JP3241322B2 - 厚さの異なるディスクの製造方法 - Google Patents
厚さの異なるディスクの製造方法Info
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- JP3241322B2 JP3241322B2 JP11253698A JP11253698A JP3241322B2 JP 3241322 B2 JP3241322 B2 JP 3241322B2 JP 11253698 A JP11253698 A JP 11253698A JP 11253698 A JP11253698 A JP 11253698A JP 3241322 B2 JP3241322 B2 JP 3241322B2
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は厚さの異なるディス
クの製造技術に関する。
クの製造技術に関する。
【０００２】ＣＤ（コンパクト・ディスク）やＤＶＤ
（デジタル・ビデオ・ディスク）と称する光ディスク若
しくは光磁気ディスク（以下「ディスク」という）は、
規格によって０．６ｍｍのものと１．２ｍｍのものがあ
り、規格の変更や新製品の登場に伴なって、それ以外の
板厚のディスクも出現する可能性はある。
（デジタル・ビデオ・ディスク）と称する光ディスク若
しくは光磁気ディスク（以下「ディスク」という）は、
規格によって０．６ｍｍのものと１．２ｍｍのものがあ
り、規格の変更や新製品の登場に伴なって、それ以外の
板厚のディスクも出現する可能性はある。
【０００３】外径／内径は変らずに、板厚のみが変化す
るところの厚さの異なるディスクの製造技術には、例え
ば特開平９−２３４７６７号公報「ディスク成形用金
型」がある。この技術は、同公報の図２において、鏡面
板１６，３６間に小さな厚さｔ２のキャビティＣを形成
する。そのときのキャビリング７１ｂは薄型用のリング
である。厚さを増すには、図１において、厚型用のキャ
ビリング７１ａに交換し、且つガイドリング３８にガイ
ドリング用スペーサ７２を噛ませることにより、大きな
厚さｔ１のキャビティＣを形成するというものである。
るところの厚さの異なるディスクの製造技術には、例え
ば特開平９−２３４７６７号公報「ディスク成形用金
型」がある。この技術は、同公報の図２において、鏡面
板１６，３６間に小さな厚さｔ２のキャビティＣを形成
する。そのときのキャビリング７１ｂは薄型用のリング
である。厚さを増すには、図１において、厚型用のキャ
ビリング７１ａに交換し、且つガイドリング３８にガイ
ドリング用スペーサ７２を噛ませることにより、大きな
厚さｔ１のキャビティＣを形成するというものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記技術は、鏡面板１
６，３６やガイドリング３８を交換すること無く、キャ
ビティＣの厚さを変更することができるという特徴を有
する。しかし、厚さのことなるキャビリング７１ａ，７
１ｂを準備し、交換する必要がある。そして、ガイドリ
ング用スペーサ７２を準備して、抜き差しする必要があ
る。そのため、部品交換に要する作業時間が長くなりそ
の間は生産を中断しなければならない。そして、部品点
数が増加するとともに、部品の紛失を避けるために部品
の保管・管理を徹底しなければならず、部品代、保管・
管理費用が嵩むことになる。そこで、本発明の目的は部
品交換を必要とせず、迅速にキャビティの厚さを変更す
ることのできる製造技術を提供することにある。
６，３６やガイドリング３８を交換すること無く、キャ
ビティＣの厚さを変更することができるという特徴を有
する。しかし、厚さのことなるキャビリング７１ａ，７
１ｂを準備し、交換する必要がある。そして、ガイドリ
ング用スペーサ７２を準備して、抜き差しする必要があ
る。そのため、部品交換に要する作業時間が長くなりそ
の間は生産を中断しなければならない。そして、部品点
数が増加するとともに、部品の紛失を避けるために部品
の保管・管理を徹底しなければならず、部品代、保管・
管理費用が嵩むことになる。そこで、本発明の目的は部
品交換を必要とせず、迅速にキャビティの厚さを変更す
ることのできる製造技術を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１は、固定金型から可動金型を離すことで、両金
型間に所定の大きさの隙間を設け、この隙間をキャビテ
ィリングで塞いで密閉空間を形成し、この密閉空間に樹
脂材料を射出してディスクを製造するディスクの製造方
法において、可動金型を型締シリンダユニットで移動す
るようにし、この型締シリンダユニットを制御する第１
制御装置を用いて、固定金型を基準に可動金型の位置決
めをすることで、隙間の大きさをディスクの厚さに応じ
て調節することを特徴とする。固定金型から可動金型を
離すことで所望の大きさの隙間を確保する。従って、任
意の大きさの隙間を連続的に、迅速に作り出すことがで
きる。
請求項１は、固定金型から可動金型を離すことで、両金
型間に所定の大きさの隙間を設け、この隙間をキャビテ
ィリングで塞いで密閉空間を形成し、この密閉空間に樹
脂材料を射出してディスクを製造するディスクの製造方
法において、可動金型を型締シリンダユニットで移動す
るようにし、この型締シリンダユニットを制御する第１
制御装置を用いて、固定金型を基準に可動金型の位置決
めをすることで、隙間の大きさをディスクの厚さに応じ
て調節することを特徴とする。固定金型から可動金型を
離すことで所望の大きさの隙間を確保する。従って、任
意の大きさの隙間を連続的に、迅速に作り出すことがで
きる。
【０００６】請求項２は、カットパンチをカットパンチ
用シリンダユニットで移動するようにし、このカットパ
ンチ用シリンダユニットを制御する第２制御装置を用い
て、隙間の大きさに応じてカットパンチを移動して射出
し、カットパンチを突出すことで成形品に孔を開けるこ
とを特徴とする。従来は金型基準でカットパンチの前進
限位置を決定していたが、請求項２では隙間の大きさに
応じて自由にカットパンチの前進限位置を決定すること
ができる。したがって、良好な射出がなせると共に円滑
に成形品に孔を開けることができる。
用シリンダユニットで移動するようにし、このカットパ
ンチ用シリンダユニットを制御する第２制御装置を用い
て、隙間の大きさに応じてカットパンチを移動して射出
し、カットパンチを突出すことで成形品に孔を開けるこ
とを特徴とする。従来は金型基準でカットパンチの前進
限位置を決定していたが、請求項２では隙間の大きさに
応じて自由にカットパンチの前進限位置を決定すること
ができる。したがって、良好な射出がなせると共に円滑
に成形品に孔を開けることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を添付図に基
づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見る
ものとする。図１は本発明に係る厚さの異なるディスク
の製造装置の断面図であり、厚さの異なるディスクの製
造装置１（以下「ディスク製造装置１」と記す。）は、
射出装置１０と、型締装置２０と、この型締装置２０で
保持する金型装置４０と、後述の第１・第２制御装置と
からなる。
づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見る
ものとする。図１は本発明に係る厚さの異なるディスク
の製造装置の断面図であり、厚さの異なるディスクの製
造装置１（以下「ディスク製造装置１」と記す。）は、
射出装置１０と、型締装置２０と、この型締装置２０で
保持する金型装置４０と、後述の第１・第２制御装置と
からなる。
【０００８】詳しくは型締装置２０は、機台２１に固定
した固定盤２２と、この固定盤２２から水平に延ばした
複数本のタイバー２３・・・（・・・は複数を示す。以下同
様。）と、これらタイバー２３・・・の他端に取付けた大
きな型締シリンダユニット２５（前フランジ２６、シリ
ンダ２７、ピストン２８、ピストンロッド２９からな
る。）と、ピストンロッド２９の作用でタイバー２３・・
・並びに機台２１に沿って移動する可動盤３０とからな
る。３２はカットパンチ用シリンダユニットであり、可
動盤３０に形成したシリンダ部３３にピストン３４を収
納し、蓋３５で塞ぎ、ピストン３４から前後にピストン
ロッド３６，３７を延ばしたものである。
した固定盤２２と、この固定盤２２から水平に延ばした
複数本のタイバー２３・・・（・・・は複数を示す。以下同
様。）と、これらタイバー２３・・・の他端に取付けた大
きな型締シリンダユニット２５（前フランジ２６、シリ
ンダ２７、ピストン２８、ピストンロッド２９からな
る。）と、ピストンロッド２９の作用でタイバー２３・・
・並びに機台２１に沿って移動する可動盤３０とからな
る。３２はカットパンチ用シリンダユニットであり、可
動盤３０に形成したシリンダ部３３にピストン３４を収
納し、蓋３５で塞ぎ、ピストン３４から前後にピストン
ロッド３６，３７を延ばしたものである。
【０００９】金型装置４０は、パイロットブッシュ４１
を備えた固定金型４２と、この固定金型４２から水平に
突出したガイドロッド４３・・・と、中央にカットパンチ
４４を水平移動可能に収納し、このカットパンチ４４を
中心とした同心円上にキャビティリング４５を配置し、
前記ガイドロッド４３・・・に嵌合するブッシュ４６・・・及
び孔４７・・・を備えた可動金型４８とからなる。５１は
第１圧縮ばね、５２は第２圧縮ばねである。
を備えた固定金型４２と、この固定金型４２から水平に
突出したガイドロッド４３・・・と、中央にカットパンチ
４４を水平移動可能に収納し、このカットパンチ４４を
中心とした同心円上にキャビティリング４５を配置し、
前記ガイドロッド４３・・・に嵌合するブッシュ４６・・・及
び孔４７・・・を備えた可動金型４８とからなる。５１は
第１圧縮ばね、５２は第２圧縮ばねである。
【００１０】図２は本発明に係る型締シリンダユニット
の制御ループ及びカットパンチ用シリンダユニットの制
御ループ説明図である。型締シリンダユニット２５を制
御する第１制御装置６０は、固定盤２２を基準に可動盤
３０の位置を計測する第１位置センサ６１と、この第１
位置センサ６１の位置情報と所望の距離（所定のキャビ
ティの厚さに応じて計算した距離）との差がゼロになる
ように第１サーボバルブ６２を制御する第１コントロー
ラ６３と、ピストン２８の前後の油圧を計測する圧力セ
ンサ６４，６５と、圧力センサ６４，６５の発したアナ
ログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器６６
と、第１コントローラ６３のデジタル指令をアナログに
変換して第１サーボバルブ６２に伝えるＤ／Ａ変換器６
７とからなる。圧力センサ６４，６５で油圧を第１コン
トローラ６３にフィードバックするとともに、油圧式デ
ジタルサーボ方式クローズドループ制御を実施するた
め、高応答で再現安定性に優れた制御を実施ことができ
る。
の制御ループ及びカットパンチ用シリンダユニットの制
御ループ説明図である。型締シリンダユニット２５を制
御する第１制御装置６０は、固定盤２２を基準に可動盤
３０の位置を計測する第１位置センサ６１と、この第１
位置センサ６１の位置情報と所望の距離（所定のキャビ
ティの厚さに応じて計算した距離）との差がゼロになる
ように第１サーボバルブ６２を制御する第１コントロー
ラ６３と、ピストン２８の前後の油圧を計測する圧力セ
ンサ６４，６５と、圧力センサ６４，６５の発したアナ
ログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器６６
と、第１コントローラ６３のデジタル指令をアナログに
変換して第１サーボバルブ６２に伝えるＤ／Ａ変換器６
７とからなる。圧力センサ６４，６５で油圧を第１コン
トローラ６３にフィードバックするとともに、油圧式デ
ジタルサーボ方式クローズドループ制御を実施するた
め、高応答で再現安定性に優れた制御を実施ことができ
る。
【００１１】具体的には、０．６ｍｍ仕様であったもの
を、１．２ｍｍ仕様に変える必要があれば、第１コント
ローラ６３にその内容の数値を入力する。第１コントロ
ーラ６３は第１サーボバルブ６２を切換えて、ピストン
２８を後退（図面左へ移動）させ、第１位置センサ６１
での読みが１．２ｍｍ相当になった時点でピストン２８
を止める。この際、デジタル制御を実施しているので
０．０１ｍｍ単位の位置制御が可能である。この間、第
１サーボバルブ６２の動作を圧力センサ６４，６５でフ
ィードバックするため、第１サーボバルブ６２を迅速且
つ円滑に作動させることができる。
を、１．２ｍｍ仕様に変える必要があれば、第１コント
ローラ６３にその内容の数値を入力する。第１コントロ
ーラ６３は第１サーボバルブ６２を切換えて、ピストン
２８を後退（図面左へ移動）させ、第１位置センサ６１
での読みが１．２ｍｍ相当になった時点でピストン２８
を止める。この際、デジタル制御を実施しているので
０．０１ｍｍ単位の位置制御が可能である。この間、第
１サーボバルブ６２の動作を圧力センサ６４，６５でフ
ィードバックするため、第１サーボバルブ６２を迅速且
つ円滑に作動させることができる。
【００１２】カットパンチ用シリンダユニット３２を制
御する第２制御装置７０は、ピストンロッド３７の位置
を計測する第２位置センサ７１と、この第２位置センサ
７１の位置情報と所望の位置とのずれがゼロになるよう
に第２サーボバルブ７２を制御する第２コントローラ７
３と、ピストン３４の前後の油圧を計測する圧力センサ
７４，７５と、圧力センサ７４，７５の発したアナログ
信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器７６と、第
２コントローラ７３のデジタル指令をアナログに変換し
て第２サーボバルブ７２に伝えるＤ／Ａ変換器７７とか
らなる。圧力センサ７４，７５で油圧を第２コントロー
ラ７３にフィードバックするとともに、油圧式デジタル
サーボ方式クローズドループ制御を実施するため、高応
答で再現安定性に優れた制御を実施することができる。
第２コントローラ７３の具体的な制御は、上述した第１
コントローラ６３の制御と同一であるから、説明を省略
する。
御する第２制御装置７０は、ピストンロッド３７の位置
を計測する第２位置センサ７１と、この第２位置センサ
７１の位置情報と所望の位置とのずれがゼロになるよう
に第２サーボバルブ７２を制御する第２コントローラ７
３と、ピストン３４の前後の油圧を計測する圧力センサ
７４，７５と、圧力センサ７４，７５の発したアナログ
信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器７６と、第
２コントローラ７３のデジタル指令をアナログに変換し
て第２サーボバルブ７２に伝えるＤ／Ａ変換器７７とか
らなる。圧力センサ７４，７５で油圧を第２コントロー
ラ７３にフィードバックするとともに、油圧式デジタル
サーボ方式クローズドループ制御を実施するため、高応
答で再現安定性に優れた制御を実施することができる。
第２コントローラ７３の具体的な制御は、上述した第１
コントローラ６３の制御と同一であるから、説明を省略
する。
【００１３】以上に述べたディスクの製造装置の作用を
次の図３〜図５に基づいて説明する。図３は本発明に係
る完全型締時の作用説明図であり、固定金型４２に可動
金型４８を前進限まで押出したときを完全型締時とし
た。可動金型４８側には、大きさ（厚さ）Ｇ１の隙間が
開くように凹部４８ａを設けておく。このＧ１は、成形
すべきディスクの最小厚さより小さな値にする。
次の図３〜図５に基づいて説明する。図３は本発明に係
る完全型締時の作用説明図であり、固定金型４２に可動
金型４８を前進限まで押出したときを完全型締時とし
た。可動金型４８側には、大きさ（厚さ）Ｇ１の隙間が
開くように凹部４８ａを設けておく。このＧ１は、成形
すべきディスクの最小厚さより小さな値にする。
【００１４】そして、固定金型４２に可動金型４８の外
周部４９が密着しており、第１圧縮ばね５１で押された
キャビティリング４５が固定金型４２に密着し、キャビ
ティリング４５の径内方に大きさＧ１の隙間５４がで
き、さらに第２圧縮ばね５２の作用でカットパンチ４４
が一杯に後退していることを示す。
周部４９が密着しており、第１圧縮ばね５１で押された
キャビティリング４５が固定金型４２に密着し、キャビ
ティリング４５の径内方に大きさＧ１の隙間５４がで
き、さらに第２圧縮ばね５２の作用でカットパンチ４４
が一杯に後退していることを示す。
【００１５】図４（ａ），（ｂ）は本発明に係る薄型デ
ィスク対応の作用説明図である。（ａ）は、隙間５５の
大きさが薄型ディスクに対応するＧ２になるように、可
動金型４８を矢印のごとく距離ｇ２だけ、後退させた
後の姿を示す。これらの制御は図２の第１制御装置６０
で行う。この結果、固定金型４２と可動金型４８の外周
部４９とはｇ２の隙間が開く。そして、ピストンロッド
３６でカットパンチ４４を押出してカットパンチ４４の
先端をキャビティ内へｇ２だけ突出し、カットパンチ４
４の先端とパイロットブッシュ４１との間を所定値Ｈに
保つ。一方、キャビティリング４５は第１圧縮ばね５１
の押出し作用により、固定金型４２に密着したままとな
る。この状態で、パイロットブッシュ４１のスプルー４
１ａを通じて、溶融樹脂をキャビティ（隙間５５）へ射
出する。（ｂ）において、ピストンロッド３６で更にカ
ットパンチ４４を押出して、図示せぬ成形体の中央部を
打ち抜く。カットパンチ４４はパイロットブッシュ４１
にＲだけ進入させる。従って、カットパンチ４４の総突
出し代は（ｇ２＋Ｈ＋Ｒ）にすればよい。この位置制御
は図２の第２制御装置７０で行う。
ィスク対応の作用説明図である。（ａ）は、隙間５５の
大きさが薄型ディスクに対応するＧ２になるように、可
動金型４８を矢印のごとく距離ｇ２だけ、後退させた
後の姿を示す。これらの制御は図２の第１制御装置６０
で行う。この結果、固定金型４２と可動金型４８の外周
部４９とはｇ２の隙間が開く。そして、ピストンロッド
３６でカットパンチ４４を押出してカットパンチ４４の
先端をキャビティ内へｇ２だけ突出し、カットパンチ４
４の先端とパイロットブッシュ４１との間を所定値Ｈに
保つ。一方、キャビティリング４５は第１圧縮ばね５１
の押出し作用により、固定金型４２に密着したままとな
る。この状態で、パイロットブッシュ４１のスプルー４
１ａを通じて、溶融樹脂をキャビティ（隙間５５）へ射
出する。（ｂ）において、ピストンロッド３６で更にカ
ットパンチ４４を押出して、図示せぬ成形体の中央部を
打ち抜く。カットパンチ４４はパイロットブッシュ４１
にＲだけ進入させる。従って、カットパンチ４４の総突
出し代は（ｇ２＋Ｈ＋Ｒ）にすればよい。この位置制御
は図２の第２制御装置７０で行う。
【００１６】図５（ａ），（ｂ）は本発明に係る厚型デ
ィスク対応の作用説明図である。（ａ）は、隙間５６の
大きさが厚型ディスクに対応するＧ３になるように、可
動金型４８を矢印のごとく距離ｇ３だけ、後退させた
後の姿を示す。これらの制御は図２の第１制御装置６０
で行う。この結果、固定金型４２と可動金型４８の外周
部４９とはｇ３の隙間が開く。そして、ピストンロッド
３６でカットパンチ４４を押出してカットパンチ４４の
先端をキャビティ内へｇ３だけ突出し、カットパンチ４
４の先端とパイロットブッシュ４１との間を所定値Ｈに
保つ。一方、キャビティリング４５は第１圧縮ばね５１
の押出し作用により、固定金型４２に密着したままとな
る。この状態で、パイロットブッシュ４１のスプルー４
１ａを通じて、溶融樹脂をキャビティ（隙間５６）へ射
出する。（ｂ）において、ピストンロッド３６で更にカ
ットパンチ４４を押出して、図示せぬ成形体の中央部を
打ち抜く。カットパンチ４４はパイロットブッシュ４１
にＲだけ進入させる。従って、カットパンチ４４の総突
出し代は（ｇ３＋Ｈ＋Ｒ）にすればよい。この位置制御
は図２の第２制御装置７０で行う。
ィスク対応の作用説明図である。（ａ）は、隙間５６の
大きさが厚型ディスクに対応するＧ３になるように、可
動金型４８を矢印のごとく距離ｇ３だけ、後退させた
後の姿を示す。これらの制御は図２の第１制御装置６０
で行う。この結果、固定金型４２と可動金型４８の外周
部４９とはｇ３の隙間が開く。そして、ピストンロッド
３６でカットパンチ４４を押出してカットパンチ４４の
先端をキャビティ内へｇ３だけ突出し、カットパンチ４
４の先端とパイロットブッシュ４１との間を所定値Ｈに
保つ。一方、キャビティリング４５は第１圧縮ばね５１
の押出し作用により、固定金型４２に密着したままとな
る。この状態で、パイロットブッシュ４１のスプルー４
１ａを通じて、溶融樹脂をキャビティ（隙間５６）へ射
出する。（ｂ）において、ピストンロッド３６で更にカ
ットパンチ４４を押出して、図示せぬ成形体の中央部を
打ち抜く。カットパンチ４４はパイロットブッシュ４１
にＲだけ進入させる。従って、カットパンチ４４の総突
出し代は（ｇ３＋Ｈ＋Ｒ）にすればよい。この位置制御
は図２の第２制御装置７０で行う。
【００１７】尚、請求項１記載の本発明方法を実施する
ための装置は、上記実施例のディスク製造装置１に限定
するものではなく、要は固定金型４２に対して可動金型
４８を精度よく接近／分離できる装置であればよい。ま
た、第１圧縮ばね５１及び第２圧縮ばね５２は空圧シリ
ンダ又は油圧シリンダであってもよい。
ための装置は、上記実施例のディスク製造装置１に限定
するものではなく、要は固定金型４２に対して可動金型
４８を精度よく接近／分離できる装置であればよい。ま
た、第１圧縮ばね５１及び第２圧縮ばね５２は空圧シリ
ンダ又は油圧シリンダであってもよい。
【００１８】実施例では、カットパンチ４４の突出しス
トローク量はディスクの厚さに連動させたが、第２制御
装置７０を独立して作動させることができるので、ディ
スクの厚さに関係なく、カットパンチ４４の射出時の位
置及び突出しストローク量を決定することは差支えな
い。
トローク量はディスクの厚さに連動させたが、第２制御
装置７０を独立して作動させることができるので、ディ
スクの厚さに関係なく、カットパンチ４４の射出時の位
置及び突出しストローク量を決定することは差支えな
い。
【００１９】
【発明の効果】本発明は上記構成により次の効果を発揮
する。請求項１では、固定金型から可動金型を離すこと
で所望の大きさの隙間を確保することで、任意の大きさ
の隙間を連続的に、迅速に作り出すことができる。この
結果、部品交換を必要としないから、部品交換のために
生産を中断する必要が無く、ごく短時間で容易に設定替
えが完了するため、生産性を高めることができる。
する。請求項１では、固定金型から可動金型を離すこと
で所望の大きさの隙間を確保することで、任意の大きさ
の隙間を連続的に、迅速に作り出すことができる。この
結果、部品交換を必要としないから、部品交換のために
生産を中断する必要が無く、ごく短時間で容易に設定替
えが完了するため、生産性を高めることができる。
【００２０】請求項２は、隙間の大きさに応じてカット
パンチを移動して射出し、カットパンチを突出すことで
成形品に孔を開けることを特徴とする。従来は金型基準
でカットパンチの前進限位置を決定していたが、請求項
２では隙間の大きさに応じて自由にカットパンチの前進
限位置を決定することができる。したがって、良好な射
出がなせると共に円滑に成形品に孔を開けることができ
る。
パンチを移動して射出し、カットパンチを突出すことで
成形品に孔を開けることを特徴とする。従来は金型基準
でカットパンチの前進限位置を決定していたが、請求項
２では隙間の大きさに応じて自由にカットパンチの前進
限位置を決定することができる。したがって、良好な射
出がなせると共に円滑に成形品に孔を開けることができ
る。
【図１】本発明に係る厚さの異なるディスクの製造装置
の断面図
の断面図
【図２】本発明に係る型締シリンダユニットの制御ルー
プ及びカットパンチ用シリンダユニットの制御ループ説
明図
プ及びカットパンチ用シリンダユニットの制御ループ説
明図
【図３】本発明に係る完全型締時の作用説明図
【図４】本発明に係る薄型ディスク対応の作用説明図
【図５】本発明に係る厚型ディスク対応の作用説明図
１…ディスク製造装置、１０…射出装置、２０…型締装
置、２５…型締シリンダユニット、３２…カットパンチ
用シリンダユニット、４２…固定金型、４４…カットパ
ンチ、４５…キャビティリング、４８…可動金型、５４
〜５６…隙間（キャビティ）、６０…第１制御装置、６
１…第１位置センサ、６２…第１サーボバルブ、６３…
第１コントローラ、７０…第２制御装置、７１…第２位
置センサ、７２…第２サーボバルブ、７３…第２コント
ローラ、Ｇ２，Ｇ３…隙間の大きさ。
置、２５…型締シリンダユニット、３２…カットパンチ
用シリンダユニット、４２…固定金型、４４…カットパ
ンチ、４５…キャビティリング、４８…可動金型、５４
〜５６…隙間（キャビティ）、６０…第１制御装置、６
１…第１位置センサ、６２…第１サーボバルブ、６３…
第１コントローラ、７０…第２制御装置、７１…第２位
置センサ、７２…第２サーボバルブ、７３…第２コント
ローラ、Ｇ２，Ｇ３…隙間の大きさ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/80 G11B 7/26 B29L 17:00
Claims (2)
- 【請求項１】 固定金型から可動金型を離すことで、両
金型間に所定の大きさの隙間を設け、この隙間をキャビ
ティリングで塞いで密閉空間を形成し、この密閉空間に
樹脂材料を射出してディスクを製造するディスクの製造
方法において、 前記可動金型を型締シリンダユニットで移動するように
し、この型締シリンダユニットを制御する第１制御装置
を用いて、固定金型を基準に可動金型の位置決めをする
ことで、 前記隙間の大きさをディスクの厚さに応じて調
節することを特徴とした厚さの異なるディスクの製造方
法。 - 【請求項２】 カットパンチをカットパンチ用シリンダ
ユニットで移動するようにし、このカットパンチ用シリ
ンダユニットを制御する第２制御装置を用いて、前記隙
間の大きさに応じてカットパンチを移動して射出し、カ
ットパンチを突出すことで成形品に孔を開けることを特
徴とした請求項１記載の厚さの異なるディスクの製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11253698A JP3241322B2 (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 厚さの異なるディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11253698A JP3241322B2 (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 厚さの異なるディスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11300800A JPH11300800A (ja) | 1999-11-02 |
| JP3241322B2 true JP3241322B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=14589110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11253698A Expired - Fee Related JP3241322B2 (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 厚さの異なるディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3241322B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| HK1027253A2 (en) * | 2000-07-31 | 2000-12-08 | Ning Lok Tse | Mould for injection moulding |
| JP2002254480A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-09-11 | Mitsubishi Materials Corp | 光ディスクの成形方法およびこの方法に用いる光ディスク成形用金型装置 |
-
1998
- 1998-04-22 JP JP11253698A patent/JP3241322B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11300800A (ja) | 1999-11-02 |
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