JP3246150B2 - 薄膜トランジスタパネル - Google Patents
薄膜トランジスタパネルInfo
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- JP3246150B2 JP3246150B2 JP34728793A JP34728793A JP3246150B2 JP 3246150 B2 JP3246150 B2 JP 3246150B2 JP 34728793 A JP34728793 A JP 34728793A JP 34728793 A JP34728793 A JP 34728793A JP 3246150 B2 JP3246150 B2 JP 3246150B2
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- line
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アクティブマトリック
ス液晶表示素子に用いる薄膜トランジスタパネルに関す
る。
ス液晶表示素子に用いる薄膜トランジスタパネルに関す
る。
【0002】
【従来の技術】アクティブマトリックス液晶表示素子に
用いる薄膜トランジスタパネル(以下TFTパネルとい
う)は、次のような構成となっている。
用いる薄膜トランジスタパネル(以下TFTパネルとい
う)は、次のような構成となっている。
【0003】図5には従来のTFTパネルの等価回路図
を示してある。このTFTパネルは、ガラス等からなる
透明な絶縁性基板1の上に、複数列に配列するゲートラ
インGLと、このゲートラインGLと直交して複数列に
配列するデータラインDLとを互いに絶縁して配線する
とともに、これらゲートラインGLとデータラインDL
との交差部にそれぞれ、ゲート電極がゲートラインGL
につながりドレイン電極がデータラインDLにつながる
薄膜トランジスタ(TFT)2を設けたもので、画素電
極7は各薄膜トランジスタ2にそれぞれ対応して設けら
れている。
を示してある。このTFTパネルは、ガラス等からなる
透明な絶縁性基板1の上に、複数列に配列するゲートラ
インGLと、このゲートラインGLと直交して複数列に
配列するデータラインDLとを互いに絶縁して配線する
とともに、これらゲートラインGLとデータラインDL
との交差部にそれぞれ、ゲート電極がゲートラインGL
につながりドレイン電極がデータラインDLにつながる
薄膜トランジスタ(TFT)2を設けたもので、画素電
極7は各薄膜トランジスタ2にそれぞれ対応して設けら
れている。
【0004】前記薄膜トランジスタ2は、例えば逆スタ
ガー型のものとされている。この逆スタガー型の薄膜ト
ランジスタ2は、基板1の上に形成されたゲート電極
と、このゲート電極の上に形成されたゲート絶縁膜と、
このゲート絶縁膜の上に前記ゲート電極と対向して形成
されたi型半導体膜と、このi型半導体膜の上にそのチ
ャンネル領域をはさんで形成されたn型半導体膜と、こ
れらn型半導体膜の上に形成されたドレイン電極および
ソース電極とからなっており、ゲート電極は、基板1の
上に配線されたゲートラインGLに一体に形成されてい
る。
ガー型のものとされている。この逆スタガー型の薄膜ト
ランジスタ2は、基板1の上に形成されたゲート電極
と、このゲート電極の上に形成されたゲート絶縁膜と、
このゲート絶縁膜の上に前記ゲート電極と対向して形成
されたi型半導体膜と、このi型半導体膜の上にそのチ
ャンネル領域をはさんで形成されたn型半導体膜と、こ
れらn型半導体膜の上に形成されたドレイン電極および
ソース電極とからなっており、ゲート電極は、基板1の
上に配線されたゲートラインGLに一体に形成されてい
る。
【0005】また、この薄膜トランジスタ2のゲート絶
縁膜は、ゲートラインGLをその端子部GLaを除いて
覆うように基板1のほぼ全面に形成されており、画素電
極7はゲート絶縁膜の上に形成され、その一端縁におい
て薄膜トランジスタ2のソース電極に接続されている。
縁膜は、ゲートラインGLをその端子部GLaを除いて
覆うように基板1のほぼ全面に形成されており、画素電
極7はゲート絶縁膜の上に形成され、その一端縁におい
て薄膜トランジスタ2のソース電極に接続されている。
【0006】一方、データラインDLは、前記ゲート絶
縁膜の上に配線されるか、あるいは薄膜トランジスタ2
を覆って形成した層間絶縁膜の上に配線されており、デ
ータラインDLをゲート絶縁膜の上に形成しているTF
Tパネルでは、一般に、データラインDLと薄膜トラン
ジスタ2のドレイン電極とを同じ金属膜で一体に形成し
ている。また、データラインDLを層間絶縁膜の上に形
成しているTFTパネルでは、前記層間絶縁膜に薄膜ト
ランジスタ2のドレイン電極に対応するコンタクト孔を
設け、このコンタクト孔においてデータラインDLをド
レイン電極に接続している。なお、図5においてDLa
はデータラインDLの端子部である。
縁膜の上に配線されるか、あるいは薄膜トランジスタ2
を覆って形成した層間絶縁膜の上に配線されており、デ
ータラインDLをゲート絶縁膜の上に形成しているTF
Tパネルでは、一般に、データラインDLと薄膜トラン
ジスタ2のドレイン電極とを同じ金属膜で一体に形成し
ている。また、データラインDLを層間絶縁膜の上に形
成しているTFTパネルでは、前記層間絶縁膜に薄膜ト
ランジスタ2のドレイン電極に対応するコンタクト孔を
設け、このコンタクト孔においてデータラインDLをド
レイン電極に接続している。なお、図5においてDLa
はデータラインDLの端子部である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記TFT
パネルは、その上に配向膜を形成し、この配向膜の膜面
にラビングによる配向処理を施した後に、液晶表示素子
の組立て工程に送られるが、配向膜の膜面のラビング時
やTFTパネルの取扱い中等にTFTパネルに強い静電
気が作用し、薄膜トランジスタ2のドレイン電極とゲー
ト電極との間や、ゲートラインGLとデータラインDL
との間で静電気による絶縁破壊(以下、静電気破壊とい
う)が発生して短絡欠陥が生じてしまうことがある。
パネルは、その上に配向膜を形成し、この配向膜の膜面
にラビングによる配向処理を施した後に、液晶表示素子
の組立て工程に送られるが、配向膜の膜面のラビング時
やTFTパネルの取扱い中等にTFTパネルに強い静電
気が作用し、薄膜トランジスタ2のドレイン電極とゲー
ト電極との間や、ゲートラインGLとデータラインDL
との間で静電気による絶縁破壊(以下、静電気破壊とい
う)が発生して短絡欠陥が生じてしまうことがある。
【0008】この静電気破壊は、静電気の電荷がゲート
ラインGLやデータラインDLの端部に集中するため、
ほとんどの場合、そのゲートラインGLやデータライン
DLの端部に付近において発生する。そしてこの静電気
破壊により製造の歩留りが低下してしまう。
ラインGLやデータラインDLの端部に集中するため、
ほとんどの場合、そのゲートラインGLやデータライン
DLの端部に付近において発生する。そしてこの静電気
破壊により製造の歩留りが低下してしまう。
【0009】本発明はこのような点に着目してなされた
もので、その目的とするところは、薄膜トランジスタの
ドレイン電極とゲート電極との間や、ゲートラインとデ
ータラインとの間での静電気破壊を防止して歩留りの向
上を図ることができる薄膜トランジスタパネルを提供す
ることにある。
もので、その目的とするところは、薄膜トランジスタの
ドレイン電極とゲート電極との間や、ゲートラインとデ
ータラインとの間での静電気破壊を防止して歩留りの向
上を図ることができる薄膜トランジスタパネルを提供す
ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような目的
を達成するために、絶縁性基板の上に複数列に配列する
ゲートラインとこのゲートラインと直交して複数列に配
列するデータラインとを互いに絶縁して配線するととも
に、最終列目のゲートラインを除く他のゲートラインと
最終列目のデータラインを除く他のデータラインとの交
差部に、ゲート電極がゲートラインにつながりドレイン
電極がデータラインにつながる薄膜トランジスタを設
け、第1列目および最終列目のゲートラインに、これら
ゲートラインと各データラインとの交差部の近傍におい
てそれぞれ突出電極を形成し、第1列目および最終列目
のデータラインに、これらデータラインと各ゲートライ
ンとの交差部の近傍においてそれぞれ突出電極を形成
し、前記ゲートラインの突出電極とデータラインの突出
電極とを互いに対向させ、かつその対向間に少なくとも
絶縁膜と半導体膜とが堆積するダミー素子を設け、この
ダミー素子に前記両突出電極を接触させるようにしたも
のである。
を達成するために、絶縁性基板の上に複数列に配列する
ゲートラインとこのゲートラインと直交して複数列に配
列するデータラインとを互いに絶縁して配線するととも
に、最終列目のゲートラインを除く他のゲートラインと
最終列目のデータラインを除く他のデータラインとの交
差部に、ゲート電極がゲートラインにつながりドレイン
電極がデータラインにつながる薄膜トランジスタを設
け、第1列目および最終列目のゲートラインに、これら
ゲートラインと各データラインとの交差部の近傍におい
てそれぞれ突出電極を形成し、第1列目および最終列目
のデータラインに、これらデータラインと各ゲートライ
ンとの交差部の近傍においてそれぞれ突出電極を形成
し、前記ゲートラインの突出電極とデータラインの突出
電極とを互いに対向させ、かつその対向間に少なくとも
絶縁膜と半導体膜とが堆積するダミー素子を設け、この
ダミー素子に前記両突出電極を接触させるようにしたも
のである。
【0011】
【作用】このように構成されたTFTパネルは、その上
に配向膜を形成し、この配向膜の膜面にラビングによる
配向処理を施した後に、液晶表示素子の組立て工程に送
られるが、その配向膜の膜面のラビング時やTFTパネ
ルの取扱い中等に、TFTパネルに静電気が作用するこ
とがある。そしてこの静電気による電荷は、ゲートライ
ンやデータラインの両端部に集中するが、ここで各ゲー
トラインの両端部とこの部分に交差するデータラインと
の間、および各データラインの両端部とこの部分に交差
するゲートラインとの間にはそれぞれ薄膜トランジスタ
とほぼ同構造のダミー素子が設けられており、このため
静電気の作用による静電気破壊がそのダミー素子におい
て優先的に発生する。そして静電気破壊を起したダミー
素子によりゲートラインの突出電極とデータラインの突
出電極とが短絡し、この短絡によりゲートラインとデー
タラインとが同電位となり、このためこれ以後は静電気
が作用せず、薄膜トランジスタのドレイン電極とゲート
電極との間やゲートラインとデータラインとの間での静
電気破壊が防止される。
に配向膜を形成し、この配向膜の膜面にラビングによる
配向処理を施した後に、液晶表示素子の組立て工程に送
られるが、その配向膜の膜面のラビング時やTFTパネ
ルの取扱い中等に、TFTパネルに静電気が作用するこ
とがある。そしてこの静電気による電荷は、ゲートライ
ンやデータラインの両端部に集中するが、ここで各ゲー
トラインの両端部とこの部分に交差するデータラインと
の間、および各データラインの両端部とこの部分に交差
するゲートラインとの間にはそれぞれ薄膜トランジスタ
とほぼ同構造のダミー素子が設けられており、このため
静電気の作用による静電気破壊がそのダミー素子におい
て優先的に発生する。そして静電気破壊を起したダミー
素子によりゲートラインの突出電極とデータラインの突
出電極とが短絡し、この短絡によりゲートラインとデー
タラインとが同電位となり、このためこれ以後は静電気
が作用せず、薄膜トランジスタのドレイン電極とゲート
電極との間やゲートラインとデータラインとの間での静
電気破壊が防止される。
【0012】そしてTFTパネルを最終的に液晶表示素
子として組み立てる前に、ダミー素子につながるゲート
ラインの突出電極の基部、およびデータラインの突出電
極の基部をレーザリペア装置等によりそれぞれ切断す
る。そしてこの切断により、ゲートラインとデータライ
ンとの短絡が解かれ、ゲートラインとデータラインとが
切り離された正規の構成となる。
子として組み立てる前に、ダミー素子につながるゲート
ラインの突出電極の基部、およびデータラインの突出電
極の基部をレーザリペア装置等によりそれぞれ切断す
る。そしてこの切断により、ゲートラインとデータライ
ンとの短絡が解かれ、ゲートラインとデータラインとが
切り離された正規の構成となる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の一実施例についてを図1〜図
4を参照して説明する。
4を参照して説明する。
【0014】図1にはTFTパネルの等価回路図を示し
てある。このTFTパネルは、ガラス等からなる透明な
絶縁性基板1の上に、n列に並列して配置する複数本の
ゲートラインGLと、これらゲートラインGLと直交し
てn列に並列して配置する複数本のデータラインDLと
を互いに絶縁して配線するとともに、最終のn列目のゲ
ートラインGLを除く各ゲートラインGLと、最終のn
列目のデータラインDLを除く各データラインDLとの
交差部にそれぞれ薄膜トランジスタ2を設けたもので、
画素電極7は各薄膜トランジスタ2にそれぞれ対応して
設けられている。なお、前記nは3以上の任意の整数で
ある。
てある。このTFTパネルは、ガラス等からなる透明な
絶縁性基板1の上に、n列に並列して配置する複数本の
ゲートラインGLと、これらゲートラインGLと直交し
てn列に並列して配置する複数本のデータラインDLと
を互いに絶縁して配線するとともに、最終のn列目のゲ
ートラインGLを除く各ゲートラインGLと、最終のn
列目のデータラインDLを除く各データラインDLとの
交差部にそれぞれ薄膜トランジスタ2を設けたもので、
画素電極7は各薄膜トランジスタ2にそれぞれ対応して
設けられている。なお、前記nは3以上の任意の整数で
ある。
【0015】前記薄膜トランジスタ2は、例えば逆スタ
ガー型のものであり、この逆スタガー型薄膜トランジス
タ2は、図2および図3に示すように、基板1の上に形
成されたゲート電極Gと、このゲート電極Gの上に形成
されたSi N(窒化シリコン)からなるゲート絶縁膜3
と、このゲート絶縁膜3の上に前記ゲート電極Gと対向
して形成されたa−Si (アモルファスシリコン)から
なるi型半導体膜4と、このi型半導体膜4の上にその
チャンネル領域をはさんで形成されたn型不純物をドー
プしたa−Si からなるn型半導体膜5と、これらn型
半導体膜5の上に形成されたドレイン電極Dおよびソー
ス電極Sとからなっている。なお、6はi型半導体膜4
のチャンネル領域の上に形成されたSi Nからなるブロ
ッキング絶縁膜であり、このブロッキング絶縁膜6は、
n型半導体膜5をチャンネル領域において分離するエッ
チング時にi型半導体膜4がダメージを受けるのを防ぐ
ために設けられている。
ガー型のものであり、この逆スタガー型薄膜トランジス
タ2は、図2および図3に示すように、基板1の上に形
成されたゲート電極Gと、このゲート電極Gの上に形成
されたSi N(窒化シリコン)からなるゲート絶縁膜3
と、このゲート絶縁膜3の上に前記ゲート電極Gと対向
して形成されたa−Si (アモルファスシリコン)から
なるi型半導体膜4と、このi型半導体膜4の上にその
チャンネル領域をはさんで形成されたn型不純物をドー
プしたa−Si からなるn型半導体膜5と、これらn型
半導体膜5の上に形成されたドレイン電極Dおよびソー
ス電極Sとからなっている。なお、6はi型半導体膜4
のチャンネル領域の上に形成されたSi Nからなるブロ
ッキング絶縁膜であり、このブロッキング絶縁膜6は、
n型半導体膜5をチャンネル領域において分離するエッ
チング時にi型半導体膜4がダメージを受けるのを防ぐ
ために設けられている。
【0016】前記薄膜トランジスタ2のゲート電極G
は、基板1の上に配線したゲートラインGLに一体に形
成されており、このゲートラインGLも前記ゲート絶縁
膜3で覆われている。そして画素電極7は、前記ゲート
絶縁膜(透明膜)3の上に形成されており、この画素電
極7は、ITO等の透明導電膜で形成されており、その
一端縁において薄膜トランジスタ2のソース電極Sに接
続されている。
は、基板1の上に配線したゲートラインGLに一体に形
成されており、このゲートラインGLも前記ゲート絶縁
膜3で覆われている。そして画素電極7は、前記ゲート
絶縁膜(透明膜)3の上に形成されており、この画素電
極7は、ITO等の透明導電膜で形成されており、その
一端縁において薄膜トランジスタ2のソース電極Sに接
続されている。
【0017】一方、前記薄膜トランジスタ2のドレイン
電極DにつながるデータラインDLは、薄膜トランジス
タ2を覆って形成したSi Nからなる層間絶縁膜8の上
に配線されており、このデータラインDLは、層間絶縁
膜8に設けたコンタクト孔において前記ドレイン電極D
に接続されている。なお、図2においては、前記ゲート
絶縁膜3および層間絶縁膜8を省略してある。またDL
aはデータラインDLの端子部である。
電極DにつながるデータラインDLは、薄膜トランジス
タ2を覆って形成したSi Nからなる層間絶縁膜8の上
に配線されており、このデータラインDLは、層間絶縁
膜8に設けたコンタクト孔において前記ドレイン電極D
に接続されている。なお、図2においては、前記ゲート
絶縁膜3および層間絶縁膜8を省略してある。またDL
aはデータラインDLの端子部である。
【0018】図1に示すように、n列に亘って配列する
ゲートラインGLのうちの第1列目および最終のn列目
に配置するゲートラインGLには、各データラインDL
との交差部の近傍において、それぞれその外側に突出す
る突出電極11が一体に形成されている。またn列に亘
って配列するデータラインDLのうちの第1列目および
最終のn列目に配置するデータラインDLには、各ゲー
トラインGLとの交差部の近傍において、それぞれその
外側に突出する突出電極12が一体に形成されている。
そしてゲートラインGLの突出電極11とデータライン
DLの突出電極12とが互いに対向し、その対向間に前
記薄膜トランジスタ2とほぼ同構造のダミー素子13が
設けられている。
ゲートラインGLのうちの第1列目および最終のn列目
に配置するゲートラインGLには、各データラインDL
との交差部の近傍において、それぞれその外側に突出す
る突出電極11が一体に形成されている。またn列に亘
って配列するデータラインDLのうちの第1列目および
最終のn列目に配置するデータラインDLには、各ゲー
トラインGLとの交差部の近傍において、それぞれその
外側に突出する突出電極12が一体に形成されている。
そしてゲートラインGLの突出電極11とデータライン
DLの突出電極12とが互いに対向し、その対向間に前
記薄膜トランジスタ2とほぼ同構造のダミー素子13が
設けられている。
【0019】このダミー素子13の断面構造を図4に示
してある。ゲートラインGLの突出電極11はゲート絶
縁膜3で覆われ、このゲート絶縁膜3の上に、薄膜トラ
ンジスタ2と同様にi型半導体膜14と、このi型半導
体膜14の上にn型半導体膜15が堆積し、さらにn型
半導体膜15の上に薄膜トランジスタ2のドレイン電極
Dおよびソース電極Sと同じ材料からなる金属膜16が
堆積し、この金属膜16にデータラインDLの突出電極
12が接触している。このダミー素子13は、その堆積
構造がほぼ薄膜トランジスタ2と同じであるから、薄膜
トランジスタ2を形成する工程時に同時に形成すること
ができる。
してある。ゲートラインGLの突出電極11はゲート絶
縁膜3で覆われ、このゲート絶縁膜3の上に、薄膜トラ
ンジスタ2と同様にi型半導体膜14と、このi型半導
体膜14の上にn型半導体膜15が堆積し、さらにn型
半導体膜15の上に薄膜トランジスタ2のドレイン電極
Dおよびソース電極Sと同じ材料からなる金属膜16が
堆積し、この金属膜16にデータラインDLの突出電極
12が接触している。このダミー素子13は、その堆積
構造がほぼ薄膜トランジスタ2と同じであるから、薄膜
トランジスタ2を形成する工程時に同時に形成すること
ができる。
【0020】なお、本実施例においては、ゲートライン
GLの突出電極11およびデータラインDLの突出電極
12を、ゲートラインGLとデータラインDLとの交差
部を挟むその両側に形成したが、そのいずれか一方側に
のみ形成するような場合であってもよい。
GLの突出電極11およびデータラインDLの突出電極
12を、ゲートラインGLとデータラインDLとの交差
部を挟むその両側に形成したが、そのいずれか一方側に
のみ形成するような場合であってもよい。
【0021】このように構成されたTFTパネルは、そ
の上に配向膜(図示せず)を形成し、この配向膜の膜面
にラビングによる配向処理を施した後に、液晶表示素子
の組立て工程に送られる。
の上に配向膜(図示せず)を形成し、この配向膜の膜面
にラビングによる配向処理を施した後に、液晶表示素子
の組立て工程に送られる。
【0022】ここで、配向膜の膜面のラビング時やTF
Tパネルの取扱い中等に、TFTパネルに静電気が作用
することがある。そしてこの静電気による電荷は、ゲー
トラインGLやデータラインDLの両端部に集中する
が、各ゲートラインGLの両端部とこの部分に交差する
データラインDLとの間、および各データラインDLの
両端部とこの部分に交差するゲートラインGLとの間に
はそれぞれダミー素子13が設けられており、このため
静電気の作用による静電気破壊がダミー素子13におい
て優先的に発生する。そして静電気破壊を起したダミー
素子13によりゲートラインGLの突出電極11とデー
タラインDLの突出電極12とが短絡し、この短絡によ
りゲートラインGLとデータラインDLとが同電位とな
り、このためこれ以後は静電気が作用せず、薄膜トラン
ジスタ2のドレイン電極Dとゲート電極Gとの間やゲー
トラインGLとデータラインDLとの間での静電気破壊
が防止される。
Tパネルの取扱い中等に、TFTパネルに静電気が作用
することがある。そしてこの静電気による電荷は、ゲー
トラインGLやデータラインDLの両端部に集中する
が、各ゲートラインGLの両端部とこの部分に交差する
データラインDLとの間、および各データラインDLの
両端部とこの部分に交差するゲートラインGLとの間に
はそれぞれダミー素子13が設けられており、このため
静電気の作用による静電気破壊がダミー素子13におい
て優先的に発生する。そして静電気破壊を起したダミー
素子13によりゲートラインGLの突出電極11とデー
タラインDLの突出電極12とが短絡し、この短絡によ
りゲートラインGLとデータラインDLとが同電位とな
り、このためこれ以後は静電気が作用せず、薄膜トラン
ジスタ2のドレイン電極Dとゲート電極Gとの間やゲー
トラインGLとデータラインDLとの間での静電気破壊
が防止される。
【0023】そしてTFTパネルを最終的に液晶表示素
子として組み立てる前に、ダミー素子13につながるゲ
ートラインGLの突出電極11の基部、およびデータラ
インDLの突出電極12の基部を図2に示すカットライ
ンCに沿ってレーザリペア装置によりそれぞれ切断す
る。なお、この切断はTFTパネルの上のすべてのダミ
ー素子13について行なう場合であっても、静電気破壊
が発生したダミー素子13についてのみ行なう場合であ
ってもよい。そしてこの切断により、ゲートラインGL
とデータラインDLとの短絡が解かれ、ゲートラインG
LとデータラインDLとが切り離された正規の構成とな
る。
子として組み立てる前に、ダミー素子13につながるゲ
ートラインGLの突出電極11の基部、およびデータラ
インDLの突出電極12の基部を図2に示すカットライ
ンCに沿ってレーザリペア装置によりそれぞれ切断す
る。なお、この切断はTFTパネルの上のすべてのダミ
ー素子13について行なう場合であっても、静電気破壊
が発生したダミー素子13についてのみ行なう場合であ
ってもよい。そしてこの切断により、ゲートラインGL
とデータラインDLとの短絡が解かれ、ゲートラインG
LとデータラインDLとが切り離された正規の構成とな
る。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、静
電気が作用したときに優先的に静電気破壊を起こしてゲ
ートラインとデータラインとを短絡させるダミー素子を
設けたから、薄膜トランジスタのドレイン電極とゲート
電極との間や、ゲートラインとデータラインとの間での
静電気破壊を防止して歩留りの向上を図ることができ
る。
電気が作用したときに優先的に静電気破壊を起こしてゲ
ートラインとデータラインとを短絡させるダミー素子を
設けたから、薄膜トランジスタのドレイン電極とゲート
電極との間や、ゲートラインとデータラインとの間での
静電気破壊を防止して歩留りの向上を図ることができ
る。
【図1】本発明の一実施例に係るTFTパネルの等価回
路図。
路図。
【図2】そのTFTパネルの主要の構成を示す平面図。
【図3】図2中のA−A線に沿う断面図。
【図4】図2中のB−B線に沿う断面図。
【図5】従来のTFTパネルの等価回路図。
1…基板 2…薄膜トランジスタ 3…ゲート絶縁膜 4…i型半導体膜 5…n型半導体膜 7…画素電極 GL…ゲートライン DL…データライン G…ゲート電極 D…ドレイン電極 S…ソース電極 11…突出電極 12…突出電極 13…ダミー素子 13…ゲート絶縁膜 14…i型半導体膜 15…n型半導体膜 16…金属膜
Claims (1)
- 【請求項1】絶縁性基板の上に複数列に配列するゲート
ラインとこのゲートラインと直交して複数列に配列する
データラインとを互いに絶縁して配線するとともに、最
終列目のゲートラインを除く他のゲートラインと最終列
目のデータラインを除く他のデータラインとの交差部
に、ゲート電極がゲートラインにつながりドレイン電極
がデータラインにつながる薄膜トランジスタを設け、第
1列目および最終列目のゲートラインに、これらゲート
ラインと各データラインとの交差部の近傍においてそれ
ぞれ突出電極を形成し、第1列目および最終列目のデー
タラインに、これらデータラインと各ゲートラインとの
交差部の近傍においてそれぞれ突出電極を形成し、前記
ゲートラインの突出電極とデータラインの突出電極とを
互いに対向させ、かつその対向間に少なくとも絶縁膜と
半導体膜とが堆積するダミー素子を設け、このダミー素
子に前記両突出電極を接触させてあることを特徴とする
薄膜トランジスタパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34728793A JP3246150B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 薄膜トランジスタパネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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