させられて測定部１１より離れ、図示しない排出手段
でボード通過穴１ｂを通ってボード排出コンベア５上に
送られ、ボード排出コンベア５により更に移載・分類機
構部３に送られ、該移載・分類機構部３によって評価別
に分類される。
は、従来とほぼ同じ作用によって行われる。即ち、移載
・分類機構部３よりボード供給コンベア４によって恒温
槽１のボード通過穴１ａを通して恒温槽１内に多数の半
導体デバイスをセットしたソケットボード２が供給され
る。ソケットボード２は図示しない上下駆動手段で下降
させられて該ソケットボード２の電極が測定部１１のコ
ネクタに電気的に接触する。この状態で、テストヘッド
１０に接続ケーブル１２を介して接続された図示しない
測定器で半導体デバイスの電気特性が評価判別される。
この評価判別の結果は、図示しないホストコンピュータ
に記憶される。半導体デバイスのテストが終了すると、
ソケットボード２は恒温槽１のボード通過穴１ｂまで上
昇させられて測定部１１より離れ、図示しない排出手段
でボード通過穴１ｂを通ってボード排出コンベア５上に
送られ、ボード排出コンベア５により更に移載・分類機
構部３に送られ、該移載・分類機構部３によって評価別
に分類される。
【００１３】次に本実施の形態の特徴とする作用につい
て説明する。定期的な点検及び測定部１１の導通不良発
生時には、まず上下方向駆動用モータ４１が作動して雄
ねじ３９が回転する。雄ねじ３９が回転すると、雄ねじ
３９に螺合している図示しない雌ねじを介して恒温槽１
がガイド３７、３８に沿って上昇する。続いて横方向駆
動用モータ３０が作動して雄ねじ２７が回転する。雄ね
じ２７が回転すると、雄ねじ２７に螺合している図示し
ない雌ねじを介して恒温槽１がガイド２５、２６に沿っ
て図１において左方向に移動する。これにより、測定部
１１の上方は開放されて恒温槽１がないので、測定部１
１の点検及び補修を容易に行うことができる。
て説明する。定期的な点検及び測定部１１の導通不良発
生時には、まず上下方向駆動用モータ４１が作動して雄
ねじ３９が回転する。雄ねじ３９が回転すると、雄ねじ
３９に螺合している図示しない雌ねじを介して恒温槽１
がガイド３７、３８に沿って上昇する。続いて横方向駆
動用モータ３０が作動して雄ねじ２７が回転する。雄ね
じ２７が回転すると、雄ねじ２７に螺合している図示し
ない雌ねじを介して恒温槽１がガイド２５、２６に沿っ
て図１において左方向に移動する。これにより、測定部
１１の上方は開放されて恒温槽１がないので、測定部１
１の点検及び補修を容易に行うことができる。
【００１４】ところで、恒温槽１は、ソケットボード２
を上下動させる機構を有すればよく、小型化が図れる。
この小型化された恒温槽１を移動させ、大型化する傾向
にあるテストヘッド１０、測定部１１及び接続ケーブル
１２は移動させないので、装置全体の小型化及び設備費
の低減が図れる。
を上下動させる機構を有すればよく、小型化が図れる。
この小型化された恒温槽１を移動させ、大型化する傾向
にあるテストヘッド１０、測定部１１及び接続ケーブル
１２は移動させないので、装置全体の小型化及び設備費
の低減が図れる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、恒温槽をテストヘッド
の測定部より離反させるように恒温槽移動手段で移動さ
せるので、装置全体の小型化及び設備費の低減が図れ
る。
の測定部より離反させるように恒温槽移動手段で移動さ
せるので、装置全体の小型化及び設備費の低減が図れ
る。
【図１】本発明の半導体デバイス用テストハンドラ装置
の一実施の形態を示す斜視図である。
の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】恒温槽を断面で示した正面図である。
【図３】恒温槽を断面で示した側面図である。
１ 恒温槽 ２ ソケットボード ３ 移載・分類機構部 １０ テストヘッド １１ 測定部 ２０ 恒温槽移動手段
Claims (2)
- 【請求項１】 テスト部である恒温槽と、半導体デバイ
スを恒温槽に供給及びテスト済の半導体デバイスを受け
取って評価別に分類する移載・分類機構部と、前記恒温
槽の下方に配設され、前記半導体デバイスと電気的に接
続する測定部を有するテストヘッドとを備えた半導体デ
バイス用テストハンドラ装置において、前記恒温槽を前
記テストヘッドの測定部より離反させる恒温槽移動手段
を有することを特徴とする半導体デバイス用テストハン
ドラ装置。 - 【請求項２】 前記恒温槽移動手段は、前記恒温槽を上
下方向に移動させる上下方向移動手段と、前記恒温槽を
横方向に移動させる横方向移動手段とからなることを特
徴とする請求項１記載の半導体デバイス用テストハンド
ラ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08761096A JP3251846B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 半導体デバイス用テストハンドラ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08761096A JP3251846B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 半導体デバイス用テストハンドラ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09251055A JPH09251055A (ja) | 1997-09-22 |
| JP3251846B2 true JP3251846B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=13919747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08761096A Expired - Fee Related JP3251846B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 半導体デバイス用テストハンドラ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3251846B2 (ja) |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP08761096A patent/JP3251846B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09251055A (ja) | 1997-09-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |