JP3245592B2 - 延伸ポリオレフィンフィルム - Google Patents
延伸ポリオレフィンフィルムInfo
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- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、延伸前のポリオレフィ
ンフィルムの帯電防止性と同等の帯電防止性を示す延伸
ポリオレフィンフィルムに関する。この延伸フィルム
は、合成紙、生理用ナプキンや使い捨ておむつの防水シ
ート、袋、包装フィルムとして有用である。
ンフィルムの帯電防止性と同等の帯電防止性を示す延伸
ポリオレフィンフィルムに関する。この延伸フィルム
は、合成紙、生理用ナプキンや使い捨ておむつの防水シ
ート、袋、包装フィルムとして有用である。
【０００２】
【従来の技術】一般にポリオレフィンは、フィルム、成
形品、繊維などの成形材料として広く用いられている。
これらは、通常、優れた電気絶縁性、防水性、耐薬品性
を有している反面、静電気が帯電、蓄積しやすく、種々
の障害や災害の原因となる。そのため、従来、ポリオレ
フィンに帯電防止性を付与する方法として、ソルビタン
脂肪酸エステル、グリセリンモノオレエート等の有機帯
電防止剤をポリオレフィンとともに溶融混練する方法お
よびポリオレフィン製品の表面にポリエチレンイミン、
ポリ（エチレンイミン−尿素）、水溶性四級カチオン性
ポリアクリレート等の有機帯電防止剤を塗布する方法が
提案されている（特公昭６０−３４４６０号、特公平２
−２９１０号公報）。さらに、炭酸カルシウム、焼成ク
レイ、カオリンクレー、バーミキュライト、酸化チタン
等の無機充填剤をポリオレフィンに帯電防止剤とともに
混練してフィルム状に押し出し、延伸して合成紙や生理
用ナプキンや使い捨ておむつの防水材を製造することも
知られている（ＵＫ１３１７９１１号、ＵＳＰ４３１８
９５０号、特公平３−１４０５７号公報）。
形品、繊維などの成形材料として広く用いられている。
これらは、通常、優れた電気絶縁性、防水性、耐薬品性
を有している反面、静電気が帯電、蓄積しやすく、種々
の障害や災害の原因となる。そのため、従来、ポリオレ
フィンに帯電防止性を付与する方法として、ソルビタン
脂肪酸エステル、グリセリンモノオレエート等の有機帯
電防止剤をポリオレフィンとともに溶融混練する方法お
よびポリオレフィン製品の表面にポリエチレンイミン、
ポリ（エチレンイミン−尿素）、水溶性四級カチオン性
ポリアクリレート等の有機帯電防止剤を塗布する方法が
提案されている（特公昭６０−３４４６０号、特公平２
−２９１０号公報）。さらに、炭酸カルシウム、焼成ク
レイ、カオリンクレー、バーミキュライト、酸化チタン
等の無機充填剤をポリオレフィンに帯電防止剤とともに
混練してフィルム状に押し出し、延伸して合成紙や生理
用ナプキンや使い捨ておむつの防水材を製造することも
知られている（ＵＫ１３１７９１１号、ＵＳＰ４３１８
９５０号、特公平３−１４０５７号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
帯電防止剤をポリオレフィンと練り込む方法ではポリオ
レフィンフィルムを延伸すると、帯電防止効果が延伸前
のフィルムと比較して著しく低下する。それを補うため
に多量の有機帯電防止剤を配合すると混練加工性が悪化
し、得られた延伸製品の物性強度等も極端に低下する。
一方、後者の方法では摩擦等によりポリオレフィン製品
表面の帯電防止剤が容易に除去されて帯電防止効果が失
われるという欠点がある。そこで、本発明はポリオレフ
ィンに有機帯電防止剤を練り込む場合において、延伸し
ても帯電防止効果が延伸前のフィルムのそれと比較して
左程低下せず、かつ長期に安定した帯電防止性を有する
延伸ポリオレフィンフィルムを提供することを目的とす
る。
帯電防止剤をポリオレフィンと練り込む方法ではポリオ
レフィンフィルムを延伸すると、帯電防止効果が延伸前
のフィルムと比較して著しく低下する。それを補うため
に多量の有機帯電防止剤を配合すると混練加工性が悪化
し、得られた延伸製品の物性強度等も極端に低下する。
一方、後者の方法では摩擦等によりポリオレフィン製品
表面の帯電防止剤が容易に除去されて帯電防止効果が失
われるという欠点がある。そこで、本発明はポリオレフ
ィンに有機帯電防止剤を練り込む場合において、延伸し
ても帯電防止効果が延伸前のフィルムのそれと比較して
左程低下せず、かつ長期に安定した帯電防止性を有する
延伸ポリオレフィンフィルムを提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリオレフィ
ン１００重量部に対し、分子量が１，０００〜６，００
０のポリオキシアルキレングリコール類０．５〜５０重
量部および空隙率０．７５〜０．９５の無機多孔質粉体
２〜１００重量部の割合で配合してなる樹脂組成物を基
材とするフィルムであって、基材のポリオレフィンの融
点より低い温度で少なくとも一方向に延伸して得られる
延伸ポリオレフィンフィルムを提供するものである。
ン１００重量部に対し、分子量が１，０００〜６，００
０のポリオキシアルキレングリコール類０．５〜５０重
量部および空隙率０．７５〜０．９５の無機多孔質粉体
２〜１００重量部の割合で配合してなる樹脂組成物を基
材とするフィルムであって、基材のポリオレフィンの融
点より低い温度で少なくとも一方向に延伸して得られる
延伸ポリオレフィンフィルムを提供するものである。
【０００５】この延伸フィルムに使用される結晶性ポリ
オレフィンとしては高密度ポリエチレン、中低密度ポリ
エチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン
等をいい、単独または２種以上の混合物として使用され
る。
オレフィンとしては高密度ポリエチレン、中低密度ポリ
エチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン
等をいい、単独または２種以上の混合物として使用され
る。
【０００６】本発明において使用される分子量が１，０
００〜６，０００のポリオキシアルキレングリコール類
には、ポリオキシアルキレングリコールとその誘導体が
含まれる。ポリオキシアルキレングリコールとしては、
ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレン
グリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポ
リオキシエチレン・オキシプロピレン・ブロックポリマ
ー等が挙げられる。
００〜６，０００のポリオキシアルキレングリコール類
には、ポリオキシアルキレングリコールとその誘導体が
含まれる。ポリオキシアルキレングリコールとしては、
ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレン
グリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポ
リオキシエチレン・オキシプロピレン・ブロックポリマ
ー等が挙げられる。
【０００７】ポリオキシアルキレングリコール誘導体と
しては、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプ
ロパン等１官能または多官能性アルコールおよびその誘
導体の上記ポリオキシアルキレングリコール付加物、ス
テアリン酸、オレイン酸、１２−ヒドロキシステアリン
酸、アジピン酸等１官能または多官能性脂肪酸およびそ
の誘導体の上記ポリオキシアルキレングリコール付加
物、ノニルフェノール、ビスフェノールＡおよびその誘
導体の上記ポリオキシアルキレングリコール付加物、等
が挙げられる。
しては、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプ
ロパン等１官能または多官能性アルコールおよびその誘
導体の上記ポリオキシアルキレングリコール付加物、ス
テアリン酸、オレイン酸、１２−ヒドロキシステアリン
酸、アジピン酸等１官能または多官能性脂肪酸およびそ
の誘導体の上記ポリオキシアルキレングリコール付加
物、ノニルフェノール、ビスフェノールＡおよびその誘
導体の上記ポリオキシアルキレングリコール付加物、等
が挙げられる。
【０００８】これらのポリオキシアルキレングリコール
類は、単独または二種以上を混合して使用できるが、そ
の平均分子量は、１，０００〜６，０００であることが
重要である。１，０００未満では、延伸フィルムにべた
つきをもたらす。他方、６，０００を超えると帯電防止
効果が十分でない。
類は、単独または二種以上を混合して使用できるが、そ
の平均分子量は、１，０００〜６，０００であることが
重要である。１，０００未満では、延伸フィルムにべた
つきをもたらす。他方、６，０００を超えると帯電防止
効果が十分でない。
【０００９】本発明の無機多孔質粉体としては、珪藻土
（空隙率約０．８０〜０．８６）、パーライト（空隙率
約０．８４〜０．９０）、バーミキュライト（空隙率約
０．８３〜０．９０）等が挙げられる。本発明では空隙
率が０．７５を超え、０．９５以下、好ましくは、０．
８０〜０．９０の範囲にある無機多孔質粉体を単独また
は二種以上の混合物として使用できる。空隙率がこの範
囲にあれば、混練加工時にポリアルキレングリコール類
をその見かけ上のボア寸法（内部ボア寸法と表面形状と
の相互作用による吸着捕集寸法）により良好に保持可能
である。空隙率０．７５未満である例えばカオリン（約
０．５５）および空隙率が０．９５を超える、例えばシ
リカゲル（約０．９７）を含まない。なぜなら、空隙率
０．７５未満０．９５超では帯電防止機能を有するポリ
アルキレングリコール類の保持、効果が十分でなく、ポ
リオレフィン組成物の混練加工性が悪化し、得られる延
伸フィルムの帯電防止性能も十分ではない。したがっ
て、無機粉体であっても上記空隙率の範囲内にないカオ
リンおよびシリカゲルは本発明の効果を奏しないものと
なるからである。
（空隙率約０．８０〜０．８６）、パーライト（空隙率
約０．８４〜０．９０）、バーミキュライト（空隙率約
０．８３〜０．９０）等が挙げられる。本発明では空隙
率が０．７５を超え、０．９５以下、好ましくは、０．
８０〜０．９０の範囲にある無機多孔質粉体を単独また
は二種以上の混合物として使用できる。空隙率がこの範
囲にあれば、混練加工時にポリアルキレングリコール類
をその見かけ上のボア寸法（内部ボア寸法と表面形状と
の相互作用による吸着捕集寸法）により良好に保持可能
である。空隙率０．７５未満である例えばカオリン（約
０．５５）および空隙率が０．９５を超える、例えばシ
リカゲル（約０．９７）を含まない。なぜなら、空隙率
０．７５未満０．９５超では帯電防止機能を有するポリ
アルキレングリコール類の保持、効果が十分でなく、ポ
リオレフィン組成物の混練加工性が悪化し、得られる延
伸フィルムの帯電防止性能も十分ではない。したがっ
て、無機粉体であっても上記空隙率の範囲内にないカオ
リンおよびシリカゲルは本発明の効果を奏しないものと
なるからである。
【００１０】ここで、空隙率とは粉体の嵩体積中の空隙
の割合をいい、 式：空隙率＝（粉体の嵩体積−粒子分の体積）／粉体の
嵩体積＝１−（粉体の嵩密度／粉体の真比重）で示され
る。なお、粉体の嵩密度は粉体を予め十分に乾燥させ、
重量を精秤し、その後粉体を液体（通常は水）に分散さ
せ、減圧濾過することによりケーキを形成させ、そのケ
ーキの体積を実測し、次の式により計算する。 嵩密度＝粉体の乾燥重量／ケーキの体積 また、粉体の真比重はＪＩＳ Ｋ−５１０１に準拠して
測定する。
の割合をいい、 式：空隙率＝（粉体の嵩体積−粒子分の体積）／粉体の
嵩体積＝１−（粉体の嵩密度／粉体の真比重）で示され
る。なお、粉体の嵩密度は粉体を予め十分に乾燥させ、
重量を精秤し、その後粉体を液体（通常は水）に分散さ
せ、減圧濾過することによりケーキを形成させ、そのケ
ーキの体積を実測し、次の式により計算する。 嵩密度＝粉体の乾燥重量／ケーキの体積 また、粉体の真比重はＪＩＳ Ｋ−５１０１に準拠して
測定する。
【００１１】ポリオレフィンに対するポリアルキレング
リコール類の配合割合は、無機多孔質粉体の保持能力に
より異なるが、ポリオレフィン１００重量部に対し、延
伸フィルムの用途に応じ０．５〜５０重量部、好ましく
は２〜４０重量部の割合で配合される。また、無機多孔
質粉体は上記ポリオレフィン１００重量部に対し２〜１
００重量部、好ましくは５〜７０重量部の割合で配合さ
れる。ポリアルキレングリコール類の配合量が上記の量
を下回る場合は、延伸フィルムに所望の帯電防止性能は
得られず、上記の量を上回る場合は、ポリオレフィン組
成物の混練加工性が悪化し、かつ得られた延伸製品の物
性強度が著しく低下する。また、無機多孔質粉体の配合
量が上記の量を下回る場合は、十分な保持能力が発揮さ
れず、混練加工性が悪化し、十分な帯電防止性能が得ら
れず、かつ得られた延伸製品の物性強度が低下する。上
記の量を上回る場合は、十分な帯電防止性能が得られ
ず、かつ延伸製品の物性強度が低下するからである。
リコール類の配合割合は、無機多孔質粉体の保持能力に
より異なるが、ポリオレフィン１００重量部に対し、延
伸フィルムの用途に応じ０．５〜５０重量部、好ましく
は２〜４０重量部の割合で配合される。また、無機多孔
質粉体は上記ポリオレフィン１００重量部に対し２〜１
００重量部、好ましくは５〜７０重量部の割合で配合さ
れる。ポリアルキレングリコール類の配合量が上記の量
を下回る場合は、延伸フィルムに所望の帯電防止性能は
得られず、上記の量を上回る場合は、ポリオレフィン組
成物の混練加工性が悪化し、かつ得られた延伸製品の物
性強度が著しく低下する。また、無機多孔質粉体の配合
量が上記の量を下回る場合は、十分な保持能力が発揮さ
れず、混練加工性が悪化し、十分な帯電防止性能が得ら
れず、かつ得られた延伸製品の物性強度が低下する。上
記の量を上回る場合は、十分な帯電防止性能が得られ
ず、かつ延伸製品の物性強度が低下するからである。
【００１２】ポリアルキレングリコール類に対する無機
多孔質粉体の配合比率は無機多孔質粉体の保持能力によ
って異なるが、前者１に対し無機多孔質粉体は０．４〜
５の割合で配合されるのが望ましい。
多孔質粉体の配合比率は無機多孔質粉体の保持能力によ
って異なるが、前者１に対し無機多孔質粉体は０．４〜
５の割合で配合されるのが望ましい。
【００１３】ポリオレフィンへのポリオキシアルキレン
グリコール類の添加方法には、例えば無機多孔質粉体と
ポリオキシアルキレングリコール類を各々別個にポリオ
レフィンに添加混合する方法、両者を予め混合した状態
でポリオレフィンに添加混合する方法等の任意の方法が
採用され得るが、予め両者を混合した状態でポリオレフ
ィンに添加する方が延伸フィルムの帯電防止性能の持続
性、ポリオレフィン組成物の溶融混練加工性に優れる。
グリコール類の添加方法には、例えば無機多孔質粉体と
ポリオキシアルキレングリコール類を各々別個にポリオ
レフィンに添加混合する方法、両者を予め混合した状態
でポリオレフィンに添加混合する方法等の任意の方法が
採用され得るが、予め両者を混合した状態でポリオレフ
ィンに添加する方が延伸フィルムの帯電防止性能の持続
性、ポリオレフィン組成物の溶融混練加工性に優れる。
【００１４】また、ポリオキシアルキレングリコール類
および無機多孔質粉体とポリオレフィンの混合は、公知
のポリオレフィンに対する各種添加剤の混合と同様の手
段により行うことができ、例えば、ニーダー、ミキシン
グロール、押出機等の一般的混練機により、加熱下で混
練すれば良い。
および無機多孔質粉体とポリオレフィンの混合は、公知
のポリオレフィンに対する各種添加剤の混合と同様の手
段により行うことができ、例えば、ニーダー、ミキシン
グロール、押出機等の一般的混練機により、加熱下で混
練すれば良い。
【００１５】混練されたポリオレフィン組成物から延伸
フィルムを延伸するには通常の延伸方法が採用されてよ
い。例えば、インフレーションフィルムのマンドレル延
伸法（延伸倍率１．３５倍以上）押出機により押し出し
たフィルムを速度比の異なるロール間で３．５〜７倍延
伸する方法（テンターを用いて横方向に３．５〜１２倍
延伸）が採用される。
フィルムを延伸するには通常の延伸方法が採用されてよ
い。例えば、インフレーションフィルムのマンドレル延
伸法（延伸倍率１．３５倍以上）押出機により押し出し
たフィルムを速度比の異なるロール間で３．５〜７倍延
伸する方法（テンターを用いて横方向に３．５〜１２倍
延伸）が採用される。
【００１６】
【作用】本発明の延伸フィルムは延伸前の帯電防止性能
が延伸後も持続される。本発明においては、帯電防止性
能を有するポリアルキレングリコール類を多量に配合し
ても無機多孔質粉体を使用するので、無機多孔質粉体が
有する見かけ上のボア寸法にポリアルキレングリコール
類が保持され、混練加工中のポリアルキレングリコール
類のポリオレフィンからの分離が阻害され、非常に良好
な混練加工性が得られる。また、得られた配合物の物理
的強度の低下もほとんど認められない。
が延伸後も持続される。本発明においては、帯電防止性
能を有するポリアルキレングリコール類を多量に配合し
ても無機多孔質粉体を使用するので、無機多孔質粉体が
有する見かけ上のボア寸法にポリアルキレングリコール
類が保持され、混練加工中のポリアルキレングリコール
類のポリオレフィンからの分離が阻害され、非常に良好
な混練加工性が得られる。また、得られた配合物の物理
的強度の低下もほとんど認められない。
【００１７】脂肪族アミンやソルビタンオレート、ステ
アリン酸グリセライド等の有機帯電防止剤組成物を配合
したポリオレフィン組成物をポリオレフィンの融点より
低い温度で延伸した場合、ポリマー鎖の配向によりこれ
ら有機帯電防止剤が配合物内に封じ込められ、また、ポ
リオレフィンに相溶化し、通常延伸フィルムには十分な
帯電防止効果が得られないのが一般である。しかし、本
発明においてポリアルキレングリコール類はポリオレフ
ィンに相溶化することなく、延伸フィルムのマトリック
ス内に存在し得る。
アリン酸グリセライド等の有機帯電防止剤組成物を配合
したポリオレフィン組成物をポリオレフィンの融点より
低い温度で延伸した場合、ポリマー鎖の配向によりこれ
ら有機帯電防止剤が配合物内に封じ込められ、また、ポ
リオレフィンに相溶化し、通常延伸フィルムには十分な
帯電防止効果が得られないのが一般である。しかし、本
発明においてポリアルキレングリコール類はポリオレフ
ィンに相溶化することなく、延伸フィルムのマトリック
ス内に存在し得る。
【００１８】フィルムを延伸した場合、無機粉体などが
存在すると、その粉体を中心にミクロボイドが発生す
る。ポリアルキレングリコール類は無機多孔質粉体内に
保持されており、延伸時にポリオレフィンに相溶化する
ことなく、そのミクロボイド内面に均一なポリアルキレ
ングリコール類の皮膜層を形成する。さらには無機多孔
質粉体表面および延伸フィルムマトリックス内に偏在し
たポリアルキレングリコール類が、ミクロボイド内面に
形成されたポリアルキレングリコール類層とともに厚み
方向に連続した導電層を形成し、体積抵抗率の低い、長
期において安定した帯電防止性能を有する延伸フィルム
が得られるものと考えられる。
存在すると、その粉体を中心にミクロボイドが発生す
る。ポリアルキレングリコール類は無機多孔質粉体内に
保持されており、延伸時にポリオレフィンに相溶化する
ことなく、そのミクロボイド内面に均一なポリアルキレ
ングリコール類の皮膜層を形成する。さらには無機多孔
質粉体表面および延伸フィルムマトリックス内に偏在し
たポリアルキレングリコール類が、ミクロボイド内面に
形成されたポリアルキレングリコール類層とともに厚み
方向に連続した導電層を形成し、体積抵抗率の低い、長
期において安定した帯電防止性能を有する延伸フィルム
が得られるものと考えられる。
【００１９】
【実施例】次に実施例にて本発明を説明するが、本発明
はこれらの実施例に限定されるものではない。
はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２０】（実施例１〜５）無機多孔質粉体として珪
藻土（空隙率０．８５）及び有機帯電防止剤としてポリ
エチレングリコール（分子量４０００）を表１に示す配
合割合でポリプロピレン（メルトインデックス１０ｇ／
１０分、融点１６５℃）に加え、ニーダーにより２２０
℃で１０分間溶融混練した後、ペレタイザーでペレット
化した。次いでペレットを押出機にて２２５℃で溶融混
練し、ダイよりシート状に押し出し、厚み２mmのポリオ
レフィンシートを得た。それを延伸前の試験片とした。
次いで、このシートを１５５℃に加熱後、ロールの周速
差を利用して縦方向に５倍延伸し、再び加熱して縦延伸
シートを１６０℃でテンターを用いて６倍延伸し、１６
４℃でアニーリング処理し、５０℃まで冷却して２軸延
伸フィルムを得た。これを延伸品の試験片とした。各々
の試験片を２０℃、相対湿度６０％に保存し、成形後２
日後にＪＩＳ Ｋ−６９１１に準拠して表面抵抗率及び
体積抵抗率、シートのべたつき性を測定した。結果を実
施例１〜５、比較例１〜７とともにとともに表２に示
す。
藻土（空隙率０．８５）及び有機帯電防止剤としてポリ
エチレングリコール（分子量４０００）を表１に示す配
合割合でポリプロピレン（メルトインデックス１０ｇ／
１０分、融点１６５℃）に加え、ニーダーにより２２０
℃で１０分間溶融混練した後、ペレタイザーでペレット
化した。次いでペレットを押出機にて２２５℃で溶融混
練し、ダイよりシート状に押し出し、厚み２mmのポリオ
レフィンシートを得た。それを延伸前の試験片とした。
次いで、このシートを１５５℃に加熱後、ロールの周速
差を利用して縦方向に５倍延伸し、再び加熱して縦延伸
シートを１６０℃でテンターを用いて６倍延伸し、１６
４℃でアニーリング処理し、５０℃まで冷却して２軸延
伸フィルムを得た。これを延伸品の試験片とした。各々
の試験片を２０℃、相対湿度６０％に保存し、成形後２
日後にＪＩＳ Ｋ−６９１１に準拠して表面抵抗率及び
体積抵抗率、シートのべたつき性を測定した。結果を実
施例１〜５、比較例１〜７とともにとともに表２に示
す。
【００２１】（実施例６）珪藻土に代えてパーライト
（空隙率０．９０）を使用する以外は実施例１と同様に
して試験片を得た。
（空隙率０．９０）を使用する以外は実施例１と同様に
して試験片を得た。
【００２２】（実施例７）珪藻土に代えてバーミキュラ
イト（空隙率０．８７）を使用する以外は実施例１と同
様にして試験片を得た。
イト（空隙率０．８７）を使用する以外は実施例１と同
様にして試験片を得た。
【００２３】（実施例８）ポリエチレングリコール（分
子量４０００）に代えてポリオキシエチレンオキシプロ
ピレンブロックポリマー〔日本油脂株式会社製、ブロノ
ン２０８（商品名）、分子量２８００〕を使用する以外
は実施例１と同様にして試験片を得た。
子量４０００）に代えてポリオキシエチレンオキシプロ
ピレンブロックポリマー〔日本油脂株式会社製、ブロノ
ン２０８（商品名）、分子量２８００〕を使用する以外
は実施例１と同様にして試験片を得た。
【００２４】（実施例９）ポリプロピレン１００部、珪
藻土１００部およびポリエチレングリコール（分子量４
０００）５０部と配合比を代えた以外は実施例１と同様
にして試験片を得た。
藻土１００部およびポリエチレングリコール（分子量４
０００）５０部と配合比を代えた以外は実施例１と同様
にして試験片を得た。
【００２５】（比較例１）珪藻土を使用しない以外は実
施例１と同様にして試験片を得た。
施例１と同様にして試験片を得た。
【００２６】（比較例２）珪藻土に代えてカオリン（空
隙率０．５５、エンゲルハード社製）を使用する以外は
実施例１と同様にして試験片を得た。
隙率０．５５、エンゲルハード社製）を使用する以外は
実施例１と同様にして試験片を得た。
【００２７】（比較例３）珪藻土に変えてシリカゲル
（空隙率０．９７；水澤化学工業株式会社製）を使用す
る以外は実施例１と同様にして試験片を得た。
（空隙率０．９７；水澤化学工業株式会社製）を使用す
る以外は実施例１と同様にして試験片を得た。
【００２８】（比較例４）ポリエチレングリコール（分
子量４０００）を使用しない以外は実施例１と同様にし
て試験片を得た。
子量４０００）を使用しない以外は実施例１と同様にし
て試験片を得た。
【００２９】（比較例５）ポリエチレングリコール（分
子量４０００）を使用しない以外は実施例６と同様にし
て試験片を得た。
子量４０００）を使用しない以外は実施例６と同様にし
て試験片を得た。
【００３０】（比較例６）ポリエチレングリコール（分
子量４０００）を使用しない以外は実施例７と同様にし
て試験片を得た。
子量４０００）を使用しない以外は実施例７と同様にし
て試験片を得た。
【００３１】（比較例７）ポリエチレングリコール（分
子量４０００）に代えてオレイン酸ジエタノールアミド
を使用する以外は実施例１と同様にして試験片を得た。
子量４０００）に代えてオレイン酸ジエタノールアミド
を使用する以外は実施例１と同様にして試験片を得た。
【００３２】
【発明の効果】表２から明らかなように、珪藻土、パー
ライト、バーミキュライトの添加のみでは帯電防止性能
の向上がみられず、また、有機帯電防止剤のみでも十分
な帯電防止効果は得られない。しかし、珪藻土、パーラ
イト、バーミキュライトを併用すると体積抵抗率の向上
から帯電防止性能が著しく向上する。また、延伸前後に
おいて体積抵抗率がほとんど変化せず、帯電防止機能の
低下がないことがわかる。それに対し、珪藻土、パーラ
イト、バーミキュライトを併用しない場合は、延伸前後
の体積抵抗率の変化が著しい。また、ポリオキシアルキ
レングリコールおよびその誘導体以外の有機帯電防止剤
を使用した場合も、延伸前後の体積抵抗率の変化が著し
い。
ライト、バーミキュライトの添加のみでは帯電防止性能
の向上がみられず、また、有機帯電防止剤のみでも十分
な帯電防止効果は得られない。しかし、珪藻土、パーラ
イト、バーミキュライトを併用すると体積抵抗率の向上
から帯電防止性能が著しく向上する。また、延伸前後に
おいて体積抵抗率がほとんど変化せず、帯電防止機能の
低下がないことがわかる。それに対し、珪藻土、パーラ
イト、バーミキュライトを併用しない場合は、延伸前後
の体積抵抗率の変化が著しい。また、ポリオキシアルキ
レングリコールおよびその誘導体以外の有機帯電防止剤
を使用した場合も、延伸前後の体積抵抗率の変化が著し
い。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【表２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｋ 23:00 71:00 71:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 (72)発明者 山 中 昌 月 茨城県鹿島郡神栖町大字東和田23番地 王子油化合成紙株式会社 鹿島工場内 (72)発明者 原 靖 彦 茨城県鹿島郡神栖町大字東和田23番地 王子油化合成紙株式会社 鹿島工場内 (72)発明者 東 塚 淳 生 兵庫県加古川市野口町水足671番地の４ ハリマ化成株式会社内 (72)発明者 井 上 良 計 兵庫県加古川市野口町水足671番地の４ ハリマ化成株式会社内 (72)発明者 阿 部 比 郎 市 兵庫県加古川市野口町水足671番地の４ ハリマ化成株式会社内 (72)発明者 岩 佐 哲 兵庫県加古川市野口町水足671番地の４ ハリマ化成株式会社内 (56)参考文献 特開 昭52−43880（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−147537（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−128819（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−231928（ＪＰ，Ａ) 特公 昭48−39047（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 55/00 - 55/30 B29C 61/00 - 61/10 C08J 5/18 C08K 3/00 - 13/08 C08L 1/00 - 101/16 B29K 1:00 - B29L 31:60
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリオレフィン１００重量部に対し、分
子量が１，０００〜６，０００のポリオキシアルキレン
グリコール類０．５〜５０重量部および空隙率０．７５
〜０．９５の無機多孔質粉体２〜１００重量部を配合し
てなる樹脂組成物を基材とするフィルムであって、基材
のポリオレフィンの融点より低い温度で少なくとも一方
向に延伸してなることを特徴とする延伸ポリオレフィン
フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21789391A JP3245592B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 延伸ポリオレフィンフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21789391A JP3245592B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 延伸ポリオレフィンフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0538753A JPH0538753A (ja) | 1993-02-19 |
| JP3245592B2 true JP3245592B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=16711413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21789391A Expired - Fee Related JP3245592B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 延伸ポリオレフィンフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3245592B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6486231B1 (en) * | 1995-04-19 | 2002-11-26 | Csp Technologies, Inc. | Co-continuous interconnecting channel morphology composition |
| US6194079B1 (en) * | 1995-04-19 | 2001-02-27 | Capitol Specialty Plastics, Inc. | Monolithic polymer composition having an absorbing material |
| EP0773094A1 (en) * | 1995-11-16 | 1997-05-14 | Nan Ya Plastics Corporation | Synthetic paper and method for its manufacture |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP21789391A patent/JP3245592B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0538753A (ja) | 1993-02-19 |
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