JP3241016U - 縦型ウェットプロセス装置 - Google Patents

Abstract

【課題】クリップに塗布されている処理液が、クリップに挟持されている基板の表面の中央部に垂れ流れるのを回避する縦型ウェットプロセス装置を提供する。【解決手段】搬送機構１００と、水平軌道２００と、架台３００と、少なくとも１つのスプレーと、を含んで構成される縦型ウェットプロセス装置であって、搬送機構１００は並列に配置されている複数のローラーシャフト１１０を備える。水平軌道２００は搬送機構１００の上方に設置され、且つガイドチャンネル２０１を有する。架台３００はフレーム３１０及びフレーム３１０に設置されている複数のクリップ３２０を含み、これらクリップ３２０は間隔を空けて縦二列に配列され、架台３００はこれらローラーシャフト１１０の上に載置され、且つ架台３００の上部はガイドチャンネル２０１中に制限される。スプレーは搬送機構１００の一側に設置されると共に架台３００に向けて配置される。【選択図】図１

Description

本考案は、基板の表面加工の分野に関し、より詳しくは、縦型ウェットプロセス装置に関する。

現在、基板の表面加工に用いられている縦型ウェットプロセスの装置は、一般的に架台に基板を吊り掛け、架台の上部には横列に配列されている複数のクリップが設置され、クリップにより基板の上辺を挟持して基板を架台中に吊り掛けている。

しかしながら、スプレーを通過するように架台を搬送する際に、スプレーが基板に処理液を噴射して基板の表面を加工するが、クリップに塗布されている処理液は基板の表面に沿って垂れ流れ易く、基板の表面に塗布されている処理液の分布が不均一になり、歩留まりが低下した。

そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本考案の提案に至った。

本考案は上述の事情に鑑みてなされたものであり、上述のような問題点を解決することを課題の一例とする。すなわち、本考案は、縦型ウェットプロセス装置を提供することにある。

本考案の一実施態様によれば、縦型ウェットプロセス装置が提供される。搬送機構と、水平軌道と、架台と、少なくとも１つのスプレーと、を含んで構成される。搬送機構は並列に配置されている複数のローラーシャフトを備えている。水平軌道は搬送機構の上方に設置され、且つガイドチャンネルを有している。架台はフレーム及びフレームに設置されている複数のクリップを含み、これら前記クリップは間隔を空けて縦二列に配列され、架台はこれら前記ローラーシャフトの上に載置され、且つ架台の上部はガイドチャンネル中に制限されている。スプレーは搬送機構の一側に設置されていると共に架台に向けて配置されている。

また、本考案に係る縦型ウェットプロセス装置において、架台は、フレームの底部に設置されていると共にこれら前記ローラーシャフトの上に載置されているベースを備えている。各ローラーシャフトの側面にはベースを載置するための載置部がそれぞれ凸設されている。各ローラーシャフトには一対の壁部がそれぞれ設けられ、且つ架台は前記一対の壁部の間に制限可能である。載置部は前記一対の壁部の間に配置されている。ベースにはフレームが枢着されていることを特徴とする。

また、本考案に係る縦型ウェットプロセス装置において、搬送機構はモーター及びドライブシャフトを備え、モーターはドライブシャフトを駆動し、且つドライブシャフトは各ローラーシャフトにそれぞれ歯合されている。ガイドチャンネルの両端には拡張口をそれぞれ有している。水平軌道は間隔を空けて平行に配置されている一対の水平ロッドを含み、且つガイドチャンネルは前記一対の水平ロッドの間に形成されている。水平軌道の各端では、前記一対の水平ロッドがそれぞれ偏移して分離するように拡張口を形成している。架台は間隔を空けて平行に配置されている一対のポールを備え、これら前記クリップの一部分は何れか１つのポールに配置され、これら前記クリップの残りの部分は他のポールに配置されていることを特徴とする。

本考案によれば、クリップは、縦に配列されてクリップに塗布されている処理液を基板の辺縁にのみ垂れ落ちるように制限可能であり、基板の中央部が均一に加工されるようにしている。基板の辺縁を排出エリアとすることで、プロセスの歩留まりを向上させている。

本考案の一実施例に係る縦型ウェットプロセス装置を示す外観斜視図である。 本考案の一実施例に係る縦型ウェットプロセス装置を示す側面図である。 図２の部分拡大図である。 本考案の一実施例に係る縦型ウェットプロセス装置を示す他の側面図である。 図４の部分拡大図である。 本考案の他の実施例に係る縦型ウェットプロセス装置を示す概略構成図である。 本考案の一実施例に係る縦型ウェットプロセス装置の使用状態をを概略的に示す。

以下、本考案の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本考案は以下の例に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能であることは言うまでもない。

まず、適宜添付図１～５を参照しながら、本考案に係る縦型ウェットプロセス装置を詳しく説明する。

本考案に係る縦型ウェットプロセス装置は、矩形基板１０の縦型ウェットプロセスによる表面処理に用いられている。基板１０は矩形を呈しているが、本考案は基板１０の形式を限定せず、例えば金属基板、ガラス基板、または回路基板でもよい。

本考案のウェットプロセス装置は搬送機構１００と、水平軌道２００と、架台３００と、スプレー４００と、を含んで構成されている。

搬送機構１００は並列に配置されている複数のローラーシャフト１１０を備え、これら前記ローラーシャフト１１０は一列に配列されている。各ローラーシャフト１１０には間隔を空けて配置されている一対の壁部１１２がそれぞれ設けられている。搬送機構１００はモーター１２０及びドライブシャフト１３０を含み、モーター１２０はドライブシャフト１３０を駆動し、且つドライブシャフト１３０は各ローラーシャフト１１０にそれぞれ歯合されている。

水平軌道２００は搬送機構１００の上方に設置されていると共に前記列ローラーシャフト１１０に平行している。水平軌道２００はガイドチャンネル２０１を有し、本実施例では、水平軌道２００は間隔を空けて平行に配置されている一対の水平ロッド２１０を備え、且つガイドチャンネル２０１は前記一対の水平ロッド２１０の間に形成されている。ガイドチャンネル２０１の両端には拡張口２０２をそれぞれ有している。具体的に、水平軌道２００の各端では、前記一対のロッドがそれぞれ偏移して分離するように、拡張口２０２を形成している。

架台３００は基板１０を吊り掛けるために用いられ、本実施例では、架台３００はフレーム３１０及びフレーム３１０に設置されている複数のクリップ３２０を備え、これら前記クリップ３２０は間隔を空けて縦二列に配列され、基板１０の両側の対辺を挟持するために用いられている。具体的に、架台３００のフレーム３１０には間隔を空けて平行に配置されている一対のポール３１１が設置され、これら前記クリップ３２０の一部分は何れか１つのポール３１１に配置され、これら前記クリップ３２０の残りの部分は他のポール３１１に配置され、これにより、これら前記クリップ３２０が間隔を空けて縦二列に配列されている。

架台３００はこれら前記ローラーシャフト１１０の上に載置され、且つ架台３００の上部は水平軌道２００のガイドチャンネル２０１中に制限され、架台３００の底部は搬送機構１００の前記一対の壁部１１２の間に制限されている。ローラーシャフト１１０が回転すると、架台３００がこれら前記ローラーシャフト１１０により押動されて搬送される。ガイドチャンネル２０１の両端には拡張口２０２を有し、架台３００がガイドチャンネル２０１に挿入されると、拡張口２０２により逆にガイドされて挿入し易くなる。前記一対の壁部１１２及び架台３００の底部の具体的な配置については詳しく後述する。

本実施例では、架台３００は、フレーム３１０の底部に設置されていると共にこれら前記ローラーシャフト１１０の上に載置されているベース３３０を備えている。具体的に、ベース３３０にはフレーム３１０が枢着され、搬送過程でフレーム３１０が揺動するのを回避している。各ローラーシャフト１１０の側面には少なくとも１つの載置部１１１がそれぞれ凸設され、載置部１１１はローラーシャフト１１０を包囲していると共に前記一対の壁部１１２の間に位置し、ローラーシャフト１１０の回転時に架台３００のベース３３０を載置するために用いられている。本実施例では、前記一対の壁部１１２の間に一対の載置部１１１が配置されているが、本考案では載置部１１１の数量は限定されていない。

架台３００及びローラーシャフト１１０の配置は前述の実施例に限られず、また、架台３００のフレーム３１０をローラーシャフト１１０に直接載置すると共に壁部１１２の間に挟持してもよい（図６参照）。

次は、図２と図４と図７を併せて参照し、スプレー４００は搬送機構１００の一側に設置されていると共に架台３００に向けて配置されている。本実施例では、複数のスプレー４００が設置され、且つこれら前記スプレー４００はプロセスの需要に基づいて搬送機構１００の両側にそれぞれ配置されている。基板１０は架台３００中に吊り掛けられると共に搬送機構１００により架台３００を押動し、且つ基板１０がスプレー４００を通過するように水平軌道２００により架台３００をガイドする。スプレー４００が基板１０に対し処理液を噴射して基板１０の表面を加工する。クリップ３２０は縦に配列され、クリップ３２０に塗布されている処理液を基板１０の辺縁にのみ垂れ落ちるように制限し、基板１０の中央部が均一に加工されるようにしている。基板１０の辺縁を排出エリアとすることで、基板１０に滴り落ちた処理液がプロセスの歩留まりを低下させないようにしており、従来技術に比べてプロセスの歩留まりが向上している。

上記説明は、本考案を説明するためのものであって、実用新案登録請求の範囲に記載の考案を限定し、或いは範囲を限縮するように解すべきではない。また、本考案の各部構成は、上記実施例に限らず、実用新案登録請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

１０ 基板
１００ 搬送機構
１１０ ローラーシャフト
１１１ 載置部
１１２ 壁部
１２０ モーター
１３０ ドライブシャフト
２００ 水平軌道
２０１ ガイドチャンネル
２０２ 拡張口
２１０ 水平ロッド
３００ 架台
３１０ フレーム
３１１ ポール
３２０ クリップ
３３０ ベース
４００ スプレー

Claims (11)

1. 並列に配置されている複数のローラーシャフトを含む搬送機構と、
   前記搬送機構の上方に設置され、ガイドチャンネルを有する水平軌道と、
   フレーム及び前記フレームに設置されている複数のクリップを含み、前記複数のクリップが間隔を空けて縦二列に配列され、それ自体が前記複数のローラーシャフトの上に載置され、且つその上部が前記ガイドチャンネル中に制限されている架台と、
   前記搬送機構の一側に設置されていると共に前記架台に向けて配置されている少なくとも１つのスプレーと、を備えていることを特徴とする縦型ウェットプロセス装置。
2. 前記架台は、前記フレームの底部に設置されていると共に前記複数のローラーシャフトの上に載置されているベースを備えていることを特徴とする請求項１に記載の縦型ウェットプロセス装置。
3. 各前記ローラーシャフトの側面には前記ベースを載置するための載置部が凸設されていることを特徴とする請求項２に記載の縦型ウェットプロセス装置。
4. 各前記ローラーシャフトには一対の壁部が設置され、且つ前記架台は前記一対の壁部の間に制限可能であることを特徴とする請求項２に記載の縦型ウェットプロセス装置。
5. 各前記ローラーシャフトの側面には前記ベースを載置するための載置部が凸設され、前記載置部は前記一対の壁部の間に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の縦型ウェットプロセス装置。
6. 前記ベースには前記フレームが枢着されていることを特徴とする請求項２に記載の縦型ウェットプロセス装置。
7. 前記搬送機構はモーター及びドライブシャフトを備え、前記モーターは前記ドライブシャフトを駆動し、且つ前記ドライブシャフトは各前記ローラーシャフトに歯合されていることを特徴とする請求項１に記載の縦型ウェットプロセス装置。
8. 前記ガイドチャンネルの両端には拡張口をそれぞれ有することを特徴とする請求項１に記載の縦型ウェットプロセス装置。
9. 前記水平軌道は間隔を空けて平行に配置されている一対の水平ロッドを備え、且つ前記ガイドチャンネルは前記一対の水平ロッドの間に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の縦型ウェットプロセス装置。
10. 前記水平軌道の各端では、前記一対の水平ロッドがそれぞれ偏移して分離するように前記拡張口を形成していることを特徴とする請求項９に記載の縦型ウェットプロセス装置。
11. 前記架台は間隔を空けて平行に配置されている一対のポールを備え、前記複数のクリップの一部分は１つの前記ポールに配置され、前記複数のクリップの残りの部分は他の前記ポールに配置されていることを特徴とする請求項１に記載の縦型ウェットプロセス装置。

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