JP3243121B2 - ディスク装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、記憶容量の拡大と同時
に小型薄型化を図ったディスク装置に関し、特に２．５
インチのディスク媒体を用いた小型のディスク装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ノートブック型コンピュータや携
帯型通信端末の外部記憶装置として小型ハードディスク
が実装されている。このような小型ハードディスクとし
ては、例えば２．５インチの小型のディスク媒体を２〜
３枚内蔵したものが使われている。

【０００３】このような小型のディスク装置は、記憶容
量の拡大と同時に、装置の小型化、軽量化、および薄型
化がさらに要求されている。ディスク装置の小型化、軽
量化、および薄型化は、ノートブック形コンピュータ等
に搭載する際の設置スペースを節減する。また磁気ディ
スク装置を含めたコンピュータ全体が小さくなり、持ち
運びが容易になる。

【０００４】更に、スピンドルモータ、ボイスコイルモ
ータの駆動負荷が低減し、消費電力を節減できる。ノー
トブック形コンピュータや携帯通信端末は、バッテリー
電源で動作でき、このためバッテリー充電を行わずにど
のくらい使用できるかで性能が決まる。このためディス
ク装置の消費電力が減れば、その分だけバッテリー使用
時間が伸び、性能がアップする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ディス
ク装置を更に小型化、軽量化、および薄型化するために
は、アクチュエータを駆動するボイスコイルモータは、
アクチュエータ側の可動コイルに対し、永久磁石を備え
たヨークを筐体ベースに固定配置する。従来、永久磁石
を備えたヨーク側の組立は、ネジ、接着剤、カシメ等で
組立て固定してえいる。そのため、部品点数と組立工数
が増加し、組み立て作業が繁雑であった。

【０００６】

【０００７】

【０００８】従って、本発明の目的は、ボイスコイルモ
ータのヨーク側の組立が少ない部品点数で簡単にできる
ディスク装置を提供する。また従来のボイスコイルモー
タにあっては、ヨーク側のマグネットを、アクチュエー
タ側の矩形駆動コイルの左右のコイル部分と同じ大きさ
に設定し、磁束が回転トルクを発生するコイル有効部分
を通過するようにしている。しかし、マグネットの端部
は漏れ磁束によってコイルの磁束密度が下がり、コイル
有効長を最大限に活用していない。このため、コイルの
有効長を最大限に生かして、磁気回路の発生トルクを大
きくするようにしたディスク装置を提供する。

【０００９】

【００１０】

【００１１】

【００１２】

【００１３】

【００１４】

【００１５】

【課題を解決するための手段】これらの目的を達成する
ため本発明は次のように構成する。尚、実施例中の対応
符号を括弧内に併せて示す。まず本発明は、ディスク媒
体（３０）の記録面に対し半径方向にヘッド（１４）を
移動自在に支持するアクチュエータ（２６）と、アクチ
ユエータ（２６）を回動するボイスコイルモータ（ＶＣ
Ｍ；２０）とを備えたディスク装置を対象とする。

【００１６】

【００１７】

【００１８】また、本発明のディスク装置は、ボイスコ
イルモータのヨーク側の組み立てを少ない部品点数で使
用できるようにするため、マグネットの吸着力を利用す
る。まず、ボイスコイルモータは、可動コイルと、可動
コイルに対向する位置に固定配置された永久磁石と、可
動コイルを挟むように配置された一対のヨーク部材とを
備え、一対のヨーク部材を永久磁石による吸着で組合せ
固定されてなり、 下ヨークは上ヨークに設けられた開口
である作業穴から挿入されるネジによってベースレート
に固定される構成であることを特徴とする。

【００１９】具体的には、一対のヨーク部材を各々平坦
なプレート部材とし、コイル収納間隔を決める起立片を
設けると共に前記起立片の先端に位置決め用の突起を設
け、更に、前記突起に相対する前記他方のプレート部材
の位置に位置決め用の受け穴を形成したことを特徴とす
る。

【００２０】また本発明のディスク装置は、コイルの有
効長を最大限に生かして磁気回路の発生トルクを大きく
するため、アクチュエータのアーム半径方向となる可動
コイルの前後の内端の各々に対し、永久磁石の前後の外
端を僅かにオーバラップさせて配置し、可動コイルの左
右のコイル部分でなるトルク発生有効部を超えて永久磁
石の磁束を通過させたる。

【００２１】

【００２２】

【００２３】

【００２４】

【００２５】

【００２６】

【００２７】

【作用】このような本発明のディスク装置にあってはマ
グネットの吸引力を利用してヨークを組立固定するた
め、ヨーク組立に、ネジ、接着剤、カシメ等を必要とせ
ず、部品点数と組立工数の削減、および組立作業の簡素
化が可能になる。 また、マグネットの端部は、コイルを
通過しない漏れ磁束の発生で、磁束密度が低下するが、
マグネットの端部をコイル左右のトルク発生有効部を越
えたコイル前後まで拡大する。これによって、マグネッ
ト端部についても、コイル左右のトルク発生有効部に均
一な磁束を通過させることで、コイル有効長を最大限に
活用する。そのため、コイル有効長を実質的に長くする
ことができ、磁気回路の発生する回転トルクを大きくす
ることができる。

【００２８】

【００２９】

【００３０】

【００３１】

【００３２】

【００３３】

【実施例】

＜目次＞ １．全体構造と回路ブロック ２．アクチュエータ ３．ボイスコイルモータ（ＶＣＭ） （１）ボイスコイルモータ固定側の組立構造 （２）コイル有効長の拡大 （３）アクチュエータとの組合せ構造 （４）ロック機構とストッパ機構 ４．フレキシブル・プリント回路（ＦＰＣ） （１）ＦＰＣ可動側の位置決め固定 （２）ＦＰＣライトパターンによるノイズ防止 ５．スピンドルモータ ６．ベースとカバー １．全体構造と回路ブロック 図１は本発明のディスク装置の内部構造をカバーを取り
外した状態で示し、また図２は図１のＩ−Ｉ断面を示
す。

【００３４】図１および図２において、本発明のディス
ク装置の筐体はベースプレート１２とカバー１０の二分
割構造をもつ。ベースプレート１２のコーナ部にはアク
チュエータ２６が回動自在に設けられる。アクチュエー
タ２６は回転中心の後部にＶＣＭ２０を備え、先端側に
ヘッド１４−１を装着している。アクチュエータ２６に
対してはスピンドルモータ２２により回転される記録媒
体としてのディスクが設けらており、この実施例にあっ
ては３枚のディスク３０−１〜３０−３を装着してい
る。

【００３５】３枚のディスク３０−１〜３０−３は表面
と裏面の両方をデータ面としていることから、データ面
の数は前部で６つになる。データ面に対応して、アクチ
ュエータ２６の先端にはヘッド部１４−１から１４−６
の６つが独立したアーム部により支持されている。尚、
図２は一番上のヘッド部１４−１と一番下のヘッド部１
４−６のみ符号で示しており、その間に上から順番にヘ
ッド部１４−１〜１４−５が図示のように配置されてい
る。

【００３６】ヘッド部１４−１〜１４−６のそれぞれに
は、この実施例にあっては、後の説明で明らかにするよ
うにライトヘッドとリードヘッドがそれぞれ設けられて
いる。ライトヘッドとしてはコイルを用いた磁気ヘッド
が使用される。一方、リードヘッドとしては磁気抵抗素
子を用いたＭＲヘッドが使用される。アクチュエータ２
６に隣接したベースプレート１２内には、ＦＰＣを用い
た回路基板６０が配置される。このＦＰＣ基板６０から
はＦＰＣ接続バンド６２が引き出され、アクチュエータ
２６の側面に固定される。ＦＰＣ接続バンド６２上に
は、ＦＰＣ基板６０に実装しているヘッドＩＣ回路１８
を含む実装回路とアクチュエータ２６の先端に指示した
６つのヘッド部１４−１〜１４−６との間を接続するパ
ターンが形成されている。

【００３７】ＦＰＣ接続バンド６２上のパターンは、ヘ
ッド部１つ当たり、リードヘッド用の一対のパターンと
ライトヘッド用の一対のパターンの合計４本の接続パタ
ーンを持つ。更に、ＦＰＣ接続バンド６２にはＶＣＭ２
０の可動コイルに駆動電流を供給する一対のパターン、
更にアクチュエータ２６を介してディスク３０−１〜３
０−３にバイアス電圧を印加するためのバイアス供給パ
ターンが形成されている。

【００３８】図１および図２に示した本発明のディスク
装置の各部の詳細は、後の説明で明らかにされる。図３
は本発明のディスク装置の組立分解図を示す。図３にお
いて、まずベースプレート１２上には３枚のディスク３
０−１〜３０−３を回転自在に支持したスピンドルモー
タ２２が組み付けられる。またディスク３０−１〜３０
−３の近くには循環フィルタ５５が配置され、ディスク
回転に伴って流れる空気中の塵埃を除去するようにして
いる。循環フィルタ５５としては例えばペーパーフィル
タが使用される。

【００３９】アクチュエータ２６はＶＣＭ２０、ＦＰＣ
接続バンド６２で連結されたＦＰＣ基板６０と共に組み
立てられる。ＶＣＭ２０はネジ５２，５４によりベース
プレート１２のネジ穴５６，５８にネジ止め固定され
る。また、ＦＰＣ基板６０はネジ６４，６６によりベー
スプレート１２のネジ穴６８，７０にネジ止め固定され
る。

【００４０】ベースプレート１２の上部にはパッキン２
８を介してカバー１０が装着される。カバー１０は４本
のネジ３２，３４，３６，３８によりベースプレート１
２のネジ穴３８，４０，４２，４４にネジ止め固定され
る。カバー１０には、ビス通し穴７２，７４，７６、更
に見えない右奥のネジ穴が設けられている。スピンドル
モータ２２はその固定軸を下部でベースプレート１２に
ネジ固定すると共に、上部のネジ穴５０に対し、カバー
１０のネジ通し穴４８を介して挿入したネジ４６により
取付固定される。

【００４１】即ちスピンドルモータ２２は、ベースプレ
ート１２側とカバー１０の両側で固定される両持ち支持
構造をもつ。このスピンドルモータ２２の両持ち支持構
造により、ベースプレート１２およびカバー１０に対す
る取付剛性が飛躍的に向上する。スピンドルモータ２２
の取付剛性が向上するとディスク３０−１〜３０−３を
装着した多層ディスクの回転軸の振れを防止し、オント
ラックエラーとなるオフトラック量を大幅に低減するこ
とができる。

【００４２】図４は本発明のディスク装置の全体的な回
路ブロックを示す。図４において、本発明のディスク装
置は図１および図２に示した構造のディスクエンクロー
ジャ１０００と、ディスクエンクロージャ１０００の下
部のベースプレート１２の開口部に下側より収納される
プリント基板に実装されたドライブコントローラ１０１
２で構成される。ディスクエンクロージャ１０００には
３枚のディスク３０−１〜３０−３の６つのデータ面に
対応してヘッド部１４−１〜１４−６が設けられてい
る。

【００４３】ヘッド部１４−１〜１４−６の各々には、
リードヘッド１５−１〜１５−６とライトヘッド１６−
１〜１６−６が一体に設けられている。ライトヘッド１
６−１〜１６−６は磁気ヘッドを使用し、またリードヘ
ッド１５−１〜１５−６としては磁気抵抗素子を用いた
ＭＲヘッドを使用する。ＭＲヘッドにあっては、リード
動作の際に規定のバイアス電流を流す必要がある。

【００４４】リードヘッド１５−１〜１５−６およびラ
イトヘッド１６−１〜１６−６はヘッドＩＣ回路１８に
接続され、ヘッド切替え、ＭＲヘッドを用いたリードヘ
ッド１５−１〜１５−６に対するバイアス電圧の供給を
行う。また、ディスクエンクロージャ１０００にはディ
スクを回転するスピンドルモータ２２とヘッド位置決め
を行うＶＣＭ２０が設けられている。

【００４５】ドライブコントローラ１０１２には制御部
として機能するＭＰＵ１０２４が設けられる。ＭＰＵ１
０２４のバス１０５８に対してはプログラムメモリとし
て使用する読出専用のＥＰＲＯＭ１０２６、読み書き可
能なＤＲＡＭ１０２８が設けられる。ＥＰＲＯＭ１０２
６にはディスク装置の電源投入に伴う立上げ時に使用す
る立上げプログラム（ブートプログラム）が固定的に格
納されている。ＤＲＡＭ１０２８には、ＥＰＲＯＭ１０
２６の立上げプログラムによりディスク装置の立上げ完
了後にディスクエンクロージャ１０００側のディスクか
らダウンロードされた制御プログラム（マイクロプログ
ラム）が格納される。

【００４６】ＭＰＵ１０２４のバス１０５８には更に、
インタフェース回路１０３０、データ転送用のバッファ
メモリ１０３２が設けられる。インタフェース回路１０
３０としては例えばＳＣＳＩが使用され、本発明のディ
スク装置を実装した例えばノートブック型コンピュータ
をホストコンピュータとして外部記憶に必要なコマンド
やデータのやり取りを行う。更に、キャッシュコントロ
ーラ１０３１とキャッシュメモリ１０３３が設けられ
る。

【００４７】ディスクエンクロージャ１０００に設けら
れたスピンドルモータ２２の制御は、ＰＷＭ回路１０３
４およびドライバ１０３６により行われる。また、ディ
スクエンクロージャ１０００に設けたＶＣＭ２０のヘッ
ド位置決め制御は、ＤＡコンバータ１０３８およびドラ
イバ１０４０で行われる。いずれの場合もＭＰＵ１０２
４によるプログラム制御でスピンドルモータ２２の駆動
およびＶＣＭ２０の位置決め制御が行われる。

【００４８】ドライブコントローラ１０１２にはリード
ライト系としてＡＧＣアンプ１０４２、イコライザ回路
１０４４、最尤検出回路１０４６、エンコーダ／デコー
ダ１０５０、ハードディスクコントローラ１０５２が設
けられる。更にヘッド位置決め制御のサーボ系として、
ピークホールド回路１０５４、ＡＤコンバータ１０５５
およびサーボフレーム復調回路１０５６が設けられる。

【００４９】リード動作の際には、ハードディスクコン
トローラ１０５２からの切替信号でヘッドＩＣ回路１８
が例えばヘッド部１４−１のリードヘッド１５−１側に
切り替えられ、リードヘッド１５−１からのアナログリ
ード信号（読取信号）がＡＧＣアンプ１０４２に入力す
る。アナログリード信号はＡＧＣアンプ１０４２で増幅
された後、イコライザ回路１０４４で波形等化が施さ
れ、最尤検出回路１０４６およびＶＦＯ回路１０４８に
与えられる。ＶＦＯ回路１０４８はリード動作の際に
は、読取信号に同期した基準クロックを発生する。

【００５０】最尤検出回路１０４６およびＶＦＯ回路１
０４８の出力は、リード状態でデコーダ側に切り替わっ
ているエンコーダ／デコーダ１０５０に与えられ、リー
ドデータをクロック同期を取りながら復元し、ハードデ
ィスクコントローラ１０５２でフォーマッタ処理を施し
た後、バッファメモリ１０３２に転送される。その後、
インタフェース回路１０３０を介して上位装置にリード
データの転送が行われる。

【００５１】一方、ライト動作にあっては、インタフェ
ース回路１０３０を介してバッファメモリ１０３２に転
送されたライトデータを、ハードディスクコントローラ
１０５２を介してライト動作の際にエンコーダに切り替
わっているエンコーダ／デコーダに供給する。エンコー
ダ／デコーダは例えばライトデータを２−７ランレング
ス符号などへの変換やＥＣＣチェックコードの付加など
を行った後、ヘッドＩＣ回路１８を経由して例えばライ
トヘッド１６−１に供給する。ディスクエンクロージャ
１０００に設けた各データ面のそれぞれには、セクタサ
ーボ方式に従ったサーボ情報が記録されている。２．ア
クチュエータ図５は本発明のディスク装置に採用される
最適状態にバランス調整されたアクチュエータの実施例
を示し、併せて図６に本発明のバランス調整を採用する
以前のアクチュエータを示している。

【００５２】図５において、本発明のアクチュエータ２
６は円筒形の回転軸８６を装着した軸装着部８５を中心
にディスク側にアーム部８０−１を延在し、アーム部８
０−１の先端にピン８４で連結したジンバルバネ８２−
１を介してヘッド部１４−１を装着している。ヘッド部
１４−１の点９４がヘッドギャップを与える基準位置
（ヘッド中心）となる。軸装着部８５の後ろにはＶＣＭ
２０の可動コイル９０を一体に備えたコイル支持プレー
ト８８が装着される。

【００５３】本発明にあっては、アクチュエータ２６の
軸装着部８５およびアーム部８０−１はアルミ押出しブ
ロックの機械加工で形成されている。また、軸装着部８
５の後ろに装着したコイル支持プレート８８としては、
液晶ポリマを用いて可動コイル９０と一体にモールド成
形している。ここでアーム部８０−１は図２に示したア
クチュエータ２６における一番上のアーム部であり、そ
の下に残り３つのアーム部８０−２〜８０−４が形成さ
れている。この内、一番下のアーム部８０−４について
は一番上のアーム部８０−１と同様にジンバルバネ８２
−６を介してヘッド部１４−６を支持しているが、間に
ある２つのアーム部８０−２，８０−３については両側
にジンバルバネ８２−２，８２−３およびジンバルバネ
８２−４，８２−５を備え、それぞれ先端にヘッド１４
−２〜１４−５を装着している。

【００５４】次に図５に示す本発明のアクチュエータ２
６にあっては、アーム部８０−１の先端部分でジンバル
バネ８２−１の取付部を、図１から明らかなようにディ
スク３０−１の中心側に屈曲して角度を持たせている。
この結果、アクチュエータ２６としては可動コイル９０
側から見て左右に非対称な形状を持っている。アーム部
８０−１の先端に角度を持たせた非対称形状は、アクチ
ュエータ２６の回動に対し、ディスクの円周方向のトラ
ック方向に対するライトヘッドおよびリードヘッドの倒
れをおさえて可能な限り平行関係を維持する。

【００５５】このような非対称形状のアクチュエータ２
６において、従来は図６に示すように回転中心８６、可
動コイル９０の形状的な中心９６、更にヘッド部１４−
１のヘッドギャップ位置であるヘッド中心９４とが直線
９５上に並ぶように配置した形状をもっている。図６の
従来形状におけるアクチュエータ２６のバランス調整
は、回転中心９２にアクチュエータ２６の全体の重心を
合わせるようにしている。回転中心９２にアクチュエー
タ２６の全体の重心を一致させるためには、ヘッド側お
よびコイル側の各部材にバランス調整のための重量を設
けるため厚肉部を形成しており、この結果、アクチュエ
ータ２６全体としての重量が増加し、ＶＣＭ２０により
アクチュエータ２６のイナーシャを増加させている。

【００５６】これに対し図５に示す本発明のアクチュエ
ータ２６にあっては、回転中心９２を境にヘッド１４−
１側の重心位置９８と可動コイル９０側の重心位置１０
０とを求める。このようにヘッド側重心位置９８とコイ
ル側重心位置１００が求められたならば、例えば回転中
心９２とヘッド側重心位置９８とを結んだ直線１０２上
にコイル側重心位置１００が位置するように、アクチュ
エータ２６の回転軸受部８５に対するコイル支持プレー
ト８８の位置を調整位置決めする。

【００５７】本発明による図５のアクチュエータを従来
の図６のアクチュエータと対比して見ると、可動コイル
９０を備えたコイル支持プレート８８が従来の直線９５
上の位置から右回りに回動した回転中心９２とヘッド側
中心位置９８を結ぶ直線１０２上にコイル側重心位置１
００が位置するように回転した形状であることが判る。

【００５８】ここで、コイル支持プレート８８には抜け
穴８７−１，８７−２が形成されている。直線１０２上
にある抜け穴８７−１は回転中心９２に対しアクチュエ
ータ長手方向のバランス調整のために設けられている。
また抜け穴８７−２は、この実施例においてコイル支持
プレート８８は非対称形状であることから、この非対称
形状に伴うコイル重心位置１００が可動コイル９０の中
心を通る直線１０２上にくるように調整するために空け
ている。

【００５９】より具体的には、まずアーム８０−１およ
びジンバルバネ８２−２を備えたヘッド側の重量を決
め、このヘッド側の重量に対し抜け穴８７−１および抜
け穴８７−２を設けた状態で同一重量となるようにコイ
ル側の重量を設定する。そしてヘッド側重心位置９８と
コイル側重心位置１００を求めて、回転中心９２を通る
直線１０２上に並ぶように配置すればよい。このように
図６の従来のアクチュエータ２６は、ヘッド１４−１の
コアのヘッド中心９４、回転中心９２、及びコイル９０
の形状中心９６が一直線上になるように構成し、しかも
回転中心９２に重心がくるように、必要があればバラン
ス重りを取り付けるか又は削り、アクチュエータを組立
てる最初の段階でバランスをとっていた。従って、ＦＰ
Ｃ等の部品を後で取り付けると、その分、バランスが崩
れてしまい、更にバランスを取るために重りを乗せてい
た。そのためアクチュエータのイナーシャが大きくなっ
ていた。 これに対し図５の本発明のアクチュエータ２６
は、ＦＰＣ等の部品を後に取り付けた際に、回転中心９
２に重心がくるように、コイル重心１００、回転中心９
２及びヘッド側の重心９８を結ぶと直線１０２となるよ
うに構成している。従って、アクチュエータを組立てる
際に、バランス調整用の重りを使用する必要はなく、軽
量化が図れ、高速アクセスが可能になる。このようなイ
ナーシャと重量の低減により、アクセス時間を従来の平
均１５ｍｓから１２ｍｓに減らすことができた。

【００６０】図７は図５に示した本発明のアクチュエー
タ２６の軸装着部８５に設けた回転軸８６の実施例を示
す。図７において、回転軸８６は円筒形の部材であり、
内部に固定軸１０４を有し、固定軸１０４の下部に設け
たネジ部１１０が図２に示したボトムプレートとして機
能する下ヨーク２４にネジ止め固定される。また固定軸
１０４の上部にはネジ穴１１２が形成され、ＶＣＭ２０
の上部を形成するヨークを介してネジ止め固定される。

【００６１】固定軸１０４の上部の２箇所には溝１０
６，１０８が形成される。溝１０６，１０８には複数の
ベアリング１１４，１１６が配置される。ベアリング１
１４の外側にはアウタレース１１８が設けられ、またベ
アリング１１６の外側にはアウタレース１２０が設けら
れる。アウタレース１１８，１２０のそれぞれは組立時
に、図示のようにビス１２２，１２４，１２６，１２８
で回転軸８６に固定されている。アウタレース１１８と
１２０の間にはスプリング１３０が組み込まれる。更に
ベアリング１１４，１１６の外側にはシールプレート１
３２，１３４が固着される。

【００６２】図７に示す軸部の組立が完了した状態で、
ビス１２２，１２４，１２６，１２８は取り外される。
これによってアウタレース１１８，１２０はスプリング
１３０により上下方向に押圧され、アウタレースの内部
テーパ面を規定のプリロードによりボールベアリング１
１４，１１６に押し付けるようになる。図８は図７のＩ
Ｉ−ＩＩ断面を示す。図８に示すように、固定軸１０４
の下部の溝１０８に対しては、隙間なくボールベアリン
グ１１６をリング状に並べたフルボール構造としてい
る。

【００６３】図７に示す軸受構造は、ボールベアリング
１１４，１１６に対しインナレースを設けていない点が
特徴となる。即ち、従来のディスク装置の軸受構造にあ
っては、インナレースおよびアウタレースを備えたベア
リング構造を使用している。しかしながら、ディスク装
置の小型化に伴ってアクチュエータ２６の軸受構造もモ
ータになり、インナレースおよびアウタレースを使用し
たベアリングにあってはボールベアリングの径が極めて
小さくなり、ボールベアリングの摩耗性能および衝撃に
対する剛性が低下してしまう。

【００６４】そこで本発明にあっては、図７に示すよう
にインナレースを設けずに固定軸１０４に直接、溝１０
６，１０８を設けてインナレースの代わりとする。この
ようにインナレースを設けないことで、軸構造が小形化
しても、使用するボールベアリング１１４，１１６とし
て径の大きなボールベアリングを使用できる。このた
め、ボールベアリング１１４，１１６の耐磨耗性や衝撃
に対する剛性はインナレースを使用した場合に比べ大幅
に増加している。

【００６５】更に図８に示すように、ボールベアリング
１１４，１１６をフルボール構造としたことで、ボール
ベアリングの１つ１つにかかる荷重を小さくし、耐衝撃
性の向上を図ることができる。図９は図５に示した本発
明のアクチュエータ２６における軸装着部８５およびア
ーム部８０−１〜８０−４を備えたアームブロックの製
造状態を示している。従来のディスク装置にあっては、
アクチュエータのアームブロックをアルミダイキャスト
により成形している。そのため、ブロック内部に巣が発
生し易く、巣の発生で熱による変形や経年変化による変
形が起き、オフトラックが起き易い問題があった。

【００６６】本発明のディスク装置のアクチュエータに
あっては、図９に示すように軸穴１３８と空洞部１４０
を備えた型材１３６をアルミの押出し成形により得る。
そして想像線で示すように切り出した後に、機械加工に
よってアームブロック１４２を作成して、図５に示すア
クチュエータ２６を組み立てる。このように押出し成形
によるアームブロック１４２を使用することで、従来の
アルミダイキャストで発生した巣による熱変形や経年変
形に依存したオフトラックが起きにくく、また押出し成
形と機械加工で得たブロックは、部品としての形状のば
らつきもほとんどないことから、安定したアクチュエー
タの性能を実現することができる。３．ボイスコイルモ
ータ （１）ボイスコイルモータ固定側の組立構造 図１０はアクチュエータの駆動に使用されるＶＣＭ２０
の固定側の組立分解図であり、図１１に組立状態を示
す。本発明のＶＣＭ２０に使用される固定側は、下マグ
ネット１５４を固着した下ヨーク２４と、上マグネット
１５６を固着した上ヨーク１５２で構成される。下ヨー
ク２４は図１２（Ａ）に示すように、扇形に形成された
下マグネット１５４を上面に接着固定すると共に、２箇
所にネジの通し穴１６２，１６４を設けている。ここ
で、通し穴１６２，１６４は、ストッパ部の取付け用で
あり、回り止めのため二面とりした穴形状としている。
また、通し穴１６４側には上ヨーク１５２との嵌合で位
置決めするための受け穴１６８を開口している。

【００６７】更に、下マグネット１５４の左側には下ヨ
ーク２４の切抜きによる屈曲でラッチ片２００が形成さ
れ、ラッチ片２００の内側にラッチマグネット１９８を
装着している。ラッチ片２００およびラッチマグネット
１９８は、アクチュエータの先端に設けたヘッド部をデ
ィスクの最インナ位置にラッチさせるもので、後の説明
で明らかにされる。図１２（Ｂ）は下ヨーク１５０の側
面図であり、また図１２（Ｃ）は下ヨーク２４の底面図
である。

【００６８】図１３（Ａ）は図１０に示した上ヨーク１
５２を下側から見て示し、図１３（Ｂ）にその側面図を
示す。上ヨーク１５２は下面に上マグネット１５６を接
着剤などにより固着している。上マグネット１５６は図
１２（Ａ）に示す下マグネット１５４に所定のギャップ
を介して重なり合うように配置される。上マグネット１
５６の両側には、下側に位置する下ヨーク２４をベース
プレート１２側にネジ止め固定する際に使用する作業穴
１５８，１６０が空けられる。また、アクチュエータの
回転中心でビス止めするための通し穴１７０が設けられ
る。

【００６９】上ヨーク１５２の３箇所には下方に屈曲し
た起立片１７４，１７６，１７８が設けられている。こ
の内、起立片１７６の下部には図１２の下ヨーク２４の
受け穴１６８に嵌合する突起１６６が形成されている。
起立片１７４，１７８および、突起１６６を除く起立片
１７６の高さは、上ヨーク１５２を下ヨーク２４に組み
付けた際の下マグネット１５４と上マグネット１５６間
のアクチュエータ側の可動コイル９０が収納されるギャ
ップ間隔を決める。

【００７０】このようなＶＣＭ２０のベースプレート１
２に対する組付けに際しては、まず下ヨーク２４と上ヨ
ーク１５２の組立体が準備される。即ち、下ヨーク２４
には下マグネット１５４が設けられ、また上ヨーク１５
２には上マグネット１５６が設けられていることから、
図１０に示すように、下ヨーク２４の受け穴１６８に対
し上ヨーク１５２の起立片１７６の先端の突起１６６を
位置合わせして嵌め入れる。下ヨークと上ヨーク１５２
は下マグネット１５４と上マグネット１５６の吸着力に
より、図１１のように一体に組立固定された状態とな
る。従って、ヨークの組立による磁気回路の形成に際し
ては、従来のようにネジ、接着剤、カシメなどを必要と
せず、マグネットの吸引力のみで下ヨーク２４と上ヨー
ク１５２を組立状態に固定できる。

【００７１】上下ヨークの組立ができたならば、図１０
に示すように、ベースプレート１２のねじ穴５６，５８
に対し上ヨーク１５２の作業穴１５８，１６０によりネ
ジ５２，５４を下ヨーク２４の通し穴１６２，１６４を
介して入れ、ドライバ等により固定することになる。

【００７２】これに対し、可動コイル９０の前後のコイ
ル部分９０−３，９０−４については、この部分を磁束
が透過しても回転トルクは得られず、アクチュエータ２
６の長手方向のスラスト力を発生してしまう。したがっ
て、前後のコイル部分９０−３，９０−４は回転トルク
を発生しないコイル部分となる。従来のＶＣＭにあって
は、下マグネット１５４および上マグネット１５６の前
後方向のマグネット外端１７８，１８４を可動コイル９
０の前後方向のコイル内端１８０，１８２に一致させ、
マグネットが回転トルクの発生に寄与しないコイル部分
９０−３，９０−４に掛からないようにしている。

【００７３】これに対し本発明のＶＣＭ２０にあって
は、図１４に示すように、可動コイル９０の前後方向の
コイル内端１８０，１８２に対し、下マグネット１５４
および図示しない上マグネット１５６のマグネット外端
１７８，１８４を、破線で示すように僅かに前後のコイ
ル部分９０−３，９０−４にオーバラップするように拡
大している。

【００７４】図１５は図１４のアクチュエータ長手方向
の断面を示す。この断面図から明らかなように、可動コ
イル９０の外側のコイル内端１８０に対し、下マグネッ
ト１５４および上マグネット１５６のマグネット外端１
７８，１８６はΔＬだけ前後のコイル部分に入り込んで
いる。同様に、内側のコイル内端１８２についても、下
マグネット１５４と上マグネット１５６のマグネット外
端１８４，１８８はΔＬだけ入り込んでいる。

【００７５】図１６は前後のコイル部分にマグネット端
部を僅かにオーバラップさせた場合の作用を示してい
る。可動コイル９０の左右のコイル有効長の部分を通過
する下マグネット１５４と上マグネット１５６による磁
束密度は、コイルの前後部分に至るマグネット外端にお
いて外部漏れ磁束により下がるようになる。この結果、
物理的には前後のマグネット幅が左右のコイル部分の長
さに一致していても、端部における磁束密度の低下によ
り実質的に有効長が短くなってしまう。

【００７６】これに対し図１６に示すように、コイル内
端１８０を越えてマグネット外端１７８，１８６をオー
バラップするように拡大させた場合には、左右のコイル
部分のコイル有効長を越えた位置でマグネット間の外部
への磁束漏れが発生することとなり、物理的な左右のコ
イル部分の有効長の全てについて均一な磁束密度が得ら
れる。この結果、物理的なコイル有効長と磁束密度が一
定となるコイル有効長がほぼ一致することとなり、従来
に比べ実質的にコイルの有効長を長くすることができ、
ＶＣＭの発生する回転トルクを大きくすることができ
る。

【００７７】一方、マグネット外端を前後のコイル部分
にオーバラップさせる量ΔＬは、前後のコイル部分に磁
束が通過することにより発生するアクチュエータのスラ
スト力を考慮して定める。図１７（Ａ）はマグネット外
端のコイル部分に対するオーバラップ量Ｌに対する回転
力Ｆの関係を示し、図１７（Ｂ）にオーバラップ量Ｌに
対するスラスト力Ｆ２の関係を示す。ＶＣＭの回転力Ｆ
１は、オーバラップ量Ｌ＝０、即ち従来と同じ場合、Ｆ
１１にあるが、マグネット外端のオーバラップ量を増加
させると曲線１９０に示すように回転力が増加し、ある
位置で飽和する。

【００７８】一方、スラスト力Ｆ２は曲線１９２に示す
ように、オーバラップ量Ｌ＝０を初期値として、オーバ
ラップ量Ｌの増加に伴ってスラスト力Ｆ２も増加し、最
終的に飽和する特性となる。このスラスト力Ｆ２が大き
くなりすぎるとアクチュエータ２６の回転に拗れを生
じ、イナーシャが増加する。そこでスラスト力Ｆ２を、
規定の閾値Ｆｔｈに抑える位置にオーバラップ量ΔＬを
決める。

【００７９】このようにスラスト力Ｆ２を閾値Ｆｔｈに
抑えると、曲線１９２上の点１９４で決まるオーバラッ
プ量ΔＬが得られる。このオーバラップ量ΔＬにおける
回転力は特性１９０の点１９６で与えられるＦ１２とな
り、ＶＣＭの回転力を増加させることができる。 （３）アクチュエータとの組立構造 図１８は図２に示したボトムプレートとして機能する下
ヨーク２４に対するアクチュエータ２６の組付け構造を
示している。ＶＣＭ２０の下ヨーク２４はアクチュエー
タ２６の回転軸８６の部分まで延在され、その部分に穴
１７２を設けている。穴１７２には、アクチュエータ２
６の回転軸８６の内側にボールベアリング１１４，１１
６を介して設けた固定軸１４の下部のシャフト部１１０
が圧入固定される。

【００８０】更に、ボトムプレートとして機能する下ヨ
ーク２４上には、アクチュエータ２６の後部の可動コイ
ル９０のコイル支持プレート８８を位置決めするための
ストッパ部１９６もネジ込みにより一体に設けている。
更に、下ヨーク２４の切出しで立ち上げられたラッチ片
の位置にはラッチマグネット１９８が配置される。ここ
でストッパ部１９６を下ヨーク２４に固定するネジ５４
は、通し穴１６４を通して更に下側に位置する図２のベ
ースプレート１２のネジ穴５８にネジ込み固定され、ボ
トムプレートとして機能する下ヨーク２４をベースプレ
ート１２に固定する機能をもつ。

【００８１】このようにＶＣＭ２０の固定側の下ヨーク
２４をボトムプレートとして、アクチュエータ２６、更
にストッパ部１９６を搭載することで、ＶＣＭ２０の固
定側とアクチュエータ２６を別々に作って例えばベース
プレート１２上に個別に組付け固定する場合に比べ、Ｖ
ＣＭ２０の固定側とアクチュエータ２６の位置精度を大
幅に向上することができる。 （４）アクチュエータのロック機構とストッパ機構 図１９は本発明におけるアクチュエータのロック機構お
よびストッパ機構を、アクチュエータに設けた可動コイ
ルの後方から示している。アクチュエータのコイル支持
プレート８８の後部右端にはストッパ段部２０３が形成
され、ストッパ段部２０３の近傍にラッチプレート２０
２を設けている。ラッチプレート２０２は図２０に取り
出して示すように、鉄などの磁性材料で作られたコの字
型に屈曲された部材であり、液晶ポリマを用いたコイル
支持プレート８８をモールド成形する際に一体に埋込み
固定される。

【００８２】一方、下ヨーク２４からはラッチ片２００
が起立されており、ラッチ片２００の内側にラッチマグ
ネット１９８を位置決め固定している。アクチュエータ
のコイル支持プレート８８は、図示のラッチプレート２
０２がラッチ片２００の端面に相対する位置でラッチマ
グネット１９８による吸引力を受けて保持される。ラッ
チマグネット１９８を備えたラッチ片２００の右側に
は、ストッパ部１９６がネジ５４によるベースプレート
１２のネジ穴５８へのネジ込みで配置されている。スト
ッパ部１９６は表面にゴムの当接部が形成されており、
このゴムの部分にコイル支持プレート８８が当たる。

【００８３】図１９に示すラッチマグネット１９８、ラ
ッチ片２００およびラッチプレート２０２を用いたアク
チュエータのロック機構は、本発明のディスク装置の電
源を遮断して停止した際、ＶＣＭ２０によりヘッドを最
インナ位置に復帰させる停止動作中に磁気吸引力でアク
チュエータをロックさせ、このアクチュエータロック状
態でヘッドは、ディスク最インナのコンタクトスタート
・ストップ領域（ＣＳＳ領域）に位置してディスク面に
接触することになる。ヘッドがコンタクト・スタート・
ストップ領域に長期間接触した状態に置かれると、ディ
スク面にヘッドが吸着してしまい、次にディスク装置の
電源投入を行った際にヘッドの吸着を解除する動作が必
要となる。

【００８４】停止状態でのヘッド吸着解除のため本発明
のディスク装置にあっては、電源投入時のロック状態か
ら更にヘッドをインナ側に駆動する動作を行わせる。こ
れをヘッド吸着解除のためのコンプレス動作という。ア
クチュエータのロック位置から更にインナ側に駆動する
と、ストッパ部１９６がゴムで形成されていることから
ゴムが変形してアクチュエータは更にインナ側に動き、
これによって接触しているヘッドを切り離すことができ
る。

【００８５】図２１（Ａ）はラッチ片２００に対しアク
チュエータのコイル支持プレート８８に設けたラッチプ
レート２０２が近づいてくる状態を示している。ラッチ
片２００の右側に設けたラッチマグネット１９８は、起
立されたラッチ片２００による磁気回路の形成でラッチ
片２００の端面に対し矢印で示す磁気回路を形成してい
る。

【００８６】もしラッチ片２００がなかった場合には、
ラッチマグネット１９８の右側に示すように空間的な磁
気回路が形成され、ラッチマグネット１９８にラッチプ
レート２０２が近付きながら吸引力が徐々に増加し、ラ
ッチマグネット１９８の相対した位置で最大となる。こ
のため、ラッチ片２００がなかった場合には、ラッチマ
グネット１９８からの空間的な磁気回路の形成でインナ
側にきたときのアクチュエータの動きが影響を受ける。

【００８７】これに対し本発明にあっては、ラッチ片２
００を設けたことで、図２１（Ａ）に示すように、ラッ
チプレート２０２がラッチ片２００の端面に入ってくる
まではラッチマグネット１９８の影響を受けることがな
い。そして図２１（Ｂ）に示すように、ラッチ片２００
の端面にラッチプレート２０２が相対した状態で磁気吸
引力が最大となり、この位置でラッチマグネット１９８
によるアクチュエータの磁気吸引力によるロック状態が
得られる。

【００８８】図２２は図１９に示したストッパ部１９６
の詳細を示す。ストッパ部１９６は金属製のホルダ２０
４の外周に硬質ゴム層２０８を形成すると共に、コイル
支持プレート８８が当接する右側の硬質ゴム層２０８よ
り僅かに突出して軟質ゴム突起２１０を設けている。図
２３は図２２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面を示す。ホルダ２０
４の周囲に形成された硬質ゴム層２０８の断面は円形で
あり、これに対し軟質ゴム突起２１０が中心を右側にず
らした状態で突出するように形成されている。

【００８９】図２４（Ａ）はストッパ部１９６のホルダ
２０４を取り出して示す。ホルダ２０４は上下にフラン
ジを備えた嵌込部２０５，２０６を有し、例えば図２４
（Ｂ）の底面図に示すように、嵌込部２０６は両側を切
り取った所謂二面取り形状をもっている。このホルダ２
０４の２面取り形状をもった嵌込部２０６は、図２２に
示す同じく二面取り穴を設けた下ヨーク２４の通し穴１
６２に回り止め状態で嵌め込まれる。更にホルダ２０４
には内部を貫通して通し穴２１２が形成されており、図
２２に示すように通し穴２１２にネジ５４を上ヨーク１
５２の作業穴１６０より通してベースプレート１２のネ
ジ穴５８にネジ込み固定している。

【００９０】このようにストッパ部１９６は軟質ゴム突
起２１０と硬質ゴム層２０８をアクチュエータのコイル
支持プレート８８の当接面に対し設けているため、図１
９に示したラッチマグネット１９８、ラッチ片２００お
よびラッチプレート２０２によるロック状態では、軟質
ゴム突起２１０に軽く当たっている。アクチュエータの
ロック状態からディスク装置に電源を投入して立ち上げ
る際には、ＶＣＭのインナ方向への駆動でコイル支持プ
レート８８は軟質ゴム突起２１０を押し込んで硬質ゴム
層２０８に当接する位置まで僅かに移動することがで
き、これによってヘッド吸着を解除することができる。

【００９１】更に、ストッパ機構はインナ側とアウタ側
の両方に設けられ、ネジ込みにより固定されていること
から、アクチュエータの衝突が繰り返されるとネジに緩
みが発生する恐れがある。そこで本発明にあっては、ア
クチュエータのストッパに対する衝突部に、衝突時にネ
ジを締め付けるような力を発生する角度をもたせること
で、ネジの緩みを防止している。

【００９２】図２５はアクチュエータ２６をインナ側の
ストッパ部１９６に当接させた状態を示している。この
場合、アクチュエータ２６はコイル支持プレート８８の
右側の衝突面２２２でストッパ部１９６に当たる。ここ
でストッパ部１９６に対する当接位置を２２０とする
と、この当接点２２０と回転中心９６を結ぶ直線２２４
に対し直交する方向の力２２６がストッパ部１９６に加
わる。

【００９３】この力２２６はストッパ部１９６の中心１
９８を外れており、矢印で示す右回りの力をストッパ部
１９６に加える。ここでストッパ部１９６の固定には右
ネジを使用していることから、衝突による力２２６によ
る右回りの力でネジが締め込まれ、緩むことはない。こ
のような回転力を発生させる力２２６を生ずるために
は、衝突面２２２の回転中心９６を通る直線２２４に対
する傾きを水平角度αとすればよい。

【００９４】図２６はアクチュエータ２６が最アウタ側
に移動したときのストッパ部２１８に対する衝突状態を
示している。この場合にもコイル支持プレート８８のス
トッパ部２１８に対する衝突面２３２の方向を当接点２
２８と回転中心９６を結ぶ直線２３０に対し図示の角度
αとなるように設定することで、矢印で示す力２３４を
ストッパ部２１８に対し加えることができる。

【００９５】この力２３４はストッパ部２１８の回転中
心２１５を外れていることから、矢印で示す右回りの力
を加える。したがって、ストッパ部２１８に右ネジを使
用していることからアクチュエータの衝突による力２３
４でネジが締め込み方向の回転力を受け、緩みを防止す
ることができる。 ４．フレキシブル・プリント回路（ＦＰＣ） （１）ＦＰＣ回路可動部の位置決め固定 図１に示した本発明のディスク装置において、固定配置
されたＦＰＣ基板６０からアクチュエータ２６に延びる
可動部となるＦＰＣ接続バンド６２の部分の固定につい
ては、バンド部分が高さ方向および幅方向共に隙間をも
って浮いた構造であることから、ＦＰＣ接続バンド６２
のＦＰＣ基板６０における固定側の位置決め作業が重要
になる。

【００９６】この位置決め作業で組付け位置に誤差があ
ると、アクチュエータ２６の動きに応じて屈曲状態が変
わるＦＰＣ接続バンド６２の屈曲形状が異常となって、
ＦＰＣ基板６０に実装しているＩＣや抵抗などの部品に
接触する恐れがある。また、固定が不完全であるとアク
チュエータ２６の動きに追従できずにＦＰＣ接続バンド
６２がバタつき、他の部品への接触と同時に変形による
異常な外力をアクチュエータ２６に与えて応答性を悪化
させる。

【００９７】そこで本発明にあっては、アクチュエータ
２６に延びるＦＰＣ接続バンド６２をワンタッチでＦＰ
Ｃ基板６０側に位置決め固定する構造を実現する。図２
７は図１に示した本発明のＦＰＣ基板６０とアクチュエ
ータ２６の間のＦＰＣ接続バンド６２による連結状態を
示している。まず図２８の組立分解図を参照してＦＰＣ
基板６０側の構造を説明する。ＦＰＣ基板６０は両面接
着シート２４２を使用して金属製の基板プレート２４０
上に接着固定される。ＦＰＣ基板６０は表面にヘッドＩ
Ｃ回路１８を含む回路部品を実装しており、側面にバン
ド引出し部２６５を一体に起立し、その右端部より一体
にＦＰＣ接続バンド６２を引出している。

【００９８】ＦＰＣ基板６０上のヘッドに対する接続パ
ターンは、バンド引き出部２６５を経由してＦＰＣ接続
バンド６２上の回路パターンとして印刷により形成され
ている。またバンド引き出部２６５の側面には突起２６
７が設けられる。更にＦＰＣ基板６０には、コネクタ接
続に使用する複数のピンを配列したコネクタ穴２６４が
設けられる。

【００９９】両面接着シート２４２は薄い樹脂フィルム
の両面に接着剤をコーティングしており、通し穴２５
６，２５８およびコネクタ用の矩形穴２５４を備えてい
る。金属製の基板プレート２４０はＦＰＣ基板６０に相
対した形状をもち、通し穴２５０，２５２およびコネク
タ用の矩形穴２４８を備えている。更に、側方にＦＰＣ
基板６０のバンド引出部２６５を支持するＪ字型受け部
２４８を設けている。

【０１００】このＪ字型受け部２４８は下側が切欠２５
４により切り離されており、したがって片持ちバネ構造
をもっている。また、バンド支持部２４４のほぼ中央に
は嵌合穴２４６が設けられる。嵌合穴２４６の上下部に
はバンド押え部材２６０の板バネ部２６２に設けた突起
２６８，２７０が入って位置決めされる。図２９は図２
８に示した金属製の基板プレート２４０を取り出して示
している。

【０１０１】図３０は図２８に示した両面接着シート２
４２を用いた基板プレート２４０に対するＦＰＣ基板６
０の組立後に、アクチュエータ側に引き出されたＦＰＣ
接続バンド６２を位置決め固定するためのバンド押え部
材２６０の組付けの様子を示している。バンド押え部材
２６０は図３１に示す構造をもつ。更に、図３２はバン
ド押え部材２６０の右および左側の斜視図を示してい
る。

【０１０２】まずバンド押え部材２６０は、図３１
（Ａ）に示すように後部を二枚折りした板バネ形状をも
っている。二枚折りした一方の板バネ部２６２は、図２
９に示した基板プレート２４０のバンド支持部２４４の
Ｊ字型受け部２４８の中に嵌め込まれる逆Ｊ字型押え部
２７２を先端に形成している。この先端の逆Ｊ字型押え
部２７２に至る板バネ部２６２は、二枚折り側の平行部
から外側に角度をもって屈曲された後に形成されてお
り、この部分で外側に広がるバネ性をもたせている。二
枚折りした他方の板バネ部２６４の先端には突起２７４
が形成される。この突起２７４は図２８に示す基板プレ
ート２４０のバンド支持部２４４に形成した嵌合穴２４
６に嵌り合う位置に形成されている。図３１（Ｂ）はバ
ンド押え部材２６０を板バネ部２６４側から見た側面図
である。いる。

【０１０３】更に、バンド押え部材２６０の板バネ部２
６２側には二枚折りの付け根の下側の位置に位置決め片
２６６が設けられ、先端の逆Ｊ字型押え部２７２の上下
の部分に位置決め片２６８，２７０を設けている。付け
根の位置決め片２６６は、図３２（Ａ）から明らかなよ
うに、外部に引き出すＦＰＣ接続バンド６２の下端面を
支えて位置決めする。これに対し逆Ｊ字型押え部２７２
の手前の上下に設けた位置決め片２６８は、この間にＦ
ＰＣ接続バンド部６２の付け根を位置決めして上下の動
きを抑える機能をもつ。故に、ＦＰＣ接続バンド部６２
が装置内でばたつくことがなくなり、ＦＰＣ接続バンド
部６２の反力分を考慮したアクチュエータ駆動を容易に
制御できる。

【０１０４】図３２（Ｂ）は二枚折りの外側の板バネ部
２６４の状態が明らかであり、先端の突起２７４で基板
プレート２４０の嵌合穴２４６に対する位置決めを行う
と共に、板バネ部２６２との間の隙間を基板プレート２
４０のバンド支持部２４４に嵌め込んで、バネ性により
固定する。図３３（Ａ）はバンド押え部材２６０の装着
による組込み完成状態の平面図を示し、図３３（Ｂ）に
その側面図を示す。バンド押え部材２６０は、ＦＰＣ基
板６０を下側から支えている基板プレート２４０の起立
部分であるバンド支持部２４４の内側に、間にＦＰＣ接
続バンド６２の付け根部分を挟み込んで支持固定してお
り、位置決め片２６８を固定側の支点として、ＦＰＣ接
続バンド６２のアクチュエータの動きによる変形を行わ
せる。

【０１０５】このように、バンド押え部材２６０の装着
によるワンタッチでＦＰＣ接続バンド６２の固定側に対
する位置決めができ、組立てが極めて簡単である。ま
た、バンド押え部材２６０の組付けで一義的に固定部の
位置が予定された位置に保持されるため、組立時のバラ
ツキは起きることがない。 （２）ＦＰＣライトパターンによるノイズ防止 本発明のディスク装置はリードヘッドとしてＭＲヘッド
を使用しているため、リード動作の際にはリードヘッド
にバイアス電流を流す必要がある。このため、ヘッドコ
アは電位をもつことになり、コアがディスク媒体と接触
した場合、電流が流れ、コアを破壊する恐れがある。し
たがって、ディスク側にも電位をもたせてヘッドコアと
の接触による破壊を防ぐ。

【０１０６】ディスクにバイアス電位をもたせるため、
本発明にあっては、ＦＰＣ接続バンド６０の中にバイア
ス供給パターンを設けることで専用線を不要としてい
る。更にリードヘッドにＭＲヘッドを用いた場合には従
来の磁気ヘッドに比べて読取信号が微弱となり、特にＦ
ＰＣ接続バンド６２の部分の回路パターンに対し外部ノ
イズが誘導され、Ｓ／Ｎ比が大きく低下する。

【０１０７】そこで本発明にあっては、ＦＰＣに形成し
ている各ヘッドに対する接続パターンの配列を工夫して
リードパターンに対するノイズ混入を防止する。即ち、
本発明のヘッド部は磁気ヘッドを用いたライトヘッドと
ＭＲヘッドを用いたリードヘッドを搭載していることか
ら、ヘッド１つ当たり４本の接続パターンを使用してい
る。リード動作の際には、その内２本のライトパターン
は使われていない。そこでリード時に使用されないライ
トパターンに着目し、これをリード動作の際にグランド
パターンの役割を果たさせることでリードパターンに対
するノイズ混入を防止する。

【０１０８】図３４はバイアス供給パターンおよびノイ
ズ防止用のライトパターンの配置を備えた本発明で用い
るＦＰＣ接続バンド６２のパターン構造を示す。ＦＰＣ
接続バンド６２はアクチュエータ側の６つのヘッド部１
４−１〜１４−６と固定側の回路部とを接続する。ここ
で、６つのヘッド部１４−１〜１４−６は、ヘッド部１
４−１，１４−６に代表して示すように、ＭＲヘッドを
用いたリードヘッド１５−１，１５−６と磁気ヘッドを
用いたライトヘッド１６−１，１６−６を有する。そし
て、ヘッド部１４−１〜１４−６のそれぞれはヘッド１
個あたり４本のパターンが形成されている。

【０１０９】本発明にあっては、両側に位置するヘッド
部１４−１とヘッド部１４−６のパターンにつき、ライ
トヘッド１６−１，１６−６に対するパターンが最も外
側に位置するように配置している。例えばヘッド部１４
−１を例にとると、外側の２本のパターン３００−１，
３０２−１がライトヘッド１６−１のライトパターンで
あり、その内側にリードヘッド１５−１に対するリード
パターン３０４−１，３０６−１を配置している。

【０１１０】この点は、反対側の外側に位置するヘッド
部１４−６についても同様である。即ち、回路パターン
の最も外側の位置にライトヘッド１６−６のライトパタ
ーン３００−６，３０２−６を配置し、その内側にリー
ドヘッド１５−６のリードパターン３０４−６，３０６
−６を配置している。残りのヘッド部１４−２〜１４−
５については、リードパターンとライトパターンはどち
らに位置してもよいが、この実施例についてはヘッド部
１４−２，１４−３については外側からライトパターン
とリードパターンの順番とし、一方、ヘッド１４−５，
１４−４については反対の外側から同じくライトパター
ンとリードパターンを順次配置している。

【０１１１】ヘッド１４−１〜１４−６に対応して設け
たライトパターンは、固定側でセレクト回路３１４を介
してライトアンプ３１６に選択的に接続される。セレク
ト回路３１４は、ヘッド選択信号によりいずれか１つの
ライトヘッドのラインが選択されて、ライトアンプ３１
６に接続される。ライトアンプ３１６は例えば図３５に
示す回路構成をもつ。ライトアンプ３１６は、トランジ
スタ３１８，３２０，３２２，３２４を用いたブリッジ
回路であり、トランジスタ３１８と３２０の間とトラン
ジスタ３２２，３２４の間にライトヘッド１６を接続す
る。トランジスタ３１８，３２０，３２４，３２２は、
制御信号Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４によりオンオフされ
る。

【０１１２】例えば、制御信号Ｅ１，Ｅ４によりトラン
ジスタ３１８，３２４をオンすると、ライトヘッド１６
に実線の矢印で示す方向の電流が流れる。また、制御信
号Ｅ２，Ｅ３によりトランジスタ３２２，３２０をオン
すると、ライトヘッド１６に破線の矢印で示す電流を流
すことができる。更に、制御信号Ｅ１，Ｅ２によりトラ
ンジスタ３１８，３２２のみをオンすれば、電源電圧Ｖ
ｃｃをライトヘッド１６に印加できる。更に、制御信号
Ｅ３，Ｅ４によりトランジスタ３２０，３２４のみをオ
ンすると、ライトヘッド１６をグランド電位に接続する
ことができる。

【０１１３】図３４の実施例にあっては、リード動作の
際に図３５に示すライトアンプ３１６のトランジスタ３
１８，３２０，３２２，３２４を全てオフとし、両側に
配置しているライトパターンを電気的に解放状態とす
る。図３６は両側のライトパターンを解放状態としたと
きのリード動作におけるノイズ防止作用を示している。
いま下側のヘッド部１４−６のリードヘッド１５−６の
リード動作が行われたとすると、ライトヘッド１６−６
のライトパターン３００−６，３０２−６はライトアン
プ３１６で解放状態に置かれている。このとき外部ノイ
ズ源３２２によるノイズが加わったとすると、ノイズ源
３２２からリードパターン３０４−６までの間に図示の
ように浮游容量によるコンデンサ３２４，３２６，３２
８が形成される。

【０１１４】したがって、外部ノイズ源３２２からのノ
イズ電圧は、３つのコンデンサ３２４，３２６，３２８
に分圧される。即ち、図３７（Ａ）に示す外部ノイズ源
３２２のノイズ電圧ΔＶの変化に対し、コンデンサ３２
４，３２６，３２８による分圧でリードパターン３０４
−６に加わるノイズ電圧は図３７（Ｂ）の（１／３）・
ΔＶとなり、ノイズ電圧を３分の１に低減することがで
きる。

【０１１５】図３８は他のノイズ防止の実施例を示し、
この実施例にあっては、リード動作の際に図３５に示し
たライトアンプ３１６のトランジスタ３２０，３２４の
みをオンし、ライトパターンをグランドに接続する。い
ま下側に位置するヘッド部１４−６のリードヘッド１５
−６のリード動作を行ったとする。このときライトアン
プ３１６はライトパターン３００−６，３０２−６をグ
ランドに接続する。したがって、外部ノイズ源３２２に
対し形成された３つの浮游容量によるコンデンサ３２
４，３２６，３２８につき、最初のコンデンサ３２４の
ライトパターン３００−６側がライトアンプ３１６によ
り接地接続されることで次のコンデンサ３２６には伝わ
らず、次のライトパターン３０２−６も接地接続されて
いることから、次のコンデンサ３２８にも伝わらない。
この場合には外部ノイズ源３２２とリードパターン３
０４−６との間にライトパターン３００−６，３０２−
６で擬似的に形成された２つのグランドパターンが位置
することになり、外部ノイズ源３２２に対しほぼ完全な
シールド効果を実現することができる。即ち、図３９
（Ａ）に示す外部ノイズ源３２２からのノイズ電圧ΔＶ
に対し、ライトパターン３０４−６のノイズ電圧は図３
９（Ｂ）に示すように一定となり、ノイズ電圧が重畳さ
れることはない。

【０１１６】再び図３４を参照するに、ＦＰＣ接続バン
ド６２にはヘッドに対する接続パターンに続いて、アク
チュエータを介してディスクにバイアス電圧を供給する
ためのバイアス供給パターン３０８が形成されている。
このバイアス供給パターン３０８のヘッド側はネジ２７
６によりアクチュエータ側に接続される。即ち、図２７
に示すように、ＦＰＣ接続バンド６２のバイアス供給パ
ターン３０８の部分に空けられた通し穴２８０に対しネ
ジ２７６を入れてアクチュエータ２６側のネジ穴にネジ
込むことで、バイアス供給パターン３０８とアクチュエ
ータ２６が電気的に接続される。アクチュエータ２６は
図２に示したようにベースプレート１２上に設置される
ことから、同じくベースプレート１２に設置されたスピ
ンドルモータ２２のディスク３０−１〜３０−３に対し
バイアス電圧を印加することができる。

【０１１７】更に、図３４のＦＰＣ接続バンド６２にあ
っては、ＶＣＭ可動コイル９０に対する接続パターン３
１０，３１２を設けている。この接続パターン３１０，
３１２は固定側のドライブ回路３２０に接続される。勿
論、バイアス供給パターン３０８は固定側のバイアス電
圧供給回路３１５に接続される。なお、バイアス電圧供
給回路３１８とドライブ回路３２０はグランド側を共通
接続しているため、バイアス電圧供給パターン３０８は
１本でよい。 ５．スピンドルモータ 図４０は本発明のディスク装置で使用するスピンドルモ
ータ２２のプリント基板３４０に対する接続構造を示
す。従来のディスク装置にあっては、スピンドルモータ
２２とプリント基板３４０との間はコネクタ接続を行っ
ている。このため部品点数が多く、装置構造も複雑にな
っている。

【０１１８】本発明にあっては、スピンドルモータ２２
の下部にバネ性をもった導電性のピン３７０を接続信号
線の数分だけ設け、ベースカバーに対するスピンドルモ
ータ２２およびプリント基板３４０の組付けでピン３７
０をプリント基板３４０の接続パターンに接触させて電
気的に接続している。スピンドルモータ２２の下部に設
けたピン３７０の数と配置は、後の説明で明らかにする
図４４のベースカバー１２の底面図から明らかである。

【０１１９】図４１は本発明のスピンドルモータの内部
構造を半断面にて示している。スピンドルモータ２２の
中心には固定軸３４２が配置される。固定軸３４２は下
部に配置されたモータベース３４５に圧入固定される。
モータベース３４５は取付け用のフランジ３６８を有す
る。固定軸３４２の上部にはカバー１０側にネジ止め固
定するためのネジ穴３４４が設けられる。

【０１２０】固定軸３４２の外周には２組のシール付ベ
アリング３４６，３４８を介してステンレス製のハブ３
５０が回転自在に設けられる。シール付ベアリング３４
６，３４８には磁性シールが採用されている。即ち、リ
ング状のマグネット部材と内側の固定軸３４２の間に磁
性流体を介在させている。本発明にあっては、磁性シー
ルに使用する磁性流体に導電性の磁性流体を使用してい
る。このように磁性シールの磁性流体に導電性のものを
使用することで、固定軸３４２側と回転側のハブ３５０
が電気的に接続され、アクチュエータを経由してスピン
ドルモータ２２を装着するベースプレートに供給してい
るバイアス電圧を、スピンドルモータ２２に装着してい
るディスク３０−１，３０−２，３０−３のそれぞれに
供給し、ディスク３０−１，３０−２，３０−３をヘッ
ドと同電位に保つことができる。

【０１２１】本発明のスピンドルモータ２２のハブ３５
０としては、磁性材料であるステンレスを使用している
が、従来のディスク装置ハブにあっては、コスト面から
非磁性のアルミニウムが使用されており、磁気回路を形
成するヨークを鉄などの磁性材により別途作って、ハブ
に組み付けている。本発明にあっては、ディスク内の小
型薄型化に伴い、スピンドルモータ２２についても小型
化が要求され、更に転送速度を向上するために高速回転
化が要求されている。したがって、従来のアルミニウム
製のハブでは小型薄型化および高回転化に見合った起動
トルクを得ることはできない。そこで本発明のスピンド
ルモータ２２にあっては、ハブ３５０を鉄系の例えばス
テンレスで作り、磁性材料であることから別途ヨーク部
材を必要とせず、直接、マグネット３５４を装着するだ
けで済むようにしている。

【０１２２】このようにハブ３５０をステンレス等の磁
性材とすることで、ハブ３５０自体がヨークとしての機
能をもち、従来、別途組み込んでいたヨークの設置スペ
ースが不要になることでモータ内部容積を大きくとるこ
とができる。その結果、モータベース３４５に固定して
収納するステータコア３５２および回転側のハブ３５０
に設けるマグネット３５４を大きくすることができ、ス
ピンドルモータ２２を小型薄型化しても、十分な起動ト
ルクを得ることができる。

【０１２３】スピンドルモータ２２のハブ３５０の外周
にはディスク３０−１〜３０−３が固定される。即ち、
ディスク３０−３を一番下に入れて、次にスペーサリン
グ３６６を介して次のディスク３０−２を入れ、更にス
ペーサリング３６４を介して一番上のディスク３０−１
を入れている。一番上にはクランプリング３６２が装着
される。クランプリング３６２は、内側に設けたクラン
ププレート３５６をネジ３５８によりハブ３５０のネジ
穴３６０に締め付けることでクランプリング３６２を押
さえ付けて、ディスク３０−１〜３０−３を固定してい
る。

【０１２４】本発明のスピンドルモータにあっては、デ
ィスク３０−１〜３０−３のクランプについて、クラン
プリング３６２とクランププレート３５６に分割した所
謂ツーピース・クランプ構造としている。従来はクラン
プリング３６２とクランププレート３５６は一体の部材
となっており、ネジ３５８で締付け固定するとディスク
側のクランプ部分が変形により反って、均一にならず、
ディスクの経年変化によるずれが起きる可能性があっ
た。

【０１２５】そこで本発明にあっては、クランプリング
３６２とクランププレート３５６に分けたツーピース・
クランプ構造とすることで、ネジ３５８でクランププレ
ート３５６を押し付けた場合、クランププレート３５６
の変形はクランプリング３６２には伝わらない。クラン
ププレート３５６が変形しても、クランプリング３６２
には垂直方向の力が加わるだけである。したがって、ク
ランプリング３６２により均一にディスク３０−１〜３
０−３を押さえ付けることができる。

【０１２６】また、本発明のスピンドルモータ２２はハ
ブ３５０をステンレスとしているが、ハブ３５０の外周
に固定されるディスク３０−１〜３０−３およびその間
のスペーサリング３６４，３６６はアルミ材料を使用し
ている。このため、ハブ３５０に対しディスク３０−１
〜３０−３およびスペーサリング３６４，３６６の熱変
化に対する線膨脹係数が異なる。

【０１２７】そこで、ハブ３５０の外周とスペーサリン
グ３６４，３６６を介して積層したディスク３０−１〜
３０−３の間に、線膨脹係数の相違による相互の干渉を
防ぐ隙間３６５を形成している。このため、線膨脹係数
が異なっても、隙間３６５が存在することでディスク３
０−１〜３０−３のずれを確実に防止できる。更に、ス
ピンドルモータ２２にディスク３０−１〜３０−３を組
み付けた後に、回転バランスを保つための調整が行われ
る。従来はクランププレート３５６の上部にバランス調
整用のおもりを接着剤により固定している。これに対し
本発明にあっては、図１に示したように、クランププレ
ート３５２の上部には３箇所のネジ穴に加えて更に９箇
所に均等なバランス調整穴３７４を設けている。

【０１２８】そして、調整を必要とするバランス調整穴
３７４の中に、例えば図４２に示すように調整用のおも
り３７６を接着剤により固定し、その上部をシール３７
８で閉鎖する。これによってクランププレート３５２に
対するバランス調整用のおもりの設定が簡単且つ確実に
行うことができる。 ６．ベースとカバー 本発明のディスク装置にあっては、リードヘッドにＭＲ
ヘッドを使用したことから、リード電流より大きい電流
の流れ込みによるＭＲヘッドの破壊を防止するため、バ
イアス電圧を印加しており、この結果、装置筐体を構成
するベースとカバーが電位をもつことになる。本発明の
ディスク装置はノートブック型コンピュータなどの他の
システムユニットの外部記憶装置として組込み固定され
るため、ベースおよびカバーに電位をもつと、組み込ん
だシステム側ユニットとの間でショートする危険性があ
る。そこで本発明のディスク装置にあっては、システム
側ユニットの組付構造について絶縁構造をもたせる。

【０１２９】図４３は本発明のディスク装置の外観図で
あり、図４４にその平面図を、また図４５にその底面図
を示す。図４３において、装置筐体はカバー１０とベー
スプレート１２の二分割構造である。ベースプレート１
２側がシステム側ユニットに装着されることから、ベー
スプレート１２の底部に取付ブロック３８０，３８２を
設けている。反対側にも、図４５から明らかなように取
付ブロック３８４，３８６が設けられている。

【０１３０】取付ブロック３８０，３８２，３８４，３
８６のそれぞれは、ベースプレート１２に対し間にゴム
ライニング３９０，３９２，３９６，３９８を設けた絶
縁構造としている。取付ブロック３８０，３８２，３８
４，３８６のそれぞれは、アルミブロックで構成され、
側面および下面のそれぞれに取付ネジ穴を設けている。

【０１３１】例えば取付ブロック３８０，３８２は、図
４３に示すように、側面に取付ネジ穴３８８，３９４を
設けている。また取付ブロック３８０，３８２，３８
４，３８６は、図４５に示すように、下面に取付ネジ穴
４００，４０２，４０４，４０６を設けている。図４６
は図４３の右側の側面を示し、一部を破断している。図
４７は図４６の４０８の部分の拡大図である。図４７か
ら明らかなように、ベースプレート１２に対しては例え
ば取付ブロック３８０がゴムライニング３９０を介して
装着され、ベースプレート１２に対し絶縁をとってい
る。取付ブロック３８０には側方からネジ穴３８８が設
けられ、また下方からネジ穴４００が設けられている。
取付ブロック本体はアルミブロック４１２で構成されて
いる。

【０１３２】図４８は図４７のアルミブロック４１２を
取り出して示す。アルミブロック４１２はネジ穴３８８
側で矩形体となった本体４１４の背後に蒲鉾状の後部を
一体に構成し、その上部に両側に開いた取付片４１６を
設けており、取付片４１６には一対の通し穴４１８が設
けられる。ゴムライニング３９０はアルミブロック４１
２の取付片４１６を含む上部を覆って配置され、更に、
必要に応じて本体４１４の側面についてもライニングさ
れる。ライニングはベースプレート１２側のブロック取
付部に対して行ってもよいし、図４８に示すアルミブロ
ック４１２に対し行ってもよい。

【０１３３】図４９は本発明で用いる他の取付ブロック
４２０を示す。この取付ブロック４２０は、樹脂本体４
２２の内部にネジ穴４２６，４３０を備えた埋め金具４
２４，４２８を一体にモールドしている。樹脂本体４２
２を使用していることから、取付ブロック４２０自体が
絶縁性をもっており、したがってゴムライニングは不要
になる。

【０１３４】システム側ユニットに対する取付ブロック
の絶縁構造に加え、更に本発明のディスク装置にあって
は、取付ブロックの取付面をベースプレート１２より僅
かに突出した構造としている。即ち図４７に示すよう
に、取付ブロック３８０の側方の取付部および下方の取
付部のそれぞれは、ベースプレート１２の側面および底
面に対しΔＳだけ飛び出している。

【０１３５】この取付ブロック３８０の飛出しにより、
システム側ユニットに取り付けた際に必ずベースプレー
ト１２との間にΔＳの隙間が確保され、システム側ユニ
ットとの接触を防いで絶縁を確保する。これに加えてベ
ースプレート１２およびカバー１０のそれぞれに対して
は、絶縁被膜を形成するために電着塗装を行っている。

【０１３６】また、絶縁構造をもってシステム側ユニッ
トに取り付けられるベースプレート１２に対し、カバー
１０は図４３および図４６に示すように、ベースプレー
ト１２の終縁に対し終縁がΔＳだけ内側に位置するよう
に大きさを決めている。このようにベースプレート１２
に対しカバー１０側の外形を小さくすることで、ベース
プレート１２よりカバー１０がはみ出してシステムユニ
ットに接触することによるショートを確実に防止する。

【０１３７】更に、図４７の拡大断面図に示すように、
ベースプレート１２に対しパッキン２８を介してカバー
１０を嵌め入れているが、この嵌込み部分でベース側端
部４６０とカバー側端部４６２がオーバラップするよう
に壁を形成している。このカバー１０とベースプレート
１２の嵌合せ部分でのオーバラップする壁構造により、
パッキン２８を設けていても隙間が間に発生せず、外来
ノイズの内部に対する侵入を確実に阻止するシールド構
造が実現される。

【０１３８】更に本発明にあっては、図２に示した組立
状態でベースプレート１２の下側の空間部分が回路収納
部４１０を形成する。この回路収納部４１０には、図４
に示したドライブコントローラ１０１２を実装したプリ
ント基板が組み込まれる。ベースプレート１２の下部の
回路収納部４１０に組み込まれるプリント基板には、デ
ィスク装置固有のパラメータを設定するためディップス
イッチが実装されている。

【０１３９】通常、ディップスイッチはプリント基板上
に乗せていることから、ディップスイッチを設けた分だ
け回路ユニットが厚くなる。そこで本発明のディスク装
置にあっては、図５０に示すように、プリント基板に埋
め込んだ構造のディップスイッチを実装して回路ユニッ
トを薄くできるようにしている。図５０において、ベー
スプレート１２の裏側の回路収納部４１０にはプリント
基板３４０が組み込まれる。プリント基板３４０に対し
ては、裏面側にスイッチノブを設けた構造のディップス
イッチ４３２が切欠４３６の中に組み込まれている。図
５１はプリント基板３４０のディップスイッチ４３２の
組込み部分を取り出して示す。プリント基板３４０は図
示の状態で下面側を部品実装面としており、部品実装面
には回路パターンが形成され、この回路パターンに対し
部品４４４，４４６が表面実装されている。ディップス
イッチ４３２の実装位置には切欠４３６が設けられる。

【０１４０】ディップスイッチ４３２は側面よりリード
端子４４０，４４２を引き出しており、他の部品４４
４，４４６と同様に表面実装することができる。ディッ
プスイッチ４３２のリード端子４４０，４４２の表面実
装状態で反対の上部に位置する面がスイッチ面４３８と
なる。スイッチ面４３８には図５０に示すように例えば
８つのスライド溝が設けられ、このスライド溝の中にス
イッチノブ４３４−１〜４３４−８を設けている。内部
のスイッチ構造自体は従来のディップスイッチと同じで
ある。スイッチ面４３８はスイッチノブ４３４−１〜４
３４−８を僅かに飛び出させるために内側に窪ませてお
くことが望ましい。

【０１４１】このようなディップスイッチ４３２の実装
構造により、プリント基板３４０の厚さ分だけディップ
スイッチ４３２の高さを低くでき、その結果、プリント
基板３４０に実装した回路ユニットを薄くすることがで
きる。また、ディップスイッチ４３２のスイッチノブ４
３４−１〜４３４−８は底面側に開放していることか
ら、工場出荷や調整の際に行われるディップスイッチの
設定操作も極めて容易に行うことができる。

【０１４２】尚、上記の実施例は２．５インチサイズの
ディスク媒体を用いたディスク装置を例にとるものであ
ったが、本発明はこれに限定されず、適宜のサイズのデ
ィスク媒体を使用した小型のディスク装置にそのまま適
用できる。また、本発明は実施例で示した数値による限
定は受けない。

【０１４３】

【発明の効果】以上説明してきたように本発明によれ
ば、次の効果が得られる。まず非対称形状のアクチュエ
ータにおいて、回転中心に対するヘッド側の重心位置と
を結ぶ直線上にコイル側の重心位置がくるように配置す
ることで、前後および左右方向の良好なバランスが得ら
れ、外部振動や衝撃に対し安定性の高いアクチュエータ
による位置決めが実現できる。

【０１４４】また、ＶＣＭの固定側となるヨークの組立
にマグネットの吸着力を利用していることから、少ない
部品点数で組立工数の削減および組立精度の向上が実現
できる。また、コイル有効長を最大限に活用するように
マグネットの前後の幅を広げることで、ＶＣＭの回転ト
ルクを大きくすることができる。

【０１４５】また、固定側の回路部と可動側となるアク
チュエータを電気的に接続するＦＰＣ接続バンドをバネ
性もたせたバンド押え部材のワンタッチによる組付けで
簡単に位置決め固定でき、アクチュエータの動きに対す
るバンドの湾曲変形を安定化させ、他の部品への接触や
異常な外力がアクチュエータに加わることを防止でき
る。

【０１４６】また、ＦＰＣ接続バンドの中にリード用の
ＭＲヘッドの使用に伴って必要となるバイアス電圧を供
給するパターンを設けることで、専用線を必要とするこ
となく簡単にディスク媒体にバイアス電位を供給でき
る。更に、ＦＰＣ接続バントにおけるライトヘッドおよ
びリードヘッドに対する接続パターンの配列について、
最も外側にライトパターンがくるように配置すること
で、リード動作の際に外側に位置するライトパターンを
擬似的なグランドパターンとすることで外来ノイズのリ
ードパターンへの重畳を抑えて、読取信号のＳ／Ｎ比の
向上を図ることができる。

【０１４７】更に、リードヘッドにＭＲヘッドを使用し
たことで、ディスクのカバーとケースに電位をもつこと
になるが、システム側ユニットへの取付側に絶縁構造を
もたせることで、システム側ユニットにディスク装置を
取り付けた際のショートの危険性を確実に防止できる。
以上より、ディスク装置を高品質を維持した状態で小型
化を図ることが可能になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のディスク装置の内部構造の説明図

【図２】図１のＩ−Ｉ断面図

【図３】本発明のディスク装置の組立分解図

【図４】本発明のディスク装置の回路ブロック図

【図５】本発明のアクチュエータにおけるバランス調整
の説明図

【図６】本発明によらないバランス調整のアクチュエー
タの説明図

【図７】アクチュエータの回転軸を示した断面図

【図８】図７のII−II断面図

【図９】引き抜き加工によるアクチュエータブロックの
製造を示した説明図

【図１０】ＶＣＭの固定側の組立分解図

【図１１】ＶＣＭ固定側の組立状態の説明図

【図１２】下マグネットを備えた下ヨークの説明図

【図１３】上マグネットを備えた上ヨークの説明図

【図１４】マグネットと可動コイルの関係を示した説明
図

【図１５】可動コイルに対するマグネット前後方向のオ
ーバラップを示した説明図

【図１６】マグネットのオーバラップによる作用の説明
図

【図１７】オーバラップに対する回転力のスラスト力の
関係を示した特性グラフ図

【図１８】ＶＣＭとアクチュエータの一体化構造の断面
図

【図１９】アクチュエータのストッパ機構の説明図

【図２０】図１９のラッチプレートの説明図

【図２１】マグネット吸引力によるラッチ機能を示した
説明図

【図２２】図２２のストッパ部の断面図

【図２３】図２２のIII −III 断面図

【図２４】図２２のホルダの説明図

【図２５】インナ側ストッパの衝突状態を示した説明図

【図２６】アウタ側ストッパの衝突状態を示した説明図

【図２７】ＦＰＣ回路基板とアクチュエータの連結部分
の説明図

【図２８】ＦＰＣ回路基板側の組立分解図

【図２９】図２８の基板プレートの説明図

【図３０】ＦＰＣ回路基板の組立体に対するバンド押え
部材の装着を示した説明図

【図３１】バンド押え部材の平面及び側面を示した説明
図

【図３２】バンド押え部材を立体視で示した説明図

【図３３】バンド押え部材装着時のＦＰＣ基板の説明図

【図３４】ＦＰＣ接続バンドの回路パターンの説明図

【図３５】図３４のライトアンプの回路図

【図３６】ライトパターンの開放によるノイズ防止機能
の説明図

【図３７】図３６の外部ノイズ電圧とリードパターンノ
イズ電圧の説明図

【図３８】ライトパターンの接地によるノイズ防止機能
の説明図

【図３９】図３８の外部ノイズ電圧とリードパターンノ
イズ電圧の説明図

【図４０】スピンドルモータのプリント基板接続構造を
示した説明図

【図４１】スピンドルモータの断面説明図

【図４２】スピンドルモータのバランス調整を示した説
明図

【図４３】ディスク装置の正面図

【図４４】ディスク装置の平面図

【図４５】ディスク装置の底面図

【図４６】ディスク装置の背面図

【図４７】図４６の部分拡大図

【図４８】図４６の接続ブロックの説明図

【図４９】接続ブロックの他の実施例を示した断面図

【図５０】ディップスイッチ埋め込みによる回路実装の
説明図

【図５１】図５０のプリント基板の断面図

【符号の説明】

１０：カバー １２：ベースプレート １４−１〜１４−６：ヘッド部 １５−１〜１５−６：リードヘッド（ＭＲヘッド） １６，１６−１〜１６−６：ライトヘッド １８：ヘッドＩＣ回路 ２０：ボイスコイルモータ（ＶＣＭ） ２２：スピンドルモータ ２４：下ヨーク（ボトムプレート） ２６：アクチュエータ ２８：パッキン ５５：循環フィルタ ６０：ＦＰＣ基板 ６２：ＦＰＣ接続バンド ８０−１〜８０−４：アーム部 ８２−１〜８２−６：ジンバルバネ ８６：回転軸 ８８：コイル支持プレート ９０：可動コイル ９２：回転中心 ９４：ヘッド中心 ９８：ヘッド側重心位置 １００：コイル側中心位置 １０４：固定軸 １０６，１０８：溝 １１０：シャフト部 １１２：ネジ穴 １１４，１１６：ボールベアリング １１８，１２０：アエタレース １３０：スプリング １３２，１３４：シールプレート １３６：押出し型材 １４２：アームブロック １５２：上ヨーク １５４：下マグネット １５６：上マグネット １６６：突起 １６８：受け穴 １７４，１７６，１７８：起立片 １７８，１８４，１８６，１８８：マグネット外端 １８０，１８２：コイル内端 １９６：ストッパ部（インナ側） １９８：ラッチマグネット ２００：ラッチ片 ２０２：ラッチプレート ２０３：ストッパ段部 ２０４：ホルダ ２０６−１，２０６−２：回り止め部 ２０８：硬質ゴム層 ２１０：軟質ゴム突起 ２２４，２３２：衝突面 ２１８：ストッパ部（アウタ側） ２４０：基板プレート ２４２：両面接着シート ２４４：バンド支持部 ２４６：嵌合穴 ２４８：Ｊ字形受け部 ２５４：切欠き ２６０：バンド押え部材 ２６２，２６４：バネ板部 ２６５：バンド引出し部（接続パターン部） ２６６，２６８，２７０：位置決め片 ２６７：突起 ２７２：逆Ｊ字形押え部 ２７６：ネジ １８０：ネジ穴 ３００−１，３００−６，３０２−１，３０２−６：ラ
イトパターン ３０４−１，３０４−６，４０６−１，３０６−６：リ
ードパターン ３０８：バイアス供給パターン ３１４：セレクト回路 ３１５：バイアス電圧発生回路 ３１６：ライトアンプ ３２０：ＶＣＭドライブ回路 ３１８，１２０，３２２，３２４：トランジスタ ３２２：外部ノイズ源 ３２４，３２６，３２８：コンデンサ ３４０：プリント基板 ３４２：固定軸 ３４４：ネジ穴 ３４５：モータベース ３４６，３４８：シール付ベアリング ３５０：ハブ（ステンレス） ３５２：ステータコア ３５４：マグネット ３５６：クランププレート ３６４，３６６：スペーサリング ３６８：フランジ ３８０，３８２，３８４，３８６：取付ブロック ３９０，３９２，３９６，３９８：ゴムライニング ４１０：回路収納部 ４１２：アルミブロック ４３２：ディップスイッチ ４３６：切欠き ４３４−１〜４３４−８：スイッチノブ ４３８：スイッチ面

フロントページの続き (72)発明者 鈴木 仁文 山形県東根市大字東根元東根字大森5400 番２（番地なし） 株式会社山形富士通 内 (72)発明者 遠藤 憲志 山形県東根市大字東根元東根字大森5400 番２（番地なし） 株式会社山形富士通 内 (72)発明者 齊木 勝 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 佐々木 努 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 石崎 浩一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 小野 孝博 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−258855（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−117280（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 21/02

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ディスク媒体の記録面に対し半径方向にヘ
   ッドを移動自在に支持するアクチュエータと、該アクチ
   ュエータを回動するボイスコイルモータとを備えたディ
   スク装置に於いて、 前記ボイスコイルモータは、可動コイルと、前記可動コ
   イルに対向する位置に固定配置された永久磁石と、可動
   コイルを挟むように配置された上ヨークおよび下ヨーク
   からなる一対のヨーク部材とを備え、前記一対のヨーク
   部材を前記永久磁石による吸着で組合せ固定されてな
   り、 前記下ヨークは前記上ヨークに設けられた開口である作
   業穴から挿入されるネジによってベースレートに固定さ
   れる構成である ことを特徴とするディスク装置。
2. 【請求項２】請求項１記載のディスク装置に於いて、前
   記一対のヨーク部材を各々平坦なプレート部材とし、コ
   イル収納間隔を決める起立片を設けると共に前記起立片
   の先端に位置決め用の突起を設け、更に、前記突起に相
   対する前記他方のプレート部材の位置に位置決め用の受
   け穴を形成したことを特徴とするディスク装置。
3. 【請求項３】請求項１記載のディスク装置に於いて、前
   記アクチュエータのアーム半径方向となる可動コイルの
   前後の内端の各々に対し、前記永久磁石の前後の外端を
   僅かにオーバラップさせて配置し、前記可動コイルの左
   右のコイル部分でなるトルク発生有効部を超えて前記永
   久磁石の磁束を通過させたことを特徴とするディスク装
   置。