JP3247496B2 - 遠隔監視制御システムの調光操作用端末器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、照明負荷を監視制御す
る遠隔監視制御システムに用いられ、照明負荷の点灯・
消灯および調光レベルの設定を行うスイッチを備えた遠
隔監視制御システムの調光操作用端末器に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来より、複数個ずつの操作用端末器お
よび制御用端末器を時分割多重接続方式で２線式の信号
線を介して伝送処理装置に接続した遠隔監視制御システ
ムが考えられている。操作用端末器および制御用端末器
には各別にアドレスが設定されており、伝送処理装置は
アドレスによって各操作用端末器および各制御用端末器
を個別に認識する。操作用端末器はスイッチを備え、こ
のスイッチの操作により発生した割り込み信号を伝送処
理装置に伝送する。伝送処理装置は割り込み信号を受信
すると割り込みを要求している操作用端末器を検索し、
さらに検索した操作用端末器とアドレスによって対応関
係があらかじめ設定されている制御用端末器に対して制
御データを伝送する。制御データを受け取った制御用端
末器では、接続されている負荷をスイッチの操作に対応
させて制御する。

【０００３】さらに詳しく説明すると、遠隔監視制御シ
ステムは、たとえば図１５に示す構成を有する。伝送処
理装置５１には、スイッチＳＷの操作状態を監視する複
数個の操作用端末器５２、負荷Ｌを制御する複数個の制
御用端末器５３が２線式の信号線Ｌｓを介して接続され
る。操作用端末器５２、制御用端末器５３には、それぞ
れ個別のアドレスが設定され、このアドレスを用いて伝
送処理装置５１が操作用端末器５２、制御用端末器５３
を個別に認識する。

【０００４】伝送処理装置５１は信号線Ｌｓに対して、
図１６（ａ）（ｂ）のようなフォーマットの伝送信号Ｖ
ｓを送出する。すなわち、伝送信号Ｖｓは、信号送出開
始を示すスタートパルスＳＴ、信号モードを示すモード
データ信号ＭＤ、操作用端末器５２や制御用端末器５３
を各別に呼び出すためのアドレスデータを伝送するアド
レスデータ信号ＡＤ、負荷Ｌを制御する制御データを伝
送する制御データ信号ＣＤ、伝送エラーを検出するため
のチェックサムデータ信号ＣＳ、操作用端末器５２や制
御用端末器５３からの返送データ信号を受信するタイム
スロットである信号返送期間ＷＴよりなる複極（±２４
Ｖ）の時分割多重信号であり、パルス幅変調によってデ
ータが伝送されるようになっている。

【０００５】各操作用端末器５２および各制御用端末器
５３では、信号線Ｌｓを介して受信した伝送信号Ｖｓに
より伝送されたアドレスデータがあらかじめ設定されて
いるアドレスデータに一致すると、伝送信号Ｖｓから制
御データを取り込むとともに、伝送信号Ｖｓの信号返送
期間ＷＴに同期して返信データを電流モード信号（信号
線Ｌｓの線間を適当な低インピーダンスを介して短絡す
ることにより送出される信号）として返送する。

【０００６】また、伝送処理装置５１には、ダミー信号
送信手段および割り込み信号処理手段が設けられる。ダ
ミー信号送信手段は、モードデータ信号ＭＤをダミーモ
ードとしたダミー伝送信号を常時送出する。また、割り
込み信号処理手段は、いずれかの操作用端末器５２でス
イッチＳの操作に伴って発生した図１６（ｃ）のような
割り込み信号Ｖｉを受信したときに、割り込み信号Ｖｉ
を発生した操作用端末器５２を検索し、その操作用端末
器５２に設定されているアドレスデータを返信データと
して返送させる。すなわち、常時はダミー信号送信手段
によってダミー伝送信号を信号線Ｌｓに送出し、スイッ
チＳＷの操作に伴って操作用端末器５２から発生した割
り込み信号Ｖｉをダミー伝送信号のスタートパルス信号
ＳＴに同期して検出すると、伝送処理装置５１からは割
り込み処理手段によってモードデータ信号ＭＤをアドレ
ス確認モードとした伝送信号Ｖｓを信号線Ｌｓに送出す
る。各操作用端末器５２では、割り込み信号Ｖｉを発生
すると割り込みの要求を行う割り込みフラグを設定し、
割り込みフラグが設定されている操作用端末器５２では
モードデータ信号ＭＤがアドレス確認モードの伝送信号
Ｖｓを受信すると、この伝送信号Ｖｓの信号返送期間Ｗ
Ｔに同期して操作用端末器５２に設定されているアドレ
スデータを返信データとして返送する。このようにして
伝送処理装置５１では割り込み信号Ｖｉを発生した操作
用端末器５２のアドレスを獲得することができる。

【０００７】伝送処理装置５１では、割り込み信号Ｖｉ
を発生した操作用端末器５２のアドレスを獲得すると、
スイッチＳＷに対する対応関係があらかじめ設定されて
いる負荷Ｌを接続した制御用端末器５３に伝送する制御
データを生成するとともに、その制御データを含む伝送
信号Ｖｓを信号線Ｌｓに送出し、対応する制御用端末器
５３に制御データを伝送して負荷Ｌを制御する。

【０００８】操作用端末器５２や制御用端末器５３で
は、それぞれ信号線Ｌｓを伝送されている伝送信号Ｖｓ
を全波整流し安定化することによって内部回路の動作用
の電源を得るようになっている。制御用端末器５３に接
続される負荷Ｌについては別途に電源を設けている。と
ころで、上述した遠隔監視制御システムにおいて、負荷
Ｌを照明負荷とし、伝送処理装置５１から伝送される伝
送信号Ｖｓによって照明負荷Ｌを調光制御したい場合が
ある。このような要求を満たすために、操作用端末器５
２として照明負荷Ｌの点灯・消灯のみの指定ではなく調
光レベルの設定も行えるようにした調光操作用端末器を
設け、制御用端末器５３として制御データに基づいて照
明負荷Ｌへの供給電力を制御することができるようにし
た調光制御用端末器を設けることが考えられている。

【０００９】また、本出願人は、既に出願した特願平５
−６７７６９号において、調光操作用端末器の構造を開
示している。図１４に調光操作用端末器のブロック図を
示す。すなわち、マイクロプロセッサを主構成とする専
用の集積回路よりなる信号処理部８１を備え、信号処理
部８１は送受信回路部８２を通して信号線Ｌｓに接続さ
れる。信号処理部８１にはスイッチ入力回路部８０が接
続され、スイッチ入力回路部８０には３個のスイッチＳ
Ｗ₁ 〜ＳＷ₃ （図１３参照）が設けられる。すなわち、
スイッチＳＷ₁ は押操作毎に照明負荷Ｌを点灯・消灯さ
せるオン／オフスイッチであって、スイッチＳＷ₂ は押
操作毎に照明負荷Ｌの調光レベルを段階的に増加方向に
設定するアップスイッチ、スイッチＳＷ₃ は押操作毎に
照明負荷Ｌの調光レベルを段階的に減少方向に設定する
ダウンスイッチになっている。信号処理部８１は不揮発
性のメモリよりなる記憶部８３に格納された機能データ
およびアドレスデータに基づいて動作する。アドレスデ
ータは、調光操作用端末器に固有なアドレスを定める。
機能データは、端末器の種別が調光操作用であることを
示すデータや、オン／オフスイッチＳＷ₁ の操作に各照
明負荷Ｌを一対一に対応付けるか、オン／オフスイッチ
ＳＷ₁ に複数個の照明負荷Ｌを対応付けるかという対応
関係のデータなどを含む。記憶部８３に格納される機能
データおよびアドレスデータは、受光素子および発光素
子を備えるワイヤレス送受信部８４により授受されるア
ドレス設定器５５（図１５参照）からの赤外線等による
ワイヤレス信号により書換可能になっている。調光操作
用端末器の内部回路の電源は信号線Ｌｓ上の伝送信号Ｖ
ｓを送受信回路部８２に設けた電源回路部（図示せず）
によって全波整流し安定化することによって得られる。

【００１０】アドレス設定器５５は、赤外線によるワイ
ヤレス信号を送出するのであって、記憶部８３に格納す
る機能データおよびアドレスデータの設定、確認、修正
を行う。すなわち、ワイヤレス送受信部８４でアドレス
設定器５５からのワイヤレス信号を受信すると、ワイヤ
レス信号の要求する動作に従って信号処理部８１では記
憶部８３のデータを操作する。データの設定が要求され
たときには、ワイヤレス信号の内容に従って記憶部８３
のデータを書換え、また、ワイヤレス信号を正常に受信
したことを示す受信確認信号をワイヤレス送受信部８４
を通してアドレス設定器５５に返す。データの確認が要
求されると、記憶部８３のデータを読み出してアドレス
設定器５５に伝送し、データの修正が要求されると、設
定の場合と同様に所要のデータを書き込み、書き込んだ
データをアドレス設定器５５に返送する。

【００１１】調光操作用端末器には、オン／オフスイッ
チＳＷ₁ の操作に伴う照明負荷Ｌの点灯・消灯の動作状
態に対応して点灯・消灯する発光ダイオードよりなる動
作表示灯８５ａ（図１３参照）と、アップスイッチＳＷ
₂ およびダウンスイッチＳＷ ₃ の操作時に照明負荷Ｌの
調光レベルを示す６個の発光ダイオードよりなるレベル
表示灯８５ｂとが設けられ、動作表示灯８５ａおよびレ
ベル表示灯８５ｂは表示回路部８６を介して信号処理部
８１に接続されている。さらに、信号処理部８１にはク
ロック信号を発生させるための発振回路部８７や、始動
時に信号処理部８１をリセットするリセット回路部８８
が接続される。

【００１２】図１３に示すように、上記回路は印刷配線
基板である回路基板２に実装され、この回路基板２はケ
ース１に納装される。ケース１は、前面開口する前後の
厚みが小さい直方体状のボディ１０と、後面開口する前
後の厚みが小さい直方体状に形成されボディ１０の前面
の開口を覆うカバー２０と、カバー２０の前面を覆う化
粧カバー３０とにより形成される。ボディ１０とカバー
２０とは、カバー２０の背面側に突設された組立爪（図
示せず）をボディ１０の一方の側縁部に形成した組立孔
（図示せず）の周部に係合させるとともに、ボディ１０
に穿孔した透孔１２を通して挿入された組立ねじ（図示
せず）をカバー２０の裏面に突設されているボス２２
（図示せず）に螺合させることによって結合される。

【００１３】化粧カバー３０には、操作片２６の前部が
挿通される挿通孔３１が各操作片２６に対応して穿孔さ
れ、さらにカバー２０の表示孔２８ａ，２８ｂおよび信
号孔２９に対応する部位に、表示孔３２ａ，３２ｂおよ
び信号孔３３が穿孔されている。ここに、操作片２６の
前部は化粧カバー３０の前面からわずかに突出するよう
に寸法が設定されている。また、化粧カバー３０をカバ
ー２０に取り付けた状態では外し穴３５は化粧カバー３
０によって覆われる。

【００１４】銘板４０には、操作片２６に対応する部位
にやや前方に突出するように周部に段差を有する操作部
４１が形成され、操作部４１は操作片２６を操作できる
ように厚み方向に可撓性を有している。銘板４０は大部
分が透明であって操作部４１と操作片２６との間に挟ま
れるネームカード４５に表記された文字などを読むこと
ができるようになっている。銘板４０において表示孔３
２ａ，３２ｂや信号孔３３が並ぶ部位には帯状に非透光
部４２が形成され、非透光部４２において表示孔３２
ａ，３２ｂに対応する部位には可視光線を透過させる透
光部４３ａ，４３ｂが形成され、非透光部４２において
信号孔３３に対応する部位には赤外線を透過させる赤外
線透過部４４が形成される。

【００１５】回路基板２はボディ１０とカバー２０との
間に形成される空間内に収納されるのであって、回路基
板２の左右の一側部はボディ１０の一側部に突設された
保持爪１５とボディ１０の後壁との間で挟持され、回路
基板２の他側部は切欠１６を組立ねじに係合させること
によって位置決めされる。また、回路基板２にはボディ
１０の周壁を貫通する導電性を有する板ばねよりなるリ
ード板３の一端部が半田により接続される。リード板３
の他端部にはケース１の背面側に略Ｊ形に折曲された接
触部３ａが形成される。リード板３はケース１の左右の
各側面について各一対ずつ設けられる。ボディ１０の中
央部にはコネクタ（図示せず）が機械的に結合される結
合孔１７、およびコネクタ４の導電部をケース１の中に
導入する接続孔１８がコネクタ４との接続部として穿孔
されている。結合孔１７および接続孔１８は各一対設け
られ弧状に形成される。コネクタ４は信号線Ｌｓをケー
ス１の内部回路に接続するために用いられ、ケース１の
左右の各側面に露出した各一対のリード板３は回路基板
２の導電パターンを介して信号線Ｌｓに電気的に接続さ
れる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、照明負荷Ｌ
の点灯、消灯、或いは調光レベルの調整を行なうために
用いられるスイッチＳＷ₁ 〜ＳＷ₃ において、従来はス
イッチの可動接触片（クリックドーム）と回路基板２を
組立てる場合、テープ等で可動接触片を貼り付けている
ため、可動接触片の移動ストロークが小さくなり、スイ
ッチＳＷ₁ 〜ＳＷ ₃ の操作感触が悪くなる。しかも、ス
イッチＳＷ₁ 〜ＳＷ₃ を回路基板２の上に実装している
ために、少なくともスイッチＳＷ₁ 〜ＳＷ₃ 、回路基板
２、これを覆う外郭部品としての成形部材（ボディ１０
等）の高さが必要となり、スイッチの薄型化を図ること
ができないという問題がある。

【００１７】また、ＬＥＤや金属端子等の構成部品を回
路基板２に実装する場合は、部品の構成は外郭部品とな
る成形部材（ボディ１０等）、構成部品、回路基板２が
夫々必要となり、部品点数がさらに増大して、組立て工
程が複雑になり、生産性が低下するという問題がある。
さらには、半導体ベアチップ等を回路基板２に実装する
場合は、ボンディングパッドは他の実装を行なう部品の
ランドと同じ平坦面に形成されていると、仮りにメッキ
上に汚れ等が生じた場合、純水、アセトン等を用いた洗
浄を行なう場合、汚れの影響を受け易い箇所が平坦であ
るために洗浄の効率を上げることができず、洗浄効率が
低下する。また半導体ベアチップの接着剤がにじみ出し
て回路基板２側のボンディングパッドを腐食させるおそ
れがあるなど、ワイヤボンディング性が低下するという
問題もあった。

【００１８】本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、スイッチの操作感
触の向上を図りつつ、スイッチを薄型化できるようにし
た遠隔監視制御システムの調光操作用端末器を提供する
にあり、他の目的とするところは、構成部品を減少させ
て生産性を向上させるようにした遠隔監視制御システム
の調光操作用端末器を提供するにあり、さらに他の目的
とするところは、ワイヤボンディング性の向上を図るこ
とができる遠隔監視制御システムの調光操作用端末器を
提供するにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、各別にアドレスを有する複数個の端末器
を２線式の信号線Ｌｓを介して伝送処理装置５１に時分
割多重接続方式で接続し、伝送処理装置５１は、アドレ
スデータを含む伝送信号Ｖｓを信号線に送出することに
よって端末器を個別にアクセスし、伝送信号Ｖｓに同期
して設定した信号返送期間に端末器からの操作データを
受信し、操作データに基づいて制御データを生成すると
ともに、操作データを発生した端末器とアドレスによる
対応関係があらかじめ設定されている他の端末器に対し
て制御データを伝送して端末器に接続された照明負荷Ｌ
を点灯・消灯させるとともに点灯時には制御データに対
応する調光レベルに調光する遠隔監視制御システムに用
いられ、表面に化粧カバー３０と銘板４０とを備えるケ
ース１の内部にスイッチＳＷ ₁ 〜ＳＷ ₃ が納装され、この
スイッチＳＷ₁〜ＳＷ₃の操作に基づく操作データを発生
する調光操作用端末器であって、上記スイッチＳＷ₁〜
ＳＷ₃は、成形基板上に配線回路６７が一体形成されて
成る立体回路成形基板６０に設けた凹段部に配置される
固定接点６１と、固定接点６１よりも下方位置に配置さ
れる可動接点６２と、固定接点６１に導通する反転可能
な可動接触片６３とから成り、可動接触片６３の頂部６
３ａは可動接点６２に接離自在に対向配置されて成るこ
とを特徴とする。

【００２０】ここで、立体回路成形基板６０に、スイッ
チＳＷ₁ 〜ＳＷ₃ の操作に伴う照明負荷Ｌの点灯・消灯
の動作状態に対応して点灯・消灯するＬＥＤ６４をモー
ルドする凹部６５が形成され、凹部６５の内側面にＬＥ
Ｄ６４の発光方向前方に向かうにつれてＬＥＤ６４から
離反する方向に徐々に傾斜した反射面６６を設けるのが
好ましい。また、立体回路成形基板６０に、パイロット
ランプ６９を位置決めして実装する凹部７０を形成する
のが好ましい。また、立体回路成形基板６０に、複数個
の表示灯７２をマトリクス状に実装する凹部が形成され
ると共に、隣合う凹部の間隔を短くするのが好ましい。
また、立体回路成形基板６０に、スイッチ７５を埋め込
む凹部７６を形成するのが好ましい。また、金属部品８
０を埋込んで実装する凹部８１を形成するのが好まし
い。また、立体回路成形基板６０に、ボタン型電池９０
が埋め込まれる凹部９１を形成し、上記凹部９１は、ボ
タン型電池９０を挿入方向と交差する方向に向かって可
動させる可動部９２と、可動部９２の奥側に設けられた
ボタン型電池９０の端子部９３とを備えるのが好まし
い。また、立体回路成形基板６０に、ねじ端子９４を伴
う金属部品を一体化するのが好ましい。また、立体回路
成形基板６０に凸部１００を形成し、凸部１００の上面
に、実装される部品のランドに対応するワイヤボンディ
ングパッド１０１を設けるのが好ましい。また、立体回
路成形基板６０の配線回路６７を立体回路成形基板６０
の表面から突出した段差１０５に沿って形成すると共
に、段差１０５の上面と下面とをつなぐ斜面１０６の角
度が６０°を越えているときには配線回路６７の接続を
ワイヤボンディングにて行なうのが好ましい。さらに、
立体回路成形基板６０に、半導体ベアチップ１１０の接
着面１１２を設け、接着面１１２を囲む周辺部に接着剤
逃がし用凹部１１３が凹設され、半導体ベアチップ１１
０と立体回路成形基板６０の配線回路６７とを結合する
ワイヤボンディングの立体回路成形基板６０側のボンデ
ィングパッド１０５′を上記接着剤逃がし用凹部１１３
の外側に設けるのが好ましい。

【００２１】

【作用】本発明によれば、スイッチＳＷ₁〜ＳＷ₃を、成
形基板上に配線回路６７が一体形成されて成る立体回路
成形基板６０に設けた凹段部に配置される固定接点６１
と、固定接点６１よりも下方位置に配置される可動接点
６２と、固定接点６１に導通する反転可能な可動接触片
６３とで構成し、可動接触片６３の頂部６３ａを可動接
点６２に接離自在に対向配置したから、可動接触片６３
を押圧して反転させることにより、可動接触片６３の頂
部６３ａが大きいストロークで移動して固定接点６１よ
りも下方に位置する可動接点６２に接触し、スイッチＳ
Ｗ₁〜ＳＷ₃の操作感触が良くなる。

【００２２】また、立体回路成形基板６０にスイッチ、
ＬＥＤ６４、金属端子、ねじ端子９４を伴う金属部品、
ボタン型電池９０等の各構成部品を直接埋め込むように
したから、構成部品と立体回路成形基板６０とで調光操
作用端末器が構成され、部品点数が減少して組立て工程
が簡単になり、スイッチの薄型化と、生産性向上が図ら
れる。

【００２３】さらに、立体回路成形基板６０に凸部１０
０を形成して凸部１００の上面に、実装される部品のラ
ンドに対応するワイヤボンディングパッドを設けること
により、汚れの影響を受け易い箇所の洗浄効率を上げる
ことができる。また、立体回路成形基板６０の配線回路
６７を立体回路成形基板６０の表面から突出した段差１
０５に沿って形成し、段差１０５の上面と下面とをつな
ぐ斜面１０６の角度が６０°を越えているときには配線
回路６７の接続をワイヤボンディングにて行なうことに
より、立体回路成形基板６０による高密度の実装が可能
となる。さらに、立体回路成形基板６０に半導体ベアチ
ップ１１０の接着面１１２を囲む周辺部に接着剤逃がし
用凹部１１３を凹設し、半導体ベアチップ１１０と立体
回路成形基板６０の配線回路６７とを結合するワイヤボ
ンディングの立体回路成形基板６０側のボンディングパ
ッド１０５′を上記接着剤逃がし用凹部１１３の外側に
設けたことにより、半導体ベアチップ１１０の接着剤は
接着剤逃がし用凹部１１３に溜められ、ボンディングパ
ッド１０５′を腐食させるおそれがなくなり、いずれの
場合もワイヤボンディング性の向上が図られる。

【００２４】

【実施例】本発明の実施例を以下図面に基づいて説明す
る。図１３〜図１６に示す遠隔監視制御システムの調光
操作用端末器に対応する部分には同一符号を付してその
詳細な説明を省略する。 （実施例１） スイッチＳＷ₁〜ＳＷ₃は、照明負荷Ｌを監視制御する遠
隔監視制御システムに用いられ、照明負荷Ｌの点灯、消
灯及び調光レベルの設定を行なうためのものであって、
各スイッチＳＷ₁〜ＳＷ₃は、図２に示す成形基板上に配
線回路６７が一体形成されたＭＣＢなどの立体回路成形
基板６０に実装される。スイッチＳＷ₁〜ＳＷ₃は、図１
（ａ）〜（ｃ）に示すように、立体回路成形基板６０に
設けた凹段部に取付けられる固定接点６１と、固定接点
６１よりも下方位置に取付けられる可動接点６２と、固
定接点６１に導通する反転可能なドーム状の可動接触片
６３（皿ばね）とから成り、可動接触片６３の頂部６３
ａは可動接点６２に接離自在に対向配置されて成る。

【００２５】ここで、可動接点６２が固定接点６１より
も下方位置に配置されることによって、可動接触片６３
を押圧して反転させると、可動接触片６３の頂部６３ａ
が可動接点６２に接触して、固定接点６１と可動接点６
２とが可動接触片６３を介して導通してスイッチはオン
（又はオフ）となり、可動接触片６３の押圧を解除する
と、可動接触片６３は元の状態に復帰し、可動接触片６
３の頂部６３ａが可動接点６２から開離して固定接点６
１と可動接点６２とは非導通状態となり、スイッチはオ
フ（又はオン）となる。このとき、可動接点６２は固定
接点６１よりも下方に位置しているために、可動接触片
６３のストローク（非押圧時の可動接触片６３の頂部６
３ａから可動接点６２に至るまでの距離）が長くなり、
可動接点６２の位置、形状等により、スイッチＳＷ₁ 〜
ＳＷ₃ の操作感触がきわめて良くなる。

【００２６】また、立体回路成形基板６０には、図３
（ａ）〜（ｄ）に示すように、スイッチＳＷ₁ 〜ＳＷ₃
の操作に伴う照明負荷の点灯・消灯の動作状態に対応し
て点灯・消灯するＬＥＤ６４（動作表示灯、レベル表示
灯等の各種表示灯）をモールドする凹部６５が形成さ
れ、凹部６５の内側面にＬＥＤ６４の発光方向前方に向
かうにつれてＬＥＤ６４から離反する方向に徐々に傾斜
した反射面６６が設けられている。このようにＭＣＢな
どの立体回路成形基板６０に、ＬＥＤ６４のモールド部
の凹部６５を形成すると共に、ＬＥＤ６４の発光の損失
を防ぐために、凹部６５の側面に傾斜した反射面６６を
設けたことにより、反射板等の別部品を用いずにＬＥＤ
６４の光が反射面６６にて反射するような構造とするこ
とができる。従って、少ない部品点数で、汎用のディス
クリート部品（ＬＥＤ）の発光効率の向上を図ることが
できる。なお、ＬＥＤ６４のリード６４ａはスルーホー
ル６８を設けるか、または表面実装用であればランドを
設けてワイヤボンディングによる接合とする。

【００２７】また、上記立体回路成形基板６０には、図
４（ａ）〜（ｃ）に示すように、パイロットランプ６９
を位置決めして実装する凹部７０が形成されている。従
来は回路基板を用い、パイロットランプを半田付けして
構成しており、リード端子を曲げることもあるが、パイ
ロットランプは回路基板から突出するため、回路基板の
高さとパイロットランプの高さとが最低限必要となり、
薄型化は図れず、しかも、パイロットランプの位置決め
も容易でない。これに対し本発明のパイロットランプ位
置決め構造では、立体回路成形基板６０にパイロットラ
ンプ６９を埋込む凹部７０を形成し、その凹部７０にパ
イロットランプ６９を位置決めして実装する。このと
き、リード６９ａはスルーホール７１を用いるか、或い
はリード６９ａを曲げる。これより、パイロットランプ
６９を用いた表示を薄型で実現できると共に、パイロッ
トランプ６９の実装の際の位置決めが容易となり、位置
決めによる生産性向上を実現できる。

【００２８】立体回路成形基板６０には、図５に示すよ
うに、複数個の表示灯７２（ＬＥＤ）をマトリクス状に
実装する凹部７３が形成され、隣合う凹部７３の間隔ｄ
をできる限り短くしたＬＥＤドットマトリクス表示構造
となっている。従来はセラミック、金属基板による表示
は存在するが、カバー（或いはフィルム）、反射板等が
別途必要となり、部品点数が増加する。これに対し、本
発明は、ＭＣＢなどの立体回路成形基板６０に複数の表
示灯７２を装着する複数の凹部７３を設け、この凹部７
３の相互の間隔をできる限り近づけたことにより、きめ
細かい表示が可能となる。またカバー（或いはフィル
ム）、反射板等は立体回路成形基板６０により構成され
るので、構成部品の点数も減少する。 （実施例２）立体回路成形基板６０には、図６に示すよ
うに、タクトスイッチ（薄型スイッチ）７５を埋め込む
凹部７６が形成されており、凹部７６内には端子埋込部
７７が設けられている。これにより、従来のスイッチを
回路基板の上に実装する場合のような回路基板及びそれ
を覆う成形部材（ボディ１０等）の一部の高さが削減さ
れることとなり、タクトスイッチ７５の埋込み構造にお
いてその薄型化を図ることができる。

【００２９】立体回路成形基板６０には、図７に示すよ
うに、リード板３などの金属部品を埋込んで実装する凹
部８１が形成されており、外郭部品となるＭＣＢなどの
立体回路成形基板６０と、金属部品とで調光操作用端末
器が構成される。従来は、調光操作用端末器の構成部品
は、外郭部材となる成形部材と、金属部品と、回路基板
とから成り、部品点数の増加により生産性低下を招くの
に対して、本発明の金属部品の端子８２を埋込む構造と
することにより、構成部品が減少して、組立て工数が削
減されて生産性が一層向上する。なお立体回路成形基板
６０と金属部品との組立ては他の部品（電子部品など）
と同様に半田により接合する。

【００３０】立体回路成形基板６０には、図８に示すよ
うに、ボタン型電池９０が嵌め込まれる凹部９１が形成
され、上記凹部９１は、ボタン型電池９０を挿入方向Ａ
と交差する方向に向かって可動させる可動部９２と、可
動部９２の奥側に設けられたボタン型電池９０の端子部
９３とを備えている。従来では成形部材と金属部品を組
み合わせたものはあるが、ボタン型電池を取外し可能に
取付ける構造はない。これに対して、本発明はＭＣＢ等
の立体回路成形基板６０を用い、ボタン型電池９０を凹
部９１に挿入して挿入方向Ａと交差する方向に可動させ
ることにより端子部９３に接触させることができると共
に、ボタン型電池９０は出し入れ自在となる。従って、
凹部９１はボタン型電池９０の挿入方向Ａに薄肉とな
り、結果的にボタン型電池９０を有する製品の薄型化が
図られるという利点がある。

【００３１】上記立体回路成形基板６０には、図９
（ｂ）に示すように、ねじ端子９４を伴う金属部品９５
が一体化されている。従来のねじ端子９４を伴う製品の
構成部材は、図９（ａ）に示すように、外郭部品となる
成形部材９６と、金属部品９８と、回路基板９７と、リ
ード線（図示せず）、ねじ端子９４から構成されるが、
これに対して、本発明では、ねじ端子９４を伴う金属部
品９５を立体回路成形基板６０に一体化したことによっ
て構成部材の部品点数が減少する。そのうえ、従来は、
成形部材と金属部品は嵌め込み又はインサート成形され
るが、回路基板９７と金属部品９８とは半田等で接合す
る必要があり、部品点数の増加により生産性が低下する
のに対し本発明は、立体回路成形基板６０のねじ端子構
造において、立体回路成形基板６０を用いることによ
り、従来の回路基板と成形部材との接合が不要になり、
ねじ端子９４を伴う構成部材の減少、工程の簡略化及び
薄型化を図ることができる。なお、本発明の金属部品９
５は従来と同様に半田付け等で接合する。 （実施例３）立体回路成形基板６０には、図１０（ａ）
（ｂ）に示すように、凸部１００が形成され、凸部１０
０の上面に、実装される部品のランドに対応するワイヤ
ボンディングパッド１０１が設けられている。従来、ボ
ンディングパッドは、他の実装を行なう部品のランドと
同一面にあり、メッキ上に汚れ等が生じた場合、純水、
アセトン等を用いた洗浄を行なう。このとき、汚れの影
響を受け易い箇所の洗浄効率を上げることができない。
これに対して本発明は、汚れの影響を受け易い箇所を凸
部１００の上面に設けることにより、洗浄の効率を上げ
ることができると共に、より奇麗に洗浄することが可能
となり、洗浄効率が向上する。従って、ボンディングパ
ッド基板構造において、洗浄の効率化に伴いワイヤボン
ディング性の向上が図られる。

【００３２】また、立体回路成形基板６０の配線回路６
７を、図１１（ａ）（ｂ）に示すように、立体回路成形
基板６０の表面から突出した段差１０５に沿って形成す
る場合において、段差１０５の上面と下面とをつなぐ斜
面１０６の角度が６０°を越えているときには配線回路
６７の接続をワイヤボンディングにて行なうようにす
る。つまり、段差１０５をつなぐ斜面１０６が６０°を
越えるときには段差１０５の上面と下面を電気的に独立
させて、ワイヤボンディングにて配線を行なうことによ
り、ワイヤボンディング配線構造において高密度実装を
実現できる。一方、段差１０５をつなぐ斜面１０６が６
０°未満のときは、従来通り、平面状のフィルム（図示
せず）を用い、平行光にて露光を行なう。

【００３３】また、立体回路成形基板６０には、図１２
（ａ）（ｂ）に示すように、半導体ベアチップ１１０の
接着面１１２を囲む周辺部に接着剤逃がし用凹部１１３
が凹設され、立体回路成形基板６０側のボンディングパ
ッド１０５′を上記接着剤逃がし用凹部１１３の外側に
設けている。従来はガラスエポキシ、フェノール等の回
路基板の表面は平面上に形成され、回路基板上に半導体
ベアチップを接着してワイヤボンディングにより配線す
る場合、半導体ベアチップの接着剤として用いる銀ペー
ストが滲み出してワイヤボンディングの立体回路成形基
板側のボンディングパッドを腐食させることがあった。
これに対し本発明は、半導体ベアチップ１１０の接着剤
が滲み出してもその接着剤は接着剤逃がし用凹部１１３
に溜められ、ボンディングパッド１０５′を腐食させる
おそれがなくなる。その結果、半導体ベアチップ１１０
の実装構造において、ワイヤボンディング性が一層向上
するという利点がある。

【００３４】

【発明の効果】上述のように、請求項１記載の発明は、
各別にアドレスを有する複数個の端末器を２線式の信号
線を介して伝送処理装置に時分割多重接続方式で接続
し、伝送処理装置は、アドレスデータを含む伝送信号を
信号線に送出することによって端末器を個別にアクセス
し、伝送信号に同期して設定した信号返送期間に端末器
からの操作データを受信し、操作データに基づいて制御
データを生成するとともに、操作データを発生した端末
器とアドレスによる対応関係があらかじめ設定されてい
る他の端末器に対して制御データを伝送して端末器に接
続された照明負荷を点灯・消灯させるとともに点灯時に
は制御データに対応する調光レベルに調光する遠隔監視
制御システムに用いられ、表面に化粧カバーと銘板とを
備えるケースの内部にスイッチが納装され、このスイッ
チの操作に基づく操作データを発生する調光操作用端末
器であって、上記スイッチは、成形基板上に配線回路が
一体形成されて成る立体回路成形基板に設けた凹段部に
配置される固定接点と、固定接点よりも下方位置に配置
される可動接点と、固定接点に導通する反転可能な可動
接触片とから成り、可動接触片の頂部は可動接点に接離
自在に対向配置されて成るから、立体回路成形基板に設
けた凹段部に固定接点を設け、可動接点を固定接点より
も下方に位置させることにより、可動接触片のストロー
ク（非押圧時の可動接触片の頂部から可動接点に至るま
での距離）が長くなり、従って、可動接点の位置、形状
等により、スイッチの操作感触の向上を図ることができ
る。

【００３５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の立
体回路成形基板に、スイッチの操作に伴う照明負荷の点
灯・消灯の動作状態に対応して点灯・消灯するＬＥＤを
モールドするＬＥＤ埋込み凹部が形成され、ＬＥＤ埋込
み凹部の内側面にＬＥＤの発光方向前方に向かうにつれ
てＬＥＤから離反する方向に徐々に傾斜した反射面を設
けたから、反射板等の別部材を設けずにＬＥＤの発光効
率を向上させることができ、スイッチの薄型化を図ると
共に、部品点数が削減される。

【００３６】請求項３記載の発明は、請求項１記載の立
体回路成形基板に、パイロットランプを位置決めして実
装するパイロットランプ埋込み凹部を形成したから、パ
イロットランプ表示構造において、パイロットランプを
用いた表示を薄型で実現できると共に、パイロットラン
プの実装の際の位置決めが容易となり、スイッチの薄型
化と位置決めによる生産性向上を実現できる。

【００３７】請求項４記載の発明は、請求項１記載の立
体回路成形基板に、複数個の表示灯をマトリクス状に実
装する凹部が形成されると共に、隣合う凹部の間隔を短
くしたから、ＬＥＤドットマトリクス表示構造におい
て、ＬＥＤによるきめ細かい表示が可能となり、しかも
カバー（或いはフィルム）、反射板等は立体回路成形基
板により構成されるので、構成部品の点数も減少する。

【００３８】請求項５記載の発明は、請求項１記載の立
体回路成形基板に、タクトスイッチを埋め込む凹部を形
成したから、従来のスイッチを回路基板の上に実装する
場合のような回路基板及びそれを覆う成形部材の一部の
高さが削減でき、スイッチの薄型化が図られる。請求項
６記載の発明は、請求項１記載の立体回路成形基板に、
金属部品を埋込んで実装する金属部品埋込み凹部を形成
したから、構成部品の点数は、外郭部品となるＭＣＢな
どの立体回路成形基板と、金属部品との２点となる。従
って、金属部品の埋込端子構造などにおいて、構成部品
が減少して、スイッチの薄型化と構成の簡略化が図られ
る。

【００３９】請求項７記載の発明は、請求項１記載の立
体回路成形基板に、ボタン型電池が埋め込まれる凹部を
形成し、上記凹部は、ボタン型電池を挿入方向と交差す
る方向に向かって可動させる可動部と、可動部の奥側に
設けられたボタン型電池の端子部とを備えたから、ボタ
ン型電池をボタン型電池埋込み凹部から出し入れできる
と共に、ボタン型電池埋込み凹部はボタン型電池の挿入
方向に薄肉となり、ボタン型電池を有する製品の薄型化
が図られる。

【００４０】請求項８記載の発明は、請求項１記載の立
体回路成形基板に、ねじ端子を伴う金属部品を一体化し
たから、従来のねじ端子を伴う製品の構成部材が、外郭
部品となる成形部材と、金属部品と、回路基板と、リー
ド線、ねじ端子から構成される場合と比較して、ねじ端
子を伴う構成部材が大幅に減少する。従って、立体回路
成形基板のねじ端子構造において、工程の簡略化及び薄
型化を図ることができる。請求項９記載の発明は、請求
項１記載の立体回路成形基板に凸部を形成し、凸部の上
面に、実装される部品のランドに対応するワイヤボンデ
ィングパッドを設けたから、汚れの影響を受け易い箇所
を凸部の上面に設けることにより、洗浄の効率を上げる
ことができると共に、より奇麗に洗浄することが可能と
なり、洗浄効率が向上する。従って、ボンディングパッ
ド基板構造において、洗浄の効率化に伴いワイヤボンデ
ィング性の向上が図られる。

【００４１】請求項１０記載の発明は、請求項１記載の
立体回路成形基板の配線回路を立体回路成形基板の表面
から突出した段差に沿って形成すると共に、段差の上面
と下面とをつなぐ斜面の角度が６０°を越えているとき
には配線回路の接続をワイヤボンディングにて行なうこ
とにより、つまり、段差をつなぐ斜面が６０°を越える
ときには段差の上面と下面を電気的に独立させて、ワイ
ヤボンディングにて配線を行なうことにより、立体回路
成形基板のワイヤボンディング配線構造において高密度
実装を実現できる。

【００４２】請求項１１記載の発明は、請求項１記載の
立体回路成形基板に、半導体ベアチップの接着面を設
け、接着面を囲む周辺部に接着剤逃がし用凹部が凹設さ
れ、半導体ベアチップと立体回路成形基板の配線回路と
を結合するワイヤボンディングの立体回路成形基板側の
ボンディングパッドを上記接着剤逃がし用凹部の外側に
設けたから、半導体ベアチップの接着剤が滲み出しても
その接着剤は接着剤逃がし用凹部に溜められ、ワイヤボ
ンディングの立体回路成形基板側のボンディングパッド
を腐食させるおそれがなくなる。その結果、半導体ベア
チップの実装構造において、ワイヤボンディング性の一
層の向上が図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のスイッチを示し、（ａ）は
可動接触片の斜視図、（ｂ）は固定接点と可動接点の斜
視図、（ｃ）は組立て後の斜視図である。

【図２】同上のスイッチを備えた立体回路成形基板の斜
視図である。

【図３】同上のＬＥＤの埋込み構造を示し、（ａ）は基
板形状及びＬＥＤの配線パターンを示す図、（ｂ）は平
面図、（ｃ）は断面図、（ｄ）は斜視図である。

【図４】同上のパイロットランプの埋込み構造を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）はパイロット
ランプの斜視図、（ｄ）は凹部及びパイロットランプの
斜視図である。

【図５】同上のマトリクス状表示灯の一部斜視図であ
る。

【図６】同上のタクトスイッチと立体回路成形基板の分
解斜視図である。

【図７】同上の金属部品の埋込み状態を示す分解斜視図
である。

【図８】同上のボタン型電池の嵌め込み状態を示す分解
斜視図である。

【図９】（ａ）は従来のねじ端子を伴う金属部品の取付
け状態の分解斜視図、（ｂ）は本発明のねじ端子を伴う
金属部品の取付け状態の分解斜視図である。

【図１０】（ａ）は同上の立体回路成形基板の凸部付近
の斜視図、（ｂ）は配線後の斜視図である。

【図１１】（ａ）（ｂ）は立体回路成形基板の段差にワ
イヤボンディングで配線する状態を示す斜視図である。

【図１２】（ａ）は立体回路成形基板の接着剤逃がし用
凹部付近の斜視図、（ｂ）は配線後の斜視図である。

【図１３】従来例の全体構成を示す分解斜視図である。

【図１４】同上のブロック図である。

【図１５】同上の遠隔監視制御システムの概略構成図で
ある。

【図１６】同上の遠隔監視制御システムに用いる伝送信
号を説明する動作説明図である。

【符号の説明】

５１ 伝送処理装置 ５２ 操作用端末器 ５３ 制御用端末器 ＳＷ₁ オン／オフスイッチ ＳＷ₂ アップスイッチ ＳＷ₃ ダウンスイッチ ６０ 立体回路成形基板 ６７ 配線回路 ６１ 固定接点 ６２ 可動接点 ６３ 可動接触片 ６６ 反射面 ６９ パイロットランプ ９０ ボタン型電池 ９２ 可動部 ９３ 端子部 １００ 凸部 １０５ 段差 １１３ 接着剤逃がし用凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−124414（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−209222（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−144345（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−29659（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−44791（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−30579（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−55724（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−120984（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H04Q 9/00 - 9/16

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各別にアドレスを有する複数個の端末器
   を２線式の信号線を介して伝送処理装置に時分割多重接
   続方式で接続し、伝送処理装置は、アドレスデータを含
   む伝送信号を信号線に送出することによって端末器を個
   別にアクセスし、伝送信号に同期して設定した信号返送
   期間に端末器からの操作データを受信し、操作データに
   基づいて制御データを生成するとともに、操作データを
   発生した端末器とアドレスによる対応関係があらかじめ
   設定されている他の端末器に対して制御データを伝送し
   て端末器に接続された照明負荷を点灯・消灯させるとと
   もに点灯時には制御データに対応する調光レベルに調光
   する遠隔監視制御システムに用いられ、表面に化粧カバ
   ーと銘板とを備えるケースの内部にスイッチが納装さ
   れ、このスイッチの操作に基づく操作データを発生する
   調光操作用端末器であって、上記スイッチは、成形基板
   上に配線回路が一体形成されて成る立体回路成形基板に
   設けた凹段部に配置される固定接点と、固定接点よりも
   下方位置に配置される可動接点と、固定接点に導通する
   反転可能な可動接触片とから成り、可動接触片の頂部は
   可動接点に接離自在に対向配置されて成ることを特徴と
   する遠隔監視制御システムの調光操作用端末器。
2. 【請求項２】 上記立体回路成形基板に、スイッチの操
   作に伴う照明負荷の点灯・消灯の動作状態に対応して点
   灯・消灯するＬＥＤをモールドする凹部が形成され、凹
   部の内側面にＬＥＤの発光方向前方に向かうにつれてＬ
   ＥＤから離反する方向に徐々に傾斜した反射面を設けた
   ことを特徴とする請求項１記載の遠隔監視制御システム
   の調光操作用端末器。
3. 【請求項３】 上記立体回路成形基板に、パイロットラ
   ンプを位置決めして実装する凹部を形成したことを特徴
   とする請求項１記載の遠隔監視制御システムの調光操作
   用端末器。
4. 【請求項４】 立体回路成形基板に、複数個の表示灯を
   マトリクス状に実装する凹部が形成されると共に、隣合
   う凹部の間隔を短くしたことを特徴とする請求項１記載
   の遠隔監視制御システムの調光操作用端末器。
5. 【請求項５】 上記立体回路成形基板に、タクトスイッ
   チを埋め込む凹部を形成したことを特徴とする請求項１
   記載の遠隔監視制御システムの調光操作用端末器。
6. 【請求項６】 上記立体回路成形基板に、金属部品を埋
   込んで実装する凹部を形成したことを特徴とする請求項
   １記載の遠隔監視制御システムの調光操作用端末器。
7. 【請求項７】 上記立体回路成形基板に、ボタン型電池
   が埋め込まれる凹部を形成し、上記凹部は、ボタン型電
   池を挿入方向と交差する方向に向かって可動させる可動
   部と、可動部の奥側に設けられたボタン型電池の端子部
   とを備えたことを特徴とする請求項１記載の遠隔監視制
   御システムの調光操作用端末器。
8. 【請求項８】 上記立体回路成形基板に、ねじ端子を伴
   う金属部品を一体化したことを特徴とする請求項１記載
   の遠隔監視制御システムの調光操作用端末器。
9. 【請求項９】 上記立体回路成形基板に凸部を形成し、
   凸部の上面に、実装される部品のランドに対応するワイ
   ヤボンディングパッドを設けたことを特徴とする請求項
   １記載の遠隔監視制御システムの調光操作用端末器。
10. 【請求項１０】 上記立体回路成形基板の配線回路を立
    体回路成形基板の表面から突出した段差に沿って形成す
    ると共に、段差の上面と下面とをつなぐ斜面の角度が６
    ０°を越えているときには配線回路の接続をワイヤボン
    ディングにて行なうことを特徴とする請求項１記載の遠
    隔監視制御システムの調光操作用端末器。
11. 【請求項１１】 上記立体回路成形基板に、半導体ベア
    チップの接着面を設け、接着面を囲む周辺部に接着剤逃
    がし用凹部が凹設され、半導体ベアチップと立体回路成
    形基板の配線回路とを結合するワイヤボンディングの立
    体回路成形基板側のボンディングパッドを上記接着剤逃
    がし用凹部の外側に設けたことを特徴とする請求項１記
    載の遠隔監視制御システムの調光操作用端末器。