JP3251029B2 - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
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- JP3251029B2 JP3251029B2 JP11184191A JP11184191A JP3251029B2 JP 3251029 B2 JP3251029 B2 JP 3251029B2 JP 11184191 A JP11184191 A JP 11184191A JP 11184191 A JP11184191 A JP 11184191A JP 3251029 B2 JP3251029 B2 JP 3251029B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線基板
及びその製造方法に関する。
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高密度化に伴い、多層プリン
ト配線基板の実用化が進められている。図４は、多層プ
リント配線基板の製造過程の一例を示すもので、第２及
び第３の配線パターン２及び３を挟み絶縁層５を介して
第１及び第４の配線パターンとなるべき銅箔１及び４が
積層され、銅箔４から第３の配線パターン３に至る第１
のブラインドバイアホール６及び銅箔４から第２の配線
パターン２に至る第２のブラインドバイアホール７が形
成される。このブラインドバイアホール６及び７内に銅
箔４と第３配線パターン３間、及び銅箔４と第２配線パ
ターン２間を導通する導電層を形成した後、銅箔１及び
４をパターニングして第１及び第４の配線パターンを形
成し、目的の多層配線基板が構成される。
ト配線基板の実用化が進められている。図４は、多層プ
リント配線基板の製造過程の一例を示すもので、第２及
び第３の配線パターン２及び３を挟み絶縁層５を介して
第１及び第４の配線パターンとなるべき銅箔１及び４が
積層され、銅箔４から第３の配線パターン３に至る第１
のブラインドバイアホール６及び銅箔４から第２の配線
パターン２に至る第２のブラインドバイアホール７が形
成される。このブラインドバイアホール６及び７内に銅
箔４と第３配線パターン３間、及び銅箔４と第２配線パ
ターン２間を導通する導電層を形成した後、銅箔１及び
４をパターニングして第１及び第４の配線パターンを形
成し、目的の多層配線基板が構成される。
【０００３】従来、このような多層プリント配線基板で
は上下配線パターン間の導通をとる場合、ブラインドバ
イアホール６及び７内を含んで金属メッキを施すメッキ
法が採られている。なお、他の方法として特公平２−３
４１９８号公報に示されたように下層配線に接触する導
電性ペーストを充填し焼成後、導電性ペースト上面に接
触するように上層配線を形成するようにした方法も知ら
れている。
は上下配線パターン間の導通をとる場合、ブラインドバ
イアホール６及び７内を含んで金属メッキを施すメッキ
法が採られている。なお、他の方法として特公平２−３
４１９８号公報に示されたように下層配線に接触する導
電性ペーストを充填し焼成後、導電性ペースト上面に接
触するように上層配線を形成するようにした方法も知ら
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した通常の多層プ
リント配線基板では、ブラインドバイアホール６及び７
を形成した後、メッキを行なうが、ブラインドバイアホ
ール６及び７の絶縁層の壁面部の汚れによりメッキ性が
低下しブラインドバイアホールの信頼性の低下が懸念さ
れる。孔加工としては、ドリル加工、レーザ加工、パウ
ダービーム加工等があるが、ドリル加工ではドリルの切
削熱により絶縁層５である樹脂層が軟化しスミヤが発生
し、レーザ加工ではレーザ（ＣＯ2 ガス）の熱により樹
脂層が炭化し、炭化物が付着し、さらに、パウダービー
ム加工では粉体で絶縁層５である樹脂層を穿孔したとき
に粉及び樹脂かすが付着する等して孔壁面が汚れる。
リント配線基板では、ブラインドバイアホール６及び７
を形成した後、メッキを行なうが、ブラインドバイアホ
ール６及び７の絶縁層の壁面部の汚れによりメッキ性が
低下しブラインドバイアホールの信頼性の低下が懸念さ
れる。孔加工としては、ドリル加工、レーザ加工、パウ
ダービーム加工等があるが、ドリル加工ではドリルの切
削熱により絶縁層５である樹脂層が軟化しスミヤが発生
し、レーザ加工ではレーザ（ＣＯ2 ガス）の熱により樹
脂層が炭化し、炭化物が付着し、さらに、パウダービー
ム加工では粉体で絶縁層５である樹脂層を穿孔したとき
に粉及び樹脂かすが付着する等して孔壁面が汚れる。
【０００５】一方、メッキ法のため、製造工程が長くな
るため生産性が悪く、メッキ工程での液、その他の副資
材を含めて材料関係でコストアップとなり、結果として
多層プリント配線基板の低コスト化が図れない。さら
に、ブラインドバイアホール６及び７の内面に追随して
メッキを施すため表面の平滑化ができない等の問題があ
った。一方、特公平２−３４１９８号公報の場合も、工
程が複雑であると共に表面の平滑性が得られない。
るため生産性が悪く、メッキ工程での液、その他の副資
材を含めて材料関係でコストアップとなり、結果として
多層プリント配線基板の低コスト化が図れない。さら
に、ブラインドバイアホール６及び７の内面に追随して
メッキを施すため表面の平滑化ができない等の問題があ
った。一方、特公平２−３４１９８号公報の場合も、工
程が複雑であると共に表面の平滑性が得られない。
【０００６】本発明は、上述の点に鑑み、絶縁層壁面状
態の影響を受けず、表面の平滑性が得られ、しかも生産
性が向上する多層プリント配線基板を提供するものであ
る。
態の影響を受けず、表面の平滑性が得られ、しかも生産
性が向上する多層プリント配線基板を提供するものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線基板は、多層プリント配線基板の一部に上層配線
１４を構成する導電層１９から絶縁層１７を通じて下層
配線１３に至るブラインドバイアホール２１が設けら
れ、ブラインドバイアホール２１に臨む上層配線１４の
導電層１９の側面及び下層配線１３の表面に接触して導
電層１９の表面と同一面になるようにブラインドバイア
ホール２１内に導電性ペースト２２が充填され、導電性
ペースト２２を含む上層配線１４の導電層１９の面に導
電性メッキ層２８が被着形成され、導電性ペースト２２
を介して上層配線１４及び下層配線１３が導通された構
成とする。 本発明に係る多層プリント配線基板の製造方
法は、絶縁層１７を介して下層配線１３及び上面導電層
１９を有する多層基板に、上面導電層１９から絶縁層１
７を通して下層配線１３に至るブラインドバイアホール
２１を形成する工程と、上面導電層１９の側面及び下層
配線１３の表面に接触して上面導電層１９の表面と同一
面になるように、ブラインドバイアホール２１内に導電
性ペースト２２を充填する工程と、導電性ペースト２２
を含む上面導電層１９の面に導電性メッキ層２８を形成
する工程と、導電性メッキ層２８と共に上面導電層９を
パターニングして上層配線１４を形成する工程を有す
る。
ト配線基板は、多層プリント配線基板の一部に上層配線
１４を構成する導電層１９から絶縁層１７を通じて下層
配線１３に至るブラインドバイアホール２１が設けら
れ、ブラインドバイアホール２１に臨む上層配線１４の
導電層１９の側面及び下層配線１３の表面に接触して導
電層１９の表面と同一面になるようにブラインドバイア
ホール２１内に導電性ペースト２２が充填され、導電性
ペースト２２を含む上層配線１４の導電層１９の面に導
電性メッキ層２８が被着形成され、導電性ペースト２２
を介して上層配線１４及び下層配線１３が導通された構
成とする。 本発明に係る多層プリント配線基板の製造方
法は、絶縁層１７を介して下層配線１３及び上面導電層
１９を有する多層基板に、上面導電層１９から絶縁層１
７を通して下層配線１３に至るブラインドバイアホール
２１を形成する工程と、上面導電層１９の側面及び下層
配線１３の表面に接触して上面導電層１９の表面と同一
面になるように、ブラインドバイアホール２１内に導電
性ペースト２２を充填する工程と、導電性ペースト２２
を含む上面導電層１９の面に導電性メッキ層２８を形成
する工程と、導電性メッキ層２８と共に上面導電層９を
パターニングして上層配線１４を形成する工程を有す
る。
【０００８】
【作用】本発明に係る多層プリント配線基板において、
ブラインドバイアホール２１の加工後、ホールメッキを
行わずに、導電性ペースト２２を充填して上下配線１
４、１３間の導通をとっているので、ブラインドバイア
ホール２１の絶縁層壁面状態の影響を受けることなく高
い電気的な接続が得られる。また、導電性ペースト２２
がブラインドバイアホール２１に臨む上層配線１４の導
電層１９の側面１９ａ及び下層配線１３の表面に夫々接
触して導電層１９の表面と同一面になるようにブライン
ドバイアホール２１内に充填され、その上に導電性メッ
キ層２８が被着されるので、上下配線層１４、１３間の
接続の信頼性をより高めると共に、多層プリント配線基
板の表面の平坦化が可能になる。 本発明に係る多層プリ
ント配線基板の製造方法においては、上面導電層１９の
側面１９ａ及び下層配線１３の表面に接触して上面導電
層１９の表面と同一面になるように、ブラインドバイア
ホール２１内に導電性ペースト２２を充填した後、導電
性ペースト２２を含む上面導電層１９の面に導電性メッ
キ層２８を形成し、導電性メッキ層２８と共に上面導電
層１９をパターニングして上層配線１４を形成する工程
を有するので、上下配線１４、１３間の接続の信頼性が
高く、且つ表面の平坦化を可能にした多層プリント配線
基板を生産性よく製造できる。
ブラインドバイアホール２１の加工後、ホールメッキを
行わずに、導電性ペースト２２を充填して上下配線１
４、１３間の導通をとっているので、ブラインドバイア
ホール２１の絶縁層壁面状態の影響を受けることなく高
い電気的な接続が得られる。また、導電性ペースト２２
がブラインドバイアホール２１に臨む上層配線１４の導
電層１９の側面１９ａ及び下層配線１３の表面に夫々接
触して導電層１９の表面と同一面になるようにブライン
ドバイアホール２１内に充填され、その上に導電性メッ
キ層２８が被着されるので、上下配線層１４、１３間の
接続の信頼性をより高めると共に、多層プリント配線基
板の表面の平坦化が可能になる。 本発明に係る多層プリ
ント配線基板の製造方法においては、上面導電層１９の
側面１９ａ及び下層配線１３の表面に接触して上面導電
層１９の表面と同一面になるように、ブラインドバイア
ホール２１内に導電性ペースト２２を充填した後、導電
性ペースト２２を含む上面導電層１９の面に導電性メッ
キ層２８を形成し、導電性メッキ層２８と共に上面導電
層１９をパターニングして上層配線１４を形成する工程
を有するので、上下配線１４、１３間の接続の信頼性が
高く、且つ表面の平坦化を可能にした多層プリント配線
基板を生産性よく製造できる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明による多層プリ
ント配線基板の実施例をその製法と共に説明する。
ント配線基板の実施例をその製法と共に説明する。
【００１０】先ず、本発明の理解のための参考例につい
て説明する。図２は貫通スルーホールを有さない多層プ
リント配線基板に適用した参考例である。図２Ａに示す
ように、ガラスエポキシ素材からなる絶縁性薄板１０の
両面に銅箔による所要の第２の配線パターン１２及び第
３の配線パターン１３を形成し、スルーホール１６を介
して第２及び第３の配線パターン１２及び１３を接続し
てなる両面基板の両面に、夫々熱硬化性接着剤シート
（所謂プリプレグ）１７を重ね、さらにこのシート１７
上に導電層例えば銅箔１８及び１９を重ねて熱圧着して
一体化した基板２０を用意する。この基板２０の板厚ｔ
1 は例えば０．８ｍｍ以下の薄い基板である。
て説明する。図２は貫通スルーホールを有さない多層プ
リント配線基板に適用した参考例である。図２Ａに示す
ように、ガラスエポキシ素材からなる絶縁性薄板１０の
両面に銅箔による所要の第２の配線パターン１２及び第
３の配線パターン１３を形成し、スルーホール１６を介
して第２及び第３の配線パターン１２及び１３を接続し
てなる両面基板の両面に、夫々熱硬化性接着剤シート
（所謂プリプレグ）１７を重ね、さらにこのシート１７
上に導電層例えば銅箔１８及び１９を重ねて熱圧着して
一体化した基板２０を用意する。この基板２０の板厚ｔ
1 は例えば０．８ｍｍ以下の薄い基板である。
【００１１】次に、図２Ｂに示すように、銅箔１９から
第３の配線パターン１３に至るブラインドバイアホール
２１を選択的に形成する。このブラインドバイアホール
２１は例えば前述のドリル加工、レーザー加工、パウダ
ービーム加工等により形成することができる。
第３の配線パターン１３に至るブラインドバイアホール
２１を選択的に形成する。このブラインドバイアホール
２１は例えば前述のドリル加工、レーザー加工、パウダ
ービーム加工等により形成することができる。
【００１２】次に、図２Ｃに示すように、スクリーン印
刷法、ディスペンサー法、ピン転写法等によりブライン
ドバイアホール２１内に銅箔１９の表面と同一面になる
ように導電性ペースト２２を充填し、銅箔１９と第３の
配線パターン１３間を接続する。このとき、銅箔１９に
おいては、そのブラインドバイアホール２１に臨む側面
１９ａで充填された導電性ペーストと接触し電気的接続
が行われる。導電性ペーストとしては、銀ペースト、銅
ペースト、クリーム半田ペースト、導電性高分子材料、
金ペースト、カーボンペースト、その他の導電性ペース
トがあるが、低抵抗でマイグレーションがなく（又は少
なく）、且つ安価であるという理由により銅ペースト、
クリーム半田ペーストが最適である。例えば銅ペースト
の場合は、低抵抗（３０ｍΩ／□以下）で銀ペーストに
比べてマイグレーションが少ない。クリーム半田ペース
トの場合は低抵抗（抵抗値は半田と同レベル）でマイグ
レーションがない。之に対してＡｇペーストはマイグレ
ーションが問題となり、カーボンペースト、導電性高分
子材料は抵抗値が高い。金ペーストは高価である。
刷法、ディスペンサー法、ピン転写法等によりブライン
ドバイアホール２１内に銅箔１９の表面と同一面になる
ように導電性ペースト２２を充填し、銅箔１９と第３の
配線パターン１３間を接続する。このとき、銅箔１９に
おいては、そのブラインドバイアホール２１に臨む側面
１９ａで充填された導電性ペーストと接触し電気的接続
が行われる。導電性ペーストとしては、銀ペースト、銅
ペースト、クリーム半田ペースト、導電性高分子材料、
金ペースト、カーボンペースト、その他の導電性ペース
トがあるが、低抵抗でマイグレーションがなく（又は少
なく）、且つ安価であるという理由により銅ペースト、
クリーム半田ペーストが最適である。例えば銅ペースト
の場合は、低抵抗（３０ｍΩ／□以下）で銀ペーストに
比べてマイグレーションが少ない。クリーム半田ペース
トの場合は低抵抗（抵抗値は半田と同レベル）でマイグ
レーションがない。之に対してＡｇペーストはマイグレ
ーションが問題となり、カーボンペースト、導電性高分
子材料は抵抗値が高い。金ペーストは高価である。
【００１３】次に、図２Ｄに示すように、銅箔１９上及
び銅箔１８上に夫々例えば感光性ドライフィルムによる
所定パターンのレジストマスクを形成し、銅箔１９及び
１８を選択的にエッチングして第１の配線パターン１１
及び第４の配線パターン１４を形成する。このエッチン
グ時、ブラインドバイアホール２１に充填された導電性
ペースト２２はレジストマスクで保護され、何らエッチ
ングの影響を受けることがない。斯くして、多層プリン
ト配線基板２３を得る。尚、図２Ｃの工程と、図２Ｄの
工程を逆にしても良い。
び銅箔１８上に夫々例えば感光性ドライフィルムによる
所定パターンのレジストマスクを形成し、銅箔１９及び
１８を選択的にエッチングして第１の配線パターン１１
及び第４の配線パターン１４を形成する。このエッチン
グ時、ブラインドバイアホール２１に充填された導電性
ペースト２２はレジストマスクで保護され、何らエッチ
ングの影響を受けることがない。斯くして、多層プリン
ト配線基板２３を得る。尚、図２Ｃの工程と、図２Ｄの
工程を逆にしても良い。
【００１４】上述の導電性ペースト２２の一例を次に示
す。 組 成 熱硬化性樹脂によるバインダー １５〜４５重量部 （好ましくは２０〜４０重量部） 導電粉末 １００重量部 弱還元剤 ０．５〜７重量部 （好ましくは２〜６重量部） 有機溶剤 １０〜４０重量部 硬化剤 ５〜１０重量部 添加剤 ０．５〜５重量部
す。 組 成 熱硬化性樹脂によるバインダー １５〜４５重量部 （好ましくは２０〜４０重量部） 導電粉末 １００重量部 弱還元剤 ０．５〜７重量部 （好ましくは２〜６重量部） 有機溶剤 １０〜４０重量部 硬化剤 ５〜１０重量部 添加剤 ０．５〜５重量部
【００１５】バインダーとなる熱硬化樹脂としては、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂があげ
られるが、導電性ペースト特性を考えるとフェノール樹
脂が最も良い。
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂があげ
られるが、導電性ペースト特性を考えるとフェノール樹
脂が最も良い。
【００１６】導電粉末としては、(i) 例えば平均粒径が
２〜２０μｍでそのかさ比重が１ｇ／ｃｍ3 以上のもの
で樹枝状の形状を有する銅粉末を用いることができる。
(ii)例えば上記銅粉末を、分散剤としての有機ジルコネ
ート化合物、防錆剤としての有機アミンで被覆した銅粉
末を用いることもできる。 有機ジルコネート化合物 （ＲＯ）X −Ｚｒ−（ＯＲ′）4-X ＲＯ：易加水分解性の有機基 ＯＲ′：難加水分解性および親油性の有機基 Ｘ：１〜３の整数 有機アミン （Ｒ′）nＮ（Ｒ2）3-nのヒドロキシアルキルアミン Ｒ′：少なくとも１個の水酸基を有する ヒドロキシアルキル基 Ｒ2 ：水素またはアルキル基 ｎ：１〜３の整数 (iii)例えば上記(i)の銅粉末中に銀メッキもしくは銅粉
末が５〜１０重量部５〜１０％の意）混合された銅粉末
を用いることもできる。
２〜２０μｍでそのかさ比重が１ｇ／ｃｍ3 以上のもの
で樹枝状の形状を有する銅粉末を用いることができる。
(ii)例えば上記銅粉末を、分散剤としての有機ジルコネ
ート化合物、防錆剤としての有機アミンで被覆した銅粉
末を用いることもできる。 有機ジルコネート化合物 （ＲＯ）X −Ｚｒ−（ＯＲ′）4-X ＲＯ：易加水分解性の有機基 ＯＲ′：難加水分解性および親油性の有機基 Ｘ：１〜３の整数 有機アミン （Ｒ′）nＮ（Ｒ2）3-nのヒドロキシアルキルアミン Ｒ′：少なくとも１個の水酸基を有する ヒドロキシアルキル基 Ｒ2 ：水素またはアルキル基 ｎ：１〜３の整数 (iii)例えば上記(i)の銅粉末中に銀メッキもしくは銅粉
末が５〜１０重量部５〜１０％の意）混合された銅粉末
を用いることもできる。
【００１７】弱還元剤（酸化防止剤）としては、オレイ
ン酸、リノール酸等の不飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸を６
０％以上含有する大豆油、ゴマ油、オリーブ油、サフラ
ワー油等の植物油、もしくはこれらのアルカリ金属塩
（カリウム塩、ナトリウム塩）を用いることができる。
ン酸、リノール酸等の不飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸を６
０％以上含有する大豆油、ゴマ油、オリーブ油、サフラ
ワー油等の植物油、もしくはこれらのアルカリ金属塩
（カリウム塩、ナトリウム塩）を用いることができる。
【００１８】有機溶剤としてはトルエン、シンナー、ヘ
キサン、メチルエチルチトン、キシレン、メチルアルコ
ール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチル
アルコール、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢
酸ブチル、メチルカルビトール、エチルカルビトール、
メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等の有機溶剤の１
種または２種以上の混合物を用いることができる。ペー
ストの粘度としては１００〜２０，０００ＣＰＳ（２５
℃に於いて）程度の印刷可能な粘度とする。
キサン、メチルエチルチトン、キシレン、メチルアルコ
ール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチル
アルコール、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢
酸ブチル、メチルカルビトール、エチルカルビトール、
メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等の有機溶剤の１
種または２種以上の混合物を用いることができる。ペー
ストの粘度としては１００〜２０，０００ＣＰＳ（２５
℃に於いて）程度の印刷可能な粘度とする。
【００１９】エポキシ樹脂を使用する場合は、硬化剤と
してイミダゾール系化合物、酸無水物を単独もしくはそ
の混合物として５〜１０重量部添加する。但し、フェノ
ール樹脂の場合には硬化剤は不要である。添加剤として
は消泡剤、分散剤、およびその他の添加剤とする。
してイミダゾール系化合物、酸無水物を単独もしくはそ
の混合物として５〜１０重量部添加する。但し、フェノ
ール樹脂の場合には硬化剤は不要である。添加剤として
は消泡剤、分散剤、およびその他の添加剤とする。
【００２０】スクリーン印刷条件は、２２５〜１８０メ
ッシュ、ゾル厚２０〜５０μ、乳剤：ジアゾ系、アクリ
ル系のスクリーン仕様で導電性ペースト印刷する。硬化
条件は１５０〜１６０℃で３０分〜１時間ボックスオー
ブンで硬化する。クリーム半田ペーストでは、印刷条件
としてメタルマスクスクリーン（ステンレス厚１５０〜
２００μ）を使用し、加熱条件として予備加熱１３０〜
１７０℃、３０秒〜９０秒、本加熱２３０〜２６０℃、
１０秒〜３０秒の温度プロファイルに設定したリフロー
炉で行なう。
ッシュ、ゾル厚２０〜５０μ、乳剤：ジアゾ系、アクリ
ル系のスクリーン仕様で導電性ペースト印刷する。硬化
条件は１５０〜１６０℃で３０分〜１時間ボックスオー
ブンで硬化する。クリーム半田ペーストでは、印刷条件
としてメタルマスクスクリーン（ステンレス厚１５０〜
２００μ）を使用し、加熱条件として予備加熱１３０〜
１７０℃、３０秒〜９０秒、本加熱２３０〜２６０℃、
１０秒〜３０秒の温度プロファイルに設定したリフロー
炉で行なう。
【００２１】図３は一部に貫通スルーホールを有し板厚
ｔ2 が薄い（０．８ｍｍ以下）多層プリント配線基板に
適用した参考例である。本例においては、図３Ａに示す
ように前述の図２Ａと同様の銅箔１８、第２の配線パタ
ーン１２、第３の配線パターン１３及び銅箔１９が絶縁
層（即ち絶縁性薄板１０、熱硬化性接着剤シート１７）
を介して積層一体化されてなる基板２０を用意する。こ
の基板２０の板厚ｔ2は０．８ｍｍ以下である。そし
て、この基板２０に対して、銅箔１９から第３の配線パ
ターン１３に至るブラインドバイアホール２１及び銅箔
１９から銅箔１８にわたって之を貫通する貫通スルーホ
ール２５をドリル加工、レーザ加工、パウダービーム加
工等により選択的に形成する。
ｔ2 が薄い（０．８ｍｍ以下）多層プリント配線基板に
適用した参考例である。本例においては、図３Ａに示す
ように前述の図２Ａと同様の銅箔１８、第２の配線パタ
ーン１２、第３の配線パターン１３及び銅箔１９が絶縁
層（即ち絶縁性薄板１０、熱硬化性接着剤シート１７）
を介して積層一体化されてなる基板２０を用意する。こ
の基板２０の板厚ｔ2は０．８ｍｍ以下である。そし
て、この基板２０に対して、銅箔１９から第３の配線パ
ターン１３に至るブラインドバイアホール２１及び銅箔
１９から銅箔１８にわたって之を貫通する貫通スルーホ
ール２５をドリル加工、レーザ加工、パウダービーム加
工等により選択的に形成する。
【００２２】次に、図３Ｂに示すように、スクリーン印
刷法、ディスペンサー法、ピン転写法等によりブライン
ドバイアホール２１及び貫通スルーホール２５内に導電
性ペースト２２を充填し、銅箔１９と第３の配線パター
ン１３間を接続し、銅箔１８及び１９間を接続する。こ
の場合も、ブラインドバイアホール２１の銅箔１９では
そのホール２１に臨む側面で導電性ペースト２２と電気
的接続がなされ、貫通スルーホール２５の両銅箔１８、
１９でも、そのホール２５に臨む側面で導電性ペースト
２２と電気的接続がなされる。
刷法、ディスペンサー法、ピン転写法等によりブライン
ドバイアホール２１及び貫通スルーホール２５内に導電
性ペースト２２を充填し、銅箔１９と第３の配線パター
ン１３間を接続し、銅箔１８及び１９間を接続する。こ
の場合も、ブラインドバイアホール２１の銅箔１９では
そのホール２１に臨む側面で導電性ペースト２２と電気
的接続がなされ、貫通スルーホール２５の両銅箔１８、
１９でも、そのホール２５に臨む側面で導電性ペースト
２２と電気的接続がなされる。
【００２３】次に、図３Ｃに示すように、銅箔１８及び
１９上に夫々例えば感光性ドライフィルムによる所定パ
ターンのレジストマスクを形成し、銅箔１８及び１９を
選択的にエッチングして第１の配線パターン１１及び第
４の配線パターン１４を形成し、多層プリント配線基板
２６を得る。ここでも図３Ｂの工程と、図３Ｃの工程を
逆にしても良い。
１９上に夫々例えば感光性ドライフィルムによる所定パ
ターンのレジストマスクを形成し、銅箔１８及び１９を
選択的にエッチングして第１の配線パターン１１及び第
４の配線パターン１４を形成し、多層プリント配線基板
２６を得る。ここでも図３Ｂの工程と、図３Ｃの工程を
逆にしても良い。
【００２４】上述の多層プリント配線基板２３、２６に
よれば、少なくともブラインドバイアホール２１内に導
電性ペースト２２を充填して第４の配線パターン１４及
び第３の配線パターン１３間を接続するので、ブライン
ドバイアホール２１の絶縁層壁面状態の影響を受けず信
頼性の高い電気的接続ができる。また、ブライドバイア
ホール２１内に上層の銅箔による第４の配線パターン１
４の表面と同一面になるように導電性ペースト２２を完
全充填し、上層の第４の配線パターン１４ではそのブラ
インドバイアホール２２に臨む側面で導電性ペースト２
２との接続を行 っているので多層プリント配線基板の表
面の平滑化が可能になる。さらにメッキ法と比較して大
がかりな装置を必要とせず、製造工程も簡単なため、多
層プリント配線基板の生産性を向上できる。材料に関し
ても導電性ペースト材料のみであり、低コスト化を図る
ことができる。
よれば、少なくともブラインドバイアホール２１内に導
電性ペースト２２を充填して第４の配線パターン１４及
び第３の配線パターン１３間を接続するので、ブライン
ドバイアホール２１の絶縁層壁面状態の影響を受けず信
頼性の高い電気的接続ができる。また、ブライドバイア
ホール２１内に上層の銅箔による第４の配線パターン１
４の表面と同一面になるように導電性ペースト２２を完
全充填し、上層の第４の配線パターン１４ではそのブラ
インドバイアホール２２に臨む側面で導電性ペースト２
２との接続を行 っているので多層プリント配線基板の表
面の平滑化が可能になる。さらにメッキ法と比較して大
がかりな装置を必要とせず、製造工程も簡単なため、多
層プリント配線基板の生産性を向上できる。材料に関し
ても導電性ペースト材料のみであり、低コスト化を図る
ことができる。
【００２５】次に、本発明の実施例を説明する。 図１は
一部に貫通スルーホールを有し板厚が厚い（０．８ｍｍ
を越る）多層プリント配線基板に適用した実施例であ
る。本例においては、図１Ａに示すように前述の図２Ａ
と同様の銅箔１８、第２の配線パターン１２、第３の配
線パターン１３及び銅箔１９が絶縁層（即ち絶縁性薄板
１０、熱硬化性接着剤シート１７）を介して積層一体化
されてなる基板２０を用意する。この基板の板厚ｔ3 は
０．８ｍｍを越える。そして、この基板２０に対して銅
箔１９から第３の配線パターン１２に至るブラインドバ
イアホール２１及び銅箔１９から銅箔１８にわたって之
を貫通する貫通スルーホール２７をドリル加工、レーザ
加工、パウダービーム加工等により選択的に形成する。
一部に貫通スルーホールを有し板厚が厚い（０．８ｍｍ
を越る）多層プリント配線基板に適用した実施例であ
る。本例においては、図１Ａに示すように前述の図２Ａ
と同様の銅箔１８、第２の配線パターン１２、第３の配
線パターン１３及び銅箔１９が絶縁層（即ち絶縁性薄板
１０、熱硬化性接着剤シート１７）を介して積層一体化
されてなる基板２０を用意する。この基板の板厚ｔ3 は
０．８ｍｍを越える。そして、この基板２０に対して銅
箔１９から第３の配線パターン１２に至るブラインドバ
イアホール２１及び銅箔１９から銅箔１８にわたって之
を貫通する貫通スルーホール２７をドリル加工、レーザ
加工、パウダービーム加工等により選択的に形成する。
【００２６】次に、図１Ｂに示すように、スクリーン印
刷法、ディスペンサー法、ピン転写法等によりブライン
ドバイアホール２１内に導電性ペースト２２を充填し、
銅箔１９と第３の配線パターン１３間を接続する。この
場合も、ブラインドバイアホール２１の銅箔１９ではそ
のホール２１に臨む側面で導電性ペースト２２と電気的
接続がなされる。この場合の導電性ペースト２２は後工
程で銅メッキできる導電性ペーストを用いるを可とす
る。
刷法、ディスペンサー法、ピン転写法等によりブライン
ドバイアホール２１内に導電性ペースト２２を充填し、
銅箔１９と第３の配線パターン１３間を接続する。この
場合も、ブラインドバイアホール２１の銅箔１９ではそ
のホール２１に臨む側面で導電性ペースト２２と電気的
接続がなされる。この場合の導電性ペースト２２は後工
程で銅メッキできる導電性ペーストを用いるを可とす
る。
【００２７】次に、図１Ｃに示すように、スルーホール
銅メッキを施してスルーホール２７の内壁及び銅箔１８
及び１９上に銅メッキ層２８を被着形成し、両銅箔１８
及び１９間を電気的に接続する。
銅メッキを施してスルーホール２７の内壁及び銅箔１８
及び１９上に銅メッキ層２８を被着形成し、両銅箔１８
及び１９間を電気的に接続する。
【００２８】次に、図１Ｄに示すように、例えば感光性
ドライフィルムによるレジストマスクを介して銅箔１８
及び１９をパターニングして第１の配線パターン１１及
び第４の配線パターン１４を形成し、目的の多層プリン
ト配線基板２９を得る。なお、図１において、導電性ペ
ースト２２の構成、充填条件を含むその他の構成は図２
で説明したと同様であるので、詳細説明は省略する。
ドライフィルムによるレジストマスクを介して銅箔１８
及び１９をパターニングして第１の配線パターン１１及
び第４の配線パターン１４を形成し、目的の多層プリン
ト配線基板２９を得る。なお、図１において、導電性ペ
ースト２２の構成、充填条件を含むその他の構成は図２
で説明したと同様であるので、詳細説明は省略する。
【００２９】尚、導電性ペースト２２の充填に際してブ
ラインドバイアホール２１を越えて一部第４の配線パタ
ーン１４の表面に延長して充填することも可能である。
ラインドバイアホール２１を越えて一部第４の配線パタ
ーン１４の表面に延長して充填することも可能である。
【００３０】上述の多層プリント配線基板２９によれ
ば、前述と同様にブラインドバイアホール２１内に導電
性ペースト２２を充填して第４の配線パターン１４及び
第３の配線パターン１３間を接続するので、ブラインド
バイアホール２１の絶縁層壁面状態の影響を受けず、信
頼性の高い電気的接続ができる。また、導電性ペースト
２２を用いるので、多層プリント配線基板、特に４層以
上の多層プリント配線基板の生産性を向上することがで
きる。
ば、前述と同様にブラインドバイアホール２１内に導電
性ペースト２２を充填して第４の配線パターン１４及び
第３の配線パターン１３間を接続するので、ブラインド
バイアホール２１の絶縁層壁面状態の影響を受けず、信
頼性の高い電気的接続ができる。また、導電性ペースト
２２を用いるので、多層プリント配線基板、特に４層以
上の多層プリント配線基板の生産性を向上することがで
きる。
【００３１】更に、ブラインドバイアホール２１内に第
４の配線パターン１４の銅箔１９の表面と同一面になる
ように、導電性ペースト２２を完全充填し、上層の第４
の配線パターン１４ではその銅箔１９のブラインドバイ
アホール２２に臨む側面で導電性ペースト２２との接続
を行い、さらに上面に銅メッキ層２８が被着形成される
ので、第４の配線パターン１４と第３の配線パターン１
３間の接続信頼性がより向上すると共に、多層プリント
配線基板の表面の平滑化が可能となる。
４の配線パターン１４の銅箔１９の表面と同一面になる
ように、導電性ペースト２２を完全充填し、上層の第４
の配線パターン１４ではその銅箔１９のブラインドバイ
アホール２２に臨む側面で導電性ペースト２２との接続
を行い、さらに上面に銅メッキ層２８が被着形成される
ので、第４の配線パターン１４と第３の配線パターン１
３間の接続信頼性がより向上すると共に、多層プリント
配線基板の表面の平滑化が可能となる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線基板によれ
ば、そのブラインドバイアホール内にブラインドバイア
ホールに臨む上層配線の導電層の側面及び下層配線の表
面に接触して導電層の表面と同一面になるように導電性
ペーストを充填し、さらに表面に導電性メッキ層を被着
して上下両配線間を接続する構成であるので、ブライン
ドバイアホールの絶縁層壁面状態にかかわらず信頼性の
高い接続ができ、且つ多層プリント配線基板の表面の平
滑化を可能にする。この平坦化によって、その後この多
層プリント配線基板上に電子部品をマウントする際、電
子部品の載置が安定し、マウント工程の作業が向上す
る。本発明の多層プリント配線基板の製造方法によれ
ば、上記上下配線間の接続信頼性が高く且つ表面が平坦
化された多層プリント配線基板を生産性良く製造するこ
とができる。
ば、そのブラインドバイアホール内にブラインドバイア
ホールに臨む上層配線の導電層の側面及び下層配線の表
面に接触して導電層の表面と同一面になるように導電性
ペーストを充填し、さらに表面に導電性メッキ層を被着
して上下両配線間を接続する構成であるので、ブライン
ドバイアホールの絶縁層壁面状態にかかわらず信頼性の
高い接続ができ、且つ多層プリント配線基板の表面の平
滑化を可能にする。この平坦化によって、その後この多
層プリント配線基板上に電子部品をマウントする際、電
子部品の載置が安定し、マウント工程の作業が向上す
る。本発明の多層プリント配線基板の製造方法によれ
ば、上記上下配線間の接続信頼性が高く且つ表面が平坦
化された多層プリント配線基板を生産性良く製造するこ
とができる。
【図１】本発明による多層プリント配線基板の一例を示
す製造工程順の断面図である。
す製造工程順の断面図である。
【図２】参考例を示す製造工程順の断面図である。
【図３】他の参考例を示す製造工程順の断面図である。
【図４】従来の多層プリント配線基板の説明に供する断
面図である。
面図である。
１０‥‥絶縁性薄板、 １１、１２、１３、１４‥‥配
線パターン、 １７‥‥熱硬性接着剤シート、 １８、
１９‥‥銅箔、 ２１‥‥ブラインドバイアホール、
２２‥‥導電性ペースト、 ２８‥‥銅メッキ層
線パターン、 １７‥‥熱硬性接着剤シート、 １８、
１９‥‥銅箔、 ２１‥‥ブラインドバイアホール、
２２‥‥導電性ペースト、 ２８‥‥銅メッキ層
Claims (2)
- 【請求項１】 多層プリント配線基板の一部に上層配線
を構成する導電層から絶縁層を通じて下層配線に至るブ
ラインドバイアホールが設けられ、 前記ブラインドバイアホールに臨む前記上層配線の導電
層の側面及び前記下層配線の表面に接触して前記導電層
の表面と同一面になるように前記ブラインドバイアホー
ル内に導電性ペーストが充填され、前記導電性ペーストを含む前記上層配線の導電層の面に
導電性メッキ層が被着形成され、 前記導電性ペーストを
介して前記上層配線及び前記下層配線が導通されて成る
ことを特徴とする多層プリント配線基板。 - 【請求項２】 絶縁層を介して下層配線及び上面導電層
を有する多層基板に、前記上面導電層から前記絶縁層を
通して前記下層配線に至るブラインドバイアホールを形
成する工程と、 前記上面導電層の側面及び前記下層配線の表面に接触し
て前記上面導電層の表面と同一面になるように、前記ブ
ラインドバイアホール内に導電性ペーストを充填する工
程と、 前記導電性ペーストを含む前記上面導電層の面に導電性
メッキ層を形成する工程と、 前記導電性メッキ層と共に前記上面導電層をパターニン
グして上層配線を形成する工程を有する ことを特徴とす
る多層プリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11184191A JP3251029B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11184191A JP3251029B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 多層プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04338695A JPH04338695A (ja) | 1992-11-25 |
| JP3251029B2 true JP3251029B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=14571513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11184191A Expired - Lifetime JP3251029B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3251029B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW331698B (en) * | 1996-06-18 | 1998-05-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | Multi-layered printed circuit board |
| JPH10117069A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース多層回路基板 |
| JPH10126028A (ja) * | 1996-10-22 | 1998-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
-
1991
- 1991-05-16 JP JP11184191A patent/JP3251029B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04338695A (ja) | 1992-11-25 |
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